JP2009196230A

JP2009196230A - Manufacturing method for mold package, and molding die

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Publication number: JP2009196230A
Application number: JP2008040982A
Authority: JP
Inventors: Naohito Mizuno; 直仁水野
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2008-02-22
Filing date: 2008-02-22
Publication date: 2009-09-03
Anticipated expiration: 2028-02-22
Also published as: JP5050913B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make a time until a resin flowing out of a pot of a die reaches each cavity through a runner, nearly the same between the respective cavities, in a manufacturing method for a mold package for sealing a plurality of workpieces with the resin, using the die. <P>SOLUTION: In this molding die 100, the runner 160 is constituted of: a first runner 161 that is one passage extended from the pot 150 to a side of the plurality of cavities 140; and a second runner 162 branched toward each cavity 140 in an end point of the first runner 161 and communicated with each cavity 140, and the second runner 162 has an equal length and an equal passage cross-sectional area, in each cavity 140. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、金型を用いてワークを樹脂で封止するトランスファーモールド法によるモールドパッケージの製造方法、および、それに用いられるモールド用の金型に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a mold package by a transfer molding method in which a workpiece is sealed with a resin using a mold, and a mold for the mold used therefor.

従来より、この種のモールドパッケージの製造方法では、樹脂流れの上流側に当該樹脂を供給するためのポット、樹脂流れの下流側にワークが設置される複数個のキャビティ、さらに、ポットと各々のキャビティとを樹脂が流れる通路であるランナーによって接続してなる金型を用いる。 Conventionally, in this type of mold package manufacturing method, a pot for supplying the resin to the upstream side of the resin flow, a plurality of cavities in which a workpiece is installed on the downstream side of the resin flow, and a pot and each A mold is used in which the cavity is connected by a runner that is a passage through which resin flows.

そして、金型の各キャビティにワークを設置した後、ポットからランナーを介して各々のキャビティへ樹脂を供給してワークを封止することによりモールドパッケージを完成させるものである（たとえば、特許文献１参照）。
特開平１０−３３７７４８号公報 And after installing a workpiece | work in each cavity of a metal mold | die, a mold package is completed by supplying resin to each cavity from a pot via a runner and sealing a workpiece | work (for example, patent document 1). reference).
JP-A-10-337748

図８は、上記従来技術に基づいて本発明者が試作したモールド用の金型の概略平面構成示す図である。この金型では、ポット１５０からランナー１６０を介して複数のゲート１８０に接続が行われているため、樹脂が各々のキャビティ１４０に到達する時間が不均一となる。 FIG. 8 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold for mold made by the inventor based on the above prior art. In this mold, since the pot 150 is connected to the plurality of gates 180 through the runners 160, the time for the resin to reach the cavities 140 becomes non-uniform.

つまり、各キャビティ１４０において樹脂が硬化する度合が異なり、樹脂の溶融粘度が異なることとなる。具体的には、キャビティまでの到達時間が長い樹脂は、溶融粘度が大きくなることである。そのため、ワークに対する樹脂の密着性が大きくばらついたり、ワークがワイヤボンディングされたものである場合にはワイヤ流れが発生したりするという問題が生じる。 That is, the degree of curing of the resin in each cavity 140 is different, and the melt viscosity of the resin is different. Specifically, a resin having a long time to reach the cavity has a high melt viscosity. Therefore, there arises a problem that the adhesion of the resin with respect to the work varies greatly, or when the work is wire-bonded, a wire flow occurs.

たとえば、ワイヤ流れについては、近年の多ピン化，狭ピッチ化により、ワイヤ間のギャップが狭まっているため、ワイヤ流れを抑えたいという要求がさらに高まっている。特に、ワイヤボンド部がチップ端部とチップ中央部とに混在し、これらが隣り合う場合には、ワイヤ長の大きなチップ中央部のワイヤが大きく流れ、チップ端部のワイヤに接触することが問題となる。 For example, with regard to wire flow, since the gap between wires has been narrowed due to the recent increase in the number of pins and narrowing of the pitch, there is an increasing demand for suppressing the wire flow. In particular, when the wire bond part is mixed in the chip end part and the chip center part and they are adjacent to each other, there is a problem that the wire in the center part of the chip having a large wire length flows greatly and contacts the wire in the chip end part. It becomes.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、金型を用いてワークを樹脂で封止するモールドパッケージの製造方法において、金型のポットから流れ出た樹脂がランナーを通って各々のキャビティに到達するまでの時間を、各キャビティの間で極力同一にすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a mold package manufacturing method for sealing a workpiece with a resin using a mold, the resin flowing out from the pot of the mold passes through each runner to each cavity. The purpose is to make the time required to reach the same between the cavities as much as possible.

上記目的を達成するため、本発明者は鋭意検討を行った。単純には、ポットから各キャビティまでのランナーの長さを同一にすればよい。そのためには、たとえば金型においてポットを中心として、放射状に複数個のキャビティをポットから同一距離に配置することが考えられる。 In order to achieve the above object, the present inventor has intensively studied. Simply, the runners from the pot to each cavity should be the same length. For this purpose, for example, it is conceivable to arrange a plurality of cavities radially at the same distance from the pot around the pot in the mold.

しかし、その場合、ポットを、金型において複数のキャビティが存在する部分の中心部に配置する必要があるが、このようなポットの配置は、金型のスペース等の制約から困難である。つまり、ポットは、従来通り、金型の端部寄りの部分に位置させる必要がある。本発明は、この点を鑑みて工夫を重ねた結果、創出されたものである。 However, in that case, it is necessary to arrange the pot at the center of the portion where a plurality of cavities exist in the mold, but such a pot is difficult to arrange due to restrictions such as the space of the mold. That is, the pot needs to be positioned at a portion near the end of the mold as usual. The present invention has been created as a result of repeated efforts in view of this point.

