JP2009244348A - Article manufacturing method and transfer member - Google Patents
Article manufacturing method and transfer member Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009244348A JP2009244348A JP2008088047A JP2008088047A JP2009244348A JP 2009244348 A JP2009244348 A JP 2009244348A JP 2008088047 A JP2008088047 A JP 2008088047A JP 2008088047 A JP2008088047 A JP 2008088047A JP 2009244348 A JP2009244348 A JP 2009244348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- relief structure
- transfer surface
- layer
- support surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、レリーフ構造を転写する転写技術に関する。 The present invention relates to a transfer technique for transferring a relief structure.
レリーフ構造は、様々な物品に設けられている。例えば、特許文献1及び2には、レリーフ構造が設けられた光学素子が記載されている。これら光学素子において、レリーフ構造は、ホログラム又は回折格子を形成している。
凸部の高さ又は凹部の深さが均一なレリーフ構造は、比較的容易に形成することができる。しかしながら、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造は、特にパターンが微細である場合には形成することが難しい。 A relief structure in which the height of the convex portion or the depth of the concave portion is uniform can be formed relatively easily. However, it is difficult to form a relief structure in which the height of the convex portion or the depth of the concave portion varies depending on the location, particularly when the pattern is fine.
本発明の目的は、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造の形成を容易にすることにある。 An object of the present invention is to facilitate the formation of a relief structure in which the height of the convex portion or the depth of the concave portion varies depending on the location.
本発明の第1側面によると、支持面とレリーフ構造が設けられた転写面との間に、未硬化の材料からなる第1領域と気体からなる第2領域とを、前記第1及び第2領域が前記支持面に平行な方向に隣り合うように形成することと、前記支持面と前記転写面との間に前記第1及び第2領域を介在させたまま前記材料を硬化させて、硬化させた前記材料からなる硬化層を形成することと、前記硬化層から前記転写面を除去することとを含んだことを特徴とする物品の製造方法が提供される。 According to the first aspect of the present invention, a first region made of an uncured material and a second region made of gas are provided between the support surface and the transfer surface provided with the relief structure. Forming a region adjacent to the support surface in a direction parallel to the support surface, and curing the material with the first and second regions interposed between the support surface and the transfer surface, and curing There is provided a method for producing an article, comprising forming a cured layer made of the above-mentioned material and removing the transfer surface from the cured layer.
本発明の第2側面によると、レリーフ構造が設けられた転写面を備え、前記転写面内に、親液性の第1部分と、前記第1部分と隣接した撥液性の第2部分とを含んだことを特徴とする転写部材が提供される。 According to a second aspect of the present invention, a transfer surface provided with a relief structure is provided, and a lyophilic first portion and a liquid-repellent second portion adjacent to the first portion are provided in the transfer surface. There is provided a transfer member characterized by comprising:
本発明によると、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造の形成が容易になる。 According to the present invention, it is easy to form a relief structure in which the height of the convex portion or the depth of the concave portion varies depending on the location.
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には全ての図面を通じて同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same referential mark is attached | subjected to the component which exhibits the same or similar function through all the drawings, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1乃至図5は、本発明の一態様に係る物品の製造方法を示す斜視図である。図6は、図3に示す構造のVI−VI線に沿った断面図である。図7は、図3に示す構造のVII−VII線に沿った断面図である。図8は、図3に示す構造のVIII−VIII線に沿った断面図である。 1 to 5 are perspective views illustrating a method for manufacturing an article according to one embodiment of the present invention. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI of the structure shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII of the structure shown in FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII of the structure shown in FIG.
