JP2009224779A - 直列接続されたセルを備える光起電モジュールの分割線を形成するための方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】直列接続されたセルを有する光起電モジュールを製造する際に、基板上に製膜された機能層に形成される分割線を、隣接したフィールドの分割線部分の重なり合いを保証して形成する方法を提供する。
【解決手段】レーザスキャナのレーザビームが、機能層に横並びで配置される複数の分割線部分18、18’を、レーザビームによって走査されるフィールド17に形成する。レーザスキャナが、被膜付きの基板に対して分割線の方向に動かされ、隣り合うフィールド17、17’の重なり合いを生じさせる。同時に、レーザスキャナが、隣り合うフィールドの分割線部分の端部31、32が重なり合う捕捉領域を形成するために、少なくとも一端32がフック状の構成である分割線部分を形成する。
【選択図】図6

Description

本発明は、請求項1の冒頭部分に記載の方法に関する。そのような方法は、WO2007/144565A2から知られている。連続的な分割線を隣り合うフィールドの分割線部分からもたらすために、フィールドならびにパターニング装置のすべての構成部品の較正に、高い精度が必要とされる。
特定の機能層の分割線は、その層の隣接する部分領域を互いに電気的に絶縁することを目的としている。例えば、或るフィールドの分割線部分が、パターニング装置の調節が不正確であるがために隣のフィールドの分割線部分に重ならない場合、個々の分割線部分から構成される(長い)分割線に途切れが形成され、結果として分割線の機能が不完全となり、したがって光起電モジュールの隣接するセルの直列接続が不良になり、あるいは個々のセルが電気的に短絡してしまう。
DE 10 2006 051 555 A1およびEP 0 482 240 A1から、分割線をすでに形成済みの分割線に整列させる方法が知られている。
本発明の目的は、隣接するフィールドの分割線部分の重なり合いを保証することにある。
これが、本発明によれば、請求項1に特徴付けられる方法によって達成される。従属請求項は、本発明の方法の好都合な実施の形態を提供する。本発明によれば、レーザスキャナが、隣り合うフィールドの分割線の端部が重なり合う捕捉領域を形成するために、少なくとも一端がフック状の構成である分割線部分を形成する。
したがって、冒頭で述べた特許出願による分割線部分の真っ直ぐな形態の代わりに、本発明によれば、分割線部分が、少なくとも一端において真っ直ぐな形態から外れる。選択肢として、それぞれの分割線部分の両端が、フック状の構成であってもよい。フック状の部位は、例えば角度を有していても、あるいは湾曲していてもよい。
さらに、本発明によれば、フィールドが分割線の方向において重なり合う。これらの重なり合いの領域について定められる精度の要件を、より大きな公差とすることができ、パターニングシステム全体についても、公差をより大きくすることができるように、一フィールドのそれぞれの分割線部分の始まりを、例えば隣のフィールドのすでにレーザ加工済みの分割線部分のための捕捉領域として作成することができる。
本発明に従い、それぞれの分割線部分の一端が捕捉領域として形成され、すなわちフック状の構成である場合、パターニングシステムの調整における誤差を補償することが可能である。
このようにして、本発明は、分割線部分の始まりの部分が、隣のフィールドの分割線部分の端部と交差し、あるいは重なり合うことを保証する。
好ましくは、フックの頂点が、真っ直ぐな分割線部分の一方の側に位置しており、フックの先端が、分割線の横方向において真っ直ぐな分割線部分の他方の側に位置している。フック状の部位の幅は、分割線の幅の少なくとも2倍、好ましくは2〜4倍であるべきであり、フック状の部位の長さは、好ましくは隣り合うフィールドの重なり合いの少なくとも半分である。
このようにして、分割線の機能、すなわち特定の機能層の電気的絶縁が、本発明によれば途切れなく保証される。好ましくは、3つの機能層のすべての分割線の捕捉領域が、可能であれば同じ形態で作成される。
フック状の部位の長さは、少なくとも隣り合うフィールドの重なり合いの半分であるべきである。さらに、フック状の部位の長さは、好ましくは分割線の幅の少なくとも3倍である。
このようにして、隣り合うフィールドの分割線部分の100パーセントの重なり合いが、例えば100μmの幅および500μmの長さを有する捕捉領域またはフック状の部位によって、50μmという分割線の幅および25μmという精度において保証される。
分割線部分の捕捉領域の特別な形態ゆえに、直列接続に起因して失われる面積がごくわずかに増加する。例えば、1100×1300mmの大きさ1.4mの太陽電池モジュールであって、1300mm幅の基板に平行な160個の太陽電池セルを、100μmの間隔の幅50μmの分割線による幅250μmの直列接続によって備えており、各フィールドの分割線部分の長さが150mmであって、長さ500μmおよび幅100μmの捕捉領域が長さ1300mmの分割線について8つ存在している太陽電池モジュールを考えると、直列接続1つ当たりに失われる面積は約0.11%だけ増えるに過ぎない。この面積の損失は、光起電モジュールを全体として見たときに無視することができる。
以下で、本発明を、添付の図面を参照して、あくまでも例として、さらに詳しく説明する。
