JP2009194223A - Mobile terminal device and method of grounding mobile terminal device - Google Patents

Mobile terminal device and method of grounding mobile terminal device Download PDF

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JP2009194223A JP2008034851A JP2008034851A JP2009194223A JP 2009194223 A JP2009194223 A JP 2009194223A JP 2008034851 A JP2008034851 A JP 2008034851A JP 2008034851 A JP2008034851 A JP 2008034851A JP 2009194223 A JP2009194223 A JP 2009194223A
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Takashi Arai
隆志 新井
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize grounding and liberalize grounding positions in a mobile telephone having a metal casing. <P>SOLUTION: A plurality of conductive rubber members 20a-20e with one end part in contact with a metallic battery cover 1 are provided in a plastic frame portion 2, and the other end part of each of the conductive rubber members 20a-20c is brought into contact with a metal plate 4. Metal spring portions 4R1, 4R2, 4L1, 4L2 provided in the metal plate 4 are brought into contact with grounding points 3L1, 3L2, 3R1, 3R2 formed on a circuit board 3, and the conductive rubber members 20d and 20e are brought into contact with grounding points 3L3 and 3R3 formed on the circuit board 3. Since the conductive rubber members are compressed with appropriate pressure when the battery cover 1 is mounted, grounding is stabilized. By bringing the battery cover 1 and the grounding points into contact with each other via the conductive rubber members and the metal plate 4, the positions of the conductive rubber members and the positions of the metal spring portions can be set separately, resulting in liberalization of grounding positions. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば金属等の導電部材で筐体が形成された携帯電話機、PHS電話機(PHS:Personal Handyphone System)、PDA装置(PDA:Personal Digital Assistant)、携帯ゲーム機、デジタルカメラ装置、ノート型のパーソナルコンピュータ装置等に適用して好適な携帯端末装置、及び携帯端末装置の接地方法に関する。特に、導電部材で形成された筐体を、導電ゴム部材及び仲介導電部材を介して回路基板上の接地ポイントに接触させることで、必要とする接地スペースの小スペース化を図り、機器の小型化を可能とすると共に、良好なアンテナ特性を得ることを可能とした携帯端末装置、及び携帯端末装置の接地方法に関する。   The present invention relates to a mobile phone, a PHS phone (PHS: Personal Handyphone System), a PDA device (PDA: Personal Digital Assistant), a portable game machine, a digital camera device, a notebook type, and the like. The present invention relates to a portable terminal device suitable for application to personal computer devices and the like, and a grounding method for the portable terminal device. In particular, a grounding space required is reduced by bringing a housing formed of a conductive member into contact with a grounding point on a circuit board via a conductive rubber member and an intermediate conductive member, thereby reducing the size of the device. The present invention also relates to a portable terminal device and a grounding method for the portable terminal device that enable obtaining good antenna characteristics.

近年において、金属筐体を用いた携帯電話機が多く見られるようになってきたが、この金属筐体は導電性を有するため、そのままではアンテナ特性に悪影響を及ぼす。このため、金属筐体を用いた場合には、当該金属筐体を回路基板上の接地ポイントに接触させ上記アンテナ特性に悪影響を及ぼす不都合を防止する必要がある。   In recent years, many mobile phones using a metal casing have been seen. However, since the metal casing has conductivity, the antenna characteristics are adversely affected as it is. For this reason, when a metal casing is used, it is necessary to prevent the disadvantage that adversely affects the antenna characteristics by bringing the metal casing into contact with a ground point on the circuit board.

特開2000−251972号の公開特許公報(特許文献1)には、プリント基板の部品実装面積を減らすことなく、金属筐体とプリント基板の接地ポイントとの接触を安定させ、無線性能(アンテナ特性)の劣化の防止を図った携帯型無線装置のボス取り付け構造が開示されている。   Japanese Patent Laid-Open No. 2000-251972 discloses a patent document (Patent Document 1) that stabilizes the contact between a metal housing and a grounding point of a printed circuit board without reducing the component mounting area of the printed circuit board, thereby improving wireless performance (antenna characteristics). The boss mounting structure of the portable wireless device that prevents the deterioration of the above is disclosed.

この携帯型無線装置のボス取り付け構造の場合、金属筐体のボスに固定され、このボスの座面、及びプリント基板のアースパターン(接地ポイント)に、バネ圧をもってそれぞれ接触するように形成された金属バネを、該金属筐体のボスとプリント基板の接地ポイントとの間に介在させる。そして、この金属バネを取り付けたボスに、プリント基板及び下ケースをネジで締結固定する。これにより、ネジが緩んだ場合でも、金属バネが有する弾力性により金属筐体とプリント基板の接地ポイントとの接触を維持することができ、金属筐体とプリント基板の接地ポイントとが非接触となることで、無線性能が劣化する不都合を防止することができる。   In the case of the boss mounting structure of this portable wireless device, it is fixed to the boss of the metal casing, and is formed so as to contact the seat surface of this boss and the ground pattern (ground point) of the printed circuit board with spring pressure. A metal spring is interposed between the boss of the metal housing and the ground point of the printed circuit board. And a printed circuit board and a lower case are fastened and fixed to the boss | hub which attached this metal spring with a screw | thread. As a result, even when the screw is loosened, the elasticity of the metal spring can maintain the contact between the metal housing and the grounding point of the printed circuit board, and the metal housing and the grounding point of the printed circuit board are not in contact with each other. As a result, it is possible to prevent inconvenience that the wireless performance is deteriorated.

特開2000−251972号公報(第4頁、図1,図2)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-251972 (Page 4, FIGS. 1 and 2)

しかし、上述の特許文献1に開示されている携帯型無線装置のボス取り付け構造の場合、金属筐体側に設けられるボスの位置を主体として見ると、この金属筐体側に設けられるボスの位置は、プリント基板側に設けられる接地ポイントの位置に制限される。反対に、プリント基板の接地ポイントの位置を主体として見ると、このプリント基板の接地ポイントの位置は、金属筐体側に設けられるボスの位置に制限される。このため、このボスの位置やプリント基板の接地ポイントの位置に、機器の設計の自由度が制限され、該機器の設計が困難となる問題がある。   However, in the case of the boss mounting structure of the portable wireless device disclosed in Patent Document 1 described above, when the position of the boss provided on the metal housing side is viewed as a subject, the position of the boss provided on the metal housing side is It is limited to the position of the ground point provided on the printed circuit board side. On the other hand, when the position of the grounding point of the printed circuit board is viewed as a subject, the position of the grounding point of the printed circuit board is limited to the position of the boss provided on the metal housing side. For this reason, there is a problem that the degree of freedom in designing the device is limited to the position of the boss and the position of the grounding point of the printed circuit board, making it difficult to design the device.

また、金属筐体側に設けられるボスの大きさが上記接地ポイントの大きさとなるため、必然的に接地ポイントが大きくなる。このため、金属筐体にボスを多数設けた場合には、接地ポイントの数が多くなることから、当該接地ポイントのトータル的な面積が大きくなり、機器の小型化に支障を来す問題を生ずる。反対に、金属筐体に設けるボスを少なくした場合には、接地ポイントの数が少なくなるため、金属筐体がアンテナ特性に与える悪影響を防止しきれない問題を生ずる。   In addition, since the size of the boss provided on the metal housing side becomes the size of the grounding point, the grounding point inevitably increases. For this reason, when a large number of bosses are provided in the metal casing, the number of grounding points increases, so that the total area of the grounding points increases, resulting in a problem that hinders downsizing of the equipment. . On the other hand, when the number of bosses provided in the metal casing is reduced, the number of grounding points is reduced, which causes a problem that the adverse effect of the metal casing on the antenna characteristics cannot be prevented.

また、金属バネは、板金を切り欠いて形成されているため、そのエッジ部分が鋭利となるおそれがある。このため、ユーザが触れた場合でも怪我をしないように、金属バネのエッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理が必要となる問題がある。さらに、金属バネは、ユーザが触れて変形すると、金属筐体とプリント基板の接地ポイントとの安定した接触を図ることが困難となる問題がある。   Further, since the metal spring is formed by cutting out the sheet metal, the edge portion may be sharp. For this reason, even if a user touches, there is a problem that a troublesome processing such as cutting the edge portion of the metal spring into a round shape is necessary so as not to be injured. Furthermore, when the user touches and deforms the metal spring, there is a problem that it is difficult to achieve stable contact between the metal housing and the grounding point of the printed circuit board.

本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、
1.設計の自由度を妨げることなく、
2.接地ポイントのトータル的な面積を小さくして、機器の小型化を図ることができ、
3.金属筐体がアンテナ特性に悪影響を与える不都合を防止することができ、
4.エッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理を不要とすることができ、
5.ユーザが触れた場合でも該ユーザが怪我をすることがなく、
6.接地ポイントとの間の安定した接触関係を維持すること
等を可能とする携帯端末装置、及び携帯端末装置の接地方法の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems,
1. Without hindering the freedom of design
2. The total area of the grounding point can be reduced to reduce the size of the equipment.
3. The metal housing can prevent inconvenience that adversely affects the antenna characteristics,
4). Troublesome processing such as cutting the edge part round can be made unnecessary,
5. Even if the user touches, the user is not injured,
6). An object of the present invention is to provide a portable terminal device capable of maintaining a stable contact relationship with a grounding point, and a grounding method for the portable terminal device.

本発明に係る携帯端末装置は、
導電部材で形成された筐体と、
上記筐体内に収納される回路基板と、
上記回路基板上の所定箇所に設けられた複数の接地ポイントと、
上記回路基板上の接地ポイントにそれぞれ接触する接触部を備えた仲介導電部材と、
一端部が上記筐体に接触し、他端部が上記仲介導電部材に接触するように設けられる複数の導電ゴム部材とを有する。
The mobile terminal device according to the present invention is
A housing formed of a conductive member;
A circuit board housed in the housing;
A plurality of ground points provided at predetermined locations on the circuit board;
An intermediary conductive member having a contact portion that contacts a ground point on the circuit board;
A plurality of conductive rubber members provided such that one end portion contacts the casing and the other end portion contacts the intermediate conductive member.

