JP2009224805A - Structure for mounting electronic component on substrate - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、内部からシャフトを突出する構造の電子部品を基板に取り付けるのに用いて好適な基板への電子部品取付構造に関するものである。 The present invention relates to a structure for mounting an electronic component on a board that is suitable for mounting an electronic component having a structure in which a shaft projects from the inside to the board.
従来、電子部品の中には、一本のシャフト又は同一回転軸中心に回転する多重のシャフトに対して複数の回転式電子部品本体部をシャフトの軸方向に積み重ねて設置してなる電子部品がある(例えば特許文献1の図2参照)。この種の電子部品は、前記シャフトを回転することによって前記複数の回転式電子部品本体部をそれぞれ回転操作できるように構成されている。 Conventionally, among electronic components, there is an electronic component in which a plurality of rotary electronic component main body portions are stacked in the axial direction of a shaft on a single shaft or multiple shafts rotating about the same rotational axis. Yes (see, for example, FIG. 2 of Patent Document 1). This type of electronic component is configured such that each of the plurality of rotary electronic component main bodies can be rotated by rotating the shaft.
図7は上記構造の電子部品450を基板400に取り付ける取付構造の一例を示す側面図である。同図に示すようにこの電子部品450は、二つの回転式電子部品本体部460,470をシャフト451の軸方向に積み重ねて一体化して構成されている。また各回転式電子部品本体部460,470の側面からはそれらの入出力端子である金属板製の端子板461,471が突出している。
FIG. 7 is a side view showing an example of an attachment structure for attaching the
そして基板400に設けた貫通部401にその下面側から電子部品450のシャフト451及びその軸受部材453を挿入した状態で、ナット等の固定手段480を軸受部材453の外周に設けたネジ部に螺合して固定する。一方このとき端子板461,471は、各回転式電子部品本体部460,470の側面から突出した部分で基板400側に折り曲げられており、折り曲げられた端子板461,471の先端側の部分を基板400に設けた貫通孔からなる端子板接続部403に挿入し、半田等の固定手段407によって端子板接続部403の周囲に設けられた基板400の回路パターンに接続・固定される。そしてシャフト451を回転すれば、例えば二つの回転式電子部品本体部460,470がそれぞれ回転駆動され、端子板461,471に出力される電気的出力がそれぞれ変化する。
Then, with the
しかしながら上記従来の基板400への電子部品450の取付構造の場合、ナット等の固定手段480によって電子部品450を基板400に固定しなければならないのでその固定作業が煩雑であった。
However, in the conventional structure for attaching the
また各回転式電子部品本体部460,470の側面から突出する端子板461,471は、これらを基板400方向に略垂直に折り曲げなければならないので、各端子板461,471の折り曲げ位置や折り曲げ角度の誤差から、各端子板461,471の先端を基板400の各端子板接続部403に挿入する作業が困難であった。
Further, since the
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、電子部品の基板への固定作業が容易に行える基板への電子部品取付構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a structure for mounting an electronic component on a substrate that can easily fix the electronic component to the substrate.
また本発明の目的は、電子部品の側面から突出して基板側に折り曲げられた端子板を容易に基板に接続・固定することができる基板への電子部品取付構造を提供することにある。 It is another object of the present invention to provide an electronic component mounting structure on a substrate that can easily connect and fix a terminal board protruding from the side surface of the electronic component and bent to the substrate side.
