JP2000105806A - Label type noncontact data carrier - Google Patents

Label type noncontact data carrier

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JP2000105806A
JP2000105806A JP10275412A JP27541298A JP2000105806A JP 2000105806 A JP2000105806 A JP 2000105806A JP 10275412 A JP10275412 A JP 10275412A JP 27541298 A JP27541298 A JP 27541298A JP 2000105806 A JP2000105806 A JP 2000105806A
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data carrier
thin film
metal thin
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base material
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide disposable noncontact data carrier which is hardly reusable when detached from an article after being attached and suitable for the purpose of protection against an illegal act. SOLUTION: A metal thin film formed on a base material by vapor deposition, etc., is etched into a specific pattern to form an antenna 2 for sending and receiving signals to and from external equipment without contacting. An IC chip 1 provided with bumps 1a is mounted on the antenna 2 with an anisotropic conductive adhesive, etc. Then an adhesive layer 4 which covers the IC chip 1 and antenna 2 is formed of an acryl-based adhesive, etc., on the base material 3 and a peeling liner 5 is laminated on the adhesive layer 4 and united in a sheet shape to manufacture a label type noncontact data carrier 20. Before the metal thin film is formed, a peeling agent such as silicone resin is applied in a specific area 6 on the base material 3 and an easy-to-break process is performed so that the metal thin film is easily broken.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は非接触データキャリ
アに関する。具体的には、ICチップを主な内部部品と
してもち、非接触で外部装置との間で信号を送受信する
非接触データキャリアに関する。
[0001] The present invention relates to a contactless data carrier. More specifically, the present invention relates to a non-contact data carrier that has an IC chip as a main internal component and transmits and receives signals to and from an external device in a non-contact manner.

【0002】[0002]

【従来の技術】非接触データキャリアシステムは、物品
などに取り付けられる非接触データキャリアと呼ばれる
応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、
これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マ
イクロ波(電波)などの伝送媒体を介して非接触で交信
を行う点を特徴としている。このシステムは、応答器を
さまざまな物品に取付け、その物品に関する情報を質問
器により遠隔的に読み取ってホストに提供し、物品に関
する情報処理を実現する。
2. Description of the Related Art A non-contact data carrier system includes a transponder called a non-contact data carrier attached to an article or the like, and an interrogator connected to a host.
It is characterized in that non-contact communication is performed between these transponders and the interrogator via transmission media such as magnetism, induction electromagnetic fields, and microwaves (radio waves). In this system, a transponder is attached to various articles, information about the articles is remotely read by an interrogator and provided to a host, thereby realizing information processing about the articles.

【0003】非接触データキャリアシステムの情報伝達
方式としては一般に、電磁結合方式、電磁誘導方式、マ
イクロ波方式、あるいは光通信方式などが知られてい
る。これらの方式の中で、電磁結合方式、電磁誘導方式
やマイクロ波方式では、質問器からの伝送信号のエネル
ギーを応答器の駆動電力として用いることができる。そ
して、伝送信号そのものを駆動源にし得ることから、応
答器に電池などの駆動源を内臓させる必要がある他の同
様の方式に比較して、電池出力の低下に起因する応答能
力の劣化がなく、電池寿命に起因する応答器の使用限界
がないなどの大きな利点がもたらされている。
[0003] As an information transmission system of a non-contact data carrier system, an electromagnetic coupling system, an electromagnetic induction system, a microwave system, an optical communication system, and the like are generally known. Among these methods, in the electromagnetic coupling method, the electromagnetic induction method, and the microwave method, the energy of the transmission signal from the interrogator can be used as the driving power of the transponder. Since the transmission signal itself can be used as a drive source, there is no deterioration in response capability due to a decrease in battery output, as compared with other similar systems in which a drive source such as a battery needs to be built in the transponder. There is a great advantage that there is no limit on the use of the transponder due to battery life.

【0004】図3に非接触データキャリアシステムの全
体的な構成を示す。同図に示すように、非接触データキ
ャリアシステムは質問器10と応答器(非接触データキ
ャリア)20から構成される。
FIG. 3 shows an overall configuration of a contactless data carrier system. As shown in FIG. 1, the contactless data carrier system includes an interrogator 10 and a transponder (contactless data carrier) 20.