この方法では、まず、図1に示す支持体10を準備する。支持体10は、支持面を含んでいる。支持面は、例えば、平面、曲面又はそれらの組み合わせである。
In this method, first, a
次に、図2に示すように、支持体10の支持面の一部に、未硬化の材料20を支持させる。例えば、ディスペンサを用いて、支持面の一部に材料20を滴下する。これにより、支持面上で材料20からなる液滴又は粒子を配列させ、これら液滴又は粒子の配列からなるパターンを形成する。
Next, as shown in FIG. 2, the
材料20からなる液滴又は粒子の寸法は、例えば2μm乃至20mmの範囲内とする。また、材料20からなる液滴又は粒子の平均間隔は、例えば2μm乃至50mmの範囲内とする。
The size of the droplets or particles made of the
なお、ここでは、材料20からなる液滴又は粒子は互いに繋がらないように配置しているが、それらは支持面上で互いに繋がっていてもよい。但し、材料20からなる液滴又は粒子を互いから離間させて配置すると、転写時に押し退けられた材料20は、液滴又は粒子間の隙間を埋めるのに利用される。それゆえ、材料20の不所望な移動に起因した先のパターンの変形を生じ難くすることができる。
Here, the droplets or particles made of the
次に、図3及び図6に示すように、材料20からなるパターンと転写部材30との位置合わせを行う。
Next, as shown in FIGS. 3 and 6, the pattern made of the
転写部材30は、レリーフ構造が設けられた転写面を含んでいる。ここでは、一例として、転写部材30は層状の版である。転写部材30は、その転写面が支持面と向き合うように、昇降ヘッド40に着脱可能に支持されている。
The
レリーフ構造は、例えば、ホログラム、回折格子又は光散乱構造を構成している。レリーフ構造は、例えば、模様又は図柄などを構成していてもよい。 The relief structure constitutes, for example, a hologram, a diffraction grating, or a light scattering structure. The relief structure may constitute, for example, a pattern or a pattern.
このレリーフ構造がホログラム又は回折格子を構成している場合、その凸部の高さ又は凹部の深さは、通常はサブミクロン以下、例えば数100nm程度である。そのようなレリーフ構造は、例えば、電子線描画などの半導体プロセスを利用して形成することができる。 When this relief structure constitutes a hologram or a diffraction grating, the height of the convex portion or the depth of the concave portion is usually submicron or less, for example, about several hundred nm. Such a relief structure can be formed using a semiconductor process such as electron beam drawing, for example.
次いで、図4及び図7に示すように、昇降ヘッド40を下降させて、未硬化の材料20を間に挟んで支持面と転写面とを合わせる。これにより、支持面と転写面との間に、未硬化の材料20からなる第1領域と、空気などの気体からなる第2領域とを、それら領域が支持面に平行な方向に隣り合うように形成する。第1領域は、先のパターンとほぼ等しい形状を有している。第1及び第2領域の厚さは、通常は1μm以上、例えば数μm以上である。
Next, as shown in FIGS. 4 and 7, the
その後、支持面と転写面との間に第1及び第2領域を介在させたまま、材料20を硬化させる。例えば、材料20が光硬化性樹脂のように光硬化性である場合には、材料20に光を照射する。或いは、材料20が熱硬化性樹脂のように熱硬化性である場合には、材料20を加熱する。
Thereafter, the
なお、光照射によって材料20を硬化させる場合、例えば、支持体10を光透過性として、これを介して材料20に光を照射する。或いは、転写部材30及び昇降ヘッド40を光透過性とし、それらを介して材料20に光を照射する。或いは、転写部材30を光透過性とし、昇降ヘッド40に転写部材30を照明する光源を内蔵させ、転写部材30を介して材料20に光を照射する。
In addition, when hardening the
例えば、支持体10の材料として石英又はガラスを使用し、転写部材30の材料としてシリコン又はニッケルを使用した場合には、支持体10を介して材料20に光を照射する。或いは、支持体10の材料としてシリコンを使用し、転写部材30の材料として石英を使用した場合には、転写部材30を介して材料20に光を照射する。ここでは、一例として、材料20は光硬化性樹脂であり、支持体10の材料としてガラスを使用し、転写部材30の材料としてシリコンを使用することとする。そして、支持体10を介して材料20に光を照射することとする。
For example, when quartz or glass is used as the material of the
光照射は、例えば、第1及び第2領域を紫外線などの光で一括露光することにより行う。光照射は、第1領域又は第1及び第2領域を光ビーム、例えばレーザビームで走査することにより行ってもよい。前者は、後者と比較して、生産性の点で優れている。 The light irradiation is performed, for example, by exposing the first and second regions together with light such as ultraviolet rays. The light irradiation may be performed by scanning the first region or the first and second regions with a light beam, for example, a laser beam. The former is superior in productivity compared to the latter.
