JP2009211371A - 検査システム、検査用バックプレーン、検査方法及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＦＴコンピュータの製造効率を向上させる。
【解決手段】検査システム５０は、二重化モジュールの各モジュール１₁〜１₄を検査する。検査用のバックプレーン３０は、４個の前記モジュール１₁〜１₄と同時接続可能で、接続されたモジュール１₁〜１₄の出力信号を入力する。バックプレーン３０には、異なるモジュールからの出力信号を入力して比較する比較器であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる３個の比較器２２₁〜２２₃が設けられている。比較器２２₁〜２２₃の比較結果を見れば、不良なモジュールを特定することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、互いに同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査システム、当該モジュールの検査に用いられる検査用バックプレーン、当該モジュールの検査方法及びｍ重化モジュールの製造方法に関する。

高度な信頼性を提供するコンピュータとして、フォールト・トレラント・コンピュータ（以下、「ＦＴコンピュータ」と略述する）がある（例えば、特許文献１参照）。このようなＦＴコンピュータは、クライアントサーバシステムの高可用性サーバとして用いられることが多い。

ＦＴコンピュータでは、モジュールが二重化又は多重化されている。ＦＴコンピュータを構成する各モジュールには、ハードウエア構成が同じＣＰＵ（中央処理装置）が含まれている。全てのＣＰＵには、同期したクロック信号が入力され、同じタイミングで同じデータが与えられている。これにより、各モジュールのＣＰＵサブシステムは、正常であれば、常に同じ動作をするようになる。このように、複数のＣＰＵが全く同じ動作をしている状態を、ロックステップ動作と呼ぶ。

図１０には、ＦＴコンピュータの概略的な構成が示されている。図１０に示されるように、ＦＴコンピュータ１００は、モジュール１₁、１₂と、筐体２と、バックプレーン３と、を備えている。モジュール１₁、１₂は、ＣＰＵ等の各種チップが搭載され、それらのチップ間を接続する配線が設けられた基板である。モジュール１₁、１₂は、筐体２内に格納され、不図示のコネクタで、バックプレーン３と接続されている。バックプレーン３には、モジュール間で信号を送受信するための配線が設けられている。

モジュール１₁は、ＣＰＵ１１₁と、ＦＴ制御回路１２₁と、比較器１３₁とを備えている。また、モジュール１₂は、ＣＰＵ１１₂と、ＦＴ制御回路１２₂と、比較器１３₂とを備えている。

ＣＰＵ１１₁は、不図示のクロック源から入力されるクロック信号に従って、不図示のメモリに格納されたプログラムを実行することにより、モジュール１₁の機能を実現する。ＦＴ制御回路１２₁は、ＣＰＵ１１₁とのデータ送受信を行い、ＣＰＵ１１₁の動作を常時監視している。ＦＴ制御回路１２₁は、ＣＰＵ１１₁の処理結果に相当する信号を、他のモジュール１₂との二重化動作を比較するための比較用信号として出力している。この比較用信号は、比較器１３₁に出力されるとともに、バックプレーン３にも出力されている。バックプレーン３に入力された比較用信号は、さらにモジュール１₂に入力され、最終的に、モジュール１₂の比較器１３₂に入力されている。

一方、ＣＰＵ１１₂は、ＣＰＵ１１₁に入力されるのと同じ周波数のクロック信号に従って、不図示のメモリに格納されたプログラムを実行することにより、モジュール１₂の機能を実現する。ＦＴ制御回路１２₂は、ＣＰＵ１１₂とのデータ送受信を行い、ＣＰＵ１１₂の動作を常時監視している。ＦＴ制御回路１２₂は、ＣＰＵ１１₂の処理結果に相当する信号を、他のモジュール１₁との二重化動作を比較するための比較用信号として出力している。この比較用信号は、比較器１３₂に出力されるとともに、バックプレーン３にも出力されている。バックプレーン３に入力された比較用信号は、さらにモジュール１₁に入力され、最終的にモジュール１₁の比較器１３₁に入力されている。

