JP2008113217A - Electronic equipment - Google Patents

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和也 金野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide electronic equipment capable of suppressing the influence of static electricity to a circuit board without changing designs in a development stage and a mass production stage. <P>SOLUTION: The electronic equipment is provided with a rear case 61, the circuit board 101 housed inside the rear case 61, and a testing terminal 102 disposed on a substrate, wherein the rear case 61 has an opening forming part 106 for forming an opening 109 at a part in the rear case 61, facing the testing terminal 102. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、試験用端子を有する電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic device having a test terminal.

携帯電話機などの電子機器の基板上には、例えば、電子機器内の制御回路の電気的特性などを試験するための試験用端子が設置されている。また、電子機器を組み立てた後などにも電子機器の外部から試験を行う場合があるため、試験用端子は、試験の行いやすい場所に設置されていることが好ましい。
しかし、一般的に試験用端子はCPUなどに接続されているため、人の手に触れ易い場所に設置されると、試験用端子を介して基板内に入り込む静電気がCPUなどの電子機器に悪影響を与える虞がある。
On a substrate of an electronic device such as a mobile phone, for example, a test terminal for testing an electrical characteristic of a control circuit in the electronic device is installed. In addition, since the test may be performed from outside the electronic device even after the electronic device is assembled, the test terminal is preferably installed in a place where the test is easily performed.
However, since the test terminal is generally connected to a CPU or the like, static electricity that enters the substrate via the test terminal adversely affects electronic devices such as the CPU when installed in a place where it can be easily touched by human hands. There is a risk of giving.

図9に示すように、筐体1に大きな開口部2を形成し、開口部2から基板3に実装されている試験用端子4が露出するように構成された場合、ユーザが使用しているときにユーザの指などが試験用端子4に触れ、基板3に実装されている不図示のCPUなどの電子部品が静電気の影響を受ける虞がある。   As shown in FIG. 9, when the large opening 2 is formed in the housing 1 and the test terminal 4 mounted on the substrate 3 is exposed from the opening 2, the user uses it. Sometimes, a user's finger or the like touches the test terminal 4, and an electronic component such as a CPU (not shown) mounted on the substrate 3 may be affected by static electricity.

また、図10に示すように、静電気の影響を防ぐ他の方法として、ユーザが直接試験用端子4に触れないように、開口部2を閉塞するためにシールなどの被覆部材6を開口部2に貼る方法がある。   As another method for preventing the influence of static electricity as shown in FIG. 10, a covering member 6 such as a seal is used to close the opening 2 so that the user does not touch the test terminal 4 directly. There is a method to put on.

また、図11に示すように、開発段階では試験用端子4が基板3から突出して設置された突出部7が付いた基板3を作製し、量産段階には突出部7を取り除いた基板3に変更する構成とする方法がある。
特開平08−19033号公報
In addition, as shown in FIG. 11, the substrate 3 with the protruding portion 7 with the test terminal 4 protruding from the substrate 3 is produced in the development stage, and the substrate 3 from which the protruding portion 7 is removed in the mass production stage. There is a method of changing the configuration.
Japanese Patent Laid-Open No. 08-19033

しかし、図10に示される構成のように大きな開口部2にシールを貼ると、シールが開口部2でたわみ、外観を損なう虞がある。また、シールのたわみによって開口部2を適正に被覆できないといった欠点がある。   However, if a seal is applied to the large opening 2 as in the configuration shown in FIG. 10, the seal may bend at the opening 2 and the appearance may be impaired. Further, there is a drawback that the opening 2 cannot be properly covered by the deflection of the seal.

また、基板3に実装されている電子部品が静電気の影響を受ける虞はないが、基板3の回路配線のデザインの変更に時間や費用がかかる。筐体1に関しても突出部7が筐体1の外側にはみ出る部分を切り欠き、量産時に筐体1の外側にはみ出た突出部7を切り欠いたことにより筐体1に形成された開口部を塞ぐ修正が必要となり時間や費用がかかる。このように、図11に示される構成の場合、開発段階から量産段階に移行する過程でデザイン修正に時間や費用が必要になる。   Further, although there is no possibility that the electronic component mounted on the board 3 is affected by static electricity, it takes time and cost to change the design of the circuit wiring on the board 3. As for the housing 1, an opening formed in the housing 1 is formed by notching a portion where the protruding portion 7 protrudes outside the housing 1 and notching the protruding portion 7 protruding outside the housing 1 during mass production. It takes time and money to fix it. Thus, in the case of the configuration shown in FIG. 11, time and expense are required for design modification in the process of shifting from the development stage to the mass production stage.

