KR101418976B1 - Base plate with micro indentation patterns for pad printing and method of fabricating the same - Google Patents

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Abstract

일 실시 예에 있어서, 패드 인쇄용 원판의 제조 방법에 있어서, 먼저, 예비 기판을 준비한다. 상기 예비 기판 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 상기 예비 기판 상에서 상기 레지스트 패턴의 상부를 커버하도록 도금층을 형성하여, 상기 예비 기판, 상기 레지스트 패턴 및 상기 도금층이 적층된 중간 구조물을 형성한다. 상기 중간 구조물로부터 상기 예비 기판을 분리하고 상기 레지스트 패턴을 제거하여, 요철 패턴을 가지는 주형(mold)을 형성한다.In one embodiment, in the method of manufacturing the pad printing base plate, first, a preliminary substrate is prepared. A resist pattern is formed on the preliminary substrate. A plating layer is formed on the preliminary substrate so as to cover the upper portion of the resist pattern to form an intermediate structure in which the preliminary substrate, the resist pattern, and the plating layer are laminated. The preliminary substrate is separated from the intermediate structure, and the resist pattern is removed to form a mold having a concavo-convex pattern.

Description

패드 인쇄법을 위한 미세 요철 패턴 구조을 구비하는 원판 및 이의 제조 방법{Base plate with micro indentation patterns for pad printing and method of fabricating the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a disk having a fine concavo-convex pattern structure for a pad printing method and a method of manufacturing the same,

본 출원은 패드 인쇄법을 구현하는 원판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 패드 인쇄법을 구현하기 위한 미세 요철 패턴 구조를 구비하는 원판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a disk implementing a pad printing method, and more particularly, to a disk having a fine concavo-convex pattern structure for implementing a pad printing method and a manufacturing method thereof.

최근에, 인쇄전자(Printed electronics) 기술이 등장하여, 기존의 전자 소자 패터닝 기술을 대체하고자 연구되고 있다. 인쇄전자 기술이란 인쇄가 가능한 기능성 전자 잉크소자를 이용하여, 저가격의 프린팅 공정을 통해 다양한 전자소자를 제작하는 공정 기술을 의미한다. 인쇄전자 기술은 전자소자 및 부품분야의 새로운 패러다임으로 여겨지고 있다. 인쇄전자 기술은 저비용으로 전통적인 전자산업의 값비싼 실리콘 반도체 생산 설비를 대체하여 획기적인 비용 절감이 가능하다는 장점과, 저온, 고속, 단순, 친환경 공정이 가능하다는 장점을 가짐으로써, 유망 기술로서, 업계의 관심이 점증하고 있다.Recently, printed electronics technology has appeared and is being researched to replace the existing electronic device patterning technology. Printing electronic technology means a process technology for manufacturing various electronic devices through a low-cost printing process using a functional electronic ink device capable of printing. Printed electronics is considered to be a new paradigm in the field of electronic devices and components. Printed electronic technology has the merit of cost reduction by replacing costly silicon semiconductor production facility of traditional electronic industry at low cost and advantage of low temperature, high speed, simple and environment friendly process, and as a promising technology, Interest is growing.

패드 인쇄법은 인쇄전자 공정 기술의 한 부문으로써, 도 1에 개략적인 기술이 도시되고 있다. 도 1의 (a)를 참조하면, 요철 구조의 패턴이 형성된 원판(base plate)(110)의 홈(120) 내부에 전도성 전자 잉크(130)를 채우고, 연성 고무 또는 탄성 중합체 재질의 패드(140)를 이용하여, 홈(120) 내부의 전도성 전자 잉크(130)를 패드(140)로 전사한다. 도 1의 (b)를 참조하면, 패드(140)에 전사된 전자 잉크(130)를 회로 패턴이 형성될 기판(160) 상에 재전자함으로써, 기판(160) 상에 전도성 회로 패턴을 형성할 수 있다.The pad printing method is a part of the printing electronic processing technology, and schematically shown in Fig. 1 (a), a conductive electronic ink 130 is filled in a groove 120 of a base plate 110 having a pattern of concavo-convex structures, and a pad 140 of a soft rubber or an elastomeric material , The conductive electronic ink 130 in the groove 120 is transferred to the pad 140. [ 1B, a conductive circuit pattern is formed on the substrate 160 by electronically transferring the electronic ink 130 transferred to the pad 140 onto the substrate 160 on which the circuit pattern is to be formed .

최근에는, 전자 소자 및 부품이 소형화 됨에 따라, 내부의 회로 패턴의 선폭도 미세화되고 있다. 상술한 패드 인쇄법을 미세 회로 패턴 형성에 적용하기 위해서는 보다 정밀한 공정 제어 및 원판 제조 기술이 필요하게 되었다. 도 1의 (c)는 종래의 패드 인쇄용 원판을 개략적으로 도시한 단면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 경우, 부식판(170)을 습식 식각으로 부식시켜 요철 패턴을 가지는 원판을 형성하였다. 습식 식각법은 등방석 식각 프로파일을 보이므로, 식각된 홀(180)의 직경이 깊이에 따라 변화하는 문제점이 있다. 이는 미세 패턴의 형성에 있어서, 선폭의 균일성을 보장할 수 없게 된다. 특히, A로 표기되는 홀(180)의 가장자리에 존재하는 도전성 전자 잉크는, 패드(140)로 완전하게 전사되지 못하고 홀(180) 내부에 잔존할 수 있다. 따라서, 설계 회로 선폭과 실제 전사된 회로 선폭과의 차이를 발생시킬 수 있다.In recent years, as electronic devices and components have become smaller, the line width of internal circuit patterns has become smaller. In order to apply the above-described pad printing method to the formation of a fine circuit pattern, more precise process control and disc manufacturing technology are required. 1 (c) is a cross-sectional view schematically showing a conventional pad printing printing plate. As shown in the figure, in the conventional case, the corrosion plate 170 is corroded by wet etching to form a disk having a concavo-convex pattern. The wet etching method has a back cushion etching profile, so that the diameter of the etched holes 180 varies depending on the depth. This makes it impossible to ensure the uniformity of the line width in the formation of the fine pattern. In particular, the conductive electronic ink present at the edge of the hole 180 indicated by A may remain in the hole 180 without being completely transferred to the pad 140. Therefore, the difference between the designed circuit line width and the actual transferred circuit line width can be generated.