そして、上記導電部材で形成された筐体を、上記導電ゴム部材及び上記仲介導電部材の上記接触部を介して、上記回路基板上の接地ポイントに接地することで上述の課題を解決する。   And the said subject is solved by earth | grounding the housing | casing formed with the said electrically-conductive member to the earthing | grounding point on the said circuit board via the said contact part of the said electrically-conductive rubber member and the said mediation electrically-conductive member.

また、本発明に係る携帯端末装置の接地方法は、導電部材で形成された筐体内に、複数の接地ポイントを備えた回路基板を収納してなる携帯端末装置の接地方法であって、
導電ゴム部材の一端部を上記筐体に接触させ、他端部を上記回路基板の接地ポイントにそれぞれ接触する複数の接触部を備えた仲介導電部材に接触させることで、上記導電部材で形成された筐体を、上記導電ゴム部材及び上記仲介導電部材の上記接触部を介して、上記回路基板上の接地ポイントに接地することで上述の課題を解決する。
Further, the grounding method of the mobile terminal device according to the present invention is a grounding method of the mobile terminal device in which a circuit board having a plurality of grounding points is housed in a housing formed of a conductive member,
The conductive rubber member is formed of the conductive member by bringing one end of the conductive rubber member into contact with the housing and the other end of the conductive rubber member into contact with an intermediate conductive member having a plurality of contact portions that are in contact with the ground points of the circuit board. The above-described problem is solved by grounding the casing to the ground point on the circuit board via the contact portion of the conductive rubber member and the intermediate conductive member.

このような本発明は、導電部材で形成された筐体と回路基板上の接地ポイントとの間に、各接地ポイントに接触する接触部を備えた仲介導電部材を介在させる。そして、一端部が上記筐体に接触するように設けられた導電ゴム部材の他端部を上記仲介導電部材に接触させることで、導電ゴム部材及び仲介導電部材の上記接触部を介して、上記筐体を回路基板上の接地ポイントに接地する。   In the present invention as described above, an intermediate conductive member having a contact portion in contact with each ground point is interposed between the housing formed of the conductive member and the ground point on the circuit board. Then, by bringing the other end portion of the conductive rubber member provided so that one end portion is in contact with the housing into contact with the intermediate conductive member, the conductive rubber member and the intermediate conductive member are interposed through the contact portion. Ground the enclosure to a ground point on the circuit board.

このような本発明は、筐体と回路基板上の接地ポイントとの接触を、仲介導電部材を介して図るようになっている。このため、導電部材で形成された筐体及び仲介導電部材の接触を図る位置と、仲介導電部材及び回路基板上の接地ポイントの接触を図る位置とを、それぞれ別々に考えて設定することができる。これにより、筐体と仲介導電部材との接触を図る導電ゴム部材の位置を設計者の自由とすることができるうえ、仲介導電部材と回路基板上の接地ポイントとの接触を図る接触部の位置も設計者の自由とすることができる。従って、携帯端末装置の設計の容易化を図ることができる。   According to the present invention, contact between the housing and the ground point on the circuit board is achieved through the intermediate conductive member. For this reason, it is possible to set the position where contact between the casing formed of the conductive member and the intermediate conductive member and the position where the intermediate conductive member and the grounding point on the circuit board are contacted separately, respectively. . As a result, the position of the conductive rubber member that makes contact between the housing and the intermediate conductive member can be freely set by the designer, and the position of the contact portion that makes contact between the intermediate conductive member and the ground point on the circuit board. Can also be the freedom of the designer. Therefore, the design of the mobile terminal device can be facilitated.

また、導電ゴムは、導電部材で形成された筐体、及び回路基板上の接地ポイントに接触部が接触された仲介導電部材に対して、それぞれ小さなスペースで接触する。このため、一つ々々の接地スペースを極小さな接地スペースとすることができ、多数の接地スペースを設けた場合でも当該接地スペースで浸食される携帯電話機上の面積を小さくすることができる(=トータル的な接地スペースを小さくすることができる。)。また、上記導電ゴム部材を用いることで、接地スペースを小さな接地スペースとすることができるため、当該接地スペースを設ける位置を略々自由とすることができる。従って、機器の小型化に貢献することができる。   In addition, the conductive rubber comes into contact with the housing formed of the conductive member and the intermediate conductive member whose contact portion is in contact with the ground point on the circuit board in a small space. For this reason, each ground space can be made into a very small ground space, and even when a large number of ground spaces are provided, the area on the mobile phone that is eroded by the ground space can be reduced (= The total grounding space can be reduced.) Moreover, since the grounding space can be made small by using the conductive rubber member, the position where the grounding space is provided can be made almost free. Therefore, it can contribute to miniaturization of equipment.

また、導電部材で形成された筐体と回路基板上の接地ポイントに接触部が接触された仲介導電部材とを、導電ゴム部材を介してそれぞれ接触させている。導電ゴム部材は弾力性を有しているため、筐体をネジ止め等した際の適度な圧力により圧縮され、筐体及び仲介導電部材に対してそれぞれ密着する。これにより、この導電ゴム部材及び仲介導電部材の接触部を介して、筐体及び回路基板上の接地ポイントを安定して接触させることができる。従って、本発明が適用される機器にアンテナが設けられていた場合、安定したアンテナ特性を得ることができる。   Further, a housing formed of a conductive member and an intermediate conductive member whose contact portion is in contact with a ground point on the circuit board are brought into contact with each other via a conductive rubber member. Since the conductive rubber member has elasticity, the conductive rubber member is compressed by an appropriate pressure when the casing is screwed or the like, and is in close contact with the casing and the intermediate conductive member. Thus, the ground point on the housing and the circuit board can be stably brought into contact with each other through the contact portion of the conductive rubber member and the intermediate conductive member. Therefore, when an antenna is provided in a device to which the present invention is applied, stable antenna characteristics can be obtained.

また、導電ゴム部材は、弾力性を有する柔らかな部材であるうえ、金属バネのような鋭利なエッジ部分が存在しない。このため、ユーザが触れて怪我をする不都合を防止することができる。また、ユーザの怪我を防止するために、エッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理を不要とすることができる。   Further, the conductive rubber member is a soft member having elasticity, and does not have a sharp edge portion like a metal spring. For this reason, it is possible to prevent inconvenience that the user touches and is injured. Moreover, in order to prevent a user's injury, the troublesome process of cutting an edge part roundly etc. can be made unnecessary.

また、導電ゴム部材は弾性部材であるため、例えユーザが触れて変形した場合でも、即座に原型に復帰して、筐体や仲介導電部材との間の安定した接触を維持することができる。従って、筐体と回路基板上の接地ポイントとの間の安定した接触を図ることができる。   In addition, since the conductive rubber member is an elastic member, even when the user touches and deforms, the conductive rubber member can be immediately restored to the original shape, and stable contact with the housing and the intermediate conductive member can be maintained. Therefore, stable contact between the housing and the ground point on the circuit board can be achieved.

本発明は、以下の効果を得ることができる。   The present invention can obtain the following effects.

1.機器の設計の自由度を妨げることなく、設計者の略々自由な機器の設計を可能とすることができる。   1. It is possible to allow a designer to design a substantially free device without hindering the degree of freedom of device design.

2.接地ポイントのトータル的な面積を小さくすることができ、機器の小型化を図ることができる。   2. The total area of the ground point can be reduced, and the size of the device can be reduced.

3.本発明が適用される機器にアンテナが設けられていた場合、導電部材で形成された筐体がアンテナ特性に悪影響を与える不都合を防止することができる。   3. In the case where an antenna is provided in a device to which the present invention is applied, it is possible to prevent an inconvenience that a housing formed of a conductive member adversely affects antenna characteristics.

4.導電ゴム部材は、弾力性を有する柔らかな部材であるうえ、金属バネのような鋭利なエッジ部分が存在しないため、エッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理を不要とすることができる。   4). The conductive rubber member is a soft member having elasticity, and since there is no sharp edge portion such as a metal spring, a troublesome processing such as cutting the edge portion round can be eliminated.

5.導電ゴム部材は、弾力性を有する柔らかな部材であるうえ、金属バネのような鋭利なエッジ部分が存在しないため、ユーザが触れた場合に該ユーザが怪我をする不都合を防止することができる。   5). The conductive rubber member is a soft member having elasticity, and since there is no sharp edge portion such as a metal spring, it is possible to prevent the user from being injured when touched by the user.

6.導電ゴム部材は弾力性を有する部材であるため、例えユーザが触れて変形した場合でも、即座に原型に復帰して、筐体や仲介導電部材との間の安定した接触を維持することができる。従って、筐体と回路基板上の接地ポイントとの間の安定した接触関係を維持することができる。   6). Since the conductive rubber member is an elastic member, even when the user touches and deforms, the conductive rubber member can immediately return to the original shape and maintain stable contact with the housing and the intermediate conductive member. . Therefore, a stable contact relationship between the housing and the ground point on the circuit board can be maintained.

本発明は、携帯電話機に適用することができる。   The present invention can be applied to a mobile phone.