材料20を硬化させた後、昇降ヘッド40を上昇させる。これにより、図5及び図8に示すように、材料20を硬化させてなる硬化層20’から転写部材30を除去する。
After the
この硬化層20’は、図7を参照しながら説明した第1領域に対応した形状を有している。第1領域の形状は、図2を参照しながら説明した材料20からなる液滴又は粒子の配列が形成しているパターンの形状とほぼ等しい。そして、このパターンの形状は、材料20からなる液滴又は粒子の配置を変更することによって任意に設定可能である。即ち、硬化層20’は、材料20からなる液滴又は粒子の配置を変更することによって任意の形状とすることができる。
This hardened layer 20 'has a shape corresponding to the first region described with reference to FIG. The shape of the first region is substantially equal to the shape of the pattern formed by the array of droplets or particles made of the
また、この硬化層20’は、硬化層20’と支持体10とからなる積層体の硬化層20’側の表面にレリーフ構造を形成している。このレリーフ構造には、図7を参照しながら説明した第1領域に対応した位置により浅い凹部が設けられており、図7を参照しながら説明した第2領域に対応した位置により深い凹部が設けられている。別の見方をすれば、このレリーフ構造には、図7を参照しながら説明した第1領域に対応した位置により低い凸部とより高い凸部とが設けられている。即ち、硬化層20’は、硬化層20’と支持体10とからなる積層体の硬化層20’側の表面に、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造を形成している。
Further, the cured
このように、図1乃至図8を参照しながら説明した方法によると、凸部の高さ又は凹部の深さが均一な転写部材30を用いて、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造を形成することができる。例えば、高さが1μm以上の凸部と高さが数100nm程度の凸部とを含んだレリーフ構造、又は、深さが1μm以上の凹部と深さが数100nm程度の凹部とを含んだレリーフ構造を形成することができる。それゆえ、この方法を利用すると、凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって異なっているレリーフ構造、特には凸部の高さ又は凹部の深さが場所によって大きく異なっているレリーフ構造を容易に形成することができる。
As described above, according to the method described with reference to FIGS. 1 to 8, the height of the convex portion or the depth of the concave portion is set using the
また、この方法では、転写部材30の転写面に設けたレリーフ構造のうち、図7を参照しながら説明した第1領域に対応した部分は、転写に利用されない。それゆえ、この部分には、レリーフ構造を設けなくてもよい。但し、この部分にレリーフ構造を設けた場合、採用する設計にもよるが、例えば、転写部材30と図2を参照しながら説明したパターンとの位置合わせが不十分であったとしても、この位置ずれが最終製品の性能に殆ど影響を及ぼさないことがある。
In this method, a portion corresponding to the first region described with reference to FIG. 7 in the relief structure provided on the transfer surface of the
硬化層20’と支持体10とからなる積層体は、例えば、光学素子又はその一部として利用することができる
この積層体は、例えば光学素子の製造に使用する版又はその一部として利用してもよい。例えば、この積層体の硬化層20’側の面に、電鋳によって金属層を形成する。或いは、この積層体の硬化層20’側の面に、無電界メッキによって金属層を形成する。積層体から剥離した金属層は、例えば光学素子若しくはその一部を製造するための版、この版を製造するための原版、又はその一部として利用することができる。
The laminate composed of the
この方法では、図7を参照しながら説明した第1領域の一部にのみ光を照射してもよい。例えば、第1領域の一部のみをレーザビームなどの光ビームで走査してもよい。この場合、材料20の一部のみを硬化させることができる。それゆえ、転写部材30を除去した後に現像を実施して未硬化の材料20を支持面から除去することにより、図2を参照しながら説明したパターンとは異なる形状の硬化層20’を得ることができる。