このように、比較器１３₁、１３₂には、モジュール１₁、１₂の二重化動作の比較のために、自モジュールの比較用信号と、他のモジュールからの比較用信号とが入力されている。比較器１３₁、１３₂は、入力される両信号を比較し、両信号が一致しているか否かを示す信号を出力する。したがって、この比較器１３₁、１３₂の出力を参照すれば、各モジュール１₁、１₂が、正常に動作しているか否かを確認することができる。比較器１３₁、１３₂の出力信号は、ＦＴ制御回路１２₁、１２₂に入力され、二重化動作のチェックに用いられている。

特開２００６−１７２３９１号公報

このように、ＦＴコンピュータでは、多重化された各モジュールが同じ動作を行って、常に同じ処理結果を出力する必要がある。そこで、ＦＴコンピュータの製造工程では、各モジュールの製造後における出荷前の検査において、各モジュールに設けられている比較器の出力を参照し、各モジュールが正常に動作しているか否かを検査している。

しかしながら、このような検査方法では、一度に１台のＦＴコンピュータ分のモジュール（二重化モジュールの場合は２つのモジュール）しか検査することができない。このことは、装置の製造効率の面からすると好ましいことではない。

また、一度に２つのモジュールの出力信号しか比較することができないのでは、いずれのモジュールが不良であるのかまでは判定することができず、個々のモジュールの良否を判定するのに時間を要してしまう。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、ＦＴコンピュータの製造効率を向上させることができる検査システム、検査バックプレーン、検査方法及び製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の第１の観点に係る検査システムは、同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査システムにおいて、ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続可能で、接続された前記モジュールの出力信号を入力するバックプレーンを備え、前記バックプレーンは、異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較する比較部であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくともｎ−１個の比較部を備えることを特徴とする。

本発明の第２の観点に係る検査用バックプレーンは、同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールの検査に用いられる検査用バックプレーンにおいて、ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続可能で、接続された前記モジュールの出力信号を入力する接続部と、前記接続部に接続された、異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較する比較部であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくともｎ−１個の比較部と、を備えることを特徴とする。

本発明の第３の観点に係る検査方法は、同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査方法において、ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続されたバックプレーンに、各モジュールの出力信号を入力する第１の工程と、異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較するために前記バックプレーンに設けられた比較器であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくとも１つの比較器を用いて、異なる前記モジュールからの出力信号を比較する第２の工程と、前記各比較器の比較結果を、表示装置を用いて表示する第３の工程と、を含むことを特徴とする。

本発明の第４の観点に係る製造方法は、同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールを製造する製造方法において、前記ｍ重化モジュールを構成する各モジュールを製造する製造工程と、本発明の検査方法を用いて、ｍより多いｎ個の前記各モジュールを検査する検査工程と、前記検査工程において検査されたｎ個の前記モジュールを用いて、前記ｍ重化モジュールを組み立てる組み立て工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、ＦＴコンピュータの製造効率を向上させることができる。

≪第１の実施形態≫
次に、本発明の第１の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。

図１には、本実施形態に係る検査システム５０の概略的な構成が示されている。検査システム５０は、互いに同期して動作する複数のモジュールを有する二重化モジュールの各モジュール、例えば、図１０に示されるデータ処理装置１００の各モジュール１₁、１₂を検査するシステムである。図１に示されるように、検査システム５０は、検査用バックプレーンとしてのバックプレーン３０を含んで構成されている。

バックプレーン３０には、４つの接続部２１₁〜２１₄（いわゆるスロット）が設けられている。これにより、バックプレーン３０には、同一のハードウエア構成を有する４つのモジュール１₁〜１₄、すなわち二重化モジュール２台分のモジュールが、各モジュールのコネクタ（不図示）を介して同時に接続可能となっている。