直列接続のセルが設けられた光起電モジュールの基板の一部分の断面であり、機能層がきわめて拡大されて示されている。 レーザスキャナおよびコート済みの基板の一部分の斜視図である。 基板の機能層に分割線を形成するための設備の正面図である。 Y方向に横並びに位置する2つのフィールドの平面図であり、冒頭で述べた特許出願に従って形成された分割線部分を有している。 図4の領域Aの拡大表示である。 図4に相当する隣接する2つのフィールドの平面図であるが、一フィールドの分割線部分の最初の部分が本発明に従って構成されている。 図6の領域Aの拡大表示である。 図7に相当する図であるが、分割線部分の端部が本発明に従って別の実施の形態に構成されている。 図7に相当する図であるが、分割線部分の端部が本発明に従って別の実施の形態に構成されている。 隣接する分割線部分の対称的に重なり合う端部の平面図である。 隣接する分割線部分のずらされた重なり合い端の平面図である。
図1によれば、透明基板1(例えば、ガラス板)が、透明な前側電極層2、半導体層3、および後ろ側電極層4を有している。
直列接続された帯状のセルC1、C2、・・・を形成するために、機能層2、3、および4に分割線5、6、7が設けられている。
分割線5、6、7は、レーザスキャナ8によって製造される。
図2によれば、レーザスキャナ8が、レーザ源15からのレーザビーム14を機能層(例えば、前側電極層2)へと集束させるための合焦光学系16へと反射させるために、直交する軸9、10を中心として回転できる2つのミラー12、13を有している。
図2に示されているように、それぞれのレーザスキャナ8のレーザビーム14が、例えば、Y方向に延びる分割線5(図3)を設けるべき機能層2上の例えば150mmという長さLおよび150mmという幅Bを有している集束面またはフィールド17を走査する。
この目的のために、レーザスキャナ8に、どちらもガルバノメータ駆動部(図示されていない)によって動作できる2つのミラー12、13が設けられている。
フィールド17に線、すなわち分割線5の一部分18(図2)を形成するために、ミラー12が回転させられ、レーザビーム14がY方向に偏向させられる。
図2のフィールド17の全長Lにわたって延びる分割線部分18をフィールド17に形成した後に、フィールド17に次の平行な分割線部分を形成するために、レーザビーム14を、図2に破線によって示されている次の線19へと案内しなければならない。
この目的のために、最初に、ミラー13が回転させられることで、レーザビーム14が、Y方向に垂直なX方向に、機能層2の2つの隣り合う分割線5の間の距離に一致する距離bだけ案内される。次いで、ミラー12が再び動かされ、フィールド18の全長にわたって延びる次の分割線部分が線19に形成される。このプロセスが、フィールド17にフィールド17の全幅Bにわたって分割線部分18が設けられるまで繰り返される。
図3によれば、分割線5、6、7を形成するための設備が、例えば前側電極層2によってコートされた基板1が、締め付け装置によって形成される受け止め手段22によって直立または随意により斜めに固定される投入ステーション21を有している。
基板1は、投入ステーション21から加工ステーション23へとY方向に運ばれ、加工ステーション23において層2に分割線5が形成され、加工ステーション23から加工ステーション23の他方の側の取り出しステーション24へと運ばれる。
加工ステーション23は、それぞれが1つのレーザ源15を備えている8つのレーザスキャナ8を有している。8つのレーザスキャナ8は、ガントリとして構成されたホルダ26に配置されており、したがって層2に分割線5が設けられるべき加工対象の基板1を横方向に(すなわち、X方向に)横切る列にて延びている。
図3によるそれぞれのレーザスキャナ8は、実質的に図2に関して説明したとおりに構成されている。すなわち、8つのレーザスキャナ8のすべてが、下方に位置するフィールド17に、各フィールド17の全長Lにわたって延びる分割線部分18を同時に設ける。レーザスキャナ8の下方の個々のフィールド17は、Y方向において互いに隣接している。したがって、基板1に、基板1の全幅にわたって、フィールド17に一致する長さLを有する列に配置された平行な分割線部分18が設けられる。
次の段階において、レーザスキャナ8を、最大でフィールド17の長さLに一致する距離だけ、基板1に対してY方向に動かさなければならない。
次いで、レーザスキャナ8が、基板1の全幅にわたって広がる平行な分割線部分18の第2の列を形成する。このプロセスが、個々の列の分割線部分18によって層2に基板1の全長にわたってY方向に延びる連続的な分割線5が形成されるまで、繰り返される。
なお、各段階においてレーザスキャナ8をY方向に動かす距離は、Y方向についてフィールド17の重なり合いを得るために、フィールド17の長さよりもいくぶん小さい。さらに、連続的な分割線を形成するためには、それぞれの分割線5の個々の分割線部分18が互いに一直線である必要がある。
これが、図4および5にさらに詳しく示されている。図4は、Y方向において互いに隣接している2つのフィールド17、17’を示しており、隣接するフィールド17、17’の分割線部分18、18’によって形成された分割線5を備えている。
分割線の幅B’が、例えば50μmである場合、連続的な分割線18、18’を形成するために、X方向における±25μmの精度を維持しなければならず、さらに重なり合い36を維持しなければならない。
したがって、図4および5によれば、分割線部分18、18’の端部31、31’が重なり合うように、正確な公差を維持しなければならない。これは、パターニング装置23のきわめて精密な調節を必要とする。
