JP2009217175A

JP2009217175A - Brittle label and method of using brittle label

Info

Publication number: JP2009217175A
Application number: JP2008063142A
Authority: JP
Inventors: 拓也 ▲樋▼口; Takuya Higuchi
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2008-03-12
Filing date: 2008-03-12
Publication date: 2009-09-24
Anticipated expiration: 2028-03-12
Also published as: JP5035041B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a brittle label which can be easily stuck without being broken and can detect improper peeling and alteration and to provide a method of using the brittle label. SOLUTION: An IC tag label 10 includes: a label part 11 which is provided with a label base material 111 and a label joining layer 112 formed on one surface of the label base material 111 and in which at least one of a perforation m, a cut and a gap is formed; a support sheet 12 which is provided on the side opposite to the label joining layer 112 of the label part 11 and provided with a support base material 121 and a support base material joining layer 122 formed on one surface of the support base material 121; and a peeling paper 13 which is peelably stacked on the side opposite to the label base material 111 of the label joining layer 112. The support sheet 12 is peelably joined to the label part 11. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、脆弱性を有し、不正に剥離された場合に少なくとも一部が破断することにより不正な剥離の痕跡を残すことができる脆弱ラベルと、その脆弱ラベルの使用方法に関するものである。 The present invention relates to a fragile label that has fragility and can leave a trace of illegitimate peeling by breaking at least partially when it is illegally peeled, and a method of using the fragile label.

昨今、ＩＣチップを備えたタグ（ラベル式情報媒体）を商品等の貼付対象物に貼付することにより、貼付対象物の在庫の管理等を効率よく、正確に行う技術が提案、実現されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のデータキャリアは、ＩＣチップのアンテナの外周に切り欠きやミシン目等が設けられた導体からなる易破断性の回路を有しており、商品等にデータキャリアが貼付された後にデータキャリアが剥離されると、その導体が破断する。これにより、特許文献１のデータキャリアはデータキャリアの不正な貼り替えを検知できるという機能を有している。
特開２００６−３９６４３号公報 2. Description of the Related Art Recently, a technique for efficiently and accurately managing the inventory of an object to be attached has been proposed and realized by attaching a tag (label type information medium) equipped with an IC chip to an object to be attached such as a product. (For example, refer to Patent Document 1).
The data carrier described in Patent Document 1 has an easily breakable circuit made of a conductor provided with notches, perforations, etc. on the outer periphery of an IC chip antenna, and the data carrier is attached to a product or the like. If the data carrier is later peeled off, the conductor will break. Thereby, the data carrier of patent document 1 has a function which can detect improper replacement of a data carrier.
JP 2006-39643 A

しかしながら、特許文献１に示すデータキャリアのように、ミシン目や切り込み等が設けられた脆弱性を有するラベルでは、貼付対象物に貼付する作業中に、ミシン目や切り込み等によりラベルが破断し、使用できなくなるという問題があった。
そのため、破断させないように慎重にラベルを貼付する必要があり、貼付作業が困難であり、作業効率が低下するという問題があった。 However, as in the data carrier shown in Patent Document 1, in a label having a perforation or a cut provided with a perforation or the like, the label is broken by a perforation or a cut or the like during the operation of attaching to a sticking object, There was a problem that it could not be used.
Therefore, it is necessary to carefully affix the label so as not to break, and there is a problem that the affixing operation is difficult and the work efficiency is lowered.

本発明の課題は、ラベルを破断させることなく容易に貼付でき、かつ、不正な剥離や改ざんを検知できる脆弱ラベル及びその脆弱ラベルの使用方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a fragile label that can be easily attached without breaking the label and that can detect unauthorized peeling and tampering, and a method of using the fragile label.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、ラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備え、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル部（１１，４１）と、前記第１の接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備え、前記支持部は、前記ラベル部に剥離可能に接合されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、請求項１に記載の脆弱ラベルにおいて、前記第２の接合層（１２２，２２２，３２２）の接着強度は、前記第１の接合層（１１２）の接着強度に比べて小さいこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，２２，３２）は、前記ラベル基材（１１１）に形成された前記ミシン目（ｍ）、前記切り込み（Ｃ１）、前記隙間（Ｓ２）に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないこと、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（１２，３２）は、少なくとも一部が前記ラベル部（１１）の外周より外側に突出していること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，３０，４０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記支持部（２２）と前記ラベル部（１１）とは同じ大きさであり、該脆弱ラベルの厚み方向から見て、前記支持部の外周と前記ラベル部の外周とは一致していること、を特徴とする脆弱ラベル（２０）である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ラベル基材（１１１）の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部（１１６）と、前記アンテナ部に接続され、前記アンテナ部を介して通信する情報を管理するＩＣチップ（１１５）とが設けられていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項７の発明は、請求項６に記載の脆弱ラベルにおいて、前記ＩＣチップ（１１５）に接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部（２３）を備えること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項８の発明は、請求項７に記載の脆弱ラベルにおいて、前記破断検知回路部（２３）は、該脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、前記アンテナ部（１１６）の外周側に前記アンテナ部を囲むように形成されていること、を特徴とする脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）である。
請求項９の発明は、ミシン目（ｍ）、切り込み（Ｃ１）、隙間（Ｓ１）の少なくとも１つが形成されたラベル基材（１１１）及び前記ラベル基材の片面に形成される第１の接合層（１１２）を備えるラベル部（１１，４１）と、前記ラベル接合層の前記ラベル基材とは反対側に剥離可能に積層された剥離部（１３）と、前記ラベル部の前記剥離部とは反対側に設けられ、支持基材（１２１，２２１，３２１）と、前記支持基材の前記ラベル部側の面に設けられ、前記支持基材を前記ラベル部に剥離可能に接合する第２の接合層（１２２，２２２，３２２）とを有する支持部（１２，２２，３２）と、を備える脆弱ラベル（１０，２０，３０，４０）の使用方法であって、前記剥離部を剥離したのちに、前記ラベル接合層により前記脆弱ラベルを貼付対象物（８０）に貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後に、前記支持部を剥離する支持部剥離工程と、を備えること、を特徴とする脆弱ラベルの使用方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 includes a label base material (111) and a first bonding layer (112) formed on one side of the label base material, and has a perforation (m), a notch (C1), and a gap (S1). A label portion (11, 41) in which at least one of the first bonding layer is formed, a peeling portion (13) laminated on the side opposite to the label base material of the first bonding layer so as to be peelable, and the label portion A second part that is provided on the side opposite to the peeling part, is provided on a surface of the support base (121, 221, 321) and the label part of the support base, and joins the support base to the label part. And a supporting part (12, 22, 32) having a joining layer (122, 222, 322), and the supporting part is detachably joined to the label part. It is a label (10, 20, 30, 40).
According to a second aspect of the present invention, in the fragile label according to the first aspect, in the fragile label according to the first aspect, the adhesive strength of the second bonding layer (122, 222, 322) is the first bonding It is a weak label (10, 20, 30, 40) characterized by being smaller than the adhesive strength of the layer (112).
The invention according to claim 3 is the weak label according to claim 1 or 2, wherein the support portion (12, 22, 32) is the perforation (m) formed on the label base material (111). The fragile label (10, 20, 30, 40) is characterized in that a perforation, a cut, and a gap corresponding to the cut (C1) and the gap (S2) are not formed.
According to a fourth aspect of the present invention, in the fragile label according to any one of the first to third aspects, at least a part of the support portion (12, 32) is from an outer periphery of the label portion (11). It is a fragile label (10, 30, 40) characterized by protruding outward.
The invention of claim 5 is the weak label according to any one of claims 1 to 3, wherein the support portion (22) and the label portion (11) are the same size, It is a weak label (20) characterized by the outer periphery of the said support part and the outer periphery of the said label part being corresponded seeing from the thickness direction of a label.
The invention according to claim 6 is the fragile label according to any one of claims 1 to 5, wherein one surface of the label base material (111) can communicate with an external device in a non-contact manner. A fragile label (10, 20,) comprising an antenna unit (116) and an IC chip (115) connected to the antenna unit and managing information communicated via the antenna unit. 30, 40).
A seventh aspect of the present invention is the fragile label according to the sixth aspect, wherein the rupture detection circuit section (23) is a conductor connected to the IC chip (115) and is capable of detecting a rupture when a voltage is applied. ) Is a fragile label (10, 20, 30, 40).
According to an eighth aspect of the present invention, in the fragile label according to the seventh aspect, the breakage detection circuit portion (23) is arranged on the outer peripheral side of the antenna portion (116) when viewed from the thickness direction of the fragile label. The fragile label (10, 20, 30, 40) is characterized by being formed so as to surround the antenna portion.
The invention of claim 9 is directed to a label substrate (111) having at least one of perforation (m), notch (C1), and gap (S1), and a first joint formed on one side of the label substrate. A label portion (11, 41) having a layer (112), a peeling portion (13) laminated on the side opposite to the label base material of the label bonding layer so as to be peelable, and the peeling portion of the label portion. Is provided on the opposite side, and is provided on the support base (121, 221, 321) and the surface of the support base on the label part side, and secondly joined to the label part in a peelable manner. And a supporting part (12, 22, 32) having a bonding layer (122, 222, 322) of the fragile label (10, 20, 30, 40), wherein the peeling part is peeled off. Later, the fragile label is formed by the label bonding layer. A sticking step of sticking to the pasting target (80), after the bonding step, be provided with a support portion separation step of separating the support portion, which is the use of fragile labels characterized by.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明による脆弱ラベルは、ラベル部の剥離部とは反対側に設けられ、支持基材と、支持基材のラベル部側の面に設けられて支持基材を前記ラベル部に接合する第２の接合層とを有する支持部を備え、支持部は、ラベル部に剥離可能に接合されている。従って、ラベル部に支持部が接合された状態で脆弱ラベルを貼付対象物に貼付できるので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間によって、ラベル部が破壊、破断されることがなく、容易にラベル部を貼付対象物に貼付でき、作業効率も向上させることができる。また、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、支持部をラベル部から剥離し、ミシン目等による脆弱性を有するラベル部のみを貼付対象物に貼付することができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) The fragile label according to the present invention is provided on the side opposite to the peeling part of the label part, and is provided on the surface of the support base and the label part side of the support base to join the support base to the label part. And a support portion having a second bonding layer, and the support portion is detachably bonded to the label portion. Therefore, since the fragile label can be applied to the object to be applied with the support part joined to the label part, the perforation, the cut, and the gap formed in the label part during the operation of applying the fragile label to the object to be applied The label portion is not broken or broken, and the label portion can be easily attached to the object to be attached, and the work efficiency can be improved. Moreover, after sticking a weak label to a sticking target object, a support part can be peeled from a label part and only the label part which has the vulnerability by a perforation etc. can be stuck to a sticking target object.