すなわち、請求項１に記載の発明では、モールドパッケージの製造方法において、金型（１００）におけるランナー（１６０）を、ポット（１５０）から複数個のキャビティ（１４０）側へ延びる１本の通路である第１のランナー（１６１）と、第１のランナー（１６１）の終点にて各々のキャビティ（１４０）へ向かって分岐し各々のキャビティ（１４０）に連通する第２のランナー（１６２）とにより構成するとともに、各々のキャビティ（１４０）について第２のランナー（１６２）の長さおよび通路断面積を同一とすることを特徴とする。 That is, according to the first aspect of the present invention, in the mold package manufacturing method, the runner (160) in the mold (100) is a single passage extending from the pot (150) to the plurality of cavities (140). A certain first runner (161) and a second runner (162) branched toward each cavity (140) at the end point of the first runner (161) and communicating with each cavity (140) In addition, the length and passage cross-sectional area of the second runner (162) are the same for each cavity (140).

それによれば、ポット（１５０）から流れ出た樹脂（５０）は、第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）に到達し、この分岐部（１６３）から各キャビティ（１４０）に到達するまでに、各キャビティ（１４０）毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー（１６２）を流れることになる。そのため、樹脂（５０）がランナー（１６０）を通って各々のキャビティ（１４０）に到達するまでの時間を、各キャビティ（１４０）の間で極力同一にすることができる。 According to this, the resin (50) flowing out from the pot (150) reaches the branch part (163) at the end point of the first runner (161), and reaches each cavity (140) from this branch part (163). Until then, each cavity (140) will flow through a second runner (162) having the same distance and the same cross-sectional area. Therefore, it is possible to make the time required for the resin (50) to reach each cavity (140) through the runner (160) as much as possible between the cavities (140).

ここで、請求項２に記載の発明のように、第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）を、第１のランナー（１６１）および第２のランナー（１６２）に比べて同一長さにおける容積が大きいものとすることが好ましい。 Here, as in the invention described in claim 2, the branch portion (163) at the end point of the first runner (161) is the same as that of the first runner (161) and the second runner (162). It is preferable that the volume in length is large.

それによれば、ポット（１５０）から流れ出た樹脂（５０）を、第１のランナー（１６１）の終点に位置する分岐部（１６３）にいったん溜めて、その後、分岐した各第２のランナー（１６２）に送り出すことができるため、分岐部（１６３）から各々の第２のランナー（１６２）に流れ出すタイミングを、同一にしやすい。 According to this, the resin (50) that has flowed out of the pot (150) is temporarily accumulated in the branch portion (163) positioned at the end point of the first runner (161), and then each branched second runner (162) ), The timing of flowing out from the branching portion (163) to each of the second runners (162) can be easily made the same.

また、請求項３に記載の発明では、モールド用の金型において、ランナー（１６０）は、ポット（１５０）から複数個のキャビティ（１４０）側へ延びる１本の通路である第１のランナー（１６１）と、第１のランナー（１６１）の終点にて各々のキャビティ（１４０）へ向かって分岐し各々のキャビティ（１４０）に連通する第２のランナー（１６２）とにより構成されており、各々のキャビティ（１４０）について第２のランナー（１６２）の長さおよび通路断面積が同一とされていることを特徴とする。 In the invention according to claim 3, in the mold for molding, the runner (160) is a first runner (one runner extending from the pot (150) to the plurality of cavities (140)). 161) and a second runner (162) branched to each cavity (140) at the end point of the first runner (161) and communicating with each cavity (140), The second runner (162) has the same length and the same cross-sectional area as the cavity (140).

この金型を用いて、モールドパッケージを製造すれば、樹脂（５０）がランナー（１６０）を通って各々のキャビティ（１４０）に到達するまでの時間を、各キャビティ（１４０）の間で極力同一にすることができる。 If a mold package is manufactured using this mold, the time required for the resin (50) to reach each cavity (140) through the runner (160) is the same between the cavities (140) as much as possible. Can be.

そして、この金型においても、請求項４に記載の発明のように、第１のランナー（１６１）の終点の分岐部（１６３）を、第１のランナー（１６１）および第２のランナー（１６２）に比べて同一長さにおける容積が大きいものとすることが好ましい。 And also in this metal mold | die, like the invention of Claim 4, the branch part (163) of the end point of the 1st runner (161) is made into the 1st runner (161) and the 2nd runner (162). ) Is preferably larger in volume at the same length.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面図である。このパッケージＳ１におけるモールド樹脂５０の形状は、一般的なＱＦＰなどの半導体パッケージと同様であるが、たとえば略矩形状である。すなわち本実施形態では、図１中の上方からパッケージＳ１をみたとき、モールド樹脂５０の上面形状は四角形である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a mold package S1 according to the first embodiment of the present invention. The shape of the mold resin 50 in the package S1 is the same as that of a general semiconductor package such as QFP, but is, for example, substantially rectangular. That is, in this embodiment, when the package S1 is viewed from above in FIG. 1, the top surface shape of the mold resin 50 is a quadrangle.

