JP2009199777A - 回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機el発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】可撓性及びバリア性を有する基板を用い、基板やバリア層の劣化を防ぐとともに、光学特性への影響を抑制することができる回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置を提供する。
【解決手段】一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用意する工程と、導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして基板上に回路16a〜16bを形成する工程と、導電性膜を湿式エッチングした後、保護膜に特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する。好ましくは、プラスチック基板12の少なくとも一方の面にバリア層14a,14bが形成された可撓性バリア基板を用い、保護膜は、導電性膜をパターニングする際に用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって溶剤に可溶化する。
【選択図】図1
【解決手段】一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用意する工程と、導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして基板上に回路16a〜16bを形成する工程と、導電性膜を湿式エッチングした後、保護膜に特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する。好ましくは、プラスチック基板12の少なくとも一方の面にバリア層14a,14bが形成された可撓性バリア基板を用い、保護膜は、導電性膜をパターニングする際に用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって溶剤に可溶化する。
【選択図】図1
Description
本発明は、回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置に関する。
液晶や有機エレクトロルミネッセンス素子(有機EL素子)などの表示素子を備えた薄型の表示装置が知られている。例えば、有機EL素子を備えた表示装置では、ガラス等の基板上に、陽極、発光層を含む有機EL層、陰極等が積層され、両極の引出配線(端子)を介して外部の配線と接続し、電界を印加することにより電極間に挟まれた領域の発光層において正孔と電子が再結合して発光する。
このような薄型の表示装置を製造する場合、基板として、例えば、酸素や水などの外気の透過を防ぐバリア層を有する樹脂フィルム(バリアフィルム)を用い、バリアフィルム上に表示素子を形成することにより、可撓性を有する表示媒体(フレキシブル表示媒体)を得ることができる。
このような薄型の表示装置を製造する場合、基板として、例えば、酸素や水などの外気の透過を防ぐバリア層を有する樹脂フィルム(バリアフィルム)を用い、バリアフィルム上に表示素子を形成することにより、可撓性を有する表示媒体(フレキシブル表示媒体)を得ることができる。
フレキシブル表示媒体に必要な表示素子のための回路(電極及び引出配線)を基板上に形成するには導電性膜のパターニングが必要であり、例えば、フォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングを行うことができる。このようなパターニングを行う場合、基板をエッチング液や剥離剤に浸すことになるが、バリアフィルムを用いた場合、バリア層がエッチング液や剥離剤によって侵され易いという問題がある。例えば、バリア層が有機膜からなる場合、剥離剤によって溶解する可能性があり、バリア層が無機材料からなる場合であっても、配線をパターニングするためのエッチング液に溶解する場合がある。
上記のようなバリア層の溶解を防ぐため、プラスチック基板の片面に予め配線をパターニングした後、反対側の面に無機材料からなるバリア層を設けることが提案されている(例えば特許文献1参照)。また、バリア層上に、耐酸性のエッチング保護層を設けることが提案されている(例えば特許文献2参照)。
特許文献1に開示されているような方法では、フォトリソグラフィによるパターニングの際に使用するエッチング液によってプラスチック基板が侵され、基材自体が劣化してしまうおそれがある。また、特許文献2に開示されている方法では、エッチング保護層が光学特性に影響を与えたり、保護層上に素子を設けた場合に素子が汚染されて素子寿命に影響を及ぼしたりするおそれがある。保護層とは反対側の面に表示素子を形成して表示面とすれば、光学特性への影響や素子の汚染を抑えることができるが、表示素子の設計に制限が加わることになる。
一方、Al等の金属製のフィルム状基板は、バリア層を設けなくてもバリア性を有する可撓性基板となる。しかし、金属フィルム基板であっても、エッチング液によっては金属が浸食され、基板の厚さが特に薄い場合には、エッチング液によってピンホールが発生し、バリア性の低下を招くおそれがある。
本発明は、可撓性及びバリア性を有する基板を用い、基板やバリア層の劣化を防ぐとともに、光学特性への影響が抑制される回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明では以下の回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置が提供される。
<1> 可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成された可撓性バリア基板を用意する工程と、
前記導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして前記基板上に回路を形成する工程と、
前記導電性膜を湿式エッチングした後、前記保護膜に前記特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
<2> 前記保護膜が、前記導電性膜をパターニングする際に前記フォトリソグラフィに用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって前記溶剤に可溶化することを特徴とする<1>に記載の回路基板の製造方法。
