JP2009200219A - Fitting structure of heat generating electronic component - Google Patents

Fitting structure of heat generating electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2009200219A
JP2009200219A JP2008039815A JP2008039815A JP2009200219A JP 2009200219 A JP2009200219 A JP 2009200219A JP 2008039815 A JP2008039815 A JP 2008039815A JP 2008039815 A JP2008039815 A JP 2008039815A JP 2009200219 A JP2009200219 A JP 2009200219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blanket
electronic component
case
heat generating
generating electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008039815A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4913762B2 (en
Inventor
Ichiro Nakayama
一郎 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2008039815A priority Critical patent/JP4913762B2/en
Publication of JP2009200219A publication Critical patent/JP2009200219A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4913762B2 publication Critical patent/JP4913762B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fitting structure of a heat generating electronic component, which fixes the heat generating electronic component and dissipates heat. <P>SOLUTION: In the fitting structure of the heat generating electronic component which uses a blanket to fit the heat generating electronic component disposed on an internal bottom of a case having heat dissipating property, the blanket comprises: a first blanket formed by processing a member with good heat conductivity in an L shape; and a second blanket formed by processing a member to clamp the heat generating electronic component in a belt-like shape. The first blanket is disposed so that: one flat plate of the L shape may be in contact with a side surface of the electronic component disposed on the internal bottom of the case and an internal wall surface of the case; and the other flat plate of the L shape may be in contact with an upper surface of the heat generating electronic component. The second blanket is disposed on an upper surface of the other flat plate of the first blanket, and engaged with a side end of the other flat plate to be fixed to the internal bottom of the case. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、発熱電子部品の放熱構造に関し、特にケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取付ける発熱電子部品の取付け構造に関するものである。   The present invention relates to a heat dissipation structure for a heat generating electronic component, and more particularly to a heat generating electronic component mounting structure in which a heat generating electronic component disposed on the inner bottom of a case is mounted using a blanket.

特許文献１に従来の発熱電子部品の取付け構造が開示されている。当該特許文献によれば、発熱電子部品としてのトランス４２をケース本体３３内に収容し、ケース本体３３にトランス４２を取付ける例が開示されている。   Patent Document 1 discloses a conventional mounting structure for heat-generating electronic components. According to the patent document, an example in which a transformer 42 as a heat generating electronic component is accommodated in a case body 33 and the transformer 42 is attached to the case body 33 is disclosed.

取付け構造として例えば特許文献２に示された構造を採用することが考えられる。特許文献２には、ブランケット２を用いた取り付け構造が開示されており、ブランケット２はコア部材１０、２０の支持部１１および２２を局所的に押圧するためにＷ字状に形成されており、その両端が螺子によってケースの内底に設けられた取付け座１０１に螺合される。   For example, it is conceivable to adopt the structure shown in Patent Document 2 as the mounting structure. Patent Document 2 discloses a mounting structure using the blanket 2, and the blanket 2 is formed in a W shape to locally press the support portions 11 and 22 of the core members 10 and 20. Both ends thereof are screwed to mounting seats 101 provided on the inner bottom of the case by screws.

尚、Ｗ字状のブランケット２によって局所的に押圧される支持部１１および２２は、上下に分離するコア部材１０、２０の接合を成しており、この接合箇所が押圧されることで、コア部材に与えるダメージの低減が図られている。   The support portions 11 and 22 that are locally pressed by the W-shaped blanket 2 form a joint between the core members 10 and 20 that are separated in the vertical direction. The damage given to the member is reduced.

ところでトランスやチョークなどは、通電により熱が生じる。このような発熱電子部品からの熱を放熱する構造が、例えば特許文献３に開示されている。   By the way, a transformer, a choke, etc. generate heat by energization. A structure for dissipating heat from such heat-generating electronic components is disclosed in Patent Document 3, for example.

特許文献３によれば、シールドケース５内に収容するトランス４をヒートシンク１０によって保持すると共に、該ヒートシンク１０をシールドケース５に接するようにして放熱する構造が開示されている。   Patent Document 3 discloses a structure in which a transformer 4 accommodated in a shield case 5 is held by a heat sink 10 and heat is radiated so that the heat sink 10 is in contact with the shield case 5.

