JP2009224393A

JP2009224393A - Shield structure

Info

Publication number: JP2009224393A
Application number: JP2008064570A
Authority: JP
Inventors: Naoya Adachi; 直也足立; Hidenori Fujii; 秀憲藤井; Takao Masuko; 孝夫増子
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2008-03-13
Filing date: 2008-03-13
Publication date: 2009-10-01

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a shield structure for electrically connecting with a printed board without soldering, reducing a cost and improving freedom in designing the printed board. <P>SOLUTION: The printed board 1 includes slit holes 1a for passing protrusions 3a of a shield cover 3 and a ground pattern 1b for surrounding a periphery of an electronic component 2 which needs shielding. The shield cover 3 includes fingers 3a in contact with the ground pattern 1b and the protrusions 3a having the tip passing through the slit hole 1a and protruding from the rear face of the printed board 1 twisted thereby locking with an edge of the slit hole 1a, which are cut and bent from a metal plate at the edge of the shield cover 3. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

この発明は、通信装置や無線装置などを構成するプリント基板に用いられるシールド構造に関するものである。 The present invention relates to a shield structure used for a printed circuit board constituting a communication device, a wireless device, or the like.

通信装置や無線装置などは、プリント基板上に半導体デバイス等の電子回路素子を実装して高周波回路や論理回路等を構成している。これらの回路は、微弱な電流を用いて動作していることから、外部から侵入する電磁波ノイズなどの影響を受け易い。そのため、上記の回路を構成している部分にノイズの侵入を遮断する電磁シールドカバーが備えられている。また、高いレベルで不要な輻射が生じる部品に電気シールドを施すときにも、プリント基板上において当該部品にシールドカバーを被せ、シールドカバーの脚部をプリント基板のグランドパターンに半田付けして接続／固定を行っている。 A communication device, a wireless device, and the like constitute a high-frequency circuit, a logic circuit, and the like by mounting electronic circuit elements such as semiconductor devices on a printed board. Since these circuits operate using a weak current, they are easily affected by electromagnetic noise that enters from the outside. For this reason, an electromagnetic shield cover for blocking intrusion of noise is provided in a portion constituting the above circuit. Also, when applying electrical shielding to a component that generates unwanted radiation at a high level, a shield cover is placed on the printed circuit board, and the shield cover legs are soldered to the ground pattern of the printed circuit board. Fixing.

また、ピンホール状のコネクタをプリント基板のグランド用スルーホールに半田付けし、シールドカバーの突起部を上記のコネクタに圧入するものがある（例えば、特許文献１参照）。
また、多層プリント基板のグランドパターンに導電性のロ形状の接地部材を半田付けしておき、シールドカバー取り付け部材を用いてロ形状の接地部材にシールドカバーを固定するものがある（例えば、特許文献２参照）。
上記の各シールド構造のように、プリント基板との電気的な接続を半田付けによって行いながら、メンテナンスの際にはシールドカバーを極力簡単に取り外せる構造が望ましいが、シールドカバー等の各部品とグランドパターンとの電気的接続を確実に行う構造であることが必須である。 Also, there is a type in which a pinhole connector is soldered to a ground through hole of a printed circuit board, and a protruding portion of a shield cover is press-fitted into the connector (for example, see Patent Document 1).
Also, there is a type in which a conductive B-shaped grounding member is soldered to a ground pattern of a multilayer printed circuit board, and a shield cover is fixed to the B-shaped grounding member using a shield cover mounting member (for example, Patent Documents). 2).
It is desirable to have a structure that allows the shield cover to be removed as easily as possible while performing electrical connection to the printed circuit board by soldering, as in each of the shield structures described above. It is essential to have a structure that reliably performs electrical connection with.

特開平１０−４１６６９号公報（第２，３頁、図１〜３）Japanese Patent Laid-Open No. 10-41669 (Pages 2, 3 and 1 to 3) 特開２００１−２４３７５号公報（第３頁、図３〜８）JP 2001-24375 A (page 3, FIGS. 3 to 8)

従来のシールド構造は以上のように構成されているので、プリント基板に半田付けする部材が別部品となって部品点数が増えてコストが高くなり、また、組み立てる際に半田付けに要する時間が増えるため組み立てに関するコストも高くなってしまう。また、半田付けを組み立て工程に含めると、半田付けの際に回路ショートを引き起こすおそれや、半田を溶融させる熱によって電子部品を破損させてしまうおそれがある。また、半田付けによって組み立てたものは分解性が悪く、部品等の再利用が難しくなるため、半田付けを不要としてプリント基板に電気的に接続する構造が要求されているという課題があった。
また、電子回路の高周波化に伴ってシールドカバーとプリント基板との接点を狭ピッチ化し、シールドの隙間を狭くする必要がある。このような高周波化を従来のシールド構造で行った場合、プリント基板に複数のスルーホールを狭ピッチで空けることになる。例えば、２［ＧＨｚ］の信号を取り扱う高周波回路においてλ／４を実現するためには、隙間を１４［ｍｍ］以下とする必要があるので、プリント基板の設計が複雑になってコストアップの原因になることもある。また、プリント基板への部品実装に制限が生じて、設計の自由度が低下してしまうという課題があった。 Since the conventional shield structure is configured as described above, the member to be soldered to the printed circuit board becomes a separate part, which increases the number of parts and costs, and also increases the time required for soldering during assembly. Therefore, the cost related to assembly is also increased. In addition, when soldering is included in the assembly process, there is a risk of causing a circuit short circuit during soldering, or damage of the electronic component due to heat that melts the solder. In addition, since an assembly assembled by soldering is poorly decomposable and it is difficult to reuse components and the like, there has been a problem that a structure for electrically connecting to a printed board without requiring soldering is required.
In addition, as the frequency of electronic circuits increases, it is necessary to narrow the pitch between the contacts between the shield cover and the printed circuit board and narrow the gap between the shields. When such high frequency operation is performed with a conventional shield structure, a plurality of through holes are formed at a narrow pitch in the printed circuit board. For example, in order to realize λ / 4 in a high-frequency circuit that handles a signal of 2 [GHz], the gap needs to be 14 [mm] or less. Sometimes it becomes. In addition, there is a problem in that component mounting on a printed circuit board is limited and design freedom is reduced.