[携帯電話機の構成]
この本発明を適用した実施の形態となる携帯電話機は、その外観が図1に示すように、いわゆるストレート型の携帯電話機となっている。この図1は、このストレート型の携帯電話機の前面側(表示部が設けられている側)の前面パネルを取り外した状態で、当該携帯電話機を裏面側から見た斜視図となっている。この図1からわかるように、この実施の形態の携帯電話機は、上記前面パネルの他、例えばアルミニウム(Aluminium)、ステンレススチール(Stainless Steel)、チタン(Titanium)に代表される金属部材等の導電部材で形成された電池蓋1と、ABS樹脂(アクリロニトリル (Acrylonitrile)、ブタジエン (Butadiene)、スチレン (Styrene)共重合合成樹脂)等のプラスチック部材で形成されたプラスチックフレーム部2とを有している。
[Configuration of mobile phone]
The mobile phone according to the embodiment to which the present invention is applied is a so-called straight type mobile phone as shown in FIG. FIG. 1 is a perspective view of the mobile phone as viewed from the back side with the front panel on the front side (the side where the display unit is provided) of the straight type mobile phone removed. As can be seen from FIG. 1, in addition to the front panel, the mobile phone of this embodiment includes a conductive member such as a metal member typified by aluminum, stainless steel, and titanium. And a plastic frame portion 2 formed of a plastic member such as ABS resin (acrylonitrile, butadiene (Butadiene), styrene (Styrene) copolymer synthetic resin).

図2は、上記前面パネルを取り外した状態における当該携帯電話機の分解斜視図である。この図2からわかるように、プラスチックフレーム部2内には回路基板3と、上記アルミニウムや上記ステンレススチール等の金属部材で形成された金属プレート4とが収納されるようになっている。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the mobile phone with the front panel removed. As can be seen from FIG. 2, a circuit board 3 and a metal plate 4 formed of a metal member such as aluminum or stainless steel are accommodated in the plastic frame portion 2.

図3に、上記回路基板3を背面部3a側から見た図(=表示部が設けられている面部に対する反対側の面部側から見た図)を示す。この図3からわかるように、回路基板3は、全体形状が略長方形状を有しており、上記プラスチックフレーム部2内に収納されたうえで、四隅に設けられた各ネジ孔11を介して該プラスチックフレーム部2にネジ止めされるようになっている。   FIG. 3 is a view of the circuit board 3 as viewed from the back surface portion 3a side (= a view as viewed from the surface portion opposite to the surface portion on which the display portion is provided). As can be seen from FIG. 3, the circuit board 3 has a substantially rectangular shape as a whole, and is housed in the plastic frame portion 2 and then passed through the screw holes 11 provided at the four corners. The plastic frame portion 2 is screwed.

この回路基板3の背面部3aには、その上端部3bに近接した位置にカメラユニット12及びスピーカユニット13が設けられている。また、この回路基板3の背面部3aには、バッテリとの接続を図るためのバッテリ接続端子17が設けられている。   On the back surface portion 3a of the circuit board 3, a camera unit 12 and a speaker unit 13 are provided at positions close to the upper end portion 3b. Further, a battery connection terminal 17 for connecting to a battery is provided on the back surface portion 3a of the circuit board 3.

また、この回路基板3の背面部3aには、右側面部3cに近接した位置に、該右側面部3cに沿った略直線上に所定の間隔を空けて各接地ポイント3R1、3R2、3R3がそれぞれ設けられている。同様に、右側面部3bに近接した位置に、該右側面部3bに沿った略直線上に所定の間隔を空けて各接地ポイント3R1、3R2、3R3がそれぞれ設けられている。同様に、この回路基板3の背面部3aには、左側面部3dに近接した位置に、該左側面部3dに沿った略直線上に所定の間隔を空けて各接地ポイント3L1、3L2、3L3がそれぞれ設けられている。   Further, on the back surface portion 3a of the circuit board 3, grounding points 3R1, 3R2, and 3R3 are provided at predetermined positions on a substantially straight line along the right side surface portion 3c at positions close to the right side surface portion 3c. It has been. Similarly, the ground points 3R1, 3R2, and 3R3 are provided at predetermined positions on a substantially straight line along the right side surface portion 3b at positions close to the right side surface portion 3b. Similarly, on the back surface portion 3a of the circuit board 3, grounding points 3L1, 3L2, and 3L3 are provided at predetermined positions on a substantially straight line along the left side surface portion 3d at positions close to the left side surface portion 3d. Is provided.

図4に、金属プレート4を背面部4a側から見た図(=回路基板3と相対向する面側から見た図)を示す。この図4に示すように金属プレート4は、全体形状が上記プラスチックフレーム部2内に収納可能な略長方形状を有しており、上端部4bの右端及び左端に近接した位置に、当該金属プレート4の長手方向に沿って突出する接続端部14、15を有している。また、この金属プレート4は、下端部4cの左端に近接した位置に、当該金属プレート4の長手方向に沿って突出する接続端部16を有している。これら、各接続端部14〜16は、プラスチックフレーム部2に嵌込された各導電ゴム部材と当接するのであるが、詳細は後述する。   FIG. 4 is a view of the metal plate 4 as viewed from the back surface portion 4a side (= a view as viewed from the surface opposite to the circuit board 3). As shown in FIG. 4, the metal plate 4 has a substantially rectangular shape whose overall shape can be accommodated in the plastic frame portion 2, and the metal plate 4 is located at a position close to the right end and the left end of the upper end portion 4b. 4 have connecting end portions 14 and 15 projecting along the longitudinal direction. Further, the metal plate 4 has a connection end portion 16 that protrudes along the longitudinal direction of the metal plate 4 at a position close to the left end of the lower end portion 4c. Each of these connection end portions 14 to 16 comes into contact with each conductive rubber member fitted in the plastic frame portion 2, and will be described in detail later.

また、この金属プレート4には、右側面部4dに近接した位置に、当該金属プレート4の長手方向に沿った直線上に金属バネ部4R1、4R2がそれぞれ設けられている。同様に、この金属プレート4には、左側面部4eに近接した位置に、当該金属プレート4の長手方向に沿った直線上に金属バネ部4L1、4L2がそれぞれ設けられている。   The metal plate 4 is provided with metal spring portions 4R1 and 4R2 on a straight line along the longitudinal direction of the metal plate 4 at a position close to the right side surface portion 4d. Similarly, the metal plate 4 is provided with metal spring portions 4L1 and 4L2 on a straight line along the longitudinal direction of the metal plate 4 at a position close to the left side surface portion 4e.

各金属バネ部4R1、4R2、4L1、4L2は、略長方形状の舌辺部を形成するように金属プレート4を切り欠き加工すると共に、この舌辺部を、図5(a),(b)に示すように、回路基板3側に突出するように折曲加工して形成されている。後述するが、各金属バネ部4R1、4R2、4L1、4L2は、プラスチックフレーム部2に収納された際に、同じくプラスチックフレーム部2に収納される回路基板3の各接地ポイント3R1、3R2、3L1、或いは3L2に接触するようになっている。
Each metal spring portion 4R1, 4R2, 4L1, 4L2 is formed by cutting out the metal plate 4 so as to form a substantially rectangular tongue side portion, and this tongue side portion is shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b). As shown in FIG. 3, the substrate is bent so as to protrude toward the circuit board 3 side. As will be described later, when each metal spring portion 4R1, 4R2, 4L1, 4L2 is housed in the plastic frame portion 2, each ground point 3R1, 3R2, 3L1, Alternatively, it comes into contact with 3L2.

[携帯電話機の組み立て工程]
次に、このような携帯電話機の組み立て工程を説明する。この携帯電話機を組み立てる場合、まず、図2に示すプラスチックフレーム部2に設けられている導電ゴム部材用の嵌込孔に対して導電ゴム部材20a〜20eを嵌込させる。このプラスチックフレーム部2の導電ゴム部材用の嵌込孔は、当該プラスチックフレーム部2に金属プレート4が装着された際に、この金属プレート4の各接続端部14〜16に、導電ゴム部材用の嵌込孔に嵌込された各導電ゴム部材20a〜20cが接触する位置にそれぞれ設けられている。また、このプラスチックフレーム部2の導電ゴム部材用の嵌込孔は、当該プラスチックフレーム部2に回路基板3が装着された際に、図3に示す回路基板3の接地ポイント3R3、3L3に、導電ゴム部材用の嵌込孔に嵌込された各導電ゴム部材20d〜20eが接触する位置にそれぞれ設けられている。
[Cell phone assembly process]
Next, an assembling process of such a mobile phone will be described. When assembling this cellular phone, first, the conductive rubber members 20a to 20e are inserted into the insertion holes for the conductive rubber member provided in the plastic frame portion 2 shown in FIG. The fitting hole for the conductive rubber member of the plastic frame portion 2 is formed on the connection end portions 14 to 16 of the metal plate 4 when the metal plate 4 is mounted on the plastic frame portion 2. The conductive rubber members 20a to 20c fitted in the fitting holes are provided at positions where they contact each other. Further, the insertion holes for the conductive rubber member of the plastic frame portion 2 are electrically connected to the ground points 3R3 and 3L3 of the circuit board 3 shown in FIG. 3 when the circuit board 3 is mounted on the plastic frame portion 2. The conductive rubber members 20d to 20e fitted in the fitting holes for the rubber member are provided at positions where they contact each other.