ヒートシンク１０は、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｏ、４２アロイ、コバールなどの金属など、放熱性に優れた材料からなる板状をなす。このヒートシンク１０の一面には、はんだや接着剤などのダイマウント材２０を介して、電子部品３０が搭載されている。 The heat sink 10 has a plate shape made of a material excellent in heat dissipation, such as a metal such as Cu, Fe, Mo, 42 alloy, and Kovar. An electronic component 30 is mounted on one surface of the heat sink 10 via a die mount material 20 such as solder or adhesive.

電子部品３０は、ヒートシンク１０に実装できるものであれば、特に限定するものではないが、たとえばパワーＭＯＳやＩＧＢＴなどの駆動時に比較的発熱が大きいパワー素子などである。そして、ヒートシンク１０の周囲には、リードフレーム４０が設けられている。 The electronic component 30 is not particularly limited as long as it can be mounted on the heat sink 10. For example, the electronic component 30 is a power element that generates a relatively large amount of heat when driven, such as a power MOS or IGBT. A lead frame 40 is provided around the heat sink 10.

リードフレーム４０は、一般的なリードフレーム素材よりなるものであり、銅や４２アロイなどの板材をプレスやエッチングなどにより加工することにより形成されたものである。ここでは、リードフレーム４０のうちモールド樹脂５０内に位置するインナーリードと電子部品３０とは、金やアルミなどのボンディングワイヤ６０により結線され、電気的に接続されている。 The lead frame 40 is made of a general lead frame material, and is formed by processing a plate material such as copper or 42 alloy by pressing or etching. Here, the inner lead located in the mold resin 50 in the lead frame 40 and the electronic component 30 are connected by a bonding wire 60 such as gold or aluminum and are electrically connected.

そして、モールド樹脂５０は、ヒートシンク１０、電子部品３０、リードフレーム４０のインナーリード、ボンディングワイヤ６０を包み込むように封止している。このモールド樹脂５０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料からなるものである。後述する金型を用いたモールド工程により成形される。 The mold resin 50 is sealed so as to enclose the heat sink 10, the electronic component 30, the inner lead of the lead frame 40, and the bonding wire 60. The mold resin 50 is made of a normal mold material such as an epoxy resin. It shape | molds by the molding process using the metal mold | die mentioned later.

ここで、リードフレーム４０のうちモールド樹脂５０の外部に位置するアウターリードは、モールド樹脂５０の側面から突出しており、外部と電気的に接続されるようになっている。ここでは、当該アウターリードは折り曲げられている。また、本パッケージＳ１においては、ヒートシンク１０の一面とは反対の他面は、モールド樹脂５０より露出しており、それによって、放熱性の向上を図っている。 Here, the outer lead located outside the mold resin 50 in the lead frame 40 protrudes from the side surface of the mold resin 50 and is electrically connected to the outside. Here, the outer lead is bent. In the package S1, the other surface opposite to the one surface of the heat sink 10 is exposed from the mold resin 50, thereby improving heat dissipation.

次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図２および図３を参照して述べる。図２は、本製造方法におけるモールド工程に用いる金型１００の概略平面構成を示す図であり、図３は、図２中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った金型１００の概略断面図である。 Next, a method for manufacturing the mold package S1 of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a diagram showing a schematic plan configuration of the mold 100 used in the molding step in the present manufacturing method, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the mold 100 along the AA chain line in FIG. .

まず、本製造方法においては、ダイマウント材２０を介してヒートシンク１０上に電子部品３０を搭載し、電子部品３０とリードフレーム４０との間でワイヤボンディングを行い、上記ワイヤ６０による結線を行う。これにより、ワーク２００ができあがる。このワーク２００は、上記図１においてモールド樹脂５０が省略され且つ上記アウターリードが折り曲げられる前の状態のものである。 First, in this manufacturing method, the electronic component 30 is mounted on the heat sink 10 via the die mount material 20, wire bonding is performed between the electronic component 30 and the lead frame 40, and the connection by the wire 60 is performed. Thereby, the workpiece 200 is completed. The workpiece 200 is in a state in which the mold resin 50 is omitted in FIG. 1 and the outer lead is not bent.

この後、モールド工程を行う。すなわち、ワーク２００を、金型１００のキャビティ１４０内に設置し、キャビティ１４０内にモールド樹脂５０を注入してワーク２００を封止する。ここで、モールド工程に用いる金型１００は、上型１３０、中型１２０、下型１１０を締結手段などによって合致させるものであり、一般のものと同様、鉄系金属などよりなる。 Thereafter, a molding process is performed. That is, the workpiece 200 is placed in the cavity 140 of the mold 100, and the mold resin 50 is injected into the cavity 140 to seal the workpiece 200. Here, the mold 100 used in the molding process is one in which the upper mold 130, the middle mold 120, and the lower mold 110 are matched with each other by a fastening means or the like, and is made of an iron-based metal or the like as in a general mold.

そして、キャビティ１４０は、合致された金型１００において中型１２０と下型１１０との間に形成されている。このキャビティ１４０の形状はできあがりのモールド樹脂５０の形状と同一である。ここで、キャビティ１４０は、複数個設けられており、各キャビティ１４０にワーク２００がセットされる。ここでは、図２に示されるように、キャビティ１４０は４個設けられている。 The cavity 140 is formed between the middle mold 120 and the lower mold 110 in the matched mold 100. The shape of the cavity 140 is the same as that of the finished mold resin 50. Here, a plurality of cavities 140 are provided, and the workpiece 200 is set in each cavity 140. Here, as shown in FIG. 2, four cavities 140 are provided.

