JP2014154084A - Packaging body having ic tag - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICタグ付包装体に関するものである。詳しくは、箱やプラス知育ケースなどの内装容器包装を包装している開封テープ付の外装フィルムにICタグが取り付けられたICタグ付包装体に関するものである。 The present invention relates to a package with an IC tag. More specifically, the present invention relates to a package with an IC tag in which an IC tag is attached to an exterior film with an opening tape that packages an interior container such as a box or a plus educational case.
従来より、偽造防止や真贋判定のために、ホログラムなどの光学変化デバイス(OVD)が使用されている。また、固有の識別情報が記憶されたICチップを埋め込むことも行われるようになってきた。 Conventionally, an optical change device (OVD) such as a hologram has been used to prevent counterfeiting and determine authenticity. In addition, an IC chip storing unique identification information has been embedded.
このようなICチップを搭載したICタグを、商品本体や商品を包装する包装体に容易に装着させるため、熱収縮性フィルムに組み込んだ、非接触ICタグ付シュリンクフィルムがある。 There is a shrink film with a non-contact IC tag incorporated in a heat-shrinkable film in order to easily attach an IC tag carrying such an IC chip to a product body or a packaging body for packaging a product.
この非接触ICタグ付シュリンクフィルムは、熱収縮性フィルム層の裏面に感圧接着性層が設けられ、該感圧接着性層を介して、アンテナ付きICチップからなるICモジュールをフィルム基材に装着したICタグインレットが、取り付け配置されている(特許文献1)。 This shrink film with a non-contact IC tag is provided with a pressure-sensitive adhesive layer on the back surface of the heat-shrinkable film layer, and an IC module comprising an IC chip with an antenna is formed on the film substrate via the pressure-sensitive adhesive layer. The attached IC tag inlet is attached and arranged (Patent Document 1).
これを、偽造防止や真贋判定のために、不正開封防止するのに用いるには、開封されたときに確実に、開封前のICタグの応答と異なるようにならなくてはならないが、きれいに剥がせば、再度包装することが出来るので、開封されたことがわからない恐れがある。 In order to use this to prevent unauthorized opening to prevent counterfeiting and authenticity, it must be different from the response of the IC tag before opening, but it must be peeled cleanly. If you do, you can wrap it again, so you may not know it has been opened.
また、偽造防止用ICラベルとして、ラベル基材と、アンテナ及びICチップからなる非接触ICインレットと、被貼付体に接着する接着層とが設けられた偽造防止用ICラベルにおいて、非接触ICインレットのアンテナが、易破壊性を有する材質からなるラベル基材の一方の面に、離型性層を介して設けられ、さらに離型性層及びアンテナを覆う状態で接着層が設けられている偽造防止用ICラベルで、ラベル基材が易破壊性を有する材質からなり、アンテナが導電性ペーストで形成されたものがある(特許文献2)。 An anti-counterfeit IC label provided with a label base material, a non-contact IC inlet made of an antenna and an IC chip, and an adhesive layer that adheres to an adherend is provided as the anti-counterfeit IC label. The forgery is provided with an adhesive layer provided on one surface of a label substrate made of a material having easy destructibility via a release layer and further covering the release layer and the antenna. There is an IC label for prevention, in which a label substrate is made of a material that is easily broken and an antenna is formed of a conductive paste (Patent Document 2).
この非接触ICインレット部を故意に剥がして取り替えようとすると、アンテナが破壊、もしくは剥離されて、取り替え等による不正使用を不可能にすることができる。この場合、被貼付体ごと剥がして、他に使用することが出来る恐れがある。 If the non-contact IC inlet portion is intentionally peeled off for replacement, the antenna is destroyed or peeled off, and illegal use by replacement or the like can be made impossible. In this case, there is a possibility that the object to be adhered can be peeled off and used elsewhere.
公知文献を以下に示す。 Known documents are shown below.
本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので、開封したときに確実にICタグが破壊され、開封前とICタグの応答が異なり、開封したことが確実に判定できるICタグ付包装体を提供することを課題としている。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances. An IC tag package that can reliably determine that an IC tag is destroyed when opened, the response of the IC tag is different from that before opening, and the opened tag is reliably determined. The issue is to provide.
本発明の請求項1に係る発明は、内装容器包装を包装している開封テープ付の外装フィルムにICタグが取り付けられたICタグ付包装体であって、
前記ICタグは、インレット基材と、該インレット基材上に設けられたアンテナと、ICチップとからなるインレットの片面に接着層を設けてなり、前記接着層を介して前記外装フィルムに取り付けられていて、前記インレットが前記開封テープに跨っていることを特徴とするICタグ付包装体である。
The invention according to
The IC tag is provided with an adhesive layer on one side of an inlet made of an inlet base material, an antenna provided on the inlet base material, and an IC chip, and is attached to the exterior film via the adhesive layer. And the said inlet is straddling the said opening tape, It is a package body with an IC tag characterized by the above-mentioned.