本願請求項1に記載の発明は、内部から突出するシャフトを回転及び/又はシャフトの軸方向に押圧することでその電気的出力を変化する電子部品と、基板とを具備し、前記基板に設けた貫通部に前記電子部品のシャフトを挿入した状態で前記電子部品を前記基板に固定する基板への電子部品取付構造において、前記電子部品の側面から突出する端子板を、前記基板側に折り曲げ、前記折り曲げた端子板の先端側の部分を前記電子部品の側面から突出するように設けた端子板保持部に保持した上で、前記基板に設けた端子板接続部に接続することを特徴とする基板への電子部品取付構造にある。 The invention described in claim 1 includes an electronic component that changes its electrical output by rotating a shaft protruding from the inside and / or pressing the shaft in the axial direction of the shaft, and a substrate, and is provided on the substrate. In the electronic component mounting structure to the substrate for fixing the electronic component to the substrate in a state where the shaft of the electronic component is inserted into the penetrating portion, the terminal plate protruding from the side surface of the electronic component is bent to the substrate side, A portion on the tip side of the bent terminal plate is held by a terminal plate holding portion provided so as to protrude from a side surface of the electronic component, and then connected to a terminal plate connecting portion provided on the substrate. The electronic component mounting structure is on the board.
本願請求項2に記載の発明は、前記端子板保持部と前記基板との対向する面の間には隙間が設けられることを特徴とする請求項1に記載の基板への電子部品取付構造にある。 The invention according to claim 2 of the present application is the electronic component mounting structure to the board according to claim 1, wherein a gap is provided between the opposing surfaces of the terminal board holding portion and the board. is there.
本願請求項3に記載の発明は、前記電子部品は前記シャフトによって操作される電子部品本体部の他にこの電子部品本体部に積層してスペーサ部材を取り付け、このスペーサ部材の外周側面から突出するように設けた取付部に形成した係合部を基板に設けた基板係合部にスナップイン係合によって固定し、一方前記端子板保持部も、スペーサ部材の外周側面から突出して設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板への電子部品取付構造にある。 According to a third aspect of the present invention, the electronic component is stacked on the electronic component main body in addition to the electronic component main body operated by the shaft, and a spacer member is attached, and the electronic component protrudes from the outer peripheral side surface of the spacer member. The engaging portion formed on the mounting portion provided in this manner is fixed to the substrate engaging portion provided on the substrate by snap-in engagement, while the terminal plate holding portion is also provided protruding from the outer peripheral side surface of the spacer member. The electronic component mounting structure to the board according to claim 1 or 2, characterized in that
本願請求項4に記載の発明は、前記端子板保持部は、前記各端子板を挿通する貫通孔からなる保持部を有し、この保持部の各端子板を挿入する側の開口の周囲の辺を、この開口の内径が保持部内部の内径に比べて広がるテーパ面としたことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の基板への電子部品取付構造にある。 In the invention according to claim 4 of the present application, the terminal plate holding portion has a holding portion made of a through hole through which each terminal plate is inserted, and around the opening on the side where each terminal plate is inserted. 4. The electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the side is a tapered surface in which the inner diameter of the opening is wider than the inner diameter of the holding portion.
請求項1に記載の発明によれば、電子部品の側面から突出して基板側に折り曲げられた端子板の先端側の部分を電子部品の側面から突出するように設けた端子板保持部に保持した上で、基板に設けた端子板接続部に接続するので、電子部品を基板に取り付ける際に、電子部品の端子板を基板の端子板接続部に容易且つ確実に接続できる。 According to the first aspect of the present invention, the portion on the front end side of the terminal plate that protrudes from the side surface of the electronic component and is bent toward the substrate side is held by the terminal plate holding portion provided so as to protrude from the side surface of the electronic component. Since it connects to the terminal board connection part provided in the board | substrate above, when attaching an electronic component to a board | substrate, the terminal board of an electronic component can be connected to the terminal board connection part of a board | substrate easily and reliably.
請求項2に記載の発明によれば、端子板保持部と基板との対向する面の間に隙間を設けたので、端子板を基板に半田等によって固定する際の熱が端子板保持部に伝わりにくくなり、端子板保持部が熱によって変形等することを確実に防止できる。 According to the second aspect of the present invention, since the gap is provided between the opposing surfaces of the terminal plate holding portion and the substrate, heat generated when the terminal plate is fixed to the substrate by solder or the like is generated in the terminal plate holding portion. It becomes difficult to transmit, and it is possible to reliably prevent the terminal plate holding portion from being deformed by heat.