本実施形態のモールド用の金型１００は、後述するランナー１６０の構成を工夫したものであるが、ポット１５０、複数個のキャビティ１４０、およびポット１５０と各々のキャビティ１４０とを接続するランナー１６０とを備えることは、この種の一般的な金型と同様である。そして、金型１００の内部のモールド樹脂５０が溶融状態となるように、金型１００の全体がヒータなどにより加熱されるようになっている。 The mold 100 for molding according to the present embodiment is a devised configuration of a runner 160 described later, and includes a pot 150, a plurality of cavities 140, and a runner 160 that connects the pot 150 and each cavity 140. It is the same as that of this kind of general metal mold | die to provide. The entire mold 100 is heated by a heater or the like so that the mold resin 50 inside the mold 100 is in a molten state.

ポット１５０は、金型１００における複数個のキャビティ１４０が位置する部位の外側、すなわち金型１００の端部に設けられている。このポット１５０には、溶融状態のモールド樹脂５０が供給され、プランジャ１７０によって圧力を加えられたモールド樹脂５０は、ランナー１６０を通って、ゲート１８０から各キャビティ１４０へ導入されるようになっている。 The pot 150 is provided outside the portion of the mold 100 where the plurality of cavities 140 are located, that is, at the end of the mold 100. The pot 150 is supplied with the molten mold resin 50, and the mold resin 50 applied with pressure by the plunger 170 is introduced into the cavities 140 from the gate 180 through the runner 160. .

ここで、ランナー１６０は、ポット１５０から各々のキャビティ１４０へモールド樹脂５０を供給する通路であり、溶融状態の樹脂５０が流れるものである。ここでは、ランナー１６０は、上型１３０に設けられており、たとえば断面四角形の通路である。 Here, the runner 160 is a passage for supplying the mold resin 50 from the pot 150 to each cavity 140, and the molten resin 50 flows therethrough. Here, the runner 160 is provided in the upper mold | type 130, for example, is a channel | path with a square cross section.

また、ゲート１８０は、各キャビティ１４０の入口であるが、ここでは中型１２０に設けられており、たとえば貫通方向の断面がキャビティ１４０に向かってすぼまっている円錐形状の穴である。 In addition, the gate 180 is an entrance of each cavity 140, but is provided in the middle mold 120 here, and is, for example, a conical hole whose cross section in the penetration direction is narrowed toward the cavity 140.

このような金型１００を用いて、本実施形態のモールド工程では、ワーク２００を、各々のキャビティ１４０内に設置した後、樹脂流れの上流側であるポット１５０からランナー１６０を介して樹脂流れの下流側である各々のキャビティ１４０内にモールド樹脂５０を注入し、充填する。それにより、各キャビティ１４０内にて、各ワーク２００がモールド樹脂５０によって封止される。 In the molding process of this embodiment using such a mold 100, after the workpiece 200 is installed in each cavity 140, the resin flow is transferred from the pot 150 on the upstream side of the resin flow through the runner 160. The mold resin 50 is injected into each cavity 140 on the downstream side and filled. Thereby, each workpiece 200 is sealed with the mold resin 50 in each cavity 140.

ここで、本実施形態では、モールド用の金型１００において、ランナー１６０は、ポット１５０から複数個のキャビティ１４０側へ延びる１本の通路である第１のランナー１６１と、第１のランナー１６１の終点にて各々のキャビティ１４０へ向かって分岐した通路である第２のランナー１６２とにより構成されている。 Here, in this embodiment, in the mold 100 for molding, the runner 160 includes a first runner 161 that is one passage extending from the pot 150 toward the plurality of cavities 140, and the first runner 161. The second runner 162 is a passage branched toward each cavity 140 at the end point.

上流側の第１のランナー１６１から分岐した下流側の第２のランナー１６２は、各々のキャビティ１４０に連通しており、各々のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。 The second runner 162 on the downstream side branched from the first runner 161 on the upstream side communicates with each cavity 140, and the length and passage cross-sectional area of the second runner 162 are the same for each cavity 140. It is said that.

図２では、４個のキャビティ１４０が設けられ、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３と各キャビティ１４０とは、各第２のランナー１６２により連通している。具体的には、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から長さＬ１の２本の通路に分岐し、さらに、当該２本の通路の個々が更に長さＬ２の２本の通路に分岐することで、４個のキャビティ１４０につながっている。 In FIG. 2, four cavities 140 are provided, and the branch portions 163 at the end points of the first runners 161 and the respective cavities 140 are communicated with each other by the second runners 162. Specifically, the second runner 162 branches from the branch portion 163 into two passages having a length L1, and each of the two passages further branches into two passages having a length L2. Thus, the four cavities 140 are connected.

そして、本実施形態では、キャビティ１４０の入口であるゲート１８０と分岐部１６３との間の第２のランナー１６２の長さは、４個のキャビティ１４０についていずれも（Ｌ１＋Ｌ２）である。 In this embodiment, the length of the second runner 162 between the gate 180 that is the entrance of the cavity 140 and the branching portion 163 is (L1 + L2) for all the four cavities 140.

ここで、第２のランナー１６２の長さは、分岐部１６３の出口から各キャビティ１４０のゲート１４０までの長さである。そして、図２中に示されている各第２のランナー１６２の長さ（Ｌ１＋Ｌ２）は、当該各第２のランナー１６２の中心を通る道のりを意味している。 Here, the length of the second runner 162 is the length from the outlet of the branching portion 163 to the gate 140 of each cavity 140. In addition, the length (L1 + L2) of each second runner 162 shown in FIG. 2 means a road that passes through the center of each second runner 162.