（２）第２の接合層の接着強度は、第１の接合層の接着強度に比べて小さいので、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付した後に、糊残りしたり、ラベル部を破壊したりすることなく、支持部をラベル部から剥離することができる。 (2) Since the adhesive strength of the second bonding layer is smaller than the adhesive strength of the first bonding layer, after the fragile label is applied to the object to be applied, the adhesive remains or the label portion is destroyed. The support part can be peeled off from the label part without.

（３）支持部は、ラベル基材に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するミシン目、切り込み、隙間が形成されていないので、支持部とラベル部とが積層された状態で剥離部から剥離した場合にも、ラベル部が破壊、破断されることがなく、ラベル部を容易に貼付対象物に貼付できる。 (3) Since the perforations, cuts, and gaps corresponding to the perforations, cuts, and gaps formed in the label base material are not formed on the support unit, the peeling unit is in a state where the support unit and the label unit are stacked. Even when peeled off, the label portion is not broken or broken, and the label portion can be easily attached to the object to be attached.

（４）支持部は、少なくとも一部がラベル部の外周より外側に突出しているので、突出した部分を摘みやすく、支持部を剥離しやすい。 (4) Since at least a part of the support part protrudes outward from the outer periphery of the label part, the protruding part is easily picked and the support part is easily peeled off.

（５）支持部とラベル部とは同じ大きさであり、脆弱ラベルの厚み方向から見て、支持部の外周とラベル部の外周とは一致しているので、型抜きにより、容易に脆弱ラベルを形成することができ、生産性が向上する。 (5) The support part and the label part are the same size, and when viewed from the thickness direction of the fragile label, the outer periphery of the support part and the outer periphery of the label part coincide with each other. The productivity can be improved.

（６）ラベル基材の一方の面には、外部機器と非接触で通信可能なアンテナ部と、アンテナ部に接続され、アンテナ部を介して通信する情報を記憶したり読み出したりして管理するＩＣチップとが設けられているので、ＩＣタグラベルとして、ＩＣチップに貼付対象物の固有情報等を記憶させ、貼付対象物の管理等を効率よく、正確に行うことができる。 (6) On one surface of the label base material, an antenna unit that can communicate with an external device in a contactless manner, and information that is connected to the antenna unit and communicates via the antenna unit is stored and read and managed. Since the IC chip is provided, it is possible to store the specific information of the pasting object on the IC chip as the IC tag label, and to manage the pasting object efficiently and accurately.

（７）ＩＣチップに接続された導体であって電圧が印加されることにより破断を検知可能とする破断検知回路部を備えるので、ラベル部が剥離されると破断検知回路部が破断され、その破断された状態をＩＣチップで検知して、アンテナ部を介して外部機器で読み出すことができ、不正に剥離されたか否かを検知、判別することができる。 (7) Since it is a conductor connected to the IC chip and includes a rupture detection circuit unit that can detect a rupture when a voltage is applied, the rupture detection circuit unit is ruptured when the label part is peeled off. The broken state can be detected by an IC chip and read by an external device via the antenna unit, and it can be detected and discriminated whether or not it has been illegally peeled off.

（８）破断検知回路部は、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部の外周側にアンテナ部を囲むように形成されているので、脆弱ラベルの外周のあらゆる方向からの剥離を検知することができる。 (8) When viewed from the thickness direction of the fragile label, the rupture detection circuit portion is formed so as to surround the antenna portion on the outer peripheral side of the antenna portion, so that peeling of the fragile label from all directions is detected. can do.

（９）脆弱ラベルの使用方法は、剥離部を剥離したのちに、第１の接合層により脆弱ラベルを貼付対象物に貼付する貼付工程と、貼付工程の後に、支持部を剥離する支持部剥離工程とを備える。従って、脆弱ラベルを貼付対象物に貼付するときには、ラベル部に支持部が接合された状態であるので、貼付作業中にラベル部がミシン目、切り込み、隙間によって破壊されることなく、容易に貼付できる。しかも、ラベル部及び支持部を貼付対象物に貼付した後に、支持部のみを剥離するので、ミシン目等が形成された脆弱性を有するラベル部のみが貼付対象物に貼付された状態となり、不正な剥離によって容易に破壊、破断される脆弱ラベルとしての特性を発揮することができる。 (9) The method of using the fragile label includes the attaching step of attaching the fragile label to the object to be attached by the first bonding layer after peeling off the peeling portion, and the peeling of the supporting portion after peeling off the supporting portion. A process. Therefore, when a fragile label is affixed to an object to be affixed, since the support part is joined to the label part, the label part can be easily affixed without being broken by perforations, cuts and gaps during the affixing operation. it can. Moreover, since only the support part is peeled off after the label part and the support part are attached to the object to be attached, only the label part having a perforation or the like and having the vulnerability is attached to the object to be attached. It is possible to exhibit characteristics as a fragile label that can be easily broken or broken by proper peeling.

以下、図面等を用いて、本発明の実施形態について詳細に説明する。
以下の実施形態では、本発明の脆弱ラベルの実施形態として、ＩＣチップやアンテナ部を有するＩＣタグラベルを例に挙げて説明する。
図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の明細書中では、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、一般的に、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、板、シート、フィルムの文言は、特に断りがある場合を除いて適宜置き換えることができるものとする。例えば、シート状の部材は、フィルム状の部材としてもよいし、板状の部材としてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜最適なものを選択して使用してよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In the following embodiment, an IC tag label having an IC chip or an antenna part will be described as an example of the weak label according to the present invention.
Each figure shown below including FIG. 1 is a diagram schematically shown, and the size and shape of each part are appropriately exaggerated for easy understanding.
In the following specification, terms such as a sheet and a film are used, but in general, a plate, a sheet, and a film are used in the order of thickness, and in this specification, it is used. I am using it. However, since there is no technical meaning for such proper use, the terms of the plate, sheet, and film can be appropriately replaced unless otherwise specified. For example, the sheet-like member may be a film-like member or a plate-like member.
Furthermore, the material names and the like of the members described in the present specification are examples of the embodiment, and the present invention is not limited thereto, and an optimal material may be selected and used as appropriate.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａ断面でのＩＣタグラベル１０の断面図である。
第１実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３等を備え、略矩形形状のシート状の脆弱ラベルである。
ＩＣタグラベル１０は、書類や商品等を梱包、保管する箱８０の一対の開閉蓋８１（８１ａ，８１ｂ）に、開閉蓋８１の合わせ目をまたぐように貼付されることにより（図２（ｅ），（ｆ）参照）、商品等の在庫管理等を行うと共に、箱８０を封印してその封印状態を管理することができる。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating an IC tag label 10 according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view of the IC tag label 10, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the IC tag label 10 taken along a line AA shown in FIG.
The IC tag label 10 of the first embodiment is a sheet-like weak label having a substantially rectangular shape, including a label portion 11, a support sheet 12, a release paper 13, and the like.
The IC tag label 10 is affixed to a pair of opening / closing lids 81 (81a, 81b) of a box 80 for packing and storing documents, products, and the like so as to straddle the joint of the opening / closing lid 81 (FIG. 2E). , (F)), and inventory management of products and the like, and the box 80 can be sealed and its sealed state can be managed.