In this method, only a part of the first region described with reference to FIG. 7 may be irradiated with light. For example, only a part of the first region may be scanned with a light beam such as a laser beam. In this case, only a part of the material 20 can be cured. Therefore, development is performed after removing the
図7を参照しながら説明した第1及び第2領域間の境界の位置は、図2などを参照しながら説明したように、例えば、材料20からなる液滴又は粒子の配置によって制御できる。この境界位置の制御には、液滴又は粒子の配置を利用する代わりに又はこれに加えて、表面状態の相違、例えば表面自由エネルギーの相違を利用してもよい。
The position of the boundary between the first and second regions described with reference to FIG. 7 can be controlled by, for example, the arrangement of droplets or particles made of the
図9は、図1乃至図8に示す方法で利用可能な転写部材の一例を概略的に示す断面図である。
この転写部材30は、レリーフ層31と撥液層32とを含んでいる。
FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an example of a transfer member that can be used by the method shown in FIGS.
The
レリーフ層31の表面には、レリーフ構造が設けられている。レリーフ層31は、未硬化の材料20が比較的高い親和性を示す材料からなる。レリーフ層31の材料としては、例えば、石英、ガラス、シリコン又はニッケルを使用することができる。
A relief structure is provided on the surface of the
撥液層32は、レリーフ層31のレリーフ構造が設けられた表面を部分的に被覆している。撥液層32の材料としては、例えば、フッ素樹脂又はシリコーン樹脂を使用することができる。レリーフ層31の表面のうち撥液層32が被覆している部分には、レリーフ構造が設けられていなくてもよい。
The
レリーフ層31のうち撥液層32から露出した部分は、転写部材30の転写面内に親液性の第1部分を形成している。他方、撥液層32は、転写部材30の転写面内に、第1部分と隣接した撥液性の第2部分を形成している。
A portion of the
このような転写部材30を使用すると、図7を参照しながら説明した第1及び第2領域間の境界の位置を、撥液層32又は第2部分の輪郭の位置とほぼ一致させることができる。
When such a
図9に示す転写部材30を使用する代わりに、支持面内に、親液性の第1部分と、これと隣接した撥液性の第2部分とを形成してもよい。例えば、撥液層32について例示したのと同様の材料で、支持面を部分的に被覆してもよい。この場合も、図7を参照しながら説明した第1及び第2領域間の境界の位置を、第2部分の輪郭の位置とほぼ一致させることができる。
Instead of using the
表面自由エネルギーの相違を利用する代わりに、表面形状の相違を利用してもよい。例えば、転写部材30の転写面に、凸部の高さが200nmであり、ピッチが500nmであるレリーフ型の回折格子を形成している第1部分と、高さが約300nmであり、アスペクト比、即ち底面の径に対する高さの比が約1.5である円錐形状の凸部を配列させた第2部分とを設ける。このような構造を採用した場合、第2部分は、第1部分と比較して、未硬化の材料20に対してより低い親和性を示す。従って、この場合も、図7を参照しながら説明した第1及び第2領域間の境界の位置を、第2部分の輪郭の位置とほぼ一致させることができる。
Instead of using the difference in surface free energy, the difference in surface shape may be used. For example, on the transfer surface of the
転写部材30に貫通孔を設け、これら貫通孔を介して支持面と転写面との間に気体を供給してもよい。この場合、貫通孔を高密度に設ければ、図7を参照しながら説明した第1及び第2領域間の境界の位置を、それら貫通孔の配列が形成しているパターンの輪郭とほぼ一致させることができる。
The
図1乃至図8を参照しながら説明した方法では、支持面上に材料20からなる液滴又は粒子を配置するのに先立って、支持面上に下地層を形成してもよい。 In the method described with reference to FIGS. 1 to 8, a base layer may be formed on the support surface prior to disposing the droplets or particles made of the material 20 on the support surface.