モジュール１₁〜１₄の構成は上述したとおりである。ＣＰＵ１１₁〜１１₄の処理結果に相当する信号、すなわち他のモジュール１₂との二重化動作を比較するための比較用信号は、それぞれのＦＴ制御回路１２₁〜１２₄から接続され、接続部２１₁〜２１₄を介してバックプレーン３０に入力されている。本実施形態では、この出力信号が、８ビットのデータ信号であるものとする。

バックプレーン３０には、さらに、比較部としての３つの比較器２２₁〜２２₃が設けられている。

比較器２２₁は、モジュール１₁からの比較用信号と、モジュール１₂の比較用信号を入力し、それらが一致するか否かを示す信号を出力している。比較器２２₂は、モジュール１₁からの比較用信号と、モジュール１₃の比較用信号を入力し、それらが一致するか否かを示す信号を出力している。比較器２２₃は、モジュール１₁からの比較用信号と、モジュール１₄の比較用信号を入力し、それらが一致するか否かを示す信号を出力している。

比較器２２₁〜２２₃は、例えば、入力される両信号の値が一致すればローレベルの信号を出力し、両信号の値が異なっていれば、ハイレベルの信号を出力する。比較器２２₁〜２２₃の出力信号は、バックプレーン３０から出力され、表示装置４０に入力されている。表示装置４０には、これら出力信号が表示されるようになっている。

図２には、比較器２２₁〜２２₃の出力信号と、不良モジュールとの関係が示されている。図２に示されるように、すべての比較器２２₁〜２２₃の出力が、ハイレベル（Ｈ）である場合には、モジュール１₁が不良である可能性が高い。また、比較器２２₁の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₂、２２₃の出力がローレベル（Ｌ）であれば、それは、モジュール１₂が不良であることを示している。また、比較器２２₂の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₁、２２₃の出力がローレベルであれば、それは、モジュール１₃が不良であることを示している。また、比較器２２₃の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₁、２２₂の出力がローレベルであれば、それは、モジュール１₄が不良であることを示している。

さらに、比較器２２₁、２２₂の出力がハイレベルであり、比較器２２₃の出力がローレベルであれば、それは、モジュール１₂、１₃が不良であることを示している。また、比較器２２₂、２２₃の出力がハイレベルであり、比較器２２₁の出力がローレベルであれば、それは、モジュール１₃、１₄が不良であることを示している。また、比較器２２₁、２２₃の出力がハイレベルであり、比較器２２₂の出力がローレベルであれば、それは、モジュール１₂、１₄が不良であることを示している。さらに、すべての比較器２２₁〜２２₃の出力が、ローレベルである場合、それは、すべてのモジュール１₁〜１₄が正常であることを示している。

次に、本実施形態に係る検査システム５０の動作について説明する。図３には、各種信号のタイミングチャートが示されている。まず、最上段の信号は、ＣＰＵ１１₁〜１１₄に入力されるクロック信号（システムクロック）を示している。その下の４つの信号は、ＦＴ制御回路１２₁〜１２₄の出力を示しており、その下の３つの信号は、比較器２２₁〜２２₃の出力を示している。

ＣＰＵ１１₁〜１１₄は、このシステムクロックに従って同期して動作している。ＦＴ制御回路１２₁〜１２₄は、クロック信号の立ち上がりで、ＣＰＵ１１₁〜１１₄の出力信号をラッチして、バックプレーン３に出力している。図２に示されるＦＴ制御回路１２₁〜１２₄の出力は、その信号を示している。ＣＰＵ１１₁〜１１₄の出力と、ＦＴ制御回路１２₁〜１２₄との間には、多少の遅れがあるが、ＣＰＵ１１₁〜１１₄が同じように動作する限り、ＦＴ制御回路１２₁〜１２₄の出力は、常に一致するようになる。

しかしながら、システムクロックの左から６サイクル目の立ち上がり前後において、ＦＴ制御回路１２₁〜１２₃の出力は、１６進数で、５５となっているのに対し、ＦＴ制御回路１２₄の出力は、１６進数で、５Ｆとなっている。この時点で、比較器２２₃の出力が、ローレベルからハイレベルに変化し、以降その出力はハイレベルにホールドされたままとなる。

