JP2009224503A - Multilayer capacitor - Google Patents
Multilayer capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009224503A JP2009224503A JP2008066416A JP2008066416A JP2009224503A JP 2009224503 A JP2009224503 A JP 2009224503A JP 2008066416 A JP2008066416 A JP 2008066416A JP 2008066416 A JP2008066416 A JP 2008066416A JP 2009224503 A JP2009224503 A JP 2009224503A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- side surfaces
- internal electrode
- capacitor
- multilayer capacitor
- protection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、積層コンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer capacitor.
積層コンデンサとして、誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
ところで、積層コンデンサは、デジタル電子機器においてデカップリングコンデンサとして用いられることがある。この場合、積層コンデンサは大容量であることが好ましい。特許文献1記載の積層コンデンサでは、内部電極及び誘電体層の数を増やすことにより大容量化を図ることができるが、誘電体層の数を増やすと電歪効果によって生じる機械的歪みが増大するため、積層体にクラックが発生しやすくなる。
Incidentally, the multilayer capacitor may be used as a decoupling capacitor in digital electronic equipment. In this case, the multilayer capacitor preferably has a large capacity. In the multilayer capacitor described in
そこで、容量増加が図れると共にクラックの発生を抑制できる積層コンデンサを提供することを課題とする。 Therefore, it is an object to provide a multilayer capacitor that can increase the capacity and suppress the occurrence of cracks.
本発明の積層コンデンサは、誘電体層を積層してなり、誘電体層の積層方向と直交し且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、第1及び第2の側面の対向方向と積層方向とに直交し且つ互いに対向する第3及び第4の側面とを有するコンデンサ素体と、第1及び第2の側面にそれぞれ配置された端子電極と、コンデンサ素体の内部に誘電体層と交互に配置されると共に、端子電極に接続された内部電極と、内部電極と同一の層において、第3及び第4の側面に対向する内部電極の側部に沿い且つ第3及び第4の側面に露出するように、第3及び第4の側面と内部電極との間に配置され、金属酸化物を含む保護部と、を備えることを特徴とする。 The multilayer capacitor of the present invention is formed by laminating dielectric layers, and is laminated with first and second side surfaces orthogonal to each other and facing each other, and opposite directions of the first and second side surfaces. A capacitor element body having third and fourth side surfaces orthogonal to each other and facing each other, terminal electrodes disposed on the first and second side surfaces, a dielectric layer inside the capacitor element body, Alternatingly arranged internal electrodes connected to the terminal electrodes, and in the same layer as the internal electrodes, along the side portions of the internal electrodes facing the third and fourth side surfaces and the third and fourth side surfaces And a protective part including a metal oxide, which is disposed between the third and fourth side surfaces and the internal electrode so as to be exposed to the surface.
本発明に係る積層コンデンサでは、コンデンサ素体の側面と内部電極との間に保護部を備えている。コンデンサ素体の側面と内部電極との間は、内部電極が存在しないために電歪効果による変位が顕著に現れる領域であるが、この領域に配された保護部がクッションとなって誘電体層の変位を吸収する。これにより、積層コンデンサの内部に変位によるクラックが生じにくくなる。また、保護部は側面から露出している。そのため、積層コンデンサの表面においても変位によるクラックが生じにくくなる。保護部は内部電極と同一の層に配置されるため、内部電極同様に、誘電体層と交互に配置することが可能である。保護部と誘電体層とを交互に配置することにより、変位によるクラックの発生をより効果的に抑制することができる。 In the multilayer capacitor according to the present invention, a protective portion is provided between the side surface of the capacitor body and the internal electrode. Between the side surface of the capacitor body and the internal electrode is a region in which displacement due to the electrostrictive effect appears prominently because there is no internal electrode. The protective layer placed in this region serves as a cushion as a dielectric layer. Absorbs the displacement. This makes it difficult for cracks due to displacement to occur inside the multilayer capacitor. Moreover, the protection part is exposed from the side surface. Therefore, cracks due to displacement are less likely to occur on the surface of the multilayer capacitor. Since the protective part is arranged in the same layer as the internal electrode, it can be arranged alternately with the dielectric layer like the internal electrode. By alternately arranging the protective portions and the dielectric layers, it is possible to more effectively suppress the occurrence of cracks due to displacement.