請求項3に記載の発明によれば、電子部品に取り付けたスペーサ部材に基板への取付部と端子板保持部とを設けたので、部品点数の削減と構造の簡素化が図れる。 According to the third aspect of the present invention, since the attachment portion to the substrate and the terminal plate holding portion are provided on the spacer member attached to the electronic component, the number of components can be reduced and the structure can be simplified.
請求項4に記載の発明によれば、端子板保持部に各端子板を挿通する保持部を設け、この保持部の各端子板を挿入する側の開口の周囲の辺をテーパ面としたので、各端子板の保持部への挿入が容易に行え、その組み立てが容易になる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the holding portion for inserting each terminal plate is provided in the terminal plate holding portion, and the side around the opening on the side where each terminal plate is inserted of this holding portion is a tapered surface. In addition, each terminal plate can be easily inserted into the holding portion, and its assembly is facilitated.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1,図2は本発明の一実施形態にかかる電子部品(以下この実施形態では「回転式電子部品」という)10を示す図であり、図1は斜視図、図2(a)は平面図、図2(b)は側面図である。両図に示すように回転式電子部品10は、第一の電子部品本体部20の下側に第二の電子部品本体部30とプッシュロック機構部40とをこの順番で重ね合わせるとともに、第一の電子部品本体部20の上側にスペーサ部材50と軸受部材90とを重ね合わせ、さらに軸受部材90側からシャフト120を突出し、これら各部材を固定ピン130によって一体に固定して構成されている。以下各構成部品について説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
1 and 2 are views showing an
図3は回転式電子部品10の分解斜視図である。同図において第一の電子部品本体部20は回転式可変抵抗器であり、略矩形状を有する箱型の合成樹脂製のケース21の上部に設けた凹部23内にストッパー部材100を収納するとともに、その下面側に設けた図示しない凹部内に摺動子を取り付けた図示しない摺動型物と、前記摺動子が摺接する抵抗体パターンを設けた図示しない基板(例えばフレキシブル基板)を収納することで構成されている。この基板には金属板製の端子板25の一端が接続され、これら端子板25はケース21の一側面から外部に突出して突出した部分のそれぞれ同一部分が上方向(後述するシャフト120の軸方向Sにおけるシャフト120側に向く方向)に向けて略直角に折り曲げられている。なお基板と端子板25はケース21内にインサート成形されている。凹部23内には、凹部23の内壁から内側に向かって突出する当接部24が設けられている。またケース21の一方の対角位置には上下に貫通する取付穴27,27が設けられ、もう一方の対角位置の上面側には凹状の係合部29,29が設けられ、下面側の係合部29,29の真下位置には下記する第二の電子部品本体部30の位置決め突起37,37を挿入する図示しない凹部が設けられている。
FIG. 3 is an exploded perspective view of the rotary
一方ストッパー部材100は、金属を略円板状に成形して構成されており、その外径寸法は前記凹部23内に回動自在に収納される寸法であり、その中央にはシャフト120を上下動自在に嵌合する挿入穴101が設けられ、またその外周側面からは扇型の当接部103を突出して設けている。このストッパー部材100の上面には二本の小突起状の固定部105,105が設けられている。そしてこのストッパー部材100の上面にはクリック板110が固定される。クリック板110は弾性金属板をリング状に形成し、180度対向する位置に取付孔111,111を設けると共に、取付孔111,111の両側を円弧状のアーム部113,113とし、各アーム部113,113の中央に上方向に湾曲する当接部115,115を設けて構成されている。そしてこのクリック板110はストッパー部材100の上面に載置され、そのときストッパー部材100の固定部105,105をクリック板110の取付孔111,111に挿入し、その先端をカシメることで固定される。このストッパー部材100は、シャフト120と一体に回転することで、その当接部103が前記ケース21に設けた当接部24に当接して、シャフト120の回動を制限する。