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、半田付けすること無くプリント基板へ電気的に接続することができ、コストを抑制すると共にプリント基板の設計自由度を高めるシールド構造を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can be electrically connected to a printed circuit board without soldering, and can reduce the cost and increase the degree of freedom in designing the printed circuit board. The purpose is to obtain.

この発明によるシールド構造は、シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンを実装面に設けたプリント基板と、シールドが必要な電子部品を覆ったときプリント基板に接する縁部分に、グランドパターンに接触するバネ状の接触部及び自らを該プリント基板に係止する突起部を一体形成して設けたシールドカバーとを備えるものである。 In the shield structure according to the present invention, a ground pattern surrounding the periphery of an electronic component that requires shielding is provided on the mounting surface, and an edge portion that contacts the printed circuit board when the electronic component that requires shielding is covered with the ground pattern. It comprises a shield cover provided integrally with a spring-like contact portion that comes into contact with and a protruding portion that locks itself to the printed circuit board.

この発明によれば、シールドが必要な電子部品の周囲を囲むグランドパターンに接触するバネ状の接触部と、自らをプリント基板に係止する突起部とを一体形成してシールドカバーに設けたので、半田付けを行うことなくシールドカバーをプリント基板に電気接続させ、また固定することができ、部品数を抑えると共に基板の設計自由度を高めてコストを抑制することができるという効果がある。 According to the present invention, the spring-like contact portion that contacts the ground pattern surrounding the periphery of the electronic component that needs to be shielded and the projection portion that locks itself to the printed circuit board are integrally formed and provided on the shield cover. The shield cover can be electrically connected and fixed to the printed circuit board without soldering, and the number of components can be reduced and the design freedom of the board can be increased, thereby reducing the cost.

以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、実施の形態１によるシールド構造を用いてシールドカバーを備えたプリント基板の一部分を示した斜視図である。図１に示したプリント基板１は、電子回路を構成する複数の電子部品２を実装するもので、特にシールドが必要な電子部品２の周囲には、当該電子部品２を囲むように形成されたグランドパターン１ｂを備えている。なお、グランドパターン１ｂは、図示されない他のグランドパターンに接続しており、後述するシールドカバー３と確実に接触することができる幅を有して、またシールドカバー３の形状に対応させてプリント基板１の表面、即ちシールド処理を要する電子部品２の実装面に設けられている。また、プリント基板１には、グランドパターン１ｂ上もしくはその近傍に複数のスリット孔１ａを設けている。スリット孔１ａは、開口部分が細長いスリットのように形成されてプリント基板１の板厚方向に貫通している。また、後述するシールドカバー３の突起部３ａを挿入することができるように、孔の断面形状／寸法ならびに配置を当該突起部３ａに対応させて設けられている。 An embodiment of the present invention will be described below.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a shield structure according to Embodiment 1 of the present invention. This figure is a perspective view showing a part of a printed circuit board provided with a shield cover using the shield structure according to the first embodiment. A printed circuit board 1 shown in FIG. 1 mounts a plurality of electronic components 2 constituting an electronic circuit, and is formed around the electronic component 2 that needs to be shielded so as to surround the electronic component 2. A ground pattern 1b is provided. The ground pattern 1b is connected to another ground pattern (not shown), has a width that can reliably contact a shield cover 3 to be described later, and corresponds to the shape of the shield cover 3. 1 is provided on the mounting surface of the electronic component 2 that requires shielding treatment. The printed circuit board 1 is provided with a plurality of slit holes 1a on or near the ground pattern 1b. The slit hole 1 a has an opening formed like a long and narrow slit and penetrates in the thickness direction of the printed circuit board 1. Further, the cross-sectional shape / size and arrangement of the holes are provided so as to correspond to the protrusions 3a so that the protrusions 3a of the shield cover 3 described later can be inserted.

シールドカバー３は、例えば概ね六面体の箱状をしており、図中下方に開口部３ｂを有している。即ち、例えば導電性の金属板を板金加工して底面部分を有さない箱状に形成されたもので、プリント基板１に実装されている電子部品２のうちでシールド処理を要するものを覆うことができる大きさ／形状を有するように構成されている。また、シールドカバー３は、図１において側面の下端部分、即ち開口部３ｂの縁部分に当該側面に沿って下方へ突出している突起部３ａを設けている。突起部３ａは、前述のスリット孔１ａを貫通することができる長さ／突出量を有するもので、シールドカバー３に少なくとも一つ備えられ、図１に例示したものはシールドカバー３の各側面に各々一つずつ、計四つ設けられており、四辺形を成すシールドカバー３の上面において角部分となる位置に各々配置されている。また、突起部３ａは、シールドカバー３をプリント基板１に固定する強度が得られる数が設けられ、適当な位置に配置されている。なお、前述のプリント基板１のスリット孔１ａも突起部３ａと同様な数が設けられ、また突起部３ａの配置に対応する位置に設けられている The shield cover 3 has a substantially hexahedral box shape, for example, and has an opening 3b in the lower part of the figure. That is, for example, a conductive metal plate is processed into a box shape without a bottom portion, and the electronic component 2 mounted on the printed circuit board 1 that covers the one that needs to be shielded is covered. It is configured to have a size / shape capable of Further, the shield cover 3 is provided with a protruding portion 3a protruding downward along the side surface at the lower end portion of the side surface in FIG. 1, that is, the edge portion of the opening 3b. The protrusion 3a has a length / projection amount that can penetrate the slit hole 1a described above, and is provided in at least one of the shield covers 3, and those illustrated in FIG. A total of four each is provided, and each is arranged at a corner portion on the upper surface of the shield cover 3 having a quadrilateral shape. Further, the protrusions 3a are provided in a number suitable for the strength to fix the shield cover 3 to the printed circuit board 1, and are arranged at appropriate positions. The slit holes 1a of the printed board 1 are also provided in the same number as the protrusions 3a, and are provided at positions corresponding to the arrangement of the protrusions 3a.