ラベル部１１は、ラベル基材１１１、ラベル接合層１１２、保護基材１１３、保護基材接合層１１４等を備えている。
ラベル基材１１１は、ラベル部１１（ＩＣタグラベル１０）のベースとなるシート状の部材である。本実施形態のラベル基材１１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いているが、ポリイミドや、ポリプロピレン等の樹脂製の部材を適宜選択して用いてもよいし、紙を用いてもよい。
このラベル基材１１１には、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７等が設けられている。
本実施形態のラベル基材１１１は、図１（ｂ）に示すように、一方の面にＩＣチップ１１５と破断検知回路部１１７が設けられ、他方の面にアンテナ部１１６が形成されているが、これに限らず、例えば、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５を、ラベル基材１１１の同じ面に設け、他方の面に破断検知回路部１１７を設けてもよい。 The label unit 11 includes a label substrate 111, a label bonding layer 112, a protective substrate 113, a protective substrate bonding layer 114, and the like.
The label substrate 111 is a sheet-like member that serves as a base of the label unit 11 (IC tag label 10). The label substrate 111 of the present embodiment uses a sheet-like member made of polyethylene terephthalate (PET) resin, but a resin member such as polyimide or polypropylene may be appropriately selected and used. May be used.
The label base 111 is provided with an IC chip 115, an antenna unit 116, a breakage detection circuit unit 117, and the like.
As shown in FIG. 1B, the label substrate 111 of the present embodiment is provided with the IC chip 115 and the breakage detection circuit portion 117 on one surface and the antenna portion 116 on the other surface. For example, the antenna unit 116 and the IC chip 115 may be provided on the same surface of the label base material 111, and the breakage detection circuit unit 117 may be provided on the other surface.

ＩＣチップ１１５は、その内部に不図示のＣＰＵ（中央処理装置）やメモリを備え、アンテナ部１１６及び破断検知回路部１１７が接続されている。ＩＣチップ１１５は、アンテナ部１１６を介して、不図示の外部装置（リーダライタ等）と情報を送受信したり、破断検知回路部１１７の状態を判断したりする機能を有する。また、ＩＣチップ１１５は、その内部に備えたメモリに、ＩＣタグラベル１０が貼付される対象物（本実施形態では、箱８０内に梱包される商品）に関する固有情報が記憶されている。
このＩＣチップ１１５は、それ自体で電源を備えておらず、リーダライタ等の外部機器からアンテナ部１１６を介して受信する電波に基づいて生成されるによって、動作可能となる。 The IC chip 115 includes a CPU (Central Processing Unit) and a memory (not shown) inside, and an antenna unit 116 and a breakage detection circuit unit 117 are connected to the IC chip 115. The IC chip 115 has functions of transmitting / receiving information to / from an external device (such as a reader / writer) (not shown) and determining the state of the breakage detection circuit unit 117 via the antenna unit 116. Further, the IC chip 115 stores unique information related to an object to be attached with the IC tag label 10 (in this embodiment, a product packed in the box 80) in a memory provided therein.
The IC chip 115 does not have a power supply by itself, and can operate by being generated based on radio waves received via an antenna unit 116 from an external device such as a reader / writer.

アンテナ部１１６は、ラベル基材１１１の片面に、略環状に形成されたアンテナコイルであり、ＩＣチップ１１５に接続されている。本実施形態のアンテナ部１１６は、端部１１６ａがラベル基材１１１を貫通してラベル基材１１１の他方の面に配置されたＩＣチップ１１５に接続されている。
アンテナ部１１６は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにＩＣチップ１１５がアンテナ部１１６の内側に位置するように、ＩＣチップ１１５を囲むように配置されている。このアンテナ部１１６は、アルミニウムや銅等の金属箔をエッチングやメッキすることにより形成されている。
アンテナ部１１６は、リーダライタからＩＣチップ１１５に電源電力やコマンドの基となる電波を受信したり、受信したコマンドに基づいて箱８０の内容物に関する固有情報等をリーダライタ側へ電波にのせて送信したりする非接触通信に使用される。
また、アンテナ部１１６は、ＩＣチップ１１５が判断した破断検知回路部１１７の破断の有無、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたか否かについての情報をリーダライタへ送信する非接触通信にも使用される。 The antenna unit 116 is an antenna coil formed in a substantially annular shape on one side of the label base 111 and is connected to the IC chip 115. The antenna portion 116 of the present embodiment has an end portion 116 a penetrating the label base material 111 and connected to the IC chip 115 disposed on the other surface of the label base material 111.
The antenna unit 116 is disposed so as to surround the IC chip 115 so that the IC chip 115 is positioned inside the antenna unit 116 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 10 (label base material 111). The antenna portion 116 is formed by etching or plating a metal foil such as aluminum or copper.
The antenna unit 116 receives radio waves that are the basis of power and command from the reader / writer to the IC chip 115, and places specific information on the contents of the box 80 on the radio waves to the reader / writer based on the received commands. Used for non-contact communication to transmit.
The antenna unit 116 is also used for non-contact communication for transmitting information to the reader / writer about whether or not the break detection circuit unit 117 determined by the IC chip 115 is broken, that is, whether or not the IC tag label 10 is peeled off. The

破断検知回路部１１７は、ＩＣタグラベル１０（ラベル基材１１１）の厚み方向から見たときにアンテナ部１１６の外周側となる位置に、アンテナ部１１６を囲むように形成され、ＩＣチップ１１５に接続された導体である。このような形状の破断検知回路部１１７とすることにより、ＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）の外周側のあらゆる方向から剥離された場合にも、その剥離を検知することができる。
本実施形態の破断検知回路部１１７は、図１（ｂ）に示すように、ラベル基材１１１のアンテナ部１１６が形成された面とは反対側の面に形成されており、アンテナ部１１６の外周側及び内周側に設けられている。本実施形態の破断検知回路部１１７は、アンテナ部１１６と同じ材料を用いて、エッチング等により形成されている。 The break detection circuit unit 117 is formed so as to surround the antenna unit 116 at a position on the outer peripheral side of the antenna unit 116 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 10 (label base material 111), and is connected to the IC chip 115. Conductor. By using the breakage detection circuit portion 117 having such a shape, even when the IC tag label 10 (label portion 11) is peeled from any direction on the outer peripheral side, the peeling can be detected.
As shown in FIG. 1B, the break detection circuit unit 117 of the present embodiment is formed on the surface of the label base 111 opposite to the surface on which the antenna unit 116 is formed. It is provided on the outer peripheral side and the inner peripheral side. The breakage detection circuit unit 117 of the present embodiment is formed by etching or the like using the same material as the antenna unit 116.

ここで、ＩＣタグラベル１０が不正な剥離を検知する際の動作について説明する。
ＩＣチップ１１５は、リーダライタから受信した電波に基づいて生成された電力により、起動する。そして、ＩＣチップ１１５は、破断検知回路部１１７に電圧を印加し、破断検知回路部１１７の電圧値と印加した電圧値とが一致しているか否かを検知する。
一致していないと検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断された状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０が剥離されたと判断し、その情報をリーダライタに送信する。一方、一致していると検知した場合には、破断検知回路部１１７が破断されていない状態である、すなわち、ＩＣタグラベル１０には異常が発生していないと判断し、その情報をリーダライタに送信する。
なお、本実施形態では、上述のように、ＩＣタグラベル１０は、ＩＣチップ１１５が破断検知回路部１１７の電圧値を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断する例を示したが、これに限らず、例えば、破断検知回路部１１７の抵抗値等を検知して破断検知回路部１１７の破断の有無を判断するものとしてもよい。 Here, the operation when the IC tag label 10 detects unauthorized peeling will be described.
The IC chip 115 is activated by power generated based on the radio wave received from the reader / writer. Then, the IC chip 115 applies a voltage to the breakage detection circuit unit 117 and detects whether or not the voltage value of the breakage detection circuit unit 117 matches the applied voltage value.
If it is detected that they do not match, it is determined that the break detection circuit unit 117 has been broken, that is, the IC tag label 10 has been peeled off, and the information is transmitted to the reader / writer. On the other hand, if it is detected that they match, it is determined that the break detection circuit unit 117 is not broken, that is, no abnormality has occurred in the IC tag label 10, and the information is sent to the reader / writer. Send.
In the present embodiment, as described above, the IC tag label 10 shows an example in which the IC chip 115 detects the voltage value of the break detection circuit unit 117 and determines whether the break detection circuit unit 117 is broken or not. For example, the resistance value of the break detection circuit unit 117 may be detected to determine whether the break detection circuit unit 117 is broken or not.

ラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の片面側に形成され、ＩＣタグラベル１０を箱８０等の貼付対象物に貼付する機能を有する第１の接合層である。ラベル接合層１１２の剥離紙１３側の面１１２ａは、貼付対象物に接する接合面である。
本実施形態のラベル接合層１１２は、ラベル基材１１１の一方の面（支持シート１２側とは反対側の面）の略全面に、接着剤を塗布して形成されている。
剥離紙１３は、ラベル接合層１１２のラベル基材１１１とは反対側に、剥離可能に積層された剥離部であり、易剥離性を有している。剥離紙１３は、ＩＣタグラベル１０が箱８０等に貼付される前のラベル接合層１１２の接合面１１２ａを保護する機能を有する。
本実施形態では、表面にシリコン樹脂等がコーティングされた剥離紙１３を用いているが、これに限らず、例えば、易剥離性を有する樹脂製のフィルム等を用いてもよい。
ＩＣタグラベル１０は、図１に示すように、この剥離紙１３が積層された状態で使用者に提供される。 The label bonding layer 112 is a first bonding layer that is formed on one side of the label substrate 111 and has a function of sticking the IC tag label 10 to a sticking object such as the box 80. A surface 112a on the release paper 13 side of the label bonding layer 112 is a bonding surface in contact with the object to be pasted.
The label bonding layer 112 of the present embodiment is formed by applying an adhesive on substantially the entire surface of one side of the label substrate 111 (the surface opposite to the support sheet 12 side).
The release paper 13 is an exfoliation part laminated on the opposite side of the label base layer 111 of the label bonding layer 112 so as to be peelable, and has easy peelability. The release paper 13 has a function of protecting the bonding surface 112a of the label bonding layer 112 before the IC tag label 10 is attached to the box 80 or the like.
In the present embodiment, the release paper 13 whose surface is coated with a silicon resin or the like is used. However, the present invention is not limited to this. For example, a resin film having easy peelability may be used.
As shown in FIG. 1, the IC tag label 10 is provided to the user in a state where the release paper 13 is laminated.

保護基材１１３は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側に保護基材接合層１１４を介して設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、ラベル部１１の最も支持シート１２側に位置している。
保護基材１１３は、ラベル基材１１１に設けられたＩＣチップ１１５等を保護するために設けられている。本実施形態の保護基材１１３は、略透明な樹脂製のフィルム状の部材を用いている。
保護基材接合層１１４は、ラベル基材１１１のラベル接合層１１２とは反対側にの面に接着剤を塗布することにより形成されている。保護基材接合層１１４は、保護基材１１３をラベル基材１１１に接合する機能を有し、厚み方向においてラベル基材１１１と保護基材１１３との間に位置している。 The protective substrate 113 is provided on the opposite side of the label substrate 111 from the label bonding layer 112 via the protective substrate bonding layer 114. The protective substrate 113 of the present embodiment is located closest to the support sheet 12 of the label portion 11.
The protective substrate 113 is provided to protect the IC chip 115 and the like provided on the label substrate 111. The protective base material 113 of this embodiment uses a substantially transparent resin film-like member.
The protective substrate bonding layer 114 is formed by applying an adhesive to the surface of the label substrate 111 opposite to the label bonding layer 112. The protective substrate bonding layer 114 has a function of bonding the protective substrate 113 to the label substrate 111 and is located between the label substrate 111 and the protective substrate 113 in the thickness direction.

ミシン目ｍは、ラベル部１１に設けられ、ラベル部１１が貼付対象物から剥離されたときに、ラベル部１１を容易に破断する機能を有する部分である。
このミシン目ｍは、微細なミシン目（マイクロミシン目）であり、図１（ｂ）に示すように、ラベル部１１を貫通するように形成されているが、支持シート１２には形成されていない。
本実施形態のミシン目ｍは、図１（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、ラベル部１１の外周に接する位置に、ラベル部１１の外周に沿って形成されている。また、ミシン目ｍは、アンテナ部１１６の外周側に位置する破断検知回路部１１７が設けられた領域には形成されているが、アンテナ部１１６及びＩＣチップ１１５が形成されたＩＣタグラベル１０の内側の領域には形成されていない。
本実施形態では、ミシン目ｍが、図１（ａ）に示すように、網目状に形成されているが、これに限らず、格子状や縞状等に形成してもよい。 The perforation m is a part that is provided in the label part 11 and has a function of easily breaking the label part 11 when the label part 11 is peeled off from the object to be pasted.
This perforation m is a fine perforation (micro perforation), and is formed so as to penetrate the label portion 11 as shown in FIG. 1B, but is not formed on the support sheet 12. Absent.
As shown in FIG. 1A, the perforation m of the present embodiment is formed along the outer periphery of the label portion 11 at a position in contact with the outer periphery of the label portion 11 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 10. Has been. Further, the perforation m is formed in the region where the breakage detection circuit unit 117 located on the outer peripheral side of the antenna unit 116 is provided, but inside the IC tag label 10 on which the antenna unit 116 and the IC chip 115 are formed. It is not formed in this area.
In the present embodiment, the perforation m is formed in a mesh shape as shown in FIG. 1A, but is not limited thereto, and may be formed in a lattice shape, a stripe shape, or the like.

支持シート１２は、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に、ラベル部１１に対して剥離可能に接合されている。支持シート１２は、その大きさがラベル部１１よりも大きく、支持基材１２１及び支持基材接合層１２２を有している。この支持シート１２は、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して貼付対象物に貼付する作業中に、ラベル部１１がミシン目ｍによって破断したり、ラベル部１１が折り曲がったりしないように、ラベル部１１を保護及び支持する機能を有する。
支持基材１２１は、支持シート１２のベースとなるシート状の部材であり、ＩＣタグラベル１０の最も表面側に配置されている。本実施形態の支持基材１２１は、略透明な樹脂製のシート状の部材を用いている。
支持基材接合層１２２は、支持基材１２１のラベル部１１側の面の略全面に、再剥離再貼付可能な粘着剤を塗布して形成された第２の接合層である。この支持基材接合層１２２は、その接着強度が、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４に比べて弱い。
本実施形態のＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１を形成した後に、所定の大きさに形成された支持シート１２をラベル部１１に接合する等により、作製することができる。 The support sheet 12 is joined to the label portion 11 so as to be peelable on the opposite side of the label portion 11 from the release paper 13. The support sheet 12 is larger in size than the label portion 11, and includes a support base 121 and a support base bonding layer 122. The support sheet 12 is configured so that the label portion 11 is not broken by the perforation m or the label portion 11 is bent during the operation of peeling the release paper 13 from the IC tag label 10 and sticking it to the object to be pasted. It has a function of protecting and supporting the label portion 11.
The support base 121 is a sheet-like member that serves as a base of the support sheet 12, and is disposed on the most surface side of the IC tag label 10. The support base 121 of the present embodiment uses a substantially transparent resin sheet-like member.
The support base material bonding layer 122 is a second joint layer formed by applying a re-peelable and re-adhesive pressure-sensitive adhesive to substantially the entire surface of the support base material 121 on the label portion 11 side. The support base material bonding layer 122 has weaker adhesive strength than the label bonding layer 112 and the protective base material bonding layer 114.
The IC tag label 10 of the present embodiment can be manufactured by, for example, joining the support sheet 12 formed in a predetermined size to the label portion 11 after forming the label portion 11.