【0005】質問器10は、質問器10の全体制御を行
う主制御部11と、ホスト装置とのデータの入出力を制
御するインターフェイス部11と、非接触データキャリ
ア20より受信したタグ情報などを蓄積する読み出し/
書き込み可能なRAMなどの記憶部13と、送信情報を
パラレル信号からシリアル信号に変換し、かつ応答器2
0からの受信信号をシリアル信号からパラレル信号に変
換する信号変換部14と、送信信号を例えばASK(Am
plitude Shi ft Keying)方式、FSK(Frequency Shif
t Keying)方式等で伝送用の信号に変調する変調部15
と、受信信号を復調する復調部16と、送信アンテナ1
7と、受信アンテナ18とを備えて構成される。
The interrogator 10 includes a main controller 11 for controlling the entire interrogator 10, an interface 11 for controlling data input / output with the host device, and tag information received from the non-contact data carrier 20. Read / store
A storage unit 13 such as a writable RAM, for converting transmission information from a parallel signal to a serial signal;
The signal conversion unit 14 converts the received signal from the serial signal 0 into a parallel signal from a serial signal, and converts the transmission signal into, for example, ASK (Am
Plitude Shift Keying), FSK (Frequency Shift)
t Keying) modulating section 15 for modulating the signal for transmission
And a demodulation unit 16 for demodulating a received signal;
7 and a receiving antenna 18.

【0006】応答器(非接触データキャリア)20は、
この非接触データキャリア20の全体制御を行う主制御
部21と、タグ情報を蓄積するEEPROM等の電源バ
ックアップ不要な記憶部22と、送信情報をデジタル信
号からアナログ信号に変換し、且つ質問器10からの受
信信号をアナログ信号からデジタル信号に変換する信号
変換部23と、送信信号をASK方式、FSK方式等で
伝送用の信号に変調する変調部24と、受信信号を復調
する復調部25と、送信アンテナ26と、受信アンテナ
27とを備えて構成される。
The transponder (contactless data carrier) 20
A main control unit 21 for controlling the entire non-contact data carrier 20, a storage unit 22 such as an EEPROM for storing tag information which does not require a power supply backup, converting transmission information from a digital signal to an analog signal, and an interrogator 10; A signal converter 23 for converting a received signal from an analog signal to a digital signal, a modulator 24 for modulating a transmission signal into a signal for transmission by an ASK method, an FSK method or the like, and a demodulator 25 for demodulating a received signal. , A transmission antenna 26, and a reception antenna 27.

【0007】この非接触データキャリアシステムの基本
的な交信手順は次の通りである。まず、質問器10は、
非接触データキャリア20に対するタグ情報読取りのた
めの質問信号を発する。非接触データキャリア20は、
該質問信号の受信可能な範囲に入るとこれを受信して、
記憶部22に記憶されているタグ情報を応答信号として
発信する。この応答信号を質問器10が受信、解読し
て、タグ識別情報としてホスト装置に送る。
The basic communication procedure of this contactless data carrier system is as follows. First, the interrogator 10
An interrogation signal for reading tag information from the non-contact data carrier 20 is issued. The contactless data carrier 20
When it enters the receivable range of the interrogation signal, it receives it,
The tag information stored in the storage unit 22 is transmitted as a response signal. The interrogator 10 receives and decodes this response signal and sends it to the host device as tag identification information.

【0008】このように応答器20(非接触データキャ
リア)は、質問器10との間で信号を送受信するための
アンテナと回路部品を主体として構成され、耐久性・耐
環境性を考慮して、通常、樹脂層などによって送受信ア
ンテナや回路部品などの内部部品を気密に封止した構造
を有している。送受信アンテナとしては、価格や生産性
などの面から銅製の導線により形成したコイルが多用さ
れ、その回路部品としてはたとえばエポキシ基板の表面
に銅製の回路パターンと端子部を形成し、これにICチ
ップをワイヤボンディングしたものが一般的である。通
常、外径10〜200μmの銅線により形成されるコイ
ルの2つの端線(導線部)は、溶接あるいはハンダ付け
によって回路部品の端子部に接続される。そして、これ
らの内部部品を気密に封止する樹脂材料としては、塩化
ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、アクリ
ロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体樹脂など熱
可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂
が用いられている。
[0008] As described above, the transponder 20 (contactless data carrier) is mainly composed of an antenna for transmitting and receiving signals to and from the interrogator 10 and circuit components, and is designed in consideration of durability and environmental resistance. Usually, it has a structure in which internal components such as a transmitting / receiving antenna and circuit components are hermetically sealed with a resin layer or the like. As a transmitting / receiving antenna, a coil formed of a copper conductor is frequently used in terms of price and productivity, and as a circuit component, for example, a copper circuit pattern and a terminal portion are formed on a surface of an epoxy board, and an IC chip is formed on the circuit pattern. Is generally obtained by wire bonding. Usually, two end wires (conductor portions) of a coil formed of a copper wire having an outer diameter of 10 to 200 μm are connected to terminal portions of circuit components by welding or soldering. As a resin material for hermetically sealing these internal components, a thermoplastic resin such as a vinyl chloride resin, a polyethylene terephthalate resin, an acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, or an epoxy resin, a phenol resin,
A thermosetting resin such as a thermosetting resin such as a silicone resin is used.