ところで、積層コンデンサの容量を増加させるには、内部電極及び誘電体層の数を増やす以外に、内部電極を広げることも有効である。しかしながら、内部電極を広げる場合、端子電極が設けられていないコンデンサ素体の側面からも内部電極が露出して絶縁性が低下してしまうおそれがある。本発明に係る積層コンデンサでは、内部電極とコンデンサ素体の側面との間に形成された保護部が、内部電極の露出を防ぐ役目を果たしている。また、保護部は金属酸化物を含むので、絶縁性を有することになる。よって、内部電極の絶縁性を確保することができる。このように、保護部を設けることによって露出や絶縁性の低下を気にすることなく内部電極を大きくできるので、積層コンデンサの大容量化を図ることが可能となる。 Incidentally, in order to increase the capacity of the multilayer capacitor, it is also effective to widen the internal electrodes in addition to increasing the number of internal electrodes and dielectric layers. However, when the internal electrode is expanded, the internal electrode may be exposed from the side surface of the capacitor body where the terminal electrode is not provided, and the insulating property may be lowered. In the multilayer capacitor according to the present invention, the protective portion formed between the internal electrode and the side surface of the capacitor body serves to prevent the internal electrode from being exposed. Moreover, since the protective part contains a metal oxide, it has insulating properties. Therefore, the insulation of the internal electrode can be ensured. As described above, by providing the protective portion, the internal electrode can be enlarged without worrying about the exposure and the deterioration of the insulating property, so that the capacity of the multilayer capacitor can be increased.
好ましくは、保護部は、導電ペーストの焼成により形成され且つ第3の側面から第4の側面にわたって伸びた金属層における第3及び第4の側面側の端を酸化させた部分からなり、内部電極は、酸化させた部分を除く残部分からなる。 Preferably, the protective portion is formed by firing the conductive paste and includes a portion obtained by oxidizing the ends of the third and fourth side surfaces in the metal layer extending from the third side surface to the fourth side surface, Consists of the remaining part excluding the oxidized part.
この場合、金属層の端を酸化させ、酸化させた部分を保護部とし残部分を内部電極とするので、保護部の形成工程と内部電極の形成工程とを共通化することができる。その結果、製造コストを抑えること可能となる。また、酸化条件を変えることにより、酸化させた部分すなわち保護部の幅を調整することが可能となる。保護部の幅を狭くすれば、そのぶん内部電極を広くすることができる。よって、積層コンデンサの大容量化がより確実に可能となる。 In this case, the edge of the metal layer is oxidized, and the oxidized part is used as a protective part and the remaining part is used as an internal electrode. Therefore, the protective part forming process and the internal electrode forming process can be shared. As a result, the manufacturing cost can be suppressed. Further, by changing the oxidation condition, the width of the oxidized portion, that is, the width of the protective portion can be adjusted. If the width of the protective part is narrowed, the internal electrode can be widened. Therefore, the capacity of the multilayer capacitor can be increased more reliably.
本発明によれば、容量増加が図れると共にクラックの発生を抑制できる積層コンデンサを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the capacity | capacitance increase can be aimed at and the multilayer capacitor which can suppress generation | occurrence | production of a crack can be provided.
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
図1は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層コンデンサが備えるコンデンサ素体の分解斜視図である。図3は、図2に示すコンデンサ素体の斜視図及び断面図である。 FIG. 1 is a perspective view of the multilayer capacitor in accordance with the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the capacitor body included in the multilayer capacitor in accordance with the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view and a cross-sectional view of the capacitor body shown in FIG.