상술한 바와 같이, 상대적으로 저비용의 패드 인쇄법을 향후 전자회로 소자공정에 적용하기 위해서는 미세 회로 패턴을 구현할 수 있는 새로운 세부 공정 기술이 요청된다.As described above, in order to apply a relatively low-cost pad printing method to an electronic circuit element process, a new detailed process technology capable of implementing a fine circuit pattern is required.

본 출원이 이루고자하는 기술적 과제는 미세 회로 패턴을 구현할 수 있는 패드 인쇄법을 위한 원판 제조 기술을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a disc manufacturing method for a pad printing method capable of implementing a fine circuit pattern.

본 출원이 이루고자하는 기술적 과제는 상기 제조 기술에 의하여 형성되는 미세 요철 패턴 구조를 구비하는 원판을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide an original plate having a micro concavo-convex pattern structure.

본 출원이 이루고자하는 기술적 과제는 미세 요철 패턴 구조를 가지는 원판을 이용하여 미세 회로 패턴을 구현하는 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method of fabricating a microcircuit pattern using a disc having a fine uneven pattern structure.

본 출원의 일 측면에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법이 개시된다. 상기 패드 인쇄용 원판의 제조 방법에 있어서, 먼저, 예비 기판을 준비한다. 상기 예비 기판 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 상기 예비 기판 상에서 상기 레지스트 패턴의 상부를 커버하도록 도금층을 형성하여, 상기 예비 기판, 상기 레지스트 패턴 및 상기 도금층이 적층된 중간 구조물을 형성한다. 상기 중간 구조물로부터 상기 예비 기판을 분리하고 상기 레지스트 패턴을 제거하여, 요철 패턴을 가지는 주형(mold)을 형성한다.A method of manufacturing a pad printing base plate according to an aspect of the present application is disclosed. In the method for manufacturing the pad printing base plate, first, a preliminary substrate is prepared. A resist pattern is formed on the preliminary substrate. A plating layer is formed on the preliminary substrate so as to cover the upper portion of the resist pattern to form an intermediate structure in which the preliminary substrate, the resist pattern, and the plating layer are laminated. The preliminary substrate is separated from the intermediate structure, and the resist pattern is removed to form a mold having a concavo-convex pattern.

본 출원의 다른 측면에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법이 개시된다. 상기 패드 인쇄용 원판의 제조 방법에 있어서, 먼저, 예비 기판을 준비한다. 그리고, 레이저를 이용하여 상기 예비 기판에 요철 패턴을 가공하여 주형을 제조한다.A method of manufacturing a disk printing plate according to another aspect of the present application is disclosed. In the method for manufacturing the pad printing base plate, first, a preliminary substrate is prepared. Then, an uneven pattern is formed on the preliminary substrate using a laser to produce a mold.

본 출원의 또다른 측면에 따르는 패드 인쇄용 원판은 요철 홈의 상부 직경 보다 상기 요철 홈의 하부 직경이 작은 요철 패턴을 가진다. 상기 요철 패턴의 내벽에는 표면 처리층이 배치되며, 상기 표면 처리층은 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서 친수성 또는 소수성을 가지도록 기능한다. According to still another aspect of the present application, the pad printing base plate has a concavo-convex pattern having a lower diameter of the concavo-convex grooves smaller than an upper diameter of the concavo-convex grooves. A surface treatment layer is disposed on the inner wall of the relief pattern, and the surface treatment layer functions to have hydrophilicity or hydrophobicity in relation to the ink for pad printing.

본 출원의 실시 예에 따르는 원판 제조 기술에 따르면, 레지스트 패턴 및 도금층을 이용하여, 미세 요철 패턴을 갖는 원판을 제조할 수 있게 된다. 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 원판 제조 기술에 따르면, 레이저를 이용하여 미세 요철 패턴을 갖는 원판을 제조할 수 있게 된다. According to the disk manufacturing technique according to the embodiment of the present application, it is possible to manufacture an original plate having a fine uneven pattern by using the resist pattern and the plating layer. According to the disc manufacturing technique according to another embodiment of the present application, it is possible to manufacture a disc having a fine uneven pattern by using a laser.

상기 제조 방법은 상기 미세 요철 패턴 내의 요철 홈의 단면 프로파일을 경사지게 구현할 수 있어, 상기 요철 홈 내부에 채워진 도전성 잉크가 인쇄용 패드로 용이하게 전사되도록 할 수 있다. In this manufacturing method, the cross-sectional profile of the concavo-convex grooves in the fine concavo-convex pattern can be inclined so that the conductive ink filled in the concavo-convex grooves can be easily transferred to the printing pad.

또한, 본 출원의 일 실시 예에 의하면, 상기 요철 홈의 내벽을 도전성 잉크와의 관계에서 친수성 또는 소수성으로 표면 처리할 수 있다. 이에 의해, 상기 도전성 잉크의 상기 요철 홈 내부로의 채움 특성과 상기 도전성 잉크의 인쇄용 패드로의 전사특성이 향상될 수 있다. According to the embodiment of the present application, the inner wall of the recessed groove can be surface-treated with hydrophilic or hydrophobic in relation to the conductive ink. As a result, the filling characteristics of the conductive ink into the recessed groove and the transfer characteristics of the conductive ink to the printing pad can be improved.