【0009】このような非接触データキャリアの使途の
一つに、物品に装着して窃盗や偽造などの不正行為から
防衛するというセキュリティ分野での使用が挙げられ
る。例えば大型量販店などで高額の商品に非接触データ
キャリアを装着し、未精算の商品が店外に持出されるい
わゆる万引きや窃盗などの犯罪を防止することによっ
て、高い経済的効果が得られる。実施にあたっては、防
衛の対象となる商品に、その商品のタグ情報(例えば品
名や価格など)を記憶素子に記憶させた非接触データキ
ャリアを特別な装着手段で取付けておくとともに、店舗
の出入口に質問器を設置しておき、買手側の代金支払い
を受けて、店側が非接触データキャリアの装着を解除し
たのち、商品を買手側に引渡することが行われている。
このような使用を想定した非接触データキャリアに対し
ては、買手側からの恣意的な装着解除や破壊を困難にす
る信頼性と耐久性の高さがまず第一に要求されており、
そのような観点から開発・改良も進められている。
One use of such a non-contact data carrier is in the security field where it is attached to an article to protect it from fraud such as theft or forgery. For example, a non-contact data carrier is attached to a high-priced product at a large-scale mass retailer or the like, and a crime such as so-called shoplifting or theft, in which unpaid products are taken out of the store, can provide a high economic effect. In the implementation, a non-contact data carrier that stores the tag information (for example, product name and price) of the product in the storage element is attached to the product to be protected by special mounting means, and it is installed at the entrance of the store. An interrogator is installed, and after receiving payment for the buyer, the store releases the non-contact data carrier and then delivers the product to the buyer.
For contactless data carriers that are supposed to be used in this way, high reliability and durability that make it difficult for the buyer to arbitrarily release and destroy the device are required first of all,
Development and improvement are being promoted from such a viewpoint.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】ところで近年の高度に
情報化された社会においては、非接触データキャリアに
よる防衛の対象は上記したように物品自体である場合の
他に、その物品自体というよりはむしろその物品の持つ
情報である場合も多い。たとえば物品が自動車の走行メ
ータである場合には、その走行距離数という情報が防衛
の対象となる。そこで、メータのケースに非接触データ
キャリアを貼付して、不正な巻戻しを防止することが行
われている。
In a highly information-oriented society in recent years, the object of defense by a contactless data carrier is not only the article itself as described above, but also the article itself. Rather, it is often the information possessed by the article. For example, when the article is a vehicle running meter, information on the number of running distances is a target of defense. Therefore, it has been practiced to attach a non-contact data carrier to a meter case to prevent unauthorized rewinding.

【0011】防衛の対象の他の例として、例えばレンタ
ル用の電子機器などにおける電磁的記録が挙げられる。
電磁的記録とは、たとえばICメモリ、磁気テープや磁
気ディスクなどのように、電子的方式あるいは磁気的方
式など人間の知覚によっては認識できない方式によっ
て、一定の媒体の上に情報が記録・保存された状態のも
のを指している。
Another example of a defense target is an electromagnetic record in, for example, rental electronic equipment.
Electromagnetic recording means that information is recorded and stored on a certain medium by a method that cannot be recognized by human perception, such as an electronic method or a magnetic method, such as an IC memory, a magnetic tape or a magnetic disk. Pointed out.

【0012】例えばICメモリなどのような電磁的記録
の場合、外観からは不正行為の有無が判別不能であるの
で、製造番号などその機器に固有の情報をタグ情報とし
て非接触データキャリアに記憶させてICメモリに装着
することを行っている。非接触データキャリアが装着さ
れた正規のICメモリが、機器の使用中にもしも偽造・
変造物と交換されたり不正な操作が施されたとしても、
固有のタグ情報までは偽造・変造が困難であることか
ら、質問器への応答信号には異常が現れる。そのため、
交換されたことをホスト装置では容易に検知することが
できる。したがって、このような非接触データキャリア
の装着により、不正な交換を未然に防いだりその及ぼす
被害を最小限にとどめることができる。
For example, in the case of an electromagnetic record such as an IC memory, the presence or absence of fraud cannot be determined from the appearance, so that information unique to the device, such as a serial number, is stored as tag information in a non-contact data carrier. To be mounted on an IC memory. If a legitimate IC memory with a non-contact data carrier is
Even if they are exchanged for fake or manipulated,
Since it is difficult to forge or falsify the unique tag information, an abnormality appears in the response signal to the interrogator. for that reason,
The exchange can be easily detected by the host device. Therefore, by mounting such a non-contact data carrier, unauthorized exchange can be prevented beforehand and damage caused by it can be minimized.

【0013】しかしながら、もしも電子機器から一旦I
Cメモリを取出し、装着されている非接触データキャリ
アを何らかの手段で不正に取り外して、これを偽造・変
造したICメモリに再装着し、その非接触データキャリ
ア装着済ICメモリを機器に戻した場合には、応答信号
には異常が現れない。そのため、ホスト装置では交換を
検知することができず、被害が増大してしまうことにな
る。
However, if the electronic device
When the C memory is taken out, the attached non-contact data carrier is illegally removed by any means, and the non-contact data carrier is re-installed in the forged or altered IC memory, and the non-contact data carrier mounted IC memory is returned to the device. No abnormality appears in the response signal. Therefore, the host device cannot detect the replacement, and the damage is increased.