また、ここでは、当該各第２のランナー１６２の通路断面形状、すなわち樹脂流れ方向と直交する方向に沿った断面形状は四角形であるが、各第２のランナー１６２の通路断面形状は同一面積の四角形となっている。つまり、各第２のランナーの通路断面積は同一となっている。 Further, here, the passage cross-sectional shape of each second runner 162, that is, the cross-sectional shape along the direction orthogonal to the resin flow direction is a quadrangle, but the passage cross-sectional shape of each second runner 162 has the same area. It is a rectangle. That is, the passage cross-sectional area of each second runner is the same.

なお、具体的には、各ランナー１６１、１６２は、上型１３０における中型１２０と接する面に設けられた溝として構成されるが、その通路断面形状は、たとえば正方形、長方形あるいは中型１２０側に拡がる台形などの四角形とすることができる。さらに、当該通路断面形状は、四角形に限らず、たとえば半円状などであってもよい。 Specifically, each of the runners 161 and 162 is configured as a groove provided on a surface in contact with the middle mold 120 in the upper mold 130, but the cross-sectional shape of the passage extends, for example, to a square, a rectangle, or the middle mold 120 side. It can be a square such as a trapezoid. Further, the cross-sectional shape of the passage is not limited to a quadrangle, and may be, for example, a semicircular shape.

また、各キャビティ１４０に対応する各第２のランナー１６２の通路断面積が同一であることは、各第２のランナー１６２の通路断面形状が同一サイズ且つ同一形状であることが好ましいが、当該通路断面積が同一であるならば、個々の通路断面形状が異なっていてもよい。 Further, the passage cross-sectional areas of the second runners 162 corresponding to the cavities 140 are preferably the same, and the passage cross-sectional shapes of the second runners 162 are the same size and the same shape. If the cross-sectional areas are the same, the individual passage cross-sectional shapes may be different.

また、各キャビティ１４０の配置を限定するものではないが、ここでは、図２に示されるように、キャビティ１４０は、第１のランナー１６１および分岐部１６３を挟んで一方側と他方側とに２個ずつ配置されている。そして、第２のランナー１６２の配置パターンすなわち平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで線対称の形状としている。 Further, the arrangement of the cavities 140 is not limited, but here, as shown in FIG. 2, the cavities 140 are divided into two on one side and the other side with the first runner 161 and the branching portion 163 interposed therebetween. It is arranged one by one. The arrangement pattern of the second runner 162, that is, the planar shape, is a line-symmetric shape on one side and the other side with the first runner 161 as an axis.

また、本実施形態では、図２、図３に示されるように、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３は、第１のランナー１６１および各第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとされている。分岐部１６３は、樹脂流れに沿った第１のランナー１６１の終点且つ各第２のランナー１６２の起点に位置するものであり、本実施形態では、分岐部１６３の通路断面積は個々の各ランナー１６１、１６２の通路断面積よりも大きくなっている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the branching portion 163 at the end point of the first runner 161 has the same length as the first runner 161 and each second runner 162. The volume is assumed to be large. The branching portion 163 is located at the end point of the first runner 161 and the starting point of each second runner 162 along the resin flow. In this embodiment, the cross-sectional area of the branching portion 163 is the individual runner. 161 and 162 are larger than the cross-sectional area of the passage.

このように、本実施形態のモールド工程では、金型１００におけるランナー１６０を、ポット１５０側すなわち樹脂流れ上流側の１本の第１のランナー１６１と、第１のランナー１６１の終点にて分岐し各々のキャビティ１４０に連通する樹脂流れ下流側の第２のランナー１６２とにより構成するとともに、各々のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積を同一としている。 As described above, in the molding process of this embodiment, the runner 160 in the mold 100 is branched at the pot 150 side, that is, the first runner 161 on the upstream side of the resin flow, and the end point of the first runner 161. The second runner 162 on the downstream side of the resin flow communicating with each cavity 140 is configured, and the length and passage cross-sectional area of the second runner 162 are the same for each cavity 140.

それによれば、ポット１５０から流れ出たモールド樹脂５０は、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３に到達し、この分岐部１６３から各キャビティ１４０に到達するまでに、各キャビティ１４０毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー１６２を流れていく。そのため、モールド樹脂５０がランナー１６０を通って各々のキャビティ１４０に到達するまでの時間が、各キャビティ１４０の間で極力同一になる。 According to this, the mold resin 50 flowing out from the pot 150 reaches the branching portion 163 at the end point of the first runner 161, and the same distance for each cavity 140 from the branching portion 163 until reaching each cavity 140. And a second runner 162 having the same passage cross-sectional area. Therefore, the time required for the mold resin 50 to reach each cavity 140 through the runner 160 is the same as much as possible between the cavities 140.

また、本実施形態では、第１のランナー１６１の終点の分岐部１６３を、第１のランナー１６１および第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとしているため、ポット１５０から流れ出たモールド樹脂５０を、第１のランナー１６１の終点に位置する分岐部１６３にいったん溜めることが可能となる。 Further, in the present embodiment, the end branching portion 163 of the first runner 161 has a larger volume at the same length than the first runner 161 and the second runner 162, and therefore flows out of the pot 150. The mold resin 50 can be temporarily stored in the branch portion 163 located at the end point of the first runner 161.