ここで、支持基材接合層１２２について説明する。
ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着強度の強い、いわゆる強接着剤を塗布して形成されている。本実施形態のラベル接合層１１２、保護基材接合層１１４の接着強度（接着力）は、それぞれ約１０Ｎ／２５ｍｍ、約１５Ｎ／２５ｍｍである。この接着強度は、ポリカーボネート樹脂板を被着材とする１８０度剥離試験（ＪＩＳＫ６８５４−２（ＩＳＯ８５１０−２））によって求めたものである。
これに対して、本実施形態の支持基材接合層１２２は、同様の１８０度剥離試験（ＪＩＳＫ６８５４−２（ＩＳＯ８５１０−２））によって求めた接着強度（接着力）が約０．３Ｎ／２５ｍｍである。
上述のように、支持基材接合層１２２の接着強度を、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４よりも小さくすることにより、支持シート１２をラベル部１１に剥離可能に接合することができ、支持シート１２を剥離する際に、ラベル部１１（本実施形態では、保護基材１１３）の表面に糊残りが生じたり、ラベル部１１が破壊されたりすることを防止できる。
なお、支持基材接合層１２２の接着強度は、約０．０２〜約２Ｎ／２５ｍｍの範囲内が好ましく、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４の接着強度は、約５〜約２０Ｎ／２５ｍｍの範囲内であることが好ましい。 Here, the support base material bonding layer 122 will be described.
The label bonding layer 112 and the protective base material bonding layer 114 are formed by applying a so-called strong adhesive having a high adhesive strength. The adhesive strength (adhesive force) of the label bonding layer 112 and the protective base material bonding layer 114 of this embodiment is about 10 N / 25 mm and about 15 N / 25 mm, respectively. This adhesive strength is determined by a 180 degree peel test (JIS K 6854-2 (ISO 8510-2)) using a polycarbonate resin plate as an adherend.
On the other hand, the support base material bonding layer 122 of this embodiment has an adhesive strength (adhesive force) obtained by a similar 180 degree peel test (JIS K 6854-2 (ISO 8510-2)) of about 0.3 N. / 25 mm.
As described above, the support sheet 12 can be detachably bonded to the label portion 11 by making the adhesive strength of the support substrate bonding layer 122 smaller than that of the label bonding layer 112 and the protective substrate bonding layer 114. When peeling off the support sheet 12, it is possible to prevent adhesive residue from being generated on the surface of the label portion 11 (in this embodiment, the protective base material 113) or the label portion 11 from being destroyed.
The adhesive strength of the support base material bonding layer 122 is preferably within a range of about 0.02 to about 2 N / 25 mm, and the adhesive strength of the label joint layer 112 and the protective base material bonding layer 114 is about 5 to about 20 N / A range of 25 mm is preferable.

ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する。
図２は、ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。図２では、理解を容易にするために、ＩＣタグラベル１０は、ラベル部１１、支持シート１２、剥離紙１３が積層された形態として模式的に示している。
図２（ａ）は、ＩＣタグラベルの使用前の状態（提供時の状態）を示す図である。この状態で、使用者は、ＩＣチップ１１５に商品等の固有情報を記憶させる。
次に、使用者は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離し、図２（ｃ）に示すように、貼付対象物である箱８０に貼付する（貼付工程）。
そして、図２（ｄ）に示すように、支持シート１２を剥離し（支持部剥離工程）、ＩＣタグラベル１０としてラベル部１１のみが箱８０に貼付される（図２（ｅ）及び（ｆ）参照）。 A method of using the IC tag label 10 will be described.
FIG. 2 is a diagram for explaining how to use the IC tag label 10. In FIG. 2, for easy understanding, the IC tag label 10 is schematically shown as a form in which a label portion 11, a support sheet 12, and a release paper 13 are laminated.
FIG. 2A is a diagram illustrating a state before use of the IC tag label (a state at the time of provision). In this state, the user stores unique information such as products in the IC chip 115.
Next, the user peels the release paper 13 from the IC tag label 10 as shown in FIG. 2 (b), and sticks it to the box 80, which is the object to be pasted, as shown in FIG. 2 (c). Process).
And as shown in FIG.2 (d), the support sheet 12 is peeled (support part peeling process), and only the label part 11 is stuck to the box 80 as an IC tag label 10 (FIG.2 (e) and (f)). reference).

よって本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ＩＣタグラベル１０は、ミシン目ｍが形成されたラベル部１１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、ＩＣタグラベル１０から剥離紙１３を剥離して箱８０に貼付した後に、支持シート１２を剥離して脆弱性を有するラベル部１１のみが貼付された状態とすることができる。従って、使用者が貼付作業中に、誤ってミシン目ｍによってＩＣタグラベル１０（ラベル部１１）を破断、破壊することがない。よって、ＩＣタグラベル１０を容易に貼付でき、貼付作業の効率を向上できる。
（２）支持シート１２は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍに対応するミシン目や切り込み、隙間等が形成されていないので、ラベル部１１のミシン目ｍが形成されている領域を保護し、貼付作業中にラベル部１１が破壊、破断することを防止でき、ラベル部１１を容易に箱８０に貼付できる。 Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be achieved.
(1) Since the support sheet 12 is releasably bonded to the label portion 11 in which the perforation m is formed, the IC tag label 10 is peeled off the release paper 13 from the IC tag label 10 and attached to the box 80. Only the label part 11 which peels the support sheet 12 and has a weakness can be made into the state stuck. Therefore, the user does not accidentally break or destroy the IC tag label 10 (label part 11) by the perforation m during the sticking operation. Therefore, the IC tag label 10 can be easily attached, and the efficiency of the attaching operation can be improved.
(2) Since the support sheet 12 has no perforations, cuts, gaps, or the like corresponding to the perforations m formed in the label portion 11, the support sheet 12 protects the region where the perforations m of the label portion 11 are formed. In addition, the label portion 11 can be prevented from being broken or broken during the sticking operation, and the label portion 11 can be easily stuck to the box 80.

（３）支持シート１２は、ラベル部１１に比べてその大きさが大きく、図１（ａ）に示すように、支持シート１２の外周は、ラベル部１１の外周よりも外側に突出している。従って、支持シート１２を剥離しやすい。
また、支持シート１２は、ラベル部１１より大きいので、支持シート１２をラベル部１１上に容易に配置することができ、貼付対象物への貼付作業中の取り扱いが容易となり、作業効率を向上できる。 (3) The size of the support sheet 12 is larger than that of the label portion 11, and the outer periphery of the support sheet 12 protrudes more outward than the outer periphery of the label portion 11 as shown in FIG. Therefore, the support sheet 12 is easy to peel off.
Moreover, since the support sheet 12 is larger than the label part 11, the support sheet 12 can be easily arrange | positioned on the label part 11, the handling during the sticking operation | work to a sticking target object becomes easy, and work efficiency can be improved. .

（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣタグラベル２０の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂ断面でのＩＣタグラベル２０の断面である。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、支持シート２２の大きさがラベル部１１と等しい点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグラベル２０は、ラベル部１１、支持シート２２、剥離紙１３を備えている。 (Second Embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing the IC tag label 20 of the second embodiment. FIG. 3A is a plan view of the IC tag label 20, and FIG. 3B is a cross section of the IC tag label 20 taken along the arrow BB shown in FIG. 3A.
The IC tag label 20 of the second embodiment is substantially the same as the IC tag label 10 shown in the first embodiment, except that the size of the support sheet 22 is the same as that of the label portion 11. Therefore, parts having the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end thereof, and repeated description is appropriately omitted.
The IC tag label 20 of the second embodiment includes a label unit 11, a support sheet 22, and a release paper 13.

支持シート２２は、支持基材２２１、支持基材接合層２２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持シート２２の大きさは、ラベル部１１に等しい。
支持基材２２１及び支持基材接合層２２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態によれば、ＩＣタグラベル２０の製造工程において、例えば、ロール状のラベル基材１１１に等間隔にＩＣチップ１１５等が配置された状態のラベル部１１上に、ロール状の支持シート２２を積層し、型を用いて、ラベル部１１及び支持シート２２を同時に抜くことにより、ＩＣタグラベル２０を容易に製造することができる。 The support sheet 22 is a sheet-like member provided with a support substrate 221 and a support substrate bonding layer 222, and is bonded to the side of the label portion 11 opposite to the release paper 13 so as to be peeled off. The size of the support sheet 22 is equal to the label portion 11.
The support base material 221 and the support base material joining layer 222 have substantially the same form except that the size is different from the support base material 121 and the support base material joining layer 122 shown in the first embodiment.
According to this embodiment, in the manufacturing process of the IC tag label 20, for example, the roll-shaped support sheet 22 is placed on the label portion 11 in a state where the IC chips 115 and the like are arranged at equal intervals on the roll-shaped label base material 111. The IC tag label 20 can be easily manufactured by laminating and removing the label portion 11 and the support sheet 22 simultaneously using a mold.

（第３実施形態）
図４は、第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。図４（ａ）は、ＩＣタグラベル３０の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）中に示す矢印Ｃ−Ｃ断面でのＩＣタグラベル３０の断面図である。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、図４（ａ）に示すように支持シート３２の一部が、ラベル部１１よりも外側に突出している点が異なる以外は、前述の第１実施形態に示したＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグラベル３０は、支持シート３２、ラベル部１１、剥離紙１３等を備えている。 (Third embodiment)
FIG. 4 is a diagram illustrating an IC tag label 30 according to the third embodiment. 4A is a plan view of the IC tag label 30, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the IC tag label 30 taken along the arrow CC shown in FIG. 4A.
When the IC tag label 30 of the third embodiment is viewed from the thickness direction of the IC tag label 30, a part of the support sheet 32 protrudes outside the label portion 11 as shown in FIG. Except for the difference, the configuration is substantially the same as the IC tag label 10 shown in the first embodiment. Therefore, parts having the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end thereof, and repeated description is appropriately omitted.
The IC tag label 30 of the third embodiment includes a support sheet 32, a label portion 11, a release paper 13, and the like.