また、基板3に形成された突出部7と基板3との接続部をミシン目などで形成し、突出部7に力を印加することにより突出部7を基板3から容易に切り落とせる構造としておき、開発段階と同じ形状の基板3として量産を行う方法もあるが、この方法では突出部7の基板3が無駄となり、突出部7により基板3の取り数が犠牲となり結果としてコストアップにつながる虞がある。   Further, a connecting portion between the protruding portion 7 formed on the substrate 3 and the substrate 3 is formed by a perforation or the like, and the protruding portion 7 can be easily cut off from the substrate 3 by applying a force to the protruding portion 7. There is also a method of mass production as a substrate 3 having the same shape as in the development stage, but in this method, the substrate 3 of the protruding portion 7 is wasted, and the number of substrates 3 taken by the protruding portion 7 may be sacrificed, resulting in an increase in cost. There is.

したがって、本発明の目的は、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that can suppress the influence of static electricity on a circuit board without changing the design between a development stage and a mass production stage.

本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収納された回路基板と、前記回路基板に配置された試験用端子とを備え、前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部を有し、前記開口形成部は、前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成されることを特徴とする。   The electronic apparatus according to the present invention includes a housing, a circuit board housed in the housing, and a test terminal disposed on the circuit board, and the housing faces the test terminal. An opening forming portion that is located at a site and capable of forming an opening, the opening forming portion is located at a site facing the test terminal of the housing, and the facing portion that defines the opening; A connecting portion that connects the facing portion and the housing, is cut or bent by application of force to the facing portion, and is provided on an outer peripheral portion of the facing portion except for the connecting portion; And a separation part separating the casing.

本発明によれば、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can suppress the influence of the static electricity with respect to a circuit board can be provided, without changing a design in a development stage and a mass production stage.

以下より、本発明にかかる本実施形態の電子機器として、携帯電話機を一例として図面を参照して説明する。   Hereinafter, a mobile phone will be described as an example of the electronic apparatus according to the present embodiment with reference to the drawings.

図1は、本発明の本実施形態に係る電子機器を組み込んだ携帯電話機50の外観を開状態で示す斜視図である。
携帯電話機50は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第1筐体51及び第2筐体52を備えている。
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a mobile phone 50 incorporating an electronic apparatus according to this embodiment of the present invention.
The cellular phone 50 is configured as a so-called foldable cellular phone, and includes a first casing 51 and a second casing 52 that are rotatably connected to each other between an open state and a closed state.

第1筐体51及び第2筐体52は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部53により連結されることにより携帯電話機50全体の筐体を構成するようになっている。第1筐体51及び第2筐体52は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。   The first casing 51 and the second casing 52 are configured to form a casing of the entire mobile phone 50 by connecting the end portions of the first casing 51 and the second casing 52 by a connecting portion 53 that is the center of rotation. The first casing 51 and the second casing 52 are each formed in a generally thin rectangular parallelepiped shape, and are overlapped with each other in the closed state so that their outlines substantially coincide with each other.

第1筐体51には、例えば、通話用のスピーカ56、画像や文字を表示する表示部54が設けられている。第2筐体52には、例えば、通話用のマイクロフォン57、電波を利用した無線通信を行うための送受信用の内蔵アンテナ63(図2参照)、ユーザの操作を受け付ける操作部55が設けられている。   The first casing 51 is provided with, for example, a speaker for call 56 and a display unit 54 for displaying images and characters. The second housing 52 is provided with, for example, a microphone 57 for calling, a built-in antenna 63 for transmission / reception for performing wireless communication using radio waves (see FIG. 2), and an operation unit 55 for receiving user operations. Yes.