そして、その後、分岐部１６３から分岐した各第２のランナー１６２に、モールド樹脂５０を送り出すことができるため、分岐部１６３から各々の第２のランナー１６２に流れ出すタイミングを、同一にしやすい。このことは、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にするという点で、好ましい。 And since mold resin 50 can be sent out to each 2nd runner 162 branched from branching part 163 after that, it is easy to make the timing which flows out to each 2nd runner 162 from branching part 163 the same. This is preferable in that the time required for the mold resin 50 to reach each cavity 140 is made the same as much as possible.

言い換えると、本実施形態のモールド工程によれば、金型１００として、ランナー１６０の中間部に、モールド樹脂５０をいったん溜める樹脂溜まり部としての分岐部１６３を介在設定し、ランナー１６０のうち分岐部１６３よりも下流側の部位を各々のキャビティ１４０に向かって分岐した通路１６２とし、さらに、ランナー１６０のうち分岐部１６３から各々のキャビティ１４０の入口（つまりゲート１８０））までの間の部位の長さおよび通路断面積を、各キャビティ１４０について同一としている。 In other words, according to the molding process of the present embodiment, as the mold 100, the branch portion 163 as a resin reservoir portion that temporarily stores the mold resin 50 is interposed in the middle portion of the runner 160, and the branch portion of the runner 160. A portion downstream of 163 is a passage 162 branched toward each cavity 140, and the length of the portion of runner 160 between the branch portion 163 and the entrance of each cavity 140 (ie, gate 180). The length and the passage cross-sectional area are the same for each cavity 140.

このようにして、本実施形態によれば、ポット１５０から流れ出て分岐部１６３に到達したモールド樹脂５０は、各キャビティ１４０毎に同じ距離且つ同じ通路断面積の通路を流れて、各キャビティ１４０に到達する。 In this way, according to the present embodiment, the mold resin 50 that has flowed out of the pot 150 and reached the branching portion 163 flows through the passages having the same distance and the same passage cross-sectional area for each cavity 140, and enters each cavity 140. To reach.

そのため、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間が極力同一になり、結果として、各キャビティ１４０において樹脂５０の溶融粘度が均一化される。そのため、従来の問題であった各々のワーク２００におけるワイヤ流れが低減され、また、モールド樹脂５０中のボイドの発生等が防止されて、ワーク２００とモールド樹脂５０との密着性の確保がなされる。 Therefore, the arrival time of the mold resin 50 to each cavity 140 becomes the same as much as possible, and as a result, the melt viscosity of the resin 50 is made uniform in each cavity 140. Therefore, the wire flow in each workpiece 200, which has been a conventional problem, is reduced, the generation of voids in the mold resin 50 is prevented, and the adhesion between the workpiece 200 and the mold resin 50 is ensured. .

こうして、モールド樹脂５０によるワーク２００の封止を行うことにより、モールド工程が終了する。そして、モールド樹脂５０を硬化して金型１００から取り出した後は、リードフレーム４０の成形やカットなどを行うことにより、本実施形態のモールドパッケージＳ１が完成する。 Thus, the molding process is completed by sealing the workpiece 200 with the molding resin 50. Then, after the mold resin 50 is cured and taken out from the mold 100, the mold frame S1 of the present embodiment is completed by molding or cutting the lead frame 40.

また、本実施形態によれば、ポット１５０から１本の第１のランナー１６１を延ばした構成とすることによって、この第１のランナー１６１の終点すなわち分岐部１６３を、金型１００における複数個のキャビティ１４０の配置領域に位置させることができる。そのため、本実施形態によれば、サイズの大きなポット１５０を、金型１００において複数のキャビティ１４０が存在する部分の外側に配置させることができ、金型のスペースを有効利用できる。 In addition, according to the present embodiment, a configuration in which one first runner 161 is extended from the pot 150 allows the end point of the first runner 161, that is, the branching portion 163 to be a plurality of in the mold 100. It can be located in the arrangement area of the cavity 140. Therefore, according to the present embodiment, the pot 150 having a large size can be disposed outside the portion of the mold 100 where the plurality of cavities 140 are present, and the mold space can be effectively used.

（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。上記図２に示した例では、キャビティ１４０が４個の場合であったが、本実施形態ではキャビティ１４０が８個の例を示すものである。なお、キャビティ１４０の数およびそれに伴う第２のランナー１６２の平面形状を変えたこと以外は、上記第１実施形態と同様である。 (Second Embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a schematic plan configuration of a mold for molding according to the second embodiment of the present invention. In the example shown in FIG. 2, the number of the cavities 140 is four, but in the present embodiment, the number of the cavities 140 is eight. In addition, it is the same as that of the said 1st Embodiment except having changed the number of the cavities 140, and the planar shape of the 2nd runner 162 accompanying it.

本実施形態の場合も、金型のランナー１６０は、ポット１５０を起点としてキャビティ１４０側へ延びる１本の第１のランナー１６１と、その終点に位置する分岐部１６３と、分岐部１６３から各キャビティ１４０へ向かう第２のランナー１６２とにより構成されている。 Also in the present embodiment, the mold runner 160 includes one first runner 161 extending from the pot 150 to the cavity 140 side, a branching portion 163 positioned at the end point thereof, and each cavity from the branching portion 163 to each cavity. And a second runner 162 toward 140.

そして、８個のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。また、分岐部１６３は、上記同様に各ランナー１６１、１６２よりも容積の大きなものとなっている。これにより、本実施形態においても、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にできる。 The length and passage cross-sectional area of the second runner 162 are the same for the eight cavities 140. Moreover, the branch part 163 has a larger volume than the runners 161 and 162 as described above. Thereby, also in this embodiment, the arrival time to each cavity 140 of the mold resin 50 can be made the same as much as possible.