ヒートシンク１０は、トランス４を保持するための第１の接続部１０ａと、シールドケース５とトランス４との間に水平に配置される水平部１０ｃと、シールドケース５に接するように配置される第２の接続部１０ｂとを有し、これらが一体的に形成されている。このような構成により、トランス４からの熱をヒートシンクを介して放熱することができる。
特開２００２−２０３７２５ 特開２００４−３３５７８１ 実昭６３−１８０９９４ The heat sink 10 includes a first connecting portion 10 a for holding the transformer 4, a horizontal portion 10 c that is horizontally disposed between the shield case 5 and the transformer 4, and a first portion that is in contact with the shield case 5. 2 connecting portions 10b, which are integrally formed. With such a configuration, heat from the transformer 4 can be radiated through the heat sink.
JP2002-203725 JP 2004-335781 Real Sho 63-180994

しかし、特許文献３に開示された従来の構造は、トランスからの発熱をヒートシンク１０を介して単に放熱しているに過ぎず、トランスの固定に関しては何ら言及されていない。つまり、従来の構造では発熱電子部品の固定を図ると共に、その発熱を図る構造について何ら言及されておらず、このような取付け構造を望む市場の要求に応えることができなかった。   However, the conventional structure disclosed in Patent Document 3 merely dissipates heat generated from the transformer via the heat sink 10, and no mention is made regarding fixing the transformer. In other words, in the conventional structure, the heat generating electronic component is fixed and the structure for generating the heat is not mentioned at all, and it has not been possible to meet the market demand for such a mounting structure.

そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得る発熱電子部品の取り付け構造を提供することにある。   Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a mounting structure for a heat generating electronic component capable of fixing the heat generating electronic component and radiating heat.

本発明は、放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第２のブランケットは、第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、ケースの内底に固定されることを特徴とする。   The present invention relates to a heat generating electronic component mounting structure in which a heat generating electronic component disposed on the inner bottom of a heat radiating case is mounted using a blanket. In the blanket, a member having good thermal conductivity is processed into an L shape. It consists of a first blanket and a second blanket in which a member is processed into a band shape so as to sandwich a heat-generating electronic component, and the first blanket is an electron in which one L-shaped flat plate is arranged on the inner bottom of the case The second blanket is disposed so as to contact the side surface of the component and the inner wall surface of the case, the other L-shaped flat plate is in contact with the upper surface of the heat generating electronic component, and the second blanket is the upper surface of the other flat plate of the first blanket. It is arrange | positioned at this, It engages with the side edge of the said other flat plate, It is characterized by being fixed to the inner bottom of a case.

第２のブランケットは、コの字を基調とする帯状に形成され、その両端がコの字の外側に向かって延在する端部に螺子孔を有しており、螺子孔に挿嵌される螺子が、ケースに設けられた台座において螺合される。   The second blanket is formed in a band shape based on a U-shape, and both ends thereof have screw holes at ends extending toward the outside of the U-shape, and are inserted into the screw holes. The screw is screwed on a pedestal provided in the case.

第２のブランケットは、発熱電子部品を保持するツメを有する。
第１のブランケットは、他方の平板の側端において第２のブランケットの帯幅に応じた切り欠きを有している。 The second blanket has a claw for holding the heat generating electronic component.
The first blanket has a notch corresponding to the width of the second blanket at the side end of the other flat plate.

台座からケースの内壁面までの距離が、切り欠きからケースの内壁面までの距離より短くなるようオフセットを有するようにしてもよい。   You may make it have an offset so that the distance from a base to the inner wall surface of a case may become shorter than the distance from a notch to the inner wall surface of a case.

本発明の発熱電子部品の取付け構造によれば、熱伝導率の良いＬ字状の第１のブランケットの一方の平板がケースの内底に配置された電子部品の側面およびケースの内側面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が発熱電子部品の上面で接するように配置され、第１ブランケットの他方の平板の上面に第２のブランケットを配置して、他方の平板の側端で係合して、ケースの内底に固定することにより、発熱電子部品からの発熱を第１のブランケットを介してケースから放熱させることができ、しかも発熱電子部品を第２のブランケットによってケースの内底に固定することができ、発熱電子部品の固定を図ると共に放熱を図り得ることができる。   According to the heat generating electronic component mounting structure of the present invention, one flat plate of the L-shaped first blanket with good thermal conductivity is in contact with the side surface of the electronic component disposed on the inner bottom of the case and the inner side surface of the case. Arranged so that the other L-shaped flat plate is in contact with the upper surface of the heat generating electronic component, and the second blanket is arranged on the upper surface of the other flat plate of the first blanket, and the side end of the other flat plate The heat generated from the heat generating electronic component can be dissipated from the case through the first blanket, and the heat generating electronic component is removed from the case by the second blanket. It can be fixed to the inner bottom, and heat generating electronic components can be fixed and heat can be radiated.