支持シート３２は、支持基材３２１、支持基材接合層３２２を備えたシート状の部材であり、ラベル部１１の剥離紙１３とは反対側に剥離可能に接合されている。支持基材３２１及び支持基材接合層３２２は、第１実施形態に示した支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と大きさが異なる点以外は、略同様の形態である。
本実施形態の支持シート３２は、図４に示すように、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、支持シート３２の長手方向の一方の端部が、ラベル部１１の外周より外側に突出するように形成されている。 The support sheet 32 is a sheet-like member provided with a support base material 321 and a support base material joining layer 322, and is joined to the side of the label portion 11 opposite to the release paper 13 so as to be peelable. The support base material 321 and the support base material bonding layer 322 have substantially the same form except that the size is different from the support base material 121 and the support base material bonding layer 122 shown in the first embodiment.
As shown in FIG. 4, the support sheet 32 of the present embodiment has one end portion in the longitudinal direction of the support sheet 32 protruding outward from the outer periphery of the label portion 11 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 30. It is formed to do.

本実施形態によれば、支持シート３２は、一部がラベル部１１の外周より外側に突出しているので、支持シート３２を剥離しやすく、かつ、支持シート１２の面積を抑えることが出来るので生産コストを抑えることができる。
なお、本実施形態では、支持シート３２は、長手方向の一方の端部がラベル部１１の外周より外側に突出している形態としたが、これに限らず、ＩＣタグラベル３０の厚み方向から見たときに、少なくとも一部がラベル部１１の外周より外側に突出していればよく、突出している箇所の位置や形状は、適宜自由に選択してよい。 According to this embodiment, part of the support sheet 32 protrudes outward from the outer periphery of the label portion 11, so that the support sheet 32 can be easily peeled off and the area of the support sheet 12 can be reduced. Cost can be reduced.
In the present embodiment, the support sheet 32 is configured such that one end portion in the longitudinal direction protrudes outside the outer periphery of the label portion 11, but the present invention is not limited thereto, and is viewed from the thickness direction of the IC tag label 30. Sometimes, it is sufficient that at least a part protrudes outward from the outer periphery of the label portion 11, and the position and shape of the protruding portion may be appropriately selected as appropriate.

（第４実施形態）
図５は、第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグラベル４０の平面図を示し、図５（ｂ）は、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）を箱８０に貼付した状態での隙間Ｓ１が形成された領域の断面を模式的に示している。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第４実施形態のＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１、支持シート１２、剥離紙１３を備えている。ラベル部４１は、切り込みＣ１及び隙間Ｓ１が形成されている点以外は、第１実施形態に示したラベル部１１と略同様の形態であり、保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層等を備えている。
切り込みＣ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、その一端がラベル部４１の外周に接し、ラベル部４１の内側へ向かって形成されている。また、切り込みＣ１は、ラベル部４１の保護基材、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を部分的に切断しているが、ラベル基材の片面に設けられた破断検知回路部１１７やアンテナ部１１６には形成されていない。
このような切り込みＣ１を形成することにより、ＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が剥離された場合に、切り込みＣ１がきっかけとなって、破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を検知することができる。 (Fourth embodiment)
FIG. 5 is a diagram showing an IC tag label 40 according to the fourth embodiment. 5A shows a plan view of the IC tag label 40, and FIG. 5B shows a cross section of the region where the gap S1 is formed in a state where the IC tag label 40 (label part 41) is attached to the box 80. FIG. This is shown schematically.
The IC tag label 40 according to the fourth embodiment has substantially the same form as the IC tag label 10 according to the first embodiment except that a cut C1 and a gap S1 are formed in the label portion 41. Therefore, parts having the same functions as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end thereof, and repeated description is appropriately omitted.
The IC tag label 40 of the fourth embodiment includes a label portion 41, a support sheet 12, and a release paper 13. The label part 41 has substantially the same form as the label part 11 shown in the first embodiment except that the notch C1 and the gap S1 are formed, and includes a protective base material, a protective base material joining layer, and a label base material. And a label bonding layer.
As shown in FIG. 5A, the cut C 1 is formed toward the inside of the label portion 41 with one end thereof in contact with the outer periphery of the label portion 41 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 10. In addition, the cut C1 partially cuts the protective base material, the protective base material joining layer, the label base material, and the label joining layer of the label portion 41, but the breakage detection circuit portion provided on one side of the label base material 117 and the antenna portion 116 are not formed.
By forming such a cut C1, when the IC tag label 40 (label part 41) is peeled off, the cut detection circuit part 117 is broken due to the cut C1. can do.

隙間Ｓ１は、ラベル部４１に形成されており、保護基材接合層、ラベル基材、ラベル接合層を貫通する開口である。本実施形態の隙間Ｓ１は、図５（ａ）に示すように、ＩＣタグラベル１０の厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６とアンテナ部１１６の外周側に形成された破断検知回路部１１７との間に形成されている。
このような隙間Ｓ１を形成することにより、へら等の工具を用いてＩＣタグラベル４０（ラベル部４１）が貼付対象物から不正に剥離された場合に、工具の先端等が隙間Ｓ１によって形成されたラベル部４１の断面４１ａ（図５（ｂ）参照）に当たる等して、不正な剥離を困難とすることができる。また、へら等の工具により隙間Ｓ１より外周側の破断検知回路部１１７が形成された領域のみが持ち上げられる等して破断検知回路部１１７が破断されるので、不正な剥離を困難とし、かつ、そのような不正な剥離を検知することができる。 The gap S1 is an opening formed in the label portion 41 and penetrating through the protective base material bonding layer, the label base material, and the label bonding layer. As shown in FIG. 5A, the gap S 1 of the present embodiment has an antenna portion 116 and a break detection circuit portion 117 formed on the outer peripheral side of the antenna portion 116 when viewed from the thickness direction of the IC tag label 10. Is formed between.
By forming such a gap S1, when the IC tag label 40 (label part 41) is illegally peeled from the object to be pasted using a tool such as a spatula, the tip of the tool is formed by the gap S1. Unauthorized peeling can be made difficult by hitting the cross section 41a of the label portion 41 (see FIG. 5B). In addition, since the rupture detection circuit unit 117 is broken by lifting only the region where the rupture detection circuit unit 117 on the outer peripheral side from the gap S1 is formed by a tool such as a spatula, illegal peeling is difficult, and Such unauthorized peeling can be detected.

ミシン目ｍ、上述の切り込みＣ１、隙間Ｓ１は、図５に示すように、ラベル部４１にすべて組み合わせて形成してもよいし、いずれか１つ、又は、いずれか２つを組み合わせて形成してもよい。
また、支持シート１２には、ラベル部４１に形成されたミシン目ｍ、切り込みＣ１、隙間Ｓ１に対応するミシン目、切り込み、隙間は形成されていない。 As shown in FIG. 5, the perforation m, the above-described notch C1, and the gap S1 may be formed in combination with the label portion 41, or may be formed by combining any one or two of them. May be.
Further, the perforation m, the notch C1, and the perforation corresponding to the gap S1, the notch, and the gap are not formed in the support sheet 12.

仮に、支持シート１２を設けなかった場合、このような切り込みＣ１や隙間Ｓ１により、貼付作業中に破断検知回路部１１７を破断したり、ラベル部４１自体を破壊したりしてしまう場合がある。
しかし、本実施形態によれば、ＩＣタグラベル４０は、ラベル部４１に支持シート１２が剥離可能に接合されているので、このように破断しやすい脆弱性の高いラベル部４１であっても、破断することなく、容易に貼付対象物に貼付できる。
また、支持シート１２により、ラベル部４１を破断することなく容易に貼付できるので、切り込みＣ１や隙間Ｓ１の長さや幅を自由に設定することができ、脆弱性を向上させたり、デザイン性を高めたりすることも可能である。 If the support sheet 12 is not provided, such a cut C1 or gap S1 may break the breakage detection circuit unit 117 or destroy the label unit 41 itself during the pasting operation.
However, according to this embodiment, since the IC tag label 40 is bonded to the label portion 41 so that the support sheet 12 can be peeled off, even the highly vulnerable label portion 41 that is easily broken can be broken. Without being done, it can be easily attached to the object to be attached.
Further, since the label portion 41 can be easily attached by the support sheet 12 without breaking, the length and width of the notch C1 and the gap S1 can be set freely, improving the vulnerability and improving the design. It is also possible to do.

