JP2009240023A - Motor controller, brushless motor, and power tool - Google Patents

Motor controller, brushless motor, and power tool Download PDF

Info

Publication number
JP2009240023A
JP2009240023A JP2008080762A JP2008080762A JP2009240023A JP 2009240023 A JP2009240023 A JP 2009240023A JP 2008080762 A JP2008080762 A JP 2008080762A JP 2008080762 A JP2008080762 A JP 2008080762A JP 2009240023 A JP2009240023 A JP 2009240023A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control device
motor control
chassis
circuit board
trigger
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008080762A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoyoshi Sawada
知良 澤田
Ken Yamanobe
健 山野辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Shibaura Corp
Original Assignee
Nidec Shibaura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Shibaura Corp filed Critical Nidec Shibaura Corp
Priority to JP2008080762A priority Critical patent/JP2009240023A/en
Publication of JP2009240023A publication Critical patent/JP2009240023A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Motor Or Generator Cooling System (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor controller that enables ensuring the performance of heat radiated, produced by a semiconductor power switching element and is advantageous for size reduction, brushless motor, and power tool. <P>SOLUTION: The motor controller includes a drive circuit board 43; FET 411 that is placed on the drive circuit board 43 and generates a current for driving the brushless motor based on power supplied from a power source; a chassis 17; and a heat conducting sheet 71. The chassis 17 is formed of a thermally conductive material and has a plane 711, placed opposite to the upper face 411b of the FET 411; the chassis supports the drive circuit board 43 via a frame 14 and radiates heat produced by the FET 411; and the heat conduction sheet 71 is provided between a plane 171 of the chassis 17 and the upper face 411b of the FET 411 and transfers heat from the FET 411 to the chassis 17. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ブラシレスモータを制御するモータ制御装置、並びにそれを用いたブラシレスモータ及び電動工具に関する。   The present invention relates to a motor control device that controls a brushless motor, and a brushless motor and an electric tool using the motor control device.

電動ドリルや電動ドライバなどのように、ドリルやドライバなどの工具をモータで駆動する電動工具がある。従来の電動工具等に備えられるブラシレスモータを制御するモータ制御装置では、ブラシレスモータを駆動するための電流を生成するための半導体パワースイッチング素子が備えられている。半導体パワースイッチング素子は、大電流を短周期でオン、オフするため、発熱量が大きく、放熱対策が必要である。また、電動工具等に備えられるモータ制御装置では、電動工具等の内部の狭いスペースに配置する必要等があるため、如何に小型にするかが重要な課題となっている。特に、半導体パワースイッチング素子と放熱を行う放熱部材との間に隙間があると、半導体パワースイッチング素子から放熱部材へ熱が効率よく伝わらなくなり、放熱効率が低下する。モータ制御装置の小型化が図れないと、電動工具本体が大型化し、使用者が電動工具を把持しにくくなったり、重量が大きくなったりして、使い勝手がよくないものとなってしまう。   There are electric tools such as electric drills and electric drivers that drive tools such as drills and drivers with a motor. A motor control device for controlling a brushless motor provided in a conventional electric tool or the like includes a semiconductor power switching element for generating a current for driving the brushless motor. A semiconductor power switching element turns on and off a large current in a short cycle, and therefore generates a large amount of heat and requires measures for heat dissipation. In addition, in a motor control device provided in an electric tool or the like, it is necessary to arrange the motor control device in a narrow space inside the electric tool or the like. In particular, if there is a gap between the semiconductor power switching element and the heat dissipating member that dissipates heat, heat cannot be efficiently transferred from the semiconductor power switching element to the heat dissipating member, and heat dissipation efficiency is reduced. If the motor control device cannot be reduced in size, the power tool main body becomes larger, and it becomes difficult for the user to grip the power tool or the weight increases, resulting in poor usability.

なお、ブラシ付モータの制御を行うモータ制御装置に関する先行技術文献としては、特許文献1、2に記載のものがある。
実開昭62−92533号公報 特開昭62−23390号公報
In addition, as a prior art document regarding the motor control apparatus which controls a motor with a brush, there exists a thing of patent document 1,2.
Japanese Utility Model Publication No. 62-92533 Japanese Patent Laid-Open No. 62-23390

そこで、本発明の解決すべき課題は、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利なモータ制御装置、ブラシレスモータ及び電動工具を提供することである。   Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a motor control device, a brushless motor, and an electric tool that are advantageous for downsizing while ensuring the heat dissipation performance of the heat generated by the semiconductor power switching element.

上記の課題を解決するため、請求項1の発明では、ブラシレスモータを制御するモータ制御装置であって、操作部と、駆動回路基板と、前記駆動回路基板に配設され、前記操作部に連動するオン、オフ動作により電源から与えられる電力に基づいて前記ブラシレスモータを駆動するための電流を生成する少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子と、熱伝導性の材料により形成され、前記半導体パワースイッチング素子の前記駆動回路基板側の下面と反対側の上面と対向するように配置される素子対向面を有し、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記半導体パワースイッチング素子が発する熱を放熱するシャーシと、前記シャーシの前記素子対向面と前記半導体パワースイッチング素子の前記上面との間に設けられ、前記半導体パワースイッチング素子の熱を前記シャーシに伝達する熱伝導材と、前記操作部に対して与えられた操作に基づいて前記半導体パワースイッチング素子を制御することにより、少なくとも前記ブラシレスモータの回転速度を制御する制御回路部とを備える。   In order to solve the above-described problems, according to the first aspect of the present invention, there is provided a motor control device for controlling a brushless motor, which is disposed on an operation unit, a drive circuit board, and the drive circuit board, and is interlocked with the operation unit. At least one semiconductor power switching element that generates a current for driving the brushless motor based on the electric power supplied from the power source by the on / off operation, and a thermally conductive material, A chassis that has an element facing surface disposed so as to face the upper surface opposite to the lower surface on the side of the driving circuit board, supports the driving circuit board, and radiates heat generated by the semiconductor power switching element; The semiconductor is provided between the element facing surface of the chassis and the upper surface of the semiconductor power switching element. At least the rotational speed of the brushless motor is controlled by controlling the semiconductor power switching element based on a heat conductive material that transmits heat of the word switching element to the chassis and an operation given to the operation unit. And a control circuit unit.

また、請求項2の発明では、請求項1の発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板と前記シャーシの間に介在し、前記駆動回路基板を前記シャーシに対して位置決めする位置決め部材をさらに備える。   According to a second aspect of the present invention, in the motor control device according to the first aspect of the present invention, there is further provided a positioning member that is interposed between the drive circuit board and the chassis and positions the drive circuit board with respect to the chassis. Prepare.

また、請求項3の発明では、請求項1又は請求項2の発明に係るモータ制御装置において、前記少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子は、複数のチップ型の半導体パワースイッチング素子である。   According to a third aspect of the invention, in the motor control device according to the first or second aspect of the invention, the at least one semiconductor power switching element is a plurality of chip-type semiconductor power switching elements.

また、請求項4の発明では、請求項1ないし請求項3のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記制御回路部は、前記半導体パワースイッチング素子を制御する制御回路と、前記駆動回路基板と別個に構成され、前記制御回路が配設される制御回路基板とを備えている。   According to a fourth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to third aspects of the present invention, the control circuit unit includes a control circuit that controls the semiconductor power switching element, and the drive circuit board. And a control circuit board on which the control circuit is disposed.

また、請求項5の発明では、請求項4の発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド移動に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備え、前記シャーシは、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記操作部の前記トリガー保持部及び前記信号生成部、及び前記制御回路部の前記制御回路基板を支持している。   According to a fifth aspect of the present invention, in the motor control device according to the fourth aspect of the present invention, the operation unit is configured to respond to a trigger, a trigger holding unit that slidably holds the trigger, and a slide movement of the trigger. A signal generation unit that generates at least a signal for adjusting the rotation speed of the brushless motor and supplies the signal to the control circuit unit, and the chassis supports the drive circuit board and the operation unit. The trigger holding unit, the signal generation unit, and the control circuit board of the control circuit unit are supported.

また、請求項6の発明では、請求項4又は請求項5の発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板と前記制御回路基板とは、互いに間隔をあけて対向して配置されている。   According to a sixth aspect of the present invention, in the motor control device according to the fourth or fifth aspect of the present invention, the drive circuit board and the control circuit board are arranged to face each other with a space therebetween.

また、請求項7の発明では、請求項2の発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材と前記トリガー保持部とが連続した部材によって形成されている。   According to a seventh aspect of the invention, in the motor control device according to the second aspect of the invention, the positioning member and the trigger holding portion are formed by a continuous member.

また、請求項8の発明では、請求項1ないし請求項7のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、弾力性を有する熱伝導シートである。   According to an eighth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to seventh aspects of the present invention, the heat conductive material is a heat conductive sheet having elasticity.

また、請求項9の発明では、請求項1ないし請求項7のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、熱伝導グリスである。   According to a ninth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to seventh aspects, the heat conducting material is a heat conducting grease.

また、請求項10の発明では、請求項1ないし請求項9のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記熱伝導材は、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されている。   In the invention of claim 10, in the motor control device according to any one of claims 1 to 9, the heat conducting material is a low molecular siloxane-reducing material in which the proportion of low molecular siloxane contained is reduced. Is formed by.

また、請求項11の発明では、請求項1ないし請求項4のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド変位可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備え、前記信号生成部は、前記トリガーのスライド方向に沿って形成された抵抗体と、前記制御回路に与える前記信号の電圧を変化させるために、前記トリガーの前記スライド変位に応じて前記抵抗体上を摺動する可動接点とを備える。   Further, in the invention of claim 11, in the motor control device according to any one of claims 1 to 4, the operation unit includes a trigger, a trigger holding unit that holds the trigger so as to be slidable, A signal generation unit that generates at least a signal for adjusting the rotation speed of the brushless motor according to the slide displacement of the trigger and supplies the signal to the control circuit unit, and the signal generation unit includes a slide direction of the trigger And a movable contact that slides on the resistor in response to the slide displacement of the trigger in order to change the voltage of the signal applied to the control circuit.

また、請求項12の発明では、請求項1ないし請求項4のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記操作部は、トリガーと、前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、前記トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出し、前記トリガーの前記スライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部とを備える。   Further, in the invention of claim 12, in the motor control device according to any one of claims 1 to 4, the operation unit includes a trigger, a trigger holding unit that holds the trigger slidably, Signal generation for optically or magnetically detecting the slide displacement of the trigger, generating a signal for adjusting at least the rotational speed of the brushless motor in accordance with the slide displacement of the trigger, and supplying the signal to the control circuit unit A part.

また、請求項13の発明では、請求項2ないし請求項12のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにネジ止めされている。   According to a thirteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the second to twelfth aspects of the present invention, the positioning member includes a substrate support portion that supports the drive circuit substrate, and the substrate support The drive circuit board is supported by the part and is screwed to the chassis.

また、請求項14の発明では、請求項2ないし請求項12のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにクリップ止めされている。   According to a fourteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the second to twelfth aspects, the positioning member includes a substrate support portion that supports the drive circuit substrate, and the substrate support The drive circuit board is supported by a portion and is clipped to the chassis.

また、請求項15の発明では、請求項1ないし請求項14のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシは放熱フィンを備えた。   According to a fifteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to fourteenth aspects, the chassis includes a heat radiating fin.

また、請求項16の発明では、請求項1ないし請求項15のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシは、前記駆動回路基板、前記少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子、前記位置決め部材、及び前記制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有する。   According to a sixteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to fifteenth aspects, the chassis includes the drive circuit board, the at least one semiconductor power switching element, the positioning member, And a plurality of surfaces surrounding the control circuit unit, and the plurality of surfaces are continuously connected.

また、請求項17の発明では、請求項1ないし請求項16のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記駆動回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されている。   According to a seventeenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to sixteenth aspects of the present invention, the drive circuit board is a multi-layer board in which a plurality of circuit boards are overlapped via an insulating layer. It is constituted by.

また、請求項18の発明では、請求項4の発明に係るモータ制御装置において、前記制御回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されている。   According to an eighteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to the fourth aspect of the present invention, the control circuit board is constituted by a multilayer board in which a plurality of circuit boards are stacked with an insulating layer interposed therebetween.

また、請求項19の発明では、請求項1ないし請求項18のいずれかの発明に係るモータ制御装置において、前記シャーシ及び前記位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられている。   According to a nineteenth aspect of the present invention, in the motor control device according to any one of the first to eighteenth aspects of the present invention, a vent hole through which internal and external air can flow in at least one of the chassis and the positioning member. Is provided.

また、請求項20の発明に係るブラシレスモータでは、請求項1ないし請求項19のいずれの発明に係るモータ制御装置を備えた。   A brushless motor according to a twentieth aspect of the invention includes the motor control device according to any one of the first to twentieth aspects of the invention.

また、請求項21の発明に係る電動工具では、請求項20の発明に係るブラシレスモータを備えた。   The electric tool according to the invention of claim 21 includes the brushless motor according to the invention of claim 20.

請求項1ないし請求項19に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が配設された駆動回路基板を支持するシャーシが、シャーシの素子対向面を半導体パワースイッチング素子の上面と対向するように配置され、そのシャーシによって半導体パワースイッチング素子が発する熱が放熱される。このように、シャーシが、駆動回路基板を支持する支持部材としての役割と、半導体パワースイッチング素子が発した熱を放熱するためのヒートシンクとしての役割とを兼ねているため、シャーシの放熱容量を十分に確保し、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を十分に確保しつつ、モータ制御装置の小型化及び簡略化を実現できる。   According to the first to nineteenth aspects of the present invention, the chassis that supports the drive circuit board on which the semiconductor power switching element is disposed is arranged so that the element facing surface of the chassis faces the upper surface of the semiconductor power switching element. The heat generated by the semiconductor power switching element is dissipated by the chassis. As described above, the chassis serves both as a support member for supporting the drive circuit board and as a heat sink for dissipating the heat generated by the semiconductor power switching element. The motor control device can be reduced in size and simplified while sufficiently ensuring the heat dissipation performance of the heat generated by the semiconductor power switching element.

また、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に、半導体パワースイッチング素子の熱をシャーシに伝達する熱伝導材が設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に隙間が生じ、半導体パワースイッチング素子とシャーシとの熱の伝達効率が低下するのを防止できる。   In addition, since a heat conductive material for transferring the heat of the semiconductor power switching element to the chassis is provided between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis It is possible to prevent the heat transfer efficiency between the semiconductor power switching element and the chassis from being lowered due to a gap between the semiconductor power switching element and the chassis.

請求項2に記載の発明によれば、駆動回路基板とシャーシの間に介在する位置決め部材によって、駆動回路基板がシャーシに対して位置決めされるため、シャーシと駆動回路基板との位置関係を正確に規定できる。例えば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の間隔を正確に規定することができ、シャーシの放熱性能を良好に発揮させることができる。   According to the second aspect of the present invention, since the drive circuit board is positioned with respect to the chassis by the positioning member interposed between the drive circuit board and the chassis, the positional relationship between the chassis and the drive circuit board is accurately determined. Can be defined. For example, the distance between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis can be accurately defined, and the heat dissipation performance of the chassis can be exhibited well.

また、シャーシの素子対向面が半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を介して密着するようにするため、駆動回路基板をシャーシに直接的に固定する場合では、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板にかかるおそれがあるが、本発明では、シャーシと駆動回路基板との間に位置決め部材を介在させることにより、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板にかかるのを防止できる。   In addition, when the drive circuit board is fixed directly to the chassis, the excessive load accompanying the drive is driven so that the element facing surface of the chassis is in close contact with the upper surface of the semiconductor power switching element via a heat conductive material. Although there is a possibility of being applied to the circuit board, in the present invention, by placing a positioning member between the chassis and the drive circuit board, it is possible to prevent an unreasonable load accompanying fixing from being applied to the drive circuit board.

請求項3に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子がチップ型のパワースイッチング素子であるため、半導体パワースイッチング素子の設置面積を削減でき、駆動回路基板及びモータ制御装置の小型化に有利である。   According to the third aspect of the present invention, since the semiconductor power switching element is a chip-type power switching element, the installation area of the semiconductor power switching element can be reduced, which is advantageous for downsizing of the drive circuit board and the motor control device. is there.

また、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導材が設けられるため、仮に各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を確実に密着させることができ、各半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。   In addition, since a heat conductive material is provided between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, there is a variation in the gap size between the upper surface of each semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis. However, the variation can be absorbed, and the heat conductive material can be securely adhered to the upper surface of each semiconductor power switching element, and the heat generated by each semiconductor power switching element can be efficiently transmitted to the chassis.

請求項4に記載の発明によれば、熱に弱い制御回路を、発熱する半導体パワースイッチング素子が配設される駆動回路基板と別個に設けられた制御回路基板に配設するため、半導体パワースイッチング素子が発する熱から制御回路を保護でき、熱による制御回路の誤動作等を回避できる。   According to the fourth aspect of the present invention, since the heat-sensitive control circuit is disposed on the control circuit board provided separately from the drive circuit board on which the heat-generating semiconductor power switching element is disposed, the semiconductor power switching is performed. The control circuit can be protected from heat generated by the element, and malfunction of the control circuit due to heat can be avoided.

請求項5に記載の発明によれば、シャーシが、駆動回路基板を支持するとともに、操作部のトリガー保持部及び信号生成部、及び制御回路部の制御回路基板を支持しているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。   According to the invention described in claim 5, since the chassis supports the drive circuit board, and further supports the trigger holding section and the signal generation section of the operation section, and the control circuit board of the control circuit section. Can be simplified and downsized.

請求項6に記載の発明によれば、駆動回路部の駆動回路基板と制御回路部の制御回路基板とが、間隔をあけて対向して配置されているため、空間を有効に利用して駆動回路基板と制御回路基板とを配置でき、モータ制御装置の小型化に有利である。   According to the sixth aspect of the present invention, since the drive circuit board of the drive circuit unit and the control circuit board of the control circuit unit are arranged to face each other with a space therebetween, the drive is performed using space effectively. The circuit board and the control circuit board can be arranged, which is advantageous for downsizing the motor control device.