更に、本発明によれば、第１のブランケットを発熱電子部品の側面および上面に接するように配置することにより、軸方向の異なる面からの発熱を受けることができ、もって発熱電子部品からの発熱を第１のブランケットを介してケースから効率的に放熱させることができる。   Furthermore, according to the present invention, by arranging the first blanket so as to be in contact with the side surface and the top surface of the heat generating electronic component, it is possible to receive heat from different surfaces in the axial direction, thereby generating heat from the heat generating electronic component. Can be efficiently radiated from the case through the first blanket.

加えて、本発明の発熱電子部品の取付け構造によれば、第１のブランケット上に配置される第２のブランケットをケース内底に固定する際、第２のブランケットでもって第１のブランケットを押圧することから、この押圧により発熱電子部品からの発熱を更に効率的に第１のブランケットに熱伝導させることができ、もって発熱電子部品からの発熱を第１のブランケットを介してケースからより効率的に放熱させることができる。   In addition, according to the heat generating electronic component mounting structure of the present invention, when the second blanket disposed on the first blanket is fixed to the bottom of the case, the first blanket is pressed with the second blanket. Therefore, the heat generated from the heat generating electronic component can be more efficiently conducted to the first blanket by this pressing, and the heat generated from the heat generating electronic component can be more efficiently transmitted from the case via the first blanket. Can dissipate heat.

以下、図面を用いて、本発明の実施形態を詳細に説明するが、以下の説明では、実施の形態に用いる図面について同一の構成要素は同一の符号を付し、かつ重複する説明は可能な限り省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same components are denoted by the same reference numerals in the drawings used in the embodiments, and overlapping descriptions are possible. Omitted as much as possible.

本発明の発熱電子部品の取り付け構造１は、図１および図２に示すように、ケース２０に発熱電子部品としての例えばトランス３０をブランケット１０で取付ける構造である。   The heat generating electronic component mounting structure 1 of the present invention is a structure in which, for example, a transformer 30 as a heat generating electronic component is mounted to a case 20 with a blanket 10 as shown in FIGS. 1 and 2.

ケース２０は、断面が凹の字状となるように上部が開口するように形成されており、熱伝導率の良いアルミ等が用いられている。   The case 20 is formed so that the upper part is opened so that the cross section has a concave shape, and aluminum or the like having good thermal conductivity is used.

ケース２０の内底には、トランス３０をブランケット１０で固定するための台座２１が２箇所設けられている。トランス３０は台座２１間に配置され、該トランス３０を固定するためのブランケット１０が台座２１に螺子１３で固定される。尚、当該実施例において、台座２１はケース２０と一体的に形成されている。   Two pedestals 21 for fixing the transformer 30 with the blanket 10 are provided on the inner bottom of the case 20. The transformer 30 is disposed between the bases 21, and the blanket 10 for fixing the transformer 30 is fixed to the base 21 with screws 13. In this embodiment, the pedestal 21 is formed integrally with the case 20.

トランス３０は、下部コアと３１と上部コア３２とから成るコアに巻き線３３が巻き回されて成る。トランス３０の外観形状（際外周を線でつないだ形状）は、基本的に直方体を基調とする。この直方体のトランス３０は、側面が台座２１と対向し、背面がケース２０内壁に対向するようにケース２０内底に配置される。   The transformer 30 is formed by winding a winding 33 around a core composed of a lower core 31 and an upper core 32. The external shape of the transformer 30 (the shape in which the outer periphery is connected by a line) is basically based on a rectangular parallelepiped. The rectangular parallelepiped transformer 30 is disposed on the inner bottom of the case 20 so that the side faces the pedestal 21 and the rear face faces the inner wall of the case 20.