図２−１及び図２−２は、実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。これらの図は、図１に示したシールドカバー３の構成を示した斜視図で、図２−１はシールドカバー３の開口部３ｂの縁部分の構成を表したもので、図２−２は図２−１に示した一点破線で囲った部分Ａを拡大して表したものである。
シールドカバー３は、開口部３ｂの縁部分にバネ状のフィンガ３ｃを複数備えている。フィンガ３ｃは、プリント基板１のグランドパターン１ｂへ接触する接触部を成すもので、シールドカバー３の側面から切り起こしてフィンガ形状に形成され、当該シールドカバー３をプリント基板１に備えたとき、プリント基板１の実装面へ向かって付勢する板バネ状の部分を有するように構成されている。換言するとフィンガ３ｃは、プリント基板１のグランドパターン１ｂへ自らを押し付ける弾性を有し、またさらに、グランドパターン１ｂに対して十分な接触面積が生じる大きさに形成されている。シールドカバー３は、このようなフィンガ３ｃを開口部３ｂの縁部分の四辺に一定の間隔をもって複数配置している。フィンガ３ｃの配置間隔は、シールドを要する周波数に対応させて、例えば当該周波数のλ／４となるピッチで配置構成する。図２−１に例示したものは、シールドカバー３の開口部３ｂ縁部分の一辺毎に五つのフィンガ３ｃと一つの突起部３ａを設けている。 FIGS. 2-1 and 2-2 are explanatory diagrams illustrating the configuration of the shield structure according to the first embodiment. These drawings are perspective views showing the configuration of the shield cover 3 shown in FIG. 1. FIG. 2-1 shows the configuration of the edge portion of the opening 3b of the shield cover 3, and FIG. This is an enlarged view of a portion A surrounded by a one-dot broken line shown in FIG.
The shield cover 3 includes a plurality of spring-like fingers 3c at the edge of the opening 3b. The finger 3 c forms a contact portion that contacts the ground pattern 1 b of the printed circuit board 1. The finger 3 c is cut and raised from the side surface of the shield cover 3 to form a finger shape. When the shield cover 3 is provided on the printed circuit board 1, It is configured to have a leaf spring-like portion that is biased toward the mounting surface of the substrate 1. In other words, the finger 3c has elasticity to press itself against the ground pattern 1b of the printed circuit board 1, and is formed to a size that allows a sufficient contact area to the ground pattern 1b. In the shield cover 3, a plurality of such fingers 3c are arranged on the four sides of the edge portion of the opening 3b with a constant interval. The arrangement interval of the fingers 3c is arranged and configured at a pitch corresponding to, for example, λ / 4 of the frequency corresponding to the frequency that requires shielding. In the example illustrated in FIG. 2A, five fingers 3 c and one protrusion 3 a are provided for each side of the edge portion of the opening 3 b of the shield cover 3.

突起部３ａは、シールドカバー３をプリント基板１に装着したとき、スリット孔１ａを貫通してプリント基板１の裏面から突出する長さ／寸法を有するもので、図２−２に示したように、幅広に形成された先端部３ａ１、当該突起部３ａがスリット孔１ａへ挿入されたとき当該孔内部を貫通する貫通部３ａ２、及び、先端部３ａ１と貫通部３ａ２との間に形成される傾斜部３ａ３を有している。傾斜部３ａ３は、貫通部３ａ２から徐々に幅広となって先端部３ａ１に達する逆テーパ状の部分で、プリント基板１にシールドカバー３を装着したとき、即ちスリット孔１ａに突起部３ａを挿入したとき、プリント基板１の裏面側に突出した先端部３ａ１を約９０度ひねり曲げると、当該傾斜部３ａ３がプリント基板１の裏面から出てきてスリット孔１ａの縁部分に係止され、プリント基板１の実装面に装着されているシールドカバー３を当該実装面に密着させるように構成されている。なお、突起部３ａは、前述のフィンガ３ｃと共にシールドカバー３の側面を成す板金、即ちシールドカバー３の縁部分の板金から切り起こされて形成されたものである。 The protrusion 3a has a length / dimension that protrudes from the back surface of the printed circuit board 1 through the slit hole 1a when the shield cover 3 is attached to the printed circuit board 1, as shown in FIG. A wide tip portion 3a1, a penetrating portion 3a2 penetrating through the hole 3a when the projection 3a is inserted into the slit hole 1a, and an inclination formed between the tip portion 3a1 and the penetrating portion 3a2. It has a part 3a3. The inclined portion 3a3 is an inversely tapered portion that gradually becomes wider from the penetrating portion 3a2 and reaches the tip portion 3a1, and when the shield cover 3 is attached to the printed circuit board 1, that is, the protruding portion 3a is inserted into the slit hole 1a. When the tip 3a1 protruding to the back side of the printed circuit board 1 is twisted by about 90 degrees, the inclined part 3a3 comes out of the back surface of the printed circuit board 1 and is locked to the edge portion of the slit hole 1a. The shield cover 3 attached to the mounting surface is configured to be in close contact with the mounting surface. The protrusion 3 a is formed by cutting and raising from the sheet metal forming the side surface of the shield cover 3 together with the above-described finger 3 c, that is, the sheet metal at the edge of the shield cover 3.