各導電ゴム部材20a〜20eは、ゴム部材に対して金属等の導電部材を混入することで形成された導通可能なゴム部材となっている。各導電ゴム部材20a〜20eは、図6(a)に示すようにプラスチックフレーム部2に設けられている各導電ゴム部材用の嵌込孔25の径と略同径の挿入支柱部21の一端部に、該挿入支柱部21よりも大きな径を有するフランジ部22を同軸となるように設けて形成されている。フランジ部22の、挿入支柱部21が設けられている面部に対して反対側となる面部22a側には、挿入支柱部21の径よりも小さい径の当接柱部23が同軸となるように設けられている。また、挿入支柱部21の、フランジ部22が接続された端部に対して反対側となる端部21aには、当該挿入支柱部21の径よりも小さい径の当接柱部24が同軸となるように設けられている。   Each of the conductive rubber members 20a to 20e is a conductive rubber member formed by mixing a conductive member such as a metal into the rubber member. As shown in FIG. 6A, each conductive rubber member 20a to 20e is one end of an insertion post portion 21 having substantially the same diameter as the diameter of the fitting hole 25 for each conductive rubber member provided in the plastic frame portion 2. A flange portion 22 having a diameter larger than that of the insertion post portion 21 is provided on the portion so as to be coaxial. On the surface 22a side of the flange portion 22 opposite to the surface portion on which the insertion strut portion 21 is provided, a contact column portion 23 having a diameter smaller than the diameter of the insertion strut portion 21 is coaxial. Is provided. In addition, an abutting column portion 24 having a diameter smaller than the diameter of the insertion column portion 21 is coaxial with an end portion 21a on the opposite side to the end portion to which the flange portion 22 is connected. It is provided to become.

このような各導電ゴム部材20a〜20eをプラスチックフレーム部2に装着する場合、図6(a)に示すようにプラスチックフレーム部2に設けられている各導電ゴム部材用の嵌込孔25に、各導電ゴム部材20a〜20eの挿入支柱部21を挿入する。これにより、図6(b)に示すように、各導電ゴム部材20a〜20eの挿入支柱部21が、プラスチックフレーム部2の各導電ゴム部材用の嵌込孔25を隙間無く閉塞すると共に、該各導電ゴム部材20a〜20eのフランジ部22が、上記嵌込孔25に蓋をするかたちで、各導電ゴム部材20a〜20eがプラスチックフレーム部2に装着される。   When each of the conductive rubber members 20a to 20e is attached to the plastic frame portion 2, the conductive rubber member insertion holes 25 provided in the plastic frame portion 2 as shown in FIG. The insertion support column 21 of each conductive rubber member 20a to 20e is inserted. As a result, as shown in FIG. 6B, the insertion struts 21 of the conductive rubber members 20a to 20e close the fitting holes 25 for the conductive rubber members of the plastic frame portion 2 without gaps, and The conductive rubber members 20a to 20e are attached to the plastic frame portion 2 so that the flange portions 22 of the conductive rubber members 20a to 20e cover the fitting holes 25.

このようにプラスチックフレーム部2に装着された各導電ゴム部材20a〜20eの各当接柱部23,24は、金属部材等の導電部材で形成された電池蓋1、回路基板3上の接地ポイント(3R1〜3R3、3L1〜3L3)、金属プレート4の接続端部(14〜16)のうち、いずれかに当接することとなるが、詳しくは後述する。   As described above, the contact post portions 23 and 24 of the conductive rubber members 20a to 20e mounted on the plastic frame portion 2 are ground points on the battery lid 1 and the circuit board 3 formed of a conductive member such as a metal member. (3R1-3R3, 3L1-3L3) and the connection end (14-16) of the metal plate 4 will be in contact with either one, but will be described in detail later.

次に、このようにプラスチックフレーム部2に各導電ゴム部材20a〜20eを装着した状態で、図2に示すように金属プレート4をプラスチックフレーム部2に装着する。このプラスチックフレーム部2に対する金属プレート4の装着位置は、プラスチックフレーム部2に装着された導電ゴム部材20a〜20cが、金属プレート4の接続端部14〜16にそれぞれ接触する装着位置となっている。   Next, in a state where the conductive rubber members 20a to 20e are mounted on the plastic frame portion 2 as described above, the metal plate 4 is mounted on the plastic frame portion 2 as shown in FIG. The mounting position of the metal plate 4 on the plastic frame portion 2 is a mounting position where the conductive rubber members 20a to 20c mounted on the plastic frame portion 2 are in contact with the connection end portions 14 to 16 of the metal plate 4, respectively. .

プラスチックフレーム部2に金属プレート4を装着すると、各導電ゴム部材20a〜20cは弾力性を有するため、金属プレート4の接続端部14〜16に対して各導電ゴム部材20a〜20cが当接することで加えられる適度な圧力により、該各導電ゴム部材20a〜20cの当接柱部23が押し潰された状態となり、該接続端部14〜16に対して各導電ゴム部材20a〜20cが安定した状態で接触を図るようになっている。   When the metal plate 4 is attached to the plastic frame portion 2, the conductive rubber members 20 a to 20 c have elasticity, so that the conductive rubber members 20 a to 20 c abut against the connection end portions 14 to 16 of the metal plate 4. Due to the moderate pressure applied in the step, the contact post portions 23 of the respective conductive rubber members 20a to 20c are crushed, and the respective conductive rubber members 20a to 20c are stabilized with respect to the connection end portions 14 to 16. Contact is made in the state.

図7に、各導電ゴム部材20a〜20e及び金属プレート4を装着した状態で、電池蓋1を装着する側から見たプラスチックフレーム部2の平面図を示す。この図7からわかるように、プラスチックフレーム部2に対して各導電ゴム部材20a〜20e及び金属プレート4を装着すると、プラスチックフレーム部2の右側面部2aに近接して、該プラスチックフレーム部2の長手方向に沿った略直線上に、金属プレート4の接続端部15に接触している導電ゴム部材20b、金属プレート4の金属バネ部4L1、金属プレート4の金属バネ部4L2、金属プレート4の接続端部16に接触している導電ゴム部材20c、及び回路基板3上の接地ポイント3R3に接触する導電ゴム部材20eがそれぞれ所定の間隔で並設されることとなる。   FIG. 7 shows a plan view of the plastic frame portion 2 as viewed from the side where the battery lid 1 is mounted in a state where the conductive rubber members 20a to 20e and the metal plate 4 are mounted. As can be seen from FIG. 7, when the conductive rubber members 20 a to 20 e and the metal plate 4 are attached to the plastic frame portion 2, the plastic frame portion 2 is proximate to the right side surface portion 2 a of the plastic frame portion 2. The conductive rubber member 20b in contact with the connection end 15 of the metal plate 4, the metal spring portion 4L1 of the metal plate 4, the metal spring portion 4L2 of the metal plate 4, and the connection of the metal plate 4 on a substantially straight line along the direction. The conductive rubber member 20c in contact with the end portion 16 and the conductive rubber member 20e in contact with the ground point 3R3 on the circuit board 3 are arranged in parallel at predetermined intervals.

また、プラスチックフレーム部2に対して各導電ゴム部材20a〜20e及び金属プレート4を装着すると、プラスチックフレーム部2の左側面部2bに近接して、該プラスチックフレーム部2の長手方向に沿った略直線上に、金属プレート4の接続端部14に接触している導電ゴム部材20a、金属プレート4の金属バネ部4R1、金属プレート4の金属バネ部4R2、及び回路基板3上の接地ポイント3L3に接触する導電ゴム部材20dがそれぞれ所定の間隔で並設されることとなる。   In addition, when the conductive rubber members 20a to 20e and the metal plate 4 are attached to the plastic frame part 2, the plastic frame part 2 is close to the left side surface part 2b of the plastic frame part 2 and is substantially straight along the longitudinal direction of the plastic frame part 2. The conductive rubber member 20a in contact with the connection end 14 of the metal plate 4, the metal spring portion 4R1 of the metal plate 4, the metal spring portion 4R2 of the metal plate 4, and the ground point 3L3 on the circuit board 3 are contacted. The conductive rubber members 20d are arranged in parallel at predetermined intervals.

次に、図3を用いて説明した各接地ポイント3R1〜3R3、3L1〜3L3と上記金属プレート4が相対向するように、各導電ゴム部材20a〜20e及び金属プレート4を装着した状態のプラスチックフレーム部2に対して回路基板3を装着すると共に、図3に示す各ネジ孔11を介して、プラスチックフレーム部2に回路基板3をネジ止めする。   Next, the plastic frame in a state in which the conductive rubber members 20a to 20e and the metal plate 4 are mounted so that the grounding points 3R1 to 3R3 and 3L1 to 3L3 described with reference to FIG. The circuit board 3 is attached to the part 2 and the circuit board 3 is screwed to the plastic frame part 2 through the screw holes 11 shown in FIG.

図2に示すように、プラスチックフレーム部2には、プラスチック部材或いはガラス部材等の透明部材で形成されたカメラ保護窓部26、及び複数の放音用孔部27が設けられており、当該プラスチックフレーム部2に対して回路基板3をネジ止めすると、カメラ保護窓部27を介して、回路基板3に設けられたカメラユニット12を覗き見得る状態となると共に、放音用孔部27を介して、回路基板3に設けられたスピーカユニット13を覗き見得る状態となる。   As shown in FIG. 2, the plastic frame portion 2 is provided with a camera protection window portion 26 formed of a transparent member such as a plastic member or a glass member, and a plurality of sound emission holes 27. When the circuit board 3 is screwed to the frame 2, the camera unit 12 provided on the circuit board 3 can be seen through the camera protection window 27 and the sound emission hole 27 is interposed. Thus, the speaker unit 13 provided on the circuit board 3 can be seen.

また、プラスチックフレーム部2に対して回路基板3をネジ止めすると、このプラスチックフレーム部2に装着されている金属プレート4の金属バネ部4L1、4L2が回路基板3上の接地ポイント3R1、3R2にそれぞれ接触すると共に、金属プレート4の金属バネ部4R1、4R2が回路基板3上の接地ポイント3L1、3L2にそれぞれ接触する。また、プラスチックフレーム部2に対して回路基板3をネジ止めすると、このプラスチックフレーム部2に装着されている導電ゴム部材20d、20eが、回路基板3上の接地ポイント3L3、3R3にそれぞれ接触する。   Further, when the circuit board 3 is screwed to the plastic frame part 2, the metal spring parts 4L1, 4L2 of the metal plate 4 attached to the plastic frame part 2 are respectively connected to the ground points 3R1, 3R2 on the circuit board 3. At the same time, the metal spring portions 4R1, 4R2 of the metal plate 4 are in contact with the ground points 3L1, 3L2 on the circuit board 3, respectively. When the circuit board 3 is screwed to the plastic frame part 2, the conductive rubber members 20d and 20e attached to the plastic frame part 2 come into contact with the ground points 3L3 and 3R3 on the circuit board 3, respectively.

金属プレート4の各金属バネ部4R1、4R2、及び4L1、4L2は、図5(a),(b)を用いて説明したように、金属プレート4の一部を切り欠いて形成した舌辺部を折曲加工して形成されており、それぞれ弾力性を有している。このため、回路基板3上の接地ポイント3R1、3R2及び3L1、3L2に当接した各金属バネ部4R1、4R2、及び4L1、4L2は、上記弾力性により、各接地ポイント3R1、3R2及び3L1、3L2に対してそれぞれ適度な圧力をもって当接する。これにより、金属プレート4の各金属バネ部4R1、4R2及び4L1、4L2と、回路基板3上の接地ポイント3R1、3R2及び3L1、3L2との安定した接触を図っている。   The metal spring portions 4R1, 4R2, and 4L1, 4L2 of the metal plate 4 are tongue portions formed by cutting out a part of the metal plate 4 as described with reference to FIGS. Are formed by bending, and each has elasticity. For this reason, the metal spring portions 4R1, 4R2, and 4L1, 4L2 that are in contact with the ground points 3R1, 3R2, and 3L1, 3L2 on the circuit board 3 are connected to the ground points 3R1, 3R2, 3L1, 3L2 by the elasticity. Are in contact with each other with an appropriate pressure. Thus, stable contact between the metal spring portions 4R1, 4R2 and 4L1, 4L2 of the metal plate 4 and the ground points 3R1, 3R2, 3L1, and 3L2 on the circuit board 3 is achieved.

また、導電ゴム部材20d、20eも弾力性を有するため、プラスチックフレーム部2に対して回路基板3がネジ止めされることで加えられる適度な圧力により、回路基板3上の接地ポイント3L3、3R3にそれぞれ当接した各導電ゴム部材20d、20eの当接柱部23(図6(a)、(b)参照)が押し潰された状態となる。これにより、プラスチックフレーム部2に設けられた各導電ゴム部材20d、20eと、回路基板3上の接地ポイント3L3、3R3との安定した接触を図っている。   Further, since the conductive rubber members 20d and 20e are also elastic, the grounding points 3L3 and 3R3 on the circuit board 3 are caused by an appropriate pressure applied by screwing the circuit board 3 to the plastic frame portion 2 with screws. The contact pillar portions 23 (see FIGS. 6A and 6B) of the respective conductive rubber members 20d and 20e that are in contact with each other are crushed. Accordingly, stable contact between the conductive rubber members 20d and 20e provided on the plastic frame portion 2 and the ground points 3L3 and 3R3 on the circuit board 3 is achieved.

次に、プラスチックフレーム部2に対して回路基板3をネジ止めすると、図2に示すバッテリ接続端子17が、プラスチックフレーム部2のバッテリ収納部18から露出した状態となる。このため、このバッテリ接続端子17に対して、図示しないバッテリを電気的に接続させた状態で、該バッテリをバッテリ収納部18に収納する。   Next, when the circuit board 3 is screwed to the plastic frame portion 2, the battery connection terminal 17 shown in FIG. 2 is exposed from the battery housing portion 18 of the plastic frame portion 2. For this reason, the battery is stored in the battery storage portion 18 in a state where a battery (not shown) is electrically connected to the battery connection terminal 17.

そして、このバッテリ収納部18にバッテリを収納した状態で、プラスチックフレーム部2のカメラ保護窓部26及び複数の放音用孔部27の各位置と、金属製の電池蓋1に設けられたカメラ用孔部31及び放音用孔部32の各位置とを位置合わせし、上記電池蓋1をプラスチックフレーム部2に嵌込させる。なお、この後、プラスチックフレーム部2に対して図示しない前面パネルを装着することで、当該携帯電話機の組み立て工程が完了するのであるが、この説明は省略する。
And in the state which accommodated the battery in this battery accommodating part 18, the camera provided in each position of the camera protection window part 26 and the some sound emission hole part 27 of the plastic frame part 2, and the metal battery lid 1 The positions of the hole portion 31 and the sound emitting hole portion 32 are aligned, and the battery lid 1 is fitted into the plastic frame portion 2. After that, by attaching a front panel (not shown) to the plastic frame part 2, the assembly process of the mobile phone is completed, but this description is omitted.

[導電ゴム部材及び金属プレートの機能]
ここで、図6及び図7を用いて説明したように、プラスチックフレーム部2の、上記電池蓋1と相対向する面側には、各導電ゴム部材20a〜20eの当接柱部24が突出している。このため、プラスチックフレーム部2に電池蓋1が装着されると、この電池蓋1は、プラスチックフレーム部2から突出している各導電ゴム部材20a〜20eの当接柱部24とそれぞれ接触することとなる。電池蓋1は、プラスチックフレーム部2と嵌込することで、接触している各導電ゴム部材20a〜20eに対して適度な圧力を加える。このため、各導電ゴム部材20a〜20eの当接柱部24が上記適度な圧力により押し潰されるかたちで上記電池蓋1と接触する。これにより、電池蓋1に対して各導電ゴム部材20a〜20eを安定して接触させることができる。
[Function of conductive rubber member and metal plate]
Here, as described with reference to FIGS. 6 and 7, the contact column portion 24 of each of the conductive rubber members 20 a to 20 e protrudes from the surface of the plastic frame portion 2 facing the battery lid 1. ing. For this reason, when the battery lid 1 is attached to the plastic frame portion 2, the battery lid 1 comes into contact with the contact column portions 24 of the respective conductive rubber members 20 a to 20 e protruding from the plastic frame portion 2. Become. The battery lid 1 is fitted with the plastic frame portion 2 to apply an appropriate pressure to the conductive rubber members 20a to 20e that are in contact with each other. For this reason, the contact post 24 of each of the conductive rubber members 20a to 20e is brought into contact with the battery lid 1 in such a manner that it is crushed by the appropriate pressure. Thereby, each conductive rubber member 20a-20e can be made to contact stably with respect to the battery cover 1. FIG.

一方、図2を用いて説明したように、プラスチックフレーム部2に装着される各導電ゴム部材20a〜20eのうち、導電ゴム部材20dは回路基板3の接地ポイント3L3に、導電ゴム部材20eは回路基板3の接地ポイント3R2に、それぞれ直接的に接触している。また、プラスチックフレーム部2に装着される各導電ゴム部材20a〜20eのうち、導電ゴム部材20a〜20cは金属プレート4の接続端部14〜16にそれぞれ接触しており、この金属プレート4の各金属バネ部4R1が回路基板3の接地ポイント3L1に、金属バネ部4R2が回路基板3の接地ポイント3L2に、金属バネ部4L1が回路基板3の接地ポイント3R1に、金属バネ部4L2が回路基板3の接地ポイント3R2に、それぞれ接触している。   On the other hand, as described with reference to FIG. 2, among the conductive rubber members 20a to 20e attached to the plastic frame portion 2, the conductive rubber member 20d is at the ground point 3L3 of the circuit board 3, and the conductive rubber member 20e is at the circuit. Each is in direct contact with the ground point 3R2 of the substrate 3. Of the conductive rubber members 20 a to 20 e mounted on the plastic frame portion 2, the conductive rubber members 20 a to 20 c are in contact with the connection end portions 14 to 16 of the metal plate 4, respectively. The metal spring part 4R1 is at the ground point 3L1 of the circuit board 3, the metal spring part 4R2 is at the ground point 3L2 of the circuit board 3, the metal spring part 4L1 is at the ground point 3R1 of the circuit board 3, and the metal spring part 4L2 is at the circuit board 3 Are in contact with the grounding point 3R2.

すなわち、導電ゴム部材20dは回路基板3の接地ポイント3L3に、導電ゴム部材20eは、回路基板3の接地ポイント3R2に、それぞれ直接的に接触するのに対し、導電ゴム部材20a〜20cは、金属プレート4の各接続端部14〜16にそれぞれ接触することで、この金属プレート4の各金属バネ部4R1、4R2及び4L1、4L2を介して、回路基板3の各接地ポイント3L1,3L2、及び3R1,3R2に、それぞれ間接的に接触している。   That is, the conductive rubber member 20d directly contacts the ground point 3L3 of the circuit board 3, and the conductive rubber member 20e directly contacts the ground point 3R2 of the circuit board 3, whereas the conductive rubber members 20a to 20c are metal. By making contact with the connection end portions 14 to 16 of the plate 4, the ground points 3L1, 3L2, and 3R1 of the circuit board 3 via the metal spring portions 4R1, 4R2, 4L1, and 4L2 of the metal plate 4, respectively. , 3R2 are in indirect contact with each other.

換言すれば、導電ゴム部材20dは回路基板3の接地ポイント3L3に、導電ゴム部材20eは、回路基板3の接地ポイント3R2に、それぞれ直接的に接触するのに対し、導電ゴム部材20a〜20cは、金属プレート4の仲介を経て、回路基板3の各接地ポイント3L1,3L2、及び3R1,3R2に、それぞれ接触している。   In other words, the conductive rubber member 20d directly contacts the ground point 3L3 of the circuit board 3, and the conductive rubber member 20e directly contacts the ground point 3R2 of the circuit board 3, whereas the conductive rubber members 20a to 20c Through the mediation of the metal plate 4, they are in contact with the ground points 3L1, 3L2, and 3R1, 3R2 of the circuit board 3, respectively.