On the other hand, the
第二の電子部品本体部30は回転式スイッチであり、略矩形状を有する箱型の合成樹脂製のケース31内に、前記シャフト120の回転によって駆動される図示しないスイッチ機構が収納されている。またケース31の側面から外方に向けて突出するように二本の金属製の端子板39がケース31にインサート成形されている。この第二の電子部品本体部30はシャフト120によって駆動され、シャフト120を右方向に回し切る位置でクリック感覚と共に前記二本の端子板39間がオンするように構成されている。そしてケース31の中央には、前記シャフト120を挿入する貫通孔33が設けられ、またケース31の一方の対角の位置には上下に貫通する取付穴35,35が設けられ、もう一方の対角位置の上面側には凸状の位置決め突起37,37が設けられ、下面側の位置決め突起37,37の真下位置には下記するプッシュロック機構部40の位置決め突起49,49を挿入する図示しない凹部が設けられている。さらに二本の金属製の端子板39はケース31の外部に突出した部分のそれぞれ同一部分が上方向(後述するシャフト120の軸方向Sにおけるシャフト120側に向く方向)に向けて略直角に折り曲げられている。
The second electronic component
プッシュロック機構部40は、合成樹脂製でその上部の矩形状に形成された基部45と基部45の下端面から突出する横断面略前方後円型の突出部47とを具備してなるケース41内に、図示しないプッシュロック機構を収納して構成されている。ケース41の上面中央には、シャフト120の下端を挿入するシャフト挿入穴43が設けられ、またケース41上面の一方の対角位置には基部45を上下に貫通する取付穴48,48が設けられ、もう一方の対角位置には凸状の位置決め突起49,49が設けられている。このプッシュロック機構部40は、シャフト挿入穴43に挿入されて内部のプッシュロック機構に係止されたシャフト120をシャフト120の軸方向(上下方向)に押し込むことで、シャフト120を押し込んだ位置にロックすると共に、再びシャフト120を押し込むことで前記ロックを解除してシャフト120を元の位置に自動復帰させる機能を有している。
The push
ここで図4はスペーサ部材50の拡大断面図(図3のA−A断面図)である。同図及び図3に示すようにスペーサ部材50は合成樹脂の一体成形品であり、矩形状に形成された基部51の対向する両側面から外方(シャフト120の軸方向Sに直交する方向)に向けて一対の平板状の取付部53,53を突出して設け、もう一方の側面(前記第一の電子部品本体部20の端子板25や第二の電子部品本体部30の端子板39を突出した側の側面)から平板状の端子板保持部55を外方(シャフト120の軸方向Sに直交する方向)に向けて突出して設けて構成されている。
Here, FIG. 4 is an enlarged sectional view of the spacer member 50 (AA sectional view of FIG. 3). As shown in FIG. 3 and FIG. 3, the
基部51の上下面にはそれぞれ凹部51a,51bが設けられ、その中央にはシャフト120を挿通する挿通穴57が設けられ、また基部51上面の一方の対角位置には上下に貫通する取付穴59,59が設けられ、もう一方の対角位置には凹状の係合部61,61が設けられている。なお基部51の下面の凹部51b内には、前記クリック板110の当接部115,115を当接してシャフト120を回動している間中、微細なクリック感覚を生じるようにする円弧状の微細な凹凸からなるクリック係合部60(図4参照)が設けられている。また基部51の下面の一方の対角位置で前記第一の電子部品本体部20の係合部29,29に対向する位置には、係合部29,29に挿入される小突起状の位置決め突起54,54(図4にその一方のみ示す)が設けられている。
各取付部53は矩形平板状であって、その平面状の上面を下記する基板200に取り付ける基板取付面56とし、基板取付面56の略中央に上方向(後述するシャフト120の軸方向Sにおけるシャフト120側に向く方向)に向かって突出する係合部63を設けて構成されている。係合部63は図1に示すように、この係合部63を下記する基板200の基板係合部203(図5参照)にスナップイン係合によって固定するように、弾性を有する一対の突起部65,65の先端に先端方向に向かって先細りとなる係止爪67,67を設けて構成されている。各係合部63の根元部分周囲には開口69が設けられている。なお基板取付面56と係止爪67の下端部との離間距離は下記する基板200の厚みとほぼ同一にしている。
Each mounting
