JP2009229837A - 液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法 - Google Patents
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Abstract
【目的】IC裏面を簡易な構成で確実に遮光することができ、しかも低コストである液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法を提供する。
【構成】ガラス基板の引き出し端子部に半導体集積回路が直接実装され、該半導体集積回路の表面及び側面が遮光される構成の液晶表示装置において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路の搭載箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部が形成されており、該裏面遮光部が前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷することで形成した構成であることを特徴とする。
【選択図】 図1
【構成】ガラス基板の引き出し端子部に半導体集積回路が直接実装され、該半導体集積回路の表面及び側面が遮光される構成の液晶表示装置において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路の搭載箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部が形成されており、該裏面遮光部が前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷することで形成した構成であることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は液晶表示装置(LCD)及びその製造方法に関し、詳しくは半導体集積回路(IC)を遮光状態でCOG(Chip On Glass)実装した液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法に関する。
一般的に液晶表示装置(以下、LCDということもある。)としては、液晶が封入される2枚のガラス基板の一方を延長し、その延長部上の引き出し端子部にドライバとなる半導体集積回路(以下、ICということもある。)を直接実装するCOG実装が知られている。
COG実装されたICは、外部からの侵入光によって動作電圧が変化して動作不良を起こしたり、動作停止状態になる等の電気的誤動作が発生することがある。そのため、IC表面及び側面をモールド材等で被覆することで遮光し、さらにIC裏面側については、ガラス基板裏側からの侵入光を防ぐためにガラス基板裏側に遮光シート等の貼付による遮光が行われている(特許文献1参照)。
しかしIC裏面への侵入光は、ガラス基板裏側からの入射光だけではなく、ガラス基板の側面端部から入射した光が変更板などで反射して伝播することでIC裏面に到達するものもあるため、前記したガラス基板裏側での遮光ではIC裏面に対する遮光は不充分であった。
そこで、IC実装部分を遮光性を有するチューブ状の熱収縮フィルムで被覆する構成(特許文献2参照)や、ガラス基板の裏側から側面端部をまたぐように遮光シートを配設する構成(特許文献3参照)等によって、ガラス基板側面端部からの入射光を防ぐ技術が提案されている。
更に、ガラス基板に遮光構成を付与するのではなく、IC裏面に遮光構成を付与することでIC裏面への侵入光を遮光する構成も提案されている。例えば、ICを遮光性接着樹脂でガラス基板に接着することでIC裏面を直接遮光する構成(特許文献4参照)や、IC裏面に遮光テープを貼付することでIC裏面を直接遮光する構成(特許文献5参照)や、IC裏面にポリイミド樹脂を塗布又はIC裏面を黒色加工することでIC裏面を直接遮光する構成(特許文献6参照)等である。
特許文献2及び3の技術では、広範囲に亘って遮光する構成となるためコスト高であるだけでなく、IC搭載位置を含む設計の自由度に制約が生じるという問題点を有している。更に液晶表示面から入射し反射してIC裏面に伝播する光を完全に防ぐことができないという問題点を有している。
特許文献4の技術では、IC裏面が間隙無く完全に遮光されているかどうかは接着後でなければ判らないため遮光の確実性が低く、接着後の確認が必要であるため搭載作業が煩雑となるという問題点を有している。更に、接着後の遮光確認によってIC裏面の遮光が不充分であることが判った際にはICを剥離して再接着しなければならないだけでなく、剥離時にICが損傷ないしは破損の可能性もあるため、ICの動作確認や品質確認作業を行うか、これらの作業を行わない場合には新規のICを新たに接着する必要がある等、高コスト化する虞があるという問題点を有している。