図1に示されるように、本実施形態に係る積層コンデンサC1は、コンデンサ素体1と第1及び第2の端子電極11,12とを備えている。
As shown in FIG. 1, the multilayer capacitor C <b> 1 according to the present embodiment includes a
コンデンサ素体1は略直方体状であり、相対向する長方形状の一対の側面2,3と、相対向する一対の側面4,5(第1及び第2の側面)と、相対向する一対の側面6,7(第3及び第4の側面)とを有している。側面4,5は、側面2,3間を連結するように側面2,3の短辺方向に伸びている。側面6,7は、側面2,3間を連結するように側面2,3の長辺方向に伸びている。
The
コンデンサ素体1は、図2に示されるように、複数の誘電体層9を有している。各誘電体層9は、側面2,3に平行な方向に伸びており、側面2,3の対向方向に積層されている。各誘電体層9は、誘電体セラミックを含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の積層コンデンサC1では、各誘電体層9は、誘電体層9の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
As shown in FIG. 2, the
コンデンサ素体1の側面4には、第1の端子電極11が配置されている。第1の端子電極11は、側面4を覆うように、側面2,3並びに側面6,7にわたって形成されている。コンデンサ素体1の側面5には、第2の端子電極12が配置されている。第2の端子電極12は、側面5を覆うように、側面2,3並びに側面6,7にわたって形成されている。第1及び第2の端子電極11,12は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体1の対応する外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた電極の上にめっき層が形成されることもある。
A
積層コンデンサC1は、図2及び図3に示されるように、複数(本実施形態では3つ)の第1の内部電極20と、複数(本実施形態では3つ)の第2の内部電極30と、複数(本実施形態では3つ)の第1の保護部25と、複数(本実施形態では3つ)の第2の保護部26と、複数(本実施形態では3つ)の第3の保護部35と、複数(本実施形態では3つ)の第4の保護部36と、を備えている。第1の内部電極20と第2の内部電極30とは、コンデンサ素体1において、誘電体層9の積層方向、すなわち側面2,3の対向方向に交互に配置されている。
2 and 3, the multilayer capacitor C1 includes a plurality (three in the present embodiment) of first
第1の内部電極20は、略矩形状を呈しており、主電極部21と引き出し部22とを有している。主電極部21と引き出し部22とは、一体的に形成されている。引き出し部22は、主電極部21の側面4側の縁から、側面4に端が露出するように伸びている。第1の内部電極20は卑金属を含んでおり、より具体的にはNiを含んでいる。
The first
第1の保護部25は、第1の内部電極20と一体的に形成されている。第1の保護部25は、略矩形状を呈しており、側面6に対向する第1の内部電極20の側部に沿って伸びると共に一端部が側面4から露出している。また、図3(a)に示されるように、第1の保護部25は側面7から露出している。側面4,5の対向方向における第1の保護部25の長さは、当該方向における第1の内部電極20の長さと同一である。第1の保護部25は、NiOを含んでいる。
The
図2に示されるように、第2の保護部26は、第1の内部電極20と一体的に形成されている。第2の保護部26は、略矩形状を呈しており、側面7に対向する第1の内部電極20の側部に沿って伸びると共に一端部が側面4から露出している。また、図3(a)に示されるように、第2の保護部26は側面7から露出している。側面4,5の対向方向における第2の保護部26の長さは、当該方向における第1の内部電極20の長さと同一である。第2の保護部26は、NiOを含んでいる。
As shown in FIG. 2, the
図2に示されるように、第2の内部電極30は、略矩形状を呈しており、主電極部31と引き出し部32とを有している。主電極部31と引き出し部32とは、一体的に形成されている。引き出し部32は、主電極部31の側面5側の縁から、側面4に端が露出するように伸びている。第2の内部電極30は、第1の内部電極20と同様の材料からなっている。すなわち本実施形態では、第2の内部電極30は卑金属としてNiを含んでいる。
As shown in FIG. 2, the second
図2に示されるように、第3の保護部35は、第2の内部電極30と一体的に形成されている。第3の保護部35は、略矩形状を呈しており、側面6に対向する第2の内部電極30の側部に沿って伸びると共に一端部が側面5から露出している。また、図3(a)に示されるように、第3の保護部35は側面6から露出している。側面4,5の対向方向における第1の保護部25の長さは、当該方向における第1の内部電極20の長さと同一である。第3の保護部35は、NiOを含んでいる。