上述のように、各導電ゴム部材20a〜20eは、電池蓋1に接触している。このため、この電池蓋1は、導電ゴム部材20d及び導電ゴム部材20eを介して、回路基板3の接地ポイント3L3及び3R2に接地されると共に、各導電ゴム部材20a〜20e及び金属プレート4を介して、回路基板3の各接地ポイント3L1,3L2、及び3R1,3R2に接地されることとなる。   As described above, the conductive rubber members 20 a to 20 e are in contact with the battery lid 1. For this reason, the battery lid 1 is grounded to the ground points 3L3 and 3R2 of the circuit board 3 through the conductive rubber member 20d and the conductive rubber member 20e, and through the conductive rubber members 20a to 20e and the metal plate 4. Thus, the grounding points 3L1, 3L2, and 3R1, 3R2 of the circuit board 3 are grounded.

これにより、上記計5つの導電ゴム部材20a〜20e、及び金属プレート4により、電池蓋1を回路基板3の各接地ポイント3L1,3L2,3L3,3R1,3R2,3R3に確実に接地することができる。また、無線通信用のアンテナ部は、図2に示す回路基板3の反カメラユニット12側に設けられているのであるが、金属製の電池蓋1を回路基板3の各接地ポイント3L1,3L2,3L3,3R1,3R2,3R3に確実に接地することができるため、この金属製の電池蓋1がアンテナ特性に悪影響を及ぼす不都合を防止することができる。   Thereby, the battery cover 1 can be reliably grounded to the ground points 3L1, 3L2, 3L3, 3R1, 3R2, and 3R3 of the circuit board 3 by the above-described five conductive rubber members 20a to 20e and the metal plate 4. . Further, the antenna unit for wireless communication is provided on the side opposite to the camera unit 12 of the circuit board 3 shown in FIG. 2, but the metal battery lid 1 is connected to each ground point 3L1, 3L2, of the circuit board 3. Since 3L3, 3R1, 3R2, and 3R3 can be reliably grounded, it is possible to prevent the metal battery lid 1 from adversely affecting antenna characteristics.

また、金属製の電池蓋1と回路基板3上の接地ポイント3L1,3L2,3R1,3R2とを、導電ゴム部材20a〜20c及び金属プレート4を介して接触させるようになっているため、金属製の電池蓋1及び金属プレート4を接触させる位置と、金属プレート4及び回路基板3上の接地ポイント3L1,3L2,3R1,3R2を接触させる位置とを、それぞれ別々に考えて設定することができる。これにより、金属製の電池蓋1と金属プレート4との接触を図る部材20a〜20cの位置を設計者の自由とすることができるうえ、金属プレート4と回路基板3上の接地ポイントとの接触を図る金属バネ部4R1、4R2及び4L1、4L2の位置も設計者の自由とすることができ、携帯電話機の設計の容易化に貢献することができる。
In addition, since the metal battery lid 1 and the ground points 3L1, 3L2, 3R1, 3R2 on the circuit board 3 are brought into contact with each other through the conductive rubber members 20a to 20c and the metal plate 4, the metal The position where the battery lid 1 and the metal plate 4 are brought into contact with each other and the position where the metal plate 4 and the ground points 3L1, 3L2, 3R1 and 3R2 on the circuit board 3 are brought into contact with each other can be set separately. As a result, the positions of the members 20a to 20c for making contact between the metal battery lid 1 and the metal plate 4 can be freely set by the designer, and the contact between the metal plate 4 and the ground point on the circuit board 3 can be made. The positions of the metal spring portions 4R1, 4R2 and 4L1, 4L2 to be designed can be freely set by the designer, which can contribute to the simplification of the design of the mobile phone.

[高周波ノイズの抑制]
次に、この実施の形態の携帯電話機の場合、回路基板3上の各接地ポイント3L1,3L2,3L3,3R1,3R2,3R3は、該回路基板3の反カメラユニット12側に設けられたアンテナ部から発生する高周波ノイズ信号の信号波形のピーク部及びボトム部に略対応する位置にそれぞれ設けられている。
[High-frequency noise suppression]
Next, in the case of the mobile phone of this embodiment, each ground point 3L1, 3L2, 3L3, 3R1, 3R2, 3R3 on the circuit board 3 is an antenna portion provided on the side of the circuit board 3 opposite to the camera unit 12 Are provided at positions substantially corresponding to the peak portion and the bottom portion of the signal waveform of the high-frequency noise signal generated from.

具体的には、携帯電話機の筐体を金属等の導電部材で形成した場合において、この導電部材で形成した筐体の接地処理を図らない場合、図8(a)に示すようにアンテナ部から発生する高周波ノイズ信号の振幅が大きくなり、アンテナ特性に悪影響を及ぼす。このため、当該実施の形態の携帯電話機の場合、回路基板3上の各接地ポイント3L1,3L2,3L3,3R1,3R2,3R3を、図8(b)に示すようにアンテナ部から発生する高周波ノイズ信号の信号波形のピーク部及びボトム部に略対応する位置にそれぞれ設けている。   Specifically, in the case where the casing of the mobile phone is formed of a conductive member such as a metal, when the grounding treatment of the casing formed of the conductive member is not performed, the antenna unit is connected as shown in FIG. The amplitude of the generated high frequency noise signal is increased, which adversely affects the antenna characteristics. For this reason, in the case of the mobile phone according to the present embodiment, each of the ground points 3L1, 3L2, 3L3, 3R1, 3R2, and 3R3 on the circuit board 3 has a high-frequency noise generated from the antenna unit as shown in FIG. They are provided at positions substantially corresponding to the peak portion and the bottom portion of the signal waveform of the signal.

これにより、図8(c)に示すようにアンテナ部から発生する高周波ノイズ信号を、上記ピーク部及び上記ボトム部のタイミングで接地することができる。このため、上記高周波ノイズ信号の振幅を抑制することができ、当該高周波ノイズ信号がアンテナ部のアンテナ特性に悪影響を与える不都合を防止することができる。
As a result, as shown in FIG. 8C, the high-frequency noise signal generated from the antenna unit can be grounded at the timing of the peak portion and the bottom portion. For this reason, the amplitude of the high-frequency noise signal can be suppressed, and inconvenience that the high-frequency noise signal adversely affects the antenna characteristics of the antenna unit can be prevented.

[実施の形態の効果]
以上の説明から明らかなように、この実施の形態の携帯電話機は、金属バネを用いて金属筐体との接触を図る携帯端末装置と比較して以下の効果を有する。
[Effect of the embodiment]
As is clear from the above description, the mobile phone of this embodiment has the following effects compared to a mobile terminal device that uses a metal spring to make contact with a metal housing.

1.金属バネを用いた場合、この金属バネの弾力性を用いて金属筐体や回路基板上の接地ポイントとの間の安定した接触を図るために、ある程度の有効長(=金属バネの物理的な長さ)が必要となる。これにより、金属バネ自体が大きくなり、大きな接地スペースを必要とする問題を生ずる。しかも、安定したアンテナ特性を得るためには、この接地スペースを複数必要とする。このため、大きな接地スペースが複数必要となることから、機器の小型化に支障を来す問題がある。   1. When a metal spring is used, a certain effective length (= physical physical of the metal spring) is used in order to achieve stable contact between the metal housing and the ground point on the circuit board using the elasticity of the metal spring. Length) is required. As a result, the metal spring itself becomes large, causing a problem of requiring a large ground space. Moreover, in order to obtain stable antenna characteristics, a plurality of ground spaces are required. For this reason, a plurality of large grounding spaces are required, and there is a problem that hinders downsizing of the device.

これに対して、当該実施の形態の携帯電話機の場合、金属製の電池蓋1と回路基板3上の接地ポイント、及び回路基板3上の接地ポイントに当接された金属プレート4と金属製の電池蓋1とを、導電ゴム部材を介してそれぞれ接触させている。導電ゴム部材は弾力性を有しているため、金属製の電池蓋1を装着した際の適度な圧力により該導電ゴム部材が圧縮され、金属製の電池蓋1及び回路基板3上の接地ポイントに対して導電ゴム部材が密着すると共に、上記金属プレート4及び金属製の電池蓋1に対して導電ゴム部材が密着することとなる。このため、金属製の電池蓋1と回路基板3上の接地ポイント、及び回路基板3上の接地ポイントに当接された金属プレート4と金属製の電池蓋1とを、それぞれ安定して接触させることができ、安定したアンテナ特性を得ることができる。   On the other hand, in the case of the cellular phone according to the embodiment, the metal battery lid 1 and the ground point on the circuit board 3, and the metal plate 4 that is in contact with the ground point on the circuit board 3 and the metal The battery lid 1 is in contact with each other through a conductive rubber member. Since the conductive rubber member has elasticity, the conductive rubber member is compressed by an appropriate pressure when the metal battery lid 1 is attached, and the ground point on the metal battery lid 1 and the circuit board 3 is compressed. The conductive rubber member comes into close contact with the metal plate 4, and the conductive rubber member comes into close contact with the metal plate 4 and the metal battery lid 1. Therefore, the metal battery lid 1 and the ground point on the circuit board 3, and the metal plate 4 in contact with the ground point on the circuit board 3 and the metal battery lid 1 are brought into stable contact with each other. And stable antenna characteristics can be obtained.

また、金属バネを用いた場合、この金属バネは電池蓋に対して「面」で接触することになるが、導電ゴム部材は、金属製の電池蓋1と回路基板3上の接地ポイント、及び回路基板3上の接地ポイントに当接された金属プレート4と金属製の電池蓋1に対して、それぞれ言わば「点」で接触する。このため、一つ々々の接地スペースを極小さな接地スペースとすることができ、多数の接地スペースを設けた場合でも当該接地スペースで浸食される携帯電話機上の面積を小さくすることができ(=トータル的な接地スペースを小さくすることができ)、機器の小型化及び薄型化に貢献することができる。   Further, when a metal spring is used, the metal spring comes in contact with the battery lid at a “surface”, but the conductive rubber member is composed of a ground point on the metal battery lid 1 and the circuit board 3, and The metal plate 4 in contact with the ground point on the circuit board 3 and the metal battery lid 1 are in contact with each other at “dots”. For this reason, each grounding space can be made a very small grounding space, and even when a large number of grounding spaces are provided, the area on the mobile phone eroded by the grounding space can be reduced (= This makes it possible to reduce the total grounding space) and contribute to the downsizing and thinning of the equipment.