特許文献5及び6の技術では、IC裏面が間隙無く完全に遮光されているかどうかの確認作業が必要であるだけでなく、当該確認作業を行ったとしても遮光が確実であるかどうかが極めて判別し難いという問題点を有している。そして、IC裏面の遮光と遮光確認作業によってIC自体のコストが上昇してしまうという問題点をも有している。
そこで本発明者は、IC裏面ではなく、ガラス基板側に遮光膜を形成する構成を試みたが、ガラス基板表面に金属膜を形成したり、黒色材料を添加した膜を焼結したり等で遮光する場合、ガラス基板表面への遮光加工の手間がかかるためコスト高となるだけでなく、遮光加工を施すために設計の自由度に制約が生じてしまうという不都合を生じることを知った。
そこで本発明の課題は、IC裏面を簡易な構成で確実に遮光することができ、しかも低コストである液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法を提供することにある。
上記課題を解決する本発明は、下記構成を有する。
1.ガラス基板の引き出し端子部に半導体集積回路が直接実装され、該半導体集積回路の表面及び側面が遮光される構成の液晶表示装置において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路の搭載箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部が形成されており、該裏面遮光部が前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷することで形成した構成であることを特徴とする液晶表示装置。
前記ガラス基板表面の半導体集積回路の搭載箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部が形成されており、該裏面遮光部が前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷することで形成した構成であることを特徴とする液晶表示装置。
2.前記裏面遮光部が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、タコ印刷等の各種印刷により形成された構成であることを特徴とする上記1に記載の液晶表示装置。
3.ガラス基板の引き出し端子部に遮光状態で直接実装される半導体集積回路の遮光方法において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路が搭載される箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部を、前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷して形成することを特徴とする半導体集積回路の遮光方法。
前記ガラス基板表面の半導体集積回路が搭載される箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部を、前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷して形成することを特徴とする半導体集積回路の遮光方法。
4.前記裏面遮光部をスクリーン印刷、インクジェット印刷、タコ印刷等の各種印刷により形成することを特徴とする上記4に記載の半導体集積回路の遮光方法。
請求項1又は3に示す発明によれば、IC裏面を簡易な構成で確実に遮光することができ、しかも低コストである液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法を提供することができる。
特に、ガラス基板表面のIC搭載箇所に遮光インクを直接印刷することで形成された裏面遮光部は、IC実装前に極めて簡単に遮光性の確認が可能である。即ち、裏面遮光部に対して光を当てて、当てた光が反対面に透過するか否かを確認するだけでよい。
請求項2又は4に示す発明中のスクリーン印刷によれば、極めて簡易で一般的な技術を用いるだけで裏面遮光部を極めて容易に得ることができる。しかも、スクリーン印刷の特徴である、印刷されたインク層が厚いためインクの隠蔽力が極めて高いこと、及び印刷圧が極めて小さいためにデリケートな素材への印刷が可能であること、により、極めて高い遮光度を有する裏面遮光部をデリケートな素材であるガラス基板に得ることができる。
請求項2又は4に示す発明中のインクジェット印刷によれば、現在広く普及している汎用の技術を用いるだけで裏面遮光部を極めて容易に得ることができる。しかも、インクジェット印刷の特徴である、簡単な構成で低価格の装置で印刷可能であること、印刷のプロセスが極めてシンプル(例えば、版下が不要である等)であること、印刷面に非接触で印刷できること、極めて精度が高く微小領域に微小液体を吹き付けることができること、等により、高い遮光度を有する裏面遮光部をデリケートな表面を有する素材であるガラス基板に高精度に得ることができる。
