JP2009218406A - 有機電界効果トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】大面積化や効率的な生産が可能な高移動度の有機電界効果トランジスタの製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る有機電界効果トランジスタは、基台20上に複数の薄片状の有機半導体単結晶15aを成長させる工程と、複数のトランジスタ用のゲート絶縁膜12及び電極11,13,14を備えるデバイス用基板10に、複数の薄片状の有機半導体単結晶15aを転写する工程と、を有する。
【選択図】図5
【解決手段】本実施形態に係る有機電界効果トランジスタは、基台20上に複数の薄片状の有機半導体単結晶15aを成長させる工程と、複数のトランジスタ用のゲート絶縁膜12及び電極11,13,14を備えるデバイス用基板10に、複数の薄片状の有機半導体単結晶15aを転写する工程と、を有する。
【選択図】図5
Description
本発明のいくつかの態様は、有機電界効果トランジスタ及びその製造方法に関する。
近年、有機半導体材料を用いた活性層(以下、有機半導体層という。)を備えた有機半導体素子に関する研究が盛んに行なわれている。このような有機半導体素子に用いられる半導体材料は、低環境負荷、低生産性コスト、簡便な製造プロセス及び機械的柔軟性などの特徴を有している。したがって、このような有機半導体素子は、シリコン等の無機半導体材料を用いた活性層(以下、無機半導体層という。)を備えた従来の無機半導体素子と比較して、低温プロセスによる製造が可能であること、大面積素子の大量生産が可能であること、フレキシブルな半導体素子を製造することができること等の特徴を有する。
しかしながら、現状では、有機半導体素子の性能は無機半導体素子に及ばず、ディスプレイにおいて画像表示素子としての利用などに応用が限定されると考えられている。有機半導体内をより高速でキャリアが移動できる高移動度の素子や、少ない入力で高い応答性を実現することによって、論理回路素子応用などの幅広い応用に道を拓くことが望まれている。
高移動度化を企図して、従来の有機半導体多結晶ではなく、有機半導体単結晶を活性層として利用する有機電界効果トランジスタの製造方法が提案されている(特許文献1参照)。
特開2005−268715号公報
しかしながら、特許文献1に記載の製造方法では、独立に成長させた単結晶を取り出して一つずつデバイス用基板に貼り付けるため、大面積化や効率的な生産ができないといった欠点があった。デバイス用基板上に有機半導体単結晶を直接成長させる方法も考えられるが、成長プロセスにおいて結晶に欠陥が多く含まれてしまうため、結晶本来の移動度より一桁程度小さい値しか得られないという不利益がある。
本発明のいくつかの態様は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、大面積化や効率的な生産が可能な高移動度の有機電界効果トランジスタの製造方法を提供することにある。
本発明に係る有機電界効果トランジスタの製造方法のいくつかの態様は、基台上に複数の薄片状の有機半導体単結晶を成長させる工程と、複数のトランジスタ用のゲート絶縁膜及び電極を備えるデバイス用基板に、複数の薄片状の前記有機半導体単結晶を転写する工程と、を有する。
上記構成によれば、デバイス用基板とは別の基台上に複数の薄片状の有機半導体結晶を成長させ、当該有機半導体単結晶をデバイス用基板に転写させることにより、一つずつ有機半導体単結晶を貼り付ける方法に比べて、トランジスタの生産性が向上する。また、デバイス用基板が大面積の場合であっても、生産性良く電界効果トランジスタが作製される。
転写の一形態としては、前記複数の薄片状の前記有機半導体単結晶を転写する工程において、前記基台を前記デバイス用基板に押付けて、前記基台から前記デバイス用基板へと前記有機半導体単結晶を転写する方法が挙げられる。これにより、1回の転写工程により基台からデバイス用基板へと転写される。
この場合に、例えば、前記有機半導体単結晶を転写する工程の後に、前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有していてもよい。このように、有機半導体単結晶をトランジスタ毎に分離してもよい。
あるいは、前記有機半導体単結晶を転写する工程の前に、前記基台上の前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有する。このとき、前記有機半導体結晶をパターニングする工程の前に、押付盤を前記基台上の薄片状の有機半導体単結晶に押付ける工程をさらに有することが好ましい。基台への有機半導体単結晶の密着性が良好となり、有機半導体単結晶のパターニングが容易となるからである。