2.金属バネを用いた場合、大きな接地スペースが複数必要となることから、機器の設計が困難となる問題がある。   2. When a metal spring is used, there is a problem that it becomes difficult to design the equipment because a plurality of large grounding spaces are required.

これに対して、当該実施の形態の携帯電話機の場合、上記導電ゴム部材を用いることで、接地スペースを極小さな接地スペースとすることができるため、当該接地スペースを設ける位置を略々自由とすることができ、携帯電話機の設計の容易化に貢献することができる。   On the other hand, in the case of the mobile phone of the embodiment, since the grounding space can be made extremely small by using the conductive rubber member, the position where the grounding space is provided can be made almost free. This can contribute to the simplification of the design of the mobile phone.

また、金属製の電池蓋1と金属プレート4とを導電ゴムを介して接触させると共に、金属プレート4に設けた金属バネ部を介して、当該金属プレート4と回路基板3上の接地ポイントとの接触を図るようになっている。すなわち、金属製の電池蓋1と回路基板3上の接地ポイントとを、導電ゴム部材及び金属プレート4を介して接触させている。   Further, the metal battery lid 1 and the metal plate 4 are brought into contact with each other through a conductive rubber, and the metal plate 4 and a ground point on the circuit board 3 are connected to each other through a metal spring portion provided on the metal plate 4. It is designed to make contact. That is, the metal battery lid 1 and the ground point on the circuit board 3 are brought into contact with each other via the conductive rubber member and the metal plate 4.

このため、金属製の電池蓋1及び金属プレート4を接触させる位置と、金属プレート4及び回路基板3上の接地ポイントを接触させる位置とを、それぞれ別々に考えて設定することができる。これにより、金属製の電池蓋1と金属プレート4との接触を図る導電ゴム部材の位置を設計者の自由とすることができるうえ、金属プレート4と回路基板3上の接地ポイントとの接触を図る金属バネ部の位置も設計者の自由とすることができ、携帯電話機の設計の容易化に貢献することができる。   For this reason, the position where the metal battery lid 1 and the metal plate 4 are brought into contact with the position where the metal plate 4 and the ground point on the circuit board 3 are brought into contact with each other can be set separately. As a result, the position of the conductive rubber member that makes contact between the metal battery lid 1 and the metal plate 4 can be freely set by the designer, and contact between the metal plate 4 and the ground point on the circuit board 3 can be prevented. The position of the metal spring portion to be designed can be freely set by the designer, which can contribute to the simplification of the design of the mobile phone.

3.金属バネは、板金を切り欠いて形成されているため、そのエッジ部分が鋭利となるおそれがある。このため、金属バネを用いる場合は、ユーザが触れた場合でも怪我をしないように、エッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理が必要となる問題がある。また、金属バネは、ユーザが触れて変形した場合、電池蓋との安定した接触を図ることが困難となる問題がある。   3. Since the metal spring is formed by cutting out a sheet metal, the edge portion may be sharp. For this reason, when a metal spring is used, there is a problem that a troublesome processing such as cutting the edge portion roundly is necessary so as not to be injured even when the user touches it. Moreover, when a user touches and deform | transforms, a metal spring has the problem that it will become difficult to aim at the stable contact with a battery cover.

これに対して当該実施の形態の携帯電話機は、弾力性のある導電ゴム部材を用いて金属製の電池蓋1及び金属プレート4との接触を図っている。導電ゴム部材は、弾力性を有するうえ、金属バネのような鋭利なエッジ部分が存在しない。このため、ユーザが触れて怪我をする不都合を防止することができる。また、ユーザの怪我を防止するために、エッジ部分を丸く削る等の面倒な加工処理を不要とすることができる。   On the other hand, the cellular phone according to this embodiment uses the elastic conductive rubber member to contact the metal battery lid 1 and the metal plate 4. The conductive rubber member has elasticity and does not have a sharp edge portion like a metal spring. For this reason, it is possible to prevent inconvenience that the user touches and is injured. Moreover, in order to prevent a user's injury, the troublesome process of cutting an edge part roundly etc. can be made unnecessary.

また、導電ゴム部材は弾性部材であるため、ユーザが触れて変形した場合でも、即座に原型に復帰して、電池蓋1や回路基板3上の接地ポイントとの間の安定した接触を維持することができる。   Further, since the conductive rubber member is an elastic member, even when the user touches and deforms, the conductive rubber member immediately returns to the original shape and maintains stable contact with the battery lid 1 and the ground point on the circuit board 3. be able to.

4.金属バネは、板金を切り欠いて形成されるため、この板金上における当該金属バネが設けられた部分には、孔部が形成されることとなる。このため、電池蓋と筐体との隙間から進入した水が、上記金属バネの孔部を介して容易に内部に進入し、回路基板等が破損するおそれがある。このため、金属バネを用いる場合には防水用の特別な構造が必要となり、携帯電話機の構造が複雑化するうえ、この防水用の特別な構造を必要とすることから、携帯電話機の小型化に支障を来す問題があった。   4). Since the metal spring is formed by cutting out a sheet metal, a hole is formed in a portion of the sheet metal where the metal spring is provided. For this reason, the water that has entered from the gap between the battery lid and the housing can easily enter the inside through the hole of the metal spring, and the circuit board or the like may be damaged. For this reason, when a metal spring is used, a special structure for waterproofing is required, which complicates the structure of the mobile phone and requires this special structure for waterproofing. There was a problem that caused trouble.

これに対して、当該実施の形態の携帯電話機は、プラスチックフレーム部2上に設けられている嵌込孔25に導電ゴム部材を挿入することで、該プラスチックフレーム部2に導電ゴム部材を装着するようになっている(図6(a),(b)参照)。この導電ゴム部材を挿入する嵌込部25は、導電ゴムが挿入されることで閉塞される。しかも、各導電ゴム部材のフランジ部22が、上記嵌込孔25に蓋をするかたちで、該導電ゴム部材がプラスチックフレーム部2に装着される。このため、電池蓋1とプラスチックフレーム部2との隙間から水が進入した場合でも、この水が、導電ゴム部材を挿入する嵌込孔25を介して内部に進入することが無く、防水用の特別な構造をとらなくても十分な防水を図ることができる。従って、防水用の特別な構造を設けることで、当該携帯電話機の構造が複雑化し、また、小型化に支障を来す不都合を防止することができる。
On the other hand, in the mobile phone according to the embodiment, the conductive rubber member is attached to the plastic frame portion 2 by inserting the conductive rubber member into the fitting hole 25 provided on the plastic frame portion 2. (See FIGS. 6A and 6B). The fitting portion 25 into which the conductive rubber member is inserted is closed by inserting the conductive rubber. In addition, the conductive rubber member is attached to the plastic frame portion 2 so that the flange portion 22 of each conductive rubber member covers the fitting hole 25. For this reason, even when water enters from the gap between the battery lid 1 and the plastic frame portion 2, the water does not enter the inside through the fitting hole 25 into which the conductive rubber member is inserted. Sufficient waterproofing can be achieved without taking a special structure. Therefore, by providing a special waterproof structure, it is possible to prevent the inconvenience of complicating the structure of the mobile phone and hindering downsizing.

[変形例]
上述の実施の形態の説明では、本発明を携帯電話機に適用することとしたが、本発明を、PHS電話機(PHS:Personal Handyphone System)、PDA装置(PDA:Personal Digital Assistant)、携帯ゲーム機、デジタルカメラ装置、ノート型のパーソナルコンピュータ装置等の他の携帯端末装置に適用してもよい。いずれの場合も上述と同様の効果を得ることができる。
[Modification]
In the above description of the embodiment, the present invention is applied to a mobile phone. However, the present invention is not limited to a PHS phone (PHS: Personal Handyphone System), a PDA device (PDA: Personal Digital Assistant), a portable game machine, You may apply to other portable terminal devices, such as a digital camera apparatus and a notebook-type personal computer apparatus. In either case, the same effect as described above can be obtained.

最後に、上述の実施の形態は、本発明の一例である。このため、本発明は上述の実施の形態に限定されることはなく、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論であることを付け加えておく。   Finally, the above-described embodiment is an example of the present invention. For this reason, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made according to the design and the like as long as they do not depart from the technical idea of the present invention. I add that there is something.

本発明を適用した実施の形態となる携帯電話機の斜視図である。1 is a perspective view of a mobile phone according to an embodiment to which the present invention is applied. 実施の形態となる携帯電話機の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a mobile phone according to an embodiment. 実施の形態となる携帯電話機の回路基板の平面図である。It is a top view of the circuit board of the mobile phone used as an embodiment. 実施の形態の携帯電話機に設けられる金属プレートの平面図である。It is a top view of the metal plate provided in the mobile phone of the embodiment. 実施の形態の携帯電話機に設けられる金属プレートの金属バネ部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the metal spring part of the metal plate provided in the mobile telephone of embodiment. 実施の形態の携帯電話機に設けられる導電ゴム部材を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows the electrically conductive rubber member provided in the mobile telephone of embodiment. 金属プレートを装着した状態における実施の形態の携帯電話機の平面図である。It is a top view of the mobile telephone of embodiment in the state which mounted | wore with the metal plate. 実施の形態の携帯電話機に設けられる接地ポイントの設置位置と高周波ノイズ信号に対する作用を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect | action with respect to the installation position of the grounding point provided in the mobile telephone of embodiment, and a high frequency noise signal.

