JP2009235479A - 蒸着装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】再現性や生産性を向上させ、蒸着量の調節が容易な蒸着装置を提供すること。
【解決手段】被処理基板11を搬送させる搬送手段を備え、被処理基板11に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置1であって、蒸着材料を収容する坩堝21〜23と、該坩堝21〜23を加熱する加熱手段30と、坩堝21〜23の開口部29に設けられ、被処理基板11の搬送方向に開口部29の開口面積が制御された開口制御部41〜43とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】被処理基板11を搬送させる搬送手段を備え、被処理基板11に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置1であって、蒸着材料を収容する坩堝21〜23と、該坩堝21〜23を加熱する加熱手段30と、坩堝21〜23の開口部29に設けられ、被処理基板11の搬送方向に開口部29の開口面積が制御された開口制御部41〜43とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、蒸着装置に関する。
蒸着装置を用いた蒸着法は、デバイスの製造過程における電極や配線パターン等の形成に広く用いられている。蒸着装置は、例えば導電性の蒸着材料を収容するセラミック製の坩堝(るつぼ)と、坩堝に収容された蒸着材料を蒸発させる高周波誘電コイル(加熱手段)とを備えている。これを用いて成膜するには、例えば真空チャンバ内に、坩堝に蒸着材料が収容された蒸着源を設置するとともに、蒸着源の上方に被処理基板を配置する。そして、坩堝内の蒸着材料を加熱して蒸発させ、気体となった蒸着材料を被処理基板に接触させてここに付着させる。これにより、蒸着材料からなる膜を被処理基板の表面に形成することができる。
デバイスとして、例えば、低分子の有機EL装置は、一般的に真空蒸着法により作製される。この有機EL装置は、有機化合物層として、通常、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極が積層されている。この発光層を単独の発光材料により形成する場合、R(赤色)、G(緑色)、B(青色)の各色の特性を得ることは難しい。そこで、ホスト材料に蛍光色素をドーピングし共蒸着により発光層を形成することで、発光層の発光効率が高くなり、蛍光色素からのルミネッセンスを発光色として取り出すことができる。共蒸着を行う際には、蛍光色素のドープ濃度が有機EL装置の特性に大きな影響を与えることが知られている。
そこで、近年、発光層を形成する際、膜厚方向にドープ濃度に勾配をつけることにより、輝度寿命及び発光効率を向上させる方法が注目されている(例えば、特許文献1〜特許文献4参照。)。特許文献1〜特許文献4に記載のクラスター式の蒸着機では、蛍光色素の蒸着レートにより、ドープ濃度を制御している。しかしながら、蛍光色素の蒸着レートは非常に低いため、蒸着レートの制御は困難である。このクラスター式蒸着機では温度調整、または、蒸着源の数を増やすこと等により行われる。また、インライン式蒸着機では、基板の搬送速度を制御する方法や、複数の蒸着源を用いて、各蒸着源から蒸発される蒸着材料の濃度勾配を仕切り板により制御する方法が挙げられる(例えば、特許文献5参照。)。
特開2002−69427号公報
特開2004−6102号公報
特開2005−100767号公報
特開2005−108730号公報
特開2003−77662号公報
しかしながら、インライン式蒸着機において、基板の搬送速度を制御して蛍光材料のドープ濃度に勾配をつける方法では、再現性や生産性が悪いといった問題が生じる。また、濃度勾配を仕切り板により制御する方法でも再現性が悪く、各蒸着源を温度制御することで、細かい蒸着量の調整を行うのは非常に困難である。
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、再現性や生産性を向上させ、蒸着量の調節が容易な蒸着装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の蒸着装置は、被処理基板を搬送させる搬送手段を備え、前記被処理基板に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置であって、前記蒸着材料を収容する坩堝と、該坩堝を加熱する加熱手段と、前記坩堝の開口部に設けられ、前記被処理基板の搬送方向に前記開口部の開口面積が制御された開口制御部とを備えることを特徴とする。