<3> 前記可撓性バリア基板が、プラスチック基板と、該プラスチック基板の少なくとも一方の面にバリア層が形成されたものであることを特徴とする<1>又は<2>に記載の回路基板の製造方法。
<4> 前記バリア層が、無機層、有機層、又は無機層と有機層を積層したものであることを特徴とする<3>に記載の回路基板の製造方法。
<5> 可撓性及びバリア性を有し、一方の面に回路が形成されており、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成されていることを特徴とする回路基板。
<6> <1>〜<4>のいずれかに記載の製造方法によって製造した回路基板を備えていることを特徴とする有機EL発光装置。
前記導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして前記基板上に回路を形成する工程と、
前記導電性膜を湿式エッチングした後、前記保護膜に前記特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
<2> 前記保護膜が、前記導電性膜をパターニングする際に前記フォトリソグラフィに用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって前記溶剤に可溶化することを特徴とする<1>に記載の回路基板の製造方法。
<3> 前記可撓性バリア基板が、プラスチック基板と、該プラスチック基板の少なくとも一方の面にバリア層が形成されたものであることを特徴とする<1>又は<2>に記載の回路基板の製造方法。
<4> 前記バリア層が、無機層、有機層、又は無機層と有機層を積層したものであることを特徴とする<3>に記載の回路基板の製造方法。
<5> 可撓性及びバリア性を有し、一方の面に回路が形成されており、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成されていることを特徴とする回路基板。
<6> <1>〜<4>のいずれかに記載の製造方法によって製造した回路基板を備えていることを特徴とする有機EL発光装置。
可撓性及びバリア性を有する基板を用い、基板やバリア層の劣化を防ぐとともに、光学特性への影響が抑制される回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置が提供される。
以下、添付の図面を参照しながら、本発明に係る回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置について説明する。なお、以下の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
図1(A)〜(E)は、本発明に係る回路基板を製造する工程の一例を示している。本実施形態の回路基板の製造方法は、可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用意する工程(図1(A))と、前記導電性膜16をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして前記基板10上に回路を形成する工程(図1(B)〜(D))と、前記導電性膜16を湿式エッチングした後、前記保護膜18に前記特定波長の光を照射するとともに、該保護膜18を溶剤で除去する工程(図1(E))と、を含む。
<可撓性バリア基板>
まず、可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜(光可溶化膜)18が形成された可撓性バリア基板10を用意する(図1(A))。
可撓性バリア基板としては、好ましくは、フィルム状のプラスチック基板(プラスチックフィルム)と、該プラスチック基板の少なくとも一方の面(片面又は両面)にバリア層が形成されたものを使用することができる。図1(A)に示すように、プラスチックフィルム12の両面にバリア層14a,14bが形成されている場合は、一方のバリア層14a上に導電性膜16を、他方のバリア層14b上に保護膜18を形成すればよい。なお、導電性膜16と保護膜18を形成する順序は特に限定されない。
まず、可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜(光可溶化膜)18が形成された可撓性バリア基板10を用意する(図1(A))。
可撓性バリア基板としては、好ましくは、フィルム状のプラスチック基板(プラスチックフィルム)と、該プラスチック基板の少なくとも一方の面(片面又は両面)にバリア層が形成されたものを使用することができる。図1(A)に示すように、プラスチックフィルム12の両面にバリア層14a,14bが形成されている場合は、一方のバリア層14a上に導電性膜16を、他方のバリア層14b上に保護膜18を形成すればよい。なお、導電性膜16と保護膜18を形成する順序は特に限定されない。
また、プラスチックフィルム12の片面にのみバリア層が形成されている可撓性バリア基板を用いることもできる。例えば、図2(A)に示すように、フィルム12の片面に形成したバリア層14上に導電性膜16を形成し、反対側の面に保護膜18を形成してもよいし、図2(B)に示すように、バリア層14上に保護膜18を形成し、反対側の面に導電性膜16を形成してもよい。なお、図2(A)の場合は、回路形成後に回路を保護する手段をとればバリア層14も外側に露出しないため保護されることになるが、図2(B)の場合は、保護膜18を除去した後は、回路形成後に回路を保護する手段をとってもバリア層14が表に露出しまうことになる。従って、回路形成後のバリア層自体の保護の観点から、図2(A)に示されるようにバリア層14上に導電性膜16を形成することが好ましい。
−プラスチック基板−
プラスチック基板(フィルム)12は、特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。プラスチックフィルム12の具体的な材質としては、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
プラスチック基板(フィルム)12は、特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。プラスチックフィルム12の具体的な材質としては、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。