端子板保持部55は矩形平板状であって、前記三本の端子板25の先端側部分と二本の端子板39の先端側部分に対向する位置にそれぞれ各端子板25,39を挿通するスリット形状の貫通孔からなる保持部71を設けて構成されている。各保持部71の各端子板25,39を挿入する側(下面側)の開口の周囲の辺は、この開口の内径が保持部71内部の内径に比べて広がるテーパ面73(図4参照)となっている。テーパ面73は開口の4辺全てに設けているが、1〜3辺のみに設けてもよい。
The terminal
ここでこの実施形態においては、取付部53の基板取付面56と端子板保持部55の上面58との間に段差を設け、基板取付面56の高さ位置に比べて端子板保持部55の上面58の高さ位置を図6に示す隙間t1の寸法分だけ低くなるように構成している。
Here, in this embodiment, a step is provided between the
軸受部材90はダイカスト製で、スペーサ部材50の基部51の上面を覆う寸法形状の略矩形平板状の基部91を具備し、この基部91の上面中央から円筒状のシャフト軸支部93を突出して構成されている。シャフト軸支部93の中央には上下に貫通してシャフト120を回動自在に支持する挿通孔95が設けられており、また基部91の一方の対角位置(前記スペーサ部材50の取付穴59,59に対向する位置)には基部91を上下に貫通する取付穴97,97が設けられ(図3では一方のみ示す)、もう一方の対角の位置の下面側(前記スペーサ部材50の係合部61,61に対向する位置)には凸状の位置決め突起99,99(図3では一方のみ示す)が設けられている。なおこの軸受部材90の機能は、シャフト120を軸方向Sに収納してこの方向へのガイド及び斜めからの力が加わっても電子部品本体部20,30を壊さないようにするというものである。
The bearing
シャフト120は略円柱状の金属製の棒部材であり、その下端には前記プッシュロック機構部40内部のプッシュロック機構に係合される係合部121が設けられ、またその下端部から上方に向かって所定寸法の部分にはその両側面を平行にカットすることで横断面略小判型の嵌合部123を設けて構成されている。
The
固定ピン130は細い円柱状の金属製の棒部材であり、その下端部にその外径を大きくしてなる頭部131を設けて構成されている。固定ピン130の長さは組み立てた回転式電子部品10の軸受部材90の基部91上面からプッシュロック機構部40の基部45の下面までの距離より少し長い寸法に形成されている。
The fixing
そして回転式電子部品10の組み立ては、シャフト120の軸方向Sに沿って以下の各部品を順次積層する方法に基づく。つまりシャフト120の下端部側を、軸受部材90の挿通孔95と、スペーサ部材50の挿通穴57と、クリック板110を固定したストッパー部材100の挿入穴101及び第一の電子部品本体部20と、第二の電子部品本体部30の貫通孔33とにこの順番で貫通し、さらに第二の電子部品本体部30の下面から突出したシャフト120の先端をプッシュロック機構部40のシャフト挿入穴43に挿入して内部のプッシュロック機構に係合し、これら各部材を積層する。このとき軸受部材90の下面に設けた位置決め突起99,99がスペーサ部材50上面の係合部61,61に挿入されて位置決めされ、またスペーサ部材50の下面に設けた位置決め突起54,54が第一の電子部品本体部20上面の係合部29,29に挿入されて位置決めされ、第二の電子部品本体部30の上面に設けた位置決め突起37,37が第一の電子部品本体部20下面の図示しない凹部に挿入されて位置決めされ、さらにプッシュロック機構部40上面に設けた位置決め突起49,49が第二の電子部品本体部30下面の図示しない凹部に挿入されて位置決めされる。
The assembly of the rotary
また第一の電子部品本体部20をスペーサ部材50の下面側に積層・設置する際と、第二の電子部品本体部30を第一の電子部品本体部20の下面側に積層・設置する際は、何れも各端子板25,39の先端をスペーサ部材50の端子板保持部55の各保持部71に挿入して端子板保持部55の上面58側に突出させる。端子板25,39を保持部71に挿入する際、保持部71の下面側の開口周辺はテーパ面73(図4参照)となっているので、その挿入が容易に行える。
When the first electronic component
そして二本の固定ピン130,130を、プッシュロック機構部40の基部45の下面側から、プッシュロック機構部40に設けた取付穴48,48と、第二の電子部品本体部30の取付穴35,35と、第一の電子部品本体部20の取付穴27,27と、スペーサ部材50の取付穴59,59と、軸受部材90の取付穴97,97とに挿入し、軸受部材90の上面側に突出した固定ピン130,130の先端をカシメ、これによって上記各部材を一体化する。これによって図1,図2に示す回転式電子部品10が完成する。両図に示すように、両端子板25,39の先端位置は同一高さ位置となっている。
The two fixing