本発明のICタグ付包装体は、インレットが開封テープに跨って外装フィルムに取り付けられているので、開封テープを引っ張って外装フィルムを破断してICタグ付包装体を開封すると、確実にICタグが破壊され、開封前とICタグの応答が異なり、開封したことが確実に判定できる。 Since the inlet with the IC tag of the present invention is attached to the exterior film across the opening tape, the IC tag is surely opened by pulling the opening tape to break the exterior film and opening the package with the IC tag. Is broken, the response of the IC tag is different from that before opening, and it can be reliably determined that the opening has been performed.
本発明の請求項2に係る発明は、前記インレット基材が紙であることを特徴とする請求項1に記載のICタグ付包装体である。
The invention according to
本発明のICタグ付包装体は、インレット基材が紙であるので、開封テープを引っ張って外装フィルムを破断するときに、インレット基材の紙がたやすく破れ、インレットが容易に破壊され、確実にICタグが破壊される。 In the package with IC tag of the present invention, since the inlet base material is paper, when pulling the opening tape to break the exterior film, the paper of the inlet base material is easily torn, and the inlet is easily broken and reliably The IC tag is destroyed.
本発明の請求項3に係る発明は、前記インレット基材が樹脂フィルムであって、該樹脂フィルムには、前記開封テープより開封するときに、切断されるように弱化加工部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のICタグ付包装体である。
In the invention according to
本発明のICタグ付包装体は、インレット基材が樹脂フィルムであって、樹脂フィルムに切断されるように弱化加工部が設けられているので、インレット基材がたやすく破れ、インレットが容易に破壊され、確実にICタグが破壊される。 In the package with IC tag of the present invention, since the inlet base material is a resin film, and the weakened portion is provided so as to be cut into the resin film, the inlet base material is easily broken and the inlet is easy. It is destroyed and the IC tag is surely destroyed.
本発明のICタグ付包装体は、開封したときにインレットが容易に破壊され、確実にICタグが破壊され、開封前とICタグの応答が異なり、開封したことが確実に判定できる。 In the package with an IC tag of the present invention, the inlet is easily destroyed when opened, the IC tag is surely destroyed, the response of the IC tag is different from that before opening, and it can be reliably determined that the package is opened.
以下、本発明を実施するための形態につき説明する。
図1は、本発明のICタグ付包装体の一例を模式的に斜視で示した説明図、図2は、本発明のICタグ付包装体の一例で外装フィルムに取り付けたICタグの部分を模式的に断面で示した説明図である。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described.
FIG. 1 is an explanatory view schematically showing an example of a package with an IC tag of the present invention in a perspective view, and FIG. 2 shows an IC tag portion attached to an exterior film in an example of a package with an IC tag of the present invention. It is explanatory drawing typically shown with the cross section.
本例のICタグ付包装体100は、図1の斜視図に示すように、点線で示した内装容器包装1が、開封テープ2の付いた外装フィルム3で包装されていて、ICタグ4が開封テープ2を跨ぐように取り付けられている。
As shown in the perspective view of FIG. 1, the
ICタグ4は、図2の断面図のように、インレット基材5と、インレット基材5の上に設けられたアンテナ6と、ICチップ7とからなるインレット8と、インレット8の片面
のICチップ7側に接着層9が設けられていて、インレット基材5と接着層9の間に、アンテナ6とICチップ7が挟まれた構造になっている。
As shown in the cross-sectional view of FIG. 2, the
ICタグ4を開封テープ2に取り付けるときに、インレット8が開封テープ2を跨ぐように、更には、アンテナ6が開封テープ2を跨ぐように設ける。これにより、開封テープ2を引っ張って外装フィルム3を切断して、内装容器包装1を開くときに、確実にICタグ4の機能が破壊され、開封前とICタグ4の応答が異なり、開封したことが確実に判定できる。
When the
内装容器包装1は、特に限定されるものではなく、紙箱やプラスチックケース、ガラス瓶、プラスチックボトル、金属缶、液体用紙容器など、ある程度以上の剛性があり、外装フィルム3で包装できるものであればかまわない。
The
開封テープ2は、別名、カットテープ、あるいは、ティアテープとも呼ばれ、外装フィルム3の内面にホットメルトや粘着剤などの接着剤で取り付けられ、この開封テープ2を引っ張って外装フィルム3を引き裂き、開封するものである。材質としてはポリエチレンテレフタレートの延伸テープが一般的に用いられている。厚みとしては20μmが一般的である。
The
外装フィルム3を紙箱などに用いる場合は、ポリプロピレン系の延伸フィルムなどが用いられる。延伸フィルムの厚さは、25から30μmが一般的に用いられている。また、ガラス瓶やプラスチックボトルなどにはシュリンクフィルムが用いられ、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系などの熱収縮性のあるフィルムが使用される。
When the