【0014】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
ものであり、装着後に物品から取外した場合には再度使
用することが困難で、不正行為からの防衛の用途に適し
た非接触データキャリアを提供することを、その目的と
している。
The present invention has been made in view of such circumstances, and it is difficult to use it again when it is detached from an article after mounting, and it is a non-contact data carrier suitable for use in defense against fraud. Its purpose is to provide.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的のた
め、非接触データキャリアを一旦貼付した後に剥がそう
とした場合には、内部部品が損傷を受けるように構成す
ることによって再使用を不可能にしたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a method for reusing a non-contact data carrier by applying such a structure that if the non-contact data carrier is once applied and then peeled off, internal components are damaged. It was impossible.

【0016】すわなち、本発明のラベル状の非接触デー
タキャリアは、情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、基材上に形成された金属薄膜からなり、外部機器と
の間で非接触で信号を送受信するためのアンテナとを備
えた内部部品と、前記基材とにより前記内部部品を挟持
する粘着剤層を備えた非接触データキャリア本体と、該
粘着剤層の外面に貼付された剥離ライナとを具備するこ
とを特徴としている。
That is, the noncontact data carrier in the form of a label according to the present invention comprises a circuit component including a storage element for storing information and a metal thin film formed on a base material. An internal component having an antenna for transmitting and receiving signals by contact, a non-contact data carrier main body having an adhesive layer sandwiching the internal component with the base material, and affixed to an outer surface of the adhesive layer And a release liner.

【0017】また、本発明のラベル状の非接触データキ
ャリアは、請求項2記載のように、前記金属薄膜は、厚
さが1〜200μmの銅若しくはアルミニウムからなる
ことを特徴としている。
The label-like non-contact data carrier of the present invention is characterized in that the metal thin film is made of copper or aluminum having a thickness of 1 to 200 μm.

【0018】アンテナとしてこのような厚さの金属薄膜
を用いることにより、剥離ライナを取り外して一旦貼付
されたラベル状の非接触データキャリアを剥がそうとし
たときには、金属薄膜つまりアンテナが損傷を受け、再
度貼付したとしても通信不良を引き起こして使用できな
くなるようにしたものである。
When a metal thin film having such a thickness is used as an antenna, when the release liner is removed and the non-contact data carrier in the form of a label once attached is to be peeled off, the metal thin film, that is, the antenna is damaged. Even if it is reattached, it causes a communication failure and becomes unusable.

【0019】換言すれば、本発明のラベル状の非接触デ
ータキャリアは、請求項3に記載されているように、前
記金属薄膜は、非接触データキャリア本体と該非接触デ
ータキャリア本体が貼付された被着体間に働く粘着力に
抵抗する最小の外力によって、前記金属薄膜の少なくと
も一部が破壊され得る破壊強度を有することをその特徴
としている。このような構成とすることにより、ラベル
状の非接触データキャリアを剥がした場合に、金属薄膜
が確実に破壊され、通信が全く行えなくなる。
In other words, in the label-like non-contact data carrier according to the present invention, the metal thin film has the non-contact data carrier main body and the non-contact data carrier main body attached thereto. It is characterized in that it has a breaking strength such that at least a part of the metal thin film can be broken by a minimum external force that resists the adhesive force acting between the adherends. With this configuration, when the label-shaped non-contact data carrier is peeled off, the metal thin film is surely destroyed, and communication cannot be performed at all.

【0020】また、本発明のラベル状の非接触データキ
ャリアは、前記基材と前記金属薄膜間の一部に、前記金
属薄膜の破壊を容易にするための易破壊処理が施された
ことを特徴としている。
Further, the label-like non-contact data carrier of the present invention is characterized in that a part between the substrate and the metal thin film is subjected to an easy destruction treatment for facilitating the destruction of the metal thin film. Features.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】図1は本発明のラベル状の非接触
データキャリアの構成の概略を示す平面図、図2はその
断面図、図3は該非接触データキャリアの使用方法を示
す図であって、(a)は該非接触データキャリアを貼付
した状態を示す図、(b)は一旦貼付した非接触データ
キャリアを剥離した状態を示す図である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a label-like non-contact data carrier of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view thereof, and FIG. 3 is a view showing a method of using the non-contact data carrier. (A) is a diagram showing a state where the non-contact data carrier is stuck, and (b) is a diagram showing a state where the non-contact data carrier once stuck is peeled off.