プラスチックフィルム12の厚みは用途によって適宜選択されるので特に制限がないが、典型的には1〜800μmであり、好ましくは10〜200μmである。
これらのプラスチックフィルム12は、プライマー層等の機能層を有していても良い。機能層については、特開2006−289627号公報の段落[0036]〜[0038]に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層等が挙げられる。
これらのプラスチックフィルム12は、プライマー層等の機能層を有していても良い。機能層については、特開2006−289627号公報の段落[0036]〜[0038]に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層等が挙げられる。
−バリア層−
プラスチックフィルム12に形成されるバリア層14,14a,14bは、大気中の水分や酸素の透過を抑制することができれば特に限定されず、無機層、有機層、又は無機層と有機層を積層したものとすることができる。
プラスチックフィルム12に形成されるバリア層14,14a,14bは、大気中の水分や酸素の透過を抑制することができれば特に限定されず、無機層、有機層、又は無機層と有機層を積層したものとすることができる。
(A)無機バリア層
バリア層14,14a,14bとなる無機層(無機バリア層)は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機バリア層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、塗布法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などが適しており、具体的には特許第3400324号、特開2002−322561号、特開2002−361774号各公報記載の形成方法を採用することができる。
バリア層14,14a,14bとなる無機層(無機バリア層)は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機バリア層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、塗布法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などが適しており、具体的には特許第3400324号、特開2002−322561号、特開2002−361774号各公報記載の形成方法を採用することができる。
前記無機バリア層を構成する材料は、大気中の水分や酸素の透過を抑制するものであれば特に限定されず、例えば、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce、またはTa等から選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物などを用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、Zn、Tiから選ばれる金属の酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましく、特にSiまたはAlの金属酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましい。副次的な成分として他の元素を含有してもよい。
無機バリア層の厚みに関しては特に限定されないが、5nm〜500nmの範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは、10nm〜200nmである。また、2層以上の無機層を積層しても良い。この場合、各層が同じ組成であっても異なる組成であっても良い。
無機バリア層の厚みに関しては特に限定されないが、5nm〜500nmの範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは、10nm〜200nmである。また、2層以上の無機層を積層しても良い。この場合、各層が同じ組成であっても異なる組成であっても良い。
(B)有機バリア層
バリア層14,14a,14bとなる有機層(有機バリア層)は、通常、ポリマーの層である。具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂により有機バリア層を形成することができる。
バリア層14,14a,14bとなる有機層(有機バリア層)は、通常、ポリマーの層である。具体的には、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステル、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂により有機バリア層を形成することができる。
有機バリア層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機バリア層の平滑性は10μm角の平均粗さ(Ra値)として10nm以下であることが好ましく、2nm以下であることがより好ましい。有機バリア層の膜硬度は鉛筆硬度としてHB以上の硬さを有することが好ましく、H以上の硬さを有することがより好ましい。
有機バリア層の膜厚については特に限定はないが、薄すぎると膜厚の均一性を得ることが困難となるし、厚すぎると外力によりクラックを発生し、バリア性が低下するおそれがある。かかる観点から、有機バリア層の1層の厚みは、10nm〜2000nmが好ましく、100nm〜1000nmさらに好ましい。2層以上の有機層を積層しても良い。この場合、各層が同じ組成であっても異なる組成であっても良い。
有機バリア層の形成方法としては、溶液塗布法、真空成膜法等を挙げることができる。溶液塗布法としては、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2,681,294号明細書に記載のホッパーを使用するエクストルージョンコート法が挙げられ、これらの方法によりフィルム基板上に有機バリア層を形成する材料を塗布することができる。また、真空成膜法としては、特に制限はないが、蒸着、プラズマCVD等の成膜方法が好ましい。ポリマーを含む溶液を塗布しても良いし、ポリマーの前駆体(例えばモノマー)を成膜後、重合することによりポリマー層を形成させても良い。ポリマー層の形成に用いることができる好ましいモノマーとしては、アクリレートおよびメタクリレートが挙げられる。アクリレートおよびメタクリレートの好ましい例としては、例えば米国特許6,083,628号、6,214,422号明細書に記載の化合物が上げられる。これらの一部を以下に例示する。
−導電性膜−
上記のようなバリア層14a,14bを有する可撓性バリア基板10の一方の面には導電性膜16を形成する。導電性膜16は、パターニング後に電極及び引出配線となるものであり、目的に応じて適宜選択すればよい。
例えば、陽極用の材料としては、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、またはこれらの混合物を好適に挙げられ、仕事関数が4.0eV以上の材料が好ましい。具体例としては、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫(ATO、FTO)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物または積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ルなどの有機導電性材料、およびこれらとITOとの積層物などが挙げられる。
上記のようなバリア層14a,14bを有する可撓性バリア基板10の一方の面には導電性膜16を形成する。導電性膜16は、パターニング後に電極及び引出配線となるものであり、目的に応じて適宜選択すればよい。
例えば、陽極用の材料としては、金属、合金、金属酸化物、有機導電性化合物、またはこれらの混合物を好適に挙げられ、仕事関数が4.0eV以上の材料が好ましい。具体例としては、アンチモンやフッ素等をドープした酸化錫(ATO、FTO)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫(ITO)、酸化亜鉛インジウム(IZO)等の半導性金属酸化物、金、銀、クロム、ニッケル等の金属、さらにこれらの金属と導電性金属酸化物との混合物または積層物、ヨウ化銅、硫化銅などの無機導電性物質、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロ−ルなどの有機導電性材料、およびこれらとITOとの積層物などが挙げられる。
一方、陰極用の材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物などが挙げられ、仕事関数が4.5eV以下のものが好ましい。具体例としてはアルカリ金属(たとえば、Li、Na、K、またはCs等)、アルカリ土類金属(たとえばMg、Ca等)、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、およびイッテルビウム等の希土類金属、などが挙げられる。これらは、単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点からは、2種以上を好適に併用することができる。
上記のような導電性材料を用いて導電性膜16を形成する方法は特に限定されず、塗布法、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などから、導電性膜16を構成する材料と可撓性バリア基板の材質に応じて適宜選択すればよい。
−特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜−
可撓性バリア基板10の他方の面(導電性膜16とは反対側の面)には、特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜(光可溶化膜)18を形成する。
このような保護膜18は、エッチング時にプラスチックフィルム12あるいはバリア膜14,14bを保護できるように、使用するエッチング液に対して耐性を有する材料を選択して形成すればよく、例えば、導電性膜16をパターニングする際にフォトリソグラフィに用いる感光性樹脂(ポジ型レジスト)により形成することができる。具体的には、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長:436nm)、THMR−iP5700(感光波長:365nm)、TDUR−P6159(感光波長:248nm)などを用いることができる。但し、保護膜18の材質(感光波長)は、フィルム12や導電性膜16の光透過性等に応じて選択する必要がある。例えば、PEN(ポリエチレンナフタレート)あるいは金属製のフィルム12を用い、フォトリソグラフィ工程において紫外光により露光を行う場合、紫外光はフィルム12を透過しない。従って、レジスト膜20と保護膜18を同じ種類の感光性樹脂で形成しても、パターニング用レジスト膜20と保護用レジスト膜18を別々に露光して剥離することができる。例えば、レジスト膜20側から露光を行えば保護膜18が感光(可溶化)することを防ぐことができる。
可撓性バリア基板10の他方の面(導電性膜16とは反対側の面)には、特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜(光可溶化膜)18を形成する。
このような保護膜18は、エッチング時にプラスチックフィルム12あるいはバリア膜14,14bを保護できるように、使用するエッチング液に対して耐性を有する材料を選択して形成すればよく、例えば、導電性膜16をパターニングする際にフォトリソグラフィに用いる感光性樹脂(ポジ型レジスト)により形成することができる。具体的には、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長:436nm)、THMR−iP5700(感光波長:365nm)、TDUR−P6159(感光波長:248nm)などを用いることができる。但し、保護膜18の材質(感光波長)は、フィルム12や導電性膜16の光透過性等に応じて選択する必要がある。例えば、PEN(ポリエチレンナフタレート)あるいは金属製のフィルム12を用い、フォトリソグラフィ工程において紫外光により露光を行う場合、紫外光はフィルム12を透過しない。従って、レジスト膜20と保護膜18を同じ種類の感光性樹脂で形成しても、パターニング用レジスト膜20と保護用レジスト膜18を別々に露光して剥離することができる。例えば、レジスト膜20側から露光を行えば保護膜18が感光(可溶化)することを防ぐことができる。