도 1은 종래의 패드 인쇄법을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 순서도이다.
도 3 내지 도 8는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9 내지 도 13은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 14는 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다.
도 15 및 도 16은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a view schematically showing a conventional pad printing method.
2 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a pad printing original plate according to an embodiment of the present application.
FIGS. 3 to 8 are cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing a pad printing plate according to an embodiment of the present application.
Figs. 9 to 13 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a pad printing printing plate according to another embodiment of the present application.
14 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a pad printing plate according to another embodiment of the present application.
FIGS. 15 and 16 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a pad printing plate according to another embodiment of the present application.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 또한, 설명의 편의를 위하여 구성요소의 일부만을 도시하기도 하였으나, 당업자라면 구성요소의 나머지 부분에 대하여도 용이하게 파악할 수 있을 것이다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위 또는 아래에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. Embodiments of the present application will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the techniques disclosed in this application are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. It should be understood, however, that the embodiments disclosed herein are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the width, thickness, and the like of the components are enlarged in order to clearly illustrate the components of each device. In addition, although only a part of the components is shown for convenience of explanation, those skilled in the art can easily grasp the rest of the components. It is to be understood that when an element is described above as being located above or below another element, it is to be understood that the element may be directly on or under another element, It means that it can be done. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals denote substantially the same elements.

한편, 본 출원에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다. “제1 ” 또는 “제2 ” 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.Meanwhile, the meaning of the terms described in the present application should be understood as follows. The terms " first " or " second " and the like are intended to distinguish one element from another and should not be limited by these terms. For example, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, “포함하다” 또는 “가지다”등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Also, the singular " include " should be understood to include plural representations unless the context clearly dictates otherwise, and the terms " comprises " Parts or combinations thereof, and does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 반대의 순서대로 수행될 수도 있다.
Further, in carrying out the method or the manufacturing method, each of the steps constituting the above method may occur differently from the stated order unless clearly specified in the context. That is, each process may occur in the same order as described, may be performed substantially concurrently, or may be performed in the opposite order.

도 2는 본 출원의 일 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 순서도이다. 도 2를 참조하면, 210 블록에서, 예비 기판을 준비한다. 상기 예비 기판은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.2 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a pad printing original plate according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 2, in a block 210, a preliminary substrate is prepared. The preliminary substrate may be made of semiconductor, polymer, ceramic, glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

220 블록에서, 상기 예비 기판 상에 레지스트 패턴을 형성한다. 상기 레지스트 패턴은 일 예로서, 광감응성을 가지는 포토레지스트 패턴일 수 있다. 상기 레지스트 패턴은 상부 선폭보다 하부 선폭이 상대적으로 크도록 형성될 수 있다.At a block 220, a resist pattern is formed on the preliminary substrate. The resist pattern may be, for example, a photoresist pattern having photosensitivity. The resist pattern may be formed such that the lower line width is relatively larger than the upper line width.

230 블록에서, 상기 예비 기판 상에서 상기 레지스트 패턴의 상부를 커버하도록 도금층을 형성한다. 이로서, 상기 예비 기판, 상기 레지스트 패턴 및 상기 도금층이 적층된 중간 구조물을 형성한다. 상기 도금층은 일 예로서, 화학도금법으로 형성될 수 있다.At 230 blocks, a plating layer is formed on the preliminary substrate to cover the top of the resist pattern. Thus, an intermediate structure in which the preliminary substrate, the resist pattern, and the plating layer are laminated is formed. The plating layer may be formed by a chemical plating method as an example.

240 블록에서, 상기 중간 구조물로부터 상기 예비 기판을 분리하고, 상기 레지스트 패턴을 제거하여, 요철 패턴을 가지는 주형(mold)을 형성한다. 이로서, 상기 주형(mold)을 패드 인쇄용 원판으로 적용할 수 있다.At 240 blocks, the preliminary substrate is separated from the intermediate structure, and the resist pattern is removed to form a mold having a concavo-convex pattern. In this case, the mold may be used as a pad for printing a pad.

몇몇 실시 예들에 있어서는, 상기 요철 패턴이 형성된 상기 주형의 일 면에 대하여 반대쪽에 위치하는 면에 별도의 지지 기판을 추가로 부착할 수 있다.In some embodiments, a separate support substrate may be further attached to a surface of the mold opposite to the one surface of the mold on which the concave-convex pattern is formed.

몇몇 실시 예들에 있어서는, 상기 주형에 수지(resin)를 주입하여 응고시키고, 상기 응고된 수지를 상기 주형으로부터 분리시킴으로써, 상기 요철 패턴과 반대 형상의 요철 패턴을 가지는 수지 주형을 제조할 수 있다. 이 경우, 상기 수지 주형을 패드 인쇄용 원판으로 적용할 수 있다.In some embodiments, a resin mold having an irregular pattern opposite to the irregular pattern can be manufactured by injecting resin into the mold to solidify the resin, and separating the solidified resin from the mold. In this case, the resin mold can be used as a pad for printing a pad.

몇몇 실시 예들에 있어서는, 상기 주형 또는 상기 수지 주형의 상기 요철 패턴 내벽에 표면 처리를 추가로 할 수 있다. 상기 표면 처리는 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서, 상기 요철 패턴의 내벽이 친수성 또는 소수성을 가지도록 할 수 있다.In some embodiments, a surface treatment may be additionally applied to the inner wall of the irregular pattern of the mold or the resin mold. In the surface treatment, the inner wall of the concavo-convex pattern may have hydrophilicity or hydrophobicity in relation to the ink for pad printing.

이하에서는, 본 출원의 일 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 도면을 통해 설명한다.
Hereinafter, a method for manufacturing a pad printing plate according to an embodiment of the present application will be described with reference to the drawings.