図5は以上のようにして構成された回転式電子部品10の基板200への取り付け方法を示す斜視図である。ここで基板200は積層板等の硬質基板であり、回転式電子部品10の軸受部材90の基部91とスペーサ部材50の基部51とを挿入する矩形状の貫通部201と、貫通部201の両側部の前記回転式電子部品10の係合部63,63に対向する位置に設けられる貫通孔からなる一対の基板係合部203,203と、回転式電子部品10の各端子板25,39に対向する位置に設けられてこれら各端子板25,39を挿入する小径の貫通孔からなる五つの端子板接続部205とを具備して構成されている。基板200上面の各端子板接続部205の周囲には、それぞれ図示しない回路パターンが設けられている。
FIG. 5 is a perspective view showing a method of attaching the rotary
そして図5において、基板200の下面側から基板200の貫通部201内に回転式電子部品10のシャフト120及び軸受部材90の基部91及びスペーサ部材50の基部51を挿入して基板200の上面側に突出させ、同時に基板200の両基板係合部203,203に回転式電子部品10の係合部63,63を挿入して両係合部63,63の係止爪67,67をスナップインによって基板200の上面側に係止する。つまり係止爪67はその先端側が先細りになっているので基板係合部203への挿入が容易に行え、弾性を有する両突起部65,65が内側に撓むことで係止爪67の径の大きい根元側の部分も容易に基板係合部203に挿入でき、この係止爪67の径の大きい根元側の部分が基板200の上面に突出することで両突起部65,65の撓みが解消されて開き、そのスナップイン係合を容易且つ確実に行えるようにしている。なお前述のように取付部53の基板取付面56と係止爪67の根元側部分との離間距離は基板200の厚みとほぼ同一にしているので、このスナップイン係合によって、回転式電子部品10の基板取付面56は基板200の下面に密着し、ガタなく固定される。
In FIG. 5, the
このとき同時に回転式電子部品10の各端子板25,39の先端も基板200の各端子板接続部205に挿入され、基板200の上面側に突出する。本実施形態においては、各端子板25,39が端子板保持部55の各保持部71に挿入されて保持されているので、たとえ各端子板25,39の長さが長く、また途中で屈曲させることで屈曲位置や屈曲角度に誤差が生じても、各端子板25,39の先端の位置をそれぞれ確実に所定の位置に設置することができ、従ってこれら各端子板25,39の基板200の各端子板接続部205への挿入が確実に行えるようになる。
At the same time, the tips of the
そして各端子板接続部205に挿入された各端子板25,39の先端を基板200の各端子板接続部205の周囲に設けた図示しない回路パターンに半田金属等207(図6参照)によって溶融固定すれば、基板200と回転式電子部品10間の電気的接続が完了する。
Then, the tips of the
即ち以上のようにして、内部から突出するシャフト120を回転及び/又はシャフト120の軸方向に押圧することでその電気的出力を変化する電子部品10と、基板200とを具備し、前記基板200に設けた貫通部201に前記電子部品10のシャフト120を挿入した状態で前記電子部品10を前記基板200に固定する基板200への電子部品10の取付構造において、前記電子部品10は、この電子部品10に設けた係合部63を前記基板200に設けた基板係合部203にスナップイン係合によって取り付けることで基板200に固定される取付構造が構成される。
In other words, as described above, the
また以上のようにして、本願請求項1に記載の発明である、内部から突出するシャフト120を回転及び/又はシャフト120の軸方向に押圧することでその電気的出力を変化する電子部品10と、基板200とを具備し、前記基板200に設けた貫通部201に前記電子部品10のシャフト120を挿入した状態で前記電子部品10を前記基板200に固定する基板200への電子部品10の取付構造において、前記電子部品10の側面から突出する端子板25,39を、前記基板200側に折り曲げ、前記折り曲げた端子板25,39の先端側の部分を前記電子部品10の側面から突出するように設けた端子板保持部55に保持した上で、前記基板200に設けた端子板接続部205に接続する取付構造が構成される。
In addition, as described above, the