転写の他の形態としては、例えば、押付盤を前記基台上の有機半導体単結晶に押付けて、前記有機半導体単結晶を前記基台から前記押付盤へ転写する工程をさらに有し、前記デバイス用基板に前記有機半導体単結晶を転写する工程において、前記押付盤を前記デバイス用基板に押付けて、前記有機半導体単結晶を前記押付盤から前記デバイス用基板へと転写する方法が挙げられる。これにより、2回の転写工程を経て、基台から最終的なデバイス用基板へと転写される。
この場合に、前記有機半導体単結晶を前記基台から前記押付盤へ転写する工程の後に、前記押圧盤上の前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有していてもよい。押付盤に有機半導体単結晶を押付けることにより、押付盤への有機半導体単結晶の密着性が向上する。この結果、有機半導体単結晶のパターニングが容易となる。
本発明に係る有機電界効果トランジスタのいくつかの態様は、デバイス用基板と、前記デバイス用基板に形成されたゲート電極と、前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上において所定距離だけ離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記ゲート絶縁膜上に形成された、グレインサイズが100μm以上の有機半導体単結晶を含む有機半導体層と、を有する。
上記構成によれば、グレインサイズが100μm以上の有機半導体単結晶を含むことから、高移動度の複数の有機電界効果トランジスタを容易に形成することができる。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る有機電界効果トランジスタの断面図である。
有機電界効果トランジスタ1は、第1基板10と、第1基板10上に形成されたゲート電極11と、ゲート電極11上に形成されたゲート絶縁膜12と、ゲート絶縁膜12上において所定間隔だけ離間して形成されたソース電極13およびドレイン電極14と、ゲート絶縁膜12、ソース電極13及びドレイン電極14上に形成された有機半導体層15とを有する。
図1は、第1実施形態に係る有機電界効果トランジスタの断面図である。
有機電界効果トランジスタ1は、第1基板10と、第1基板10上に形成されたゲート電極11と、ゲート電極11上に形成されたゲート絶縁膜12と、ゲート絶縁膜12上において所定間隔だけ離間して形成されたソース電極13およびドレイン電極14と、ゲート絶縁膜12、ソース電極13及びドレイン電極14上に形成された有機半導体層15とを有する。
第1基板10を構成する材料としては、特に限定されないが、樹脂シート、ガラス、セラミック、金属、合金などを適宜用いることができる。
上記の第1基板10にゲート電極11が形成されている。本実施形態では、例えば、ゲート電極11は、図示しないシリコンウェハに不純物を導入することにより形成された導電性領域からなる。
ゲート絶縁膜12は、例えばポリスチレン、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリウレタン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などのポリマー;酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛などの酸化物;SrTiO3、BaTiO3などの強誘電性酸化物;窒化ケイ素、窒化アルミニウムなどの窒化物などを用いることができる。
ソース電極13およびドレイン電極14は、例えば、金、白金、銅、チタン、クロム、ニッケル、コバルトなどの金属膜からなる。
有機半導体層15は、好ましくは、有機分子が周期的に配列した有機半導体単結晶、またはキャリア移動度が少なくとも1cm2/Vs以上と高い有機半導体材料からなることが好ましい。このような化合物としては、(1)ペンタセン、テトラセン、アントラセン、などオリゴアセン分子、(2)ルブレン、テトラメチルペンタセン、テトラクロロペンタセン、ジフェニルペンタセンなどのオリゴアセン誘導体分子、(3)セクシチオフェンなどオリゴチオフェン分子及びその誘導体分子、(4)TCNQ(7,7,8,8−テトラシアノキノジメタン)及びその誘導体分子、(5)TTF(1,4,5,8−テトラチアフルバレン)及びその誘導体分子、(6)ペリレン及びその誘導体分子、(7)ピレン及びその誘導体分子、(8)C60などフラーレン分子及びその誘導体分子、(9)フタロシアニン及び銅フタロシアニンなどのメタルフタロシアニン分子及びその誘導体分子、(10)ポルフィリン及び亜鉛ポルフィリンや鉄ポルフィリンなどのメタルポルフィリン分子及びその誘導体分子、(11)BEDT−TTF(ビスエチレンジチオテトラチオフルバレン)及びその誘導体分子などが挙げられ、特にルブレン、ペンタセンが好ましい。
次に、上記の本実施形態に係る有機電界効果トランジスタの製造方法の一例について、図2〜図9を参照して説明する。
まず、有機半導体層15の形成方法について説明する。例えば、ルブレン、ペンタセン、テトラセンなどの昇華性有機化合物の単結晶は、フィジカルベーパートランスポートと呼ばれる手法で作製することができる。
図2は、フィジカルベーパートランスポート法を説明するための図である。この方法は、まず、図2に示すように、管状電気炉100の上流側に例えばルブレンからなる粉末状の有機半導体原料101を載置し、下流側に基台(第2基板)20を載置する。そして、管状電気炉100の上流側がより高温となるように温度を調整し、上流側からアルゴン等の不活性ガスを流すことにより、有機半導体原料101を昇華させて下流の低温部で結晶化させる。さらに、得られた結晶を再度上流部に載置し、結晶化を数回(例えば3回)繰り返す。単結晶の成長の制御は、アルゴンガスフローや温度勾配を調整することにより行なわれる。
これにより、図3に示すように、第2基板20上に、グレインサイズが100μm以上の純度の高い有機半導体単結晶15aを得ることができる。例えば、表面が平坦で正常なルブレン単結晶(典型的な大きさは500μm角程度、厚みが5μm以下)が得られる。
一方、図4に示すように、例えば導電性シリコンウェハからなる第1基板10に不純物を導入してゲート電極11とし、当該導電性シリコンウェハの表面を酸化処理することにより酸化シリコンからなる500nm程度のゲート絶縁膜12を形成する。続いて、ゲート絶縁膜12上に、金を10nm程度の厚さで真空蒸着し、リソグラフィおよびエッチングによりパターニングして、ソース電極13およびドレイン電極14を形成する。ソース電極13およびドレイン電極14間の距離は、例えば5μm程度とする。このようにして、一枚の第1基板10上に、複数のトランジスタ用のゲート電極11、ソース電極13及びドレイン電極14が形成される。
次に、図5に示すように、第1基板10のゲート絶縁膜12側に、有機半導体単結晶15aが形成された第2基板20を押付ける。続いて、図6に示すように、第1基板10から第2基板20を引き離すことにより、第2基板20から第1基板10へと転写された有機半導体単結晶15bが得られる。この転写後の有機半導体単結晶15bは、第1基板10上に密着したものとなる。また、転写時の押圧により、有機半導体単結晶15b間の隙間が小さくなる。
ただし、図7に示すように、有機半導体単結晶15b間に隙間が存在していてもよい。これは、有機半導体単結晶15b間に隙間が存在していても、少なくともソース電極13及びドレイン電極14間に有機半導体単結晶15bが存在していれば、トランジスタとして有効に機能するからである。
その後、必要に応じて、図8に示すように、有機半導体単結晶15bの不要な部分を除去することにより、トランジスタ毎に分離した有機半導体単結晶15cを形成する。
上記の図8に示すパターニング工程では、例えば、図9に示すように、有機半導体単結晶15bの不要な部分にレーザ等の放射エネルギー線102を照射することにより、有機半導体単結晶のパターニングを行なうことができる。
以上のようにして、本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1が作製される。
以上説明したように、本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法によれば、第1基板10とは別の第2基板20上に複数の薄片状の有機半導体単結晶15aを成長させ、当該有機半導体単結晶15aを第1基板10に転写させることにより、一つずつ有機半導体単結晶を貼り付ける方法に比べて、トランジスタの生産性を向上させることができる。また、第1基板10が大面積の場合であっても、生産性良く電界効果トランジスタを作製することができる。さらに、デバイス用基板とは異なる平滑な第2基板20上に独立して有機半導体単結晶15aを形成することにより、良質かつ大きな単結晶を形成することができる。このように、本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法によれば、大面積化や効率的な生産が可能な高移動度の有機電界効果トランジスタを製造することができる。
上記のようにして形成された本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の有機半導体層15中の有機半導体単結晶のグレインサイズは、100μm以上あるという特徴をもつ。従来の方法により作製される有機半導体多結晶のグレインサイズは数μm程度以下であることから、有機半導体多結晶に比べて、極めて大きいグレインサイズをもつ。この結果、本実施形態によれば、多結晶のものに比べて、極めて高い移動度をもつ複数の有機電界効果トランジスタ素子を容易に形成することができる。
(第2実施形態)
本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法は、第2基板20上において有機半導体単結晶をパターニングした後に、当該有機半導体単結晶15cを第1基板10上に転写するものである。
本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法は、第2基板20上において有機半導体単結晶をパターニングした後に、当該有機半導体単結晶15cを第1基板10上に転写するものである。
図10〜図14は、本実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法を説明するための工程断面図である。
まず、第1実施形態と同様の方法により、第2基板20上に薄片状の有機半導体単結晶15aを成長させる。そして、図10に示すように、第2基板20の有機半導体単結晶15a側に、第3基板30を押付ける。これにより、図11に示すように、第2基板20から第3基板30を引き離した後には、第2基板20への密着性が向上した有機半導体単結晶15bが得られる。また、有機半導体単結晶15aに比べて、有機半導体単結晶15b間の隙間を小さくすることができる。
次に、図12に示すように、第2基板20上の有機半導体単結晶15bの不要な部分を除去して、有機半導体単結晶15bをパターニングする。これにより、トランジスタ毎に分離した有機半導体単結晶15cが得られる。先の第3基板30の押圧工程により、第2基板20に有機半導体単結晶15bが密着していることから、容易に有機半導体単結晶15bをパターニングすることができる。なお、成長直後の有機半導体単結晶15aが十分に密着しており、パターニングに不都合がなければ、図10および図11に示す工程は不要である。
次に、図13に示すように、第1基板10のゲート絶縁膜12側に、パターニング後の有機半導体単結晶15cが形成された第2基板20を押付ける。なお、当該工程においては、各有機半導体単結晶15cが、ソース電極13及びドレイン電極14間の領域に配置されるように、第1基板10に対して第2基板20を位置合わせする必要がある。
続いて、図14に示すように、第1基板10から第2基板20を引き離すことにより、第2基板20から第1基板10へと有機半導体単結晶15cは転写される。これにより、ソース電極13およびドレイン電極14の間の領域上に、有機半導体単結晶15cが転写される。
以上説明したように、第2実施形態のように、第2基板20上において有機半導体単結晶15aをパターニングした後に、パターニングされた有機半導体単結晶15bを第1基板10へ転写することによって、第1実施形態と同様に、大面積化や効率的な生産が可能な高移動度の有機電界効果トランジスタを製造することができる。
特に、成長直後の有機半導体単結晶15aの第2基板20への密着性が乏しい場合には、第3基板30を用いて有機半導体単結晶15aを第2基板20へ密着させることにより、パターニングの際の不都合を回避することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態は、第2基板20に形成された有機半導体単結晶を第3基板30に転写した後に、第1基板10へ転写するものである。
第3実施形態は、第2基板20に形成された有機半導体単結晶を第3基板30に転写した後に、第1基板10へ転写するものである。
図15〜図19は、第3実施形態に係る有機電界効果トランジスタ1の製造方法を説明するための工程断面図である。
まず、第1実施形態と同様の方法により、第2基板20上に薄片状の有機半導体単結晶15aを成長させる。そして、図15に示すように、第2基板20の有機半導体単結晶15a側に、第3基板30を押付ける。図16に示すように、第2基板20から第3基板30を引き離した後には、有機半導体単結晶15bは第3基板30へ転写される。
次に、図17に示すように、第3基板30上の有機半導体単結晶15bの不要な部分を除去して、有機半導体単結晶15bをパターニングする。これにより、トランジスタ毎に分離した有機半導体単結晶15cが得られる。第3基板30に有機半導体単結晶15bが密着していることから、容易に有機半導体単結晶15bをパターニングすることができる。
次に、図18に示すように、第1実施形態と同様の方法により作製された第1基板10のゲート絶縁膜12側に、有機半導体単結晶15cが形成された第3基板30を押付ける。なお、当該工程においては、各有機半導体単結晶15cが、ソース電極13及びドレイン電極14間の領域に配置されるように、第1基板10に対して第3基板30を位置合わせする必要がある。
続いて、図19に示すように、第1基板10から第3基板30を引き離すことにより、第3基板30から第1基板10へと有機半導体単結晶15cは転写される。これにより、ソース電極13およびドレイン電極14の間の領域上に、有機半導体単結晶15cが転写される。
以上説明したように、第3実施形態のように、第2基板20に形成された有機半導体単結晶を第3基板30に転写した後に、第1基板10へ転写することによって、第1実施形態と同様に、大面積化や効率的な生産が可能な高移動度の有機電界効果トランジスタを製造することができる。
なお、第3実施形態と第2実施形態との違いは、有機半導体単結晶15aが形成された第2基板20上に第3基板30を押付けた際に、有機半導体単結晶15aがいずれの基板に残るかに起因する。これは、有機半導体単結晶15aと基板材料との相性に起因するが、剥離層等を設けて転写される側の基板を選択することもできる。いずれにしても、第2実施形態又は第3実施形態に係る方法を採用することにより、有機電界効果トランジスタを製造することができる。
本発明は、上記の実施形態の説明に限定されない。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
1…有機電界効果トランジスタ、10…第1基板(デバイス用基板)、11…ゲート電極、12…ゲート絶縁膜、13…ソース電極、14…ドレイン電極、15…有機半導体層、15a,15b,15c…有機半導体単結晶、20…第2基板(基台)、30…第3基板(押付盤)
Claims (8)
- 基台上に複数の薄片状の有機半導体単結晶を成長させる工程と、
複数のトランジスタ用のゲート絶縁膜及び電極を備えるデバイス用基板に、複数の薄片状の前記有機半導体単結晶を転写する工程と、
を有する有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記複数の薄片状の前記有機半導体単結晶を転写する工程において、前記基台を前記デバイス用基板に押付けて、前記基台から前記デバイス用基板へと前記有機半導体単結晶を転写する、
請求項1記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記有機半導体単結晶を転写する工程の後に、前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有する、
請求項2記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記有機半導体単結晶を転写する工程の前に、前記基台上の前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有する、
請求項2記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記有機半導体結晶をパターニングする工程の前に、押付盤を前記基台上の薄片状の有機半導体単結晶に押付ける工程をさらに有する、
請求項4記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 押付盤を前記基台上の有機半導体単結晶に押付けて、前記有機半導体単結晶を前記基台から前記押付盤へ転写する工程をさらに有し、
前記デバイス用基板に前記有機半導体単結晶を転写する工程において、前記押付盤を前記デバイス用基板に押付けて、前記有機半導体単結晶を前記押付盤から前記デバイス用基板へと転写する、
請求項1記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - 前記有機半導体単結晶を前記基台から前記押付盤へ転写する工程の後に、前記押圧盤上の前記有機半導体単結晶をパターニングする工程をさらに有する、
請求項6記載の有機電界効果トランジスタの製造方法。 - デバイス用基板と、
前記デバイス用基板に形成されたゲート電極と、
前記ゲート電極上に形成されたゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上において所定距離だけ離間して形成されたソース電極及びドレイン電極と、
前記ソース電極、前記ドレイン電極及び前記ゲート絶縁膜上に形成された、グレインサイズが100μm以上の有機半導体単結晶を含む有機半導体層と、
を有する有機電界効果トランジスタ。
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