【0022】図1及び図2に示すように、本発明のラベ
ル状の非接触データキャリア20は、基材3上に金属薄
膜からなるアンテナ2と、該金属薄膜上に実装されたI
Cチップ(記憶素子)1が、前記基材3と該基材3上に
形成された粘着剤層4とによって挟持され(ここまでが
非接触データキャリア本体20aをなす。)、前記粘着
剤層4の外面には剥離ライナ5が貼付されてシート状に
一体化された構造を有している。なお、本実施の形態に
おいては、回路部品としてはICチップ1のみが用いら
れているものであり、その他の回路部品は搭載されてい
ない。
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, a non-contact data carrier 20 in the form of a label according to the present invention comprises an antenna 2 made of a metal thin film on a base material 3 and an IC 2 mounted on the metal thin film.
A C chip (storage element) 1 is sandwiched between the base material 3 and the adhesive layer 4 formed on the base material 3 (the part up to here forms the non-contact data carrier body 20a), and the adhesive layer is formed. A release liner 5 is attached to the outer surface of the sheet 4, and has a structure integrated into a sheet. In the present embodiment, only the IC chip 1 is used as a circuit component, and no other circuit component is mounted.

【0023】基材3としては、金属薄膜を形成できるも
のであれば特に制限されるものではない。例えば、エポ
キシ基材やエポキシ−ガラス基材などのプリント配線用
基材やその他フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリ
エチレンやポリプロピレンあるいはポリエステル、塩化
ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂などの樹脂材料からなる
各種基材、あるいは紙又は合成紙などから作製された基
材を挙げることができる。また、厚さとしても特に制限
されるものではないが、厚さ0.01〜1mmのものが
使用される。
The substrate 3 is not particularly limited as long as it can form a metal thin film. For example, various types of resin materials such as a substrate for printed wiring such as an epoxy base material and an epoxy-glass base material, and a thermosetting resin such as a phenol resin, and a thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene, polyester, and vinyl chloride resin. The substrate may be a substrate or a substrate made of paper or synthetic paper. The thickness is not particularly limited, but a thickness of 0.01 to 1 mm is used.

【0024】このとき、非接触データキャリア20を剥
離しようとした際、金属薄膜の断線や破壊が起こり易い
よう、非接触データキャリア20全体が可撓性を有する
ように、柔軟性のある基材3を用いるのが好ましい。
At this time, when the non-contact data carrier 20 is to be peeled off, the metal thin film is easily broken or broken, and the non-contact data carrier 20 is made flexible so that the whole is flexible. Preferably, 3 is used.

【0025】この基材3上に、外部機器との間で、非接
触で信号の送受信のためのアンテナ2が形成される。ア
ンテナ2は、例えば銅やアルミニウムなどの導電性を有
する金属薄膜から作製されており、アンテナ2を構成す
るように一定のパターン、円形若しくは楕円形、角円形
等のコイル状に形成されている。当該方法として、基材
3上に接着剤を用いて金属薄膜を貼り合わせた後にエッ
チングにて所定パターンを形成する方法や真空中で金属
蒸着を行い所定のパターンに形成する方法などが挙げら
れる。
An antenna 2 for transmitting and receiving signals without contact with an external device is formed on the substrate 3. The antenna 2 is made of, for example, a conductive metal thin film such as copper or aluminum, and is formed in a fixed pattern, a coil shape such as a circular or elliptical shape, a square circular shape, or the like so as to configure the antenna 2. Examples of the method include a method of forming a predetermined pattern by etching after bonding a metal thin film on the base material 3 using an adhesive, and a method of forming a predetermined pattern by vapor deposition of metal in a vacuum.

【0026】金属薄膜の厚さとしては、1〜200μ
m、好ましくは5〜35μmである。1μmよりも薄い
場合には金属薄膜の抵抗が上昇しアンテナ2としての機
能を十分に発揮できない。また、200μmよりも厚い
場合には非接触データキャリア20を剥がすときに切断
されにくくなる。
The thickness of the metal thin film is 1 to 200 μm.
m, preferably 5 to 35 μm. If the thickness is smaller than 1 μm, the resistance of the metal thin film increases, and the function as the antenna 2 cannot be sufficiently exhibited. On the other hand, if the thickness is larger than 200 μm, the non-contact data carrier 20 is less likely to be cut when peeling.

【0027】また、金属薄膜は、貼付された非接触デー
タキャリア本体20aと被着体間に働く粘着力に抵抗す
る最小の外力によって、該金属薄膜の少なくとも一部が
破壊され得る破壊強度となるように形成される。すなわ
ち、本発明の非接触データキャリア20においては、一
旦被着体に貼付した後に引き剥がそうとした場合には、
非接触データキャリア本体20aと被着体表面との間に
働く粘着力に抵抗する外力が加わる。この結果、基材3
上に形成された金属薄膜と基材3と間の結合力が当該外
力に抗しきれなくなって、金属薄膜が剥離され、最後に
は破壊される。従って、外部との通信が不能となり非接
触データキャリア20の再使用ができなくなる。
The metal thin film has a breaking strength at which at least a part of the metal thin film can be broken by a minimum external force which resists the adhesive force acting between the attached non-contact data carrier main body 20a and the adherend. It is formed as follows. In other words, in the non-contact data carrier 20 of the present invention, when it is to be peeled off after being once attached to the adherend,
An external force is applied which resists the adhesive force acting between the non-contact data carrier main body 20a and the surface of the adherend. As a result, the base material 3
The bonding force between the metal thin film formed thereon and the base material 3 cannot withstand the external force, and the metal thin film is peeled and finally broken. Therefore, communication with the outside is disabled, and the non-contact data carrier 20 cannot be reused.