도 3 내지 도 8은 본 출원의 일 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 예비 기판(310)을 준비한다. 예비 기판(310)은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.FIGS. 3 to 8 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a pad printing plate according to an embodiment of the present application. Referring to FIG. 3, a preliminary substrate 310 is prepared. The auxiliary substrate 310 may be formed of, for example, semiconductor, polymer, ceramic, glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

도 4를 참조하면, 예비 기판(310) 상에 레지스트 패턴(320)을 형성한다. 일 예로서, 레지스트 패턴(320)은 광감응성이 있는 포토레지스트일 수 있다. 일 실시 예에 의하면, 예비 기판(310) 상에 레지스트 막을 도포하고, 상기 레지스트 막을 포토마스크를 사용하여 부분적으로 노광 및 현상한다. 이때, 노광되는 빛의 세기, 노광 위치, 노광 정도 등의 공정 조건을 제어하여, 레지스트 패턴(320)을 형성한다.Referring to FIG. 4, a resist pattern 320 is formed on a preliminary substrate 310. As an example, the resist pattern 320 may be a photoresist with photoresponsibility. According to one embodiment, a resist film is coated on the preliminary substrate 310, and the resist film is partially exposed and developed using a photomask. At this time, the resist pattern 320 is formed by controlling the process conditions such as the intensity of the exposed light, the exposure position, and the degree of exposure.

일 실시 예에 있어서, 레지스트 패턴(320)은 레지스트 정상부(320a) 및 레지스트 바닥부(320b)를 가지는 패턴일 수 있다. 레지스트 정상부(320a)의 선폭은 레지스트 바닥부(320b)의 선폭보다 작을 수 있다. 레지스트 정상부(320a)로부터 레지스트 바닥부(320b)로 갈수록 선폭이 커질 수 있다. 일 예로서, 레지스트 패턴(320)은 사다리꼴의 단면 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 레지스트 패턴(320)은 이웃하는 레지스트 패턴(320) 사이에서 홀(325)를 가지며, 홀(325)는 예비 기판(310)을 부분적으로 노출시키는 컨택 패턴일 수 있다. 홀(325)의 상부 직경(325a)은 홀(325)의 하부 직경(325b)보다 클 수 있다.In one embodiment, the resist pattern 320 may be a pattern having a resist top portion 320a and a resist bottom portion 320b. The line width of the resist top portion 320a may be smaller than the line width of the resist bottom portion 320b. The linewidth can be increased from the resist top portion 320a to the resist bottom portion 320b. As an example, the resist pattern 320 may be formed to have a trapezoidal cross-sectional shape. The resist pattern 320 may have a hole 325 between neighboring resist patterns 320 and the hole 325 may be a contact pattern partially exposing the auxiliary substrate 310. The upper diameter 325a of the hole 325 may be larger than the lower diameter 325b of the hole 325. [

도 5를 참조하면, 예비 기판(310) 상에서 레지스트 패턴(320)의 상부를 커버하도록 도금층(350)을 형성한다. 이로서, 예비 기판(310), 레지스트 패턴(320) 및 도금층(350)이 적층된 중간 구조물(300)을 형성한다. Referring to FIG. 5, a plating layer 350 is formed on the preliminary substrate 310 so as to cover the upper portion of the resist pattern 320. Thereby, the intermediate structure 300 in which the preliminary substrate 310, the resist pattern 320, and the plating layer 350 are stacked is formed.

일 실시 예에 의하면, 도금층(350)은 화학도금법에 의하여 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 도금층(350)은 예비 기판(310) 상에서 레지스트 패턴(320)을 둘러싸도록 형성될 수 있다.According to one embodiment, the plating layer 350 may be formed by a chemical plating method. As shown, the plating layer 350 may be formed to surround the resist pattern 320 on the preliminary substrate 310.

도 6을 참조하면, 중간 구조물(300)로부터 예비 기판(310)을 분리한다. 그리고, 분리된 도금층(350)으로부터 레지스트 패턴(320)을 제거한다. 중간 구조물(300)로부터 예비 기판(310)을 분리하는 방법은 일 예로서, 도금층(350)과 예비 기판(310)의 계면에 물리적인 힘을 인가하는 방법, 도금층(350)과 예비 기판(310)의 계면층을 식각 하는 방법 등 공지된 다양한 방법이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 6, the auxiliary substrate 310 is separated from the intermediate structure 300. Then, the resist pattern 320 is removed from the separated plating layer 350. A method of applying a physical force to the interface between the plating layer 350 and the preliminary substrate 310 and a method of applying a physical force to the interface between the plating layer 350 and the preliminary substrate 310 A method of etching the interface layer of the semiconductor substrate 100 may be applied.

도 7을 참조하면, 레지스트 패턴(320)이 제거된 분리된 도금층(350)으로부터, 요철 패턴을 가지는 주형(350)을 획득할 수 있다. 상기 요철 패턴은 주형(350)의 일면을 따라 배치되는 요철 홈(352)으로 이루어질 수 있다. 요철 홈(352)은 상부 직경(352a)와 하부 직경(352b)를 가지며, 상부 직경(352a)이 하부 직경(352b)보다 상대적으로 크도록 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7, a mold 350 having a concavo-convex pattern can be obtained from the separated plated layer 350 from which the resist pattern 320 is removed. The concavo-convex pattern may be a concavo-convex groove 352 disposed along one side of the mold 350. The recessed groove 352 has an upper diameter 352a and a lower diameter 352b and may be formed such that the upper diameter 352a is relatively larger than the lower diameter 352b.