請求項2又は4に示す発明中のタコ印刷によれば、極めて簡易で一般的な技術を用いるだけで裏面遮光部を極めて容易に得ることができる。しかも、タコ印刷の特徴である、繊細な印刷が可能なため微細且つ高い遮光度を有する裏面遮光部が得られること、及びシリコン・ラバー製パッドによる転写であるためデリケートな素材への印刷が可能であること、により、微細な裏面遮光部をデリケートな素材であるガラス基板に得ることができる。
尚、本発明の好ましい実施態様として、回路基板(ガラス基板)とLCDドライバがフレキシブルコネクタを介して電気的に接続され、LCD背面照光用導光板ユニット、LCD及びLCDスクリーンがLCDドライバの表示面にLCDフレームを介して階層されて構成されている液晶表示装置において、実効的な開口率や輝度の低下をもたらすことなく、装置外部からの侵入光(紫外光、可視光又は赤外光のうちいずれかにおける特定波長帯)によるLCDドライバの誤動作を防止するための遮光手段としてガラス基板に遮光部を設けることにより、接続信頼性を向上できると共に、装置の薄型軽量化を実現できることにある。
以下、本発明に係る液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法を詳細に説明する。
図1は本発明に係る液晶表示装置のIC搭載前の状態を示す概略平面図、図2は図1の概略側面図である。
本発明に係る液晶表示装置(LCD)1は、図1及び図2に示すように液晶が封入される2枚のガラス基板2(表示部2A側)・3(IC搭載側)の一方3を延長し、その延長部上の引き出し端子部3Aにドライバとなる半導体集積回路(IC)4をCOG実装する構成である。
COG実装されるIC4は、動作電圧の変化による動作不良や動作停止状態となるのを防ぐために外部からの侵入光を遮光した構成とする。
IC4の遮光構成としては、IC4の表面及び側面の遮光についてはこの種の遮光構成として公知公用の構成を特別の制限なく採ることができ、例えば、モールド材等の遮光部材で被覆する構成を挙げることができる。
IC4の裏面の遮光については、前記ガラス基板(IC搭載側)3の表面のIC4の搭載箇所3Bに、遮光インクを直接印刷することにより形成する裏面遮光部5により遮光する構成である。
裏面遮光部5は、前記ガラス基板3を裏面視した際に前記IC4が隠れる形状及び大きさを少なくとも有するように形成され、該裏面遮光部5にIC4を実装すると、該IC4の裏面は前記裏面遮光部5の完全に隠れることになるので、IC4裏面に光が侵入するのを防ぐことができる。
裏面遮光部5をガラス基板3の搭載箇所3Bに形成する印刷手段としては、この種のLCDのガラス基板の表面に製造社名・品番・記号等を印刷する印刷手段として公知公用の手段を利用することができるが、印刷手段の具体例として、スクリーン印刷とインクジェット印刷とタコ印刷(パッド印刷やタンポ印刷とも称される。)を挙げることができる。
例えば、スクリーン印刷は、印刷手段として極めて簡易で一般的な技術であることから、裏面遮光部5をガラス基板3の搭載箇所3Bに極めて容易に形成することができる。スクリーン印刷により得られた裏面遮光部5は、スクリーン印刷の特徴である、印刷されたインク層が厚いためインクの隠蔽力が極めて高いことから、極めて高い遮光度を有する。更に、印刷に際して印刷圧が極めて小さいためにデリケートな素材であるガラス基板3を傷付けることなく得ることができる。
例えば、インクジェット印刷は、印刷手段として現在広く普及している汎用の技術であることから、裏面遮光部5をガラス基板3の搭載箇所3Bに極めて容易に形成することができる。インクジェット印刷により得られた裏面遮光部5は、インクジェット印刷の特徴である、極めて精度が高く微小領域に微小液体を吹き付けることができることから、高い遮光度を有すると共に高精度である。更に、簡単な構成で低価格の装置で印刷可能であること、印刷のプロセスが極めてシンプル(例えば、版下が不要である等)であること、印刷面に非接触で印刷すること、等により、デリケートな表面を有する素材であるガラス基板3を傷付けることなく容易に得ることができる。
例えば、タコ印刷は、印刷手段として極めて簡易で一般的な技術であることから、裏面遮光部5をガラス基板3の搭載箇所3Bに極めて容易に形成することができる。タコ印刷により得られた裏面遮光部5は、タコ印刷の特徴である、繊細な印刷が可能なため微細且つ高い遮光度を有する。更に、シリコン・ラバー製パッドによる転写であるためデリケートな素材への印刷が可能であることにより、デリケートな表面を有する素材であるガラス基板3を傷付けることなく得ることができる。