スピーカ56は、第1筐体51の連結部53とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機50全体の筐体の端部に収納されている。マイクロフォン57及び内蔵アンテナ63は、第2筐体52の連結部53とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機50全体の筐体の端部に収納されている。   The speaker 56 is housed in the end of the first housing 51 opposite to the connecting portion 53, in other words, the end of the housing of the entire mobile phone 50. The microphone 57 and the built-in antenna 63 are housed in the end of the second housing 52 opposite to the connecting portion 53, in other words, the end of the housing of the entire mobile phone 50.

図2は、図1に図解した第2筐体52の分解斜視図である。ただし、図2では、キーシート、フレキシブルプリント配線板、バッテリ、被覆部材、シールドケース、メモリスロットなどの一部の部材を省略して示している。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the second housing 52 illustrated in FIG. However, in FIG. 2, some members such as a key sheet, a flexible printed wiring board, a battery, a covering member, a shield case, and a memory slot are omitted.

第2筐体52は、閉状態で第1筐体51に対向する面側のフロントケース60と、その背面側のリアケース61と、リアケース61の背面側に被せられる蓋体62とを備えている。フロントケース60、リアケース61及び蓋体62は、例えば非導電性の合成樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース60とリアケース61とは、例えば、リアケース61に挿通されたネジがフロントケース60に設けられたネジボス64に螺合されることにより結合される。   The second casing 52 includes a front case 60 on the side facing the first casing 51 in the closed state, a rear case 61 on the rear side, and a lid 62 covering the rear side of the rear case 61. ing. The front case 60, the rear case 61, and the lid 62 are each formed of, for example, a nonconductive synthetic resin. For example, the front case 60 and the rear case 61 are coupled by screwing a screw inserted through the rear case 61 into a screw boss 64 provided in the front case 60.

フロントケース60とリアケース61との間には、フロントケース60側の第1実装面S1、及び、リアケース61側の第2実装面S2(以下、単に「実装面S」といい、これらを区別しないことがある。)を有する回路基板101が配置される。回路基板101は、例えば合成樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。   Between the front case 60 and the rear case 61, the first mounting surface S1 on the front case 60 side and the second mounting surface S2 on the rear case 61 side (hereinafter simply referred to as “mounting surface S”) The circuit board 101 having the same may be arranged. The circuit board 101 is composed of, for example, a printed wiring board based on synthetic resin.

回路基板101は、例えば、フロントケース60のネジボス64に当接することにより、実装面Sに沿う方向において、第2筐体52内で位置決めされる。また、回路基板101は、例えば、フロントケース60とリアケース61との間に、直接的に、若しくは、シールドケースなどを介在させて間接的に挟まれることにより、実装面Sに直交する方向において、第2筐体52内で位置決めされる。
回路基板101は、各実装面S1,S2に試験用端子102、回路基板101に直接配設される不図示のグランド(以下、ベタグランドとも称する。)、シールドケース、メモリスロットや各種電子部品が実装されて配設されている。
The circuit board 101 is positioned in the second housing 52 in the direction along the mounting surface S by contacting the screw boss 64 of the front case 60, for example. The circuit board 101 is sandwiched between the front case 60 and the rear case 61 directly or indirectly with a shield case or the like interposed therebetween, for example, in a direction orthogonal to the mounting surface S. The positioning is performed in the second casing 52.
The circuit board 101 includes test terminals 102 on the mounting surfaces S1 and S2, a ground (not shown) directly disposed on the circuit board 101 (hereinafter also referred to as a solid ground), a shield case, a memory slot, and various electronic components. It is mounted and arranged.

リアケース61は、背面側(図2に示す上側)に後述するバッテリ112が収納されるバッテリ収納部110を形成して構成される。   The rear case 61 is configured by forming a battery storage portion 110 in which a battery 112 (to be described later) is stored on the back side (upper side shown in FIG. 2).