請求項7に記載の発明によれば、位置決め部材とトリガー保持部とが連続した部材によって形成されているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。   According to the seventh aspect of the present invention, since the positioning member and the trigger holding portion are formed by a continuous member, the configuration can be further simplified and reduced in size.

請求項8に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に弾力性を有する熱伝導シートが設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導シートを確実に密着させることができ、半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。   According to the eighth aspect of the invention, since the heat conductive sheet having elasticity is provided between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, the heat conductive sheet is provided on the upper surface of the semiconductor power switching element. The semiconductor power switching element can be reliably brought into close contact, and heat generated by the semiconductor power switching element can be efficiently transmitted to the chassis.

また、仮に複数の半導体パワースイッチング素子が設けられ、その各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各半導体パワースイッチング素子の上面に熱伝導材を確実に密着させることができる。   Moreover, even if a plurality of semiconductor power switching elements are provided, and there is a variation in the gap dimension between the upper surface of each semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, the variation is absorbed and each semiconductor power switching element is absorbed. A heat conductive material can be reliably adhered to the upper surface of the switching element.

また、熱伝導シートの弾力性及び厚み等を調節することにより、熱伝導シートが半導体パワースイッチング素子とシャーシとの間に付与されたときに、熱伝導シートを半導体パワースイッチング素子の上面だけでなく側面部にも密着させることができ、これによって、半導体パワースイッチング素子が発する熱をさらに効率よくシャーシに伝えることができる。
また、熱伝導シートが弾力性を有するため、その熱伝導シートは外部からモータ制御装置に伝わる衝撃を吸収することができ、半導体パワースイッチング素子の破壊や実装不良を防止できる。
Also, by adjusting the elasticity and thickness of the heat conduction sheet, when the heat conduction sheet is applied between the semiconductor power switching element and the chassis, the heat conduction sheet is not only the upper surface of the semiconductor power switching element. It can be brought into close contact with the side surface portion, whereby the heat generated by the semiconductor power switching element can be more efficiently transmitted to the chassis.
Moreover, since the heat conductive sheet has elasticity, the heat conductive sheet can absorb an impact transmitted from the outside to the motor control device, and can prevent the semiconductor power switching element from being broken or mounted poorly.

請求項9に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスが設けられるため、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスを隙間なく付与することができ、半導体パワースイッチング素子が発する熱をシャーシに効率よく伝えることができる。   According to the ninth aspect of the present invention, since the heat conduction grease is provided between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, the gap between the upper surface of the semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis. Therefore, the heat conduction grease can be applied without any gap, and the heat generated by the semiconductor power switching element can be efficiently transmitted to the chassis.

また、仮に複数の半導体パワースイッチング素子が設けられ、その各半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、半導体パワースイッチング素子の上面とシャーシの素子対向面との間に熱伝導グリスを隙間なく付与することができる。   In addition, if a plurality of semiconductor power switching elements are provided, and there is a variation in the gap size between the upper surface of each semiconductor power switching element and the element facing surface of the chassis, the variation is absorbed and the semiconductor power switching is performed. Thermal conductive grease can be applied between the upper surface of the element and the element facing surface of the chassis without any gap.

また、付与する熱伝導グリスの量等を調節することにより、熱伝導グリスを半導体パワースイッチング素子の上面だけでなく側面部をも包み込むように付与でき、これによって、半導体パワースイッチング素子が発する熱をさらに効率よくシャーシに伝えることができる。   In addition, by adjusting the amount of the heat conduction grease to be applied, the heat conduction grease can be given so as to wrap around not only the upper surface of the semiconductor power switching element but also the side face portion, thereby the heat generated by the semiconductor power switching element. It can be transmitted to the chassis more efficiently.

請求項10に記載の発明によれば、熱伝導材が、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されているため、低分子シロキサンを含んだ熱伝導材の成分が操作部の接点等に付着して接点不良が生じるのを回避できる。   According to invention of Claim 10, since the heat conductive material is formed of the low molecular siloxane reducing material in which the ratio of the low molecular siloxane contained is reduced, the component of the heat conductive material containing the low molecular siloxane Can be prevented from adhering to the contact of the operation unit and the like to cause a contact failure.

請求項11に記載の発明によれば、制御回路部に与えるモータ制御のための信号の電圧を、トリガーのスライド変位に応じて可動接点を抵抗体上で摺動されせることにより変化させるため、いわゆるスライド抵抗器を用いた簡単でかつ安価な構成により、トリガーのスライド変位に基づいてモータ制御用の信号を生成できる。   According to the invention described in claim 11, in order to change the voltage of the signal for motor control given to the control circuit unit by sliding the movable contact on the resistor in accordance with the slide displacement of the trigger, A simple and inexpensive configuration using a so-called slide resistor can generate a motor control signal based on the slide displacement of the trigger.

請求項12に記載の発明によれば、トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出してモータ制御のための信号を生成するため、スライド抵抗器のように抵抗体と可動接点とが擦れ合うことがないため、駆動回路部等においてショート等を発生させるおそれのある導電性の摺動粉の発生を防止できる。   According to the invention of claim 12, since the slide displacement of the trigger is detected optically or magnetically and a signal for motor control is generated, the resistor and the movable contact rub against each other like a slide resistor. Therefore, it is possible to prevent the generation of conductive sliding powder that may cause a short circuit or the like in the drive circuit unit or the like.

請求項13に記載の発明によれば、位置決め部材がシャーシにネジ止めされるため、簡易な構成で位置決め部材とシャーシとを強固により固定できる。   According to the thirteenth aspect, since the positioning member is screwed to the chassis, the positioning member and the chassis can be firmly fixed with a simple configuration.

請求項14に記載の発明によれば、位置決め部材がシャーシにクリップ止めされるため、位置決め部材とシャーシとの固定を、ネジ締め等の煩雑な作業を行うことなくクリップ止めにより迅速に行え、モータ制御装置の製造効率が向上する。   According to the fourteenth aspect of the present invention, since the positioning member is clipped to the chassis, the positioning member and the chassis can be quickly fixed by clipping without performing complicated operations such as screw tightening. The manufacturing efficiency of the control device is improved.

請求項15に記載の発明によれば、シャーシに放熱フィンを設けることにより、シャーシの放熱効率を向上できる。   According to the invention described in claim 15, the heat dissipation efficiency of the chassis can be improved by providing the heat dissipation fins in the chassis.

請求項16に記載の発明によれば、シャーシが、駆動回路基板、少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子、位置決め部材、及び制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有するため、シャーシの放熱容量を十分に確保しつつ、モータ制御装置の小型化を図れる。   According to the invention described in claim 16, the chassis has a plurality of surfaces surrounding the drive circuit board, at least one semiconductor power switching element, the positioning member, and the control circuit unit, and the plurality of surfaces are continuously provided. Since it has a connected shape, it is possible to reduce the size of the motor control device while sufficiently securing the heat dissipation capacity of the chassis.

請求項17に記載の発明によれば、駆動回路基板が、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されているため、駆動回路基板の小型化に有利である。   According to the seventeenth aspect of the present invention, the drive circuit board is constituted by a multilayer board in which a plurality of circuit boards are overlapped via an insulating layer, which is advantageous for downsizing of the drive circuit board.

請求項18に記載の発明によれば、制御回路基板が、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されているため、制御回路基板の小型化に有利である。   According to the eighteenth aspect of the present invention, the control circuit board is constituted by a multilayer board in which a plurality of circuit boards are stacked with an insulating layer interposed therebetween, which is advantageous for downsizing of the control circuit board.

請求項19に記載の発明によれば、シャーシ及び位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられているため、半導体スイッチング素子が発する熱を効率よく放熱できる。   According to the nineteenth aspect of the present invention, at least one of the chassis and the positioning member is provided with the vent through which the inside and outside air can flow, so that the heat generated by the semiconductor switching element can be efficiently radiated.

請求項20に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利なブラシレスモータを提供できる。   According to the twentieth aspect of the invention, it is possible to provide a brushless motor that is advantageous for downsizing while ensuring the heat dissipation performance of the heat generated by the semiconductor power switching element.

請求項21に記載の発明によれば、半導体パワースイッチング素子が発する熱の放熱性能を確保しつつ、小型化に有利な電動工具を提供できる。   According to the twenty-first aspect of the present invention, it is possible to provide an electric tool that is advantageous for downsizing while ensuring the heat dissipation performance of the heat generated by the semiconductor power switching element.

図1は、本発明の一実施形態に係るモータ制御装置5が用いられた電動工具1の外観図である。ここでは本実施形態に係るモータ制御装置5が電動工具1に用いられた場合を例に記載するが、本実施形態に係るモータ制御装置5は、電動工具1に限らず任意の装置に備えられたブラシレスモータ3の制御に適用できる。   FIG. 1 is an external view of an electric tool 1 in which a motor control device 5 according to an embodiment of the present invention is used. Here, the case where the motor control device 5 according to the present embodiment is used in the electric tool 1 is described as an example, but the motor control device 5 according to the present embodiment is not limited to the electric tool 1 and is provided in an arbitrary device. It can be applied to the control of the brushless motor 3.

なお、図1及び後述の各図面において、電動工具1の後述する工具取付部2aを前方側に向けて状態を基準として、電動工具1の前方をプラスY方向とし、後方をマイナスY方向とし、右方向をプラスX方向とし、左方向をマイナスX方向とし、上方をプラスZ方向とし、下方をマイナスZ方向としている。   In addition, in FIG. 1 and each drawing described later, with the tool mounting portion 2a (described later) of the electric power tool 1 facing the front side as a reference, the front of the electric power tool 1 is the plus Y direction, and the rear is the minus Y direction. The right direction is the plus X direction, the left direction is the minus X direction, the upper direction is the plus Z direction, and the lower direction is the minus Z direction.

この電動工具1は、図1に示すように、出力軸2を回転させるブラシレスモータ3、電源としてのバッテリ4、及びモータ制御装置5を備えている。出力軸2の先端には、ドリル等の工具を取り付ける工具取付部2aが設けられている。また出力軸2にはブラシレスモータ3の回転速度を減速して工具取付部2aに伝達する減速機構6が介挿されている。   As shown in FIG. 1, the electric tool 1 includes a brushless motor 3 that rotates the output shaft 2, a battery 4 as a power source, and a motor control device 5. A tool attachment portion 2a for attaching a tool such as a drill is provided at the tip of the output shaft 2. The output shaft 2 is provided with a speed reduction mechanism 6 that reduces the rotational speed of the brushless motor 3 and transmits it to the tool mounting portion 2a.

ブラシレスモータ3は、バッテリ4からの電力に基づいてモータ制御装置5によって生成されたU、V、Wの3相電流により駆動される。バッテリ4は、電動工具1のグリップ部1aの下端に着脱自在に装着され、電動工具1に電力を供給する。モータ制御装置5は、後述するトリガー21等に対する操作に基づいて、ブラシレスモータ3を駆動及び制御する。本実施形態に係るモータ制御装置5は、グリップ部1a内に配置されるように小型化されている。グリップ部1aは、使用者が電動工具1の使用時に把持する部位である。トリガー21は、使用者が手動で操作する部位である。   The brushless motor 3 is driven by a three-phase current of U, V, and W generated by the motor control device 5 based on the electric power from the battery 4. The battery 4 is detachably attached to the lower end of the grip portion 1 a of the electric tool 1 and supplies electric power to the electric tool 1. The motor control device 5 drives and controls the brushless motor 3 based on an operation on a trigger 21 and the like which will be described later. The motor control device 5 according to the present embodiment is miniaturized so as to be disposed in the grip portion 1a. The grip part 1 a is a part that the user holds when using the electric power tool 1. The trigger 21 is a part that is manually operated by the user.

図2はモータ制御装置5の斜視図であり、図3はモータ制御装置5のトリガー21が前方(プラスY方向)を向く方向を基準としたときの左側面図であり、図4はモータ制御装置5の右側面図である。図5はモータ制御装置5のシャーシ17を取り除いたときの斜視図であり、図6は図5に示す構成の右側面図であり、図7は図6のA−A線に沿った断面図である。図8は図5に示す構成からカバー15,16を取り除いたときの左側面図であり、図9は図5に示す構成からカバー15,16を取り除いたときの右側面図である。図10はモータ制御装置5の電気的構成を示すブロック図である。図11はフレーム14の斜視図である。図12はトリガー21及びトリガー21に取り付けられた第1及び第2の可動接点233,243の斜視図である。図13はスイッチ回路基板22の平面図及び側面図を含み、スイッチ回路基板22に設けられる第1ないし第3の固定接点231,232,242及び抵抗体241の構成、及び、それらの接点231,232,242等に対して第1及び第2の可動接点233,243がスライドするときの様子を示す図である。   FIG. 2 is a perspective view of the motor control device 5, FIG. 3 is a left side view when a direction in which the trigger 21 of the motor control device 5 faces forward (plus Y direction), and FIG. 4 shows motor control. 6 is a right side view of the device 5. FIG. 5 is a perspective view when the chassis 17 of the motor control device 5 is removed, FIG. 6 is a right side view of the configuration shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. It is. 8 is a left side view when the covers 15 and 16 are removed from the configuration shown in FIG. 5, and FIG. 9 is a right side view when the covers 15 and 16 are removed from the configuration shown in FIG. FIG. 10 is a block diagram showing an electrical configuration of the motor control device 5. FIG. 11 is a perspective view of the frame 14. FIG. 12 is a perspective view of the trigger 21 and the first and second movable contacts 233 and 243 attached to the trigger 21. FIG. 13 includes a plan view and a side view of the switch circuit board 22. The configurations of the first to third fixed contacts 231, 232, 242 and the resistor 241 provided on the switch circuit board 22, and their contacts 231, It is a figure which shows a mode when the 1st and 2nd movable contact 233,243 slides with respect to 232,242 etc. FIG.

モータ制御装置5は、図2ないし図10に示すように、操作部11、駆動回路部12、制御回路部13、フレーム14、カバー15,16、及びシャーシ17を備えている。このうち、フレーム14が本発明に係る位置決め部材に相当している。   As shown in FIGS. 2 to 10, the motor control device 5 includes an operation unit 11, a drive circuit unit 12, a control circuit unit 13, a frame 14, covers 15 and 16, and a chassis 17. Of these, the frame 14 corresponds to a positioning member according to the present invention.

操作部11は、図2、図10、図12及び図13等に示すように、トリガー21、スイッチ回路基板22、電源スイッチ回路部23、信号生成部24、回転方向切替スイッチ25、回転方向切替保護機構26、及び、図示しない回転方向切替操作部を備えている。   The operation unit 11 includes a trigger 21, a switch circuit board 22, a power switch circuit unit 23, a signal generation unit 24, a rotation direction switch 25, and a rotation direction switch, as shown in FIGS. A protection mechanism 26 and a rotation direction switching operation unit (not shown) are provided.

トリガー21は、図12に示すように、使用者が押圧する押圧部21aと、この押圧部21aからトリガー21のスライド方向に延び、第1及び第2の可動接点233,234を有する接点部21bとを備えている。トリガー21の接点部21bは、図示しない付勢機構(例えば、スプリング機構等)と共に図11に示すフレーム14のトリガー保持部141に収容され、スライド方向Bにスライド変位可能に保持されている。トリガー21の押圧部21aは、図11におけるフレーム14の手前側に位置する。トリガー21は、その付勢機構によって電動工具1の前方側(換言すれば、トリガー21がグリップ部1a内から外部に突出する方向)に付勢され、その押圧部21aがグリップ部1aの前方側に突出している(これは、トリガー21の初期位置である。)。そして、その付勢力に抗してトリガー21が初期位置から電動工具1の後方側(換言すれば、トリガー21がグリップ部1a内に押し込まれる方向)にスライド変位されるのに伴って、制御回路部13及び駆動回路部12が電源オンされ、それに続いてブラシレスモータ3の回転が始動される。トリガー21をグリップ1a内に押し込まれる方向に付勢する操作力が解除されると、付勢機構によってトリガー21が初期位置に復帰されるのに伴って、ブラシレスモータ3の回転が停止されるとともに、制御回路部13及び駆動回路部12の電源がオフされる。このトリガー21の操作に基づくモータ制御装置5の動作等については、後に詳述する。   As shown in FIG. 12, the trigger 21 includes a pressing portion 21a pressed by the user, and a contact portion 21b extending from the pressing portion 21a in the sliding direction of the trigger 21 and having first and second movable contacts 233 and 234. And. The contact portion 21b of the trigger 21 is accommodated in a trigger holding portion 141 of the frame 14 shown in FIG. 11 together with a biasing mechanism (for example, a spring mechanism) (not shown), and is held so as to be slidable in the sliding direction B. The pressing portion 21a of the trigger 21 is located on the front side of the frame 14 in FIG. The trigger 21 is urged to the front side of the electric power tool 1 by the urging mechanism (in other words, the direction in which the trigger 21 protrudes from the inside of the grip portion 1a), and the pressing portion 21a is the front side of the grip portion 1a. (This is the initial position of the trigger 21.) Then, the trigger 21 is slid from the initial position to the rear side of the electric power tool 1 (in other words, the direction in which the trigger 21 is pushed into the grip portion 1a) against the biasing force. The unit 13 and the drive circuit unit 12 are turned on, and then the rotation of the brushless motor 3 is started. When the operating force for urging the trigger 21 in the direction in which the trigger 21 is pushed into the grip 1a is released, the rotation of the brushless motor 3 is stopped as the trigger 21 is returned to the initial position by the urging mechanism. The power supply to the control circuit unit 13 and the drive circuit unit 12 is turned off. The operation of the motor control device 5 based on the operation of the trigger 21 will be described in detail later.

前記回転方向切替操作部は、ブラシレスモータ3の回転方向を切り替えるためのものであり、電動工具1の側面部等に設けられる。本実施形態では、その回転方向切替操作部に対する操作力をレバー27を介して回転方向切替スイッチ25に与え、これによって回転方向切替スイッチ25内の図示しない切替接点を切り替える。回転方向切替スイッチ25は、設定された回転方向に対応した信号(回転方向切替信号)を制御回路部13に与える。例えば、回転方向切替信号がハイレベルのときはブラシレスモータ3が時計回りに回転され、回転方向切替信号がローレベルのときはブラシレスモータ3が反時計回りに回転される。   The rotation direction switching operation unit is for switching the rotation direction of the brushless motor 3 and is provided on the side surface of the electric tool 1 or the like. In the present embodiment, an operating force for the rotation direction switching operation unit is applied to the rotation direction switching switch 25 via the lever 27, thereby switching a switching contact (not shown) in the rotation direction switching switch 25. The rotation direction switching switch 25 gives a signal (rotation direction switching signal) corresponding to the set rotation direction to the control circuit unit 13. For example, when the rotation direction switching signal is at a high level, the brushless motor 3 is rotated clockwise, and when the rotation direction switching signal is at a low level, the brushless motor 3 is rotated counterclockwise.

回転方向切替保護機構26は、ブラシレスモータ3の回転中に前記回転方向切替操作部が操作されてブラシレスモータ3の回転方向が切り替えられるのを防止するためのものである。この回転方向切替保護機構26は、レバー27の先端の下面側に下方に突出するように設けられた凸部260(図3等参照)と、トリガー21の上面側に設けられた2つの溝261,262及びその溝261,262の間に設けられた隔壁部263とを備えている(詳細は図12を参照)。2つの溝261,262は、スライド方向Bに沿って形成されている。隔壁部263は、2つの溝261,262の間を仕切るようにして設けられている。トリガー21が初期位置から電動工具1の後方側に押し込まれたときは、レバー27の凸部260が、溝261又は溝262内に電動工具1の後方側から入り込み、レバー27の回動が溝261,262間の隔壁部263によって阻止され、これによって、前記回転方向切替操作部がロックされる。その結果、ブラシレスモータ3の回転中にモータの回転方向の切り替えが行われるのが防止される。なお、レバー27の凸部260がいずれの溝261,262内に入り込むかは、前記回転方向切替操作部によって設定された回転方向に応じて決まる。トリガー21が初期位置にあるときは、レバー27の凸部260が溝261,262外に出ているため、前記回転方向切替操作部の操作に応じたレバー27の回動が許容され、回転方向の切り替えが可能となる。   The rotation direction switching protection mechanism 26 is for preventing the rotation direction switching operation unit from being operated during the rotation of the brushless motor 3 and switching the rotation direction of the brushless motor 3. The rotation direction switching protection mechanism 26 includes a convex portion 260 (see FIG. 3 and the like) provided so as to protrude downward on the lower surface side of the tip of the lever 27 and two grooves 261 provided on the upper surface side of the trigger 21. , 262 and a partition wall portion 263 provided between the grooves 261, 262 (refer to FIG. 12 for details). The two grooves 261 and 262 are formed along the slide direction B. The partition wall 263 is provided so as to partition the two grooves 261 and 262. When the trigger 21 is pushed to the rear side of the electric tool 1 from the initial position, the convex portion 260 of the lever 27 enters the groove 261 or the groove 262 from the rear side of the electric tool 1, and the rotation of the lever 27 is the groove. This is blocked by the partition wall 263 between 261 and 262, whereby the rotation direction switching operation unit is locked. As a result, it is possible to prevent the rotation direction of the motor from being switched while the brushless motor 3 is rotating. Note that the groove 261 or 262 into which the convex portion 260 of the lever 27 enters depends on the rotational direction set by the rotational direction switching operation portion. When the trigger 21 is in the initial position, the convex portion 260 of the lever 27 protrudes out of the grooves 261 and 262, so that the lever 27 is allowed to rotate according to the operation of the rotation direction switching operation portion, and the rotation direction Can be switched.

電源スイッチ回路部23は、制御回路部13に入力される電力をトリガー21のスライド変位に応じてオン、オフする。この制御回路部13に入力される電力は、バッテリ4から与えられる電力に基づいて図示しない電源回路によって生成される。   The power switch circuit unit 23 turns on / off the electric power input to the control circuit unit 13 according to the slide displacement of the trigger 21. The power input to the control circuit unit 13 is generated by a power supply circuit (not shown) based on the power supplied from the battery 4.

電源スイッチ回路部23は、図13に示す第1及び第2の固定接点231,232と、図12及び図13に示す第1の可動接点233とを備えている。第1及び第2の固定接点231,232は、スイッチ回路基板22の表面に導電性のプリントパターンにより形成されている。第1の可動接点233は、トリガー21のスライド変位に応じ、スライド方向Bにスライド変位して第1の固定接点231、第2の固定接点232間を導通、遮断させる。   The power switch circuit unit 23 includes first and second fixed contacts 231 and 232 shown in FIG. 13 and a first movable contact 233 shown in FIGS. 12 and 13. The first and second fixed contacts 231 and 232 are formed on the surface of the switch circuit board 22 by a conductive print pattern. The first movable contact 233 is slid in the sliding direction B in accordance with the slide displacement of the trigger 21 to conduct and block between the first fixed contact 231 and the second fixed contact 232.

より詳細には、第1及び第2の固定接点231,232は、スライド方向Bと垂直な方向に対して互いに間隔をあけて、スライド方向Bに沿って略帯状に形成されている。第1の固定接点231のスライド方向Bの長さが、第2の固定接点232のスライド方向の長さよりも短く設定され、第1及び第2の固定接点231,232のスライド方向Bの一方の端部(例えば、トリガー21がトリガー操作により押し込まれる方向である電動工具1の後方側の端部)の位置がスライド方向Bに対して揃えられている。   More specifically, the first and second fixed contacts 231 and 232 are formed in a substantially band shape along the slide direction B with a space therebetween in a direction perpendicular to the slide direction B. The length of the first fixed contact 231 in the slide direction B is set to be shorter than the length of the second fixed contact 232 in the slide direction, and one of the first and second fixed contacts 231 and 232 in the slide direction B is set. The position of the end portion (for example, the end portion on the rear side of the electric power tool 1 in the direction in which the trigger 21 is pushed by the trigger operation) is aligned with respect to the slide direction B.

第1の可動接点233は、金属板から打ち抜かれて形成されており、第1の固定接点231に摺接する第1の摺接部233aと、第2の固定接点232に摺接する第2の摺接部233bとを有し、トリガー21の接点部21bにおけるスイッチ回路基板22と対向する部分に取り付けられている。第1及び第2の摺接部233a,233bは略板バネ状の可撓性を有し、スイッチ回路基板22に設けられた第1及び第2の固定接点231,232に第1及び第2の摺接部233a,233bの先端部が押し付けるようになっている。また、第1及び第2の摺接部233a,233bは、それらの先端側が二股に分かれた形状を有し、さらに、第1及び第2の固定接点231,232と摺接するその二股に分かれた部分が、犬脚状(くの字状)に曲げられている。これによって、第1及び第2の固定接点231,232と第1及び第2の摺接部233a,233bとの安定した接触が得られるとともに、第1及び第2の固定接点231,232と第1及び第2の摺接部23a,233bとの滑らかな摺接が得られる。   The first movable contact 233 is formed by punching from a metal plate, and includes a first sliding contact portion 233 a that is in sliding contact with the first fixed contact 231 and a second sliding contact that is in sliding contact with the second fixed contact 232. The contact portion 233b is attached to a portion of the contact portion 21b of the trigger 21 facing the switch circuit board 22. The first and second sliding contact portions 233a and 233b have substantially leaf spring-like flexibility, and the first and second fixed contacts 231 and 232 provided on the switch circuit board 22 are connected to the first and second fixed contacts 231 and 232, respectively. The front end portions of the sliding contact portions 233a and 233b are pressed against each other. The first and second slidable contact portions 233a and 233b have a shape in which the tip side is divided into two forks, and further divided into the two forked in contact with the first and second fixed contacts 231 and 232. The part is bent in the shape of a dog leg. As a result, stable contact between the first and second fixed contacts 231 and 232 and the first and second sliding contact portions 233a and 233b is obtained, and the first and second fixed contacts 231 and 232 and the first Smooth sliding contact with the first and second sliding contact portions 23a and 233b is obtained.

トリガー21が初期位置にあるときは、第1の可動接点233の第1及び第2の摺接部233a,233bは図13に示す位置P1にある。このとき、第1の摺接部233aは第1の固定接点231の電動工具1の前方側に外れた位置にあり、第2の摺接部233bは第2の固定接点232に接触しており、第1の固定接点231と第2の固定接点232との間は遮断されている。そして、トリガー21が初期位置から電動工具1の後方側に押し込まれるのに伴い、トリガー21のスライド変位に伴って第1の可動接点233が電動工具1の後方側にスライド変位され、第1の可動接点233の第2の摺接部233bが第2の固定接点232に摺接した状態で後方側にスライドするとともに、第1の摺接部233aが第1の固定接点231に接触し、これによって、第1の固定接点231と第2の固定接点232との間が第1の可動接点233を介して導通される。トリガー21が最大変位位置まで押し込まれても、第1の可動接点233の第1及び第2の摺接部233a,233bが図13に示す位置P2に到達するが、導通は維持される。トリガー21に対する操作力が解除され、トリガー21が初期位置に復帰するのに伴い、第1の摺接部233aが第1の固定接点231から外れたところで、第1の固定接点231と第2の固定接点との間は遮断され、第1の可動接点233の第1及び第2の摺接部233a,233bは図13に示す位置P1に戻る。   When the trigger 21 is in the initial position, the first and second sliding contact portions 233a and 233b of the first movable contact 233 are at the position P1 shown in FIG. At this time, the first slidable contact portion 233a is located at a position away from the front side of the electric tool 1 of the first fixed contact 231, and the second slidable contact portion 233b is in contact with the second fixed contact 232. The first fixed contact 231 and the second fixed contact 232 are interrupted. As the trigger 21 is pushed to the rear side of the electric tool 1 from the initial position, the first movable contact 233 is slid to the rear side of the electric tool 1 along with the slide displacement of the trigger 21, and the first The second slidable contact portion 233b of the movable contact 233 slides rearward while being in slidable contact with the second fixed contact 232, and the first slidable contact portion 233a contacts the first fixed contact 231. As a result, the first fixed contact 231 and the second fixed contact 232 are electrically connected via the first movable contact 233. Even when the trigger 21 is pushed to the maximum displacement position, the first and second sliding contact portions 233a and 233b of the first movable contact 233 reach the position P2 shown in FIG. 13, but the conduction is maintained. When the operating force with respect to the trigger 21 is released and the trigger 21 returns to the initial position, the first fixed contact 231 and the second fixed contact 231 are moved away from the first fixed contact 231. The connection with the fixed contact is interrupted, and the first and second sliding contact portions 233a and 233b of the first movable contact 233 return to the position P1 shown in FIG.

信号生成部24は、トリガー21のスライド変位に応じて、ブラシレスモータ3の制御用の信号を生成して制御回路部13に与える。この信号生成部24は、図13に示す抵抗体241及び第3の固定接点242と、図12及び図13に示す第2の可動接点243とを備えている。   The signal generation unit 24 generates a signal for controlling the brushless motor 3 in accordance with the slide displacement of the trigger 21, and supplies the signal to the control circuit unit 13. The signal generator 24 includes a resistor 241 and a third fixed contact 242 shown in FIG. 13, and a second movable contact 243 shown in FIGS.

抵抗体241は、スイッチ回路基板22の表面に設けられた導電性のプリントパターンの表面上に、抵抗値が大きい材料(例えば、カーボン)からなる抵抗層が設けられて形成されている。抵抗体241は、例えばプリントパターン上にカーボンを含んだ抵抗材料を塗布した後、加熱処理等により抵抗材料を固化させることにより形成される。   The resistor 241 is formed by providing a resistance layer made of a material having a high resistance value (for example, carbon) on the surface of a conductive printed pattern provided on the surface of the switch circuit board 22. The resistor 241 is formed by, for example, applying a resistance material containing carbon on a printed pattern and then solidifying the resistance material by heat treatment or the like.

第3の固定接点242は、スイッチ回路基板22の表面に導電性のプリントパターンにより形成されている。これらの抵抗体241及び第3の固定接点242は、スライド方向Bと垂直な方向に対して互いに間隔をあけて、スライド方向Bに沿って略帯状に形成されている。例えば、第3の固定接点242の代わりに抵抗体241と平行に2つ目の抵抗体を設ける構成も考えられるが、本実施形態では抵抗体241を1つだけ設ける構成を採用している。このように抵抗体241を1つだけ設けた構成では、2つの抵抗体を並列しして設ける構成に比して、抵抗体241の抵抗層を形成する過程で生じる抵抗値の誤差による影響を軽減できるという利点がある。   The third fixed contact 242 is formed on the surface of the switch circuit board 22 by a conductive printed pattern. The resistor 241 and the third fixed contact 242 are formed in a substantially band shape along the slide direction B with a space therebetween in a direction perpendicular to the slide direction B. For example, a configuration in which a second resistor is provided in parallel with the resistor 241 instead of the third fixed contact 242 can be considered, but in this embodiment, a configuration in which only one resistor 241 is provided is employed. As described above, in the configuration in which only one resistor 241 is provided, compared to the configuration in which two resistors are provided in parallel, the influence of the resistance value error generated in the process of forming the resistance layer of the resistor 241 is reduced. There is an advantage that it can be reduced.

第2の可動接点243は、制御回路部13に与える制御用の信号の電圧を変化させるために、トリガー21のスライド変位に応じて抵抗体241及び第3の固定接点242上を摺動する。より具体的には、第2の可動接点243は、上述の第1の可動接点233とほぼ同様な構成であり、抵抗体241に摺接する第1の摺接部243aと、第3の固定接点242に摺接する第2の摺接部243bとを有し、トリガー21の接点部21bにおけるスイッチ回路基板22と対向する部分に取り付けられている。第1及び第2の摺接部243a,243bは、上述の第1の可動接点233の場合とほぼ同様に、略板バネ状の可撓性を有するとともに、先端側が二股にそれぞれ分かれ、抵抗体241及び第3の固定接点241と摺接するその二股に分かれた部分が、犬脚状(くの字状)に曲げられている。   The second movable contact 243 slides on the resistor 241 and the third fixed contact 242 according to the slide displacement of the trigger 21 in order to change the voltage of the control signal applied to the control circuit unit 13. More specifically, the second movable contact 243 has substantially the same configuration as the first movable contact 233 described above, and includes a first slidable contact portion 243a slidably contacting the resistor 241 and a third fixed contact. And a second slidable contact portion 243 b that is slidably contacted with 242, and is attached to a portion of the contact portion 21 b of the trigger 21 that faces the switch circuit board 22. The first and second sliding contact portions 243a, 243b have substantially leaf spring-like flexibility and the tip side is divided into two forks, as in the case of the first movable contact 233 described above. The bifurcated portion that is in sliding contact with the 241 and the third fixed contact 241 is bent into a dogleg shape.

トリガー21が初期位置にあるときは、第2の可動接点243の第1及び第2の摺接部243a,243bは図13に示す位置P3にある。このとき、第1及び第2の摺接部243a,243bは、抵抗体241及び第3の固定接点242のスライド方向Bの一端側(電動工具1の前方側)の端部にそれぞれ接触している。そして、トリガー21が初期位置から電動工具1の後方側に押し込まれるのに伴い、トリガー21のスライド変位に伴って第2の可動接点243が電動工具1の後方側にスライド変位され、第2の可動接点243の第1及び第2の摺接部243a,243bが抵抗体241及び第3の固定接点242に摺接した状態で後方側にスライドする。これによって、第2の可動接点243の第1の摺接部243aがスライド方向Bについて抵抗体241に接触する位置が変化し、抵抗体241から取り出される抵抗値を変化させることができる。なお、この抵抗体241の抵抗値の変化により信号の電圧が変化する原理等については、図14の回路図に基づいて後述する。   When the trigger 21 is in the initial position, the first and second sliding contact portions 243a and 243b of the second movable contact 243 are at a position P3 shown in FIG. At this time, the first and second sliding contact portions 243a and 243b are in contact with the ends of the resistor 241 and the third fixed contact 242 on one end side in the sliding direction B (front side of the electric power tool 1), respectively. Yes. As the trigger 21 is pushed to the rear side of the electric tool 1 from the initial position, the second movable contact 243 is slid to the rear side of the electric tool 1 along with the slide displacement of the trigger 21, and the second The first and second slidable contact portions 243a and 243b of the movable contact 243 slide to the rear side in a state of slidingly contacting the resistor 241 and the third fixed contact 242. Thereby, the position where the first sliding contact portion 243a of the second movable contact 243 contacts the resistor 241 in the sliding direction B is changed, and the resistance value taken out from the resistor 241 can be changed. The principle of the change in signal voltage due to the change in resistance value of the resistor 241 will be described later with reference to the circuit diagram of FIG.

トリガー21が最大変位位置まで押し込まれると、第2の可動接点243の第1及び第2の摺接部243a,243bが図13に示す位置P4に到達する。トリガー21に対する操作力が解除されると、トリガー21が初期位置に復帰するのに伴い、第2の可動接点243の第1及び第2の摺接部243a,243bは図13に示す位置P3に戻る。   When the trigger 21 is pushed to the maximum displacement position, the first and second sliding contact portions 243a and 243b of the second movable contact 243 reach a position P4 shown in FIG. When the operating force on the trigger 21 is released, the first and second sliding contact portions 243a and 243b of the second movable contact 243 are moved to the position P3 shown in FIG. 13 as the trigger 21 returns to the initial position. Return.

図14は、電源スイッチ回路部23及び信号生成部24の回路構成の一例を示す図である。図14の構成において、符号31〜34はスイッチ回路基板22上に設けられた電気的な接続用の接続部である。接続部31は、図示しない前記電源回路からの電力を取り入れるためのものであり、前記電源回路のプラス端子と電気的に接続される。接続部32は、制御回路部13に制御用の信号を出力するためのものであり、制御回路部13の図示しない接続部と電気的に接続される。接続部33は、グランド接続用のものであり、図示しないグランドラインに電気的に接続される。接続部34は、前記電源回路からの電力を制御回路部13に与えるためのものであり、制御回路部13の図示しない接続部と電気的に接続される。   FIG. 14 is a diagram illustrating an example of the circuit configuration of the power switch circuit unit 23 and the signal generation unit 24. In the configuration of FIG. 14, reference numerals 31 to 34 are connection portions for electrical connection provided on the switch circuit board 22. The connection part 31 is for taking in electric power from the power supply circuit (not shown), and is electrically connected to the plus terminal of the power supply circuit. The connection unit 32 is for outputting a control signal to the control circuit unit 13 and is electrically connected to a connection unit (not shown) of the control circuit unit 13. The connection portion 33 is for ground connection and is electrically connected to a ground line (not shown). The connection unit 34 is for supplying power from the power supply circuit to the control circuit unit 13 and is electrically connected to a connection unit (not shown) of the control circuit unit 13.

電源スイッチ回路部23の第1及び第2の固定接点231,232は、接続部31,34間を接続する配線35に介挿されている。そして、上述の如く、トリガー21のスライド変位に応じて、第1の可動接点233によって第1及び第2の固定接点231,232間が導通、遮断されることにより、配線35が導通、遮断され、これによって、接続部34を介して制御回路部13に与えられる電力がオン、オフされる。なお、配線35及び後述する配線36,37は、スイッチ回路基板22に設けられた導電性のプリントパターン等によって形成される。   The first and second fixed contacts 231 and 232 of the power switch circuit unit 23 are inserted in a wiring 35 that connects between the connection units 31 and 34. As described above, the first movable contact 233 conducts and shuts off the first and second fixed contacts 231 and 232 according to the slide displacement of the trigger 21, so that the wiring 35 is turned on and off. As a result, the power supplied to the control circuit unit 13 via the connection unit 34 is turned on and off. Note that the wiring 35 and wirings 36 and 37 to be described later are formed by a conductive print pattern or the like provided on the switch circuit board 22.

信号生成部24の抵抗体241は、接続部31,33間を接続する配線36に介挿されている。すなわち、抵抗体241の長手方向の両端部に配線36の接続部が接続される。第3の固定接点242は、配線37を介して接続部32と電気的に接続されている。このため、上述の如く、トリガー21のスライド変位に応じて、第2の可動接点243の第1の摺接部243aの抵抗体241に対する接触位置が変化すると、抵抗体241にて抵抗値が変化し、接続部32を介して制御回路部13に出力される制御用の信号の電圧が大小に変化する。例えば、トリガー21の電動工具1の後方側へのスライド変位量が増大するのに伴い、抵抗体241から取り出される抵抗値が増大し、接続部32から出力される制御用の信号の電圧が小さくなるようになっている。   The resistor 241 of the signal generation unit 24 is inserted in a wiring 36 that connects between the connection units 31 and 33. In other words, the connecting portions of the wiring 36 are connected to both ends of the resistor 241 in the longitudinal direction. The third fixed contact 242 is electrically connected to the connection portion 32 via the wiring 37. Therefore, as described above, when the contact position of the first sliding contact portion 243a of the second movable contact 243 with respect to the resistor 241 changes according to the slide displacement of the trigger 21, the resistance value changes at the resistor 241. Then, the voltage of the control signal output to the control circuit unit 13 via the connection unit 32 changes in magnitude. For example, as the amount of slide displacement of the trigger 21 toward the rear side of the electric power tool 1 increases, the resistance value extracted from the resistor 241 increases, and the voltage of the control signal output from the connection portion 32 decreases. It is supposed to be.

本実施形態では、抵抗体241の電動工具1の前方側の端部に位置する部分は、抵抗値が低い高導電区間241aとされており、抵抗体241のそれ以外の部分が実質的にスライド抵抗器として機能する抵抗区間241bとなっている。この高導電区間241aは、抵抗体層が設けられずに導電性のプリントパターンが露出されること、又は、抵抗体層の上に金属性の導電材を付与すること等により形成される。なお、この高導電区間241aは必ずしも必要ではなく、抵抗体241の全体を抵抗区間241bとしてもよい。   In the present embodiment, the portion of the resistor 241 located at the end on the front side of the electric power tool 1 is a highly conductive section 241a having a low resistance value, and the other portion of the resistor 241 is substantially slid. It is a resistance section 241b that functions as a resistor. The highly conductive section 241a is formed by exposing a conductive print pattern without providing a resistor layer, or by applying a metallic conductive material on the resistor layer. The highly conductive section 241a is not necessarily required, and the entire resistor 241 may be used as the resistor section 241b.

また本実施形態では、スイッチ回路基板22の表面において、第1及び第2の固定接点231,232と、抵抗体241及び第3の固定接点242とは、スライド方向Bに対して略平行な方向にずらして設けられている。より詳細には、第1の固定接点231と抵抗体241とがスライド方向Bに間隔をあけて略直線状に並ぶように配置され、第2の固定接点232と第3の固定接点242とがスライド方向Bに間隔をあけて略直線状に並ぶように配置されている。これによって、スライド方向Bと略垂直な方向に対するスイッチ回路基板22の寸法を小さくできる。この点に関する変形例として、スイッチ回路基板22の表面において、第1及び第2の固定接点231,232と、抵抗体241及び第3の固定接点242とを、スライド方向Bと垂直な方向に対してずらし、かつスライド方向Bに沿って並列して設けてもよい。この構成の場合、スライド方向Bに対するスイッチ回路基板22の寸法を小さくするのに有利である。これら各接点の配置は、モータ制御装置5、ブラシレスモータ3及び電動工具1の構成に影響することがある。例えば、モータ制御装置5をグリップ部1a内に配置すると、本実施形態の構成の場合に、グリップ部1aの長手方向の寸法を小さくでき、一方、変形例の構成の場合には、グリップ部1aの径を小さくできる。   In the present embodiment, the first and second fixed contacts 231 and 232 and the resistor 241 and the third fixed contact 242 are substantially parallel to the sliding direction B on the surface of the switch circuit board 22. It is provided to shift to. More specifically, the first fixed contact 231 and the resistor 241 are arranged so as to be arranged in a substantially straight line at intervals in the sliding direction B, and the second fixed contact 232 and the third fixed contact 242 are arranged. They are arranged so as to be arranged in a substantially straight line at intervals in the sliding direction B. Thereby, the dimension of the switch circuit board 22 in the direction substantially perpendicular to the sliding direction B can be reduced. As a modification regarding this point, on the surface of the switch circuit board 22, the first and second fixed contacts 231 and 232, the resistor 241 and the third fixed contact 242 are arranged in a direction perpendicular to the sliding direction B. And may be provided in parallel along the slide direction B. This configuration is advantageous for reducing the size of the switch circuit board 22 in the sliding direction B. The arrangement of these contacts may affect the configuration of the motor control device 5, the brushless motor 3, and the electric tool 1. For example, when the motor control device 5 is arranged in the grip portion 1a, the longitudinal dimension of the grip portion 1a can be reduced in the case of the configuration of the present embodiment, while in the case of the configuration of the modification, the grip portion 1a. Can be reduced in diameter.

駆動回路部12は、図10に示すFET(Field Effect Transistor、電界効果トランジスタ)回路41及びFET駆動回路42と、図5及び図7等に示す駆動回路基板43を備えている。FET回路41は、複数の半導体パワースイッチング素子であるFET411(図5等参照)を有し、FET411をオン、オフ動作させることによって、バッテリ4から与えられる電力に基づいてブラシレスモータ3を駆動するための3相電流を生成する。本実施形態では、FET411として、FET411の本体部がモールド材又はケーシング材等によって覆われていないチップ型のFET411が用いられ、小型化に有利な構成(パッケージ型)となっている。変形例として、FET411に、FET411の本体部がモールド材又はケーシング材等によって覆われた構成のものを採用してもよい。また、他の半導体パワースイッチング素子として、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を採用してもよい。   The drive circuit unit 12 includes an FET (Field Effect Transistor) circuit 41 and an FET drive circuit 42 shown in FIG. 10, and a drive circuit board 43 shown in FIGS. The FET circuit 41 includes a plurality of semiconductor power switching elements FET411 (see FIG. 5 and the like), and drives the brushless motor 3 based on electric power supplied from the battery 4 by turning on and off the FET411. The three-phase current is generated. In the present embodiment, a chip-type FET 411 in which the body portion of the FET 411 is not covered with a molding material, a casing material, or the like is used as the FET 411 and has a configuration (package type) advantageous for downsizing. As a modification, the FET 411 may be configured such that the main body of the FET 411 is covered with a molding material or a casing material. Further, as another semiconductor power switching element, for example, an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) may be employed.

FET駆動回路42は、制御回路部13から与えられる制御用の信号に基づいてFET回路41を駆動する。駆動回路基板43は、FET回路41及びFET駆動回路42を構成する回路構成要素を実装するためのものである。   The FET drive circuit 42 drives the FET circuit 41 based on a control signal given from the control circuit unit 13. The drive circuit board 43 is for mounting circuit components constituting the FET circuit 41 and the FET drive circuit 42.

制御回路部13は、図10に示すPWM(Pulse Width Modulation)制御回路131と、そのPWM制御回路131を構成する回路構成要素が実装される図7等に示す制御回路基板132とを備えている。PWM制御回路131は、PWM制御用のマイクロプロセッサ等を備えて構成されており、操作部11から与えられる信号に基づいて駆動回路部12を制御することにより、ブラシレスモータ3の回転を制御する。   The control circuit unit 13 includes a PWM (Pulse Width Modulation) control circuit 131 shown in FIG. 10 and a control circuit board 132 shown in FIG. 7 on which circuit components constituting the PWM control circuit 131 are mounted. . The PWM control circuit 131 includes a microprocessor for PWM control and the like, and controls the rotation of the brushless motor 3 by controlling the drive circuit unit 12 based on a signal given from the operation unit 11.

ブラシレスモータ3には、図10に示すように、図示しないロータの回転角度位置を検出するための複数のホール素子46〜48が設けられている。PWM制御回路131は、そのホール素子46〜48から信号反転用のコンパレータ45を介して与えられる信号に基づいてブラシレスモータ3のロータの回転角度位置を検出し、その検出結果に基づいて、ロータの回転に同期した3相電流を駆動回路部12に生成させる。なお、本実施形態ではコンパレータ45をモータ制御装置5の外部に設けた基板に配設しているが、コンパレータ45を制御回路基板132上に配設してもよい。   As shown in FIG. 10, the brushless motor 3 is provided with a plurality of Hall elements 46 to 48 for detecting a rotational angle position of a rotor (not shown). The PWM control circuit 131 detects the rotational angle position of the rotor of the brushless motor 3 based on a signal given from the Hall elements 46 to 48 via the signal inversion comparator 45, and based on the detection result, The drive circuit unit 12 is caused to generate a three-phase current synchronized with the rotation. In the present embodiment, the comparator 45 is disposed on a substrate provided outside the motor control device 5, but the comparator 45 may be disposed on the control circuit substrate 132.

PWM制御回路131によるブラシレスモータ3の回転速度の制御は、次のようして行われる。PWM制御回路131は、駆動回路部12のFET回路41に、FET回路41が生成する3相電流を短い周期で周期的にチョップさせつつ、チョップが行われる各チョッピング周期期間中における3相電流がオンされてブラシレスモータ3に供給される期間(オン期間)の割合(デューティ比)を増減させることにより、ブラシレスモータ3の回転速度を変化させる。例えば、3相電流の各チョッピング周期期間内に対するオン期間の割合が増大されると、ブラシレスモータ3に供給される3相電流の電流量が増大し、これによってブラシレスモータ3の回転速度が増大する。このブラシレスモータ3の回転速度の増大に伴い3相電流の切替周期も速められる。なお、3相電流をチョップするチョッピング周期は、ブラシレスモータ3の回転周期(3相電流の切替周期)に比して十分に短く設定される。   The rotation speed of the brushless motor 3 is controlled by the PWM control circuit 131 as follows. The PWM control circuit 131 causes the FET circuit 41 of the drive circuit unit 12 to periodically chop the three-phase current generated by the FET circuit 41 with a short period, and the three-phase current during each chopping period during which chopping is performed. The rotational speed of the brushless motor 3 is changed by increasing or decreasing the ratio (duty ratio) of the period (on period) that is turned on and supplied to the brushless motor 3. For example, when the ratio of the ON period with respect to each chopping cycle period of the three-phase current is increased, the amount of the three-phase current supplied to the brushless motor 3 is increased, and thereby the rotation speed of the brushless motor 3 is increased. . As the rotational speed of the brushless motor 3 increases, the switching period of the three-phase current is also increased. The chopping cycle for chopping the three-phase current is set sufficiently shorter than the rotation cycle of the brushless motor 3 (three-phase current switching cycle).

図15は、トリガー21がスライド変位されたときのトリガー位置と、抵抗体241の抵抗値、電源、ブレーキ、及びブラシレスモータ3の回転速度との関係を示す図である。図15の(b)に示すように、トリガー21の初期位置Paとトリガー21が電動工具1の後方側に最も押し込まれたときの最大変位位置Pbとの間に、第1及び第2中間位置Pc,Pdが設けられている。第1中間位置Pcの方が第2中間位置Pdよりも初期位置Paに近い位置に設けられる。そして、その初期位置Paと第1中間位置Pcとの間の変位区間を停止区間Q1と呼び、第1中間位置Pcと第2中間位置Pdとの間の変位区間を制動区間Q2と呼び、第2中間位置Pdと最大変位位置Pbとの間の変位区間を回転速度調節区間Q3と呼ぶこととする。   FIG. 15 is a diagram illustrating a relationship between the trigger position when the trigger 21 is slid and the resistance value of the resistor 241, the power source, the brake, and the rotation speed of the brushless motor 3. As shown in FIG. 15B, the first and second intermediate positions between the initial position Pa of the trigger 21 and the maximum displacement position Pb when the trigger 21 is pushed most into the rear side of the power tool 1. Pc and Pd are provided. The first intermediate position Pc is provided at a position closer to the initial position Pa than the second intermediate position Pd. The displacement section between the initial position Pa and the first intermediate position Pc is called a stop section Q1, the displacement section between the first intermediate position Pc and the second intermediate position Pd is called a braking section Q2, 2 A displacement section between the intermediate position Pd and the maximum displacement position Pb is referred to as a rotation speed adjustment section Q3.

図15(c)に示すように、トリガー21が停止区間Q1内にあるときは、電源スイッチ回路部23の第1及び第2の固定接点231,232間が遮断されており、電源スイッチ回路部23によって制御回路部13の電源がオフされ、駆動回路部12の動作も停止されている。このため、トリガー21が停止区間Q1内にあるときは、ブラシレスモータ3は回転しない。   As shown in FIG. 15 (c), when the trigger 21 is in the stop section Q1, the first and second fixed contacts 231 and 232 of the power switch circuit unit 23 are disconnected, and the power switch circuit unit The power of the control circuit unit 13 is turned off by 23, and the operation of the drive circuit unit 12 is also stopped. For this reason, when the trigger 21 is in the stop section Q1, the brushless motor 3 does not rotate.

トリガー21が第1中間位置Pcを超えて電動工具1の後方側に押し込まれて、制動区間Q2又は回転速度調節区間Q3内に位置しているときは、電源スイッチ回路部23の第1及び第2の固定接点231,232間が第1の可動接点233によって導通され、電源スイッチ回路部23によって制御回路部13の電源がオンされる。このため、トリガー21が制動区間Q2又は回転速度調節区間Q3内にあるときは、制御回路部13が信号生成部24から与えられる制御用の信号の電圧レベルに基づいて、駆動回路部12を介してブラシレスモータ3を制御する。   When the trigger 21 is pushed behind the electric tool 1 beyond the first intermediate position Pc and is positioned in the braking section Q2 or the rotation speed adjustment section Q3, the first and second power switch circuit portions 23 The two fixed contacts 231 and 232 are electrically connected by the first movable contact 233, and the power supply of the control circuit unit 13 is turned on by the power switch circuit unit 23. For this reason, when the trigger 21 is in the braking section Q2 or the rotation speed adjustment section Q3, the control circuit section 13 is connected via the drive circuit section 12 based on the voltage level of the control signal given from the signal generation section 24. The brushless motor 3 is controlled.

信号生成部24の抵抗体241から取り出される抵抗値は、トリガー21のスライド変位に応じて図15(a)に示すように変化する。すなわち、トリガー21が停止区間Q1内にあるときは、信号生成部24の第2の可動接点243の第1摺接部243aが抵抗体241の高導電区間241a内にあり、抵抗体241から取り出される抵抗値は変化せず、制御用の信号の電圧レベルも変化しない。   The resistance value extracted from the resistor 241 of the signal generator 24 changes as shown in FIG. 15A according to the slide displacement of the trigger 21. That is, when the trigger 21 is in the stop section Q <b> 1, the first sliding contact portion 243 a of the second movable contact 243 of the signal generation unit 24 is in the high conductive section 241 a of the resistor 241 and is taken out from the resistor 241. The resistance value to be changed does not change, and the voltage level of the control signal does not change.

トリガー21が第1中間位置Pcを超えて電動工具1の後方側に押し込まれて、制動区間Q2又は回転速度調節区間Q3内に位置しているときは、第2の可動接点243の第1摺接部243aが抵抗体241の抵抗区間241b内にある。このため、トリガー21のスライド変位に応じて抵抗体241から取り出される抵抗値が変化し、これによって制御用の信号の電圧レベルが変化する。   When the trigger 21 is pushed behind the electric tool 1 beyond the first intermediate position Pc and is positioned in the braking section Q2 or the rotation speed adjustment section Q3, the first sliding of the second movable contact 243 is performed. The contact portion 243 a is in the resistance section 241 b of the resistor 241. For this reason, the resistance value taken out from the resistor 241 changes according to the slide displacement of the trigger 21, thereby changing the voltage level of the control signal.

