KR101649824B1 - Emc 시험 시스템 - Google Patents

Emc 시험 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101649824B1
KR101649824B1 KR1020150077895A KR20150077895A KR101649824B1 KR 101649824 B1 KR101649824 B1 KR 101649824B1 KR 1020150077895 A KR1020150077895 A KR 1020150077895A KR 20150077895 A KR20150077895 A KR 20150077895A KR 101649824 B1 KR101649824 B1 KR 101649824B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
emc
test
data
bus
Prior art date
Application number
KR1020150077895A
Other languages
English (en)
Inventor
김보성
Original Assignee
엘에스산전 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘에스산전 주식회사 filed Critical 엘에스산전 주식회사
Priority to KR1020150077895A priority Critical patent/KR101649824B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101649824B1 publication Critical patent/KR101649824B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0807—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by the application
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
    • G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
    • G01R29/0807—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by the application
    • G01R29/0814—Field measurements related to measuring influence on or from apparatus, components or humans, e.g. in ESD, EMI, EMC, EMP testing, measuring radiation leakage; detecting presence of micro- or radiowave emitters; dosimetry; testing shielding; measurements related to lightning
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08C—TRANSMISSION SYSTEMS FOR MEASURED VALUES, CONTROL OR SIMILAR SIGNALS
    • G08C19/00—Electric signal transmission systems
    • G08C19/02—Electric signal transmission systems in which the signal transmitted is magnitude of current or voltage

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Small-Scale Networks (AREA)

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 EMC 시험 시스템은 사용자 명령을 수신하고, 사용자 명령에 따라 수행되는 EMC 시험 결과 정보를 디스플레이 하는 PC과, EMC 시험이 수행될 적어도 하나의 시험대상 모듈을 포함한다. 그리고, 시험대상 모듈과 연결된 하나의 버스와, 버스와 연결되고 사용자 명령에 대응하여 버스를 통해 시험모듈에 대한 EMC 시험 명령을 전송하며, EMC 시험에 대한 결과 정보를 버스 선로를 통해 획득하고, 획득된 EMC 시험 결과 정보를 PC로 전송하는 제어 모듈을 포함한다.

Description

EMC 시험 시스템{SYSTEM FOR EMC TEST}
본 발명은 EMC(Electromagnetic Compatibility) 시험 시스템에 있어서, 더욱 상세하게는 원격 감시 제어 시스템(SCADA System)으로 현장 계기 또는 센서의 데이터를 수집하여 전달하는 원격 단말 장치(RTU, Remote Terminal Unit)에 대한 EMC 시험 시스템에 관한 것이다.
전기 기기 및 전자 기기 내에는 필연적으로 전자기 장해(EMI)를 발생시키는 전자파 에너지 발생원이 존재하고, 장해 전자파의 세기가 허용된 한계를 넘어설 수 있으며, 그에 따라 피해를 받는 다른 전기 또는 전자 기기가 존재할 수 있고, 발생원으로부터 다른 전자 또는 전기 기기로 전자파가 전달되는 경로가 존재할 수 있다.
이에 대해, EMC(Electromagnetic Compatibility) 시험(또는 전자파 적합성 시험)은 전자기기에서 발생하는 전자파 또는 노이즈를 감소시켜 다른 전자기기의 동작에 영향을 주지 않도록 하는 한편, 다른 전자기기에서의 노이즈의 영향도 차단하도록 설계하여 기기로서의 기능을 발휘하는 능력을 시험하는 절차이며, LSI, 인쇄회로, 기기의 각종 전자기기에 적용되고 있다.
EMC 시험은 전기 및 전자 기기 내에서 우발적으로 발생하여 전파되는 원치 않는 전자기력 에너지, 즉 전자기 장해(EMI)로부터 받는 장해를 적정 수준 이하로 낮추는 것을 목표로 한다.
도 1에 도시된 바와 같은 원격 감시 제어 시스템(SCADA System)으로 데이터를 전달하는 원격 단말 장치(RTU)에 대해서도 제품의 상용화 이전 EMC 시험이 필수적으로 적용되고 있다.
도 1은 종래의 실시 예에 따른 원격 단말 장치(RTU) 및 이에 대한 EMC 시험을 수행하는 복수의 PC가 도시된 도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, EMC 시험의 대상이 되는 원격 단말 장치의 구성요소에는 CPU, 이더넷(Ethernet) 모듈, SIO(Serial Input / Output) 모듈, DO(Digital Output) 모듈, DI(Digital Input) 모듈 및 AI(Analog Input) 모듈이 포함될 수 있다.
원격 단말 장치의 구성요소에 대한 EMC 시험은 외관 상의 동작에 대한 이상 유무 시험(예를 들면, 각 모듈의 하드웨어 초기화 동작, LED의 점멸 동작) 및 내부 상의 동작에 대한 이상 유무 시험(예를 들면, 각 모듈 내의 소프트웨어 초기화 동작, 통신 동작)으로 나뉠 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 경우, EMC 시험 장치(복수의 PC)는 각 모듈에 시리얼 케이블(Serial Cable)을 이용하여 접속하고, 각 모듈로 특정 입력 데이터(예를 들면, 노이즈 데이터)를 입력한 후 그에 따라 출력되는 출력 데이터를 획득함으로써 각 모듈의 이상 유무를 확인할 수 있다.
다만, 이때, 제1 모듈로의 데이터 입력 시 제1 모듈뿐만 아니라 제1 모듈에 인접한 다른 기기인 제2 모듈(또는 제3 모듈)에 직접적 또는 간접적으로 영향을 줄 수 있어(예를 들면, 제1 모듈로부터 발생한 전자파의 전달), 각 모듈을 개별적으로 하나씩 시험할 수 없으며 원격 단말 장치 내의 모든 모듈의 이상 동작 유무를 동시에 확인할 필요가 있다.
다만, 이러한 종래의 실시 예에 따른 EMC 시험 방법의 경우, 원격 단말 장치의 상태를 시험하기 위해서 복수의 CPU에 각 모듈의 개수만큼의 시리얼 케이블을 연결해야 하는 불편함이 있다.
본 발명의 목적은 EMC 시험에 필요한 절차 및 구성요소를 최소한으로 줄일 수 있는 EMC 시험 시스템을 제공하는 데에 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 EMC 시험 시스템은 사용자 명령을 수신하고, 상기 사용자 명령에 따라 수행되는 EMC 시험 결과 정보를 디스플레이 하는 PC와; 상기 EMC 시험이 수행될 적어도 하나의 시험대상 모듈과; 상기 시험대상 모듈이 연결된 하나의 버스; 및 상기 하나의 버스와 연결되고, 상기 사용자 명령에 대응하여 상기 버스를 통해 상기 시험대상 모듈에 대한 EMC 시험 명령을 전송하며, 상기 EMC 시험에 대한 결과 정보를 상기 버스 선로를 통해 획득하고, 상기 획득된 EMC 시험 결과 정보를 상기 PC로 전송하는 제어 모듈을 포함한다.
상기 시험대상 모듈은 이더넷 모듈(Eth-Net), 시리얼 입출력 모듈(SIO), 디지털 출력 모듈(DOM), 디지털 입력 모듈(DIM) 및 아날로그 입력 모듈(Analog Input Module) 중에서 선택되는 어느 하나일 수 있다.
상기 시험대상 모듈은 TCP/IP를 이용하여 상기 PC와 통신이 가능한 이더넷 모듈일 수 있고, 상기 이더넷 모듈은 상기 PC로 전송한 제1 데이터와, 상기 PC로부터 수신한 제2 데이터를 저장할 수 있으며, 상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 상기 제어모듈로 전송할 수 있다.
상기 시험대상 모듈은 복수의 포트를 갖는 시리얼 입출력 모듈일 수 있고, 상기 시리얼 입출력 모듈의 제어부는 상기 복수의 포트들 중 입력 포트와 출력 포트를 설정할 수 있으며, 상기 입력 포트로 메모리에 저장된 제3 데이터를 입력할 수 있고, 상기 제3 데이터에 대응하여 상기 출력 포트로 출력되는 제4 데이터를 획득할 수 있으며, 상기 제3 데이터 및 상기 제4 데이터를 상기 버스를 통해 상기 제어모듈로 전송할 수 있다.
상기 시험대상 모듈은 디지털 출력 모듈일 수 있고, 상기 디지털 출력 모듈의 제어부는 특정 포인트에 대한 제어 명령을 획득할 수 있고, 획득한 제어 명령에 따라 특정 포인트가 정상적으로 동작하는지 여부를 상기 버스를 통해 상기 제어 모듈로 전송할 수 있다.
상기 시험대상 모듈은 디지털 입력 모듈일 수 있고, 상기 디지털 입력 모듈의 제어부는 특정 포인트에 EMC 노이즈에 의한 이벤트 발생 여부를 판단할 수 있으며, 상기 EMC 노이즈에 의하여 변경된 포인트 정보를 획득할 수 있고, 획득한 상기의 변경 포인트 정보를 상기 버스를 통해 상기 제어 모듈로 전송할 수 있다.
상기 제어 모듈은 상기 EMC 시험 명령을 기 설정된 시간 마다 전송할 수 있고, 상기 기 설정된 시간 마다 EMC 시험 결과 정보를 획득할 수 있으며, 상기 획득된 EMC 시험 결과 정보를 상기 기 설정된 시간 마다 상기 PC로 전송할 수 있고, 상기 PC는 상기 기 설정된 시간 마다 상기 전송된 EMC 시험 결과 정보를 디스플레이 할 수 있다.
상기 하나의 버스는 VME 버스를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 원격 감시 제어 시스템 내의 원격 단말 장치에 대한 EMC 시험 시 각 모듈로 연결하는 시리얼 케이블이 필요 없게 되므로, EMC 시험에 필요한 구성요소를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, EMC 시험 시 각 모듈에 대해 적용할 필요 없이, 모든 모듈에 대해 동시에 EMC 시험을 적용하여 1대의 디스플레이 장치에 모든 모듈에 대한 이상 유무를 확인할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, EMC 시험 방법 중에서도 서지에 대한 내성 시험, 급격한 과도 전력에 대한 내성 시험, 1MHz 버스트 내성 시험, 정전기 내성 시험, 외부 자계 유도 시험, 무선 주파수 전도 내성, 무선 주파수 방사내성, 온도 및 습도 시험 등의 통전상태 EMC 시험에도 활용될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 실시 예에 따른 원격 단말 장치(RTU) 및 이에 대한 EMC 시험을 수행하는 복수의 PC가 도시된 도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 원격 단말 장치 및 이에 대한 EMC 시험을 수행하는 하나의 PC가 도시된 도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 원격 단말 장치 및 PC의 구성이 도시된 블록 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 ECM 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 5는 원격 단말 장치 내의 각 모듈의 구성이 상세하게 도시된 블록 구성도 이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 이더넷 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 시리얼 입출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 디지털 출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 디지털 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 아날로그 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시 예에 제한된다고 할 수 없으며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서 퇴보적인 다른 발명이나, 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재하였으므로, 단순한 용어의 명칭이 아닌 용어가 가지는 의미로서 본 발명을 파악하여야 함을 밝혀 두고자 한다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
즉, 이하의 설명에 있어서, 단어 '포함하는'은 열거된 것과 다른 구성요소들 또는 단계들의 존재를 배제하지 않는다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 부호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 원격 단말 장치 및 이에 대한 EMC 시험을 수행하는 하나의 PC가 도시된 도이다.
도 2를 참조하면, 원격 단말 장치(10)는 제어 모듈(CPU)(11), 이더넷 모듈(Eth-Net)(12), 시리얼 입출력 모듈(SIO, Serial Input Output)(13), 디지털 출력 모듈(DOM, Digital Output Module)(14), 디지털 입력 모듈(DIM, Digital Input Module)(15) 및 아날로그 입력 모듈(Analog Input Module)(16)을 포함할 수 있다.
그리고, 이더넷 모듈(12), 시리얼 입출력 모둘(13), 디지털 출력 모듈(14), 디지털 입력 모듈(16), 아날로그 입력 모듈(16)는 EMC 시험에 있어서 피시험 대상 모듈이 될 수 있다.
또한, 원격 단말 장치(10)에 대한 EMC 시험 장치는 하나의 PC(20)가 될 수 있으며, 이에 대해서는 한정하지 않는다.
본 발명의 실시 예에 따른 EMC 시험 장치인 PC(20)는 원격 단말 장치(10) 내의 모듈 중에서도 제어 모듈(11)과 시리얼 케이블(Serial Cable)로 연결될 수 있다.
EMC 시험 장치인 PC(20)는 제어 모듈(11)을 통해 각 모듈(12, 13, 14, 15, 16)에 대한 EMC 시험을 수행할 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 추후 도 3 내지 도 10을 참조하여 이하 설명한다.
PC(20)는 이더넷 모듈(12), 시리얼 입출력 모둘(13), 디지털 출력 모듈(14), 디지털 입력 모듈(16), 아날로그 입력 모듈(16)와 시리얼 케이블(Serial Cable)로 연결되지 않을 수 있다.
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 원격 단말 장치에 대한 EMC 시험 방법 중 통합 동작에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 원격 단말 장치 및 PC의 구성이 도시된 블록 구성도 이다.
도 3을 참조하면, PC(20)는 제어부(21), 디스플레이부(22) 및 통신부(23)를 포함할 수 있고, 원격 단말 장치(10)는 복수의 모듈(11, 12, 13, 14, 15, 16) 및 각 모듈과 모두 연결되는 버스(1)를 포함할 수 있다.
버스(1)는 시험대상 모듈인 이더넷 모듈(12), 시리얼 입출력 모둘(13), 디지털 출력 모듈(14), 디지털 입력 모듈(16), 아날로그 입력 모듈(16) 모두와 각각 연결될 수 있고, 제어 모듈(11)과 연결될 수 있다.
제어 모듈(11)은 사용자 명령에 대응하여 버스(1)를 통해 시험대상 모듈에 대한 EMC 시험 명령을 전송할 수 있다.
제어 모듈(11)은 EMC 시험에 대한 결과 정보를 버스 선로를 통해 획득할 수 있다. 제어 모듈(11)은 버스(1)를 통해 각 모듈(12, 13, 14, 15, 16)에 대한 EMC 시험 데이터를 획득할 수 있다. 그리고, 제어 모듈(11)은 각 모듈(12, 13, 14, 15, 16)에 메모리 액세스(Memory access) 방식을 이용하여 각 메모리(121, 131, 141, 151, 161))에 저장된 데이터를 획득 또는 저장할 수 있다.
제어 모듈(11)은 획득된 EMC 시험 결과 정보를 PC(20)로 전송할 수 있다. 제어 모듈(11)은 획득된 EMC 시험 데이터를 제어 모듈(11)의 통신부를 통해 PC의 통신부(23)로 전송할 수 있다.
PC의 제어부(21)는 PC의 통신부(23)를 통해 수신되는 EMC 시험 데이터를 디스플레이 하도록 디스플레이부(22)를 제어할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제어 모듈은 제어 모듈과 연결된 EMC 시험 대상인 하나 이상의 모듈을 식별한다(S101).
제어 모듈은 EMC 시험에 대한 사용자 명령이 있는지의 여부를 판단한다.
EMC 시험에 대한 사용자의 명령이 있으면, 제어 모듈은 각 시험 대상 모듈에 대한 EMC 시험을 각 모듈마다 수행한다(S103).
더욱 상세하게, 제어 모듈은 하나의 버스로 연결된 각 모듈들을 기 설정된 시간(예를 들면, 1초) 마다 EMC 시험을 수행할 수 다.
또한, 제어 모듈은 각 모듈에 제어 명령을 전송할 수 있다.
제어 모듈은 EMC 시험 또는 제어 명령에 대응하여 각 모듈로부터 출력되는 데이터를 획득하고, 획득된 데이터를 PC로 전송한다(S104).
데이터가 전송되면, PC(또는 EMC 시험 장치)는 전송된 각 모듈에 대한 EMC 시험 정보를 디스플레이 한다(S105).
EMC 시험 정보가 디스플레이 되는 동안 기 설정된 시간이 경과한 것으로 판단되면, 제어 모듈은 상기의 S103 동작부터 S104 및 S105 동작을 반복하여 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 원격 단말 장치 내의 각 모듈의 구성이 상세하게 도시된 블록 구성도이다.
도 5를 참조하면, 제어 모듈(11)은 메모리(111), 제어부(112), VME BUS(113) 및 통신부(114)를 포함할 수 있다.
제어 모듈(11)의 제어부(112)은 VME BUS(Versa Module Euro BUS) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 각 모듈(12, 13, 14, 15, 16)의 메모리(121, 131, 141, 151, 161)에 저장된 데이터를 획득할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 이더넷 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도 이다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 이더넷 모듈에 대한 EMC 시험 방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 이더넷 모듈(12)은 메모리(121), 제어부(122), VME BUS(123) 및 통신부(125)를 포함할 수 있다.
이더넷 모듈(12)은 통신부(125)를 통한 TCP/IP를 이용한 외부와의 통신이 주요 동작이다.
또한, 이더넷 모듈(12)은 통신부(125)를 통해 TCP/IP를 통해 EMC 시험 장치인 PC(도 2의 20) 및 외부 장치와 통신을 수행하면서, 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다.
도 6을 참조하면, 이더넷 모듈(12)은 PC(20)와 통신부(125)를 통해 TCP/IP 통해 연결된다(S201).
PC(20)와 TCP/IP를 통해 연결된 후, 이더넷 모듈(12)의 제어부(122)는 통신부(125)를 통해 메모리(121)에 저장된 제1 데이터를 PC(20)로 전송하고(S202), 통신부(125)를 통해 PC로부터 제2 데이터를 수신한다(S203).
이더넷 모듈(12)의 제어부(122)는 전송한 제1 데이터 및 수신된 제2 데이터를 이더넷 모듈(12) 내의 메모리(121)로 저장한다(S204).
제어 모듈(11)은 이더넷 모듈(12)의 메모리(121)에 저장된 제1 및 제2 데이터를 VME BUS(113, 123) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 수신한다(S205).
제어 모듈(11)은 수신한 제1 데이터 및 제2 데이터를 PC(20)로 전송한다(S206).
PC(20)는 제어 모듈(11)을 통해 전송된 제1 데이터 및 제2 데이터에 대한 정보를 PC(20) 내의 디스플레이부(22)를 통해 디스플레이 한다(S207).
사용자는 PC(20)의 디스플레이부(22)를 통해 디스플레이 되는 제1 데이터 및 제2 데이터를 보면서 EMC 시험 결과(이더넷 모듈의 정상 동작 여부)를 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 시리얼 입출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도 이다.
이하, 도 5 및 도 7을 참조하여 시리얼 입출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 시리얼 입출력 모듈(13)은 메모리(131), 제어부(132), VME BUS(133) 및 복수의 시리얼 포트(134)(예를 들면, 8개의 시리얼 포트)를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 시리얼 입출력 모듈(13)의 제어부(132)는 복수의 시리얼 포트(134) 중에서 하나의 입력 포트를 설정하고(S301), 복수의 시리얼 포트(134) 중에서 하나의 출력 포트를 설정한다(S302).
시리얼 입출력 모듈(13)의 제어부(132)는 설정된 입력 포트로 메모리(131)에 저장된 제1 데이터를 입력하고(S303), 입력된 제1 데이터에 대응되어 출력 포트로 출력되는 제2 데이터를 출력 포트로부터 획득한다(S304).
제어부(132)는 입력된 제1 데이터 및 출력된 제2 데이터를 메모리(132)에 저장한다(S305).
제어 모듈(11)은 시리얼 입출력 모듈(13)의 메모리(131)에 저장된 제1 데이터 및 제2 데이터를 VME BUS(113, 133) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 전송받는다(S306).
제어 모듈(11)은 전송된 제1 데이터 및 제2 데이터를 PC(20)로 전송한다(S307).
PC(20)는 전송된 제1 데이터 및 제2 데이터에 대한 정보를 디스플레이부(22)를 통해 디스플레이 한다(S308).
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 디지털 출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도 이다.
이하, 도 5 및 도 8을 참조하여 디지털 출력 모듈에 대한 EMC 시험 방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디지털 출력 모듈(14)은 메모리(141), 제어부(142), 제어 명령 출력부(143) 및 VME BUS(144)를 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 디지털 출력 모듈(14)의 제어부(142)는 특정 포인트에 대한 제어 명령을 획득한다(S301).
제어부(142)는 획득한 제어 명령에 대응하여 해당 포인트로 제어 명령을 제어 명령 출력부(143)를 통해 전송한다(S402).
제어부(142)는 해당 포인트가 전송된 제어 명령에 따라 정상적으로 동작하는지 여부를 판단하고(S403), 정상 동작 여부를 제어 모듈(11)로 VME BUS(113, 144) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 전송한다(S404).
제어 모듈(11)은 정상 동작 여부에 대한 정보를 통신부(114)를 통해 PC(20)로 전송한다(S405).
PC(20)는 전송된 정상 동작 여부를 디스플레이부(22)를 통해 출력한다(S406).
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 디지털 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도 이다.
이하, 도 5 및 도 9를 참조하여 디지털 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 디지털 입력 모듈(15)은 메모리(151), 제어부(152), 포인트 정보 수신부(153) 및 VME BUS(154)를 포함할 수 있다.
도 9를 참조하면, 디지털 입력 모듈(15)의 제어부(152)는 특정 포인트에 EMC 노이즈에 의한 이벤트 발생 여부를 판단한다(S501).
이벤트 발생의 예로, 외부의 스위치 상태 변화가 포함될 수 있다.
판단 결과 이벤트가 발생한 경우, 제어부(152)는 특정 포인트에 EMC 노이즈에 의한 이벤트가 발생한 포인트의 변경된 포인트 정보를 포인트 정보 수신부(153)를 통해 획득한다(S502).
제어부(152)는 획득된 변경 포인트 정보를 메모리(151)에 저장한다(S503).
제어 모듈(11)은 VME BUS(154, 113) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 디지털 입력 모듈(15) 내의 메모리(151)에 저장된 변경 포인트 정보를 전송받는다(S504).
제어 모듈(11)은 전송된 변경 포인트 정보를 PC(20)로 전송하고(S505), PC(20)는 전송된 변경 포인트 정보를 디스플레이 한다(S506).
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 아날로그 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법을 나타낸 흐름도 이다.
이하, 도 5 및 도 10을 참조하여 아날로그 입력 모듈에 대한 EMC 시험 방법에 대해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 아날로그 입력 모듈(16)은 메모리(161), 제어부(162), 신호 입력 포트(163) 및 VME BUS(164)를 포함할 수 있다.
도 10을 참조하면, 아날로그 입력 모듈(16)의 제어부(162)는 입력 아날로그 신호를 생성하고(S601), 입력 아날로그 신호를 신호 입력 포트(163)를 통해 출력한다(S602).
제어부(162)는 입력 아날로그 신호에 대응하여 포트로 출력된 이후의 상태의 출력 아날로그 신호를 획득하고(S603), 획득된 출력 아날로그 신호를 메모리(161)에 저장한다(S604).
제어 모듈(11)은 VME BUS(164, 113) 및 VME 버스 선로(1)를 통해 포트 출력 아날로그 신호를 전송 받고(S605), 전송된 포트 출력 아날로그 신호 및 입력 아날로그 신호를 PC(20)를 전송한다(S606).
PC(20)는 전송된 출력 아날로그 신호에 대한 정보를 디스플레이 한다(S607).
더욱 상세하게, PC(20)는 전송된 출력 아날로그 신호 및 입력 아날로그 신호의 차이(또는 오차)에 대한 정보를 디스플레이 할 수도 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 전술한 방법은, 프로그램이 기록된 매체에 프로세서가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 프로세서가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다.
상기와 같이 기재된 실시 예들은 설명된 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 실시 예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시 예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
1: 버스 11: 제어 모듈
12: 이더넷 모듈 13: 시리얼 입출력 모듈
14: 디지털 출력 모듈 15: 디지털 입력 모듈
16: 아날로그 입력 모듈 20: PC

Claims (8)

  1. 사용자 명령을 수신하고, 상기 사용자 명령에 따라 수행되는 EMC 시험 결과 정보를 디스플레이 하는 PC;
    상기 EMC 시험이 수행될 적어도 하나의 시험대상 모듈;
    상기 시험대상 모듈에 연결된 하나의 버스; 및
    상기 하나의 버스와 연결되고, 상기 사용자 명령에 대응하여 상기 버스를 통해 상기 시험대상 모듈에 대한 EMC 시험 명령을 전송하는 제어모듈;을 포함하고,
    상기 시험대상 모듈 각각은 메모리를 포함하고, 상기 시험대상 모듈은 상기 EMC 시험 명령이 입력되면, 상기 EMC 시험에 대한 결과 정보를 상기 메모리에 저장하고, 상기 제어모듈은 상기 시험대상 모듈 각각의 메모리에 저장된 상기 EMC 시험에 대한 결과정보를 상기 버스를 통해 획득하고, 상기 획득된 상기 EMC 시험에 대한 결과 정보를 상기 PC로 전송하는 EMC 시험 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 시험대상 모듈은 이더넷 모듈(Eth-Net), 시리얼 입출력 모듈(SIO), 디지털 출력 모듈(DOM), 디지털 입력 모듈(DIM) 및 아날로그 입력 모듈(Analog Input Module) 중에서 선택되는 어느 하나인 EMC 시험 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 시험대상 모듈은 TCP/IP를 이용하여 상기 PC와 통신이 가능한 이더넷 모듈이고,
    상기 이더넷 모듈은 상기 PC로 전송한 제1 데이터와, 상기 PC로부터 수신한 제2 데이터를 저장하고,
    상기 제1 데이터 및 상기 제2 데이터를 상기 제어모듈로 전송하는 EMC 시험 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 시험대상 모듈은 복수의 포트를 갖는 시리얼 입출력 모듈이고,
    상기 시리얼 입출력 모듈의 제어부는 상기 복수의 포트 중 입력 포트와 출력 포트를 설정하고, 상기 입력 포트로 메모리에 저장된 제3 데이터를 입력하고, 상기 제3 데이터에 대응하여 상기 출력 포트로 출력되는 제4 데이터를 획득하고,
    상기 제3 데이터 및 상기 제4 데이터를 상기 버스를 통해 상기 제어모듈로 전송하는 EMC 시험 시스템.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 시험대상 모듈은 디지털 출력 모듈이고,
    상기 디지털 출력 모듈의 제어부는 특정 포인트에 대한 제어 명령을 획득하고, 획득한 제어 명령에 따라 특정 포인트가 정상적으로 동작하는지 여부를 상기 버스를 통해 상기 제어 모듈로 전송하는 EMC 시험 시스템
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 시험대상 모듈은 디지털 입력 모듈이고,
    상기 디지털 입력 모듈의 제어부는 특정 포인트에 EMC 노이즈에 의한 이벤트 발생 여부를 판단하고, 상기 EMC 노이즈에 의하여 변경된 포인트 정보를 획득하고,
    상기 포인트 정보를 상기 버스를 통해 상기 제어 모듈로 전송하는 EMC 시험 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 EMC 시험 명령을 기 설정된 시간 마다 전송하고, 상기 기 설정된 시간 마다 EMC 시험 결과 정보를 획득하며, 상기 획득된 EMC 시험 결과 정보를 상기 기 설정된 시간 마다 상기 PC로 전송하고,
    상기 PC는 상기 기 설정된 시간 마다 상기 전송된 EMC 시험 결과 정보를 디스플레이 하는 EMC 시험 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나의 버스는 VME 버스를 포함하는 EMC 시험 시스템.
KR1020150077895A 2015-06-02 2015-06-02 Emc 시험 시스템 KR101649824B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150077895A KR101649824B1 (ko) 2015-06-02 2015-06-02 Emc 시험 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150077895A KR101649824B1 (ko) 2015-06-02 2015-06-02 Emc 시험 시스템

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101649824B1 true KR101649824B1 (ko) 2016-08-19

Family

ID=56875182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150077895A KR101649824B1 (ko) 2015-06-02 2015-06-02 Emc 시험 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101649824B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113267694A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 中车长春轨道客车股份有限公司 一种智能化铁路高速列车电磁兼容预测系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012746A (ko) * 2001-08-04 2003-02-12 주식회사 이엠시스 전자파를 성분별로 분석하고 저감시키는 전자파 장해 측정장치
KR20110065153A (ko) * 2009-12-09 2011-06-15 한국전자통신연구원 Ｅｍｃ 측정용 안테나
CN102435890A (zh) * 2011-10-21 2012-05-02 上海凌世电子有限公司 一种ems测试方法及测试装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030012746A (ko) * 2001-08-04 2003-02-12 주식회사 이엠시스 전자파를 성분별로 분석하고 저감시키는 전자파 장해 측정장치
KR20110065153A (ko) * 2009-12-09 2011-06-15 한국전자통신연구원 Ｅｍｃ 측정용 안테나
CN102435890A (zh) * 2011-10-21 2012-05-02 上海凌世电子有限公司 一种ems测试方法及测试装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113267694A (zh) * 2021-05-19 2021-08-17 中车长春轨道客车股份有限公司 一种智能化铁路高速列车电磁兼容预测系统
CN113267694B (zh) * 2021-05-19 2024-03-12 中车长春轨道客车股份有限公司 一种智能化铁路高速列车电磁兼容预测系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10495689B2 (en) Blade centric automatic test equipment system
US20210182236A1 (en) Peripheral module validation for modular digital optical gunsight systems
US20090306925A1 (en) Systems and methods for testing integrated circuit devices
US10355968B2 (en) Diagnosis of a network adapter during network operation
JP2014527209A (ja) 動的に再構成可能な電気インターフェース
GB2554229A (en) Bus interface system
US20130238942A1 (en) Port test device for motherboards
JP2013084266A (ja) サーバー及びそのシリアルインタフェース切換回路
KR101649824B1 (ko) Emc 시험 시스템
US8391162B2 (en) Apparatus and method for testing SMNP cards
US20120054392A1 (en) Data read and write device and method for usb ports of 1-wire devices
US8738818B2 (en) Apparatus and method for analyzing bidirectional data exchanged between two electronic devices
CN110426582A (zh) 一种线路检测系统
US10498113B2 (en) Methods and devices for automatic communication addressing of load center breakers
US20220254248A1 (en) Cable erroneous disconnection prevention system, management apparatus, cable erroneous disconnection prevention method, and program
US20120224614A1 (en) Differential signal transmission circuit, disk array controller, and differential signal transmission cable
CN112783814B (zh) 用于多模式pcie扩频的时钟电路、电子装置及其方法
US20110145655A1 (en) Input/output hub to input/output device communication
CN102479129B (zh) 周边组件状态的检测装置
KR102085731B1 (ko) 배전반 결선 시험 장치
US9058294B2 (en) Programmable logic controller
US9960811B1 (en) DC bias signals isolatable from transmission protocols
CN216673033U (zh) 一种网络设备
US10969455B2 (en) Test system and method for testing a device under test having several communication lanes
RU88833U1 (ru) Архитектура высокоскоростного интерфейса передачи данных контрольно-измерительных систем

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190701

Year of fee payment: 4