도시된 주형(350)이 패드 인쇄용 원판으로 적용되는 경우, 요철 홈(352) 내부에 패드 인쇄용 잉크가 주입될 수 있다. 패드 인쇄법에 의하여 회로 패턴을 형성하는 경우, 상기 회로 패턴의 선폭은 요철 홈(352)의 상부 직경(352a) 및 하부 직경(352b)에 근거하여 결정될 수 있다. 상기 상부 직경(352a) 및 하부 직경(352b)는 도 4에 도시된 바와 같이 레지스트 패턴(320)의 레지스트 정상부(320a) 및 레지스트 바닥부(320b)의 선폭에 의하여 제어될 수 있다.When the illustrated mold 350 is applied as a pad printing printing plate, ink for pad printing can be injected into the recessed groove 352. In the case of forming a circuit pattern by the pad printing method, the line width of the circuit pattern can be determined based on the upper diameter 352a and the lower diameter 352b of the recessed groove 352. The upper diameter 352a and the lower diameter 352b may be controlled by the line width of the resist top 320a and resist bottom 320b of the resist pattern 320 as shown in FIG.

도 8을 참조하면, 상기 요철 패턴이 형성된 주형(350)의 일 면에 대하여 반대쪽에 위치한 면에 지지 기판(360)을 추가로 부착할 수 있다. 지지 기판(360)은 주형(350)의 구조적 신뢰성을 담보하기 위한 것으로서, 공지의 다양한 물질 기판이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 8, a support substrate 360 may be further attached to a surface of the mold 350 on which the concavo-convex pattern is formed, the surface being opposite to the one surface. The supporting substrate 360 is provided for securing the structural reliability of the mold 350, and various known material substrates can be applied.

상술한 공정을 통하여, 요철 패턴을 가지는 패드 인쇄용 원판을 제조할 수 있다. 본 출원의 일 실시 예에 의하면, 먼저, 노광 공정 및 현상 공정에 의하여 미세한 선폭으로 레지스트 패턴을 제어하여 형성하고, 이를 토대로 미세한 크기의 요철 홈을 가지는 주형을 형성할 수 있다. 특히, 본 출원의 일 실시 예에서는, 노광 조건을 적절히 제어함으로써, 예비 기판 상에 상기 레지스트 패턴의 레지스트 정상부의 선폭이 레지스트 바닥부의 선폭보다 작은 패턴을 형성할 수 있다. 상기 레지스트 패턴을 이용하여, 상부 직경의 크기가 하부 직경의 크기보다 큰 요철 홈 패턴을 형성할 수 있다. 상기 요철 홈 패턴에 있어서, 상부 직경의 크기가 하부 직경의 크기보다 큼으로써, 상기 요철 홈 내부에 주입된 패드 인쇄용 잉크가 인쇄용 패드로 용이하게 전사될 수 있다. 따라서, 종래의 도 1의 (c)와 같은 단면 형상을 갖는 원판의 경우, 인쇄용 잉크가 요철 패턴 내부에 잔존하게 되어 인쇄용 패드로 불완전하게 전사되는 문제점을 해결할 수 있다.Through the above-described process, it is possible to manufacture an original plate for pad printing having a concavo-convex pattern. According to an embodiment of the present invention, a resist pattern can be controlled and formed with a fine line width by an exposure process and a development process, and a mold having fine recessed and recessed grooves can be formed based thereon. Particularly, in one embodiment of the present application, a pattern in which the line width of the resist top portion of the resist pattern is smaller than the line width of the resist bottom portion on the preliminary substrate can be formed by appropriately controlling the exposure conditions. By using the resist pattern, it is possible to form a concave-convex groove pattern whose size of the upper diameter is larger than that of the lower diameter. In the recessed groove pattern, the size of the upper diameter is larger than the size of the lower diameter, so that the pad printing ink injected into the recessed groove can be easily transferred to the printing pad. Therefore, in the case of the conventional disk having the cross-sectional shape as shown in FIG. 1 (c), the printing ink remains inside the concavo-convex pattern, and the problem of incomplete transfer to the printing pad can be solved.

몇몇 다른 실시 예들에 있어서, 도 4의 예비 기판(310) 상에 레지스트 패턴(320)을 형성한 후에, 레지스트 패턴(320)에 대하여 표면 처리를 추가로 진행할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 상기 표면 처리는 레지스트 패턴(320)의 표면에 굴곡을 가지는 미세 요철 패턴을 형성하는 공정일 수 있다. 레지스트 패턴(320)의 표면에 형성된 미세 요철 패턴은 주형(350)의 요철 홈(352)의 내벽에 전사될 수 있다. 주형(350)의 요철 홈(352)의 내벽에 전사된 미세 요철 패턴은 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서, 요철 홈(352)의 내벽이 친수성 또는 소수성을 가지도록 할 수 있다. 이러한, 요철 홈(352) 내벽의 친수성 또는 소수성 특성은 패드 인쇄용 잉크의 성질을 고려하여 충분히 조절될 수 있는데, 이는 상기 패드 인쇄용 잉크의 요철 홈(352) 내부로의 채움 특성과 상기 패드 인쇄용 잉크의 인쇄용 패드로의 전사특성을 향상시킬 수 있다. In some other embodiments, after the resist pattern 320 is formed on the preliminary substrate 310 of FIG. 4, a surface treatment may be further performed on the resist pattern 320. In one embodiment, the surface treatment may be a step of forming a micro concavo-convex pattern having a curvature on the surface of the resist pattern 320. The fine concavo-convex pattern formed on the surface of the resist pattern 320 can be transferred to the inner wall of the concavo-convex groove 352 of the mold 350. The fine uneven pattern transferred to the inner wall of the uneven groove 352 of the mold 350 can have the inner wall of the uneven groove 352 to have hydrophilicity or hydrophobicity in relation to the pad printing ink. The hydrophilic property or the hydrophobic property of the inner wall of the recessed groove 352 can be sufficiently controlled in consideration of the property of the pad printing ink because the filling property of the pad printing ink into the recessed groove 352 and the filling property of the pad printing ink The transfer characteristics to the printing pad can be improved.