一方、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルムは紫外光が透過してしまうため、レジスト膜20と保護膜18を同じ感光性樹脂で形成してしまうと、紫外光によりレジスト膜20を露光する際、保護膜18も露光され、現像時に保護膜18の一部も除去されてしまう。このように露光光がフィルム12を透過してしまう場合は、導電性膜16をパターニングする際にフォトリソグラフィに用いる感光性樹脂(レジスト)の感光波長とは異なる波長の光照射によって溶剤に可溶化する樹脂で保護膜18を形成すればよい。感光する波長を変えることで、パターニング用レジスト膜20と保護用レジスト膜18を別々に剥離することができる。例えば、保護膜18をパターニング用レジスト20よりも短波長で主に感光するレジストにより形成することで、パターニング用レジスト20とは別に、パターニング後の工程で保護膜18を除去することができる。
<パターニング>
上記のような導電性膜16と保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用い、導電性膜16をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして基板10上に回路16a〜16cを形成する。
パターニング工程では、まず、導電性膜16上にパターニング用のレジスト20を塗布する(図1(B))。レジスト20としては、ポジ型レジストでもネガ型レジストでもよく、例えばポジ型レジストとしては、ノボラック系樹脂などの感光性樹脂を好適に用いることができる。ネガ型レジストとしては、ゴム系レジストなどを感光性樹脂として好適に用いることができる。例えば、スピンコート、インクジェット、スクリーン印刷、スプレー等の公知の方法により、導電性膜16上にレジスト20を均一に塗布することができる。レジスト20を塗布後、プリベイクを行う。
上記のような導電性膜16と保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用い、導電性膜16をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして基板10上に回路16a〜16cを形成する。
パターニング工程では、まず、導電性膜16上にパターニング用のレジスト20を塗布する(図1(B))。レジスト20としては、ポジ型レジストでもネガ型レジストでもよく、例えばポジ型レジストとしては、ノボラック系樹脂などの感光性樹脂を好適に用いることができる。ネガ型レジストとしては、ゴム系レジストなどを感光性樹脂として好適に用いることができる。例えば、スピンコート、インクジェット、スクリーン印刷、スプレー等の公知の方法により、導電性膜16上にレジスト20を均一に塗布することができる。レジスト20を塗布後、プリベイクを行う。
次いで、所定のパターン形状を有するマスクを介してパターニング用レジスト膜20側から、所定の波長光を照射して露光を行った後、現像を行う。例えばポジ型レジストであれば、露光された部分が現像液に可溶化し、現像によりレジスト膜20を所定のパターンに除去することができる(図1(C))。なお、ポジ型レジストを用いる場合、現像液はレジスト20の露光された部分だけを除去し、レジスト20の未露光部や保護膜18を除去しないものを選択する。ネガ型の場合、露光されていない部分が現像液に可溶化するため、露光しない部分だけを除去する。
現像後、ポストベークを行う。次いで、導電性膜16の材質等に応じて、酸性又はアルカリ性のエッチング液に基板10を浸漬し、導電性膜16が露出している部分を湿式エッチングによって除去する(図1(D))。エッチングにより導電性膜16は所定の形状にパターニングされるが、基板10の裏面側は保護膜18で覆われているため、エッチング液によってバリア膜14bが溶解することを抑制することができる。これにより、一方の面に導電性材料からなる回路16a〜16cが形成されており、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜18が形成されている回路基板10aとなる。
<保護膜の除去>
保護膜18は、エッチング中はバリア膜14bを保護するが、エッチング終了後は不要となるため、望ましい場面で露光して溶剤で除去すればよい。例えば、エッチング後、保護膜18を露光して溶剤に可溶化させる。これにより、導電性膜16上に残留しているレジスト20a〜20cと、露光により溶剤に可溶化した保護膜18を剥離剤によって除去することができる(図1(E))。なお、残留レジスト20a〜20cと保護膜18を、別々に除去してもよい。
以上のような工程を経て、可撓性及びバリア性を有し、一方の面には所定の導電パターン(回路)16a〜16cが形成され、他方の面ではエッチング時におけるバリア層14bの劣化が防止された回路基板10aを得ることができる。
保護膜18は、エッチング中はバリア膜14bを保護するが、エッチング終了後は不要となるため、望ましい場面で露光して溶剤で除去すればよい。例えば、エッチング後、保護膜18を露光して溶剤に可溶化させる。これにより、導電性膜16上に残留しているレジスト20a〜20cと、露光により溶剤に可溶化した保護膜18を剥離剤によって除去することができる(図1(E))。なお、残留レジスト20a〜20cと保護膜18を、別々に除去してもよい。
以上のような工程を経て、可撓性及びバリア性を有し、一方の面には所定の導電パターン(回路)16a〜16cが形成され、他方の面ではエッチング時におけるバリア層14bの劣化が防止された回路基板10aを得ることができる。
<有機EL発光装置>
上記のようにして製造された回路基板10aは高いバリア性を有し、また、保護膜18は除去されており、保護膜18により光学特性の影響を受けることもないため、可撓性を有する発光装置(表示装置)を製造する際に好適に用いることができる。例えば、図3に示すように、導電性膜を陽極材料により形成し、前記した工程によりパターニングした後、回路(電極)16a〜16c上に発光層を含む有機EL層22及び陰極24を形成して有機EL素子とする。さらに、これを封止部材26で封止する。これにより、バリア性及び光学特性に優れた可撓性を有する有機EL発光装置30が得られる。
上記のようにして製造された回路基板10aは高いバリア性を有し、また、保護膜18は除去されており、保護膜18により光学特性の影響を受けることもないため、可撓性を有する発光装置(表示装置)を製造する際に好適に用いることができる。例えば、図3に示すように、導電性膜を陽極材料により形成し、前記した工程によりパターニングした後、回路(電極)16a〜16c上に発光層を含む有機EL層22及び陰極24を形成して有機EL素子とする。さらに、これを封止部材26で封止する。これにより、バリア性及び光学特性に優れた可撓性を有する有機EL発光装置30が得られる。