ブランケット１０は、第１のブランケット１１と、第２のブランケット１２との組合せによって構成されている。   The blanket 10 is configured by a combination of a first blanket 11 and a second blanket 12.

第１のブランケット１１は、熱伝導率の良い板材をＬ字状に加工したものである。Ｌ字状の第１のブランケット１１は、一方の平板１１１がケース２０の内底に配置されるトランス２０の背面およびケース２０の内壁面間に配置され該各面と接している。また第１のブランケット１１における他方の平板１１２は、トランス３０の上面に接するように配置されている。   The first blanket 11 is obtained by processing a plate material having good thermal conductivity into an L shape. In the L-shaped first blanket 11, one flat plate 111 is disposed between the rear surface of the transformer 20 disposed on the inner bottom of the case 20 and the inner wall surface of the case 20 and is in contact with the respective surfaces. Further, the other flat plate 112 in the first blanket 11 is disposed so as to be in contact with the upper surface of the transformer 30.

第２のブランケット１２は帯状の熱伝導率の良い板材をコの字状を基調とする形状に加工したものである。この第２のブランケット１２は第１のブランケット１１の他方の平板１１２の上面に配置され、他方の平板１１２の側端に係合されてケース２０の内底に固定される。   The second blanket 12 is obtained by processing a strip-like plate material having good thermal conductivity into a shape based on a U-shape. The second blanket 12 is disposed on the upper surface of the other flat plate 112 of the first blanket 11, is engaged with the side end of the other flat plate 112, and is fixed to the inner bottom of the case 20.

ケース２０内底での固定は、第２のブランケット１２の端部に設けた螺子孔１２１に螺子１３を貫通させ、該螺子１３を台座２１に螺合させる。このため、第２のブランケット１２の端部は、ケース２０に設けた台座２１上に配置されるよう、コの字の外側に向って屈曲する折り曲げ加工が施されており、その曲げ加工の先に螺子１３を貫通させるための螺子孔１２１が形成されている。   For fixing at the inner bottom of the case 20, the screw 13 is passed through the screw hole 121 provided at the end of the second blanket 12, and the screw 13 is screwed to the base 21. For this reason, the end of the second blanket 12 is bent so as to be arranged on the pedestal 21 provided in the case 20, and is bent toward the outside of the U-shape. A screw hole 121 for allowing the screw 13 to pass therethrough is formed.

また、第２のブランケット１２は、図１に示すようにトランス３０の側面から正面に回りこむツメ１２２を有しており、該ツメ１２２によってトランス３０がケース２０の内壁面とツメ１２２との間で挟持される。尚、この挟持された位置において第２のブランケット１２が螺子１３で台座２１に固定される。これにより、トランス３０をケース２０内底に固定した状態で固定することができる。   Further, as shown in FIG. 1, the second blanket 12 has a claw 122 that wraps around from the side of the transformer 30 to the front, and the claw 122 causes the transformer 30 to be located between the inner wall surface of the case 20 and the claw 122. It is pinched by. The second blanket 12 is fixed to the pedestal 21 with a screw 13 at the sandwiched position. Thereby, the transformer 30 can be fixed in a state of being fixed to the inner bottom of the case 20.

ところで、第１のブランケット１１には、他方の平板１１２の側端に切り欠き１１３が形成されている。この切り欠きに１１３は、第２のブランケット１２の帯幅に応じて形成されており、当該切り欠き１１３に第２のブランケット１２が係合される。これにより、第１のブランケット１１上に配置する第２のブランケット１２の位置合わせを行うことができると共に第２のブランケット１２の位置ずれを防止することができる。   Incidentally, the first blanket 11 is formed with a notch 113 at the side end of the other flat plate 112. The notches 113 are formed according to the band width of the second blanket 12, and the second blanket 12 is engaged with the notches 113. Thereby, the position of the second blanket 12 arranged on the first blanket 11 can be aligned, and the positional deviation of the second blanket 12 can be prevented.

また、第２のブランケット１２を螺子１３で固定するための台座２１からケース２０の内壁面までの距離は、第１のブランケット１１の切り欠き１１３からケース２０の内壁面までの距離より若干短くなるように設計されており、いわゆるオフセットを成している。   Further, the distance from the pedestal 21 for fixing the second blanket 12 with the screw 13 to the inner wall surface of the case 20 is slightly shorter than the distance from the notch 113 of the first blanket 11 to the inner wall surface of the case 20. Are designed so as to form a so-called offset.