そして図6に示すように、基板200に固定された回転式電子部品10のシャフト120の先端に略円柱状の操作つまみ140を固定し、さらに基板200の上に電子機器の外装用ケース300を設置してこの外装用ケース300に設けた貫通孔301から前記操作つまみ140のみを露出する。図6はシャフト120をシャフト120の軸方向Sに沿って押し込んでプッシュロックした状態を示しており、これは回転式電子部品10の不使用時の状態である。そして回転式電子部品10を操作する際は、操作つまみ140を押し込むことでプッシュロック機構部40によるシャフト120のロックを解除し、シャフト120及び操作つまみ140を図6に点線で示すように外装用ケース300の上面から突出させる。この状態で操作つまみ140を回動すれば、前記第一,第二の電子部品本体部20,30を操作できる。即ち操作つまみ140を右回りに回動すれば、前記図3に示すストッパー部材100によって操作つまみ140が回動できなくなる直前に第二の電子部品本体部30の両端子板39,39間がオンし、一方操作つまみ140を前記位置より左回りに回動していけば第二の電子部品本体部30の両端子板39,39間がオフすると共に、第一の電子部品本体部20の各端子板25間の抵抗値が変化していく。操作つまみ140による操作を終了した際は、再び操作つまみ140を押し込んでロックし、図6に実線で示す位置に操作つまみ140を位置させて、その操作ができないようにする。
Then, as shown in FIG. 6, a substantially
ところでこの実施形態においては、前述のように、スペーサ部材50の基板取付面56の高さ位置に比べて端子板保持部55の上面58の高さ位置を若干低くすることで、図6に示すように端子板保持部55の上面58と基板200の下面の間に隙間t1を設けている。このように構成したのは以下の理由による。即ち各端子板25,39の先端位置を確実に基板200の各端子板接続部205に対向する位置に設置するには、できるだけ各端子板25,39の先端に近い部分を保持部71で保持するのが良い。従ってこの点を考えれば、端子板保持部55の上面58を基板取付面56と同一高さとしてこの上面58を基板200の下面に当接するのが良い。しかしながらこのように構成すると、各端子板25,39を半田付けによって基板200の回路パターンに接続する際、半田付けの熱が端子板25,39及び基板200から直接端子板保持部55に伝わって合成樹脂製の端子板保持部55を高熱とし、熱変形してしまう恐れがある。そこでこの実施形態では、基板200の下面と端子板保持部55の上面58との間に隙間t1を設け、この隙間t1部分で端子板25,39から端子板保持部55に伝わろうとする熱を空気中に逃がし、これによって端子板保持部55の変形を防止しているのである。なおこのような熱変形の恐れがないような場合は、隙間t1は設けなくても良い。
By the way, in this embodiment, as described above, the height position of the
以上本明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では回転式電子部品10を二つの電子部品本体部20,30を積層して構成したが、回転式電子部品は一つ又は三つ以上の電子部品本体部を積層して構成しても良い。また電子部品本体部も、回転式スイッチや回転式可変抵抗器に限定されず、他の各種回転式電子部品であってもよく、さらに押釦スイッチ等の回転式以外のシャフトによって操作される電子部品であっても良い。基板200も必ずしも硬質基板でなくても良く、例えば硬質板の上にフレキシブル基板を載置したものであっても良い。この場合は硬質板とフレキシブル基板が一つの基板を構成する。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. It should be noted that any shape, structure, or material not directly described in the specification and drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, in the above embodiment, the rotary
また電子部品の基板へのスナップイン係合固定構造は上記実施形態の構造に限定されず、他の種々の構成のスナップイン係合固定構造であっても良く、要は電子部品に設けた係合部を基板に設けた基板係合部にスナップイン係合によって取り付けることで電子部品を基板に固定する構造であればどのような構造であっても良い。 Further, the snap-in engagement / fixing structure of the electronic component to the substrate is not limited to the structure of the above-described embodiment, and may be snap-in engagement / fixing structures of various other configurations. Any structure may be used as long as the electronic component is fixed to the substrate by attaching the joint portion to the substrate engaging portion provided on the substrate by snap-in engagement.