以下、実施例及び比較例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
<実施例1>
(A)Ag膜の形成
基材として、片面に無機有機積層タイプ(Al2O3/アクリレート)のバリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にAg膜(200nm)を形成した。
<実施例1>
(A)Ag膜の形成
基材として、片面に無機有機積層タイプ(Al2O3/アクリレート)のバリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にAg膜(200nm)を形成した。
(B)パターニング用レジスト膜及び保護用レジスト膜の形成
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのAg膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、以下の表1の1.〜3.の加工条件を順に行うことによってスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのAg膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、以下の表1の1.〜3.の加工条件を順に行うことによってスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
(C)パターニング
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、Ag膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源:水銀灯)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;26℃、エッチング液;関東化学製SEA−1(リン酸44%・硝酸2%・酢酸33%・水21%)に浸漬し、目視にてエッチング終了確認(1分20秒浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、Ag膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源:水銀灯)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;26℃、エッチング液;関東化学製SEA−1(リン酸44%・硝酸2%・酢酸33%・水21%)に浸漬し、目視にてエッチング終了確認(1分20秒浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
(D)保護用レジスト膜除去
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から10s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から10s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
<実施例2>
(A)ITO膜の形成
基材として、片面に無機有機積層タイプ(Al2O3/アクリレート)のバリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にITO膜(150nm)を形成した。
(A)ITO膜の形成
基材として、片面に無機有機積層タイプ(Al2O3/アクリレート)のバリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にITO膜(150nm)を形成した。
(B)パターニング用レジスト膜及び保護用レジスト膜の形成
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのITO膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのITO膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
(C)パターニング
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、ITO膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源:水銀灯)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;50℃、エッチング液;関東化学製ITO−02(塩酸18%・硝酸10%未満・水72%以上)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、ITO膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源:水銀灯)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;50℃、エッチング液;関東化学製ITO−02(塩酸18%・硝酸10%未満・水72%以上)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
(D)保護用レジスト膜除去
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から10s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から10s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
<実施例3>
(A)Ag膜の形成
基材として、片面にSiONとAl2O3からなる無機バリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPETフィルム(厚さ:0.1mm、UV透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PETフィルムのバリア膜が形成されている側の面にAg膜(200nm)を形成した。
(A)Ag膜の形成