前記した状態でオフセットを設けることで、螺子１３を台座に螺合する際、切り欠き１１３に係合される第２のブランケット１２の弾性を利用して、トランス３０と共に第１のブランケット１１をケース２０の内壁面に押し当てることができ、もって放熱効果の向上を図ることができる。   By providing an offset in the above-described state, when the screw 13 is screwed to the base, the first blanket 11 is placed together with the transformer 30 using the elasticity of the second blanket 12 engaged with the notch 113. 20 can be pressed against the inner wall surface, thereby improving the heat dissipation effect.

また、第２のブランケット１２はコの字状に形成されていることから、第１のブランケット１１の他方の平板１１２上に点接触することなく面接触させることができる。これにより、第１のブランケット１１に加わる押圧がトランス３０表面において点集中することなく、点集中によるトランス３０の破壊を防止することができる。   Further, since the second blanket 12 is formed in a U-shape, it can be brought into surface contact without point contact on the other flat plate 112 of the first blanket 11. Thereby, the pressure applied to the first blanket 11 does not concentrate on the surface of the transformer 30, and the breakage of the transformer 30 due to point concentration can be prevented.

次に、本発明の発熱電子部品の取り付け構造１について、その取り付け手順について説明する。
先ず、台座２１を内底に有するケース２０を用意する。
次に、ケース２０の内底の台座２１間にトランス３０を配置する。このとき、ブランケット１０の第１のブランケット１１の一方の平板１１１がトランス３０およびケース２０の内壁に共に接し、他方の平板１１２がトランス３０の表面に接するように配置される。 Next, the mounting procedure of the heat generating electronic component mounting structure 1 of the present invention will be described.
First, a case 20 having a base 21 on the inner bottom is prepared.
Next, the transformer 30 is disposed between the bases 21 on the inner bottom of the case 20. At this time, one flat plate 111 of the first blanket 11 of the blanket 10 is disposed so as to contact both the transformer 30 and the inner wall of the case 20, and the other flat plate 112 contacts the surface of the transformer 30.

その後、第１のブランケット１１の他方の平板１１２上から第２のブランケット１２が配置される。このとき、第１のブランケット１１の切り欠きが１１３に第２のブランケット１２が係合される。このとき、トランス３０の正面に第２のブランケット１２のツメ１２２が接するように配置される。   Thereafter, the second blanket 12 is disposed on the other flat plate 112 of the first blanket 11. At this time, the second blanket 12 is engaged with the cutout 113 of the first blanket 11. At this time, the claw 122 of the second blanket 12 is arranged in contact with the front surface of the transformer 30.

このよう第１のブランケット１１に第２のブランケット１２を係合して成るブランケット１０は、第２のブランケット１２に設けた螺子孔１２１に螺子１３が挿嵌され、該螺子１３が台座２１に螺合される。これにより、トランス３０がブランケット１０によってケース２０の内底に固定される（図１および図２参照）。   In the blanket 10 formed by engaging the second blanket 12 with the first blanket 11 as described above, the screw 13 is inserted into the screw hole 121 provided in the second blanket 12, and the screw 13 is screwed into the base 21. Combined. Thereby, the transformer 30 is fixed to the inner bottom of the case 20 by the blanket 10 (see FIGS. 1 and 2).

以上の様にして取り付けられた発熱源であるトランス３０は、熱伝導率の良いＬ字状の第１のブランケット１１によって、一方の平板１１１に側面が接し、他方の平板１１２に上面が接した状態で、他方の平板１１２の上面から係合される第２のブランケット１２を螺子１３で台座２１に螺合することでケース２０に固定される。   The transformer 30, which is a heat source attached as described above, has one side plate 111 in contact with the other flat plate 112 and the top surface in contact with the other flat plate 112 by the L-shaped first blanket 11 having good thermal conductivity. In this state, the second blanket 12 engaged from the upper surface of the other flat plate 112 is fixed to the case 20 by screwing the second blanket 12 to the base 21 with the screw 13.

これにより、トランス３０の裏面および表面からの熱を第１のブランケット１１に伝導させることができ、更にその熱を熱伝導率の良いケース２０に伝導させることができる。従って、ケース２０からの発熱を第１のブランケット１１を介してケース２０から放熱させることができると共に、ケース２０を第２のブランケット１２によってケースの内底に固定することができ。   Thereby, the heat from the back surface and the front surface of the transformer 30 can be conducted to the first blanket 11, and further, the heat can be conducted to the case 20 having good thermal conductivity. Therefore, the heat generated from the case 20 can be radiated from the case 20 via the first blanket 11, and the case 20 can be fixed to the inner bottom of the case by the second blanket 12.

更に、第１のブランケット１１をトランス３０の側面および上面に接するように配置することにより、軸方向の異なる面からの発熱を受けることができ、もって発熱電子部品からの発熱を第１のブランケット１１を介してケース２０から効率的に放熱させることができる。   Furthermore, by disposing the first blanket 11 so as to contact the side surface and the upper surface of the transformer 30, it is possible to receive heat from different surfaces in the axial direction, and thus heat generated from the heat generating electronic component can be received. Can efficiently dissipate heat from the case 20.

加えて、第１のブランケット１１上に配置される第２のブランケット１２をケース２０内底に固定する際、第２のブランケット１２でもって第１のブランケット１１を押圧することから、この押圧によりケース２０からの発熱を更に効率的に第１のブランケット１１に熱伝導させることができ、もってトランス３０からの発熱を第１のブランケット１１を介してケース２０からより効率的に放熱させることができる。   In addition, when the second blanket 12 disposed on the first blanket 11 is fixed to the inner bottom of the case 20, the first blanket 11 is pressed by the second blanket 12. The heat from 20 can be more efficiently conducted to the first blanket 11, and the heat from the transformer 30 can be more efficiently radiated from the case 20 through the first blanket 11.

前記した実施例では、発熱電子部品としてトランス３０を例に説明を行ったが、これに限る必要は無く、例えばチョーク、ＭＯＳＦＥＴなどの半導体デバイス、コンデンサなどの取り付けに本発明を適用してもよく、当然固定対象の発熱電子部品の外観形状に応じて、本発明のブランケット１０の形状を、本発明と同様の効果を得ることができる範囲内（均等的に論じうる範囲内）において変更してもよい。   In the above-described embodiments, the transformer 30 is described as an example of the heat generating electronic component. However, the present invention is not limited to this. Of course, the shape of the blanket 10 of the present invention is changed within a range in which the same effect as the present invention can be obtained (within a range that can be equally discussed) according to the external shape of the heat generating electronic component to be fixed. Also good.

また、前記した実施例では発熱電子部品としてのトランス３０をケース２０の内底に配置する例で説明を行ったが、例えばケースの内側面から延在するようにステージが設けられており、該ステージ上に配置するような構造にも本発明を適用することができる。当然、このような構造であっても、本願請求項における内底と実質的には同じであり、このような構造であっても本願発明の技術的範囲に属するものである。   In the above-described embodiment, the transformer 30 as the heat generating electronic component is described as being disposed on the inner bottom of the case 20, but for example, a stage is provided so as to extend from the inner surface of the case. The present invention can also be applied to a structure arranged on a stage. Naturally, even such a structure is substantially the same as the inner bottom in the claims of the present application, and even such a structure belongs to the technical scope of the present invention.

更に、本発明のブランケット１０は、第１のブランケット１１がＬ字状、第２のブランケット１２がコの字状の例で説明を行ったが、本発明はこの形状に厳格に限定されるべきではなく、本発明と同様の効果を得ることができる範囲内において、その形状は適宜変更してもよく、当然その場合も本願発明に包含されるものである。例えばコの字を基調とする第２のブランケット１２において、トランス３０上面に接する箇所（図に示す位置Ａ）の形状を弓状に湾曲させたような形状も、本願発明の技術的範囲に属するものである。   Furthermore, although the blanket 10 of the present invention has been described with an example in which the first blanket 11 is L-shaped and the second blanket 12 is U-shaped, the present invention should be strictly limited to this shape. However, the shape may be appropriately changed within a range where the same effects as those of the present invention can be obtained, and such a case is naturally included in the present invention. For example, in the second blanket 12 based on a U-shape, a shape in which the shape of the portion (position A shown in the figure) in contact with the upper surface of the transformer 30 is bowed also belongs to the technical scope of the present invention. Is.

