JP2009236611A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
鉛フリー化に対応した半導体装置の製造方法では、外部電極の表面にSn−Bi合金などのめっき膜が形成されている。このため、プローブコンタクタと外部電極との接触抵抗を小さくすることが困難であった。
【解決手段】
本発明に係る半導体装置の製造方法では、半導体装置の電気的特性を測定する工程において、先端部5bに、第1めっき膜3を構成する金属材料と実質的に同一の材料が被覆されたプローブコンタクタ5を外部電極1に触針することを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
2 導電部材
3 第1めっき膜
4 第2めっき膜
5a プローブコンタクタ
5b 先端部
Claims (5)
- 複数の外部電極を備えた半導体装置の製造方法であって、
前記外部電極を形成する工程は、前記半導体装置の内部素子と電気的に接続されるとともに外部に露出した導電部材の表面にめっき構造を形成する工程を含んで構成され、
前記半導体装置の電気的特性を測定する工程は、前記めっき構造の金属材料の主成分と同一材料が主成分として表面に被覆されたプローブコンタクタを前記外部電極に触針する工程を含んで構成されること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記めっき構造は、前記導電部材上に形成される第1めっき膜と、前記第1めっき膜上に形成される第2めっき膜と、を含んで構成され、
前記第1めっき膜は、Snを金属材料の成分として形成され、
前記第2めっき膜は、Snを金属材料の主成分とし、BiまたはAgのいずれか一方を金属材料の副成分とした合金により形成され、
前記プローブコンタクタは、表面にSnが被覆されていること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2に記載の半導体装置の製造方法において、
前記めっき構造は、前記外部電極を第1めっき液に浸漬して前記導電部材上に前記第1めっき膜を形成する工程と、前記外部電極を第2めっき液に浸漬して前記第1めっき膜上に第2めっき膜を形成する工程と、を順次含んで構成され、
前記プローブコンタクタは、前記第1めっき液に浸漬されることにより、表面にSnが被覆されること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1に記載の半導体装置の製造方法において、
前記めっき構造は、Snを金属材料の主成分とし、BiまたはAgのいずれか一方を金属材料の副成分とした単層の合金めっき膜からなること、を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法であって、
前記プローブコンタクタは、所定の先端部にのみSnが被覆されていること、を特徴とする半導体装置の製造方法。
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