符号の説明Explanation of symbols

1 導電部材の形成された電池蓋、2 プラスチックフレーム部、3 回路基板、3R1〜3R3 回路基板上の設置ポイント、3L1〜3L3 回路基板上の設置ポイント、4 金属プレート、4L1〜4L2 金属プレートに設けられた金属バネ部、4R1〜4R2 金属プレートに設けられた金属バネ部、11 回路基板のネジ孔、12 カメラユニット、13 スピーカ部、14〜16 導電ゴム部材と接触する金属プレートの接続端部、17 回路基板のバッテリ接続端子、18 バッテリ収納部、20a〜20e 導電ゴム部材、21 導電ゴム部材の挿入支柱部、22 導電ゴム部材のフランジ部、23 導電ゴム部材の当接柱部、24 導電ゴム部材の当接柱部、25 回路基板に設けられた導電ゴム部材挿入用の嵌込孔   1 Battery cover on which conductive members are formed, 2 plastic frame, 3 circuit board, 3R1 to 3R3 installation point on the circuit board, 3L1 to 3L3 installation point on the circuit board, 4 metal plate, 4L1 to 4L2 provided on the metal plate Metal spring part, 4R1-4R2 metal spring part provided on the metal plate, 11 screw hole in the circuit board, 12 camera unit, 13 speaker part, 14-16 connection end part of the metal plate in contact with the conductive rubber member, DESCRIPTION OF SYMBOLS 17 Battery connection terminal of a circuit board, 18 Battery storage part, 20a-20e Conductive rubber member, 21 Insertion support | pillar part of a conductive rubber member, 22 Flange part of a conductive rubber member, 23 Contact pillar part of a conductive rubber member, 24 Conductive rubber Contact pillar portion of member, 25 Insertion hole for inserting conductive rubber member provided on circuit board

Claims (5)

導電部材で形成された筐体と、
上記筐体内に収納される回路基板と、
上記回路基板上の所定箇所に設けられた複数の接地ポイントと、
上記回路基板上の接地ポイントにそれぞれ接触する接触部を備えた仲介導電部材と、
一端部が上記筐体に接触し、他端部が上記仲介導電部材に接触するように設けられる複数の導電ゴム部材とを有し、
上記導電部材で形成された筐体を、上記導電ゴム部材及び上記仲介導電部材の上記接触部を介して、上記回路基板上の接地ポイントに接地すること
を特徴とする携帯端末装置。
A housing formed of a conductive member;
A circuit board housed in the housing;
A plurality of ground points provided at predetermined locations on the circuit board;
An intermediary conductive member having a contact portion that contacts a ground point on the circuit board;
A plurality of conductive rubber members provided so that one end portion contacts the housing and the other end portion contacts the intermediate conductive member;
A portable terminal device characterized in that a casing formed of the conductive member is grounded to a ground point on the circuit board via the contact portion of the conductive rubber member and the intermediate conductive member.
上記導電ゴム部材として、上記仲介導電部材に接触するように設けられる導電ゴム部材の他、一端部が上記筐体に接触し、他端部が上記筐体に収納された上記回路基板の接地ポイントに接触するように設けられる複数の導電ゴム部材を有すること
を特徴とする携帯端末装置。
As the conductive rubber member, in addition to the conductive rubber member provided so as to be in contact with the intermediate conductive member, one end portion is in contact with the casing, and the other end portion is a grounding point of the circuit board housed in the casing A portable terminal device comprising a plurality of conductive rubber members provided so as to be in contact with the mobile phone.
請求項1又は請求項2に記載の携帯端末装置であって、
無線通信を図るためのアンテナ部を有し、
上記回路基板上の接地ポイントは、上記アンテナ部から発生する高周波ノイズ信号の信号波形のピーク部及びボトム部に略対応する位置にそれぞれ設けられていること
を特徴とする携帯端末装置。
The portable terminal device according to claim 1 or 2, wherein
Having an antenna for wireless communication,
The portable terminal device, wherein the ground points on the circuit board are respectively provided at positions substantially corresponding to a peak portion and a bottom portion of a signal waveform of a high-frequency noise signal generated from the antenna unit.
請求項1から請求項3のうち、いずれか一項に記載の携帯端末装置であって、
上記筐体は金属部材で形成された金属筐体であり、
上記仲介導電部材は、金属板で形成された金属プレートであり、上記接触部として、この金属プレートを切り欠いて折曲加工することで板バネ状とした金属バネを有すること
を特徴とする携帯端末装置。
It is a portable terminal device given in any 1 paragraph among Claims 1-3,
The case is a metal case formed of a metal member,
The intermediary conductive member is a metal plate formed of a metal plate, and has a metal spring in the form of a leaf spring by cutting out and bending the metal plate as the contact portion. Terminal device.
導電部材で形成された筐体内に、複数の接地ポイントを備えた回路基板を収納してなる携帯端末装置の接地方法であって、
導電ゴム部材の一端部を上記筐体に接触させ、他端部を上記回路基板の接地ポイントにそれぞれ接触する複数の接触部を備えた仲介導電部材に接触させることで、上記導電部材で形成された筐体を、上記導電ゴム部材及び上記仲介導電部材の上記接触部を介して、上記回路基板上の接地ポイントに接地すること
を特徴とする携帯端末装置の接地方法。
A method for grounding a mobile terminal device in which a circuit board having a plurality of grounding points is housed in a housing formed of a conductive member,
The conductive rubber member is formed of the conductive member by bringing one end of the conductive rubber member into contact with the housing and the other end of the conductive rubber member into contact with an intermediate conductive member having a plurality of contact portions that are in contact with the ground points of the circuit board. A grounding method for a portable terminal device, wherein the casing is grounded to a grounding point on the circuit board via the contact portion of the conductive rubber member and the intermediate conductive member.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012117684A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-07 パナソニック株式会社 Electronic device
KR20130032545A (en) * 2011-09-23 2013-04-02 삼성전자주식회사 Mobile terminal having an antenna
JP2013085093A (en) * 2011-10-07 2013-05-09 Panasonic Corp Portable terminal
JPWO2013011616A1 (en) * 2011-07-15 2015-02-23 パナソニック株式会社 Mobile device
CN104821973A (en) * 2015-04-23 2015-08-05 广东欧珀移动通信有限公司 Three-section type mobile phone battery cover assembly structure and mobile phone
CN105098352A (en) * 2015-07-31 2015-11-25 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 Mobile terminal
JP2016058095A (en) * 2011-03-21 2016-04-21 アップル インコーポレイテッド Electronic devices with flexible displays
CN105554191A (en) * 2015-12-28 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 Front shell structure of mobile terminal and mobile terminal
CN105576342A (en) * 2015-12-31 2016-05-11 联想(北京)有限公司 Electronic equipment
US9756158B2 (en) 2011-03-21 2017-09-05 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US9866660B2 (en) 2011-03-21 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
EP3324483A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-23 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd Antenna device for mobile terminal and mobile terminal
US10088927B2 (en) 2011-03-21 2018-10-02 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
WO2019189975A1 (en) * 2018-03-26 2019-10-03 엘지전자 주식회사 Mobile terminal comprising inner frame and method for manufacturing inner frame

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012117684A1 (en) * 2011-03-03 2012-09-07 パナソニック株式会社 Electronic device
JP2012185935A (en) * 2011-03-03 2012-09-27 Panasonic Corp Electronic apparatus
US10735569B2 (en) 2011-03-21 2020-08-04 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US11394815B2 (en) 2011-03-21 2022-07-19 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
JP2016058095A (en) * 2011-03-21 2016-04-21 アップル インコーポレイテッド Electronic devices with flexible displays
US10931802B2 (en) 2011-03-21 2021-02-23 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
US10088927B2 (en) 2011-03-21 2018-10-02 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
US9756158B2 (en) 2011-03-21 2017-09-05 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
US9866660B2 (en) 2011-03-21 2018-01-09 Apple Inc. Electronic devices with concave displays
US10348875B2 (en) 2011-03-21 2019-07-09 Apple Inc. Electronic devices with convex displays
JPWO2013011616A1 (en) * 2011-07-15 2015-02-23 パナソニック株式会社 Mobile device
KR20130032545A (en) * 2011-09-23 2013-04-02 삼성전자주식회사 Mobile terminal having an antenna
JP2013085093A (en) * 2011-10-07 2013-05-09 Panasonic Corp Portable terminal
CN104821973A (en) * 2015-04-23 2015-08-05 广东欧珀移动通信有限公司 Three-section type mobile phone battery cover assembly structure and mobile phone
JP2017034650A (en) * 2015-07-31 2017-02-09 エーエーシー テクノロジーズ ピーティーイー リミテッド Mobile terminal
CN105098352A (en) * 2015-07-31 2015-11-25 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 Mobile terminal
CN105554191A (en) * 2015-12-28 2016-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 Front shell structure of mobile terminal and mobile terminal
CN105576342B (en) * 2015-12-31 2019-01-15 联想(北京)有限公司 A kind of electronic equipment
CN105576342A (en) * 2015-12-31 2016-05-11 联想(北京)有限公司 Electronic equipment
US10312585B2 (en) 2016-11-18 2019-06-04 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Antenna device for mobile terminal and mobile terminal
EP3324483A1 (en) * 2016-11-18 2018-05-23 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd Antenna device for mobile terminal and mobile terminal
US10707571B2 (en) 2016-11-18 2020-07-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Antenna device for mobile terminal and mobile terminal
WO2019189975A1 (en) * 2018-03-26 2019-10-03 엘지전자 주식회사 Mobile terminal comprising inner frame and method for manufacturing inner frame

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