内蔵アンテナ63は、例えば、合成樹脂製のベース63aと、合成樹脂製のベースに張り巡らされた導電パターン63bと、導電パターン63bと回路基板101とを接続する不図示の接続端子とを備えている。内蔵アンテナ63は、例えば接地型アンテナにより構成されており、不図示の送信器や受信器に接続されるとともに、回路基板101の不図示の基準電位層にも接続されている。   The built-in antenna 63 includes, for example, a synthetic resin base 63a, a conductive pattern 63b stretched around the synthetic resin base, and a connection terminal (not shown) that connects the conductive pattern 63b and the circuit board 101. Yes. The built-in antenna 63 is constituted by a grounded antenna, for example, and is connected to a transmitter and a receiver (not shown) and is also connected to a reference potential layer (not shown) of the circuit board 101.

フロントケース60の筐体内部側には、マイクロフォン57を位置決めするための部品保持部65が形成されている。部品保持部65は、例えば、マイクロフォン57が挿入される凹部を形成するリブを備えている。マイクロフォン57は、不図示の収音面をフロントケース60の内面に対向させ、フロントケース60と回路基板101の第1実装面S1とに挟まれて固定される。   A component holding portion 65 for positioning the microphone 57 is formed inside the housing of the front case 60. The component holding part 65 includes, for example, a rib that forms a recess into which the microphone 57 is inserted. The microphone 57 is fixed by being sandwiched between the front case 60 and the first mounting surface S <b> 1 of the circuit board 101 with a sound collecting surface (not shown) facing the inner surface of the front case 60.

図3は、本発明の実施形態として携帯電話機50における電子機器100を示す図面であり、図3(a)はバッテリ収納部110に対向した位置での平面図を示し、図3(b)は図3(a)におけるA−A断面図を示す。   FIG. 3 is a view showing the electronic device 100 in the mobile phone 50 as an embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is a plan view at a position facing the battery storage portion 110, and FIG. The AA sectional view in Drawing 3 (a) is shown.

図3(a)及び図3(b)に示すように、電子機器100としての携帯電話機50は、リアケース61とリアケース61に覆われるように配設されている回路基板101とを有する。
リアケース61は、平面部(図2に示す上面部)に対して、内側に窪んだバッテリ収納部110とバッテリ収納部110に被せられる蓋体62を有する。
リアケース61は蓋体62を外すと、バッテリ収納部110が露出するように構成されている。バッテリ収納部110にはバッテリ112が収納されて配置される。
バッテリ収納部110は、リアケース61と同じ材質であり、例えば、プラスチック樹脂などからなり、リアケース61と一体成形されている。そして、リアケース61は、バッテリ収納部110の底面部に、開口形成部106を備えて構成されている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the mobile phone 50 as the electronic apparatus 100 includes a rear case 61 and a circuit board 101 disposed so as to be covered with the rear case 61.
The rear case 61 has a battery housing portion 110 that is recessed inward with respect to a flat surface portion (upper surface portion shown in FIG. 2) and a lid body 62 that covers the battery housing portion 110.
The rear case 61 is configured such that the battery housing part 110 is exposed when the lid 62 is removed. A battery 112 is stored in the battery storage unit 110.
The battery housing part 110 is made of the same material as that of the rear case 61, and is made of, for example, a plastic resin and is integrally formed with the rear case 61. The rear case 61 includes an opening forming portion 106 on the bottom surface of the battery housing portion 110.

回路基板101は、試験用端子102、ベタグランド103、不図示のシールド及びリムーバブルメモリスロットを有する。回路基板101は、例えば、有機材料である紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、コンポジット、ポリイミドフィルム、金属材料であるアルミニウム、鉄、銅、無機材料で酸化アルミニウム、セラミックなどを用いて形成される。
回路基板101は、集積回路などを形成するために、回路素子を組み込んだり、プリント配線が形成される。
試験用端子102は、電子機器100の外部から制御回路の電気的特性などを試験するための端子である。試験用端子102は、回路基板101における開口形成部106に対向する部位に実装されている。
ベタグランド103は、回路基板101の表面の周縁部に所定のパターンで形成されている。
The circuit board 101 includes a test terminal 102, a solid ground 103, a shield (not shown), and a removable memory slot. The circuit board 101 is formed using, for example, paper phenol which is an organic material, glass cloth epoxy, paper epoxy, composite, polyimide film, metal materials such as aluminum, iron, copper, inorganic materials such as aluminum oxide and ceramics. .
The circuit board 101 incorporates a circuit element or a printed wiring to form an integrated circuit or the like.
The test terminal 102 is a terminal for testing the electrical characteristics of the control circuit from the outside of the electronic device 100. The test terminal 102 is mounted on a portion of the circuit board 101 that faces the opening forming portion 106.
The solid ground 103 is formed in a predetermined pattern on the peripheral edge of the surface of the circuit board 101.