本発明の蒸着装置は、被処理基板を搬送させる搬送手段を備え、前記被処理基板に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置であって、前記蒸着材料を収容する坩堝と、該坩堝を加熱する加熱手段と、前記坩堝の開口部に設けられ、前記被処理基板の搬送方向に前記開口部の開口面積が制御された開口制御部とを備えることを特徴とする。
本発明に係る蒸着装置では、加熱手段により、坩堝を加熱し坩堝に収容された蒸着材料を蒸発させる。蒸発された蒸着材料は坩堝の開口部に設けられた開口制御部を通過し被処理基板に蒸着される。このとき、開口制御部により、坩堝の開口部の開口面積が調整されるので、開口面積に応じた蒸着材料が、搬送手段により搬送されている被処理基板に蒸着される。これにより、蒸着膜を形成する中で蒸着量を調整することができるため、蒸着材料の濃度勾配を容易に調整することができる。したがって、開口制御部により再現性や生産性が向上され、蒸着量の調節が容易な蒸着装置を得ることが可能となる。
また、本発明の蒸着装置は、前記坩堝が前記被処理基板の搬送方向に複数設けられ、前記複数の坩堝にそれぞれ前記開口制御部が設けられ、前記坩堝ごとに前記開口制御部の開口部の開口面積が異なることが好ましい。
本発明に係る蒸着装置では、複数の坩堝に設けられた開口制御部の開口部の開口面積が被処理基板の搬送方向に異なるため、例えば、複数の坩堝の温度制御は一定でありながらも、蒸着膜を形成する中で蒸着量を変化させることができる。これにより、蒸着材料の濃度勾配を容易に調整することができる。したがって、開口制御部により各坩堝から被処理基板に向かう蒸着材料の蒸着量を調整することにより、蒸着量の調節が容易な蒸着装置を得ることが可能となる。
また、本発明の蒸着装置は、前記複数の開口制御部がそれぞれ複数の領域に分けられ、前記領域ごとに開口面積が異なることが好ましい。
本発明に係る蒸着装置では、複数の開口制御部がそれぞれ複数の領域に分けられ、領域ごとに開口面積が異なるため、1つの坩堝で蒸着量を2段階以上に分けることができる。したがって、蒸着膜を形成する中で蒸着材料の濃度勾配をより多く調整することが可能となる。
また、本発明の蒸着装置は、前記複数の領域が前記坩堝の開口部上に位置するように、前記開口制御部を前記被処理基板の搬送方向に移動させる移動機構を備えることが好ましい。
本発明に係る蒸着装置では、移動機構により、複数の領域が坩堝の開口部上に位置するように、開口制御部を被処理基板の搬送方向に移動させる。このように、開口制御部を移動させることによって、坩堝の開口部に対応する開口制御部の領域が変わる。したがって、開口制御部を取り替えることなく、1つの坩堝から被処理基板に向かう蒸着材料の蒸着量を調整することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係る蒸着装置の実施形態について説明する。なお、以下の図面においては、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
[一実施形態]
図1は、本実施形態の蒸着装置を示す正面図であり、図2は、蒸着装置の内部を側面側から見た図であり、図3は、開口制御部を示す平面図であり、図4は、蒸着装置により製造される有機EL装置を示す断面図である。
本実施形態に係る蒸着装置1は、図1に示すように、基板(被処理基板)11の表面11aに薄膜を蒸着形成する装置であり、チャンバ12と、蒸着源20と、メッシュ(開口制御部)41,42,43とを備えている。
チャンバ12は、外部との間を密閉可能に形成されており、図示しないポンプ等の減圧装置によって内部が減圧可能になっている。また、チャンバ12には、その内部に基板11を搬入するための搬入装置(図示略)及びチャンバ12から被処理基板を搬出する搬出装置(図示略)と、基板11を搬送させる搬送装置(搬送手段、図示略)が設けられている。また、基板11には、表面11aに所定の形状のマスク13が配置され、チャンバ12の内部を側壁12aから側壁12bに向かって搬送される。