本発明の発熱電子部品の取り付け構造を示す斜視図（ａ）および組立図（ｂ）である。It is the perspective view (a) and assembly drawing (b) which show the attachment structure of the heat-emitting electronic component of this invention. 発熱電子部品がケースに取り付けられる様子を示す組立図である。It is an assembly drawing which shows a mode that a heat-emitting electronic component is attached to a case.

符号の説明Explanation of symbols

１ 本発明の発熱電子部品の取り付け構造
１０ ブランケット
１１ 第１のブランケット
１２ 第２のブランケット
１３ 螺子
２０ ケース
２１ 台座
３０ トランス
３１ 下部コア
３２ 上部コア
３３ 巻き線
１１１ 一方の平板
１１２ 他方の平板
１１３ 切り欠きが
１２１ 螺子孔
１２２ ツメ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Attachment structure 10 of heat generating electronic component of this invention Blanket 11 1st blanket 12 2nd blanket 13 Screw 20 Case 21 Base 30 Transformer 31 Lower core 32 Upper core 33 Winding 111 One flat plate 112 The other flat plate 113 Notch Is 121 screw hole 122 claw

Claims (5)

放熱性を有するケースの内底に配置された発熱電子部品を、ブランケットを用いて取り付ける発熱電子部品の取付け構造において、
前記ブランケットは、熱伝導率の良い部材をＬ字状に加工した第１のブランケットと、前記発熱電子部品を挟持すべく部材を帯状に加工した第２のブランケットとから成り、
前記第１のブランケットは、Ｌ字状の一方の平板が前記ケースの内底に配置された前記電子部品の側面および前記ケースの内壁面に接するように配置され、Ｌ字状の他方の平板が前記発熱電子部品の上面で接するように配置され、
前記第２のブランケットは、前記第１ブランケットの他方の平板の上面に配置されて、当該他方の平板の側端で係合され、前記ケースの内底に固定されることを特徴とする発熱電子部品の取付け構造。 In the mounting structure of the heat generating electronic component, which is mounted using a blanket, the heat generating electronic component disposed on the inner bottom of the heat radiating case,
The blanket is composed of a first blanket obtained by processing a member having a good thermal conductivity into an L shape, and a second blanket obtained by processing the member into a band shape so as to sandwich the heat generating electronic component.
The first blanket is disposed such that one L-shaped flat plate is in contact with a side surface of the electronic component disposed on the inner bottom of the case and an inner wall surface of the case, and the other L-shaped flat plate is It is arranged so as to be in contact with the upper surface of the heat generating electronic component,
The second blanket is disposed on an upper surface of the other flat plate of the first blanket, is engaged with a side end of the other flat plate, and is fixed to an inner bottom of the case. Parts mounting structure. 前記第２のブランケットは、コの字を基調とする帯状に形成され、その両端がコの字の外側に向かって延在する端部に螺子孔を有しており、
前記螺子孔に挿嵌される螺子が、前記ケースに設けられた台座において螺合されることを特徴とする請求項１記載の発熱電子部品の取付け構造。 The second blanket is formed in a band shape based on a U-shape, and both ends thereof have screw holes at end portions extending toward the outside of the U-shape,
2. The heat generating electronic component mounting structure according to claim 1, wherein a screw inserted into the screw hole is screwed in a pedestal provided in the case. 前記第２のブランケットは、発熱電子部品を保持するツメを有することを特徴とする請求項１および請求項２記載の発熱電子部品の取付け構造。   3. The heat generating electronic component mounting structure according to claim 1, wherein the second blanket has a claw for holding the heat generating electronic component. 前記第１のブランケットは、他方の平板の側端において前記第２のブランケットの帯幅に応じた切り欠きを有していることを特徴とする請求項１及び請求項３記載の発熱電子部品の取付け構造。   4. The heat generating electronic component according to claim 1, wherein the first blanket has a notch corresponding to a band width of the second blanket at a side end of the other flat plate. Mounting structure. 前記台座から前記ケースの内壁面までの距離が、前記切り欠きから前記ケースの内壁面までの距離より短くなるようオフセットを有していることを特徴とする請求項４記載の発熱電子部品の取り付け構造。   The mounting of the heat generating electronic component according to claim 4, wherein an offset is provided so that a distance from the pedestal to the inner wall surface of the case is shorter than a distance from the notch to the inner wall surface of the case. Construction.
JP2008039815A 2008-02-21 2008-02-21 Heating electronic component mounting structure Active JP4913762B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008039815A JP4913762B2 (en) 2008-02-21 2008-02-21 Heating electronic component mounting structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008039815A JP4913762B2 (en) 2008-02-21 2008-02-21 Heating electronic component mounting structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009200219A true JP2009200219A (en) 2009-09-03
JP4913762B2 JP4913762B2 (en) 2012-04-11