基材として、片面にSiONとAl2O3からなる無機バリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPETフィルム(厚さ:0.1mm、UV透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PETフィルムのバリア膜が形成されている側の面にAg膜(200nm)を形成した。
(B)パターニング用レジスト膜及び保護用レジスト膜の形成
PETフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PETフィルムのAg膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。一方、PETフィルムの反対側の面には、保護用レジスト膜として、東京応化社製THMR−iP5700(感光波長365nm:i線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて90℃で0.5時間行った。
PETフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PETフィルムのAg膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布した。一方、PETフィルムの反対側の面には、保護用レジスト膜として、東京応化社製THMR−iP5700(感光波長365nm:i線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて90℃で0.5時間行った。
(C)パターニング
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、Ag膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源が水銀灯のため、光源の波長が365nm,405nm,436nmにピークがあるので、400nm以下の波長はフィルタでカット)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;26℃、エッチング液;関東化学製SEA−1(リン酸44%・硝酸2%・酢酸33%・水21%)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分20秒浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、Ag膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源が水銀灯のため、光源の波長が365nm,405nm,436nmにピークがあるので、400nm以下の波長はフィルタでカット)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;26℃、エッチング液;関東化学製SEA−1(リン酸44%・硝酸2%・酢酸33%・水21%)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分20秒浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
(D)保護用レジスト膜除去
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(UVフィルタ無し)を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から20s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(UVフィルタ無し)を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側から20s光照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
<実施例4>
(A)ITO膜の形成
基材として、片面にSiONとAl2O3からなる無機バリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にITO膜(150nm)を形成した。
(A)ITO膜の形成
基材として、片面にSiONとAl2O3からなる無機バリア膜(厚さ:3000nm)を形成したPENフィルム(厚さ:0.1mm、UV不透過)を用意した。スパッタ装置(芝浦エレテック社製 CFS−8EP−55)を用い、PENフィルムのバリア膜が形成されている側の面にITO膜(150nm)を形成した。
(B)パターニング用レジスト膜及び保護用レジスト膜の形成
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのITO膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製THMR−iP5700(感光波長365nm:i線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
PENフィルムの両面に、密着性向上剤として東京応化社製OAP(ヘキサメチルジシラン((CH3)3SiNHSi(CH3)3)100%)を塗布した。次いで、PENフィルムのITO膜を形成した側の面に、パターニング用レジストとして、東京応化社製ノボラック系OFPR800(感光波長436nm:g線対応)を塗布し、反対側の面にも、保護用レジスト膜として、東京応化社製THMR−iP5700(感光波長365nm:i線対応)を塗布した。各面の塗布は、ミカサ社製スピンコータ「1H−D7」を用い、実施例1と同様のプログラムでスピンコーティングを行った(膜厚1μm)。また、プリベイクは、クリーンオーブンを用いて、90℃で0.5時間行った。
(C)パターニング
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、ITO膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源が水銀灯のため、光源の波長が365nm,405nm,436nmにピークがあり、405nmが最大なので、400nm以下の波長はUVフィルタでカット)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;50℃、エッチング液;関東化学製ITO−02(塩酸18%・硝酸10%未満・水72%以上)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、パターニング用レジスト膜の露光、現像、リンス、乾燥、ポストベーク、エッチング、洗浄、乾燥を行うことにより、ITO膜をパターニングした。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20(光源が水銀灯のため、光源の波長が365nm,405nm,436nmにピークがあり、405nmが最大なので、400nm以下の波長はUVフィルタでカット)を用いてパターニング用レジスト膜にマスクを直乗せし、パターニング用レジスト膜側から10s光照射。
現像:東京応化社製NMD−W(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドN(CH3)4OH{TMAH}2.38%水溶液に300s浸漬。
リンス:純水浸漬60s×2回
乾燥:N2ブロー
ポストベーク:115℃、0.5H(クリーンオーブン)
エッチング:エッチング液温;50℃、エッチング液;関東化学製ITO−02(塩酸18%・硝酸10%未満・水72%以上)に浸漬、目視にてエッチング終了確認(1分浸漬)
洗浄:純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
(D)保護用レジスト膜除去
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側からg線10s照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
以下の条件下で、保護用レジスト膜の露光後、レジストの剥離、乾燥を行った。
露光:ミカサ社製マスクアライナーMA−20を用いて保護用レジスト膜にマスクを直乗せし、保護用レジスト膜側からg線10s照射。
レジスト剥離:剥離剤(東京応化社製レジスト剥離剤106;モノエタノールアミン70%ジメチルスルホキシド30%)浸漬15min×2回、IPA浸漬5min×2回、純水浸漬5min×2回
乾燥:N2ブロー
<比較例1〜4>
保護用レジスト膜の形成及び除去を行わなかったこと以外は、それぞれ実施例1〜4と同様の手順で回路基板を製造した。
保護用レジスト膜の形成及び除去を行わなかったこと以外は、それぞれ実施例1〜4と同様の手順で回路基板を製造した。
<評価>
実施例1〜4ではバリア膜の剥がれは無かったが、比較例1〜4ではパターニング終了後に裏面(パターニング面と反対側の面)のバリア膜の剥がれが確認された。
実施例1〜4ではバリア膜の剥がれは無かったが、比較例1〜4ではパターニング終了後に裏面(パターニング面と反対側の面)のバリア膜の剥がれが確認された。
以上、本発明について説明したが、本発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではない。
例えば、いわゆるトップエミッションタイプの有機EL発光装置とする場合は、可撓性バリア基板として金属フィルム基板を用い、本発明に従ってパターニングを行い、形成された回路(電極)上に有機EL層を形成して発光装置を製造してもよい。また、表示素子は有機EL素子に限定されず、液晶、プラズマ、マイクロカプセル等を公知の表示素子を用いる表示装置を製造する場合にも本発明を適用することができる。
例えば、いわゆるトップエミッションタイプの有機EL発光装置とする場合は、可撓性バリア基板として金属フィルム基板を用い、本発明に従ってパターニングを行い、形成された回路(電極)上に有機EL層を形成して発光装置を製造してもよい。また、表示素子は有機EL素子に限定されず、液晶、プラズマ、マイクロカプセル等を公知の表示素子を用いる表示装置を製造する場合にも本発明を適用することができる。
10・・・可撓性バリア基板
10a・・・回路基板
12・・・プラスチックフィルム
14,14a,14b・・・バリア層
16・・・導電性膜
16a,16b,16c・・・回路
18・・・保護膜
20・・・パターニング用レジスト膜
22・・・有機EL層
24・・・陰極
26・・・封止部材
30・・・有機EL発光装置
10a・・・回路基板
12・・・プラスチックフィルム
14,14a,14b・・・バリア層
16・・・導電性膜
16a,16b,16c・・・回路
18・・・保護膜
20・・・パターニング用レジスト膜
22・・・有機EL層
24・・・陰極
26・・・封止部材
30・・・有機EL発光装置
Claims (6)
- 可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成された可撓性バリア基板を用意する工程と、
前記導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして前記基板上に回路を形成する工程と、
前記導電性膜を湿式エッチングした後、前記保護膜に前記特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 前記保護膜が、前記導電性膜をパターニングする際に前記フォトリソグラフィに用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって前記溶剤に可溶化することを特徴とする請求項1に記載の回路基板の製造方法。
- 前記可撓性バリア基板が、プラスチック基板と、該プラスチック基板の少なくとも一方の面にバリア層が形成されたものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の回路基板の製造方法。
- 前記バリア層が、無機層、有機層、又は無機層と有機層を積層したものであることを特徴とする請求項3に記載の回路基板の製造方法。
- 可撓性及びバリア性を有し、一方の面に回路が形成されており、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成されていることを特徴とする回路基板。
- 請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の製造方法によって製造した回路基板を備えていることを特徴とする有機EL発光装置。
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-
2008
- 2008-02-19 JP JP2008037977A patent/JP2009199777A/ja active Pending
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