また上記実施形態では回転式電子部品10を基板200にスナップイン係合で固定する係合部63と端子板保持部55とを同一の成形品であるスペーサ部材50に設け、これによって部品点数の増加を防止しているが、場合によってはこれら係合部63と端子板保持部55とを別部品として回転式電子部品に取り付けても良い。
In the above embodiment, the engaging
10 回転式電子部品(電子部品)
20 第一の電子部品本体部
25 端子板
30 第二の電子部品本体部
39 端子板
40 プッシュロック機構部
50 スペーサ部材
51 基部
53 取付部
55 端子板保持部
56 基板取付面
58 上面
63 係合部
65 突起部
67 係止爪
71 保持部
73 テーパ面
t1 隙間
90 軸受部材
120 シャフト
130 固定ピン
200 基板
201 貫通部
203 基板係合部
205 端子板接続部
10 Rotating electronic parts (electronic parts)
20 First electronic component
Claims (4)
前記基板に設けた貫通部に前記電子部品のシャフトを挿入した状態で前記電子部品を前記基板に固定する基板への電子部品取付構造において、
前記電子部品の側面から突出する端子板を、前記基板側に折り曲げ、前記折り曲げた端子板の先端側の部分を前記電子部品の側面から突出するように設けた端子板保持部に保持した上で、前記基板に設けた端子板接続部に接続することを特徴とする基板への電子部品取付構造。 An electronic component that changes its electrical output by rotating and / or pressing the shaft protruding from the inside in the axial direction of the shaft, and a substrate,
In the electronic component mounting structure to the substrate for fixing the electronic component to the substrate in a state where the shaft of the electronic component is inserted into the through portion provided in the substrate,
The terminal plate protruding from the side surface of the electronic component is bent to the substrate side, and the tip side portion of the bent terminal plate is held by the terminal plate holding portion provided to protrude from the side surface of the electronic component. A structure for attaching an electronic component to a board, wherein the electronic part is connected to a terminal board connecting portion provided on the board.
一方前記端子板保持部も、スペーサ部材の外周側面から突出して設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板への電子部品取付構造。 In addition to the electronic component main body operated by the shaft, the electronic component is stacked on the electronic component main body, and a spacer member is attached, and the electronic component is formed on an attachment portion provided so as to protrude from the outer peripheral side surface of the spacer member. Fix the joint part to the board engagement part provided on the board by snap-in engagement,
On the other hand, the terminal plate holding portion is also provided so as to protrude from the outer peripheral side surface of the spacer member.
この保持部の各端子板を挿入する側の開口の周囲の辺を、この開口の内径が保持部内部の内径に比べて広がるテーパ面としたことを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の基板への電子部品取付構造。 The terminal plate holding part has a holding part composed of a through hole through which each terminal board is inserted,
The side of the opening on the side where each terminal plate of the holding part is inserted is a tapered surface in which the inner diameter of the opening is wider than the inner diameter of the holding part. Electronic component mounting structure to the described board.
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