（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、脆弱ラベルとして、ＩＣチップ１１５、アンテナ部１１６、破断検知回路部１１７を備えるＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０を示したが、これに限らず、例えば、共振タグラベルや、値札ラベル等としてもよい。
図６は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図６（ａ）は、共振タグラベル５０を示す図であり、図６（ｂ）は、値札ラベル６０を示す図である。
共振タグラベル５０は、図６（ａ）に示すように、支持シート５２、ラベル部５１、剥離紙５３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート５２は、ラベル部５１に剥離可能に接合されている。
ラベル部５１は、その厚み方向において剥離紙５３側から、ラベル接合層、ラベル基材、保護基材接合層、保護基材を備えている。ラベル基材の片面には、アンテナ部５１２が形成され、アンテナ部５１２は、コンデンサ５１３に接続されている。また、ラベル部５１には、ミシン目ｍが網目状に形成されており、このミシン目ｍにより、脆弱性が付与されている。
使用者は、共振タグラベル５０から剥離紙５３を剥離して貼付対象物に貼付し、その後に、支持シート５２を剥離することにより、ラベル部５１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。 (Deformation)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In each embodiment, the IC tag labels 10, 20, 30, and 40 including the IC chip 115, the antenna unit 116, and the breakage detection circuit unit 117 are shown as the fragile labels. Or it may be a price tag label.
FIG. 6 is a diagram showing a modified form of the fragile label according to the present invention. FIG. 6A is a diagram showing the resonance tag label 50, and FIG. 6B is a diagram showing the price tag label 60.
As shown in FIG. 6A, the resonance tag label 50 is a fragile label including a support sheet 52, a label part 51, and a release paper 53, and the support sheet 52 is detachably joined to the label part 51. .
The label unit 51 includes a label bonding layer, a label base material, a protective base material bonding layer, and a protective base material from the release paper 53 side in the thickness direction. An antenna portion 512 is formed on one side of the label base material, and the antenna portion 512 is connected to a capacitor 513. Further, the perforation m is formed in a mesh shape in the label portion 51, and vulnerability is given by the perforation m.
The user can easily stick the label portion 51 without breaking or destroying it by peeling the release paper 53 from the resonance tag label 50 and sticking the release paper 53 to the object to be pasted, and then peeling the support sheet 52.

値札ラベル６０は、図６（ｂ）に示すように、支持シート６２、ラベル部６１、剥離紙６３を備えた脆弱ラベルであり、支持シート６２は、ラベル部６１に剥離可能に接合されている。
ラベル部６１は、その厚み方向において剥離紙６３側から、ラベル接合層、ラベル基材を備えており、ラベル基材の支持シート６２側の表面には、価格等の情報が印刷されている。なお、第１実施形態に示すＩＣタグラベル１０等と同様に、ラベル基材と支持シート５２との間に保護基材及び保護基材接合層を設けてもよい。
ラベル部６１には、切り込みＣ２と、隙間Ｓ２とが形成され、脆弱性が付与されている。切り込みＣ２は、値札ラベル６０の厚み方向から見たときに、交差するように形成されているが、これに限らず、第４実施形態のＩＣタグラベル４０のように、ラベル部６１の外周に切り込みの一端が接する形態として形成してもよい。
使用者は、値札ラベル６０から剥離紙６３を剥離して商品等の貼付対象物に貼付し、支持シート６２を剥離することにより、ラベル部６１を破断、破壊することなく、容易に貼付できる。
このような共振タグラベルや値札ラベル等の脆弱性を有するラベルに本発明を適用することも可能であり、また、適用することにより、貼付作業を容易に行うことができる。 As shown in FIG. 6B, the price tag label 60 is a fragile label including a support sheet 62, a label portion 61, and a release paper 63, and the support sheet 62 is detachably joined to the label portion 61. .
The label portion 61 includes a label bonding layer and a label base material from the release paper 63 side in the thickness direction, and information such as price is printed on the surface of the label base material on the support sheet 62 side. In addition, you may provide a protective base material and a protective base-material joining layer between a label base material and the support sheet 52 similarly to the IC tag label 10 etc. which are shown in 1st Embodiment.
The label portion 61 is formed with a cut C2 and a gap S2, and is given vulnerability. The notch C2 is formed so as to intersect when viewed from the thickness direction of the price tag label 60. However, the notch is not limited to this, and the notch C2 is notched to the outer periphery of the label portion 61 like the IC tag label 40 of the fourth embodiment. You may form as the form which one end of touches.
The user can easily attach the label portion 61 without breaking or destroying the label portion 61 by peeling the release paper 63 from the price tag label 60 and sticking the release paper 63 to a sticking object such as a product and peeling the support sheet 62.
It is also possible to apply the present invention to such a vulnerable label such as a resonance tag label or a price tag label, and by applying it, the pasting operation can be easily performed.

（２）各実施形態において、支持シートには、ミシン目や切り込み、隙間が形成されていない例を示したが、これに限らず、ラベル部に形成されたミシン目、切り込み、隙間に対応するものでなければ、ミシン目、切り込み、隙間等を形成してもよい。
図７は、本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。図７（ａ）は、脆弱ラベルであるＩＣタグラベル７０の平面図であり、図７（ａ）中に示す矢印Ｄ−Ｄ断面での断面図である。
ＩＣタグラベル７０は、支持シート７２に切り込みが形成されている点以外は、第１実施形態のＩＣタグラベル１０と略同様の形態である。
支持シート７２は、支持基材７２１と支持基材接合層７２２とを備え、その中央に切り込みＣ３が形成されている。支持基材７２１及び支持基材接合層７２２は、第１実施形態の支持基材１２１及び支持基材接合層１２２と略同様の形態である。
この切り込みＣ３は、ラベル部１１に形成されたミシン目ｍには対応していない。このような切り込みＣ３を形成することにより、支持シート７２の剥離作業を容易に行うことができる。なお、切り込みＣ３に限らず、ミシン目や隙間を形成してもよい。 (2) In each embodiment, an example in which a perforation, a cut, or a gap is not formed in the support sheet is shown, but this is not a limitation, and the support sheet corresponds to a perforation, a cut, or a gap formed in the label portion. If not, perforations, cuts, gaps, etc. may be formed.
FIG. 7 is a view showing a modified form of the fragile label according to the present invention. Fig.7 (a) is a top view of the IC tag label 70 which is a weak label, and is sectional drawing in the arrow DD cross section shown in Fig.7 (a).
The IC tag label 70 has substantially the same form as the IC tag label 10 of the first embodiment, except that a cut is formed in the support sheet 72.
The support sheet 72 includes a support base material 721 and a support base material bonding layer 722, and a cut C3 is formed at the center thereof. The support base material 721 and the support base material joining layer 722 have substantially the same form as the support base material 121 and the support base material joining layer 122 of the first embodiment.
The cut C3 does not correspond to the perforation m formed in the label portion 11. By forming such a cut C3, the peeling operation of the support sheet 72 can be easily performed. The perforations and gaps may be formed without being limited to the cut C3.

（３）各実施形態において、保護基材１１３には、印字等が施されていない例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材１１３の表面等に、「封印」等の文字や絵柄、模様等を印刷してデザイン性や視認性を高めてもよい。また、保護基材１１３のいずれかの面に、箱に梱包された商品等の固有情報に関する情報に関連付けられたバーコード等を印刷により設けた場合には、管理の利便性を向上させることができる。 (3) In each embodiment, an example in which printing or the like is not performed on the protective base material 113 is shown. However, the present invention is not limited to this, and for example, characters such as “sealing” on the surface of the protective base material 113 Design and visibility may be enhanced by printing a pattern, a pattern, a pattern, or the like. In addition, when a barcode or the like associated with information related to unique information such as a product packed in a box is provided on any surface of the protective substrate 113 by printing, the management convenience can be improved. it can.

（４）各実施形態において、ミシン目ｍは、ラベル部１１，４１の外周に沿って形成され、ラベル部１１，４１の内側には形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル部の略全面に形成してもよい。ただし、ＩＣチップ１１５の破壊を防ぐために、ＩＣチップ１１５が設けられている領域及びその近傍にはミシン目を形成しないほうが好ましい。 (4) In each embodiment, although the perforation m was formed along the outer periphery of the label parts 11 and 41 and was not formed inside the label parts 11 and 41, it was not restricted to this, For example, you may form in the substantially whole surface of a label part. However, in order to prevent destruction of the IC chip 115, it is preferable not to form a perforation in a region where the IC chip 115 is provided and in the vicinity thereof.