なお、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、各キャビティ１４０の配置および第２のランナー１６２の平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで同一であり、ここでは、各側に４個ずつキャビティ１４０を配置している。 Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the arrangement of the cavities 140 and the planar shape of the second runner 162 are the same on one side and the other side with the first runner 161 as an axis. Yes, here there are four cavities 140 on each side.

（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。 (Third embodiment)
FIG. 5 is a view showing a schematic plan configuration of a mold for molding according to the third embodiment of the present invention.

上記図２に示した例では、キャビティ１４０が４個の場合であったが、本実施形態ではキャビティ１４０が１６個の例を示している。なお、本実施形態においても、キャビティ１４０の数およびそれに伴う第２のランナー１６２の平面形状を変えたこと以外は、上記第１実施形態と同様である。 In the example illustrated in FIG. 2, the number of the cavities 140 is four, but in the present embodiment, an example of the sixteen cavities 140 is illustrated. The present embodiment is the same as the first embodiment except that the number of cavities 140 and the planar shape of the second runner 162 associated therewith are changed.

この場合も、金型のランナー１６０は、第１のランナー１６１、分岐部１６３、第２のランナー１６２により構成され、１６個のキャビティ１４０について第２のランナー１６２の長さおよび通路断面積が同一とされている。また、ここでも、分岐部１６３は、上記同様に各ランナー１６１、１６２よりも容積の大きなものとなっている。 Also in this case, the mold runner 160 is constituted by the first runner 161, the branch portion 163, and the second runner 162, and the length and passage cross-sectional area of the second runner 162 are the same for the 16 cavities 140. It is said that. Also here, the branch part 163 has a larger volume than the runners 161 and 162 in the same manner as described above.

また、本実施形態においても、各キャビティ１４０の配置および第２のランナー１６２の平面形状は、第１のランナー１６１を軸として一方側と他方側とで同一であり、ここでは、各側に８個ずつキャビティ１４０を配置している。 Also in this embodiment, the arrangement of the cavities 140 and the planar shape of the second runner 162 are the same on one side and the other side with the first runner 161 as an axis, and here, 8 on each side. The cavities 140 are arranged one by one.

これにより、本実施形態においても、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を極力同一にできる。つまり、ランナー１６０が、第１のランナー１６１と、分岐部１６３と、互いの長さ通路断面積が同一である第２のランナー１６２とにより構成されていれば、複数個のキャビティ１４０の数はいくつであってもよく、また、偶数個に限らず奇数個でもよい。 Thereby, also in this embodiment, the arrival time to each cavity 140 of the mold resin 50 can be made the same as much as possible. That is, if the runner 160 is constituted by the first runner 161, the branch portion 163, and the second runner 162 having the same length passage cross-sectional area, the number of the plurality of cavities 140 is as follows. Any number may be used, and the number is not limited to an even number and may be an odd number.

（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。 (Fourth embodiment)
FIG. 6 is a view showing a schematic plan configuration of a mold for molding according to the fourth embodiment of the present invention.

上記各実施形態の金型では、分岐部１６３を、第１のランナー１６１および第２のランナー１６２に比べて同一長さにおける容積が大きいものとしているが、本実施形態のように、当該分岐部１６３は、各ランナー１６１および１６２と同一の通路断面積のものであってもよい。つまり、本実施形態の金型は、上記図２に示される金型において分岐部１６３のサイズを小さくしたものである。 In the mold according to each of the above embodiments, the branch portion 163 has a larger volume in the same length than the first runner 161 and the second runner 162, but the branch portion as in the present embodiment. 163 may have the same passage cross-sectional area as the runners 161 and 162. That is, the mold of this embodiment is obtained by reducing the size of the branching portion 163 in the mold shown in FIG.

この場合も、モールド工程において、分岐部１６３に到達したモールド樹脂５０は、各キャビティ１４０毎に同じ距離および同じ通路断面積を有する第２のランナー１６２を流れて、各キャビティ１４０に到達することになるため、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を、各キャビティ１４０間で極力同一にできる。 Also in this case, in the molding process, the mold resin 50 that has reached the branching portion 163 flows through the second runner 162 having the same distance and the same passage cross-sectional area for each cavity 140 and reaches each cavity 140. Therefore, the arrival time of the mold resin 50 to each cavity 140 can be made as uniform as possible between the cavities 140.

（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールド用の金型の概略平面構成を示す図である。 (Fifth embodiment)
FIG. 7 is a view showing a schematic plan configuration of a mold for molding according to the fifth embodiment of the present invention.

上記各実施形態に示される金型１００では、分岐部１６３と４個のキャビティ１４０との間にて、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から完全に４本に別れたものではない構成となっている。 In the mold 100 shown in each of the above embodiments, the second runner 162 is not completely separated from the branch part 163 into four parts between the branch part 163 and the four cavities 140. It has become.

たとえば上記図２に示される金型１００では、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から２本に分岐し、さらに、当該２本の個々が更に２本に分岐することで、４個のキャビティ１４０につながっていた。 For example, in the mold 100 shown in FIG. 2, the second runner 162 is branched into two from the branch portion 163, and each of the two is further branched into two, thereby four cavities. 140.

それに対して、本実施形態では、図７に示されるように、第２のランナー１６２は、分岐部１６３から完全に４本に別れており、それぞれが４個のキャビティ１４０に連通している。 On the other hand, in this embodiment, as shown in FIG. 7, the second runner 162 is completely separated from the branch part 163 into four parts, and each communicates with the four cavities 140.

この場合も、４本の第２のランナー１６２の個々の長さが同一であり、その通路断面積が同一であればよい。それにより、モールド樹脂５０の各キャビティ１４０までの到達時間を、各キャビティ１４０間で極力同一にできる。 In this case, the lengths of the four second runners 162 may be the same and the cross-sectional areas of the passages may be the same. Accordingly, the arrival time of the mold resin 50 to each cavity 140 can be made as uniform as possible between the cavities 140.

（他の実施形態）
なお、モールドパッケージとしては、樹脂で封止される部材であるワークを、金型を用いて当該樹脂で封止するものであれば、上記実施形態に限定されるものではなく、たとえば、ＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）、ＱＦＮ（クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ）、ＳＯＰ（スモール・アウトライン・パッケージ）、あるいはコンデンサなどのミニモールドなどが挙げられる。 (Other embodiments)
Note that the mold package is not limited to the above-described embodiment as long as a workpiece, which is a member sealed with resin, is sealed with the resin using a mold. For example, QFP ( Examples include a quad flat package), a QFN (quad flat non-lead package), an SOP (small outline package), or a mini mold such as a capacitor.

また、上記各実施形態では、ポット１５０の片側にランナー１６０が設けられた例を示したが、ポット１５０の両側にランナーが設けられていてもよい。この場合、当該両側のランナーが、上記した第１のランナー１６１、分岐部１６３、および第２のランナー１６２により構成されていてもよい。 Moreover, in each said embodiment, although the example where the runner 160 was provided in the one side of the pot 150 was shown, the runner may be provided in the both sides of the pot 150. In this case, the runners on both sides may be constituted by the first runner 161, the branch portion 163, and the second runner 162 described above.

また、第1のランナー１６１は、ポット１５０と分岐部１６３との間で分岐した部分を持たない１本の通路であるが、上記各実施形態のように１本の直線状に限定されるものではなく、途中で分岐していない１本のものであればカーブしていてもよい。 The first runner 161 is a single passage that does not have a portion branched between the pot 150 and the branch portion 163, but is limited to a single straight line as in the above embodiments. Instead, it may be curved as long as it is one that is not branched.

また、上記各実施形態では、キャビティ１４０の上部にゲート１８０が設けられたトップゲートタイプの金型であるが、キャビティに対するゲートの位置は、上記実施形態に限定されるものではなく、たとえばキャビティの下部にゲートが設けられたものであってもよい。 Further, in each of the above embodiments, a top gate type mold in which a gate 180 is provided above the cavity 140, but the position of the gate with respect to the cavity is not limited to the above embodiment. A gate may be provided at the bottom.

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention. 第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法におけるモールド工程に用いる金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the metal mold | die used for the mold process in the manufacturing method of the mold package which concerns on 1st Embodiment. 図２中のＡ−Ａ一点鎖線に沿った金型の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the metal mold | die along the AA dashed-dotted line in FIG. 本発明の第２実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the metal mold | die for a mold which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the metal mold | die for a mold which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the metal mold | die for a mold which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールド用の金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the metal mold | die for a mold which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明者が試作したモールド用の金型の概略平面図である。It is a schematic plan view of the mold for mold which this inventor made as an experiment.

Explanation of symbols

５０モールド樹脂
１００金型
１４０キャビティ
１５０ポット
１６０ランナー
１６１第１のランナー
１６２第２のランナー
１６３分岐部
１８０ゲート
２００ワーク 50 Mold Resin 100 Mold 140 Cavity 150 Pot 160 Runner 161 First Runner 162 Second Runner 163 Branching Portion 180 Gate 200 Workpiece

Claims

The pot (150), the plurality of cavities (140), and the pot (150) and each of the cavities (140) are connected, and the resin (50) is transferred from the pot (150) to each of the cavities (140). Using a mold (100) having a runner (160) that is a passage to be supplied,
After the workpiece (200) which is a member sealed with the resin (50) is installed in each of the cavities (140), the pot (150) on the upstream side passes through the runner (160). In the method of manufacturing a mold package, the resin (50) is injected into each of the cavities (140) on the downstream side to seal the workpiece (200).
The runner (160) in the mold (100) is a first runner (161) that is one passage extending from the pot (150) to the plurality of cavities (140), and the first runner (160) Each of the cavities (140) is constituted by a second runner (162) branched to each of the cavities (140) at the end point of the runner (161) and communicating with each of the cavities (140). A method of manufacturing a mold package, characterized in that the length and the cross-sectional area of the second runner (162) are the same.

The bifurcation (163) at the end point of the first runner (161) has a larger volume at the same length than the first runner (161) and the second runner (162). The method of manufacturing a mold package according to claim 1, wherein

A pot (150) for supplying resin (50);
A plurality of cavities (140) in which workpieces (200), which are members sealed with the resin (50), are installed;
A runner (160) that is a passage connecting the pot (150) and each of the cavities (140),
The resin (50) is injected from the pot (150) on the upstream side into the cavities (140) on the downstream side through the runners (160) to seal the work (200). A mold for the mold,
The runner (160) has a first runner (161) that is a single passage extending from the pot (150) toward the plurality of cavities (140), and an end point of the first runner (161). A second runner (162) branched to each of the cavities (140) and communicating with each of the cavities (140),
A mold for molding, wherein the length and passage cross-sectional area of the second runner (162) are the same for each of the cavities (140).

The end portion of the first runner (161) (163) has a larger volume at the same length than the first runner (161) and the second runner (162). The mold for molding according to claim 3, wherein: