JP2009238839A - ショットマップ作成方法および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チップ領域がマトリックス状に配列されているショット領域を、行および列からなるマトリックス状に配列し、ショット領域の複数個をアライメント領域として配置して、初期ショットマップを作成するステップS110と、初期ショットマップから、アライメント領域を移動して、アライメント領域補正ショットマップを作成するステップS120と、チップ領域の第2の行を移動して、第1ショットマップを作成するステップS130と、第2の列を移動して第2ショットマップを作成するステップS140と、第1ショットマップと第2ショットマップとを比較し、露光領域内に配置されている有効チップ領域の数が大きい方のショットマップを取得するステップS150と、を含む。
【選択図】図1
Description
チップ領域がマトリックス状に配列されているショット領域を、行および列からなるマトリックス状に配列し、前記ショット領域の複数個をアライメント領域として配置して、初期ショットマップを作成するステップと、
前記初期ショットマップから、前記アライメント領域を移動して、前記ショット領域および前記アライメント領域の配列からなる第1の行および第1の列と、前記ショット領域の配列からなる第2の行および第2の列と、を有する、アライメント領域補正ショットマップを作成するステップと、
前記アライメント領域補正ショットマップから、前記第2の行を、前記チップ領域の行方向の寸法を単位として前記チップ領域の行方向に移動して、第1ショットマップを作成するステップと、
前記アライメント領域補正ショットマップから、前記第2の列を、前記チップ領域の列方向の寸法を単位として前記チップ領域の列方向に移動して、第2ショットマップを作成するステップと、
前記第1ショットマップと前記第2ショットマップとを比較し、露光領域内に配置されている有効チップ領域の数が大きい方のショットマップを取得して、修正ショットマップを作成するステップと、
を含む。
前記アライメント領域補正ショットマップを作成するステップは、
前記第1の行の数と、前記第1の列の数と、の合計が最小となるように、前記アライメント領域を移動することができる。
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記第2の行を移動するごとに前記有効チップ領域の数を算出し、前記有効チップ領域の数が最大となる位置で、前記第2の行を固定し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記第2の列を移動するごとに前記有効チップ領域の数を算出し、前記有効チップ領域の数が最大となる位置で、前記第2の列を固定することができる。
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記第2の行を移動した後に、前記第2の行と連続するように追加ショット領域を配置し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記第2の列を移動した後に、前記第2の列と連続するように追加ショット領域を配置することができる。
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記有効チップ領域の数が同じショットマップを複数有する場合には、前記追加ショット領域の数が最も小さい前記ショットマップを、前記第1ショットマップとして取得し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記有効チップ領域の数が同じショットマップを複数有する場合には、前記追加ショット領域の数が最も小さい前記ショットマップを、前記第2ショットマップとして取得することができる。
本発明に係るショットマップ作成方法により作成された前記修正ショットマップを用いることができる。
図1は、本実施形態に係るショットマップ作成方法を模式的に示すフローチャートである。
図2は、初期ショットマップ110を模式的に示す平面図である。図3は、ショット領域20を模式的に示す平面図である。
図4は、アライメント領域補正ショットマップ120を模式的に示す平面図である。
図5〜図7は、第1ショットマップ130の作成工程を模式的に示す平面図である。図8は、第1ショットマップ130を模式的に示す平面図である。
図9は、第2ショットマップ140を模式的に示す平面図である。
図10は、修正ショットマップ150を模式的に示す平面図である。
本発明に係るショットマップ作成方法により作成されたショットマップを用いる、半導体装置の製造方法について説明する。
Claims (6)
- チップ領域がマトリックス状に配列されているショット領域を、行および列からなるマトリックス状に配列し、前記ショット領域の複数個をアライメント領域として配置して、初期ショットマップを作成するステップと、
前記初期ショットマップから、前記アライメント領域を移動して、前記ショット領域および前記アライメント領域の配列からなる第1の行および第1の列と、前記ショット領域の配列からなる第2の行および第2の列と、を有する、アライメント領域補正ショットマップを作成するステップと、
前記アライメント領域補正ショットマップから、前記第2の行を、前記チップ領域の行方向の寸法を単位として前記チップ領域の行方向に移動して、第1ショットマップを作成するステップと、
前記アライメント領域補正ショットマップから、前記第2の列を、前記チップ領域の列方向の寸法を単位として前記チップ領域の列方向に移動して、第2ショットマップを作成するステップと、
前記第1ショットマップと前記第2ショットマップとを比較し、露光領域内に配置されている有効チップ領域の数が大きい方のショットマップを取得して、修正ショットマップを作成するステップと、
を含む、ショットマップ作成方法。 - 請求項1において、
前記アライメント領域補正ショットマップを作成するステップは、
前記第1の行の数と、前記第1の列の数と、の合計が最小となるように、前記アライメント領域を移動する、ショットマップ作成方法。 - 請求項1または2において、
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記第2の行を移動するごとに前記有効チップ領域の数を算出し、前記有効チップ領域の数が最大となる位置で、前記第2の行を固定し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記第2の列を移動するごとに前記有効チップ領域の数を算出し、前記有効チップ領域の数が最大となる位置で、前記第2の列を固定する、ショットマップ作成方法。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記第2の行を移動した後に、前記第2の行と連続するように追加ショット領域を配置し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記第2の列を移動した後に、前記第2の列と連続するように追加ショット領域を配置する、ショットマップ作成方法。 - 請求項4において、
前記第1ショットマップを作成するステップは、
前記有効チップ領域の数が同じショットマップを複数有する場合には、前記追加ショット領域の数が最も小さい前記ショットマップを、前記第1ショットマップとして取得し、
前記第2ショットマップを作成するステップは、
前記有効チップ領域の数が同じショットマップを複数有する場合には、前記追加ショット領域の数が最も小さい前記ショットマップを、前記第2ショットマップとして取得する、ショットマップ作成方法。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載のショットマップ作成方法により作成された前記修正ショットマップを用いる、半導体装置の製造方法。
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JPH10312049A (ja) * | 1997-05-13 | 1998-11-24 | Seiko Epson Corp | レチクル |
JP2001135569A (ja) * | 1999-11-09 | 2001-05-18 | Kawasaki Steel Corp | 逐次露光方法および逐次露光用マスク |
JP2004281434A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Toshiba Corp | ショットマップ作成方法、露光方法、プロセッサ、半導体装置の製造方法及びプログラム |
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