몇몇 다른 실시 예들에 있어서, 도 7 또는 도 8의 주형(350)의 상기 요철 패턴에 대하여 표면 처리를 추가로 진행할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 상기 표면 처리는 상기 요철 패턴의 표면에 굴곡을 가지는 미세 요철 패턴을 형성하는 공정일 수 있다. 일 예로서, 레이저를 이용하여 가공함으로써, 상기 요철 패턴의 표면에 굴곡을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 표면 처리는 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서, 요철 홈(352)의 내벽이 친수성 또는 소수성을 가지도록 할 수 있다. In some other embodiments, the surface treatment may be further performed on the concave-convex pattern of the mold 350 of Fig. 7 or Fig. In one embodiment, the surface treatment may be a step of forming a fine uneven pattern having a curvature on the surface of the uneven pattern. As an example, by using a laser, it is possible to form a curvature on the surface of the concavo-convex pattern. As described above, in the surface treatment, the inner wall of the uneven groove 352 may be made hydrophilic or hydrophobic in relation to the pad printing ink.

도 9 내지 도 13은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 9 내지 도 11을 참조하면, 예비 기판(310)을 이용하여 레지스트 패턴(320)을 형성하고, 레지스트 패턴(320) 상에 도금층(350)을 형성한 다음 예비 기판(310)을 분리하여 주형(350)을 형성한다. 상술한 도 9 내지 도 11의 공정은 도 3 내지 도 7과 관련하여 상술한 본 출원의 일 실시 예에 따르는 제조 방법과 실질적으로 동일하다.Figs. 9 to 13 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a pad printing printing plate according to another embodiment of the present application. 9 to 11, a resist pattern 320 is formed using the preliminary substrate 310, a plating layer 350 is formed on the resist pattern 320, and then the preliminary substrate 310 is separated, (350). The above-described processes in Figs. 9 to 11 are substantially the same as the manufacturing method according to the embodiment of the present application described above with reference to Figs. 3 to 7.

도 12를 참조하면, 주형(350)에 수지를 주입하여 응고시킴으로써, 수지 주형(370)을 형성한다. 상기 수지는 유동성을 가진 재료로서, 주형(350)의 형상을 전사할 수 있는 조건을 만족하는 한 다양한 재료를 적용할 수 있다.Referring to FIG. 12, resin is injected into the mold 350 and solidified to form the resin mold 370. The resin is a material having fluidity, and various materials can be applied as long as the conditions capable of transferring the shape of the mold 350 are satisfied.

도 13을 참조하면, 수지 주형(370)을 주형(350)과 분리한다. 수지 주형(370)은 패드 인쇄용 원판으로 적용될 수 있다. 도시된 바와 같이, 수지 주형(370)의 요철 패턴은 주형(350)의 요철 패턴과 반대 형상을 가질 수 있다. 그리고, 수지 주형(370)의 요철 패턴은 도 9에 도시된 예비 기판(310) 상의 레지스트 패턴(320)과 동일한 요철 형상을 가질 수 있다. 즉, 도 9의 레지스트 패턴(320) 형성 공정시, 레지스트 패턴(320)을 정밀하게 제어하여 미세 패턴으로 형성함으로써, 실질적으로 동일한 미세 패턴의 요철 홈(372)의 구조를 가지는 수지 주형(370)을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 13, the resin mold 370 is separated from the mold 350. The resin mold 370 can be applied as a disk printing pad. As shown in the figure, the concavo-convex pattern of the resin mold 370 may have an opposite shape to the concavo-convex pattern of the mold 350. The concavo-convex pattern of the resin mold 370 may have the same concavo-convex shape as the resist pattern 320 on the preliminary substrate 310 shown in Fig. That is, in the step of forming the resist pattern 320 of FIG. 9, the resist pattern 320 is precisely controlled and formed into a fine pattern, whereby the resin mold 370 having the structure of the concave- Can be formed.

몇몇 다른 실시 예들에 있어서, 도 13의 수지 주형(370)의 요철 패턴에 대하여 표면 처리를 추가로 진행할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 상기 표면 처리는 상기 요철 패턴의 표면에 굴곡을 가지는 미세 요철 패턴을 형성하는 공정일 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 표면 처리는 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서, 요철 홈(372)의 내벽이 친수성 또는 소수성을 가지도록 할 수 있다. 이러한, 요철 홈(372) 내벽의 친수성 또는 소수성 특성은 패드 인쇄용 잉크의 성질을 고려하여 충분히 조절될 수 있는데, 이는 상기 패드 인쇄용 잉크의 요철 홈(372) 내부로의 채움 특성과 상기 패드 인쇄용 잉크의 인쇄용 패드로의 전사특성을 향상시킬 수 있다. In some other embodiments, surface treatment may be further performed on the concavo-convex pattern of the resin mold 370 of Fig. In one embodiment, the surface treatment may be a step of forming a fine uneven pattern having a curvature on the surface of the uneven pattern. As described above, the surface treatment can make the inner wall of the recessed / recessed groove 372 hydrophilic or hydrophobic in relation to the pad printing ink. The hydrophilic property or the hydrophobic property of the inner wall of the recessed groove 372 can be sufficiently controlled in consideration of the property of the pad printing ink because the filling property of the pad printing ink into the recessed groove 372 and the filling property of the pad printing ink The transfer characteristics to the printing pad can be improved.

도 14는 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 순서도이다. 도 14를 참조하면, 먼저 1410 블록에서, 예비 기판을 준비한다. 상기 예비 기판은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.14 is a flowchart schematically showing a method of manufacturing a pad printing plate according to another embodiment of the present application. Referring to FIG. 14, first, in a block 1410, a preliminary substrate is prepared. The preliminary substrate may be made of semiconductor, polymer, ceramic, glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

1420 블록에서, 레이저를 이용하여 상기 예비 기판을 가공하여 요철 패턴을 구비하는 주형을 제조한다. 상기 레이저는 일 예로서, 이산화탄소(CO2) 레이저, 야그(YAG) 레이저, 또는 자외선(UV) 레이저일 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 요철 패턴을 가공하는 공정은 펄스 레이저를 이용하여, 상기 예비 기판의 표면을 국부적으로 용융하는 단계를 포함할 수 있다.In step 1420, the preliminary substrate is processed by using a laser to produce a mold having an uneven pattern. The laser may be, for example, a carbon dioxide (CO2) laser, a YAG laser, or an ultraviolet (UV) laser. In one embodiment, the step of processing the concave-convex pattern may include locally melting the surface of the preliminary substrate using a pulsed laser.