トリガー21が制動区間Q2内にあるときは、図15(d)に示すように、制御回路部13は、駆動回路部12を介してブラシレスモータ3の回転に対して制動力を与える。このため、トリガー21が回転速度調節区間Q3まで押し込まれた状態から操作力が解除されて初期位置Paに戻る過程において、トリガー21が制動区間Q2を通過するときに、ブラシレスモータ3の回転が制動されて迅速に停止される。その結果、トリガー21が回転速度調節区間Q3内から初期位置Paに戻されたときに、ブラシレスモータ3の回転を迅速に停止させることができ、安全性の向上等の点でも有利である。なお、ブラシレスモータ3の回転に対する制動力は、例えば駆動回路部12によりブラシレスモータ3のU、V、Wの端子間をショートさせることによって付与される。   When the trigger 21 is in the braking section Q2, the control circuit unit 13 applies a braking force to the rotation of the brushless motor 3 through the drive circuit unit 12 as shown in FIG. For this reason, in the process in which the operating force is released from the state where the trigger 21 is pushed down to the rotation speed adjustment section Q3 and returns to the initial position Pa, the rotation of the brushless motor 3 is braked when the trigger 21 passes through the braking section Q2. Being stopped quickly. As a result, when the trigger 21 is returned from the rotation speed adjustment section Q3 to the initial position Pa, the rotation of the brushless motor 3 can be stopped quickly, which is advantageous in terms of improving safety. In addition, the braking force with respect to rotation of the brushless motor 3 is given by making the U, V, and W terminals of the brushless motor 3 short by the drive circuit unit 12, for example.

トリガー21が回転速度調節区間Q3内にあるときは、図15(e)に示すように、制御回路部13は、駆動回路部12を介して、信号生成部24から与えられる制御用の信号の電圧値に応じた回転速度でブラシレスモータ3を回転させる。   When the trigger 21 is in the rotation speed adjustment section Q3, as shown in FIG. 15 (e), the control circuit unit 13 receives the control signal supplied from the signal generation unit 24 via the drive circuit unit 12. The brushless motor 3 is rotated at a rotation speed corresponding to the voltage value.

より具体的には、例えば、制御回路部13は、信号生成部24から与えられる制御用の信号の電圧値が、第2中間位置Pdに対応して予め設定された基準値を超えているか否かを判定することにより、ブラシレスモータ3に対する制動制御を行うか、トリガー位置に応じた回転速度制御を行うかを切り替える。   More specifically, for example, the control circuit unit 13 determines whether or not the voltage value of the control signal supplied from the signal generation unit 24 exceeds a reference value set in advance corresponding to the second intermediate position Pd. By determining whether or not the braking control for the brushless motor 3 is performed, the rotational speed control corresponding to the trigger position is switched.

ブラシレスモータ3の回転方向は、上述の回転方向切替スイッチ25から与えられる信号に基づいて、制御回路部13によって切り替えられる。制御回路部13は、回転方向切替スイッチ25から与えられる信号によって指定された回転方向に応じた3相電流を駆動回路部12に生成させる。   The rotation direction of the brushless motor 3 is switched by the control circuit unit 13 based on the signal given from the rotation direction switch 25 described above. The control circuit unit 13 causes the drive circuit unit 12 to generate a three-phase current corresponding to the rotation direction specified by the signal given from the rotation direction switch 25.

上記のように、ブラシレスモータ3とバッテリ4との間には駆動回路部12が介在するため、操作部11の電源スイッチ回路部23による制御回路部13の電源オフに伴ってバッテリ4とブラシレスモータ3との間の電源ラインを駆動回路部12によって遮断させることができる。制御回路部13に供給される電源用の電流は、ブラシレスモータ3に供給される電流に比して遙かに微弱である。それ故、操作部11の電源スイッチ回路部23の第1及び第2の固定接点231,232を、スイッチ回路基板22の表面に設けられた導電性のプリントパターンによって形成しても、第1及び第2の固定接点231,232等の電流及び電圧に対する十分な耐性が得られる。その結果、操作部11の電源スイッチ回路部23に設けられる第1及び第2の固定接点231,232、及び第1の可動接点233等の構成を小型、低コスト化できるとともに、それらの接点231〜233等の耐久性も向上できる。   Since the drive circuit unit 12 is interposed between the brushless motor 3 and the battery 4 as described above, the battery 4 and the brushless motor are associated with the power-off of the control circuit unit 13 by the power switch circuit unit 23 of the operation unit 11. 3 can be cut off by the drive circuit unit 12. The power supply current supplied to the control circuit unit 13 is much weaker than the current supplied to the brushless motor 3. Therefore, even if the first and second fixed contacts 231 and 232 of the power switch circuit unit 23 of the operation unit 11 are formed by the conductive print pattern provided on the surface of the switch circuit board 22, the first and second Sufficient resistance to the current and voltage of the second fixed contacts 231 and 232 and the like can be obtained. As a result, the configuration of the first and second fixed contacts 231 and 232, the first movable contact 233 and the like provided in the power switch circuit unit 23 of the operation unit 11 can be reduced in size and cost, and the contacts 231 can be reduced. The durability of ˜233 can also be improved.

また、操作部11の電源スイッチ回路部23に設けられた第1及び第2の固定接点231,232間を、トリガー21のスライド変位に応じてスライド変位する第1の可動接点233によって導通、遮断させるため、第1及び第2の固定接点231,232間を第1の可動接点233によって導通、遮断するために必要なトリガー21のスライド方向Bの変位幅を小さくできる。   In addition, the first and second fixed contacts 231 and 232 provided in the power switch circuit unit 23 of the operation unit 11 are electrically connected and disconnected by the first movable contact 233 that slides and displaces according to the slide displacement of the trigger 21. Therefore, the displacement width in the sliding direction B of the trigger 21 required for conducting and blocking between the first and second fixed contacts 231 and 232 by the first movable contact 233 can be reduced.

また、制御回路部13に与えるモータ制御のための信号の電圧を、トリガー21のスライド変位に応じて第2の可動接点243を抵抗体241上で摺動されせることにより変化させるため、いわゆるスライド抵抗器を用いた簡単でかつ安価な構成により、トリガー21のスライド変位に基づいてモータ制御用の信号を生成できる。   Further, the voltage of the signal for motor control given to the control circuit unit 13 is changed by sliding the second movable contact 243 on the resistor 241 in accordance with the slide displacement of the trigger 21, so-called slide. A signal for motor control can be generated based on the slide displacement of the trigger 21 with a simple and inexpensive configuration using a resistor.

また、信号生成部24の抵抗体241及び第3の固定接点242と、電源スイッチ回路部23の第1及び第2の固定接点231,232が共通のスイッチ回路基板22の表面に設けられた導電性のプリントパターンを用いてそれぞれ形成されるため、小型化及び部品点数等に有利である。   Further, the conductive body provided on the surface of the common switch circuit board 22 with the resistor 241 and the third fixed contact 242 of the signal generation unit 24 and the first and second fixed contacts 231 and 232 of the power switch circuit unit 23. Therefore, it is advantageous for downsizing and the number of parts.

また、本実施形態では、制御回路部13が、操作部11の信号生成部24及び回転方向切替スイッチ25から与えられる信号を直接受け取り、駆動回路部12の制御に用いている。このため、例えば操作部11の信号生成部24及び回転方向切替スイッチ25と制御回路部13との間にマイクロプロセッサ等からなるインターフェース制御部を介在させる構成に比して、構成を簡略化できる。   In the present embodiment, the control circuit unit 13 directly receives signals given from the signal generation unit 24 and the rotation direction changeover switch 25 of the operation unit 11 and uses them to control the drive circuit unit 12. For this reason, for example, the configuration can be simplified as compared with a configuration in which an interface control unit including a microprocessor or the like is interposed between the signal generation unit 24 and the rotation direction changeover switch 25 of the operation unit 11 and the control circuit unit 13.

フレーム14は、図7及び図11等に示すように、トリガー保持部141と、第1ないし第3の基板支持部142〜144と、隔壁145と、基板保持部146とを備えており、樹脂等により形成される。トリガー保持部141は、トリガー21と前述の付勢機構とを収容して、トリガー21をスライド方向Bにスライド変位可能に保持する。第1の基板支持部142はスイッチ回路基板22を支持する。この第1の基板支持部142によって、スイッチ回路基板22が、その第1〜第3の固定接点231,232,242等が設けられる面をトリガー21に取り付けられた第1及び第2の可動接点233,243側に向けて支持される。   As shown in FIGS. 7 and 11, the frame 14 includes a trigger holding portion 141, first to third substrate support portions 142 to 144, a partition wall 145, and a substrate holding portion 146. Etc. are formed. The trigger holding part 141 accommodates the trigger 21 and the aforementioned urging mechanism, and holds the trigger 21 so as to be slidable in the sliding direction B. The first board support part 142 supports the switch circuit board 22. The first substrate support portion 142 allows the switch circuit board 22 to have first and second movable contacts attached to the trigger 21 on the surface on which the first to third fixed contacts 231, 232, 242 and the like are provided. It is supported toward the 233,243 side.

第2の基板支持部143は駆動回路基板43を支持する。この第2の基板支持部143によって、駆動回路基板43が、そのFET411が配設される面を外面側(電動工具1の右側外方(プラスX方向))に向けて支持される。第3の基板支持部144は制御回路基板132を支持している。駆動回路基板43と制御回路基板132とは、基板保持部146における第2及び第3の基板支持部143,144によって、スライド方向Bに垂直な方向である左右方向に間隔をあけて、対向するように支持されている。このように駆動回路基板43と制御回路基板132とを間隔をあけて2段重ねで配置することにより、基板保持部146の空間を有効に利用して駆動回路基板43と制御回路基板132とを配置でき、モータ制御装置5及び電動工具1を小型化できる。   The second substrate support unit 143 supports the drive circuit substrate 43. The second substrate support portion 143 supports the drive circuit substrate 43 with the surface on which the FET 411 is disposed facing the outer surface side (the right outer side (plus X direction) of the electric power tool 1). The third board support portion 144 supports the control circuit board 132. The drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are opposed to each other by the second and third board support parts 143 and 144 in the board holding part 146 with an interval in the left-right direction that is a direction perpendicular to the sliding direction B. So that it is supported. As described above, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are arranged in a two-tiered manner with a space therebetween, so that the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 can be effectively used by utilizing the space of the board holding portion 146. The motor control device 5 and the electric tool 1 can be reduced in size.

また、熱に弱いPWM制御回路131を、発熱素子であるFET411が配設される駆動回路基板43と別個に設けられた制御回路基板132に配設するため、FET411が発する熱からPWM制御回路131を保護でき、熱によるPWM制御回路131の誤動作等を回避できる。   Further, since the PWM control circuit 131 that is vulnerable to heat is provided on the control circuit board 132 provided separately from the drive circuit board 43 on which the FET 411 that is a heat generating element is provided, the PWM control circuit 131 is generated from the heat generated by the FET 411. Can be protected, and malfunction of the PWM control circuit 131 due to heat can be avoided.

このような駆動回路基板43と制御回路基板132とは、図7に示すように、複数のピン51を用いて電気的に接続されている。これによって、駆動回路基板43と制御回路基板132とを安価な構成により電気的に接続できる。なお、この点に関する変形例として、駆動回路基板43と制御回路基板132とを、フレキシブル基板を介して電気的に接続してもよい。この場合、駆動回路基板43及び制御回路基板132には、フレキシブル基板が電気的に接続されるコネクタがそれぞれ設けられる。このフレキシブル基板を用いた構成によれば、上記のピン51を用いた接続構造に比して駆動回路基板43及び制御回路基板132上における接続部(コネクタ等)の設置面積を縮小でき、駆動回路基板43、制御回路基板132及びモータ制御装置5の小型化に有利である。このフレキシブル基板として、折り畳めるフレキシブル基板を使用すると、フレキシブル基板の設置スペースを削減することができる。   Such a drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are electrically connected using a plurality of pins 51 as shown in FIG. Thus, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 can be electrically connected with an inexpensive configuration. As a modification regarding this point, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 may be electrically connected via a flexible board. In this case, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are each provided with a connector to which the flexible board is electrically connected. According to the configuration using the flexible substrate, the installation area of the connection portion (connector or the like) on the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 can be reduced as compared with the connection structure using the pins 51, and the drive circuit This is advantageous in reducing the size of the substrate 43, the control circuit substrate 132, and the motor control device 5. When a flexible substrate that can be folded is used as the flexible substrate, the installation space for the flexible substrate can be reduced.

スイッチ回路基板22と制御回路基板132とは、図7に示すように、互いの縁部が部分的に重なり合うようにして配置され、その隣接した配置された部分にて中継端子又はリード線等の電気接続部材を用いて互いに電気的に接続されている。   As shown in FIG. 7, the switch circuit board 22 and the control circuit board 132 are arranged such that the edges of the switch circuit board 22 and the control circuit board 132 partially overlap each other. They are electrically connected to each other using an electrical connection member.

フレーム14の隔壁145は、図7等に示すように、上述の操作部11の第1ないし第3の固定接点231,232,242、抵抗体241、及び第1及び第2の可動接点233,243が設けられる領域(トリガー保持部141)と、駆動回路部12及び制御回路部13が配置される領域(基板保持部146)とを仕切っている。これによって以下の効果が得られる。すなわち、第1及び第2の可動接点233,243が第1ないし第3の固定接点231,232,242及び抵抗体241上を摺動することによって、第1及び第2の可動接点233,243、第1ないし第3の固定接点231,232,242又は抵抗体241の表面から導電性の摺動粉が発生するおそれがある。しかし、本実施形態では、仮にそのような摺動粉が発生しても、摺動粉が駆動回路基板43及び制御回路基板132が設けられる領域に浸入するのを隔壁145により阻止できる。その結果、摺動粉が駆動回路部12又は制御回路部13に付着してショート等を発生させるのを防止できる。   As shown in FIG. 7 and the like, the partition wall 145 of the frame 14 includes the first to third fixed contacts 231, 232, and 242, the resistor 241, and the first and second movable contacts 233 and 233 of the operation unit 11 described above. An area where the 243 is provided (trigger holding part 141) and an area where the drive circuit part 12 and the control circuit part 13 are arranged (substrate holding part 146) are partitioned. As a result, the following effects can be obtained. That is, the first and second movable contacts 233 and 243 slide on the first to third fixed contacts 231, 232 and 242 and the resistor 241, so that the first and second movable contacts 233 and 243 are moved. The conductive sliding powder may be generated from the surface of the first to third fixed contacts 231, 232, 242 or the resistor 241. However, in the present embodiment, even if such sliding powder is generated, the partition 145 can prevent the sliding powder from entering the region where the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are provided. As a result, it is possible to prevent the sliding powder from adhering to the drive circuit unit 12 or the control circuit unit 13 to cause a short circuit or the like.

摺動粉に対する対策として、上記の隔壁145を設ける代わりに、あるいは、隔壁145による対策に追加して、次のような対策を採用することができる。すなわち、抵抗体241及び第3の固定接点242における第2の可動接点243が摺接する少なくとも表面、及び、第2の可動接点243における少なくとも抵抗体241及び第3の固定接点242に摺接する部分の表面のうちの少なくともいずれか一方に、摺動粉の発生を低減するための被覆を付与してもよい。同様に、第1及び第2の固定接点231,232における第1の可動接点233が摺接する少なくとも表面、及び、第1の可動接点233における少なくとも第1及び第2の固定接点231,232に摺接する部分の表面のうちの少なくともいずれか一方に、摺動粉の発生を低減するための被覆を付与してもよい。さらに他の対策として、駆動回路部12及び制御回路部13の少なくとも外部に露出した導電性を有する回路部分を、絶縁性を有する被覆材料により被覆してもよい。   As countermeasures against sliding powder, the following countermeasures can be adopted instead of providing the partition walls 145 or in addition to the countermeasures by the partition walls 145. That is, at least the surface of the resistor 241 and the third fixed contact 242 that is in sliding contact with the second movable contact 243 and the portion of the second movable contact 243 that is in sliding contact with at least the resistor 241 and the third fixed contact 242. A coating for reducing the generation of sliding powder may be applied to at least one of the surfaces. Similarly, at least the first movable contact 233 in the first and second fixed contacts 231, 232 slides at least on the surface, and at least the first and second fixed contacts 231, 232 in the first movable contact 233 slide on. You may provide the coating | cover for reducing generation | occurrence | production of sliding powder to at least any one of the surface of the part which contact | connects. As still another countermeasure, at least the conductive circuit portion exposed to the outside of the drive circuit unit 12 and the control circuit unit 13 may be covered with a coating material having an insulating property.

カバー15,16は、樹脂等により形成され、フレーム14の右側(図11のマイナスX方向)及び左側(図11のプラスX方向)の側面部にそれぞれ装着される。カバー15によって、フレーム14の制御回路基板132及びスイッチ回路基板22が配置された部分が覆われる。またカバー16によって、フレーム14の駆動回路基板43が配置された部分が覆われる。但し、カバー16の駆動回路基板43に実装された複数のFET411と対向する部分には、開口部16a(図5等参照)が設けられる。この開口部16aを介して、FET411と後述するシャーシ17とが対向するようになっている。   The covers 15 and 16 are formed of resin or the like, and are attached to the right side (minus X direction in FIG. 11) and left side (plus X direction in FIG. 11) sides of the frame 14, respectively. The cover 15 covers a portion of the frame 14 where the control circuit board 132 and the switch circuit board 22 are arranged. Further, the cover 16 covers a portion of the frame 14 where the drive circuit board 43 is disposed. However, an opening 16a (see FIG. 5 and the like) is provided in a portion of the cover 16 facing the plurality of FETs 411 mounted on the drive circuit board 43. The FET 411 and a chassis 17 described later are opposed to each other through the opening 16a.

フレーム14とカバー15,16との固定手段としては、種々の構成が採用可能であるが、本実施形態では、図2、図5及び図7等に示すように、フレーム14の前面部及び後面部に設けられた係合凸部56〜59を、カバー15,16の係合部(本実施形態では、係合孔)61〜64に係合させることにより、カバー15,16をフレーム14に固定している。つまり、カバー15は、制御回路基板132及びスイッチ回路基板22を覆う面と、この面の両端のそれぞれにその係合部が設けられた2つの面とを備えている。同様に、カバー16は、駆動回路基板43を覆うと共に、開口部16aを有する面と、この面の両端のそれぞれにその係合部が設けられた2つの面とを備えている。このようなカバー15,16を用いることにより、トリガー21、付勢機構、制御回路基板132、スイッチ回路基板22,及び駆動回路基板43をフレーム14に容易に固定することができる。   Various configurations can be adopted as fixing means for the frame 14 and the covers 15 and 16. In this embodiment, as shown in FIGS. 2, 5, and 7, the front and rear portions of the frame 14 are used. By engaging the engagement convex portions 56 to 59 provided on the surface portion with the engagement portions (engagement holes in this embodiment) 61 to 64 of the covers 15 and 16, the covers 15 and 16 are attached to the frame 14. It is fixed. That is, the cover 15 includes a surface that covers the control circuit board 132 and the switch circuit board 22, and two surfaces that are provided with engaging portions at both ends of the surface. Similarly, the cover 16 covers the drive circuit board 43 and includes a surface having an opening 16a and two surfaces provided with engaging portions at both ends of the surface. By using such covers 15 and 16, the trigger 21, the urging mechanism, the control circuit board 132, the switch circuit board 22, and the drive circuit board 43 can be easily fixed to the frame 14.

なお、フレーム14及びカバー15,16は必ずしも必須の部材ではなく、これらの一方又は両方を省略してもよい。フレーム14が省略された場合には、スイッチ回路基板22、駆動回路基板43及び制御回路基板132は、後述するシャーシ17によって直接支持される。   The frame 14 and the covers 15 and 16 are not necessarily essential members, and one or both of them may be omitted. When the frame 14 is omitted, the switch circuit board 22, the drive circuit board 43, and the control circuit board 132 are directly supported by the chassis 17 described later.

シャーシ17は、図2等に示すように、操作部11のスイッチ回路基板22、駆動回路部12の駆動回路基板43、及び制御回路部13の制御回路基板132等をフレーム14を介して保持するとともに、駆動回路部12のFET411が発した熱を放熱するためのヒートシンクを兼ねている。より具体的には、シャーシ17は、十分な剛性を有し、熱伝導性に優れた材料(例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム又はそれらの合金、あるいは、高放熱性樹脂など)によって形成され、電動工具1の前後方向(スライド方向B)及び左右方向と平行な面(水平面)に沿って切断したときに略U字形の断面形状を有している。換言すれば、シャーシ17は、フレーム14と固定されたときに、フレーム14の右側及び左側の側面部に対向する2つの面171,172と、フレーム14の後面部に対向する面173とを有している。シャーシ17とフレーム14との固定手段としては、種々の構成が採用可能であるが、本実施形態ではネジ66,67をシャーシ17に設けた挿通孔(図示せず)に通してフレーム14側に設けられたネジ孔68,69(図6等参照)にねじ込む(あるいは、図示しないボルトに螺合させる)ことより、シャーシ17がフレーム14に固定される。   As shown in FIG. 2 and the like, the chassis 17 holds the switch circuit board 22 of the operation unit 11, the drive circuit board 43 of the drive circuit unit 12, the control circuit board 132 of the control circuit unit 13, and the like via the frame 14. At the same time, it also serves as a heat sink for radiating the heat generated by the FET 411 of the drive circuit unit 12. More specifically, the chassis 17 is formed of a material having sufficient rigidity and excellent thermal conductivity (for example, aluminum, copper, magnesium, or an alloy thereof, or a high heat dissipation resin). The tool 1 has a substantially U-shaped cross-section when cut along a front-rear direction (slide direction B) and a plane (horizontal plane) parallel to the left-right direction. In other words, the chassis 17 has two surfaces 171 and 172 facing the right and left side portions of the frame 14 and a surface 173 facing the rear surface portion of the frame 14 when fixed to the frame 14. is doing. Various configurations can be adopted as a fixing means for the chassis 17 and the frame 14. In this embodiment, screws 66 and 67 are passed through insertion holes (not shown) provided in the chassis 17 and moved to the frame 14 side. The chassis 17 is fixed to the frame 14 by being screwed into the provided screw holes 68 and 69 (see FIG. 6 and the like) (or screwed into bolts not shown).

本実施形態では、シャーシ17の各面171〜173が、フレーム14の右側及び左側の側面部、及び後面部のほぼ全面を覆っている。このため、シャーシ17が、操作部11のスイッチ回路基板22、駆動回路部12の駆動回路基板43、及び制御回路部13の制御回路基板132、フレーム14のトリガー保持部141、及び基板保持部146等を、左右の両側と後側の3方から覆っている(あるいは、取り囲んでいる)。   In the present embodiment, the surfaces 171 to 173 of the chassis 17 cover almost the entire right and left side surfaces and the rear surface of the frame 14. Therefore, the chassis 17 includes the switch circuit board 22 of the operation unit 11, the drive circuit board 43 of the drive circuit unit 12, the control circuit board 132 of the control circuit unit 13, the trigger holding unit 141 of the frame 14, and the board holding unit 146. Etc. are covered (or surrounded) from the left and right sides and the rear side.

シャーシ17の面171は、図16に示すように、駆動回路基板43と平行な状態で配置され、カバー16の開口部16aを介して、駆動回路基板43上に実装されたFET411と対向する。すなわち、シャーシ17の面171は、FET411の駆動回路基板43側の下面411aと反対側の上面411bと対向する。   As shown in FIG. 16, the surface 171 of the chassis 17 is arranged in parallel with the drive circuit board 43 and faces the FET 411 mounted on the drive circuit board 43 through the opening 16 a of the cover 16. That is, the surface 171 of the chassis 17 faces the upper surface 411b of the FET 411 opposite to the lower surface 411a on the drive circuit board 43 side.

シャーシ17の面171と複数のFET411の上面411bとの間には、熱伝導材として、弾力性を有する熱伝導シート71が挟み込まれる。この熱伝導シート71によってFET411が発する熱がシャーシ17に伝達される。これによって、FET411が発した熱が熱伝導シート71を介して効率よくシャーシ17に伝達されて放熱される。   Between the surface 171 of the chassis 17 and the upper surfaces 411b of the plurality of FETs 411, an elastic heat conductive sheet 71 is sandwiched as a heat conductive material. The heat generated by the FET 411 is transmitted to the chassis 17 by the heat conductive sheet 71. As a result, the heat generated by the FET 411 is efficiently transmitted to the chassis 17 via the heat conductive sheet 71 and radiated.

ここで、熱伝導シート71等の熱伝導材には低分子シロキサンが含まれる場合がある。低分子シロキサンを含んだ熱伝導材の成分が、操作部11の接点部(第1ないし第3の固定接点231,232,242、抵抗体241、及び第1及び第2の可動接点233,243等)に付着すると、接点不良を引き起こす場合がある。   Here, the thermal conductive material such as the thermal conductive sheet 71 may contain low-molecular siloxane. The component of the heat conductive material containing low molecular siloxane is a contact portion of the operation portion 11 (first to third fixed contacts 231, 232, 242, resistor 241 and first and second movable contacts 233, 243). Etc.) may cause contact failure.

そこで、本実施形態では、熱伝導シート71が低分子シロキサンを含まない材料、あるいは、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されている。これによって、低分子シロキサンを含んだ熱伝導シート71の成分が操作部11の前記接点部等に付着して接点不良が生じるのを回避できる。なお、具体的な基準としては、例えば、ジメチルポリシロキサンの含有割合が500ppm以下の材料(例えば、アクリル系材料又はシリコーン系材料等)を用いて熱伝導シート71を形成するのが望ましい。   Therefore, in the present embodiment, the heat conductive sheet 71 is formed of a material that does not contain low molecular siloxane or a low molecular siloxane-reducing material in which the proportion of low molecular siloxane contained is reduced. As a result, it is possible to avoid the occurrence of contact failure due to the components of the heat conductive sheet 71 containing low-molecular siloxane adhering to the contact portion or the like of the operation unit 11. As a specific standard, for example, it is desirable to form the heat conductive sheet 71 using a material (for example, an acrylic material or a silicone material) having a dimethylpolysiloxane content of 500 ppm or less.

このように、操作部11のスイッチ回路基板22、駆動回路部12の駆動回路基板43、及び制御回路部13の制御回路基板132等がフレーム14を介して共通のシャーシ17によって保持されるため、構成の小型化及び簡略化の点に優れている。   Thus, the switch circuit board 22 of the operation unit 11, the drive circuit board 43 of the drive circuit unit 12, the control circuit board 132 of the control circuit unit 13, and the like are held by the common chassis 17 via the frame 14, It is excellent in miniaturization and simplification of the configuration.

また、シャーシ17が、駆動回路部12のFET411が発した熱を放熱するためのヒートシンクを兼ねているため、構成の小型化及び簡略化をさらに進めることができるとともに、FET411が発する熱を放熱するためのシャーシ17の放熱容量を有効に確保できる。   Further, since the chassis 17 also serves as a heat sink for radiating the heat generated by the FET 411 of the drive circuit unit 12, the configuration can be further reduced in size and simplified, and the heat generated by the FET 411 is radiated. Therefore, the heat dissipation capacity of the chassis 17 can be effectively ensured.

また、上記のように、複数のFET411の上面411bとシャーシ17の面171との間に弾力性を有する熱伝導シート71が挟み込まれている。このため、仮に各FET411の上面411bとシャーシ17の面171との間の隙間寸法のバラツキがあっても、そのバラツキを吸収して、各FET411の上面411b及びシャーシ17の面171に熱伝導シート71を確実に密着させることができ、各FET411が発する熱をシャーシ17に効率よく伝えることができる。さらに、熱伝導シート71の弾力性及び厚み等を調節することにより、熱伝導シート71がFET411とシャーシ17との間に挟み込まれたときに、熱伝導シート71を各FET411の上面411bだけでなく側面部にも密着させることができ、これによって、各FET411が発する熱をさらに効率よくシャーシ17に伝えることができる。さらに、熱伝導シート71が弾力性を有するため、その熱伝導シート71は外部からモータ制御装置5に伝わる衝撃を吸収することができ、FET411の破壊や実装不良を防止できる。   Further, as described above, the heat conductive sheet 71 having elasticity is sandwiched between the upper surfaces 411 b of the plurality of FETs 411 and the surface 171 of the chassis 17. For this reason, even if there is a variation in the gap size between the upper surface 411b of each FET 411 and the surface 171 of the chassis 17, the variation is absorbed and the heat conductive sheet is applied to the upper surface 411b of each FET 411 and the surface 171 of the chassis 17. 71 can be reliably adhered, and the heat generated by each FET 411 can be efficiently transmitted to the chassis 17. Further, by adjusting the elasticity and thickness of the heat conductive sheet 71, when the heat conductive sheet 71 is sandwiched between the FET 411 and the chassis 17, the heat conductive sheet 71 is not only the upper surface 411b of each FET 411. It can also be brought into close contact with the side surface portion, whereby the heat generated by each FET 411 can be more efficiently transmitted to the chassis 17. Furthermore, since the heat conductive sheet 71 has elasticity, the heat conductive sheet 71 can absorb an impact transmitted from the outside to the motor control device 5, and can prevent the FET 411 from being broken or defectively mounted.

また、フレーム14によって駆動回路基板43がシャーシ17に対して位置決めされるため、シャーシ17と駆動回路基板43との位置関係を正確に規定できる。例えば、FET411の上面411bとシャーシ17の面171との間の間隔を正確に規定することができ、FET411の上面411bと熱伝導性シート71との間、又は熱伝導シート71とシャーシ17の面171との間のそれぞれに隙間ができないため、シャーシ17の放熱性能を良好に発揮させることができる(図16参照)。   Further, since the drive circuit board 43 is positioned with respect to the chassis 17 by the frame 14, the positional relationship between the chassis 17 and the drive circuit board 43 can be accurately defined. For example, the distance between the upper surface 411b of the FET 411 and the surface 171 of the chassis 17 can be accurately defined, and between the upper surface 411b of the FET 411 and the heat conductive sheet 71 or between the heat conductive sheet 71 and the chassis 17. Since there is no gap between each of them, the heat dissipation performance of the chassis 17 can be exhibited well (see FIG. 16).

また、シャーシ17の面171がFET411の上面411bに熱伝導シート71を介して密着するようにするのに対して、熱伝導シート71を使わずに駆動回路基板43をシャーシ17に直接的に固定する場合では、固定に伴う無理な負荷が駆動回路基板43にかかるおそれがある。しかし、本実施形態では、フレーム14に駆動回路基板43を支持させた状態で、フレーム14とシャーシ17とを固定するため、固定に伴う無理な負荷はその熱伝導シート71で吸収され駆動回路基板43にかかるのを防止できる。   Further, the surface 171 of the chassis 17 is in close contact with the upper surface 411b of the FET 411 via the heat conductive sheet 71, whereas the drive circuit board 43 is directly fixed to the chassis 17 without using the heat conductive sheet 71. In such a case, there is a possibility that an unreasonable load accompanying fixing is applied to the drive circuit board 43. However, in the present embodiment, the frame 14 and the chassis 17 are fixed in a state where the drive circuit board 43 is supported by the frame 14, so that an unreasonable load accompanying the fixation is absorbed by the heat conductive sheet 71 and the drive circuit board is absorbed. 43 can be prevented.

また、フレーム14の駆動回路基板43及び制御回路基板132を支持する部分と、トリガー21をスライド変位可能に保持するトリガー保持部141とが連続した単一の部材(フレーム14)によって形成されているため、さらなる構成の簡略化及び小型化を図れる。この点に関する変形例として、フレーム14の駆動回路基板43及び制御回路基板132を支持する部分と、トリガー保持部141とを別個の部材として形成してもよい。   In addition, a portion that supports the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 of the frame 14 and a trigger holding portion 141 that holds the trigger 21 so as to be slidable are formed by a single continuous member (frame 14). Therefore, further simplification and downsizing of the configuration can be achieved. As a modification regarding this point, the portion of the frame 14 that supports the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 and the trigger holding part 141 may be formed as separate members.

また、フレーム14とシャーシ17とがネジ66,67によって固定されるため、簡易な構成でフレーム14とシャーシ17とを強固により固定できる。   Further, since the frame 14 and the chassis 17 are fixed by the screws 66 and 67, the frame 14 and the chassis 17 can be firmly fixed with a simple configuration.

上述の駆動回路基板43及び制御回路基板132のいずれか一方又は両方(例えば、両方)は、図17に示すような多層基板81によって構成されている。この多層基板81は、ガラスエポキシ材からなるベース基板812aの両面に、導電路を形成する回路パターン813,814が設けられ、これに絶縁層811を介して別の回路パターン813,814が設けられ、さらにこの別の回路パターン813,814の上に別の絶縁層812が設けられて回路パターン813,814が多層構造をなしている。このような多層基板81を用いて駆動回路基板43及び制御回路基板132のいずれか一方又は両方を構成することにより、制御回路基板43又は制御回路基板132の小型化が図れ、それによってモータ制御装置5の小型化を図れる。   One or both (for example, both) of the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 described above are configured by a multilayer board 81 as shown in FIG. In the multilayer substrate 81, circuit patterns 813 and 814 for forming conductive paths are provided on both surfaces of a base substrate 812a made of a glass epoxy material, and other circuit patterns 813 and 814 are provided via an insulating layer 811 thereon. Further, another insulating layer 812 is provided on the other circuit patterns 813 and 814, so that the circuit patterns 813 and 814 have a multilayer structure. By constructing either one or both of the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 using such a multilayer board 81, the control circuit board 43 or the control circuit board 132 can be reduced in size, thereby the motor control device. 5 can be miniaturized.

このような多層基板81として、ベース基板812aの材質をガラスエポキシ材のような絶縁材に代えて金属を適用しても良い。このようにベース基板を金属とすると、それ自体が放熱板として作用するため電子部品等の温度上昇を抑えることができ、また肉厚を小さくしやすい。同じ多層基板でも、ベース基板をガラスエポキシ材のような絶縁材を使用すると、金属の場合に比べて、それ自体が絶縁性を持っているために、回路パターンとの絶縁を図る必要がなく、製造コストが安価にできたり、絶縁に関する信頼性を高くできる。   As such a multilayer substrate 81, a metal may be applied instead of an insulating material such as a glass epoxy material for the base substrate 812a. When the base substrate is made of metal in this way, it itself acts as a heat sink, so that it is possible to suppress the temperature rise of electronic components and the like, and it is easy to reduce the thickness. Even if the same multi-layer board is used for the base board, an insulating material such as a glass epoxy material has an insulating property as compared with the case of metal, so there is no need to insulate the circuit pattern. Manufacturing costs can be reduced, and insulation reliability can be increased.

次に、上述した本実施形態に係る構成の変形例について記載する。   Next, a modified example of the configuration according to the above-described embodiment will be described.

また、上述の実施形態では、操作部11の信号生成部24をいわゆるスライド抵抗器を用いて構成したが、トリガー21のスライド変位に応じてブラシレスモータ3の回転速度等を制御するための信号を生成できれば任意の構成の信号生成部を採用できる。例えば、トリガー21のスライド変位を光学式センサ又は磁気式センサを用いて検出し、トリガー21のスライド変位に応じてブラシレスモータ3の回転速度等を制御するための信号を生成するような信号生成部を採用してもよい。この光学式センサ又は磁気式センサを用いた構成では、スライド抵抗器のように抵抗体241と可動接点243とが擦れ合うことがないため、駆動回路部12又は制御回路部13においてショート等を発生させるおそれのある導電性の摺動粉の発生を防止できる。   In the above-described embodiment, the signal generation unit 24 of the operation unit 11 is configured using a so-called slide resistor. However, a signal for controlling the rotation speed of the brushless motor 3 according to the slide displacement of the trigger 21 is provided. As long as it can be generated, a signal generator having an arbitrary configuration can be employed. For example, a signal generation unit that detects the slide displacement of the trigger 21 using an optical sensor or a magnetic sensor and generates a signal for controlling the rotation speed of the brushless motor 3 in accordance with the slide displacement of the trigger 21. May be adopted. In the configuration using the optical sensor or the magnetic sensor, the resistor 241 and the movable contact 243 do not rub against each other unlike a slide resistor, so that a short circuit or the like occurs in the drive circuit unit 12 or the control circuit unit 13. It is possible to prevent the occurrence of conductive sliding powder that may be feared.