As shown in FIG. 2, the
図2に示されるように、第4の保護部36は、第2の内部電極30と一体的に形成されている。第4の保護部36は、略矩形状を呈しており、側面7に対向する第2の内部電極30の側部に沿って伸びると共に一端部が側面5から露出している。また、図3(a)に示されるように、第4の保護部36は側面7から露出している。側面4,5の対向方向における第4の保護部36の長さは、当該方向における第1の内部電極20の長さと同一である。第4の保護部36は、NiOを含んでいる。
As shown in FIG. 2, the
前述した第1の端子電極11は、第1の内部電極20の引き出し部22、第1の保護部25、及び第2の保護部26の側面4に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部22は第1の端子電極11に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第1の内部電極20は、第1の端子電極11に接続されることとなる。また、第2の端子電極12は、第2の内部電極30の引き出し部32、第3の保護部35、及び第4の保護部36の側面5に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部32は第2の端子電極12に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第2の内部電極30は、第2の端子電極12に接続されることとなる。
The first
図3(b)にも示されるように、第1の内部電極20の主電極部21と、第2の内部電極30の主電極部31とは、コンデンサ素体1の一部である少なくとも一つの誘電体層9を挟んで誘電体層9の積層方向に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第1の内部電極20と第2の内部電極30とは、側面2,3の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。したがって、誘電体層9のうち、第1の内部電極20の主電極部21と第2の内部電極30の主電極部31とに重なる部分は、静電容量成分を実質的に生じさせる領域となる。
As shown in FIG. 3B, the
引き続いて、本実施形態に係る積層コンデンサC1の製造方法について説明する。図4は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造工程を示すフロー図である。図5は、製造工程で得られるグリーンチップの分解斜視図である。図6は、製造工程途中で得られる焼結体の断面図である。 Subsequently, a method of manufacturing the multilayer capacitor C1 according to this embodiment will be described. FIG. 4 is a flowchart showing the manufacturing process of the multilayer capacitor in accordance with this embodiment. FIG. 5 is an exploded perspective view of the green chip obtained in the manufacturing process. FIG. 6 is a cross-sectional view of a sintered body obtained during the manufacturing process.
積層コンデンサC1を作製するにあたり、まずグリーンシートS1を作製する(ステップS11)。より具体的には、BaTiO3粉末と有機バインダ・有機溶剤等とを混合してスラリー化する。そのスラリー化により得られたペーストを、ドクターブレード法等の公知の方法により、例えばPETフィルム等のキャリアフィルム上に塗布した後、乾燥させて膜を形成する。こうして得られた膜をPETフィルムから剥離して、グリーンシートS1を得る。 In producing the multilayer capacitor C1, first, the green sheet S1 is produced (step S11). More specifically, BaTiO 3 powder and an organic binder / organic solvent are mixed to form a slurry. The paste obtained by slurrying is applied onto a carrier film such as a PET film by a known method such as a doctor blade method, and then dried to form a film. The film thus obtained is peeled from the PET film to obtain a green sheet S1.
続いて、グリーンシートS1上に電極パターンを形成する(ステップS12)。より具体的には、ステップS11で作製したグリーンシートS1の表面に、スクリーン印刷法により所定のパターンとなるように電極ペーストを印刷して乾燥させる。電極ペーストとしては、Ni粉末に、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合しペースト状にしたものを用いる。この工程により、図5に示されるように、導体パターンEL1が形成されたグリーンシートS1と、導体パターンEL2が形成されたグリーンシートS1とが得られる。導体パターンEL1は、グリーンシートS1上において一方の端部を除く領域に形成される。導体パターンEL2は、グリーンシートS1上において他方の端部を除く領域に形成される。 Subsequently, an electrode pattern is formed on the green sheet S1 (step S12). More specifically, an electrode paste is printed on the surface of the green sheet S1 produced in step S11 so as to have a predetermined pattern by a screen printing method and dried. As the electrode paste, a paste obtained by mixing a co-material, an organic binder, a dispersant, an organic solvent and the like into Ni powder is used. By this step, as shown in FIG. 5, the green sheet S1 on which the conductor pattern EL1 is formed and the green sheet S1 on which the conductor pattern EL2 is formed are obtained. The conductor pattern EL1 is formed in a region excluding one end on the green sheet S1. The conductor pattern EL2 is formed in a region excluding the other end on the green sheet S1.
続いて、導体パターンEL1が形成されたグリーンシートS1と、導体パターンEL2が形成されたグリーンシートS1と、導体パターンが形成されていないグリーンシートS1とを所定の順序で重ねたのち、積層方向から加圧してグリーン積層体を形成する(ステップS13)。 Subsequently, the green sheet S1 on which the conductor pattern EL1 is formed, the green sheet S1 on which the conductor pattern EL2 is formed, and the green sheet S1 on which the conductor pattern is not formed are stacked in a predetermined order, and then from the stacking direction. Pressure is applied to form a green laminate (step S13).
こうして得られたグリーン積層体を後所望のサイズに切断して、グリーンチップを得る(ステップS14)。得られたグリーンチップでは、図5に示されるように、導体パターンEL2が形成されたグリーンシートS1と導体パターンEL1が形成されたグリーンシートS1とが交互に積層され、その上に導体パターンEL1が形成されたグリーンシートS1が積層されている。グリーンチップは、略直方体状を呈しており、相対向する長方形状の一対の主面と、相対向する一対の端面と、相対向する一対の側面とを有している。グリーンチップの一対の主面は、コンデンサ素体1の側面4,5となる。グリーンチップの一対の側面は、コンデンサ素体1の側面6,7となる。導体パターンEL1,EL2は、グリーンチップの一方の端面及び一対の側面から露出している。ただし、導体パターンEL2はグリーンチップの一方の端面からは露出しておらず、導体パターンEL1は他方の端面からは露出していない。
The green laminate thus obtained is then cut into a desired size to obtain a green chip (step S14). In the obtained green chip, as shown in FIG. 5, the green sheet S1 on which the conductor pattern EL2 is formed and the green sheet S1 on which the conductor pattern EL1 is formed are alternately stacked, and the conductor pattern EL1 is formed on the green sheet S1. The formed green sheets S1 are laminated. The green chip has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a pair of opposed rectangular main surfaces, a pair of opposed end surfaces, and a pair of opposed side surfaces. The pair of main surfaces of the green chip are the side surfaces 4 and 5 of the
続いて、このグリーンチップに加熱処理を実施して脱バインダを行った後、焼成を行い(ステップS15)、焼結体を得る。この焼成によって、図6(a)に示されるように、グリーンチップにおけるグリーンシートS1は誘電体層9となり、導体パターンEL1は金属層39となり、導体パターンEL2も金属層となる。金属層39は、焼結体において、コンデンサ素体1の側面6となる側面からコンデンサ素体1の側面7となる側面にわたって伸びている。導体パターンEL2からなる金属層も同様である。
Subsequently, the green chip is subjected to heat treatment to remove the binder, and then fired (step S15) to obtain a sintered body. By this firing, as shown in FIG. 6A, the green sheet S1 in the green chip becomes the
続いて、焼結体にアニール処理を施す(ステップS16)。アニール処理は、酸素雰囲気中で行われる。アニール処理により、図6(b)に示されるように、金属層39のうち焼結体の一端面側と両側面側とが酸化される。その結果、導体パターンEL1から得られた金属層39は、酸化された部分40と、酸化された部分40を除く残部分41とで構成されることとなる。同様に、導体パターンEL2から得られた金属層についても、酸化された部分と酸化された部分を除く残部分とで構成されることとなる。
Subsequently, the sintered body is annealed (step S16). The annealing process is performed in an oxygen atmosphere. By the annealing process, as shown in FIG. 6B, one end surface side and both side surfaces of the sintered body of the
続いて、図6(c)に示されるように、焼結体の両端部を研磨する(ステップS17)。焼結体の一方の端部を研磨することにより、金属層39の酸化された部分40のうち、焼結体の一方の端部側に位置する領域40aを削り、金属層39の残部分41を露出させる。同様に、焼結体の他方の端部を研磨して、導体パターンEL2から得られた金属層の残部分を露出させる。この研磨工程を経ることにより、図3に示されるようなコンデンサ素体1が得られる。金属層39のうち、残部分41は内部電極20となる。導体パターンEL2から得られた金属層のうち、残部分は内部電極30となる。酸化された部分40のうち削られずに残った領域、すなわち焼結体の両側面に位置する領域は第1及び第2の保護部25,26となる。酸化された部分40のうち削られずに残った領域、すなわち焼結体の両側面に位置する領域は第3及び第4の保護部35,36となる。
Subsequently, as shown in FIG. 6C, both end portions of the sintered body are polished (step S17). By polishing one end of the sintered body, a
最後に、コンデンサ素体1の側面2,3を覆うように第1及び第2の端子電極11,12を形成する(ステップS18)。第1及び第2の端子電極11,12の形成手法としては、焼付、スパッタリング、無電解メッキ法などが用いられる。これにより、積層コンデンサC1が完成する。
Finally, the first and second
以上のように、本実施形態の積層コンデンサC1によれば、第1及び第2の内部電極20,30とコンデンサ素体1の側面6,7との間に第1〜第4の保護部25,26,35,36を形成する。第1及び第2の内部電極20,30とコンデンサ素体1の側面6,7との間は、内部電極が存在しないために電歪効果による変位が顕著に現れる領域であるが、第1〜第4の保護部25,26,35,36がクッションとなり誘電体層9の変位を吸収するため、電歪効果による影響が緩和される。その結果、第1及び第2の内部電極20,30とコンデンサ素体1の側面6,7との間にクラックが生じにくくなる。また、第1〜第4の保護部25,26,35,36はコンデンサ素体1の側面6,7から露出するため、積層コンデンサC1の表面においても電歪効果に基づくクラックが生じにくくなる。第1〜第4の保護部25,26,35,36は第1及び第2の内部電極20,30と同一の層に配置されるため、第1及び第2の内部電極20,30同様に、誘電体層9と交互に配置されることとなる。よって、電歪効果に基づくクラックの発生をより効果的に抑制することができる。
As described above, according to the multilayer capacitor C <b> 1 of the present embodiment, the first to
積層コンデンサC1の容量を増加させるには、第1及び第2の内部電極20,30及び誘電体層9の数を増やす以外に、第1及び第2の内部電極20,30を広げることも有効である。第1及び第2の内部電極20,30を広げる場合、コンデンサ素体1の側面6,7から第1及び第2の内部電極20,30が露出して絶縁性が低下しまうおそれがあるが、積層コンデンサC1では、第1及び第2の内部電極20,30と側面6,7との間に第1〜第4の保護部25,26,35,36が配置されるので、第1及び第2の内部電極20,30の露出を防止することができる。また、NiOを含む第1〜第4の保護部25,26,35,36は絶縁性を有するので、コンデンサ素体1の外部に対して第1及び第2の内部電極20,30の絶縁性を確保することができる。したがって、第1〜第4の保護部25,26,35,36を設けることにより、露出や絶縁性の低下を気にすることなく第1及び第2の内部電極20,30を大きくできるので、積層コンデンサC1の大容量化を図ることが可能となる。
In order to increase the capacitance of the multilayer capacitor C1, in addition to increasing the number of the first and second
また、本実施形態の積層コンデンサC1では、第1〜第4の保護部25,26,35,36の形成にNiOを含む導電ペーストを用いる。NiOを含む導電ペーストは酸化されやすいため、第1〜第4の保護部25,26,35,36を容易に形成することができる。導電ペーストの焼成により得られた金属層39のうち、酸化させた部分40が第1〜第4の保護部25,26,35,36となり、酸化させた部分40を除く残部分41が第1及び第2の内部電極20,30となるので、第1〜第4の保護部25,26,35,36の形成工程と第1及び第2の内部電極20,30の形成工程とを共通化することができる。その結果、製造コストを抑えることができる。また、第1〜第4の保護部25,26,35,36の幅は、焼結体のアニール条件(例えば、アニール時間、アニール温度、酸素濃度等)を変えることで容易に調整することができる。第1〜第4の保護部25,26,35,36の幅を狭くすればそのぶん第1及び第2の内部電極20,30を広げることができるので、積層コンデンサC1の大容量化がより確実に可能となる。
Further, in the multilayer capacitor C1 of the present embodiment, a conductive paste containing NiO is used for forming the first to
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、第1及び第2の内部電極20,30及び第1〜第4の保護部25,26,35,36の数は、本実施形態で示した数に限られない。
For example, the numbers of the first and second
また、第1及び第2の内部電極20,30及び第1〜第4の保護部25,26,35,36を形成する導電ペーストはNiを含むとしたが、その他の卑金属であってもよい。例えば、Cuであってもよい。卑金属を含む導電ペーストを用いることにより、酸化が容易な金属層を得ることができる。
Further, although the conductive paste forming the first and second
また、誘電体層9となるグリーンシートS1を作製する際、Mgを添加するとしても良い。Mgの添加量を変えることにより、ステップS16のアニール処理時において金属層の酸化されやすさを調整することができる。
Further, when the green sheet S1 to be the
C1…積層コンデンサ、1…コンデンサ素体、1…積層コンデンサ、1…コンデンサ素体、2〜7…側面、9…誘電体層、11…第1の端子電極、12…第2の端子電極、20…第1の内部電極、30…第2の内部電極、25…第1の保護部、26…第2の保護部、35…第3の保護部、36…第4の保護部、39…金属層。
C1 ... multilayer capacitor, 1 ... capacitor body, 1 ... multilayer capacitor, 1 ... capacitor body, 2-7 ... side face, 9 ... dielectric layer, 11 ... first terminal electrode, 12 ... second terminal electrode, DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記第1及び第2の側面にそれぞれ配置された端子電極と、
前記コンデンサ素体の内部に前記誘電体層と交互に配置されると共に、前記端子電極に接続された内部電極と、
前記内部電極と同一の層において、前記第3及び第4の側面に対向する前記内部電極の側部に沿い且つ前記第3及び第4の側面に露出するように、前記第3及び第4の側面と前記内部電極との間に配置され、金属酸化物を含む保護部と、を備えることを特徴とする積層コンデンサ。 A dielectric layer is laminated, and the first and second side surfaces that are orthogonal to the stacking direction of the dielectric layer and that face each other, and the opposing direction of the first and second side surfaces and the stacking direction are orthogonal to each other. And a capacitor body having third and fourth side surfaces facing each other;
Terminal electrodes respectively disposed on the first and second side surfaces;
The internal electrodes connected alternately to the dielectric layers and connected to the terminal electrodes inside the capacitor body;
In the same layer as the internal electrode, the third and fourth sides are exposed along the side portion of the internal electrode facing the third and fourth side surfaces and exposed to the third and fourth side surfaces. A multilayer capacitor, comprising: a protective portion that is disposed between a side surface and the internal electrode and includes a metal oxide.