次に実施の形態１によるシールド構造を有するプリント基板１にシールドカバー３を取り付けるときの組み立て工程を説明する。
図３は、実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。図１〜図２−２に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。この図は、シールドカバー３を備えたプリント基板１の実装面の裏側の状態を表したものである。
図１に示したように、プリント基板１の実装面に電子部品２を実装しておき、シールドカバー３の各突起部３ａをプリント基板１の各スリット孔１ａに挿入し、上記の実装面にシールドカバー３を装着する。このとき、シールドカバー３の各突起部３ａは、図３に示したようにプリント基板１の裏面側に突出する。 Next, an assembling process when the shield cover 3 is attached to the printed circuit board 1 having the shield structure according to the first embodiment will be described.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing the configuration of the shield structure according to the first embodiment. The same reference numerals are used for the same portions as those shown in FIGS. This figure shows the state of the back side of the mounting surface of the printed circuit board 1 provided with the shield cover 3.
As shown in FIG. 1, the electronic component 2 is mounted on the mounting surface of the printed circuit board 1, and each protrusion 3 a of the shield cover 3 is inserted into each slit hole 1 a of the printed circuit board 1. Install the shield cover 3. At this time, each protrusion 3a of the shield cover 3 protrudes to the back side of the printed circuit board 1 as shown in FIG.

前述のようにシールドカバー３をプリント基板１に取り付けたとき、図１のグランドパターン１ｂに各フィンガ３ｃが接触する。スリット孔１ａに突起部３ａを貫通させると、図３に示したようにプリント基板１の裏面から板片状の先端部３ａ１が突出する。この先端部３ａ１を、図３において一点破線で囲った部分ｘのように例えば９０度ねじる。即ち、プリント基板１の裏面を正面視したとき、スリット孔１ａの長手方向に対して先端部３ａ１の長手方向が直交するように、当該先端部３ａ１をひねり曲げる。すると、前述の傾斜部３ａ２がプリント基板１の裏面、詳しくはスリット孔１ａの縁部分に接触して、プリント基板１の実装面側に配置されているシールドカバー３を当該実装面に押し付けるように作用し、各フィンガ３ｃが弾性領域内で変形してグランドパターン１ｂに圧を加えながら接触する。このように先端部３ａ１をねじり曲げることにより、グランドパターン１ｂにシールドカバー３を確実に接触／電気接続させると共に、プリント基板１にシールドカバー３を取り付け／固定する。なお、上記の部分ｘは、プリント基板１にシールドカバー３を固定した状態を表すものである。 When the shield cover 3 is attached to the printed circuit board 1 as described above, each finger 3c comes into contact with the ground pattern 1b in FIG. When the protruding portion 3a is passed through the slit hole 1a, the plate-shaped tip portion 3a1 protrudes from the back surface of the printed circuit board 1 as shown in FIG. The tip 3a1 is twisted, for example, 90 degrees as shown by a portion x surrounded by a one-dot broken line in FIG. That is, when the back surface of the printed circuit board 1 is viewed from the front, the distal end portion 3a1 is twisted and bent so that the longitudinal direction of the distal end portion 3a1 is orthogonal to the longitudinal direction of the slit hole 1a. Then, the aforementioned inclined portion 3a2 comes into contact with the back surface of the printed circuit board 1, specifically, the edge portion of the slit hole 1a, and the shield cover 3 disposed on the mounting surface side of the printed circuit board 1 is pressed against the mounting surface. Each finger 3c is deformed in the elastic region and comes into contact while applying pressure to the ground pattern 1b. By twisting and bending the tip 3a1 in this way, the shield cover 3 is reliably contacted / electrically connected to the ground pattern 1b, and the shield cover 3 is attached / fixed to the printed circuit board 1. The portion x represents a state in which the shield cover 3 is fixed to the printed circuit board 1.

以上のように、この発明の実施の形態１によれば、シールドカバー３の開口部３ｂの縁部分に突起部３ａとフィンガ３ｃとを設け、プリント基板１に突起部３ａを貫通させるスリット孔１ａとフィンガ３ｃを接触させるグランドパターン１ｂとを設けたので、シールドカバー３を半田付けすること無くプリント基板１に接続固定することができ、また、シールドカバー３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部３ａ及びフィンガ３ｃを、シールドカバー３の縁部分からの切り起こしによって一体形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。
また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ３ｃを配置してグランドパターン１ｂに接続することができるので、プリント基板１のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー３の変更、詳しくはフィンガ３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１ａは、シールドカバー３の固定に必要な強度が得られる数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１ａを設けることにより、プリント基板１の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。 As described above, according to the first embodiment of the present invention, the protrusion 3a and the finger 3c are provided at the edge portion of the opening 3b of the shield cover 3, and the slit hole 1a through which the protrusion 3a penetrates the printed board 1 is provided. And the ground pattern 1b for contacting the finger 3c, the shield cover 3 can be connected and fixed to the printed circuit board 1 without soldering, and the shield cover 3 can be easily attached and detached. There is an effect that can be done.
Further, since the protrusion 3a and the finger 3c are integrally formed by cutting and raising from the edge portion of the shield cover 3, there is an effect that the cost can be suppressed without increasing the number of parts.
In addition, since the fingers 3c can be arranged and connected to the ground pattern 1b at intervals suitable for the frequency that requires shielding, it is possible to easily obtain a frequency at which a shielding effect can be obtained without changing the ground pattern of the printed circuit board 1 or the like. There is an effect that an effective shield effect can be obtained by changing the shield cover 3, more specifically, changing the pitch at which the fingers 3c are arranged.
Further, since the slit holes 1a need only be provided in such a number that the strength required for fixing the shield cover 3 can be obtained, providing the minimum number of slit holes 1a improves the degree of freedom in mounting design of the printed circuit board 1. Thus, there is an effect that the design cost can be suppressed.