対照的に、本発明によれば、図6〜8に見て取ることができるように、重なり合う2つのフィールド17、17’のうちの一方のフィールド17’の分割線部分18’のフック状の端部領域32が、隣のフィールド17の分割線部分18の真っ直ぐな端部領域31との重なり合いを保証する捕捉領域を形成している。
フック状の端部領域32は、図6および7によれば角度のある構成であり、図8によれば波状であり、あるいは湾曲している。
図6〜8による実施の形態においては、一方のフィールド17’の分割線部分18’の端部領域32のみがフック状の構成である一方で、図9による実施の形態においては、互いに重なり合う両方の端部領域32、33が、フック状の構成である。
図10によれば、隣り合う分割線部分18’のフック状の端部領域32が、平行に、したがって対称に構成されている一方で、図11によれば、Y方向にずらされて配置されている。
図7から明らかであるとおり、フック状の端部領域32の頂点34が、分割線5の一方の側に配置され、フックの先端35が、分割線5の他方の側に配置されている。
フック状の端部領域32は、図7によれば、幅Brおよび長さLnを有している。長さLnが、2つのフィールド17、17’の重なり合い36に実質的に一致し、あるいは分割線5の幅Bの約5倍に一致する。
このようにして、分割線5、6、7を形成するための加工時間を、設備に関する追加のコストをあまり必要とせずに、70%超も減らすことができる。
Y方向、すなわち矩形の基板1の長手方向のパターニングを上述した。しかしながら、分割線、したがって分割線部分が、例えばコート済みの基板の全幅を横切ってX方向に延びてもよい。この目的のため、レーザスキャナ8が、全幅(すなわち、X方向の基板1の長さ)を横切って延びる連続的な分割線を一工程にて形成する。次いで、最大でフィールド17の長さLに一致する距離だけ、レーザスキャナ8および基板1のY方向の相対移動が達成され、その後にレーザスキャナ8が、基板1などの機能層の全幅を横切って延びる連続的な分割線を再び形成する。
また、機能層が形成される基板は不透明であってもよく、すなわち透明でなくてもよい。すなわち、基板が、表面に後ろ側電極層、半導体層、次いで透明な前側電極層が形成されるモジュールの後ろカバーを形成することができ、次いで透明な板または箔が前側電極層へと貼り付けられる。
WO2007/144565A2 DE 10 2006 051 555 A1 EP 0 482 240 A1
1 基板
2 前側電極層
3 半導体層
4 側電極層
5 分割線
8 レーザスキャナ
9 軸
12 ミラー
13 ミラー
14 レーザビーム
15 レーザ源
16 合焦光学系
17 フィールド
18 分割線部分
18 分割線部分
19 線
21 投入ステーション
22 受け止め手段
23 パターニング装置
24 ステーション
26 ホルダ
31 端部領域
32 端部領域
34 頂点
35 先端

Claims (6)

  1. 直列接続されたセル(C1、C2、・・・)を有する光起電モジュールを製造する際に、基板(1)上に機能層として製膜された透明な前側電極層(2)、半導体層(3)、および/または後ろ側電極層(4)に形成される分割線(5、6、7)を、少なくとも1つのレーザスキャナ(8)によって形成するための方法であって、
    レーザスキャナ(8)のレーザビーム(14)が、機能層(2、3、4)に横並びで配置される複数の分割線部分(18、18’)を、レーザビームによって走査されるフィールド(17、17’)に形成し、レーザスキャナ(8)が、フィールド(17)を走査した後に、分割線(5)の方向においてさらなるフィールド(17’)の走査済みのフィールド(17)との重なり合い(36)がもたらされる距離だけ、被膜付きの基板(1)に対して動かされる方法であり、
    レーザスキャナ(8)が、隣り合うフィールド(17、17’)の分割線部分(18、18’)の端部(31、32、33)が重なり合う捕捉領域を形成するために、少なくとも一端(32、33)がフック状の構成である分割線部分(18、18’)を形成することを特徴とする方法。
  2. フック状の端部領域(32、33)が、角度のある構成または湾曲した構成であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. フック状の端部(32、33)の頂点(34)が、分割線(5)の直線部分の一方の側に位置しており、フックの先端(35)が、分割線(5)の横方向(X)において分割線(5)の直線部分の他方の側に位置していることを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
  4. フック状の端部領域(32、33)の幅(Br)が、分割線(5)の幅(b)の少なくとも2倍であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。
  5. フック状の端部領域(32、33)の長さ(Ln)が、隣り合うフィールド(17、17’)の重なり合い(36)の少なくとも半分であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
  6. フック状の端部領域(32)の長さ(Ln)が、分割線(5)の幅(b)の少なくとも3倍であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
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