裏面遮光部5の印刷形成により用いられる遮光インクとしては、この種のLCDのガラス基板の表面に製造社名・品番・記号等を印刷する公知公用の印刷インクの内、濃色の高遮光性を有するインクを特別の制限なく用いることができ、好ましくは、カーボンブラックや黒色顔料等を配合した黒色インク、或いはカーボンブラックや黒色顔料等を混合したエポキシ樹脂や黒色の有機物等の遮光材料である。
裏面遮光部5の印刷厚としては、ガラス基板3からの侵入光を遮光できる実質的に透過することなく遮光できる厚みであればよく、用いられる遮光インクの遮光力に応じて適宜厚みは決定されるものであるが、概ね10〜100μm程度の範囲であることが好ましい。
尚、本発明では、上記説明した裏面遮光部5によってIC4の裏面への侵入光を完全に遮光することが好ましいが、かかる遮光は必ずしも完全である必要はなく、IC4が外部からの侵入光によって動作電圧が変化して動作不良を起こしたり、動作停止状態になる等の電気的誤動作が発生することを防止するに必要充分な遮光であればよい。
尚また、本発明は必ずしも表示装置のためのドライバICに適用されるものではなく、遮光が必要な内部回路を有する他の各種のICに適用できる。また、表示装置も液晶表示装置に限らず、透明基板上にCOG実装されるバンプ付ICを備えたものであればよい。表示装置を有する電子機器の代表例としては、パーソナルコンピュータ、携帯電話機等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
1 液晶表示装置(LCD)
2 ガラス基板(表示部側)
2A 表示部
3 ガラス基板(IC搭載側)
3A 引き出し端子部
3B 半導体集積回路の搭載箇所
4 半導体集積回路(IC)
5 裏面遮光部
2 ガラス基板(表示部側)
2A 表示部
3 ガラス基板(IC搭載側)
3A 引き出し端子部
3B 半導体集積回路の搭載箇所
4 半導体集積回路(IC)
5 裏面遮光部
Claims (4)
- ガラス基板の引き出し端子部に半導体集積回路が直接実装され、該半導体集積回路の表面及び側面が遮光される構成の液晶表示装置において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路の搭載箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部が形成されており、該裏面遮光部が前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷することで形成した構成であることを特徴とする液晶表示装置。 - 前記裏面遮光部が、スクリーン印刷、インクジェット印刷、タコ印刷等の各種印刷により形成された構成であることを特徴とする請求項1に記載の液晶表示装置。
- ガラス基板の引き出し端子部に遮光状態で直接実装される半導体集積回路の遮光方法において、
前記ガラス基板表面の半導体集積回路が搭載される箇所に、該ガラス基板を裏面視した際に前記半導体集積回路が隠れる形状及び大きさを少なくとも有する裏面遮光部を、前記ガラス基板表面に遮光インクを直接印刷して形成することを特徴とする半導体集積回路の遮光方法。 - 前記裏面遮光部をスクリーン印刷、インクジェット印刷、タコ印刷等の各種印刷により形成することを特徴とする請求項3に記載の半導体集積回路の遮光方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008075491A JP2009229837A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008075491A JP2009229837A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法 |
Publications (1)
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JP2009229837A true JP2009229837A (ja) | 2009-10-08 |
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JP2008075491A Pending JP2009229837A (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 液晶表示装置及び半導体集積回路の遮光方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013518296A (ja) * | 2010-01-22 | 2013-05-20 | エルジー・ケム・リミテッド | 光配向膜配向処理用粘着フィルム |
-
2008
- 2008-03-24 JP JP2008075491A patent/JP2009229837A/ja active Pending
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