また、上述の実施形態では、駆動回路基板43と制御回路基板132とを間隔をあけて2段重ねして配置したが、これに限らず、種々の配置形態を採用できる。例えば、駆動回路基板43と制御回路基板132とを略同一平面に沿って隣接して配置してもよいし、駆動回路基板43に対して制御回路基板132が垂直な関係をなすように、駆動回路基板43及び制御回路基板132を配置してもよい。   Further, in the above-described embodiment, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are arranged so as to overlap each other with a gap therebetween. However, the present invention is not limited to this, and various arrangement forms can be adopted. For example, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 may be arranged adjacent to each other along substantially the same plane, or the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are driven so as to be perpendicular to the drive circuit board 43. The circuit board 43 and the control circuit board 132 may be disposed.

また、上述の実施形態では、駆動回路基板43と制御回路基板132とを別個の基板によって形成したが、これらを連続した基板によって形成してもよい。この構成の場合、部品点数の削減及び組立工程の簡単化等の点で有利である。   In the above-described embodiment, the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 are formed by separate boards, but may be formed by a continuous board. This configuration is advantageous in terms of reducing the number of parts and simplifying the assembly process.

また、上述の実施形態では、スイッチ回路基板22と制御回路基板132とを別個の基板によって形成したが、これらを連続した基板によって形成してもよい。この構成によっても、部品点数の削減及び組立工程の簡単化等の点で有利である。   In the above-described embodiment, the switch circuit board 22 and the control circuit board 132 are formed by separate boards, but they may be formed by a continuous board. This configuration is also advantageous in terms of reducing the number of parts and simplifying the assembly process.

また、上述の実施形態では、駆動回路部12のFET411とシャーシ17の間に介在させる熱伝導材として熱伝導シート71を用いたが、熱伝導シート71の代わりに熱伝導グリスを用いてもよい。あるいは、熱伝導材として、FET411又はシャーシ17に塗布するときは半固体状で、塗布した後に固化する硬化型の熱伝導材を用いてもよい。熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材を用いた場合にも、各FET411の上面411bとシャーシ17の面171との間に隙間なく熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材を付与することができ、各FET411の熱をシャーシ17に効率よく伝達できる。また、付与する熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材の量等を調節することにより、熱伝導グリス又は硬化型の熱伝導材をFET411の上面411bだけでなく側面部をも包み込むように付与でき、これによって、FET411が発する熱をさらに効率よくシャーシ17に伝えることができる。   In the above-described embodiment, the heat conductive sheet 71 is used as the heat conductive material interposed between the FET 411 of the drive circuit unit 12 and the chassis 17, but heat conductive grease may be used instead of the heat conductive sheet 71. . Alternatively, as the heat conductive material, a curable heat conductive material that is semi-solid when applied to the FET 411 or the chassis 17 and solidifies after being applied may be used. Even when heat conductive grease or a curable heat conductive material is used, the heat conductive grease or curable heat conductive material can be applied between the upper surface 411b of each FET 411 and the surface 171 of the chassis 17 without a gap. The heat of each FET 411 can be efficiently transferred to the chassis 17. Further, by adjusting the amount of the heat conduction grease or the curable heat conduction material to be applied, the heat conduction grease or the curable heat conduction material can be provided so as to wrap not only the upper surface 411b of the FET 411 but also the side surface portion. As a result, the heat generated by the FET 411 can be more efficiently transferred to the chassis 17.

また、上述の実施形態に係るシャーシ17については、以下の図18ないし図21に示す構成を採用してもよい。なお、図18ないし図21では、図示の簡略化のため、フレーム14及びカバー15,16が省略されている。   Further, for the chassis 17 according to the above-described embodiment, the configurations shown in FIGS. 18 to 21 below may be employed. 18 to 21, the frame 14 and the covers 15 and 16 are omitted for simplification of illustration.

図18に示すように、シャーシ17の外面側に、複数の放熱フィン82を設けてもよい。図18に示す構成では、シャーシ17の3つの面171〜173のうち、フレーム14の左右の側面部を覆う面171,172の外面に放熱フィン82を設けている。これによって、シャーシ17の放熱効率を向上できる。なお、変形例として、FET411に対向する面171の外面のみに放熱フィン82を設けてよいし、すべての面711の外面に放熱フィン82を設けてもよい。   As shown in FIG. 18, a plurality of heat radiation fins 82 may be provided on the outer surface side of the chassis 17. In the configuration shown in FIG. 18, among the three surfaces 171 to 173 of the chassis 17, the radiation fins 82 are provided on the outer surfaces of the surfaces 171 and 172 that cover the left and right side portions of the frame 14. Thereby, the heat dissipation efficiency of the chassis 17 can be improved. As a modification, the radiating fins 82 may be provided only on the outer surface of the surface 171 facing the FET 411, or the radiating fins 82 may be provided on the outer surfaces of all the surfaces 711.

また、上述のように、シャーシ17の放熱フィン82が設けられる本体部は、上下方向(Z軸方向)に沿ったいずれの位置で上下方向に垂直な面に沿って切断しても、略U字形の一定の断面形状を有している。これに対応して、放熱フィン82も、シャーシ17の本体部の断面形状が一定の形状で連なる方向(図18の構成では上下方向(Z軸方向))に延設されている。これによって、放熱フィン82を含めたシャーシ17全体の上下方向に垂直な面で切断したときの断面形状が上下方向に対して一定となるため、放熱フィン82付きのシャーシ17を押し出し成型等によって容易に作製できる。   Further, as described above, the main body portion of the chassis 17 on which the heat dissipating fins 82 are provided is substantially U even if it is cut along a plane perpendicular to the vertical direction at any position along the vertical direction (Z-axis direction). It has a constant cross-sectional shape with a letter shape. Correspondingly, the radiating fins 82 are also extended in the direction in which the cross-sectional shape of the main body portion of the chassis 17 continues in a constant shape (in the configuration of FIG. 18, the vertical direction (Z-axis direction)). As a result, since the cross-sectional shape of the entire chassis 17 including the heat radiation fins 82 when cut by a plane perpendicular to the vertical direction is constant with respect to the vertical direction, the chassis 17 with the heat radiation fins 82 can be easily formed by extrusion molding or the like. Can be made.

シャーシ17に関する他の変形例として、図19及び図20に示すように、シャーシ17を複数の部材を組み合わせて構成してもよい。図19に示す構成では、シャーシ17が、上下方向(Z軸方向)に垂直な面で切断したときに略L字形の断面形状を有する2つの部材83,84によって構成されている。そして、部材83の2つの辺83a,83bのうちの辺83bの部分と、部材84の2つの辺84a,84bのうちの辺84aの部分とが、モータ制御装置1の後面側で重ね合わされるようにして、2つの部材83,84が組み合わされてシャーシ17が構成されている。部材83,84の材料としては、上述のシャーシ17に用いられる同様な材料が用いられる。   As another modification example regarding the chassis 17, as shown in FIGS. 19 and 20, the chassis 17 may be configured by combining a plurality of members. In the configuration shown in FIG. 19, the chassis 17 is configured by two members 83 and 84 having a substantially L-shaped cross-section when cut along a plane perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). The portion of the side 83b of the two sides 83a and 83b of the member 83 and the portion of the side 84a of the two sides 84a and 84b of the member 84 are overlapped on the rear surface side of the motor control device 1. In this manner, the chassis 17 is configured by combining the two members 83 and 84. As the material of the members 83 and 84, the same material used for the chassis 17 described above is used.

図20に示す構成では、シャーシ17が、上下方向(Z軸方向)に垂直な面で切断したときに略L字形の断面形状を有する2つの部材85,86によって構成されている。そして、その2の部材85,86が、上下方向に垂直な面で切断したときの形状が略矩形となるような筒形に組み合わされることにより、シャーシ17が構成されている。部材85,86の材料としては、上述のシャーシ17に用いられる同様な材料が用いられる。   In the configuration shown in FIG. 20, the chassis 17 is configured by two members 85 and 86 having a substantially L-shaped cross-sectional shape when cut by a plane perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). And the chassis 17 is comprised by combining the two members 85 and 86 in the cylinder shape where a shape when it cut | disconnects at a surface perpendicular | vertical to an up-down direction becomes a substantially rectangular shape. As the material of the members 85 and 86, the same material used for the above-described chassis 17 is used.

シャーシ17に関するさらに他の変形例として、図21に示すように、シャーシ17の形状を、上下方向(Z軸方向)に垂直な面で切断したときに断面の形状が略矩形となるような略筒形にしてもよい。   As yet another modification of the chassis 17, as shown in FIG. 21, the chassis 17 has a substantially rectangular cross-section when cut in a plane perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). A cylindrical shape may be used.

このようにシャーシ17の構成としては、種々の構成が採用できる。例えば、上述の図2、及び図19ないし図21に示す例では、シャーシ17が平坦な3つの面171〜173(又は4つの面)を備えた構成をしたが、FET411の上面411bと対向する面171の内側の面が平坦であれば、他の部分の形状は平坦に限らず、湾曲形状等の種々の形状を採用できる。   As described above, various configurations can be employed as the configuration of the chassis 17. For example, in the example shown in FIG. 2 and FIGS. 19 to 21 described above, the chassis 17 has a configuration including three flat surfaces 171 to 173 (or four surfaces), but faces the upper surface 411b of the FET 411. If the inner surface of the surface 171 is flat, the shape of other portions is not limited to flat, and various shapes such as a curved shape can be adopted.

また、上述の実施形態に係る構成では、シャーシ17とフレーム14とをネジ66,67により固定したが、図22ないし図24に示すように、クリップ87,88を用いてシャーシ17とフレーム14とを固定してもよい。なお、図23は図22におけるC−C線に沿った断面図である。   Further, in the configuration according to the above-described embodiment, the chassis 17 and the frame 14 are fixed by the screws 66 and 67. However, as shown in FIGS. May be fixed. FIG. 23 is a sectional view taken along the line CC in FIG.

図22及び図23に示す構成では、クリップ87が、シャーシ17の面171,172を左右方向の外方から挟み込むようにシャーシ17に装着される。これによって、シャーシ17の面171,172の間にフレーム14が挟み込まれて、シャーシ17とフレーム14とが固定される。クリップ87の脱落を防止するため、シャーシ17の面171,172には、クリップ87の先端部に内側に突出する係合凸部87a,87bが係合する係合部(例えば、係合孔)171a,172bが設けられている。また、シャーシ17の面171,172の外面には、クリップ87が嵌合する溝171b,172bが設けられている。このように、シャーシ17とフレーム14とがクリップ87により固定されるため、シャーシ17とフレーム14との固定を、ネジ締め等の煩雑な作業を行うことなくクリップ止めにより迅速に行え、モータ制御装置5及び電動工具1の製造効率が向上する。   22 and 23, the clip 87 is attached to the chassis 17 so as to sandwich the surfaces 171 and 172 of the chassis 17 from the outside in the left-right direction. As a result, the frame 14 is sandwiched between the surfaces 171 and 172 of the chassis 17, and the chassis 17 and the frame 14 are fixed. In order to prevent the clip 87 from falling off, the engagement portions (for example, engagement holes) on the surfaces 171 and 172 of the chassis 17 are engaged with engagement protrusions 87a and 87b projecting inward from the distal end portion of the clip 87. 171a and 172b are provided. Further, grooves 171 b and 172 b into which the clips 87 are fitted are provided on the outer surfaces of the surfaces 171 and 172 of the chassis 17. As described above, since the chassis 17 and the frame 14 are fixed by the clip 87, the chassis 17 and the frame 14 can be quickly fixed by clip fixing without performing complicated work such as screw tightening. 5 and the manufacturing efficiency of the electric power tool 1 are improved.

さらに、図22及び図23に示す構成では、シャーシ17が、上下方向(Z軸方向)に垂直な面で切断したときに略L字形の断面形状を有する2つの部材91,92によって構成されている。そして、その2つの部材91,92がヒンジ部93により開閉可能に連結されている。より詳細には、ヒンジ部93が上下方向(Z軸方向)から見てシャーシ17の面173の左右方向(X軸方向)の略中間に設けられ、部材91によってシャーシ17の面171の部分と、面173の右側半分が構成され、部材92によってシャーシ17の面172の部分と、面173の左側半分が構成されている。このため、ヒンジ部93によって部材91,92が左右方向に開閉するようになっている。部材91,92の材料としては、上述のシャーシ17に用いられる同様な材料が用いられる。   Furthermore, in the configuration shown in FIGS. 22 and 23, the chassis 17 is configured by two members 91 and 92 having a substantially L-shaped cross-sectional shape when cut by a plane perpendicular to the vertical direction (Z-axis direction). Yes. And the two members 91 and 92 are connected by the hinge part 93 so that opening and closing is possible. More specifically, the hinge portion 93 is provided approximately in the middle of the left-right direction (X-axis direction) of the surface 173 of the chassis 17 when viewed from the vertical direction (Z-axis direction). The right half of the surface 173 is formed, and the member 92 forms the portion of the surface 172 of the chassis 17 and the left half of the surface 173. For this reason, the members 91 and 92 are opened and closed by the hinge part 93 in the left-right direction. As the material of the members 91 and 92, the same material used for the chassis 17 described above is used.

このようにシャーシ17にヒンジ部93を設けたことにより、シャーシ17の左右の部分が開閉できるため、シャーシ17のフレーム14への装着が容易に行える。また、上述の実施形態のようにシャーシ17にヒンジ部93が設けられない構成では、シャーシ17の剛性が高い場合、クリップ87の挟持力がシャーシ17の面171,172の部分の反発力によって減殺され、固定のためにシャーシ17がフレーム14に及ぼす挟持力を十分に得られないおそれがある。しかし、上記のようにシャーシ17にヒンジ部93を設けることにより、クリップ87の装着に伴ってシャーシ17の面171,172の部分が左右方向内方に容易に変位してフレーム14に押し当てられる。その結果、クリップ87の挟持力を減殺することなく、固定のためにシャーシ17がフレーム14に及ぼす挟持力を十分に得ることができる。   Thus, by providing the hinge part 93 in the chassis 17, since the left and right parts of the chassis 17 can be opened and closed, the chassis 17 can be easily attached to the frame 14. Further, in the configuration in which the chassis 17 is not provided with the hinge portion 93 as in the above-described embodiment, when the chassis 17 has high rigidity, the clamping force of the clip 87 is reduced by the repulsive force of the portions 171 and 172 of the chassis 17. Therefore, there is a possibility that the clamping force exerted on the frame 14 by the chassis 17 for fixing cannot be sufficiently obtained. However, by providing the hinge portion 93 in the chassis 17 as described above, the portions of the surfaces 171 and 172 of the chassis 17 are easily displaced inward in the left-right direction as the clip 87 is attached and pressed against the frame 14. . As a result, the holding force exerted on the frame 14 by the chassis 17 for fixing can be sufficiently obtained without reducing the holding force of the clip 87.

図24に示す構成が上述の図22及び図23に示す構成と実質的に異なる点は、クリップ88の形状及びクリップ88とシャーシ17との係合構造に関する点のみであり、他の部分は実質的に共通している。図24に示す構成では、クリップ88でシャーシ17の面171,172の部分に左右方向外方から挟み込むようにして装着する。このとき、クリップ88の先端部の係合部88a,88bを、シャーシ17の面171,172の部分の外面に設けた係合部(例えば、係合凹部)171c,172cに係合させる。これによって、シャーシ17の面171,172の間にフレーム14が挟み込まれて、シャーシ17とフレーム14とが固定される。   The configuration shown in FIG. 24 is substantially different from the configuration shown in FIGS. 22 and 23 described above only in terms of the shape of the clip 88 and the engagement structure between the clip 88 and the chassis 17, and the other parts are substantially the same. In common. In the configuration shown in FIG. 24, the clip 88 is mounted so as to be sandwiched from the left and right directions by the portions of the surfaces 171 and 172 of the chassis 17. At this time, the engaging portions 88a and 88b at the distal end portion of the clip 88 are engaged with engaging portions (for example, engaging concave portions) 171c and 172c provided on the outer surface of the surface 171 and 172 of the chassis 17. As a result, the frame 14 is sandwiched between the surfaces 171 and 172 of the chassis 17, and the chassis 17 and the frame 14 are fixed.

また、上述の実施形態に係るシャーシ17及びフレーム14の少なくとも一方に、シャーシ17又はフレーム14の内外の空気が流通可能な通気口を設けてもよい。このように通気口を設けることによって、FET411が発する熱を効率よく放熱できる。   Further, at least one of the chassis 17 and the frame 14 according to the above-described embodiment may be provided with a vent through which air inside and outside the chassis 17 or the frame 14 can flow. By providing the vent hole in this way, the heat generated by the FET 411 can be efficiently radiated.

通気口を設ける位置及び通気口の形状等は、種々の構成が採用可能であるが、例えば、図25又は図26のハッチングを付した部分に通気口96,97を設ける構成が挙げられる。図25に示す構成では、フレーム14及びカバー15,16の前面側に面する部分に通気口96が設けられる。図26に示す構成では、フレーム14の下面側に面する部分に通気口97が設けられる。   Various configurations can be adopted for the position where the vent is provided, the shape of the vent, and the like. For example, a configuration in which the vents 96 and 97 are provided in the hatched portion of FIG. 25 or FIG. In the configuration shown in FIG. 25, a vent 96 is provided in a portion facing the front side of the frame 14 and the covers 15 and 16. In the configuration shown in FIG. 26, a vent 97 is provided in a portion facing the lower surface side of the frame 14.

また、上述の実施形態に係る駆動回路基板43および制御回路基板132のいずれか一方又は両方のベース基板を金属を使用し、片面のみを実装面とする回路基板とできる場合は、上述した各種シャーシ17の内側の面をその実装面とするこができる。このようにすれば、モータ制御装置の部品点数の削減と共に薄型化が図れる。   In addition, when one or both of the drive circuit board 43 and the control circuit board 132 according to the above-described embodiment can be a circuit board that uses metal and has only one surface as a mounting surface, the various chassis described above The inner surface of 17 can be the mounting surface. In this way, the number of parts of the motor control device can be reduced and the thickness can be reduced.