実施の形態２．
図４は、この発明の実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、実施の形態２によるシールド構造を用いてシールドカバーを備えたプリント基板の一部分を示した斜視図である。図１等に示したものと同一あるいは相当する部分に同じ符号を使用し、その部分の重複説明を省略する。図４に示したシールドカバー１３は、図１等に示したシールドカバー３と概ね同様に構成されたもので、実施の形態１で説明した突起部３ａに代えて後述するスナップフィット形状の突起部１３ａを備えたものである。突起部１３ａは、シールドカバー１３の開口部１３ｂの縁部分に、実施の形態１で説明した突起部３ａと同様に配置され、後述するフィンガ１３ｃと共にシールドカバー１３の板金の端部分を切り起こして一体形成されている。
図４のプリント基板１０は、突起部１３ａの大きさ、形状、及び配置に対応させたスリット孔１０ａを備えている。他の部分は実施の形態１で説明したものと同様に構成され、図１のグランドパターン１ｂと同様に形成されたグランドパターン１０ｂを備えている。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 is an explanatory view showing the structure of the shield structure according to the second embodiment of the present invention. This figure is a perspective view showing a part of a printed circuit board provided with a shield cover using the shield structure according to the second embodiment. The same reference numerals are used for parts that are the same as or correspond to those shown in FIG. The shield cover 13 shown in FIG. 4 is configured in substantially the same manner as the shield cover 3 shown in FIG. 1 and the like, and is a snap-fit protrusion described later in place of the protrusion 3a described in the first embodiment. 13a is provided. The protrusion 13a is disposed at the edge of the opening 13b of the shield cover 13 in the same manner as the protrusion 3a described in the first embodiment, and cuts and raises the end portion of the sheet metal of the shield cover 13 together with the finger 13c described later. It is integrally formed.
The printed circuit board 10 of FIG. 4 includes a slit hole 10a corresponding to the size, shape, and arrangement of the protrusion 13a. Other portions are configured in the same manner as described in the first embodiment, and include a ground pattern 10b formed in the same manner as the ground pattern 1b in FIG.

図５−１及び図５−２は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。これらの図は、図４に示したシールドカバー１３の構成を示した斜視図で、図５−１はシールドカバー１３の開口部１３ｂの縁部分の構成を表し、図５−２は図５−１に示した一点破線で囲った部分Ｂを拡大して表したものである。
図５−１、図５−２に示したように、シールドカバー１３は開口部１３ｂの縁部分に、実施の形態１で説明したシールドカバー３のフィンガ３ｃと同様に構成されたバネ状のフィンガ１３ｃを複数備えている。シールドカバー１３の接触部を成すフィンガ１３ｃは、シールドカバー１３をプリント基板１０に備えたとき、プリント基板１０の実装面へ向かって付勢する板バネ状に構成されている。換言するとフィンガ１３ｃは、プリント基板１０のグランドパターン１０ｂへ自らを押し付ける弾性を有し、またさらに、グランドパターン１０ｂに対して十分な接触面積が生じる大きさに形成されている。フィンガ１３ｃは、実施の形態１で説明したフィンガ３ｃと同様に配置構成されている。
突起部１３ａは、詳しくは図５−２に示したように、例えば開口部１３ｂの内部側へ折り返され、この折り返し部分に弾性を備えるスナップフィット形状の先端部１３ａ１を有している。また、突起部１３ａは、開口部１３ｂの縁部分から先端部１３ａ１までの長さとして、シールドカバー１３をプリント基板１０の実装面に装着したとき、詳しくはスリット孔１０ａに突起部１３ａを挿入したとき、突起部１３ａがプリント基板１０を貫通して先端部１３ａ１がプリント基板１０の裏面から完全に突出する長さ／寸法を有している。 FIGS. 5A and 5B are explanatory diagrams illustrating the configuration of the shield structure according to the second embodiment. These drawings are perspective views showing the configuration of the shield cover 13 shown in FIG. 4. FIG. 5-1 shows the configuration of the edge portion of the opening 13b of the shield cover 13, and FIG. 1 is an enlarged view of a portion B surrounded by a dashed line shown in FIG.
As shown in FIGS. 5A and 5B, the shield cover 13 is formed on the edge of the opening 13b in the same manner as the finger 3c of the shield cover 3 described in the first embodiment. A plurality of 13c are provided. The finger 13c constituting the contact portion of the shield cover 13 is configured in a plate spring shape that urges toward the mounting surface of the printed board 10 when the shield cover 13 is provided on the printed board 10. In other words, the finger 13c has elasticity to press itself against the ground pattern 10b of the printed circuit board 10, and is formed to a size that allows a sufficient contact area to the ground pattern 10b. The finger 13c is arranged and configured in the same manner as the finger 3c described in the first embodiment.
As shown in detail in FIG. 5B, the protrusion 13a has a snap-fit tip portion 13a1 that is folded back, for example, toward the inside of the opening 13b and has elasticity at the folded portion. Further, the protrusion 13a has a length from the edge portion of the opening 13b to the tip portion 13a1, and when the shield cover 13 is mounted on the mounting surface of the printed circuit board 10, the protrusion 13a is inserted into the slit hole 10a in detail. When the protrusion 13a penetrates the printed circuit board 10, the tip 13a1 has a length / dimension that completely protrudes from the back surface of the printed circuit board 10.