Family

ID=41143417

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008039815A Active JP4913762B2 (en) 2008-02-21 2008-02-21 Heating electronic component mounting structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4913762B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014086432A (en) * 2012-10-19 2014-05-12 Mitsubishi Electric Corp Coil device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6090817A (en) * 1983-10-19 1985-05-22 Kuni Koyanaka Method for extracting lighium free from silicic acid and arsenic from hot water of geothermal power plant by water exchange using common cation exchange membrane-cation exchange resin
JPH0864436A (en) * 1994-08-19 1996-03-08 Nippon Steel Corp Magnetic sealed transformer
JPH09130070A (en) * 1995-10-31 1997-05-16 Sanyo Electric Co Ltd Heat dissipating device for electronic device
JP2000183574A (en) * 1998-12-15 2000-06-30 Tdk Corp Electronic apparatus
JP2001144478A (en) * 1999-11-18 2001-05-25 Tdk Corp Radiation structure of transformer
JP2004296818A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Tdk Corp Inductance unit and switching power supply including the same

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6090817A (en) * 1983-10-19 1985-05-22 Kuni Koyanaka Method for extracting lighium free from silicic acid and arsenic from hot water of geothermal power plant by water exchange using common cation exchange membrane-cation exchange resin
JPH0864436A (en) * 1994-08-19 1996-03-08 Nippon Steel Corp Magnetic sealed transformer
JPH09130070A (en) * 1995-10-31 1997-05-16 Sanyo Electric Co Ltd Heat dissipating device for electronic device
JP2000183574A (en) * 1998-12-15 2000-06-30 Tdk Corp Electronic apparatus
JP2001144478A (en) * 1999-11-18 2001-05-25 Tdk Corp Radiation structure of transformer
JP2004296818A (en) * 2003-03-27 2004-10-21 Tdk Corp Inductance unit and switching power supply including the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014086432A (en) * 2012-10-19 2014-05-12 Mitsubishi Electric Corp Coil device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4913762B2 (en) 2012-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011054640A (en) Shield package substrate
JP2009182182A (en) Heat dissipation structure of electronic component storage case body
JP6182474B2 (en) Electronic component fixing structure and fixing method
JP2009252810A (en) Heat sink for heater element
JP6036894B2 (en) Cooling device and equipment
JP2011155056A (en) Shielding structure
JP6722540B2 (en) Heat dissipation structure and electronic equipment
JP2006310088A (en) Light emitting device
JP2010123892A (en) Fixture for semiconductor device and mounting structure therefor
KR20180001949U (en) Assembly for a radiator
JP4913762B2 (en) Heating electronic component mounting structure
JP2008218840A (en) Ic fixing structure
JP5888882B2 (en) heatsink
JP2009284705A (en) Heat-dissipating structure of electric connection box
JPWO2017138341A1 (en) Heat dissipation device and method of assembling the heat dissipation device
TWI514120B (en) Cooling module
JP2009212356A (en) Transformer mounting device and transformer mounting member
TW200917944A (en) Electronic apparatus and method of fixing cooling fan
JP5443725B2 (en) Mounting structure of semiconductor device
JP2011171332A (en) Heat-dissipation system
JP2004146627A (en) Heat radiation structure of heater part
JPH11233979A (en) Heat radiating structure for electronic equipment and power unit using the same
JP2007305809A (en) Attaching structure of transformer
JP6895065B2 (en) Electronic component mounts and power supplies
JP6807759B2 (en) Power supply and lighting

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101215

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111213

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120117

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120119

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4913762

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150127

Year of fee payment: 3