このような比較器２２₁〜２２₃の出力波形は、表示装置４０に表示されている。比較器２２₃の出力のみハイレベルとなり、比較器２２₁、２２₂の出力がローレベルとなっているということは、図２を参照すると、モジュール１₄に不良があるということを示している。検査者は、表示装置４０に表示された比較器２２₁〜２２₃の出力波形を見て、モジュール１₄のみを不良であると判定する。すなわち、検査者は、表示装置４０を見れば、モジュールの良／不良判別を行うことができる。

≪第２の実施形態≫
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図４には、本実施形態に係る検査システム５１の構成が示されている。図４に示されるように、検査システム５１には、検査用のバックプレーン３１が設けられている。バックプレーン３１は、表示部２３₁〜２３₃が新たに設けられている点が、上記第１の実施形態にかかる検査システム５０と異なっている。

表示部２３₁は、比較器２２₁の出力を表示し、表示部２３₂は、比較器２２₂の出力を表示し、表示部２３₃は、比較器２２₃の出力を表示している。表示部２３₁〜２３₃としては、例えば発光ダイオードを用いることができる。表示部２３₁〜２３₃では、例えば、比較器２２₁〜２２₃の出力がローレベルのときには消灯し、ハイレベルのときには点灯させるようにしてもよい。また、比較器２２₁〜２２₃の出力がローレベルのときには発光ダイオードを点灯させ、ハイレベルのときには、発光ダイオードを点滅させるようにしてもよい。また、例えば、表示部２３₁〜２３₃として、それぞれ緑、赤の２種類の発光ダイオードを用意し、比較器２２₁〜２２₃の出力がローレベルのときには緑色発光ダイオードを点灯させ、ハイレベルのときには赤色発光ダイオードを点灯させるようにしてもよい。

本実施形態によれば、表示装置４０を用いずに、検査者が、各モジュールの検査結果を確認することができるようになる。この結果、検査に要するコストを低減することができるうえ、検査に要するスペースを小さくすることができる。

≪第３の実施形態≫
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図５には、本実施形態に係る検査システム５２の構成が示されている。図５に示されるように、検査システム５２には、検査用のバックプレーン３２が設けられている。バックプレーン３２は、比較器２２₃に、モジュール１₃からの比較用信号と、モジュール１₄の比較用信号を入力し、それらが一致するか否かを示す信号を出力している点が、上記各実施形態に係るバックプレーン３０、３１と異なっている。

図６には、本実施形態における、比較器２２₁〜２２₃の出力信号と、不良モジュールとの関係が示されている。図６に示されるように、すべての比較器２２₁〜２２₃の出力が、ハイレベルである場合には、モジュール１₁、１₃が不良である可能性が高い。また、比較器２２₁の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₂、２２₃の出力がローレベルである場合、それは、モジュール１₂が不良であることを示している。比較器２２₂の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₁、２２₃の出力がローレベルである場合は考えられない。また、比較器２２₃の出力がハイレベルであり、残りの比較器２２₁、２２₂の出力がローレベルである場合、それは、モジュール１₄が不良であることを示している。

さらに、比較器２２₁、２２₂の出力がハイレベルであり、比較器２２₃の出力がローレベルである場合、それは、モジュール１₁が不良であることを示している。また、比較器２２₂、２２₃の出力がハイレベルであり、比較器２２₁の出力がローレベルである場合、それは、モジュール１₃が不良であることを示している。また、比較器２２₁、２２₃の出力がハイレベルであり、比較器２２₂の出力がローレベルである場合、それは、モジュール１₂、１₄が不良であることを示している。さらに、すべての比較器２２₁〜２２₃の出力が、ローレベルである場合、それは、すべてのモジュール１₁〜１₄が正常であることを示している。

このように、比較器２２₁〜２２_nに入力される２つの信号の組み合わせとしては、様々な組み合わせを採用することができる。ただし、入力されたモジュール１₁〜１₄の出力信号は、必ずいずれかの比較器に入力されるようにする必要がある。

しかしながら、図２と図６とを比較するとわかるように、図１の検査システムのように、いずれか１つのモジュールをすべての比較器に入力するように配線した方が、検出できる不良モジュールの組み合わせの数は多くなる。

≪第４の実施形態≫
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。図７には、本実施形態に係る検査システム５３の構成が示されている。この検査システム５３は、上記各実施形態に係る検査システム５３を一般化したものとなっており、この検査システム５３は、二重化モジュールだけでなく、三重化又はそれ以上の多重化モジュールの各モジュールの検査にも適用可能な検査システムである。

図７に示されるように、検査システム５３には、検査用のバックプレーン３３が設けられている。検査用バックプレーン３３には、ｎ個のモジュール１₁〜１_nと同時接続可能で、接続されたモジュール１₁〜１_nの出力信号を入力する接続部２１₁〜２１_nが設けられている。ｎは、モジュールの多重化数ｍより多い整数となっている。

検査用のバックプレーン３３には、接続部２１₁〜２１_nに接続された、異なる前記モジュールからの２つの出力信号を比較する少なくともｎ−１個の比較器２２₁〜２２_n-1が設けられている。接続部２１₁〜２１_nと、比較器２２₁〜２２_n-1との間の配線は特に図示されていないが、各モジュール１₁〜１_nの出力信号は、少なくとも１つの比較器に入力されており、入力される出力信号に対応する２つのモジュールの組み合わせは、比較器ごとに異なっている。これにより、上記各実施形態と同様に、比較器２２₁〜２２_n-1の出力に基づいて、モジュール１₁〜１_nの検査が可能になる。

≪第５の実施形態≫
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。図８には、本実施形態に係る検査システム５４の概略的な構成が模式的に示されている。上記各実施形態に係る検査システム５０〜５３では、モジュールの接続数ｎよりも１だけ小さいｎ−１個の比較器が設けられていたが、本実施形態に係る検査システム５４のバックプレーン３４には、ｎ−１個の比較器２２が、ｎ組設けられている。すなわち、（ｎ−１）×ｎ個の比較器が設けられている。

本実施形態に係る検査システム５４では、比較器の数が多く、バックプレーン３４内部の配線が複雑となっている。そこで、図８では、図面の錯綜を防止するため、モジュール１₁〜１_nとバックプレーン３４とを離して図示し、接続部の図示を省略している。しかしながら、本実施形態でも、上記各実施形態と同様に、モジュール１₁〜１_nは、接続部２１₁〜２１_nを介して、バックプレーン３４と接続されている。

この検査システム５４では、２つのモジュールのすべての組み合わせでの出力信号の比較結果が得られるようになっている。これにより、不良であるモジュールを、より正確に割り出すことができるようになる。

≪第６の実施形態≫
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。本実施形態では、多重化モジュールの製造方法について説明する。

図９には、二重化又は多重化モジュールとしてのＦＴコンピュータ（例えば、図１０のＦＴコンピュータ）の製造方法のフローチャートが示されている。図９に示されるように、まず、製造工程としてのステップ２０１において、各モジュールが製造される。各モジュールの製造後、検査工程としてのステップ２０３において、上記各実施形態に係る検査システム５０〜５４を用いた、各モジュール１_k（ｋ＝１〜ｎ）の検査が行われる。

より具体的には、このステップ２０３において、検査者は、ｎ個のモジュール１₁〜１_nを、上記各実施形態に係る検査システムのバックプレーンに接続する。そして、検査システムの電源が投入されると、バックプレーンに接続されたモジュール１₁〜１_nが動作を開始すると、それらの出力信号が、バックプレーンに入力されるようになる（第１の工程）。入力された出力信号は、バックプレーン内の少なくともｎ−１個の比較器に入力される（第２の工程）。そして、各比較器の比較結果がバックプレーン内の表示部又は外部の表示装置に表示され（第３の工程）、その表示結果に基づいて各モジュール１₁〜１_nが検査される。

組み立て工程としての次のステップ２０５では、多重化モジュールの組立が行われる。ステップ２０５で、良と判定されたｍ個のモジュールが、多重化モジュールのバックプレーン（例えば、図１０のバックプレーン３）に接続された状態で、その筐体（例えば、図１０の筐体２）内に収納され、多重化モジュールの組み立てが完了する。

なお、上記各実施形態では、検査用のバックプレーンのモジュール接続数ｎを、モジュールの多重化数のｍより多い数としたが、上記製造方法を効率化するには、上記第１、第２の実施形態に示されるように、検査用のバックプレーンの接続数ｎ（図８）を、多重化モジュールの多重化数ｍの倍数にするのが望ましい。このようにすれば、１回の検査工程で、すべてのモジュールが良と判定された場合には、そのまますべてのモジュールを用いて、余りを出さずに、多重化モジュールを組み立てることができるからである。

以上詳細に説明したように、上記各実施形態によれば、互いに同期して動作する複数のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査システムでは、ｍより大きいｎ個のモジュールと同時接続可能なバックプレーンを備えている。このバックプレーンには、異なるモジュールからの出力信号を入力して比較する比較器であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくともｎ−１個の比較器が設けられている。このようにすれば、ｍより大きいｎ個のモジュール、すなわち多重化モジュール１台分以上の数のモジュールを一度に検査することができるようになるので、モジュールの検査効率を高め、引いては、多重化モジュールの製造効率を高めることができる。

また、上記各実施形態によれば、ｎ個のモジュールの出力信号に対して、少なくともｎ−１個の異なる組み合わせの比較結果が得られるようになる。これにより、いずれかの比較器の比較結果が出力信号の不一致であった場合に、他の比較器の比較結果を考慮することができるので、出力信号が不一致であったモジュールのうち、不良モジュールを高い精度で特定することができるようになる。

また、上記第２、第３、第４の実施形態によれば、バックプレーン３１、３２、３３には、比較器２２₁〜２２₃の比較結果を表示する表示部２３₁〜２３₃がさらに設けられている。これにより、比較器２２₁〜２２₃の比較結果を表示するための特別な表示装置を設ける必要がなくなるので、低コストかつ省スペースに、各モジュールの検査を行うことができる。

また、上記第１、第２、第３の実施形態によれば、モジュールの同時接続数ｎは、ｍの倍数となっている。これにより、一度に複数台分のモジュールの検査が可能となるので、各モジュールの検査効率を向上させることができる。

また、上記第１、第２、第３、第４の実施形態によれば、バックプレーン３０、３１、３２、３３に設けられた比較器の数が、ｎ−１個である。ｎ−１は、ｎ個のモジュールを一度に検査するのに必要な比較器の最小の数である。比較器の数を最小としているので、検査システムを小型化することができるうえ、検査システムの製造コストを削減することができる。

また、上記第１、第２の実施形態によれば、特定のモジュールからの出力信号が、ｎ−１個の比較器すべてに入力されている。このようにすれば、比較器の数に対する検出可能な不良モジュールの組み合わせを最も多くすることができるので、不良モジュールを特定しやすくなる。

また、上記第５の実施形態によれば、モジュールのすべての組み合わせについて比較器を用意しているので、各モジュールに対応する比較結果の数を偏りなく最大とすることができる。この結果、不良モジュールを、より確実に特定することが可能となる。

また、上記第６の実施形態によれば、各モジュールの検査工程において、一度に、１台分より多い数のモジュールを検査することができるので、多重化モジュールの製造効率を高めることができる。

なお、上記各実施形態では、検査対象となるモジュールを図１０に示されるモジュール１₁、１₂と同じ構成を有するモジュールとしたが、本発明が対象とするモジュールは、このモジュールには限られないのは勿論である。本発明は、常に同じように動作する複数のモジュールに対して適用可能である。