상기 요철 패턴은 상기 주형의 일면을 따라 배치되는 요철 홈으로 이루어질 수 있으며, 상기 요철 홈은 상부 직경와 하부 직경을 가지며, 상기 상부 직경이 상기 하부 직경보다 상대적으로 크도록 형성될 수 있다. The concavo-convex pattern may be a concavo-convex groove disposed along one side of the mold, and the concavo-convex groove may have an upper diameter and a lower diameter, and the upper diameter may be relatively larger than the lower diameter.

이하에서는, 도면을 참조하여, 상술한 본 출원의 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 상술하도록 한다.Hereinafter, with reference to the drawings, a method of manufacturing the pad printing plate according to the embodiment of the present application will be described in detail.

도 15 및 도 16은 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판의 제조 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 15를 참조하면, 예비 기판(1510)을 준비한다. 예비 기판(1510)은 일 예로서, 반도체, 폴리머, 세라믹, 유리 등으로 이루어질 수 있다. 상기 폴리머는 일 예로서, PET, PC 또는 아크릴 계열의 필름일 수 있다. 상기 폴리머는 다른 예로서, PMMA 계열의 아크릴, PC 또는 PET 일 수 있다.FIGS. 15 and 16 are cross-sectional views schematically showing a method of manufacturing a pad printing plate according to another embodiment of the present application. Referring to FIG. 15, a preliminary substrate 1510 is prepared. The auxiliary substrate 1510 may be formed of, for example, a semiconductor, polymer, ceramic, glass, or the like. The polymer may be, for example, a PET, PC, or acrylic series film. As another example, the polymer may be PMMA series acrylic, PC, or PET.

도 16을 참조하면, 레이저(1530)를 이용하여 예비 기판(1510)을 가공하여 요철 패턴(1540)을 형성한다. 이로서, 요철 패턴(1540)을 구비하는 주형(1520)을 형성할 수 있다. 레이저(1530)는 일 예로서, 이산화탄소(CO2) 레이저, 야그(YAG) 레이저, 또는 자외선(UV) 레이저일 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 요철 패턴(1540)을 가공하는 공정은 펄스 레이저를 이용하여, 예비 기판(1510)의 표면을 국부적으로 용융하는 단계를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, a preliminary substrate 1510 is processed by using a laser 1530 to form an uneven pattern 1540. Thus, the mold 1520 having the uneven pattern 1540 can be formed. The laser 1530 may be, for example, a carbon dioxide (CO2) laser, a YAG laser, or an ultraviolet (UV) laser. In one embodiment, the process of machining the uneven pattern 1540 may include locally melting the surface of the preliminary substrate 1510 using a pulsed laser.

레이저(1530)에 의하여 가공되어 형성되는 요철 패턴(1540)은 도 7 및 도 11과 관련하여 상술한 주형(350)의 요철 패턴과 실질적으로 동일한 형상일 수 있다.The concavo-convex pattern 1540 processed and formed by the laser 1530 may have substantially the same shape as the concavo-convex pattern of the mold 350 described above with reference to FIGS.

몇몇 실시 예들에 있어서, 주형(1520)의 요철 패턴(1540)에 대하여 표면 처리를 추가로 진행할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 표면 처리는 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서, 요철 홈(1542)의 내벽이 친수성 또는 소수성을 가지도록 할 수 있다. In some embodiments, a surface treatment may be further applied to the concave-convex pattern 1540 of the mold 1520. As described above, the surface treatment can make the inner wall of the recessed / recessed groove 1542 hydrophilic or hydrophobic in relation to the pad printing ink.

몇몇 다른 실시 예들에 있어서, 도 12과 관련하여 상술한 바와 실질적으로 동일한 공정을 진행하여, 즉, 주형(1520)에 수지를 주입하고 응고시킴으로써, 수지 주형(미도시)을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 수지 주형의 요철 패턴은 주형(1520)의 요철 패턴과 반대 형상을 가질 수 있다. 그리고, 몇몇 실시 예들에 있어서, 형성된 수지 주형의 요철 패턴에 대하여도 상기 표면 처리를 추가로 실시할 수 있다.In some other embodiments, a resin mold (not shown) can be formed by proceeding substantially the same process as described above with respect to FIG. 12, i.e., injecting and coagulating the resin into mold 1520. As described above, the concavo-convex pattern of the resin mold may have an opposite shape to the concavo-convex pattern of the mold 1520. In some embodiments, the surface treatment may be further performed on the concavo-convex pattern of the formed resin mold.

상술한 바와 같이, 본 출원의 실시 예에 따르는 패드 인쇄용 원판 제조 기술에 따르면, 레지스트 패턴 및 도금층을 이용하여, 미세 요철 패턴을 갖는 원판을 제조할 수 있게 된다. 본 출원의 다른 실시 예에 따르는 원판 제조 기술에 따르면, 레이저를 이용하여 미세 요철 패턴을 갖는 원판을 제조할 수 있게 된다. As described above, according to the pad manufacturing printing plate manufacturing method according to the embodiment of the present application, it is possible to manufacture an original plate having a fine uneven pattern by using a resist pattern and a plating layer. According to the disc manufacturing technique according to another embodiment of the present application, it is possible to manufacture a disc having a fine uneven pattern by using a laser.