図10は、図1乃至図8を参照しながら説明した方法において下地層を形成した場合に得られる構造の一例を概略的に示す断面図である。 FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing an example of a structure obtained when an underlayer is formed by the method described with reference to FIGS.
図10に示す構造は、例えば、支持面上に材料20からなる液滴又は粒子を配置するのに先立って、表面にレリーフ構造が設けられた下地層50を支持面上に形成すること以外は、図1乃至図8を参照しながら説明したのと同様の方法により得られる。
The structure shown in FIG. 10 is, for example, that a
未硬化の材料20からなる第1領域と気体からなる第2領域とを、下地層50の表面に設けたレリーフ構造の少なくとも一部が第2領域と隣接すると、下地層50の表面に設けたレリーフ構造の少なくとも一部は、硬化層20’の開口の位置で露出する。従って、レリーフ構造が設けられた下地層50を形成した場合、これを省略した場合と比較してより複雑な構造を得ることができる。
When at least part of the relief structure in which the first region made of the
下地層50の表面に設けるレリーフ構造は、例えば、硬化層20’の形成に使用する転写部材30とは異なる転写部材を用いて形成することができる。或いは、下地層50の表面に設けるレリーフ構造は、硬化層20’の形成に使用するのと同一の転写部材30を用いて形成してもよい。
The relief structure provided on the surface of the
下地層50は、例えば、気体からなる第2領域を形成しないこと以外は、硬化層20’について説明したのと同様の方法により形成することができる。或いは、下地層50は、硬化層20’について説明したのと同様の方法により形成してもよい。後者の場合、下地層50に設けた開口の少なくとも一部が硬化層20’から露出するように下地層50及び硬化層20’を形成すると、図10に示したのとは異なる表面形状を有している積層体を得ることができる。
The
下地層50に開口を設ける場合、下地層50と支持面との間に1つ以上の下地層を更に設置してもよい。この場合、例えば、全ての下地層又は最下層以外の全ての下地層に開口を設ける。これにより、更に複雑な構造を得ることができる。
When an opening is provided in the
10…支持体、20…材料、20’…硬化層、30…転写部材、40…昇降ヘッド、50…下地層。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
前記支持面と前記転写面との間に前記第1及び第2領域を介在させたまま前記材料の少なくとも一部を硬化させて、硬化させた前記材料からなる硬化層を形成することと、
前記硬化層から前記転写面を除去することと
を含んだことを特徴とする物品の製造方法。 Between the support surface and the transfer surface provided with the relief structure, a first region made of uncured material and a second region made of gas are arranged in a direction in which the first and second regions are parallel to the support surface. To be adjacent to each other,
Curing at least a portion of the material with the first and second regions interposed between the support surface and the transfer surface, and forming a cured layer made of the cured material;
Removing the transfer surface from the hardened layer.