次に実施の形態２によるシールド構造を有するプリント基板１０にシールドカバー１３を取り付けるときの組み立て工程を説明する。
図６は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。図４〜図５−２に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。この図は、シールドカバー１３を装着したプリント基板１０の裏面側、即ち実装面の裏側の状態を表したものである。
図４に示したように、プリント基板１０の実装面に電子部品２を実装しておき、シールドカバー１３の各突起部１３ａをプリント基板１０の各スリット孔１０ａに挿入し、上記の実装面にシールドカバー１３を装着する。スリット孔１０ａを突起部１３ａが貫通すると、図６に示した一点破線で囲った部分ｙのように、プリント基板１０の裏面からスナップフィット形状の先端部１３ａ１が突出する。このようにシールドカバー１３をプリント基板１０に取り付けたとき、図４等の各フィンガ１３ｃが弾性領域内で変形してグランドパターン１０ｂに接触し、シールドカバー３がグランドパターン１０ｂに圧を加えながら電気的に接続される。なお、上記の部分ｙは、プリント基板１０にシールドカバー１３を固定した状態を表したものである。 Next, an assembling process when the shield cover 13 is attached to the printed circuit board 10 having the shield structure according to the second embodiment will be described.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a configuration of a shield structure according to the second embodiment. The same parts as those shown in FIGS. 4 to 5-2 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted. This figure shows the state of the back side of the printed circuit board 10 to which the shield cover 13 is attached, that is, the back side of the mounting surface.
As shown in FIG. 4, the electronic component 2 is mounted on the mounting surface of the printed circuit board 10, and each protrusion 13 a of the shield cover 13 is inserted into each slit hole 10 a of the printed circuit board 10. A shield cover 13 is attached. When the protruding portion 13a passes through the slit hole 10a, a snap-fit tip portion 13a1 protrudes from the back surface of the printed board 10 as shown by a portion y surrounded by a one-dot broken line shown in FIG. When the shield cover 13 is attached to the printed circuit board 10 in this way, each finger 13c shown in FIG. 4 and the like is deformed in the elastic region and comes into contact with the ground pattern 10b, and the shield cover 3 applies electricity while applying pressure to the ground pattern 10b. Connected. The portion y represents a state in which the shield cover 13 is fixed to the printed circuit board 10.

図７は、実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。この図は、図６に示したようにシールドカバー１３をプリント基板１０に装着したときのスリット孔１０ａや突起部１３ａなどの部分を表した断面図である。図４等に示したものと同一部分に同じ符号を使用し、その説明を省略する。
突起部１３ａの先端部１３ａ１は、シールドカバー１３の突起部１３ａをプリント基板１０のスリット孔１０ａに貫通させるとき、スナップフィット形状を成している部分が小さくなってスリット孔１０ａを貫通し、プリント基板１０の裏面から突出すると上記の部分が拡がって、図７に示したようにプリント基板１０の裏面側のスリット孔１０ａの縁部分に引っ掛る。このとき、図４等に示した各フィンガ１３ｃは、グランドパターン１０ｂに接触し、前述の各フィンガ１３ｃの弾性により図７においてシールドカバー１３が上方に持ち上げられるように付勢され、先端部１３ａ１がプリント基板１０の裏面、詳しくは当該裏面のスリット孔１０ａの縁部分に係止される。
このようにして、プリント基板１０とシールドカバー１３との電気接続を確実に行うと共に、プリント基板１０にシールドカバー１３を固定する。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration of a shield structure according to the second embodiment. This figure is a cross-sectional view showing portions such as the slit hole 10a and the protrusion 13a when the shield cover 13 is mounted on the printed circuit board 10 as shown in FIG. The same reference numerals are used for the same parts as those shown in FIG.
When the protruding portion 13a of the shield cover 13 passes through the slit hole 10a of the printed circuit board 10, the tip portion 13a1 of the protruding portion 13a has a smaller snap-fit shape and penetrates the slit hole 10a. If it protrudes from the back surface of the board | substrate 10, said part will spread and it will be hooked on the edge part of the slit hole 10a by the side of the back surface of the printed circuit board 10, as shown in FIG. At this time, each finger 13c shown in FIG. 4 or the like comes into contact with the ground pattern 10b, and is urged so that the shield cover 13 is lifted upward in FIG. The printed circuit board 10 is engaged with the back surface, specifically, the edge portion of the slit hole 10a on the back surface.
In this way, the printed circuit board 10 and the shield cover 13 are securely connected to each other, and the shield cover 13 is fixed to the printed circuit board 10.

以上のように、この発明の実施の形態２によれば、シールドカバー１３の開口部１３ｂ縁部分に突起部１３ａとフィンガ１３ｃとを設け、プリント基板１０に突起部１３ａを貫通させるスリット孔１０ａとフィンガ１３ｃを接触させるグランドパターン１０ｂとを設けたので、シールドカバー１３を半田付けすること無くプリント基板１０に接続固定することができ、また、シールドカバー１３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部１３ａ及びフィンガ１３ｃを、シールドカバー１３の縁部分からの切り起こし等によって形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。 As described above, according to the second embodiment of the present invention, the protrusion 13a and the finger 13c are provided at the edge portion of the opening 13b of the shield cover 13, and the slit hole 10a through which the protrusion 13a penetrates the printed circuit board 10 is provided. Since the ground pattern 10b for contacting the finger 13c is provided, the shield cover 13 can be connected and fixed to the printed circuit board 10 without soldering, and the shield cover 13 can be easily attached and detached. There is an effect.
In addition, since the protruding portion 13a and the finger 13c are formed by cutting and raising from the edge portion of the shield cover 13, the cost can be suppressed without increasing the number of components.

また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ１３ｃを配置してグランドパターン１０ｂに接続することができるので、プリント基板１０のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー１３の変更、詳しくはフィンガ１３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１０ａは、シールドカバー１３を固定することが可能な強度を有する数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１０ａを設けることにより、プリント基板１０の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。
また、突起部１３ａの先端部１３ａ１をスナップフィット形状として構成したので、工具等を用いることなくシールドカバー１３をプリント基板１０に固定することができ、またシールドカバー１３の取り付けや取り外しが容易に行うことができるという効果がある。 In addition, since the fingers 13c can be arranged and connected to the ground pattern 10b at intervals suitable for the frequency that requires shielding, it is easy to set a frequency at which a shielding effect can be obtained without changing the ground pattern of the printed circuit board 10. There is an effect that an effective shield effect can be obtained by changing the shield cover 13, more specifically, changing the pitch at which the fingers 13c are arranged.
Further, the slit hole 10a only needs to be provided with a number that has a strength capable of fixing the shield cover 13. Therefore, by providing the minimum required slit hole 10a, the degree of freedom in the mounting design of the printed circuit board 10 can be increased. There is an effect that the design cost can be reduced by improving the design cost.
Further, since the tip end portion 13a1 of the protrusion 13a is formed in a snap fit shape, the shield cover 13 can be fixed to the printed circuit board 10 without using a tool or the like, and the shield cover 13 can be easily attached and detached. There is an effect that can be.