インレット基材5には、開封テープ2を引っ張って外装フィルム3を引き裂いたときに、インレット基材5も一緒に引き裂くことが出来るように、紙が好ましく用いられる。また、インレット基材5に樹脂フィルムを用いることも出来る。
For the
インレット基材5に用いる樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、あるいは、ポリイミドなどのフィルムや、あるいは発泡ポリエチレンテレフタレートシートなどが好ましく使用できる。
As the resin film used for the
樹脂フィルムを用いる場合、開封テープ2を引っ張って外装フィルム3を引き裂いたときに、引き裂けるように、弱化加工部を設けておくのが良い。弱化加工部は、樹脂フィルムにミシン目やスリットを入れたり、細かな傷加工を施したりして設けることが出来る。
In the case of using a resin film, it is preferable to provide a weakened portion so that the
アンテナ6は、インレット基材5に導電性ペーストインキを用いて、アンテナパターンを印刷して設けることが好ましい。また、引き裂けるほど薄いアルミニウムや、銅、銀などの金属箔をインレット基材5に積層後、エッチングによりアンテナパターンにして設けることも出来る。
The
このインレット基材5に設けたアンテナ6に、ICチップ7を接続させてインレット8を作成する。インレット8のICチップ7やアンテナ6側に接着層9を設けて、インレット基材5と接着層9の間にICチップ7やアンテナ6が挟まれるようにしたICタグ4を作成する。
An
導電性ペーストインキには、銀のペーストインキを用いるのが好ましい。銀粉にバインダー樹脂や溶剤を配合してペースト化して用いる。また、銀粉以外に、銅、ニッケルなどの金属粉や、導電性カーボン粉末、導電性繊維、導電性ウィスカーなどを用いて、バイン
ダー樹脂や溶剤に配合しても良い。
As the conductive paste ink, it is preferable to use a silver paste ink. A silver resin is mixed with a binder resin or solvent to make a paste. In addition to silver powder, metal powder such as copper or nickel, conductive carbon powder, conductive fiber, conductive whisker, or the like may be used for blending with the binder resin or solvent.
接着層9には、粘着剤(感圧接着剤)が熱を掛ける必要がないので、好ましく用いられる。粘着剤は、粘着テープとして市販されているものが使い勝手がよい。この粘着テープには、基材レス両面テープとも呼ばれる基材を用いないタイプのものが好ましく使用できる。
Since the adhesive (pressure-sensitive adhesive) does not need to be heated, the
ICタグ4の周波数としては特に限定されず、HF帯、UHF帯、LF帯などいずれの周波数のものでも良い。また、電源は内蔵しても良いが、本発明の場合は電源がなく、リーダー側から受ける電磁波のエネルギーを電源とするパッシブタイプとしたほうが、小さくすることが出来、邪魔にならず、また、安価であるので本発明の用途での使用には好ましい。
The frequency of the
以下に、本発明の具体的実施例について説明する。 Specific examples of the present invention will be described below.
インレット基材5として坪量89.3g/m2の紙を用意し、その片面に銀のペーストインキを用いシルクスクリーン印刷により、アンテナ6を設けた。このアンテナ6にICチップ7を配線して取り付け、その面に基材のない粘着テープ(基材レス両面テープ)で接着剤層9を設け、UHF帯(EPC global Class1 Generation2準拠)の本発明のICタグ4を作成した。
A paper having a basis weight of 89.3 g / m 2 was prepared as the
別途、タバコ20本入りの内装容器包装1の紙箱を、厚さ20μmのポリエチレンテレフタレートテープからなる開封テープ2を内側に接着した延伸ポリプロピレンフィルム25μmの外装フィルム3で包装した。
Separately, a paper box of an
さきに作成したICタグ4のインレット8のアンテナ6が、この包装体の開封テープ2を跨ぐように、接着層9を介して取り付け、本発明のICタグ付包装体を作成した。
The
<評価>
この本発明のICタグ付包装体の開封テープ2を端部から引っ張って、外装フィルム3を切断し、ICタグ4をも破断して、開封して外装フィルム3の上部を取り去った。その結果、インレットが破壊して、ICタグ4の応答する機能が失われた。
<Evaluation>
The
以上のように、本発明のICタグ付包装体は、開封したときにインレットが容易に破壊され、確実にICタグが破壊され、開封前とICタグの応答が異なり、開封したことが確実に判定できる。 As described above, the package with an IC tag of the present invention is easily destroyed when the inlet is opened, the IC tag is surely destroyed, the response of the IC tag is different from that before opening, and the package is surely opened. Can be judged.
100・・・ICタグ付包装体
1・・・内装容器包装
2・・・開封テープ
3・・・外装フィルム
4・・・ICタグ
5・・・インレット基材
6・・・アンテナ
7・・・ICチップ
8・・・インレット
9・・・接着層
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記ICタグは、インレット基材と、該インレット基材上に設けられたアンテナと、ICチップとからなるインレットの片面に接着層を設けてなり、前記接着層を介して前記外装フィルムに取り付けられていて、前記インレットが前記開封テープに跨っていることを特徴とするICタグ付包装体。 A package with an IC tag in which an IC tag is attached to an exterior film with an opening tape for packaging an interior container package,
The IC tag is provided with an adhesive layer on one side of an inlet made of an inlet base material, an antenna provided on the inlet base material, and an IC chip, and is attached to the exterior film via the adhesive layer. A package with an IC tag, wherein the inlet straddles the opening tape.
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