【0028】このとき、金属破壊が容易に起こり得るよ
うに、基材3と金属薄膜との間に部分的に、例えば図1
の破線で囲んだ領域6に、易破壊処理が施すのが好まし
い。すなわち、上記した様に、剥離しようした際に粘着
力に抵抗する外力によって金属薄膜が破壊されるのであ
るが、金属薄膜全体が離脱するようであれば金属薄膜が
好都合に破壊されず、再び基材3上に貼り戻すことがで
きる場合も生じ得る。これを防ぐために、基材3と金属
薄膜との間に部分的に易破壊処理が施される。こうする
ことにより、易破壊処理が施された部分において、当該
部分の金属薄膜は基材3から容易に剥離される一方、残
る部分においては金属薄膜が基材3に残った状態にな
る。このように、当該易破壊処理された部分における金
属薄膜が剥がし取られ、アンテナ2が確実に破壊される
ことになる。
At this time, in order to easily cause metal breakdown, for example, FIG.
It is preferable that the area 6 surrounded by the broken line is subjected to the easy destruction processing. That is, as described above, the metal thin film is destroyed by the external force that resists the adhesive force when the metal thin film is to be peeled off. There may be a case where it can be attached back to the material 3. In order to prevent this, between the base material 3 and the metal thin film, partial easy destruction treatment is performed. By doing so, the metal thin film in the portion subjected to the easy destruction treatment is easily peeled off from the base material 3 while the metal thin film remains in the base material 3 in the remaining portion. In this manner, the metal thin film in the portion subjected to the easy destruction processing is peeled off, and the antenna 2 is reliably destroyed.

【0029】該易破壊処理としても特に制限されるもの
ではなく、例えば金属薄膜を基材3に貼着する接着剤を
一部塗布しないでおくことや基材3上にシリコーンやフ
ッ素樹脂等の離型剤を塗布することが挙げられる。
There is no particular limitation on the easy destruction treatment. For example, a part of an adhesive for adhering a metal thin film to the substrate 3 may not be applied, or a silicone or fluororesin may be applied on the substrate 3. Applying a release agent may be mentioned.

【0030】さらに該金属薄膜上には、回路部品を構成
するICチップ1が実装される。ICチップ1を実装す
る方法としては、数々考えられるが、例えば、パッケー
ジICにバンプ1aを設け、異方性導電性接着剤や導電
性ペーストを介して金属薄膜に熱圧着する方法が挙げら
れる。また、当該方法以外にも、金属薄膜上の所望する
位置に金メッキを施しておき、金線やアルミニウム線等
でICチップとワイヤボンディングする方法、あるいは
予めICチップを、所定の回路パターンと端子部が形成
されたエポキシ基板や金属フレーム上に実装してチップ
オンボード(COB)とし、前記端子部と金属薄膜とを
異方性接着剤や導電ペースト、ハンダ等で接続したり、
ワイヤボンディングすることも考えられる。なお、この
場合には、これらICチップ1を含む内部部品は、アン
テナ2やアンテナ2と接続する導線部等と共にほぼ同一
の平面上に配置される。こうすることにより、薄型の非
接触データキャリア20に構成可能となる。
Further, an IC chip 1 constituting a circuit component is mounted on the metal thin film. Although various methods for mounting the IC chip 1 are conceivable, for example, there is a method in which bumps 1a are provided on a package IC and thermocompression-bonded to a metal thin film via an anisotropic conductive adhesive or conductive paste. In addition to the above method, gold plating is applied to a desired position on the metal thin film and wire bonding is performed on the IC chip with a gold wire, an aluminum wire, or the like, or the IC chip is previously bonded to a predetermined circuit pattern and a terminal portion. A chip-on-board (COB) is mounted on an epoxy substrate or a metal frame on which is formed, and the terminal portion and the metal thin film are connected with an anisotropic adhesive, a conductive paste, solder, or the like,
Wire bonding is also conceivable. In this case, the internal components including the IC chip 1 are arranged on substantially the same plane together with the antenna 2 and a conductor connected to the antenna 2. By doing so, it is possible to configure the thin non-contact data carrier 20.

【0031】また、ICチップ1は、ポッティングやト
ランスファー成形、印刷等の方法により、熱硬化性樹脂
による封止を行い、ICチップ1を保護するのが好まし
い。
It is preferable that the IC chip 1 is sealed with a thermosetting resin by a method such as potting, transfer molding, or printing to protect the IC chip 1.

【0032】次に、基材3上に搭載されたアンテナ2と
ICチップ1を覆うようにして、粘着剤層4が重ねられ
る。粘着剤層4を形成する粘着剤(感圧接着剤)として
は、例えば、アクリル、ゴム、ポリエステル、シリコー
ン系などの各種粘着剤などが使用可能である。該粘着剤
層4の厚さは、ICチップ1を含む内部部品を十分に保
護できる程度の厚さが必要であり、通例1〜1000μ
mの範囲が好ましく、より好ましくは200〜500μ
mの範囲である。
Next, an adhesive layer 4 is overlaid so as to cover the antenna 2 and the IC chip 1 mounted on the base material 3. As the pressure-sensitive adhesive (pressure-sensitive adhesive) for forming the pressure-sensitive adhesive layer 4, for example, various pressure-sensitive adhesives such as acrylic, rubber, polyester, and silicone can be used. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 needs to be sufficient to protect the internal components including the IC chip 1 and is generally 1 to 1000 μm.
m is preferable, and more preferably 200 to 500 μm.
m.

【0033】剥離ライナ5の材料としても特に制限はな
いが、剥離剤としてシリコーン樹脂やフッ素樹脂などを
厚さ10〜300μm程度の紙の表面にコーティングし
た剥離紙などが、安価であり好適に使用できる。
The material of the release liner 5 is not particularly limited, but a release paper in which a silicone resin, a fluororesin, or the like is coated on the surface of a paper having a thickness of about 10 to 300 μm as a release agent is inexpensive and preferably used. it can.

【0034】このようにして作製された非接触データキ
ャリア20は、図3(a)に示すように剥離ライナ5が
剥がされた後、本体20a部分が、例えばROMなどの
ICメモリや種々の物品である各種の被着体9に貼付さ
れる。
As shown in FIG. 3 (a), the non-contact data carrier 20 manufactured as described above has a main body 20a, for example, an IC memory such as a ROM or various articles after the release liner 5 is peeled off. Is attached to various adherends 9.

【0035】この後、本体部分の基材3部分を持って被
着体9から剥がそうとした場合には、図3(b)に示す
ようにアンテナ2が上記易剥離処理された領域6におい
て切断され、アンテナ2の一部分が被着体9に貼付され
た状態で残り、再使用が不可能な状態になる。
Thereafter, when the user intends to remove the substrate 3 from the adherend 9 by holding the base 3 of the main body, as shown in FIG. The antenna 2 is cut off and remains in a state where a part of the antenna 2 is adhered to the adherend 9, so that the antenna 2 cannot be reused.

【0036】このようにして本発明の非接触データキャ
リア20は、装着後に物品から取り外した場合には再使
用ができない使い捨てタイプとすることができる。さら
に、薄型軽量でコストも低く製造し得ることから、不正
防止のための使い捨て非接触データキャリア20として
好適に使用可能である。
Thus, the non-contact data carrier 20 of the present invention can be of a disposable type that cannot be reused when it is removed from the article after being mounted. Furthermore, since it is thin and lightweight and can be manufactured at low cost, it can be suitably used as the disposable non-contact data carrier 20 for preventing fraud.

【0037】[0037]

【実施例】次に実施例について説明する。Next, an embodiment will be described.

【0038】(実施例)まず、厚さ125μmのポリエ
チレンテレフタレート樹脂からなるシート状の基材の片
面に、アルミニウム薄膜を蒸着法により所定のパターン
に形成し、アンテナを形成した。この時、金属薄膜を蒸
着させる所定位置に、予め基材上にシリコーンを部分的
に塗布して易剥離処理を施しておいた。次に、バンプを
形成した平面寸法2×3mm、厚さ250μmのICを
異方性導電接着剤を用いて、アンテナ2上に実装した。
(Example) First, an aluminum thin film was formed in a predetermined pattern by vapor deposition on one surface of a sheet-like base material made of polyethylene terephthalate resin having a thickness of 125 μm to form an antenna. At this time, silicone was partially applied to the base material in advance at a predetermined position where the metal thin film was to be deposited, and the easy peeling treatment was performed. Next, an IC having a bump size of 2 × 3 mm and a thickness of 250 μm was mounted on the antenna 2 using an anisotropic conductive adhesive.

【0039】この後、アクリル系粘着剤を厚さ300μ
mで塗布して、粘着剤層を形成した。この粘着剤層上
に、剥離ライナとして厚さ100μmの剥離紙を貼着
し、加圧してシート状に一体化させて、ラベル状の非接
触データキャリアを得た。
Thereafter, an acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to a thickness of 300 μm.
m to form a pressure-sensitive adhesive layer. On this pressure-sensitive adhesive layer, a release paper having a thickness of 100 μm was adhered as a release liner, and was integrated into a sheet by applying pressure to obtain a label-shaped non-contact data carrier.

【0040】このようにして得られた本実施例の非接触
データキャリアから剥離紙を剥がし、残りの本体部分
を、被着体であるROMなどのICメモリの表面の所定
の箇所に貼付した。その後、この貼付された非接触デー
タキャリアを取り外そうとして基材を剥がしたところ、
アンテナの一部が被着体に残り、アンテナが断線されて
しまったため、再使用はできなかった。
The release paper was peeled off from the thus obtained non-contact data carrier of this embodiment, and the remaining main body was affixed to a predetermined position on the surface of an IC memory such as a ROM as an adherend. Then, when removing the base material to remove the attached non-contact data carrier,
Part of the antenna remained on the adherend, and the antenna was disconnected, so it could not be reused.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
装着後に物品等から非接触データキャリアを取り外した
場合には再度使用することが困難で、不正行為からの防
衛の用途に適し、価格的にも低廉に製造し得る非接触デ
ータキャリアを提供し得る。
As described above, according to the present invention,
When the non-contact data carrier is removed from the article or the like after being mounted, it is difficult to use the non-contact data carrier again, and it is possible to provide a non-contact data carrier that is suitable for use in defense against fraud and that can be manufactured at low cost. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の非接触データキャリアの構成を示す平
面図、
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of a contactless data carrier of the present invention;

【図2】図1の非接触データキャリアの構成を示す断面
図、
FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of the contactless data carrier of FIG. 1;

【図3】図1の非接触データキャリアの使用方法を示す
図であって、(a)は該非接触データキャリアを貼付し
た状態を示す図、(b)は一旦貼付した非接触データキ
ャリアを剥離した状態を示す図、
3A and 3B are diagrams showing a method of using the non-contact data carrier of FIG. 1, wherein FIG. 3A shows a state where the non-contact data carrier is attached, and FIG. A diagram showing a state in which

【図4】非接触データキャリアシステムの一般的な全体
構成を示すブロック図。
FIG. 4 is a block diagram showing a general overall configuration of a contactless data carrier system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……ICチップ(記憶素子) 1a…バンプ 2……金属薄膜からなる送受信用のアンテナ 3……基材 4……粘着剤層 5……剥離ライナ 6……易破壊処理された領域 9……被着体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC chip (storage element) 1a ... Bump 2 ... Antenna for transmission / reception made of a metal thin film 3 ... Base material 4 ... Adhesive layer 5 ... Peeling liner 6 ... Area easily destructed 9 ... … Adherend

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 情報を記憶する記憶素子を含む回路部品
と、基材上に形成された金属薄膜からなり、外部機器と
の間で非接触で信号を送受信するためのアンテナとを備
えた内部部品と、 前記基材とにより前記内部部品を挟持する粘着剤層を備
えた非接触データキャリア本体と、 該粘着剤層の外面
に貼付された剥離ライナとを具備することを特徴とする
ラベル状の非接触データキャリア。
1. An internal unit including a circuit component including a storage element for storing information and an antenna made of a metal thin film formed on a base material and transmitting and receiving signals to and from an external device in a non-contact manner. A non-contact data carrier main body including a component, an adhesive layer sandwiching the internal component by the base material, and a release liner attached to an outer surface of the adhesive layer. Contactless data carrier.
【請求項2】 前記金属薄膜は、厚さが1〜200μm
の銅若しくはアルミニウムからなることを特徴とする請
求項1記載のラベル状の非接触データキャリア。
2. The metal thin film has a thickness of 1 to 200 μm.
The non-contact data carrier according to claim 1, wherein the non-contact data carrier is made of copper or aluminum.
【請求項3】 前記金属薄膜は、非接触データキャリア
本体と該非接触データキャリア本体が貼付された被着体
との間に働く粘着力に抵抗する最小の外力によって、前
記金属薄膜の少なくとも一部が破壊され得る破壊強度を
有することを特徴とする請求項1記載のラベル状の非接
触データキャリア。
3. The metal thin film is formed by at least a part of the metal thin film by a minimum external force against an adhesive force acting between the non-contact data carrier main body and the adherend to which the non-contact data carrier main body is attached. 2. A non-contact data carrier in the form of a label according to claim 1, wherein the non-contact data carrier has a breaking strength at which the data carrier can be broken.
【請求項4】 前記基材と前記金属薄膜間の一部に、前
記金属薄膜の破壊を容易にするための易破壊処理が施さ
れたことを特徴とする請求項1記載の非接触データキャ
リア。
4. The non-contact data carrier according to claim 1, wherein an easy destruction treatment for facilitating destruction of the metal thin film is performed on a part between the base material and the metal thin film. .
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