実施の形態３．
この発明の実施の形態３によるシールド構造は、前述の実施の形態２で説明したものと同様な形状のプリント基板及びシールドカバーによって構成される。実施の形態３によるシールド構造を成すシールドカバーは、図４〜図７に示したシールドカバー１３と同一形状に樹脂成形されたもので、突起部１３ａならびにフィンガ１３ｃの部分も同様に樹脂によって形成され、実施の形態２で説明したものと同様な弾性を有するように構成されている。ここでは、実施の形態２で説明したシールドカバー１３と同様に構成された部分の重複説明を省略する。実施の形態３によるシールドカバー１３は、全面に導電性のメッキが施され、このシールドカバー１３の突起部１３ａならびにフィンガ１３ｃも、他の部分と電気的な導通を有するように一様な導電性のメッキが施されている。なお、実施の形態３によるシールドカバー１３のフィンガ１３ｃは、実施の形態２で説明したフィンガ１３ｃ、及び実施の形態１で説明したフィンガ３ｃと同様に配置構成されている。
実施の形態３によるシールド構造のプリント基板は、実施の形態２で説明したプリント基板１０と同様に構成されたもので、ここでは重複説明を省略する。 Embodiment 3 FIG.
The shield structure according to the third embodiment of the present invention includes a printed circuit board and a shield cover having the same shape as that described in the second embodiment. The shield cover forming the shield structure according to the third embodiment is formed by resin molding in the same shape as the shield cover 13 shown in FIGS. 4 to 7, and the protrusion 13a and the finger 13c are also formed of resin in the same manner. These are configured to have elasticity similar to that described in the second embodiment. Here, the overlapping description of the parts configured in the same manner as the shield cover 13 described in the second embodiment is omitted. The shield cover 13 according to the third embodiment has conductive plating on the entire surface, and the protrusion 13a and the finger 13c of the shield cover 13 are also uniformly conductive so as to have electrical continuity with other portions. Has been plated. The finger 13c of the shield cover 13 according to the third embodiment is arranged and configured in the same manner as the finger 13c described in the second embodiment and the finger 3c described in the first embodiment.
The printed circuit board having a shield structure according to the third embodiment is configured in the same manner as the printed circuit board 10 described in the second embodiment, and redundant description is omitted here.

実施の形態３によるシールド構造を有するプリント基板１０にシールドカバー１３を取り付けるときの組み立て工程は、実施の形態２で説明したものと同様で、ここでは重複説明を省略する。実施の形態３によるシールドカバー１３は、前述のように樹脂材料を成形したもので、スナップフィット形状の突起部１３ａ及びバネ状のフィンガ１３ｃも樹脂材料が備えている弾性により変形し、また付勢するように構成されている。上記の突起部１３ａは、実施の形態２で説明したものと同様にスナップフィット形状の先端部１３ａ１がプリント基板１０のスリット孔１０ａの縁部分に係止され、シールドカバー１３をプリント基板１０に固定する。また、樹脂成形された実施の形態３によるシールドカバー１３は、全面に導電性のメッキが施されていることから、メッキを施されたフィンガ部１３ｃが実施の形態２で説明したものと同様にプリント基板１０のグランドパターン１０ｂに確実に接触し、上記のメッキを施したシールドカバー１３がグランドパターン１０ｂに電気的に接続される。 The assembly process when the shield cover 13 is attached to the printed circuit board 10 having the shield structure according to the third embodiment is the same as that described in the second embodiment, and redundant description is omitted here. The shield cover 13 according to the third embodiment is obtained by molding a resin material as described above, and the snap-fit projections 13a and the spring-like fingers 13c are also deformed by the elasticity of the resin material, and are energized. Is configured to do. In the same manner as described in the second embodiment, the protrusion 13a has a snap-fit tip portion 13a1 locked to the edge portion of the slit hole 10a of the printed circuit board 10, and fixes the shield cover 13 to the printed circuit board 10. To do. In addition, since the resin-molded shield cover 13 according to the third embodiment is subjected to conductive plating on the entire surface, the plated finger portion 13c is the same as that described in the second embodiment. The shield pattern 13 having the above plating is securely connected to the ground pattern 10b of the printed board 10 and electrically connected to the ground pattern 10b.

以上のように、この発明の実施の形態３によれば、シールドカバー１３の開口部１３ｂ縁部分に突起部１３ａとフィンガ１３ｃとを設け、プリント基板１０に突起部１３ａを貫通させるスリット孔１０ａとフィンガ１３ｃを接触させるグランドパターン１０ｂとを設けたので、シールドカバー１３を半田付けすること無くプリント基板１０に接続固定することができ、また、シールドカバー１３の取り付け及び取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、突起部１３ａ及びフィンガ１３ｃを、シールドカバー１３の縁部分に一体形成したので、部品数を増やすことなくコストを抑制することができるという効果がある。 As described above, according to the third embodiment of the present invention, the protrusion 13a and the finger 13c are provided at the edge of the opening 13b of the shield cover 13, and the slit hole 10a through which the protrusion 13a penetrates the printed circuit board 10 is provided. Since the ground pattern 10b for contacting the finger 13c is provided, the shield cover 13 can be connected and fixed to the printed circuit board 10 without soldering, and the shield cover 13 can be easily attached and detached. There is an effect.
Moreover, since the protrusion 13a and the finger 13c are integrally formed on the edge portion of the shield cover 13, there is an effect that the cost can be suppressed without increasing the number of components.

また、シールドが必要な周波数に適合した間隔でフィンガ１３ｃを配置してグランドパターン１０ｂに接続することができるので、プリント基板１０のグランドパターンなどを変更することなくシールド効果が得られる周波数を容易に調整することができ、シールドカバー１３の変更、詳しくはフィンガ１３ｃを配置するピッチを変更することにより有効なシールド効果を得ることができるという効果がある。
また、スリット孔１０ａは、シールドカバー１３を固定することが可能な強度を有する数を設けるだけでよいので、必要最小限のスリット孔１０ａを設けることにより、プリント基板１０の実装設計の自由度を向上させて設計コストを抑制することができるという効果がある。
また、突起部１３ａをスナップフィット形状として構成したので、工具等を用いることなくシールドカバー１３をプリント基板１０に固定することができ、またシールドカバー１３の取り付けや取り外しが容易に行うことができるという効果がある。
また、シールドカバー１３を樹脂成形によって構成したので、複雑な形状に成形することが容易になり、プリント基板１０の実装設計自由度を向上させ、部品コストを削減することができるという効果がある。 In addition, since the fingers 13c can be arranged and connected to the ground pattern 10b at intervals suitable for the frequency that requires shielding, it is easy to set a frequency at which a shielding effect can be obtained without changing the ground pattern of the printed circuit board 10. There is an effect that an effective shield effect can be obtained by changing the shield cover 13, more specifically, changing the pitch at which the fingers 13c are arranged.
Further, the slit hole 10a only needs to be provided with a number that has a strength capable of fixing the shield cover 13. Therefore, by providing the minimum required slit hole 10a, the degree of freedom in the mounting design of the printed circuit board 10 can be increased. There is an effect that the design cost can be reduced by improving the design cost.
Further, since the protrusion 13a is configured as a snap-fit shape, the shield cover 13 can be fixed to the printed circuit board 10 without using a tool or the like, and the shield cover 13 can be easily attached and detached. effective.
In addition, since the shield cover 13 is formed by resin molding, it is easy to form the shield cover 13 in a complicated shape, and there is an effect that the degree of freedom in mounting design of the printed circuit board 10 can be improved and the component cost can be reduced.

前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれもシールドカバーに接触部ならびに突起部を一体形成しているので、部品数を増やすことなくプリント基板と電気接続ならびに機械的な固定を行うことができ、製造に要する原材料の軽減を図ることができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれもプリント基板に対してシールドカバーを取り付ける、または取り外すことが容易に行えるので、各部品等の再資源化ならびに再利用化を容易に図ることができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれも部品数を増やすことなく、なおかつ半田付けを行うことなく組み立てることができるので、生産工程等における省エネルギーならびに環境負荷の低減を図ることができ、さらに製品のライフサイクルにおいても環境負荷を低減することができる。
また、前述の実施の形態１〜３による各シールド構造は、いずれも半田付けをすること無くシールドカバーをプリント基板に接続固定しているので、分解、分離、及び破砕を容易に行うことができ、また部品等の回収を容易に行うことができる。また、半田付けを行っていないので環境保全性を向上させることができる。 In each of the shield structures according to the above-described first to third embodiments, since the contact portion and the protrusion are integrally formed on the shield cover, electrical connection and mechanical fixation with the printed circuit board are performed without increasing the number of components. It is possible to reduce the raw materials required for manufacturing.
In addition, since each shield structure according to the first to third embodiments can easily attach or remove the shield cover to the printed circuit board, it is easy to recycle and reuse each component. Can be aimed at.
In addition, each of the shield structures according to the above-described first to third embodiments can be assembled without increasing the number of parts and without performing soldering, so that energy saving and reduction of environmental load in the production process and the like are achieved. In addition, the environmental load can be reduced in the product life cycle.
Further, since each shield structure according to the above-described first to third embodiments has the shield cover connected and fixed to the printed circuit board without soldering, it can be easily disassembled, separated, and crushed. In addition, it is possible to easily collect parts and the like. Moreover, since soldering is not performed, environmental conservation can be improved.

この発明の実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 1. FIG. 実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 1. FIG. 実施の形態１によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 1. FIG. この発明の実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 2 of this invention. 実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 2. FIG. 実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 2. FIG. 実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 2. FIG. 実施の形態２によるシールド構造の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the shield structure by Embodiment 2. FIG.

Explanation of symbols

１，１０プリント基板、１ａ，１０ａスリット孔、１ｂ，１０ｂグランドパターン、２電子部品、３，１３シールドカバー、３ａ，１３ａ突起部、３ａ１，１３ａ１先端部、３ａ２貫通部、３ａ３傾斜部、３ｂ，１３ｂ開口部、３ｃ，１３ｃフィンガ。 1,10 Printed circuit board, 1a, 10a Slit hole, 1b, 10b Ground pattern, 2 Electronic parts, 3,13 Shield cover, 3a, 13a Projection part, 3a1, 13a1 Tip part, 3a2 Through part, 3a3 Inclined part, 3b, 13b opening, 3c, 13c fingers.

Claims

A printed circuit board provided with a ground pattern on the mounting surface surrounding the periphery of an electronic component that requires shielding;
A spring-like contact portion that comes into contact with the ground pattern and a projection portion that locks itself to the printed circuit board are integrally formed on an edge portion that comes into contact with the printed circuit board when the electronic component that requires the shield is covered. A shield cover,
Shield structure with.

A slit hole is provided in the printed circuit board to penetrate the protrusion of the shield cover.
The shield cover is provided with a finger-shaped contact portion and a protruding portion that engages with an edge portion of the slit hole by bending a tip portion protruding from the back surface of the printed board through the slit hole. 2. The shield structure according to claim 1, wherein the shield structure is provided by cutting and raising from a sheet metal at an edge portion.

A slit hole is provided in the printed circuit board to penetrate the protrusion of the shield cover.
The shield cover is provided with a finger-shaped contact portion and a snap-fit projection that passes through the slit hole and engages with the edge portion of the slit hole cut from the sheet metal at the edge portion of the shield cover. The shield structure according to claim 1.

The printed circuit board is provided with a slit hole that penetrates the protrusion of the shield cover, and the shield cover is resin-molded to snap through the finger-shaped contact portion and the slit hole and engage with the edge of the slit hole. The shield structure according to claim 1, wherein a projection is provided, and conductive plating is applied to the entire surface.