図1は、本実施形態の蒸着装置を示す正面図であり、図2は、蒸着装置の内部を側面側から見た図であり、図3は、開口制御部を示す平面図であり、図4は、蒸着装置により製造される有機EL装置を示す断面図である。
本実施形態に係る蒸着装置1は、図1に示すように、基板(被処理基板)11の表面11aに薄膜を蒸着形成する装置であり、チャンバ12と、蒸着源20と、メッシュ(開口制御部)41,42,43とを備えている。
チャンバ12は、外部との間を密閉可能に形成されており、図示しないポンプ等の減圧装置によって内部が減圧可能になっている。また、チャンバ12には、その内部に基板11を搬入するための搬入装置(図示略)及びチャンバ12から被処理基板を搬出する搬出装置(図示略)と、基板11を搬送させる搬送装置(搬送手段、図示略)が設けられている。また、基板11には、表面11aに所定の形状のマスク13が配置され、チャンバ12の内部を側壁12aから側壁12bに向かって搬送される。
蒸着源20は、図1及び図2に示すように、ゲスト材料(蒸着材料)が収容されたゲスト用坩堝21,22,23と、ホスト材料(蒸着材料)が収容された3つのホスト用坩堝26と、ゲスト用坩堝21〜23,ホスト用坩堝26をそれぞれ加熱する加熱装置(加熱手段)30とを備えている。
ゲスト用坩堝21〜23は、図2に示すように、チャンバ12の内壁12cに基板11の搬送方向に沿って配列されており、ホスト用坩堝26は、チャンバ12の内壁12dに沿ってゲスト用坩堝21〜23に対向する位置に配列されている。これにより、基板11の搬入側に配置されたゲスト用坩堝21、中央に配置されたゲスト用坩堝22、搬出側に配置されたゲスト用坩堝23の順に基板11にゲスト材料が蒸着される。
また、加熱装置30は、ゲスト用坩堝21〜23,ホスト用坩堝26の外周を覆うように設けられており、例えば電熱線等の加熱機構が設けられている。
ゲスト用坩堝21〜23は、図2に示すように、チャンバ12の内壁12cに基板11の搬送方向に沿って配列されており、ホスト用坩堝26は、チャンバ12の内壁12dに沿ってゲスト用坩堝21〜23に対向する位置に配列されている。これにより、基板11の搬入側に配置されたゲスト用坩堝21、中央に配置されたゲスト用坩堝22、搬出側に配置されたゲスト用坩堝23の順に基板11にゲスト材料が蒸着される。
また、加熱装置30は、ゲスト用坩堝21〜23,ホスト用坩堝26の外周を覆うように設けられており、例えば電熱線等の加熱機構が設けられている。
ゲスト用坩堝21〜23、ホスト用坩堝26は、図1に示すように、外周部27と底部28とを有する円筒状の容器であり、円筒の一方の端部(図中上側)は、開口部29になっている。
メッシュ41,42,43は、ゲスト用坩堝21〜23の開口部29にそれぞれ設けられており、図3(a),(b),(c)に示すように、格子状の遮蔽部41a,42a,43aと、矩形状に開口したメッシュ開口部41b,42b,43bとを有している。すなわち、メッシュ41〜43は、開口部29の開口面積を調整するものである。
メッシュ41,42,43は、ゲスト用坩堝21〜23の開口部29にそれぞれ設けられており、図3(a),(b),(c)に示すように、格子状の遮蔽部41a,42a,43aと、矩形状に開口したメッシュ開口部41b,42b,43bとを有している。すなわち、メッシュ41〜43は、開口部29の開口面積を調整するものである。
ゲスト用坩堝21のメッシュ41は、図3(a)に示すように、仕切り部41cにより搬入側(側壁12a側)の第1領域41dと、搬出側(側壁12b側)の第2領域41eとに分けられている。第1領域41dのメッシュ開口部41bの面積の和に比べて第2領域41eのメッシュ開口部41bの面積の和の方が大きい。言い換えると、第1領域41dの開口率A(第1領域41dの面積に対する第1領域41d内のメッシュ開口部41bの割合)に比べて、第2領域41eの開口率B(第2領域41eの面積に対する第1領域41e内のメッシュ開口部41bの割合)の方が大きい(A<B)。
また、ゲスト用坩堝22のメッシュ42は、図3(b)に示すように、仕切り部42cにより搬入側(側壁12a側)の第1領域42dと、搬出側(側壁12b側)の第2領域42eとに分けられている。第1領域42dのメッシュ開口部42bの面積の和に比べて第2領域42eのメッシュ開口部42bの面積の和の方が大きい。言い換えると、第1領域42dの開口率Cに比べて、第2領域42eの開口率Dの方が大きい。また、開口率Bに比べて開口率Cの方が大きい(A<B<C<D)。
また、ゲスト用坩堝23のメッシュ43は、図3(c)に示すように、仕切り部43cにより搬入側(側壁12a側)の第1領域43dと、搬出側(側壁12b側)の第2領域43eに分けられている。第1領域43dのメッシュ開口部43bの面積の和に比べて第2領域43eのメッシュ開口部43bの面積の和の方が小さい。言い換えると、第1領域43dの開口率Eに比べて、第2領域43eの開口率Fの方が小さい。また、開口率Aと開口率Fとは略等しく、開口率Bと開口率Eとは略等しい(E>F)。
次に、以上の構成からなる本実施形態の蒸着装置1を用いて形成される有機EL装置50について説明する。
有機EL装置50は、図4に示すように、基板11と、陽極52と、正孔輸送層53と、発光層54と、電子輸送層55と、陰極56とを備えている。
基板11は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの光透過可能な材料からなる。陽極52は、ITO(Indium Tin Oxide)などの光透過可能な導電材料からなる電極である。正孔輸送層53は、発光層54に正孔を注入する層であり、例えば低分子の有機材料からなる。
有機EL装置50は、図4に示すように、基板11と、陽極52と、正孔輸送層53と、発光層54と、電子輸送層55と、陰極56とを備えている。
基板11は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの光透過可能な材料からなる。陽極52は、ITO(Indium Tin Oxide)などの光透過可能な導電材料からなる電極である。正孔輸送層53は、発光層54に正孔を注入する層であり、例えば低分子の有機材料からなる。
発光層54は、正孔輸送層53からの正孔と陰極56からの電子とを結合させて光を発生させる層であり、例えば低分子の有機材料からなる。発光層54の材料としては、白色の蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の低分子材料を用いることができ、例えばアントラセンやピレン、8−ヒドロキシキノリンアルミニウム、ビススチリルアントラセン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、クマリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ピロロピリジン誘導体、ペリノン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体などの低分子材料(ホスト材料)に、ルブレン、キナクリドン誘導体、フェノキサゾン誘導体、DCM、DCJ、ペリノン、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ジアザインダセン誘導体等のドーパント(ゲスト材料)を添加して用いることができる。陰極56は、例えばアルミニウムやカルシウムなどの金属からなる電極である。
また、陽極52と陰極55との間に電圧を印加することにより、陽極52から正孔注入層53を介して発光層54に正孔が注入される。同時に、陰極55から発光層54に電子が注入される。この正孔と電子とが発光層54内で結合することによって発光し、発光した光は基板11側から外部に射出されるようになっている。
次に、有機EL装置50の製造方法について説明する。
まず、基板11上に、例えばスパッタリング法等の手法によって陽極52を形成する。そして、陽極52上に正孔輸送層53を形成した後、この基板11を蒸着装置1内へ移動し、正孔輸送層53が形成された面が蒸着源20に対向するように基板11保持し、表面11aにマスク13を配置する。ゲスト用坩堝21,22,23にゲスト材料を所定量収容し、ホスト用坩堝26にホスト材料を所定量収容する。
まず、基板11上に、例えばスパッタリング法等の手法によって陽極52を形成する。そして、陽極52上に正孔輸送層53を形成した後、この基板11を蒸着装置1内へ移動し、正孔輸送層53が形成された面が蒸着源20に対向するように基板11保持し、表面11aにマスク13を配置する。ゲスト用坩堝21,22,23にゲスト材料を所定量収容し、ホスト用坩堝26にホスト材料を所定量収容する。
次いで、基板11をチャンバ12の内部を側壁12aから側壁12bに向かって搬送する。加熱装置30によってゲスト用坩堝21〜23、ホスト用坩堝26を加熱すると、図1に示すように、ゲスト材料が、ゲスト用坩堝21〜23のメッシュ開口部41b,42b,43bを通過して飛散されるとともに、ホスト用坩堝26からホスト材料が蒸発する。このとき、まず、ゲスト用坩堝21〜23のうち、ゲスト用坩堝21のメッシュ41の第1領域41dのメッシュ開口部41bから蒸発されたゲスト材料とホスト材料とが混合し、基板11に蒸着する。続いて、メッシュ41の第2領域41eのメッシュ開口部41bから蒸発したゲスト材料が基板11に付着し、メッシュ42の第1領域42dのメッシュ開口部42b、第2領域42eのメッシュ開口部42b、メッシュ43の第1領域43dのメッシュ開口部43b、第2領域43eのメッシュ開口部43bを通過して飛散されたゲスト材料が順に基板11に付着する。
このようにして、蒸発したホスト材料及びゲスト材料は、正孔輸送層53に付着し、発光層54が形成される。その後、蒸着装置1から基板11を取り出し、発光層54上に電子輸送層55、陰極56を順に形成する。このようにして、図4に示す有機EL装置50が形成される。
このようにして、蒸発したホスト材料及びゲスト材料は、正孔輸送層53に付着し、発光層54が形成される。その後、蒸着装置1から基板11を取り出し、発光層54上に電子輸送層55、陰極56を順に形成する。このようにして、図4に示す有機EL装置50が形成される。
本実施形態に係る蒸着装置1では、メッシュ41〜43により、ゲスト用坩堝21〜23の開口部29の開口率A〜Fが異なるので、開口率A〜Fに応じたゲスト材料が基板11に蒸着される。すなわち、開口率A〜Fのうち開口率Dが最も大きいため、メッシュ42の第2領域42eのメッシュ開口部42bを通過したゲスト材料が最も多く基板11に付着する。したがって、図4に示すように、発光層54の中央部分が最もゲスト材料の濃度が高い膜が形成される。このように、発光層54を形成する中で蒸着量を調整することがでるため、ゲスト材料の濃度勾配を容易に調整することができる。したがって、メッシュ41〜43によりゲスト用坩堝21〜23から基板11に付着するゲスト材料の蒸着量を調整することによって、再現性や生産性が向上され、ゲスト材料の蒸着量の調節が容易な蒸着装置1を得ることが可能となる。
なお、1つのメッシュ41〜43が開口率の異なる2つの領域を有する構成にしたが、複数の領域に分けられていなくても良く、また、3つ以上の領域に分かれていても良い。
また、メッシュ41〜43として、矩形状の開口を有するものに限らず円形状であっても良く、また、シャッタの絞りのように連続的に開口部29を制御するものであっても良い。
また、発光層54の中央部分が最もゲスト材料の濃度が高い膜としたが、濃度勾配はこれに限るものではない。
また、図5に示すように、メッシュ61に移動機構60が設けられた構成であっても良い。この場合、メッシュ61が複数種の開口率(例えば、20%,50%,80%)を有する領域に分けられたものを用いて、移動機構60により開口率20%,50%,80%のいずれかの領域が開口部29に位置するように調整する。この移動機構60により、メッシュ61を移動させることによって、ゲスト用坩堝21〜26の開口部29に対応するメッシュの領域が変わる。このように、1つのメッシュ61に開口率の異なる複数の領域を形成することにより、メッシュ61を取り替えることなく、1つのゲスト用坩堝21〜26から蒸発する蒸着量を調整することが可能となる。
また、蒸着装置1はゲスト用坩堝21〜23を複数備えた構成にしたが、坩堝を1つだけ備えた構成であっても良い。この構成では、坩堝の開口部に設けられるメッシュは複数種の開口率を有する領域に分かれている。
さらに、仕切り部41c,42c,43cは必ずしも設けられていなくても良い。
また、メッシュ41〜43として、矩形状の開口を有するものに限らず円形状であっても良く、また、シャッタの絞りのように連続的に開口部29を制御するものであっても良い。
また、発光層54の中央部分が最もゲスト材料の濃度が高い膜としたが、濃度勾配はこれに限るものではない。
また、図5に示すように、メッシュ61に移動機構60が設けられた構成であっても良い。この場合、メッシュ61が複数種の開口率(例えば、20%,50%,80%)を有する領域に分けられたものを用いて、移動機構60により開口率20%,50%,80%のいずれかの領域が開口部29に位置するように調整する。この移動機構60により、メッシュ61を移動させることによって、ゲスト用坩堝21〜26の開口部29に対応するメッシュの領域が変わる。このように、1つのメッシュ61に開口率の異なる複数の領域を形成することにより、メッシュ61を取り替えることなく、1つのゲスト用坩堝21〜26から蒸発する蒸着量を調整することが可能となる。
また、蒸着装置1はゲスト用坩堝21〜23を複数備えた構成にしたが、坩堝を1つだけ備えた構成であっても良い。この構成では、坩堝の開口部に設けられるメッシュは複数種の開口率を有する領域に分かれている。
さらに、仕切り部41c,42c,43cは必ずしも設けられていなくても良い。
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
1…蒸着装置、11…基板(被処理基板)、21,22,23…ゲスト用坩堝、29…開口部、30…加熱装置(加熱手段)、41,42,43…メッシュ(開口制御部)、60…移動機構
Claims (4)
- 被処理基板を搬送させる搬送手段を備え、前記被処理基板に蒸着材料を蒸着させる蒸着装置であって、
前記蒸着材料を収容する坩堝と、
該坩堝を加熱する加熱手段と、
前記坩堝の開口部に設けられ、前記被処理基板の搬送方向に前記開口部の開口面積が制御された開口制御部とを備えることを特徴とする蒸着装置。 - 前記坩堝が前記被処理基板の搬送方向に複数設けられ、
前記複数の坩堝にそれぞれ前記開口制御部が設けられ、
前記坩堝ごとに前記開口制御部の開口部の開口面積が異なることを特徴とする請求項1に記載の蒸着装置。 - 前記複数の開口制御部がそれぞれ複数の領域に分けられ、
前記領域ごとに開口面積が異なることを特徴とする請求項2に記載の蒸着装置。 - 前記複数の領域が前記坩堝の開口部上に位置するように、前記開口制御部を前記被処理基板の搬送方向に移動させる移動機構を備えることを特徴とする請求項3に記載の蒸着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008082484A JP2009235479A (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008082484A JP2009235479A (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 蒸着装置 |
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JP2009235479A true JP2009235479A (ja) | 2009-10-15 |
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ID=41249796
Family Applications (1)
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JP2008082484A Pending JP2009235479A (ja) | 2008-03-27 | 2008-03-27 | 蒸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009235479A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101471901B1 (ko) * | 2012-10-29 | 2014-12-11 | 주식회사 선익시스템 | 다중 분사판이 구비된 도가니 |
JPWO2014027578A1 (ja) * | 2012-08-13 | 2016-07-25 | 株式会社カネカ | 真空蒸着装置及び有機el装置の製造方法 |
WO2020194631A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | シャープ株式会社 | 蒸着装置 |
-
2008
- 2008-03-27 JP JP2008082484A patent/JP2009235479A/ja active Pending
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