（５）各実施形態において、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａにはインキ層等が形成されていない例を示したが、これに限らず、例えば、ラベル接合層１１２の接合面１１２ａの一部に、溶剤等に対して溶けやすい可溶性インキや所定の温度を超えると不可逆に変色する示温性インキ等を用いて「封印」等の文字を形成した情報インキ層を設けてもよい。これにより、溶剤や温風等を用いて不正にＩＣタグラベルを剥離しようとした場合に、情報インキ層が溶解して文字が判読不能となったり、情報インキ層が不可逆に変色したりするので、不正な剥離の痕跡を残すことができる。 (5) In each embodiment, although the example in which the ink layer or the like is not formed on the bonding surface 112a of the label bonding layer 112 is shown, the present invention is not limited thereto, and for example, a part of the bonding surface 112a of the label bonding layer 112 In addition, an information ink layer in which characters such as “sealing” are formed using a soluble ink that is easily soluble in a solvent or the like, or a temperature indicating ink that changes irreversibly when a predetermined temperature is exceeded, may be provided. As a result, when the IC tag label is illegally peeled off using a solvent, hot air, etc., the information ink layer dissolves and the characters become unreadable or the information ink layer discolors irreversibly. A trace of unauthorized peeling can be left.

（６）各実施形態において、剥離紙１３が積層されたＩＣタグラベル１０，２０，３０，４０が単体で使用者に提供される形態を示したが、これに限らず、例えば、ロール状の剥離紙の長手方向に沿って、複数のＩＣタグラベルが連続して等間隔に剥離可能に積層された形態で使用者に提供してもよい。 (6) In each of the embodiments, the IC tag labels 10, 20, 30, and 40 on which the release paper 13 is laminated are shown to be provided to the user as a single unit. A plurality of IC tag labels may be provided to the user in a form in which a plurality of IC tag labels are continuously laminated at an equal interval along the longitudinal direction of the paper.

（７）各実施形態において、ラベル接合層１１２及び保護基材接合層１１４は、接着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、粘着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。 (7) In each embodiment, the label bonding layer 112 and the protective base material bonding layer 114 are formed by applying an adhesive. However, the present invention is not limited to this, and for example, formed by applying an adhesive. Alternatively, it may be formed using a sheet-like member having adhesiveness or adhesiveness.

（８）各実施形態において、保護基材１１３と保護基材接合層１１４とは別体である例を示したが、これに限らず、例えば、保護基材及び保護基材接合層として、例えば片面に粘着剤や接着剤が塗布された樹脂製のシート状の部材等を用いてもよい。 (8) In each embodiment, an example in which the protective base material 113 and the protective base material bonding layer 114 are separate from each other has been shown. However, the present invention is not limited thereto. You may use the resin-made sheet-like member by which the adhesive and the adhesive agent were apply | coated to the single side | surface.

（９）各実施形態において、支持基材接合層１２２，２２２，３２２は、ラベル接合層１１２に比べ接着強度が小さい例を示したが、これに限らず、支持シート１２，２２，３２がラベル部１１に対して剥離可能に接合されるのであれば、ラベル接合層１１２より接着強度が大きくともよい。 (9) In each embodiment, the support base material bonding layers 122, 222, and 322 have an example in which the adhesive strength is smaller than that of the label bonding layer 112, but not limited thereto, the support sheets 12, 22, and 32 are labeled. The adhesive strength may be larger than that of the label bonding layer 112 as long as it is bonded to the portion 11 in a peelable manner.

（１０）各実施形態において、破断検知回路部１１７が、脆弱ラベルの厚み方向から見たときに、アンテナ部１１６より外周側にアンテナ部１１６を囲むように形成される例を示したが、これに限らず、破断検知回路部の形状は、使用環境や脆弱ラベルの形状等に合わせて適宜自由に選択してよい。 (10) In each embodiment, an example is shown in which the breakage detection circuit unit 117 is formed so as to surround the antenna unit 116 on the outer peripheral side from the antenna unit 116 when viewed from the thickness direction of the fragile label. However, the shape of the breakage detection circuit portion may be freely selected as appropriate in accordance with the use environment, the shape of the fragile label, and the like.

（１１）第１及び第３実施形態において、支持シート１２、３２は、その大きさがラベル部１１より大きい例を示したが、これに限らず、ミシン目ｍによる不用意な破断を防止できるならば、ラベル部より小さい支持シートとしてもよい。
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態によって限定されることはない。 (11) In the first and third embodiments, the support sheets 12 and 32 have an example in which the size thereof is larger than that of the label portion 11. If so, a support sheet smaller than the label portion may be used.
Note that the embodiment and the modification can be combined as appropriate, but detailed description thereof is omitted. Further, the present invention is not limited to the embodiment described above.

第１実施形態のＩＣタグラベル１０を示す図である。It is a figure showing IC tag label 10 of a 1st embodiment. ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the IC tag label. ＩＣタグラベル１０の使用方法について説明する図である。It is a figure explaining the usage method of the IC tag label. 第２実施形態のＩＣタグラベル２０を示す図である。It is a figure which shows the IC tag label 20 of 2nd Embodiment. 第３実施形態のＩＣタグラベル３０を示す図である。It is a figure which shows the IC tag label 30 of 3rd Embodiment. 第４実施形態のＩＣタグラベル４０を示す図である。It is a figure which shows the IC tag label 40 of 4th Embodiment. 本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。It is a figure which shows the deformation | transformation form of the weak label by this invention. 本発明による脆弱ラベルの変形形態を示す図である。It is a figure which shows the deformation | transformation form of the weak label by this invention.

Explanation of symbols

１０，２０，３０，４０ＩＣタグラベル
１１，４１ラベル部
１１１ラベル基材
１１２ラベル接合層
１１３保護基材
１１４保護基材接合層
１２，２２，３２支持シート
１２１，２２１，３２１支持基材
１２２，２２２，３２２支持基材接合層
ｍミシン目
Ｃ１切り込み
Ｓ１隙間 10, 20, 30, 40 IC tag label 11, 41 Label part 111 Label substrate 112 Label bonding layer 113 Protective substrate 114 Protective substrate bonding layer 12, 22, 32 Support sheet 121, 221, 321 Support substrate 122, 222 , 322 Support substrate bonding layer m perforation C1 cut S1 gap

Claims

A label base comprising a label base and a first bonding layer formed on one side of the label base, and a label portion having at least one of perforations, cuts and gaps;
A peeling portion that is peelably laminated on the side opposite to the label base material of the first bonding layer;
Provided on the side of the label part opposite to the peeling part, provided on the surface of the support base and the label part side of the support base, and second joining for joining the support base to the label part A support having a layer;
With
The support part is detachably joined to the label part,
Vulnerable label characterized by

The fragile label according to claim 1,
The adhesive strength of the second bonding layer is smaller than the adhesive strength of the first bonding layer;
Vulnerable label characterized by

In the fragile label according to claim 1 or claim 2,
The support part is formed with the perforations formed on the label base material, the cuts, and the perforations, cuts, and gaps corresponding to the gaps,
Vulnerable label characterized by

In the fragile label according to any one of claims 1 to 3,
At least a part of the support part protrudes outside the outer periphery of the label part;
Vulnerable label characterized by

In the fragile label according to any one of claims 1 to 3,
The support part and the label part have the same size,
Seeing from the thickness direction of the fragile label, the outer periphery of the support portion and the outer periphery of the label portion are the same,
Vulnerable label characterized by

In the fragile label according to any one of claims 1 to 5,
On one surface of the label base material, an antenna unit that can communicate with an external device in a contactless manner and an IC chip that is connected to the antenna unit and manages information communicated via the antenna unit are provided. Being
Vulnerable label characterized by

In the fragile label according to claim 6,
A break detection circuit unit that is a conductor connected to the IC chip and that can detect a break when a voltage is applied;
Vulnerable label characterized by

The fragile label according to claim 7,
The break detection circuit part is formed so as to surround the antenna part on the outer peripheral side of the antenna part when viewed from the thickness direction of the fragile label;
Vulnerable label characterized by

A label portion comprising a label base material on which at least one of perforations, notches and gaps is formed, and a first bonding layer formed on one side of the label base material;
A peeling portion that is peelably laminated on the side opposite to the label base material of the first bonding layer;
Provided on the side of the label portion opposite to the peeling portion, provided on a surface of the supporting base material and the label portion side of the supporting base material, and detachably joined to the label portion. A support having two bonding layers;
A method of using a vulnerable label comprising
After peeling off the peeling portion, a sticking step of sticking the fragile label to a sticking object by the first bonding layer;
After the attaching step, a support part peeling step for peeling the support part,
A method of using a fragile label characterized by comprising: