JP2009202295A

JP2009202295A - Processing device of machining waste liquid

Info

Publication number: JP2009202295A
Application number: JP2008047971A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Furonaka; 武風呂中; Miki Yoshida; 幹吉田
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2008-02-28
Filing date: 2008-02-28
Publication date: 2009-09-10
Anticipated expiration: 2028-02-28
Also published as: CN101518925B; TW200936297A; TWI422459B; JP5149035B2; CN101518925A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device of machining waste liquid capable of cooling a spindle unit by utilizing pure water temperature adjusting means of the processing device of machining waste liquid. <P>SOLUTION: The processing device of machining waste liquid is disposed adjacent to a processing device having a processing means equipped with a spindle unit 22, and used for processing the machining waste liquid generated by processing. The processing device includes a heat exchanger 74 for adjusting a temperature of pure water purified through a waste liquid filtering means and a pure water generating means to a prescribed temperature; a cooling unit 73 for cooling a cooling liquid introduced to the heat exchanger; a cooling liquid tank 71 for storing the cooling liquid introduced to the cooling unit; a cooling liquid feeding pump 72 for feeding the cooling liquid stored in the cooling liquid tank to the cooling unit; a first piping 75 for introducing the cooling liquid passed through the heat exchanger to the spindle unit; and a second piping 76 for returning the cooling liquid introduced to the spindle unit for cooling the spindle unit. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置等の加工装置に付設され、加工時に供給される加工液の廃液を処理する加工廃液液処理装置に関する。 The present invention relates to a processing waste liquid processing apparatus that is attached to a processing apparatus such as a cutting apparatus that cuts a workpiece such as a semiconductor wafer and processes a waste liquid of a processing liquid supplied during processing.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor devices. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of a sapphire substrate are also divided into individual optical devices such as light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets, and are widely used in electrical equipment. ing.

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに加工水を供給する加工水供給手段を具備し、該加工水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによる被加工物の切削部に加工水を供給しつつ切削作業を実施する。 Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and supplying processing water to the cutting blade. A cutting water supply means for cooling the cutting blade by supplying the cutting water to the cutting blade that rotates, and supplying the cutting water to the cutting portion of the workpiece by the cutting blade. Carry out cutting work.

上述したように切削時に供給された加工液にはシリコンや窒化ガリウム系化合物半導体を切削することによって発生する切削屑が混入される。この半導体素材からなる切削屑が混入された加工廃液は環境を汚染することから、加工廃液処理装置を用いて切削屑を除去した後に、再利用したり廃棄している。（例えば、特許文献１参照。）
特開２００４−２３０５２７号公報 As described above, cutting waste generated by cutting silicon or a gallium nitride compound semiconductor is mixed in the machining fluid supplied at the time of cutting. Since the processing waste liquid mixed with the cutting waste made of the semiconductor material contaminates the environment, it is reused or discarded after the cutting waste is removed by using the processing waste liquid processing apparatus. (For example, refer to Patent Document 1.)
Japanese Patent Laid-Open No. 2004-230527

上記加工廃液処理装置は、切削装置の加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給するポンプと、該ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段とを具備しており、これら各構成手段は装置ハウジングに収容されて切削装置に隣接して配置される。 The processing waste liquid treatment apparatus includes: a waste liquid storage tank that stores a processing waste liquid generated by processing with a processing liquid supplied during processing of the cutting apparatus; and a pump that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank And a waste liquid filtering means for filtering the processing waste liquid fed by the pump and refining it into fresh water, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtration means, and a fresh water stored in the fresh water storage tank A pure water feed pump for feeding pure water, pure water generating means for purifying fresh water fed by the fresh water feed pump into pure water, and adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature And a pure water temperature adjusting means. These constituent means are accommodated in the apparatus housing and arranged adjacent to the cutting apparatus.

一方、切削装置における切削ブレードを回転せしめるスピンドルは、３００００rpm程度の高速で回転するため、発熱して熱膨張し切削ブレードの位置が基準位置から変化するという問題がある。この問題を解消するために、スピンドルユニットを冷却するための冷却装置を切削装置に隣接して配置している。 On the other hand, since the spindle for rotating the cutting blade in the cutting apparatus rotates at a high speed of about 30000 rpm, there is a problem that the position of the cutting blade changes from the reference position due to heat generation and thermal expansion. In order to solve this problem, a cooling device for cooling the spindle unit is disposed adjacent to the cutting device.

しかるに、スピンドルユニットを冷却するための冷却装置を切削装置に隣接して配置することは、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができないという問題がある。 However, disposing a cooling device for cooling the spindle unit adjacent to the cutting device has a problem that a clean room with a high maintenance cost cannot be used effectively.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、加工廃液処理装置の純水温度調整手段を利用して切削装置等の加工装置に装備されるスピンドルユニットを冷却することができる加工廃液処理装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to cool a spindle unit equipped in a processing apparatus such as a cutting apparatus using a pure water temperature adjusting means of a processing waste liquid treatment apparatus. An object of the present invention is to provide a processing waste liquid treatment apparatus that can perform processing.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する工具を回転せしめるスピンドルユニットを備えた加工手段と、該加工手段による加工部位に加工液を供給する加工水供給手段とを具備する加工装置に隣接して配設され、該加工手段による加工の際に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を処理する加工廃液処理装置において、
該加工廃液を収容する廃液収容タンクと、該廃液収容タンクに収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプと、該廃液送給ポンプによって送給された加工廃液を濾過して清水に精製する廃液濾過手段と、該廃液濾過手段によって精製された清水を貯水する清水貯水タンクと、該清水貯水タンクに貯水された清水を送給する清水送給ポンプと、該清水送給ポンプによって送給された清水を純水に精製する純水生成手段と、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段と、上記各構成手段を収容する装置ハウジングとを具備しており、
該純水温度調整手段は、該純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する熱交換器と、該熱交換器に導入する冷却液を冷却する冷却器と、該冷却器に導入する冷却液を貯留する冷却液槽と、該冷却液槽に貯留された冷却液を該冷却器に送給する冷却液送給ポンプと、該熱交換器を通過した冷却液を該スピンドルユニットに導く第１の配管と、該スピンドルユニットに導入され該スピンドルユニットを冷却した冷却液を該冷却液槽に戻す第２の配管と、を具備している、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。 In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, and a processing means including a spindle unit for rotating a tool for processing the workpiece held on the chuck table; The processing liquid is disposed adjacent to a processing apparatus having processing water supply means for supplying a processing liquid to a processing site by the processing means, and the processing liquid supplied at the time of processing by the processing means is generated by the processing. In processing waste liquid processing equipment that processes processing waste liquid,
A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid, a waste liquid supply pump for supplying the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank, and a processing waste liquid supplied by the waste liquid supply pump is filtered and purified into fresh water. Waste water filtering means, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtering means, a fresh water feed pump for feeding fresh water stored in the fresh water storage tank, and a feed by the fresh water feed pump Pure water generating means for purifying the purified water into pure water, pure water temperature adjusting means for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature, and an apparatus housing for housing each of the constituent means It has
The pure water temperature adjusting means includes: a heat exchanger that adjusts the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature; a cooler that cools a coolant introduced into the heat exchanger; and the cooler A coolant tank that stores the coolant introduced into the coolant, a coolant feed pump that feeds the coolant stored in the coolant tank to the cooler, and a coolant that passes through the heat exchanger. A first pipe that leads to the unit; and a second pipe that is introduced into the spindle unit and returns the coolant that has cooled the spindle unit to the coolant tank.
A processing waste liquid treatment apparatus is provided.

本発明による加工廃液処理装置においては、上記純水生成手段によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段の冷却液を第１の配管を介して加工装置のスピンドルユニットに導入し、該スピンドルユニットを冷却するようにしたので、スピンドルユニットを冷却するための冷却装置が不要となり、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができる。 In the processing waste liquid treatment apparatus according to the present invention, the coolant of the pure water temperature adjusting means for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature is supplied to the spindle unit of the processing apparatus via the first pipe. Since the spindle unit is introduced and cooled, a cooling device for cooling the spindle unit becomes unnecessary, and a clean room with a high maintenance cost can be used effectively.

以下、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には加工装置としての切削装置に隣接して配設された本発明による加工廃液処理装置の斜視図が示されている。
加工装置としての切削装置２は、略直方体状の装置ハウジング２０を具備している。この装置ハウジング２０内には、被加工物を保持するチャックテーブル２１が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル２１は、上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル２１は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル２１には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ２１１が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。 FIG. 1 is a perspective view of a processing waste liquid processing apparatus according to the present invention disposed adjacent to a cutting apparatus as a processing apparatus.
The cutting device 2 as a processing device includes a device housing 20 having a substantially rectangular parallelepiped shape. A chuck table 21 that holds a workpiece is disposed in the apparatus housing 20 so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table 21 sucks and holds a workpiece on a holding surface which is an upper surface by operating a suction means (not shown). Further, the chuck table 21 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 21 is provided with a clamp 211 for fixing an annular frame that supports a wafer, which will be described later, as a workpiece via a dicing tape. The chuck table 3 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).

図１に示す切削装置２は、切削手段としてのスピンドルユニット２２を具備している。スピンドルユニット２２は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット２２は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング２２１と、該スピンドルハウジング２２１に回転自在に支持された回転スピンドル２２２と、該回転スピンドル２２２の前端部に装着された切削ブレード２２３とを具備している。スピンドルハウジング２２１の前端部には、切削ブレード２２３の上半部を覆うブレードカバー２２４が取り付けられており、このブレードカバー２２４に上記切削ブレード２２３に向けて加工液を噴射する加工液供給ノズル２２５が配設されている。なお、加工液供給ノズル２２５は、図示しない加工液供給手段に接続されている。 A cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes a spindle unit 22 as cutting means. The spindle unit 22 is moved in the index feed direction indicated by an arrow Y in FIG. 1 by an index feed means (not shown), and is moved in the cut feed direction indicated by an arrow Z in FIG. 1 by a notch feed means (not shown). ing. The spindle unit 22 is mounted on a moving base (not shown) and is adjusted to move in a direction indicated by an arrow Y that is an indexing direction and a direction indicated by an arrow Z that is a cutting direction, and the spindle housing 221 is freely rotatable. And a cutting blade 223 attached to the front end portion of the rotating spindle 222. A blade cover 224 that covers the upper half of the cutting blade 223 is attached to the front end of the spindle housing 221, and a machining fluid supply nozzle 225 that injects a machining fluid toward the cutting blade 223 on the blade cover 224. It is arranged. The machining liquid supply nozzle 225 is connected to a machining liquid supply unit (not shown).

図１に示す切削装置２は、上記チャックテーブル２１上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード２２３によって切削すべき領域を検出するための撮像手段２３を具備している。この撮像手段２３は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっている。また、上記装置ハウジング２０におけるカセット載置領域２４aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル２４が配設されている。このカセット載置テーブル２４は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル２４上には、被加工物としての半導体ウエーハWを収容するカセット２５が載置される。カセット２５に収容される半導体ウエーハWは、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット２５に収容される。 The cutting apparatus 2 shown in FIG. 1 includes an image pickup means 23 for picking up an image of the surface of the workpiece held on the chuck table 21 and detecting a region to be cut by the cutting blade 223. The imaging means 23 is composed of optical means such as a microscope and a CCD camera. A cassette placement table 24 for placing a cassette that accommodates a workpiece is disposed in the cassette placement region 24 a of the apparatus housing 20. This cassette mounting table 24 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 24, a cassette 25 for storing a semiconductor wafer W as a workpiece is placed. The semiconductor wafer W accommodated in the cassette 25 has a grid-like street formed on the surface, and devices such as ICs and LSIs are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. The semiconductor wafer W formed in this way is accommodated in the cassette 25 with the back surface adhered to the front surface of the dicing tape T mounted on the annular support frame F.

また、図示の実施形態における切削装置２は、カセット載置テーブル２４上に載置されたカセット２５に収容されている半導体ウエーハW（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル２６に搬出する搬出・搬入手段２７と、仮置きテーブル２６に搬出された半導体ウエーハWを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段２８と、チャックテーブル２１上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段２９と、チャックテーブル２１上で切削加工された半導体ウエーハWを洗浄手段２９へ搬送する第２の搬送手段２９０を具備している。 Further, the cutting apparatus 2 in the illustrated embodiment is supported by a semiconductor wafer W (an annular frame F supported by a dicing tape T) accommodated in a cassette 25 placed on a cassette placement table 24. ) To the temporary table 26, a first transport unit 28 for transporting the semiconductor wafer W carried to the temporary table 26 onto the chuck table 3, and cutting on the chuck table 21. A cleaning means 29 for cleaning the processed semiconductor wafer W and a second transfer means 290 for transferring the semiconductor wafer W cut on the chuck table 21 to the cleaning means 29 are provided.

図１に示す切削装置２は以上のように構成されており、以下その作用について簡単に説明する。
カセット載置テーブル２４上に載置されたカセット２５の所定位置に収容されている半導体ウエーハW（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル２４が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段２７が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハWを仮置きテーブル２６上に搬出する。仮置きテーブル２６に搬出された半導体ウエーハWは、第１の搬送手段２８の旋回動作によって上記チャックテーブル２１上に搬送される。チャックテーブル２１上に半導体ウエーハWが載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハWをチャックテーブル２１上に吸引保持する。また、半導体ウエーハWをダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ２１1によって固定される。このようにして半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル２１は、撮像手段２３の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル２１が撮像手段２３の直下に位置付けられると、撮像手段２３によって半導体ウエーハWに形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット２２を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード２２３との精密位置合わせ作業が行われる。 The cutting device 2 shown in FIG. 1 is configured as described above, and its operation will be briefly described below.
The semiconductor wafer W (supported by the annular frame F via the dicing tape T) accommodated in a predetermined position of the cassette 25 placed on the cassette placement table 24 is transferred to the cassette by an elevating means (not shown). The mounting table 24 is positioned at the carry-out position by moving up and down. Next, the unloading means 27 moves forward and backward to unload the semiconductor wafer W positioned at the unloading position onto the temporary placement table 26. The semiconductor wafer W carried out to the temporary placement table 26 is transferred onto the chuck table 21 by the turning operation of the first transfer means 28. When the semiconductor wafer W is placed on the chuck table 21, suction means (not shown) is operated to suck and hold the semiconductor wafer W on the chuck table 21. The annular frame F that supports the semiconductor wafer W via the dicing tape T is fixed by the clamp 211. In this way, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is moved to just below the imaging means 23. When the chuck table 21 is positioned immediately below the image pickup means 23, the street formed on the semiconductor wafer W is detected by the image pickup means 23, and the spindle unit 22 is moved and adjusted in the direction of the arrow Y, which is the indexing direction. A precision alignment operation with the blade 223 is performed.

その後、切削ブレード２２３を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル２１を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード２２３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル２１上に保持された半導体ウエーハWは切削ブレード２２３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、図示しない加工液供給手段を作動して加工液供給ノズル２２５から加工液が切削ブレード２２３による加工部に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル２１を矢印Ｙで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハWの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル２１を９０度回転させて、半導体ウエーハWの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハWに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されてウエーハの状態が維持されている。 After that, the cutting blade 223 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction, while the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is sucked and held in the direction indicated by the arrow X (cutting blade 223). The semiconductor wafer W held on the chuck table 21 is cut along a predetermined street by the cutting blade 223 (cutting process). In this cutting process, the machining fluid supply means (not shown) is operated to eject the machining fluid from the machining fluid supply nozzle 225 toward the machining portion by the cutting blade 223. When the semiconductor wafer W is cut along a predetermined street in this way, the chuck table 21 is indexed and fed in the direction indicated by the arrow Y by the street interval, and the above-described cutting process is performed. When the cutting process is performed along all the streets extending in a predetermined direction of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 is rotated 90 degrees to extend in a direction orthogonal to the predetermined direction of the semiconductor wafer W. By performing the cutting process along the streets, all the streets formed in a lattice shape on the semiconductor wafer W are cut and divided into individual chips. Note that the divided chips do not fall apart due to the action of the dicing tape T, but are supported by the annular frame F to maintain the wafer state.

上述したように半導体ウエーハWのストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル２１は最初に半導体ウエーハWを吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハWは第２の搬送手段２９０によって洗浄手段１９に搬送される。洗浄手段１９に搬送された半導体ウエーハWは、ここで洗浄され乾燥される。このようにして洗浄・乾燥された半導体ウエーハWは、第１の搬送手段２８によって仮置きテーブル２６に搬送される。そして、半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段２７によってカセット２５の所定位置に収納される。 As described above, when the cutting process is completed along the street of the semiconductor wafer W, the chuck table 21 holding the semiconductor wafer W is first returned to the position where the semiconductor wafer W is sucked and held. Then, the suction holding of the semiconductor wafer W is released. Next, the semiconductor wafer W is transferred to the cleaning unit 19 by the second transfer unit 290. The semiconductor wafer W conveyed to the cleaning means 19 is cleaned and dried here. The semiconductor wafer W thus cleaned and dried is transferred to the temporary placement table 26 by the first transfer means 28. Then, the semiconductor wafer W is stored in a predetermined position of the cassette 25 by the unloading / loading means 27.

上述した切削工程においては、切削ブレード２２３を回転せしめる回転スピンドル２２２は３００００rpm程度の高速で回転せしめられるため、発熱して熱膨張し切削ブレード２２３の位置が基準位置から変化するという問題がある。このため、本発明においては切削装置２に隣接して配設された加工廃液処理装置１０を利用して回転スピンドル２２２を回転可能に支持するスピンドルハウジング２２１を冷却する。この加工廃液処理装置１０について、図１乃至図４を参照して説明する。 In the above-described cutting process, the rotary spindle 222 that rotates the cutting blade 223 is rotated at a high speed of about 30000 rpm, so that there is a problem that the position of the cutting blade 223 changes from the reference position due to heat generation and thermal expansion. For this reason, in the present invention, the spindle housing 221 that rotatably supports the rotary spindle 222 is cooled using the processing waste liquid treatment device 10 disposed adjacent to the cutting device 2. The processing waste liquid treatment apparatus 10 will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

図示の実施形態における加工廃液処理装置１０は、装置ハウジング１００を具備しており、この装置ハウジング１００内に加工廃液処理装置の構成要素が配設されている。装置ハウジング１００内に配設される加工廃液処理装置の構成要素について、図２を参照して説明する。 The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes an apparatus housing 100, and the components of the processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing 100. The components of the processing waste liquid treatment apparatus disposed in the apparatus housing 100 will be described with reference to FIG.

図２には、本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素が加工廃液の流れに従って示されている。図示の実施形態における加工廃液処理装置１０は、上記切削装置２における加工時に加工液供給ノズル２２５から切削ブレード２２３による加工部に供給された加工液が加工によって生成された加工廃液を収容する廃液タンク３と、該廃液タンク３に収容された加工廃液を送給する廃液送給ポンプ３０を具備している。廃液タンク３は、上記切削装置２に装備される加工廃液送出手段に配管３１によって接続される。従って、廃液タンク３には切削装置２に装備される加工廃液送出手段から送られる加工廃液が配管３１を介して導入される。この廃液タンク３の上壁に加工廃液を送給する廃液送給ポンプ３０が配設されている。 FIG. 2 shows components of the processing waste liquid treatment apparatus configured according to the present invention in accordance with the flow of the processing waste liquid. The processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment is a waste liquid tank that stores a processing waste liquid generated by processing with a processing liquid supplied from a processing liquid supply nozzle 225 to a processing portion by a cutting blade 223 during processing in the cutting apparatus 2. 3 and a waste liquid feed pump 30 that feeds the processing waste liquid stored in the waste liquid tank 3. The waste liquid tank 3 is connected by piping 31 to the processing waste liquid delivery means provided in the cutting device 2. Therefore, the processing liquid waste sent from the processing liquid discharge means provided in the cutting device 2 is introduced into the liquid waste tank 3 through the pipe 31. A waste liquid feed pump 30 for feeding the processing waste liquid to the upper wall of the waste liquid tank 3 is disposed.

上記廃液送給ポンプ３０によって送給される加工廃液は、フレキシブルホースからなる配管３２を介して廃液濾過手段４に送られる。廃液濾過手段４は、清水受けパン４１と、該清水受けパン４１上に配置される第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bを具備している。この第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bは、清水受けパン４１上に着脱可能に配置される。なお、上記廃液送給ポンプ３と第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bとを接続する配管３２には電磁開閉弁４３aおよび電磁開閉弁４３ｂが配設されている。電磁開閉弁４３aが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ３によって送給された加工廃液が第１のフィルター４２aに導入され、電磁開閉弁４３bが附勢(ON)して開路すると廃液送給ポンプ３０によって送給された加工廃液が第２のフィルター４２bに導入されるようになっている。第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bに導入された加工廃液は、第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bによって濾過され加工廃液に混入している切削屑が捕捉されて清水に精製され清水受けパン４１に流出する。この清水受けパン４１はフレキシブルホースからなる配管４４によって清水貯水タンク５に接続されており、従って清水受けパン４１に流出した清水はフレキシブルホースからなる配管４４を介して清水貯水タンク５に送られ貯留される。 The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is sent to the waste liquid filtering means 4 through a pipe 32 made of a flexible hose. The waste liquid filtering means 4 includes a fresh water receiving pan 41 and a first filter 42 a and a second filter 42 b disposed on the fresh water receiving pan 41. The first filter 42 a and the second filter 42 b are detachably disposed on the fresh water receiving pan 41. Note that an electromagnetic on-off valve 43a and an electromagnetic on-off valve 43b are disposed in the pipe 32 connecting the waste liquid feed pump 3 with the first filter 42a and the second filter 42b. When the electromagnetic on-off valve 43a is energized (ON) and opened, the processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 3 is introduced into the first filter 42a, and when the electromagnetic on-off valve 43b is energized (ON) and opened. The processing waste liquid fed by the waste liquid feed pump 30 is introduced into the second filter 42b. The processing waste liquid introduced into the first filter 42a and the second filter 42b is filtered by the first filter 42a and the second filter 42b, and the cutting waste mixed in the processing waste liquid is captured and purified into fresh water. It flows out into the fresh water receiving pan 41. The fresh water receiving pan 41 is connected to the fresh water storage tank 5 by a pipe 44 made of a flexible hose. Therefore, the fresh water flowing out to the fresh water receiving pan 41 is sent to the fresh water storage tank 5 through the pipe 44 made of a flexible hose and stored. Is done.

上記配管３０には、廃液濾過手段４の第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bに送給される加工廃液の圧力を検出する圧力検出手段３３が配設されており、この圧力検出手段３３は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、上記電磁開閉弁４３aを附勢(ON)して加工廃液を第１のフィルター４２aによって濾過している状態において、圧力検出手段３１からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第１のフィルター４２aに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁４３aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁４３bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第１のフィルター４２aから第２のフィルター４２bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第１のフィルター４２aが寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。また、上記電磁開閉弁４３bを附勢(ON)して加工廃液を第２のフィルター４２bによって濾過している状態において、圧力検出手段３３からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は第２のフィルター４２bに加工屑が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、電磁開閉弁４３bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁４３aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第２のフィルター４２bから第１のフィルター４２aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。 The pipe 30 is provided with pressure detection means 33 for detecting the pressure of the processing waste liquid supplied to the first filter 42 a and the second filter 42 b of the waste liquid filtering means 4, and this pressure detection means 33. Sends a detection signal to the control means described later. For example, when the electromagnetic on / off valve 43a is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the first filter 42a, if the detection signal from the pressure detecting means 31 reaches a predetermined pressure value or more, The control means to be described later determines that the processing waste has accumulated on the first filter 42a and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic open / close valve 43a and energizes (ON) the electromagnetic open / close valve 43b. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st filter 42a to the 2nd filter 42b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first filter 42a has reached the end of its life and replace the filter. Further, when the electromagnetic on / off valve 43b is energized (ON) and the processing waste liquid is filtered by the second filter 42b, if the detection signal from the pressure detecting means 33 reaches a predetermined pressure value or more, The control means which will be described later judges that the processing waste has accumulated on the second filter 42b and has lost its function as a filter, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on / off valve 43b and energizes (ON) the electromagnetic on / off valve 43a. ) And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd filter 42b to the 1st filter 42a.

上記廃液濾過手段４からフレキシブルホースからなる配管４４を介して送られ清水貯水タンク５に貯留された清水は、清水送給ポンプ５０によって送給されフレキシブルホースからなる配管５１を介して純水生成手段６に送られる。図示の実施形態における純水生成手段６は、支持台６１と、該支持台６１に立設された仕切り板６１１と、支持台６１における仕切り板６１１の後側に配置された紫外線照射手段６２と、支持台６１における仕切り板６１１の前側に配置されたイオン交換樹脂を備えた第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bと、支持台６１における仕切り板６１１の後側に配置された精密フィルター６４を具備している。この第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bと精密フィルター６４は、支持台６１上に着脱可能に配置される。上記清水送給ポンプ５０によって送給されフレキシブルホースからなる配管５１を介して送られた清水は、紫外線照射手段６２に導入され、ここで紫外線(UV)が照射されることによって殺菌される。紫外線照射手段６２において殺菌処理された清水は、配管６５を介して第１のイオン交換手段６３aまたは第２のイオン交換手段６３bに導入される。なお、配管６５には電磁開閉弁６６aおよび電磁開閉弁６６ｂが配設されている。電磁開閉弁６６aが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第１のイオン交換手段６３aに導入され、電磁開閉弁６６bが附勢(ON)して開路すると殺菌処理された清水が第２のイオン交換手段６３bに導入されるようになっている。第１のイオン交換手段６３aまたは第２のイオン交換手段６３bに導入された清水は、イオンが交換されて純水に精製される。このようにして清水がイオン交換されて精製された純水には、第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bを構成するイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質が混入されている場合がある。このため、図示の実施形態においては上述したように第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bによって清水がイオン交換されて精製された純水を配管６７を介して精密フィルター６４に導入し、この精密フィルター６４によって純水に混入されているイオン交換樹脂の樹脂屑等の微細な物質を捕捉する。 The fresh water sent from the waste liquid filtering means 4 through the pipe 44 made of a flexible hose and stored in the fresh water storage tank 5 is fed by the fresh water feed pump 50 and is supplied with pure water through the pipe 51 made of the flexible hose. 6 is sent. The pure water generating means 6 in the illustrated embodiment includes a support base 61, a partition plate 611 erected on the support base 61, and an ultraviolet irradiation means 62 disposed on the rear side of the partition plate 611 in the support base 61. The first ion exchanging means 63a and the second ion exchanging means 63b provided with an ion exchange resin arranged on the front side of the partition plate 611 in the support base 61, and the rear side of the partition plate 611 in the support base 61. A precision filter 64 is provided. The first ion exchange means 63a, the second ion exchange means 63b, and the precision filter 64 are detachably disposed on the support base 61. The fresh water fed by the fresh water feed pump 50 and sent through the pipe 51 made of a flexible hose is introduced into the ultraviolet irradiation means 62 where it is sterilized by being irradiated with ultraviolet rays (UV). The fresh water sterilized by the ultraviolet irradiation means 62 is introduced into the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b via the pipe 65. The pipe 65 is provided with an electromagnetic on-off valve 66a and an electromagnetic on-off valve 66b. When the electromagnetic on-off valve 66a is energized (ON) and opened, the sterilized fresh water is introduced into the first ion exchange means 63a, and when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and opened, the sterilized fresh water is introduced. Is introduced into the second ion exchange means 63b. The fresh water introduced into the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b is purified to pure water by exchanging ions. The purified water purified by ion exchange in this way is mixed with fine substances such as resin waste of ion exchange resin constituting the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b. There may be. For this reason, in the illustrated embodiment, the pure water purified by the ion exchange of the fresh water by the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b is supplied to the precision filter 64 through the pipe 67 as described above. The fine filter 64 is used to capture fine substances such as resin waste of ion exchange resin mixed in pure water.

なお、上記配管６７には、第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bから精密フィルター６４に送給される純水の圧力を検出する圧力検出手段６８が配設されており、この圧力検出手段６８は検出信号を後述する制御手段に送る。例えば、圧力検出手段６８からの検出信号が所定圧力値以上に達したならば、後述する制御手段は精密フィルター６４に樹脂屑等の微細な物質が堆積してフィルターとしての機能が失われたと判断し、後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは精密フィルター６４が寿命に達したことを感知し、フィルターを交換することができる。 The pipe 67 is provided with a pressure detection means 68 for detecting the pressure of pure water fed from the first ion exchange means 63a and the second ion exchange means 63b to the precision filter 64, The pressure detection means 68 sends a detection signal to the control means described later. For example, if the detection signal from the pressure detection means 68 reaches a predetermined pressure value or more, the control means described later determines that a fine substance such as resin waste has accumulated on the precision filter 64 and the filter function has been lost. And it displays on the display means provided in the operation panel mentioned later. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the precision filter 64 has reached the end of its life and replace the filter.

また、上記配管６７には、第１のイオン交換手段６３aまたは第２のイオン交換手段６３bから精密フィルター６４に送給される純水の比抵抗を検出するための比抵抗計６９が配設されており、この比抵抗計６９は検出信号を後述する制御手段に送る。後述する制御手段は、上記電磁開閉弁６６aを附勢(ON)して清水を第１のイオン交換手段６３aによって純水に精製している状態において、比抵抗計６９からの検出信号が所定値（例えば１０MΩ・cm）以下に達したならば、後述する制御手段は第１のイオン交換手段６３aによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁６６aを除勢(OFF)して、電磁開閉弁６６bを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第１のイオン交換手段６３aから第２のイオン交換手段６３bに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。このように表示手段に表示されたメッセージに基いてオペレータは第１のイオン交換手段６３aが寿命に達したことを感知し、第１のイオン交換手段６３aのイオン交換樹脂を交換することができる。また、上記電磁開閉弁６６bを附勢(ON)して第２のイオン交換手段６３bによって清水を純水に精製している状態において、比抵抗計６９からの検出信号が所定値（例えば１０MΩ・cm）以下に達したならば、後述する制御手段は第２のイオン交換手段６３bによる純水精製能力が低下したと判断し、電磁開閉弁６６bを除勢(OFF)して、電磁開閉弁６６aを附勢(ON)する。そして、後述する制御手段は、第２のイオン交換手段６３bから第１のイオン交換手段６３aに切り換えたことを後述する操作盤に設けられた表示手段に表示する。 The pipe 67 is provided with a specific resistance meter 69 for detecting the specific resistance of pure water supplied to the precision filter 64 from the first ion exchange means 63a or the second ion exchange means 63b. The specific resistance meter 69 sends a detection signal to the control means described later. In a state where the electromagnetic switching valve 66a is energized (ON) and fresh water is purified to pure water by the first ion exchange means 63a, the control means to be described later has a detection signal from the resistivity meter 69 of a predetermined value. If it has reached (for example, 10 MΩ · cm) or less, the control means described later determines that the pure water purification capacity by the first ion exchange means 63a has declined, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on-off valve 66a, The electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 1st ion exchange means 63a to the 2nd ion exchange means 63b. Thus, based on the message displayed on the display means, the operator can sense that the first ion exchange means 63a has reached the end of its life, and can exchange the ion exchange resin of the first ion exchange means 63a. In addition, when the electromagnetic on-off valve 66b is energized (ON) and the purified water is purified to pure water by the second ion exchange means 63b, the detection signal from the resistivity meter 69 is a predetermined value (for example, 10 MΩ · cm) or less, the control means to be described later determines that the pure water purifying capacity of the second ion exchange means 63b has declined, and deenergizes (OFF) the electromagnetic on-off valve 66b to turn off the electromagnetic on-off valve 66a. Energize (ON). And the control means mentioned later displays on the display means provided in the operation panel mentioned later that it switched from the 2nd ion exchange means 63b to the 1st ion exchange means 63a.

上記純水生成手段６によって精製された純水は、フレキシブルホースからなる配管６０を介して純水温度調整手段７に送られる。純水温度調整手段７に送られた純水は、ここで所定温度（例えば２３℃）に調整され配管７０を介して上記切削装置２に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。なお、純水温度調整手段７については、後で詳細に説明する。 The pure water purified by the pure water generating means 6 is sent to the pure water temperature adjusting means 7 through a pipe 60 made of a flexible hose. The pure water sent to the pure water temperature adjusting means 7 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 23 ° C.) and circulated through the piping 70 to the machining fluid supply means equipped in the cutting apparatus 2. The pure water temperature adjusting means 7 will be described in detail later.

上述した廃液タンク３、廃液濾過手段４、純水生成手段６、純水温度調整手段７および各配管等は、図１および図３に示す装置ハウジング１００内に配置される。なお、図３には装置ハウジング１００を構成する後述する各壁を透視し装置ハウジング１００内に上記廃液タンク３、廃液濾過手段４、純水生成手段６、純水温度調整手段７および各配管等が配置された状態が示されている。図示の実施形態における装置ハウジング１００は、直方体状の収容室を形成する枠体１１０と、該枠体１１０に装着される底壁１２１と上壁１２２と左側壁１２３と右側壁１２４と後壁１２５および枠体１１０の前側に装着され枠体１１０の前側に形成される前側開口１０１を開閉する開閉扉１２６とからなっている。 The waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 7, each pipe and the like are arranged in the apparatus housing 100 shown in FIGS. 1 and 3. 3 is a perspective view of each wall, which will be described later, constituting the apparatus housing 100. In the apparatus housing 100, the waste liquid tank 3, the waste liquid filtering means 4, the pure water generating means 6, the pure water temperature adjusting means 7, each piping, etc. The state in which is arranged is shown. The apparatus housing 100 in the illustrated embodiment includes a frame 110 that forms a rectangular parallelepiped storage chamber, a bottom wall 121, an upper wall 122, a left wall 123, a right wall 124, and a rear wall 125 that are attached to the frame 110. And an opening / closing door 126 that is mounted on the front side of the frame body 110 and opens and closes the front opening 101 formed on the front side of the frame body 110.

このように構成された装置ハウジング１００の底壁１２１上には、上記廃液タンク２と清水貯水タンク５および純水生成手段６が配置される。廃液タンク３は装置ハウジング１００の底壁１２１における後壁１２５側に配置され、清水貯水タンク５は廃液タンク３に隣接して底壁１２１の中央部に配置され、純水生成手段６は清水貯水タンク５に隣接して底壁１２１における前側開口１０１側（開閉扉１２６側）に配置される。 The waste liquid tank 2, the fresh water storage tank 5, and the pure water generating means 6 are disposed on the bottom wall 121 of the apparatus housing 100 configured as described above. The waste liquid tank 3 is disposed on the rear wall 125 side of the bottom wall 121 of the apparatus housing 100, the fresh water storage tank 5 is disposed in the center of the bottom wall 121 adjacent to the waste liquid tank 3, and the pure water generating means 6 is a fresh water storage unit. Adjacent to the tank 5, the bottom wall 121 is disposed on the front opening 101 side (opening / closing door 126 side).

上記純水生成手段６は、図示の実施形態においては装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング１００を構成する左側壁１２３と右側壁１２４の内面下端部には、互いに対向して配設され底壁１２１の上面と平行に前後方向に延びる一対のガイドレール１３０、１３０が配設されている。この一対のガイドレール１３０、１３０上に純水生成手段６の支持台６１を載置することにより、純水生成手段６は一対のガイドレール１３０、１３０に沿って装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出し可能に支持される。従って、純水生成手段６を一対のガイドレール１３０、１３０に沿って装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出すことにより、純水生成手段６を構成する支持台６１に配置された第１のイオン交換手段６３aおよび第２のイオン交換手段６３bと精密フィルター６４の交換を容易に実施することができる。 In the illustrated embodiment, the pure water generating means 6 is arranged so as to be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. That is, a pair of guide rails 130, 130 arranged opposite to each other and extending in the front-rear direction in parallel with the upper surface of the bottom wall 121 are arranged at the lower ends of the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100. It is installed. By placing the support 61 of the pure water generating means 6 on the pair of guide rails 130, 130, the pure water generating means 6 passes through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 130, 130. It is supported so that it can be pulled out. Therefore, the first ion exchange disposed on the support base 61 constituting the pure water generating means 6 by pulling the pure water generating means 6 along the pair of guide rails 130 and 130 through the front opening 101 of the apparatus housing 100. The precision filter 64 can be easily replaced with the means 63a and the second ion exchange means 63b.

図示の実施形態における加工廃液処理装置１０においては、装置ハウジング１００内における上記純水生成手段６および清水貯水タンク５の上側に上記廃液濾過手段４が装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出し可能に配置されている。即ち、装置ハウジング１００を構成する左側壁１２３と右側壁１２４の内面中間部には、互いに対向して配設され上記底壁１２１の上面と平行（一対のガイドレール１３０、１３０と平行）に前後方向に延びる一対のガイドレール１４０、１４０が配設されている。この一対のガイドレール１４０、１４０上に廃液濾過手段４の清水受けパン４１を載置することにより、廃液濾過手段４は一対のガイドレール１４０、１４０に沿って装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出し可能に支持される。なお、廃液濾過手段４の引き出し操作を容易にするために、廃液濾過手段４を構成する清水受けパン４１の前端には下方に突出する把手４１１が設けられている。従って、廃液濾過手段４を一対のガイドレール１４０、１４０に沿って装置ハウジング１００の前側開口１０１を通して引き出すことにより、廃液濾過手段４を構成する清水受けパン４１に着脱可能に配置された第１のフィルター４２aおよび第２のフィルター４２bの交換を容易に実施することができる。このように廃液濾過手段４が引き出し可能に配置されているために、廃液濾過手段４の清水受けパン４１と上記清水貯水タンク５とを接続する配管はフレキシブルホースからなる配管４４によって接続されている。 In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the waste liquid filtering means 4 is disposed on the upper side of the pure water generating means 6 and the fresh water storage tank 5 in the apparatus housing 100 so as to be able to be drawn out through the front opening 101 of the apparatus housing 100. Has been. That is, the inner surfaces of the left wall 123 and the right wall 124 constituting the apparatus housing 100 are arranged opposite to each other and parallel to the upper surface of the bottom wall 121 (parallel to the pair of guide rails 130 and 130). A pair of guide rails 140, 140 extending in the direction are disposed. By placing the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 on the pair of guide rails 140, 140, the waste liquid filtering means 4 is pulled out through the front opening 101 of the apparatus housing 100 along the pair of guide rails 140, 140. Supported as possible. In order to facilitate the operation of pulling out the waste liquid filtering means 4, a handle 411 protruding downward is provided at the front end of the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. Accordingly, by pulling out the waste liquid filtering means 4 along the pair of guide rails 140 and 140 through the front opening 101 of the apparatus housing 100, the first is disposed detachably on the fresh water receiving pan 41 constituting the waste liquid filtering means 4. The filter 42a and the second filter 42b can be easily exchanged. Since the waste liquid filtering means 4 is arranged in such a manner that it can be drawn out, the pipe connecting the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 is connected by a pipe 44 made of a flexible hose. .

上述したように廃液濾過手段４の清水受けパン４１と上記清水貯水タンク５とをフレキシブルホースからなる配管４４によって接続することに関連して、装置ハウジング１００における廃液濾過手段４の後壁１２５側にはフレキシブルホースからなる配管４４を支持するホース支持板１５０が配設されている。このホース支持板１５０は、後壁１２５側に向けて高くなるように傾斜するとともに右側壁１２４側に向けて高くなるように傾斜する形状に構成されており、フレキシブルホースからなる配管４４が自重により下方に湾曲するのを防止し、フレキシブルホースからなる配管４４を清水受けパン４１側が常に高い位置に位置付けられるように維持する。従って、清水受けパン４１に流出した清水は、自重によりフレキシブルホースからなる配管４４を通して清水貯水タンク５に流入することができる。 As described above, in connection with the connection between the fresh water receiving pan 41 of the waste liquid filtering means 4 and the fresh water storage tank 5 by the pipe 44 formed of a flexible hose, the rear wall 125 side of the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100 is connected. Is provided with a hose support plate 150 for supporting a pipe 44 made of a flexible hose. The hose support plate 150 is configured to be inclined so as to increase toward the rear wall 125 side and to increase toward the right wall 124 side, and the pipe 44 made of a flexible hose is caused by its own weight. The pipe 44 made of a flexible hose is prevented from being bent downward so that the fresh water receiving pan 41 side is always positioned at a high position. Therefore, the fresh water that has flowed out into the fresh water receiving pan 41 can flow into the fresh water storage tank 5 through the piping 44 made of a flexible hose by its own weight.

図示の実施形態における加工廃液処理装置１０においては、装置ハウジング１００内における上記ホース支持板１５０の上側に上記純水温度調整手段７が配置される。即ち、装置ハウジング１００を構成する左側壁１２３と右側壁１２４に装着された図示しない支持部材上に純水温度調整手段７が載置され、適宜の固定手段によって固定される。 In the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment, the pure water temperature adjusting means 7 is disposed above the hose support plate 150 in the apparatus housing 100. That is, the pure water temperature adjusting means 7 is placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100 and fixed by an appropriate fixing means.

図示の実施形態における加工廃液処理装置１０は、上記各構成手段の作動を制御する制御手段８と、該制御手段８に廃液処理開始情報等の処理情報を入力する操作盤９を具備している。この制御手段８と操作盤９は、図示の実施形態においては一体的に構成されている。このように構成された制御手段８および操作盤９は、装置ハウジング１００における廃液濾過手段４の上側に配置される。即ち、装置ハウジング１００を構成する左側壁１２３と右側壁１２４に装着された図示しない支持部材上に制御手段８と、該制御手段８および操作盤９が載置され、適宜の固定手段によって固定される。このとき、操作盤９が装置ハウジング１００の前側（開閉扉１２６側に配置されている側）に位置付けられる。なお、操作盤９には処理情報等を入力する入力手段９１と、制御手段８による処理情報を表示する表示手段９２等が配設されている。 A processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment includes a control means 8 that controls the operation of each of the above-described constituent means, and an operation panel 9 that inputs processing information such as waste liquid treatment start information to the control means 8. . The control means 8 and the operation panel 9 are integrally configured in the illustrated embodiment. The control means 8 and the operation panel 9 configured as described above are arranged above the waste liquid filtering means 4 in the apparatus housing 100. That is, the control means 8, the control means 8 and the operation panel 9 are placed on a support member (not shown) mounted on the left side wall 123 and the right side wall 124 constituting the apparatus housing 100 and fixed by appropriate fixing means. The At this time, the operation panel 9 is positioned on the front side of the device housing 100 (the side disposed on the opening / closing door 126 side). The operation panel 9 is provided with an input unit 91 for inputting processing information and the like, a display unit 92 for displaying processing information by the control unit 8 and the like.

次に、上記純水温度調整手段７について、図４を参照して説明する。
図示の実施形態における純水温度調整手段７は、冷却液を貯留する冷却液槽７１と、該冷却液槽７１内の冷却液を循環せしめる冷却液送給ポンプ７２と、該冷却液送給ポンプ７２によって送給された冷却液を所定の温度に冷却する冷却器７３と、該冷却器７３によって所定の温度に冷却された冷却液と上記純水生成手段６から配管７０を介して送られる純水との熱交換を行う熱交換器７４と、該熱交換器７４を通った冷却液を上記切削装置２のスピンドルユニット２２を構成するスピンドルハウジング２２１に導く第１の配管７５と、スピンドルハウジング２２１を冷却した冷却液を上記冷却液槽７１に戻す第２の配管７６を具備している。なお、上記冷却液槽７１に貯留される冷却液は市水を用いることができる。 Next, the pure water temperature adjusting means 7 will be described with reference to FIG.
The pure water temperature adjusting means 7 in the illustrated embodiment includes a coolant tank 71 that stores coolant, a coolant feed pump 72 that circulates the coolant in the coolant tank 71, and the coolant feed pump. A cooler 73 that cools the coolant supplied by 72 to a predetermined temperature; a coolant that has been cooled to a predetermined temperature by the cooler 73; and a pure water that is sent from the pure water generating means 6 through the pipe 70. A heat exchanger 74 that exchanges heat with water, a first pipe 75 that guides the coolant that has passed through the heat exchanger 74 to a spindle housing 221 that constitutes the spindle unit 22 of the cutting device 2, and a spindle housing 221 A second pipe 76 for returning the cooling liquid after cooling the liquid to the cooling liquid tank 71 is provided. Note that city water can be used as the coolant stored in the coolant tank 71.

図示の実施形態における純水温度調整手段７は以上のように構成されておる、以下その作用について説明する。
冷却液送給ポンプ７２が作動することによって冷却液槽７１から送出され冷却液は、冷却器７３によって所定温度（例えば２３℃）に冷却され、熱交換器７４の一次側７４１に導入される。一方、上記純水生成手段６によって精製された純水が配管６０を介して熱交換器７４の二次側７４２に導入される。この結果、熱交換器７４の一次側に導入された冷却液と二次側７４２に導入された純水とによって熱交換が行われて、純水は所定温度（例えば２３℃）に冷却され配管７０を介して上記切削装置２に装備される加工液供給手段に循環せしめられる。 The pure water temperature adjusting means 7 in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.
When the coolant feed pump 72 is operated, the coolant sent from the coolant tank 71 is cooled to a predetermined temperature (for example, 23 ° C.) by the cooler 73 and introduced into the primary side 741 of the heat exchanger 74. On the other hand, pure water purified by the pure water generating means 6 is introduced into the secondary side 742 of the heat exchanger 74 through the pipe 60. As a result, heat is exchanged between the cooling liquid introduced to the primary side of the heat exchanger 74 and the pure water introduced to the secondary side 742, and the pure water is cooled to a predetermined temperature (for example, 23 ° C.) and the piping. It is circulated through the machining fluid supply means equipped in the cutting device 2 via 70.

一方、熱交換器７４の一次側７４１に導入された冷却液は、第１の配管７５を介して上記切削装置２のスピンドルユニット２２を構成するスピンドルハウジング２２１に導入され、スピンドルハウジング２２１を冷却する。このようにしてピンドルハウジング２２１を冷却した冷却液は、３５℃程度まで上昇せしめられ、第２の配管７６を介して冷却液槽７１に戻される。 On the other hand, the coolant introduced into the primary side 741 of the heat exchanger 74 is introduced into the spindle housing 221 constituting the spindle unit 22 of the cutting device 2 via the first pipe 75 to cool the spindle housing 221. . The coolant that has cooled the pindle housing 221 in this manner is raised to about 35 ° C. and returned to the coolant tank 71 via the second pipe 76.

以上のように図示の実施形態における加工廃液処理装置１０は、純水生成手段６によって精製された純水を所定の温度に調整する純水温度調整手段７の冷却液を第１の配管７５を介して切削装置２のスピンドルユニット２２を構成するスピンドルハウジング２２１に導入し、該スピンドルハウジング２２１を冷却するようにしたので、スピンドルユニットを冷却するための冷却装置が不要となり、維持コストの高いクリーンルームを有効利用することができる。 As described above, the processing waste liquid treatment apparatus 10 in the illustrated embodiment uses the first pipe 75 to supply the coolant of the pure water temperature adjusting means 7 that adjusts the pure water purified by the pure water generating means 6 to a predetermined temperature. Is introduced into the spindle housing 221 constituting the spindle unit 22 of the cutting device 2 and the spindle housing 221 is cooled, so that a cooling device for cooling the spindle unit becomes unnecessary, and a clean room with a high maintenance cost can be obtained. It can be used effectively.

以上、本発明に従って構成された加工廃液処理装置を切削装置に適用した例を示したが、本発明による加工廃液処理装置は研削装置等の他の加工装置に適用しても同様の作用効果が得られる。 As mentioned above, although the example which applied the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention to the cutting device was shown, even if it applies to other processing apparatuses, such as a processing waste liquid processing apparatus by this invention, the same effect is obtained. can get.

本発明に従って構成された加工廃液処理装置を加工装置としての切削装置に隣接して配設した状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which has arrange | positioned the processing waste-liquid processing apparatus comprised according to this invention adjacent to the cutting device as a processing apparatus. 本発明に従って構成された加工廃液処理装置の構成要素を加工廃液の流れに従って示す説明図。Explanatory drawing which shows the component of the processing waste liquid processing apparatus comprised according to this invention according to the flow of processing waste liquid. 図２に示す装置ハウジングを構成する各壁を透視し装置ハウジング内に加工廃液処理装置の構成要素を配置した状態を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view illustrating a state in which constituent walls of a processing waste liquid treatment apparatus are disposed in the apparatus housing through the walls constituting the apparatus housing illustrated in FIG. 2. 図２に示す加工廃液処理装置を構成する純水温度調整手段の構成ブロック図。FIG. 3 is a configuration block diagram of pure water temperature adjusting means constituting the processing waste liquid treatment apparatus shown in FIG.

Explanation of symbols

2：切削装置
２１：チャックテーブル
２２：スピンドルユニット
２２１：スピンドルハウジング
２２２：回転スピンドル２２２
２２３：切削ブレード
２２５：加工液供給ノズル
３：廃液タンク
３１：廃液送給ポンプ
４：廃液濾過手段
４１：清水受けパン
４２a：第１のフィルター
４２b：第２のフィルター
４３a、４３ｂ：電磁開閉弁
５：清水貯水タンク
５０：清水送給ポンプ
６：純水生成手段
６１：支持台
６２：紫外線照射手段
６３a：第１のイオン交換手段
６３b：第２のイオン交換手段
６４：精密フィルター
６６a、６６ｂ：電磁開閉弁
７：純水温度調整手段
７１：冷却液槽
７２：冷却液送給ポンプ
７３：冷却器
７４：熱交換器
８：制御手段
９：操作盤
９１：入力手段
９２：表示手段
１０：加工廃液処理装置
１００：装置ハウジング 2: Cutting device 21: Chuck table 22: Spindle unit 221: Spindle housing 222: Rotating spindle 222
223: Cutting blade 225: Processing liquid supply nozzle 3: Waste liquid tank 31: Waste liquid feed pump 4: Waste liquid filtering means 41: Fresh water receiving pan 42a: First filter 42b: Second filters 43a, 43b: Electromagnetic switching valve 5 : Fresh water storage tank 50: fresh water feed pump 6: pure water generation means 61: support stand 62: ultraviolet irradiation means 63 a: first ion exchange means 63 b: second ion exchange means 64: precision filters 66 a and 66 b: electromagnetic On-off valve 7: Pure water temperature adjusting means 71: Coolant tank 72: Coolant feed pump 73: Cooler 74: Heat exchanger 8: Control means 9: Operation panel 91: Input means 92: Display means 10: Processing waste liquid Processing device 100: device housing

Claims

A chuck table for holding a workpiece, a processing means including a spindle unit for rotating a tool for processing the workpiece held on the chuck table, and a processing water for supplying a processing liquid to a processing site by the processing means In a processing waste liquid processing apparatus that is disposed adjacent to a processing apparatus having a supply means and that processes a processing waste liquid generated by the processing, which is supplied during processing by the processing means,
A waste liquid storage tank for storing the processing waste liquid, a waste liquid supply pump for supplying the processing waste liquid stored in the waste liquid storage tank, and a processing waste liquid supplied by the waste liquid supply pump is filtered and purified into fresh water. Waste water filtering means, a fresh water storage tank for storing fresh water purified by the waste liquid filtering means, a fresh water feed pump for feeding fresh water stored in the fresh water storage tank, and a feed by the fresh water feed pump Pure water generating means for purifying the purified water into pure water, pure water temperature adjusting means for adjusting the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature, and an apparatus housing for housing each of the constituent means It has
The pure water temperature adjusting means includes: a heat exchanger that adjusts the pure water purified by the pure water generating means to a predetermined temperature; a cooler that cools a coolant introduced into the heat exchanger; and the cooler A cooling liquid tank for storing the cooling liquid to be introduced into the cooling liquid; a cooling liquid feed pump for supplying the cooling liquid stored in the cooling liquid tank to the cooler; and a cooling liquid that has passed through the heat exchanger A first pipe that leads to the unit; and a second pipe that is introduced into the spindle unit and returns the coolant that has cooled the spindle unit to the coolant tank.
A processing waste liquid treatment apparatus characterized by that.