なお、上記各実施形態に係る検査システムは、各モジュールを保護するために筐体を備えるようにしてもよいのは勿論である。

本発明の第１の実施形態に係る検査システムの概略的な構成を示す機能ブロック図である。 図１の検査システムにおける比較器の出力と不良モジュールとの関係を示すテーブルである。 図１の検査システムの動作を示すタイミングチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る検査システムの概略的な構成を示す機能ブロック図である。 本発明の第３の実施形態に係る検査システムの概略的な構成を示す機能ブロック図である。 図５の検査システムにおける比較器の出力と不良モジュールとの関係を示すテーブルである。 本発明の第４の実施形態に係る検査システムの概略的な構成を示す機能ブロック図である。 本発明の第５の実施形態に係る検査システムの概略的な構成を模式的に示す機能ブロック図である。 本発明の第６の実施形態に係る多重化モジュールの製造方法を示すフローチャートである。 フォールト・トレラント・コンピュータの構成を示す図である。

符号の説明

１₁〜１_n モジュール
２ 筐体
３ バックプレーン
１１₁〜１１_n ＣＰＵ
１２₁〜１２_n ＦＴ制御回路
１３₁、１３₂ 比較器
２１₁〜２１_n 接続部
２２₁〜２２_n-1、２２ 比較器
２３₁〜２３_n-1 表示部
３０、３１、３２、３３、３４ バックプレーン
４０ 表示装置
５０、５１、５２、５３、５４ 検査システム
１００ ＦＴコンピュータ

Claims (12)

1. 同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査システムにおいて、
   ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続可能で、接続された前記モジュールの出力信号を入力するバックプレーンを備え、
   前記バックプレーンは、
   異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較する比較部であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくともｎ−１個の比較部を備えることを特徴とする検査システム。
2. 前記各比較部の比較結果を表示する表示部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の検査システム。
3. 前記モジュールとの同時接続数ｎは、ｍの倍数であることを特徴とする請求項１又は２に記載の検査システム。
4. 前記比較部の数が、
   ｎ−１個であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の検査システム。
5. ｎ個の前記モジュールのうちのいずれか１つのモジュールからの出力信号が、ｎ−１個の比較部に入力されていることを特徴とする請求項４に記載の検査システム。
6. 同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールの検査に用いられる検査用バックプレーンにおいて、
   ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続可能で、接続された前記モジュールの出力信号を入力する接続部と、
   前記接続部に接続された異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較する比較部であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくともｎ−１個の比較部と、を備えることを特徴とする検査用バックプレーン。
7. 前記各比較部の比較結果を表示する表示部をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の検査用バックプレーン。
8. 前記モジュールとの同時接続数ｎが、ｍの倍数であることを特徴とする請求項６又は７に記載の検査用バックプレーン。
9. 前記比較部の数が、
   ｎ−１個であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の検査用バックプレーン。
10. ｎ個の前記モジュールのうちのいずれか１つのモジュールからの出力信号が、ｎ−１個の比較部に入力されていることを特徴とする請求項９に記載の検査用バックプレーン。
11. 同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールの各モジュールを検査する検査方法において、
    ｍより多いｎ個の前記モジュールと同時接続されたバックプレーンに、各モジュールの出力信号を入力する第１の工程と、
    異なる前記モジュールからの出力信号を入力して比較するために前記バックプレーンに設けられた比較器であって、比較するモジュールの組み合わせがそれぞれ異なる少なくとも１つの比較器を用いて、異なる前記モジュールからの出力信号を比較する第２の工程と、
    前記各比較器の比較結果を、表示装置を用いて表示する第３の工程と、を含むことを特徴とする検査方法。
12. 同期して動作するｍ（ｍは２以上の整数）個のモジュールを有するｍ重化モジュールを製造する製造方法において、
    前記ｍ重化モジュールを構成する各モジュールを製造する製造工程と、
    請求項１１に記載の検査方法を用いて、ｍより多いｎ個の前記各モジュールを検査する検査工程と、
    前記検査工程において検査された前記モジュールを用いて、前記ｍ重化モジュールを組み立てる組み立て工程と、を含むことを特徴とする製造方法。

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