前記内部電極は、前記酸化させた部分を除く残部分からなることを特徴とする請求項1記載の積層コンデンサ。 The protective part is formed by firing conductive paste and is formed by oxidizing portions of the third and fourth side faces in a metal layer extending from the third side face to the fourth side face,
The multilayer capacitor according to claim 1, wherein the internal electrode includes a remaining portion excluding the oxidized portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008066416A JP2009224503A (en) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Multilayer capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008066416A JP2009224503A (en) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Multilayer capacitor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009224503A true JP2009224503A (en) | 2009-10-01 |
Family
ID=41240986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008066416A Pending JP2009224503A (en) | 2008-03-14 | 2008-03-14 | Multilayer capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009224503A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014183305A (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP7214257B1 (en) | 2021-07-12 | 2023-01-30 | 國立成功大學 | Production of end electrodes of multilayer ceramic capacitors and method of printing internal electrode protective layers over the entire area |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04170016A (en) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic parts |
JPH1126285A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Kyocera Corp | Multilayered ceramic capacitor |
JPH1154364A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Kyocera Corp | Monolithic ceramic capacitor |
JP2002110451A (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | Laminated electronic part and its manufacturing method |
-
2008
- 2008-03-14 JP JP2008066416A patent/JP2009224503A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04170016A (en) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacture of laminated ceramic electronic parts |
JPH1126285A (en) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Kyocera Corp | Multilayered ceramic capacitor |
JPH1154364A (en) * | 1997-07-31 | 1999-02-26 | Kyocera Corp | Monolithic ceramic capacitor |
JP2002110451A (en) * | 2000-09-28 | 2002-04-12 | Kyocera Corp | Laminated electronic part and its manufacturing method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014183305A (en) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP7214257B1 (en) | 2021-07-12 | 2023-01-30 | 國立成功大學 | Production of end electrodes of multilayer ceramic capacitors and method of printing internal electrode protective layers over the entire area |
JP2023017133A (en) * | 2021-07-12 | 2023-02-07 | 國立成功大學 | Fabrication of terminal electrode of multilayer ceramic capacitor and method for printing inner electrode protective layer on full area |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5332475B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP6852253B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components and their manufacturing methods | |
KR101645399B1 (en) | Monolithic ceramic capacitor | |
JP6834091B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components and their manufacturing methods | |
JP6278595B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2005136132A (en) | Laminated capacitor | |
JP2006332285A (en) | Stacked ceramic capacitor and method of manufacturing same | |
KR20140121726A (en) | A multilayer ceramic capacitor and a method for manufactuaring the same | |
JP2008147581A (en) | Feedthrough capacitor array | |
JP2008091400A (en) | Laminated ceramic capacitor and its manufacturing method | |
JP2008130842A (en) | Laminated piezoelectric element | |
JP5852321B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP2020053577A (en) | Electronic component | |
KR20140011695A (en) | Multi-layered ceramic electronic parts and method of manufacturing the same | |
JP2007096206A (en) | Laminated capacitor | |
JP4105665B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
KR20130072531A (en) | Multi-layer ceramic electronic part and method for manufacturing the same | |
JP5786751B2 (en) | Laminated electronic components | |
JP4293553B2 (en) | Multilayer electronic components and multilayer ceramic capacitors | |
JP2005136131A (en) | Laminated capacitor | |
KR20140046301A (en) | Multi-layered ceramic electronic parts and method of manufacturing the same | |
JP4840392B2 (en) | Multilayer capacitor | |
JP2009224503A (en) | Multilayer capacitor | |
JP2000277382A (en) | Multi-laminated ceramic capacitor and manufacturing method of the same | |
JP2011114265A (en) | Laminated ceramic electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110331 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110621 |