前記第1及び第2領域は、前記下地層の前記表面に設けられた前記レリーフ構造の少なくとも一部が前記第2領域と隣接するように形成することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の方法。 Prior to forming the first and second regions, further comprising forming an underlayer having a relief structure on the surface on the support surface;
The said 1st and 2nd area | region is formed so that at least one part of the said relief structure provided in the said surface of the said foundation | substrate layer may adjoin the said 2nd area | region. The method according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088047A JP5194945B2 (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Article manufacturing method and transfer member |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008088047A JP5194945B2 (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Article manufacturing method and transfer member |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009244348A true JP2009244348A (en) | 2009-10-22 |
JP5194945B2 JP5194945B2 (en) | 2013-05-08 |
Family
ID=41306347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008088047A Active JP5194945B2 (en) | 2008-03-28 | 2008-03-28 | Article manufacturing method and transfer member |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5194945B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011133677A (en) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toppan Printing Co Ltd | Blank medium, image display body, and information medium |
JP2011170224A (en) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Konica Minolta Opto Inc | Method for manufacturing optical element |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06174566A (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-24 | Ishida Co Ltd | Two-beam type load cell and its manufacture |
JPH11114963A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Olympus Optical Co Ltd | Mold for manufacturing relief type diffraction optical element |
JP2001033611A (en) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Enplas Corp | Plastic diffraction molded lens and optical system using the lens |
JP2001235608A (en) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Olympus Optical Co Ltd | Method for manufacturing diffraction optical device |
WO2007116469A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujitsu Limited | Method of transferring pattern and apparatus for transferring pattern |
-
2008
- 2008-03-28 JP JP2008088047A patent/JP5194945B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06174566A (en) * | 1992-12-03 | 1994-06-24 | Ishida Co Ltd | Two-beam type load cell and its manufacture |
JPH11114963A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-27 | Olympus Optical Co Ltd | Mold for manufacturing relief type diffraction optical element |
JP2001033611A (en) * | 1999-07-16 | 2001-02-09 | Enplas Corp | Plastic diffraction molded lens and optical system using the lens |
JP2001235608A (en) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Olympus Optical Co Ltd | Method for manufacturing diffraction optical device |
WO2007116469A1 (en) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Fujitsu Limited | Method of transferring pattern and apparatus for transferring pattern |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011133677A (en) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Toppan Printing Co Ltd | Blank medium, image display body, and information medium |
JP2011170224A (en) * | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Konica Minolta Opto Inc | Method for manufacturing optical element |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5194945B2 (en) | 2013-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10052798B2 (en) | Light-transmitting imprinting mold and method for manufacturing large-area mold | |
TWI662591B (en) | Step-and-repeat embossing method using step-and-repeat embossing mold, and manufacturing method of step-and-repeat embossing mold | |
JP5395757B2 (en) | Pattern formation method | |
KR101409248B1 (en) | Imprinting method | |
TWI426353B (en) | Imprint lithography system and method of imprinting | |
JP5002207B2 (en) | Method for manufacturing structure having pattern | |
JP2006287012A (en) | Nano imprint method and apparatus thereof | |
US20170203330A1 (en) | Method for manufacturing microscopic structural body | |
JP5416420B2 (en) | Microstructure transfer device | |
JP5194945B2 (en) | Article manufacturing method and transfer member | |
JP2009235434A (en) | Method for producing fine structure | |
JP2008070556A (en) | Method of manufacturing optical member and method of manufacturing optical member molding die | |
JP6578883B2 (en) | Film mold and imprint method | |
JP4814682B2 (en) | Fine structure pattern transfer method and transfer apparatus | |
JP2013175604A (en) | Pattern forming device, pattern forming method, and method for manufacturing semiconductor device | |
JP4850760B2 (en) | Microlens film and backlight unit using the same | |
JP5899931B2 (en) | Nanoimprint template and manufacturing method thereof | |
JP4840668B2 (en) | Thermal imprint mold and method for producing optical element using the mold | |
KR20140076947A (en) | Mold structure and method of imprint lithography using the same | |
JP2006154185A (en) | Method of manufacturing light guide plate formed of fine rugged pattern and its light guide plate | |
KR101418976B1 (en) | Base plate with micro indentation patterns for pad printing and method of fabricating the same | |
JP2012253303A (en) | Micro structure transfer stamper and micro structure transfer device mounted with the same | |
KR102168476B1 (en) | Fabricating apparatus and method for transparent stamp, the same transparent stamp made by the apparatus and imprint lithography method with the same transparent stamp | |
JP7070106B2 (en) | Imprint template, its manufacturing method, and imprint method | |
JP2527021B2 (en) | Optical modeling |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120223 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5194945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |