JP2009229844A - 光電気混載ボード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の光電気混載ボード21は、光信号を電気信号に変換する機能と電気信号を光信号に変換する機能の少なくともいずれかを有する光素子22および電子部品23を実装するとともに、光回路と電気回路を有し、バックプレーンボード24に取り付けられるものであり、電気回路が内蔵された電気回路基板層25に光回路層26がラミネートされ、光回路層26が光導波路27により構成されている。また、バックプレーンボード24との接続端側の光導波路27のコア部分28が、光入射用の場合には端面に向けて徐々に拡がるテーパ状に形成され、光出射用の場合には端面に向けて徐々に狭くなるテーパ状に形成されたものとする。
【選択図】図1
Description
バックプレーンボードとの接続端側の光導波路のコア部分を、光入射用の場合には端面に向けて徐々に拡がるテーパ状に形成し、光入射用の場合には端面に向けて徐々に狭くなるテーパ状に形成したので、上記効果に加え、パックプレーンボードの接続部において光路が進行方向に垂直な面で中心から多少ずれていても確実に光を相手側に伝搬させることができ、上記接続部における光損失の問題が解消される。
5 上部構造体
6 保持部材
6a 下面
7 光導波路
7a 端面
8 テープ状光導波路
10 上側部材
11 位置決め穴
12 肩部
20 下側部材
21 光電気混載ボード
22 光素子
23 電子部品
24 バックプレーンボード
25 電気回路基板層
26 光回路層
27 光導波路
28 コア部分
30 光素子搭載基板
31 セラミック基板
40 光素子
41 ドライバ集積回路装置
42 位置決めピン
50 嵌合部材
60 異方導電性シート
70 配線基板
Claims (2)
- 光信号を電気信号に変換する機能と電気信号を光信号に変換する機能の少なくともいずれかを有する光素子および電子部品を実装するとともに、光回路と電気回路を有し、バックプレーンボードに取り付けられる光電気混載ボードであって、電気回路が内蔵された電気回路基板層に光回路層がラミネートされ、光回路層が光導波路により構成され、かつ、バックプレーンボードとの接続端側の光導波路のコア部分が、光入射用の場合には端面に向けて徐々に拡がるテーパ状に形成され、光出射用の場合には端面に向けて徐々に狭くなるテーパ状に形成されていることを特徴とする光電気混載ボード。
- 光素子が、光路を変更させる光モジュールに搭載されていることを特徴とする請求項1に記載の光電気混載ボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008075531A JP2009229844A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 光電気混載ボード |
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JP2008075531A JP2009229844A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 光電気混載ボード |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP2009229844A (ja) |
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2008
- 2008-03-24 JP JP2008075531A patent/JP2009229844A/ja active Pending
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A521 | Written amendment |
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