本発明の一実施形態に係るモータ制御装置が用いられた電動工具の外観図である。1 is an external view of an electric tool using a motor control device according to an embodiment of the present invention. 図1の電動工具に備えられるモータ制御装置の斜視図である。It is a perspective view of the motor control apparatus with which the electric tool of FIG. 1 is equipped. 図2のモータ制御装置のトリガーが前方(プラスY方向)を向く方向を基準としたときの左側面図である。FIG. 3 is a left side view when a direction in which the trigger of the motor control device in FIG. 2 faces forward (plus Y direction) is a reference. 図2のモータ制御装置の右側面図である。FIG. 3 is a right side view of the motor control device of FIG. 2. 図2のモータ制御装置のシャーシを取り除いたときの斜視図である。It is a perspective view when the chassis of the motor control device of FIG. 2 is removed. 図5に示す構成の右側面図である。It is a right view of the structure shown in FIG. 図6のA−A線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA line of FIG. 図5に示す構成からカバーを取り除いたときの左側面図である。It is a left view when a cover is removed from the structure shown in FIG. 図5に示す構成からカバーを取り除いたときの右側面図である。It is a right view when a cover is removed from the structure shown in FIG. 図2のモータ制御装置の電気的構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the electric constitution of the motor control apparatus of FIG. フレームの斜視図である。It is a perspective view of a frame. トリガー及びトリガーに取り付けられた第1及び第2の可動接点の斜視図である。It is a perspective view of the 1st and 2nd movable contact attached to the trigger and the trigger. スイッチ回路基板の平面図及び側面図を含み、スイッチ回路基板に設けられる第1ないし第3の固定接点及び抵抗体の構成、及び、それらの接点等に対して第1及び第2の可動接点がスライドするときの様子を示す図である。Including the plan view and the side view of the switch circuit board, the first to third fixed contacts and the resistor provided on the switch circuit board, and the first and second movable contacts with respect to these contacts, etc. It is a figure which shows a mode when sliding. 電源スイッチ回路部及び信号生成部の回路構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the circuit structure of a power switch circuit part and a signal generation part. トリガーがスライド変位されたときのトリガー位置と、抵抗体の抵抗値、電源、ブレーキ、及びブラシレスモータの回転速度との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the trigger position when a trigger is slid, and the rotational speed of a resistance value of a resistor, a power supply, a brake, and a brushless motor. 駆動回路部のFETとシャーシとが対向して配置されている部分の断面図である。It is sectional drawing of the part by which FET and the chassis of a drive circuit part are arrange | positioned facing. 駆動回路基板又は制御回路基板に用いられる多層基板の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the multilayer substrate used for a drive circuit board or a control circuit board. シャーシに放熱フィンを設けた構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example which provided the radiation fin in the chassis. シャーシを2つの部材を組み合わせて構成した第1の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st structural example which comprised the chassis combining two members. シャーシを2つの部材を組み合わせて構成した第2の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd structural example which comprised the chassis combining two members. シャーシを略筒形の形状とした構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structural example which made the chassis the substantially cylindrical shape. シャーシとフレームとをクリップで固定する第1の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st structural example which fixes a chassis and a frame with a clip. 図22のC−C線に沿った断面図である。It is sectional drawing along CC line of FIG. シャーシとフレームとをクリップで固定する第2の構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd structural example which fixes a chassis and a frame with a clip. モータ制御装置を前面側から見たときのフレーム及びカバーに通気口を設けた第1の構成例を示す図である。It is a figure which shows the 1st structural example which provided the vent hole in the flame | frame and cover when seeing a motor control apparatus from the front side. モータ制御装置を下面側から見たときのフレームに通気口を設けた第2の構成例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd structural example which provided the vent hole in the flame | frame when a motor control apparatus is seen from the lower surface side.

符号の説明Explanation of symbols

1 電動工具、2 出力軸、3 ブラシレスモータ、4 バッテリ、5 モータ制御装置、6 減速機構、11 操作部、12 駆動回路部、13 制御回路部、14 フレーム、15,16 カバー、17 シャーシ、21 トリガー、22 スイッチ回路基板、23 電源スイッチ回路部、24 信号生成部、25 回転方向切替スイッチ、26 回転方向切替保護機構、27 レバー、41 FET回路、42 FET駆動回路、43 駆動回路基板、51 ピン、71 熱伝導シート、81 多層基板、82 放熱フィン、87,88 クリップ、96,97 通気口、131 PWM制御回路、132 制御回路基板、141 トリガー保持部、142 第1の基板支持部、143 第2の基板支持部、144 第3の基板支持部、145 隔壁、146 基板保持部、171〜173 面、231 第1の固定接点、232 第2の固定接点、233 第1の可動接点、233a 第1摺接部、233b 第2摺接部、241 抵抗体、242 第3の固定接点、243 第2の可動接点、243a 第1摺接部、243b 第2摺接部、244 抵抗体、411 FET、811,812 絶縁層、812a ベース基板、813,814 回路パターン。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric tool, 2 Output shaft, 3 Brushless motor, 4 Battery, 5 Motor control apparatus, 6 Reduction mechanism, 11 Operation part, 12 Drive circuit part, 13 Control circuit part, 14 Frame, 15, 16 Cover, 17 Chassis, 21 Trigger, 22 Switch circuit board, 23 Power switch circuit section, 24 Signal generation section, 25 Rotation direction switch, 26 Rotation direction switching protection mechanism, 27 Lever, 41 FET circuit, 42 FET drive circuit, 43 Drive circuit board, 51 pins , 71 Thermal conductive sheet, 81 Multi-layer board, 82 Radiation fin, 87, 88 clip, 96, 97 Vent, 131 PWM control circuit, 132 Control circuit board, 141 Trigger holding part, 142 First board support part, 143 First 2 substrate support part, 144 third substrate support part, 145 partition, 146 Plate holding portion, 171 to 173 surface, 231 first fixed contact, 232 second fixed contact, 233 first movable contact, 233a first sliding contact portion, 233b second sliding contact portion, 241 resistor, 242 first 3 fixed contacts, 243 second movable contact, 243a first sliding contact portion, 243b second sliding contact portion, 244 resistor, 411 FET, 811, 812 insulating layer, 812a base substrate, 813, 814 circuit pattern.

Claims (21)

ブラシレスモータを制御するモータ制御装置であって、
操作部と、
駆動回路基板と、
前記駆動回路基板に配設され、前記操作部に連動するオン、オフ動作により電源から与えられる電力に基づいて前記ブラシレスモータを駆動するための電流を生成する少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子と、
熱伝導性の材料により形成され、前記半導体パワースイッチング素子の前記駆動回路基板側の下面と反対側の上面と対向するように配置される素子対向面を有し、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記半導体パワースイッチング素子が発する熱を放熱するシャーシと、
前記シャーシの前記素子対向面と前記半導体パワースイッチング素子の前記上面との間に設けられ、前記半導体パワースイッチング素子の熱を前記シャーシに伝達する熱伝導材と、
前記操作部に対して与えられた操作に基づいて前記半導体パワースイッチング素子を制御することにより、少なくとも前記ブラシレスモータの回転速度を制御する制御回路部と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
A motor control device for controlling a brushless motor,
An operation unit;
A drive circuit board;
At least one semiconductor power switching element that is disposed on the drive circuit board and generates a current for driving the brushless motor based on power supplied from a power source by an on / off operation linked to the operation unit;
An element facing surface that is formed of a thermally conductive material and is disposed so as to face the upper surface opposite to the lower surface of the semiconductor power switching element on the drive circuit board side, and supports the drive circuit board A chassis that dissipates heat generated by the semiconductor power switching element;
A heat conductive material provided between the element facing surface of the chassis and the upper surface of the semiconductor power switching element, and transferring heat of the semiconductor power switching element to the chassis;
A control circuit unit that controls at least the rotational speed of the brushless motor by controlling the semiconductor power switching element based on an operation given to the operation unit;
A motor control device comprising:
請求項1に記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板と前記シャーシの間に介在し、前記駆動回路基板を前記シャーシに対して位置決めする位置決め部材をさらに備えることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to claim 1,
The motor control device further comprising a positioning member interposed between the drive circuit board and the chassis and positioning the drive circuit board with respect to the chassis.
請求項1又は請求項2に記載のモータ制御装置において、
前記少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子は、複数のチップ型の半導体パワースイッチング素子であることを特徴とするモータ制御装置。
In the motor control device according to claim 1 or 2,
The motor control device, wherein the at least one semiconductor power switching element is a plurality of chip-type semiconductor power switching elements.
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記制御回路部は、
前記半導体パワースイッチング素子を制御する制御回路と、
前記駆動回路基板と別個に構成され、前記制御回路が配設される制御回路基板と、
を備えていることを特徴とするモータ制御装置。
In the motor control device according to any one of claims 1 to 3,
The control circuit unit is
A control circuit for controlling the semiconductor power switching element;
A control circuit board configured separately from the drive circuit board and provided with the control circuit;
A motor control device comprising:
請求項4に記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド移動に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備え、
前記シャーシは、前記駆動回路基板を支持するとともに、前記操作部の前記トリガー保持部及び前記信号生成部、及び前記制御回路部の前記制御回路基板を支持していることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to claim 4,
The operation unit is
Triggers,
A trigger holding section that holds the trigger in a slidable manner;
A signal generation unit that generates a signal for adjusting at least the rotation speed of the brushless motor according to the slide movement of the trigger and supplies the signal to the control circuit unit;
With
The chassis supports the drive circuit board, and also supports the trigger holding section and the signal generation section of the operation section, and the control circuit board of the control circuit section. .
請求項4又は請求項5に記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板と前記制御回路基板とは、互いに間隔をあけて対向して配置されていることを特徴とするモータ制御装置。
In the motor control device according to claim 4 or 5,
The motor control device, wherein the drive circuit board and the control circuit board are arranged to face each other with a space therebetween.
請求項2に記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材と前記トリガー保持部とが連続した部材によって形成されていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to claim 2,
The motor control device, wherein the positioning member and the trigger holding portion are formed by a continuous member.
請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、弾力性を有する熱伝導シートであることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 7,
The motor control device, wherein the heat conductive material is a heat conductive sheet having elasticity.
請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、熱伝導グリスであることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 7,
The motor control device, wherein the heat conductive material is heat conductive grease.
請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記熱伝導材は、含有する低分子シロキサンの割合が低減された低分子シロキサン低減材料によって形成されていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 9,
The motor control device, wherein the heat conducting material is formed of a low molecular siloxane-reducing material in which the proportion of low molecular siloxane contained is reduced.
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド変位可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備え、
前記信号生成部は、
前記トリガーのスライド方向に沿って形成された抵抗体と、
前記制御回路に与える前記信号の電圧を変化させるために、前記トリガーの前記スライド変位に応じて前記抵抗体上を摺動する可動接点と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
In the motor control device according to any one of claims 1 to 4,
The operation unit is
Triggers,
A trigger holding portion for holding the trigger in a slidable manner;
A signal generation unit that generates a signal for adjusting at least the rotational speed of the brushless motor according to the slide displacement of the trigger and supplies the signal to the control circuit unit;
With
The signal generator is
A resistor formed along the sliding direction of the trigger;
A movable contact that slides on the resistor in response to the slide displacement of the trigger to change the voltage of the signal applied to the control circuit;
A motor control device comprising:
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記操作部は、
トリガーと、
前記トリガーをスライド移動可能に保持するトリガー保持部と、
前記トリガーのスライド変位を光学的又は磁気的に検出し、前記トリガーの前記スライド変位に応じて少なくとも前記ブラシレスモータの前記回転速度を調節するための信号を生成して前記制御回路部に与える信号生成部と、
を備えることを特徴とするモータ制御装置。
In the motor control device according to any one of claims 1 to 4,
The operation unit is
Triggers,
A trigger holding section that holds the trigger in a slidable manner;
Signal generation for optically or magnetically detecting the slide displacement of the trigger, generating a signal for adjusting at least the rotational speed of the brushless motor in accordance with the slide displacement of the trigger, and supplying the signal to the control circuit unit And
A motor control device comprising:
請求項2ないし請求項12のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにネジ止めされていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 2 to 12,
The motor control apparatus according to claim 1, wherein the positioning member includes a substrate support portion that supports the drive circuit substrate, and is screwed to the chassis in a state where the drive circuit substrate is supported by the substrate support portion.
請求項2ないし請求項12のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記位置決め部材は、前記駆動回路基板を支持する基板支持部を有し、該基板支持部により前記駆動回路基板を支持した状態で前記シャーシにクリップ止めされていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 2 to 12,
The motor control device according to claim 1, wherein the positioning member has a substrate support portion that supports the drive circuit board, and is clipped to the chassis in a state where the drive circuit substrate is supported by the substrate support portion.
請求項1ないし請求項14のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシは放熱フィンを備えたことを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 14,
The motor control apparatus according to claim 1, wherein the chassis is provided with heat radiating fins.
請求項1ないし請求項15のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシは、前記駆動回路基板、前記少なくとも1つの半導体パワースイッチング素子、前記位置決め部材、及び前記制御回路部を取り囲む複数の面を有し、その複数の面が連続的に繋がった形状を有することを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 15,
The chassis has a plurality of surfaces surrounding the drive circuit board, the at least one semiconductor power switching element, the positioning member, and the control circuit unit, and the plurality of surfaces are continuously connected. A motor control device.
請求項1ないし請求項16のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記駆動回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 16,
The motor control device, wherein the drive circuit board is constituted by a multilayer board in which a plurality of circuit boards are stacked with an insulating layer interposed therebetween.
請求項4に記載のモータ制御装置において、
前記制御回路基板は、絶縁層を介して複数の回路基板が重ね合わされてなる多層基板によって構成されていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to claim 4,
The motor control device, wherein the control circuit board is constituted by a multilayer board in which a plurality of circuit boards are stacked with an insulating layer interposed therebetween.
請求項1ないし請求項18のいずれかに記載のモータ制御装置において、
前記シャーシ及び前記位置決め部材の少なくともいずれか一方に、内外の空気が流通可能な通気口が設けられていることを特徴とするモータ制御装置。
The motor control device according to any one of claims 1 to 18,
A motor control device according to claim 1, wherein at least one of the chassis and the positioning member is provided with a vent hole through which internal and external air can flow.
請求項1ないし請求項19のいずれに記載のモータ制御装置を備えたことを特徴とするブラシレスモータ。   A brushless motor comprising the motor control device according to any one of claims 1 to 19. 請求項20に記載のブラシレスモータを備えたことを特徴とする電動工具。   An electric tool comprising the brushless motor according to claim 20.
JP2008080762A 2008-03-26 2008-03-26 Motor controller, brushless motor, and power tool Pending JP2009240023A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008080762A JP2009240023A (en) 2008-03-26 2008-03-26 Motor controller, brushless motor, and power tool

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008080762A JP2009240023A (en) 2008-03-26 2008-03-26 Motor controller, brushless motor, and power tool

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009240023A true JP2009240023A (en) 2009-10-15

Family

ID=41253312

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008080762A Pending JP2009240023A (en) 2008-03-26 2008-03-26 Motor controller, brushless motor, and power tool

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009240023A (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013106421A (en) * 2011-11-11 2013-05-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Inverter integrated type electric motor-driven compressor
WO2013084416A1 (en) * 2011-12-05 2013-06-13 富士電機株式会社 Power converter
WO2013088642A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 富士電機株式会社 Power conversion device
WO2013105166A1 (en) * 2012-01-13 2013-07-18 富士電機株式会社 Power conversion apparatus
JP2016144344A (en) * 2015-02-03 2016-08-08 平田機工株式会社 Control apparatus, robot, and control method
US9882452B2 (en) 2010-07-14 2018-01-30 Hitachi Koki Co., Ltd. Power tool having circuit board
CN113950297A (en) * 2019-06-05 2022-01-18 奥林巴斯株式会社 Drive device

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9882452B2 (en) 2010-07-14 2018-01-30 Hitachi Koki Co., Ltd. Power tool having circuit board
JP2013106421A (en) * 2011-11-11 2013-05-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Inverter integrated type electric motor-driven compressor
JPWO2013084416A1 (en) * 2011-12-05 2015-04-27 富士電機株式会社 Power converter
WO2013084416A1 (en) * 2011-12-05 2013-06-13 富士電機株式会社 Power converter
CN103947095A (en) * 2011-12-05 2014-07-23 富士电机株式会社 Power converter
WO2013088642A1 (en) * 2011-12-13 2013-06-20 富士電機株式会社 Power conversion device
CN103931094A (en) * 2011-12-13 2014-07-16 富士电机株式会社 Power conversion device
CN103999343A (en) * 2012-01-13 2014-08-20 富士电机株式会社 Power conversion apparatus
CN103999343B (en) * 2012-01-13 2017-05-10 富士电机株式会社 Power conversion apparatus
WO2013105166A1 (en) * 2012-01-13 2013-07-18 富士電機株式会社 Power conversion apparatus
JP2016144344A (en) * 2015-02-03 2016-08-08 平田機工株式会社 Control apparatus, robot, and control method
CN113950297A (en) * 2019-06-05 2022-01-18 奥林巴斯株式会社 Drive device
CN113950297B (en) * 2019-06-05 2024-05-03 奥林巴斯株式会社 Driving device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009240023A (en) Motor controller, brushless motor, and power tool
JP6183314B2 (en) Electronic device and drive device including the same
JP2013193615A (en) Electric power steering device
JP2010245174A (en) Electronic control unit and method of manufacturing the same
CN107006136B (en) Heat dissipation mechanism and electronic speed regulator and electronic device with same
JP2006333587A (en) Motor system
JP2008126344A (en) Power tool
JP5298459B2 (en) Electric power steering device
JP2010103372A (en) Electronic control device
JP2006340555A (en) Motor system
JP4826737B2 (en) LED display system
KR20110006625A (en) Semiconductor module
JP5785203B2 (en) Servo amplifier with cooling structure including heat sink
JP2009240022A (en) Motor controller, brushless motor, and power tool
JP6017823B2 (en) Driver integrated motor
JP6424839B2 (en) Electronic control unit and electric power steering apparatus using the same
JP2017208436A (en) Semiconductor device and motor device
JP2009012631A (en) Electric power steering device
JP2016157715A (en) Heat dissipation substrate and heat dissipation case housing the same
JP2005074613A (en) Power tool
JP2007109991A (en) Control device
JP4866469B2 (en) Power circuit wiring device
US20240244739A1 (en) Printed circuit board assembly with multiple conduction paths
JP7564697B2 (en) Substrate packages and power tools
JP2006286465A (en) Switching unit