상기 제조 방법은 상기 미세 요철 패턴 내의 요철 홈의 단면 프로파일을 경사지게 구현할 수 있어, 상기 요철 홈 내부에 채워진 도전성 잉크가 인쇄용 패드로 용이하게 전사되도록 할 수 있다. In this manufacturing method, the cross-sectional profile of the concavo-convex grooves in the fine concavo-convex pattern can be inclined so that the conductive ink filled in the concavo-convex grooves can be easily transferred to the printing pad.

또한, 본 출원의 일 실시 예에 의하면, 상기 요철 홈의 내벽을 도전성 잉크와의 관계에서 친수성 또는 소수성으로 표면 처리할 수 있다. 이에 의해, 상기 도전성 잉크의 상기 요철 홈 내부로의 채움 특성과 상기 도전성 잉크의 인쇄용 패드로의 전사특성을 향상시킬 수 있다. According to the embodiment of the present application, the inner wall of the recessed groove can be surface-treated with hydrophilic or hydrophobic in relation to the conductive ink. Thus, the filling property of the conductive ink into the concavo-convex groove and the transfer characteristic of the conductive ink to the printing pad can be improved.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙 련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

110: 원판, 120: 홈, 130: 전도성 전자 잉크, 140: 패드, 160: 기판, 170: 부식판, 180: 홀,
300: 중간 구조물, 310: 예비 기판, 320: 레지스트 패턴, 320a: 레지스트 정상부, 320b: 레지스트 바닥부, 325: 홀, 325a: 상부 직경, 325b: 하부 직경, 350: 도금층, 352: 요철 홈, 352a: 상부 직경, 352b: 하부 직경, 360: 지지 기판, 370: 주형, 372: 요철 홈,
1510: 예비 기판, 1520: 주형, 1530: 레이저, 1540: 요철 패턴, 1542: 요철 홈.The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device and a method of manufacturing the same.
The present invention relates to an intermediate structure and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing the same and a method of manufacturing the same. : Upper diameter, 352b: lower diameter, 360: supporting substrate, 370: mold, 372:
1510: preliminary substrate, 1520: mold, 1530: laser, 1540: concave / convex pattern, 1542: concave groove.

Claims (18)

예비 기판을 준비하는 단계;
상기 예비 기판 상에 레지스트 패턴을 형성하는 단계;
상기 레지스트 패턴의 표면을 따라 미세 요철 패턴을 형성하는 단계;
상기 예비 기판 상에서 상기 레지스트 패턴을 커버하도록 도금층을 형성하여, 상기 예비 기판, 상기 레지스트 패턴 및 상기 도금층이 적층된 중간 구조물을 형성하는 단계; 및
상기 중간 구조물로부터 상기 예비 기판을 분리하고 상기 레지스트 패턴을 제거하여 요철 홈을 구비하는 주형(mold)을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 요철 홈의 내벽에는 상기 레지스트 패턴의 표면 상에 형성된 상기 미세 요철 패턴이 전사되며, 상기 미세 요철 패턴은 상기 요철 홈의 내벽이 패드 인쇄용 잉크와의 사이에서 친수성 또는 소수성을 가지도록 하는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법.Preparing a preliminary substrate;
Forming a resist pattern on the preliminary substrate;
Forming a fine uneven pattern along the surface of the resist pattern;
Forming a plating layer on the preliminary substrate so as to cover the resist pattern, thereby forming an intermediate structure in which the preliminary substrate, the resist pattern, and the plating layer are laminated; And
Separating the preliminary substrate from the intermediate structure and removing the resist pattern to form a mold having a recessed groove,
The fine concavo-convex pattern formed on the surface of the resist pattern is transferred to the inner wall of the concavo-convex groove, and the fine concavo-convex pattern is formed so that the inner wall of the concavo-convex groove has hydrophilicity or hydrophobicity with the pad printing ink
A method for manufacturing a disk printing pad. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 주형에 수지(resin)를 주입하여 응고시킴으로써, 상기 주형의 패턴과 대응되는 요철 패턴을 구비하는 수지 주형을 형성하는 단계를 추가로 포함하는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of forming a resin mold having an uneven pattern corresponding to the pattern of the mold by injecting resin into the mold and solidifying the resin mold,
A method for manufacturing a disk printing pad. 제3 항에 있어서,
상기 수지 주형을 형성하는 단계는
상기 수지 주형에 형성되는 상기 요철 패턴의 내벽에 표면 처리를 하는 단계를 포함하되,
상기 표면 처리는 상기 요철 패턴의 내벽의 수지층이 패드 인쇄용 잉크와의 관계에서 친수성 또는 소수성을 가지도록 하는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법. The method of claim 3,
The step of forming the resin mold
And performing a surface treatment on an inner wall of the concavo-convex pattern formed on the resin mold,
In the surface treatment, the resin layer on the inner wall of the concave-convex pattern has hydrophilicity or hydrophobicity in relation to the pad printing ink
A method for manufacturing a disk printing pad. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 요철 홈이 형성된 상기 주형의 일 면에 대해 반대쪽의 면에 지지 기판을 부착하는 단계를 추가로 포함하는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of attaching the supporting substrate to the surface opposite to the one surface of the mold having the recessed groove
A method for manufacturing a disk printing pad. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 레지스트 패턴은 레지스트 정상부의 선폭보다 레지스트 바닥부의 선폭이 상대적으로 크도록 형성하는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법. The method according to claim 1,
The resist pattern is formed so that the line width of the resist bottom portion is relatively larger than the line width of the resist top portion
A method for manufacturing a disk printing pad. 제1 항에 있어서,
상기 레지스트 패턴은 사다리꼴의 단면 형상을 가지며, 레지스트 정상부로부터 레지스트 바닥부로 갈수록 선폭이 커지는
패드 인쇄용 원판의 제조 방법.The method according to claim 1,
The resist pattern has a trapezoidal cross-sectional shape, and the line width increases from the top of the resist to the bottom of the resist
A method for manufacturing a disk printing pad. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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