以下より、図3における電子機器100の一例である携帯電話機50の蓋体62およびバッテリ112を取り外した状態での構成について、図面を参照して説明する。
図4は、蓋体62およびバッテリ112を取り外した状態の構成を示す図面であり、図4(a)はバッテリ収納部110における平面図を示し、図4(b)は図4(a)におけるB−B断面図を示す。
Hereinafter, the configuration of the mobile phone 50 as an example of the electronic device 100 in FIG. 3 with the lid 62 and the battery 112 removed will be described with reference to the drawings.
FIG. 4 is a diagram showing a configuration in a state in which the lid 62 and the battery 112 are removed. FIG. 4 (a) is a plan view of the battery storage unit 110, and FIG. BB sectional drawing is shown.

図2から図4に示すようにリアケース61は、内側に窪んだバッテリ収納部110を有しており、バッテリ収納部110の底面部には開口形成部106が形成されている。
開口形成部106は、対向部106a、分離部106b及び接続部106cを有して構成されている。
対向部106aは、例えば、方形状であり、第2筐体52に回路基板101を組み込んだときに、回路基板101の第2実装面S2に配設されている試験用端子102に対向するリアケース61の部位に形成される。対向部106aは、第2筐体を構成するリアケース61と一体に構成されている。
また、対向部106aの一端側(図4に示す右側)以外の外周部にはリアケース61から対向部106aを容易に切り離せるように分離部106bが形成されている。また、対向部106aは、一端側に形成される接続部106cを介してリアケース61と一体的に構成されて、当該接続部106cによってリアケース61に支持されている。
即ち、対向部106a及び接続部106cは、バッテリ収納部110の底面部でリアケース61と一体的に形成される。
As shown in FIGS. 2 to 4, the rear case 61 has a battery housing portion 110 that is recessed inward, and an opening forming portion 106 is formed on the bottom surface of the battery housing portion 110.
The opening forming part 106 includes a facing part 106a, a separating part 106b, and a connecting part 106c.
The facing portion 106a has, for example, a rectangular shape, and when the circuit board 101 is assembled in the second housing 52, the facing portion 106a faces the test terminal 102 disposed on the second mounting surface S2 of the circuit board 101. It is formed at the part of case 61. The facing portion 106a is configured integrally with a rear case 61 that constitutes the second housing.
Further, a separation portion 106b is formed on the outer peripheral portion other than one end side (the right side shown in FIG. 4) of the facing portion 106a so that the facing portion 106a can be easily separated from the rear case 61. Moreover, the opposing part 106a is comprised integrally with the rear case 61 via the connection part 106c formed in one end side, and is supported by the rear case 61 by the said connection part 106c.
That is, the facing portion 106 a and the connecting portion 106 c are integrally formed with the rear case 61 at the bottom surface portion of the battery storage portion 110.

分離部106bは、例えば、対向部106aの外周部に、一側部の一部が閉塞する方形状(以下、平面コの字型またはU字型とも称する。)のスリットにより構成されている。この分離部106bにより、対向部106aとリアケース61との間には外周3方向において空隙が形成されることとなる。
そして、接続部106cは、対向部106aの外周部における分離部106bが形成されていない辺に形成され、対向部106aとリアケース61とを接続している。例えば、接続部106cは対向部106aの外周部における一端側に形成されている。
For example, the separation part 106b is configured by a rectangular-shaped slit (hereinafter also referred to as a plane U-shape or a U-shape) in which a part of one side is closed on the outer peripheral part of the facing part 106a. Due to the separation part 106b, a gap is formed between the facing part 106a and the rear case 61 in the three directions of the outer periphery.
The connecting portion 106c is formed on the side of the outer peripheral portion of the facing portion 106a where the separating portion 106b is not formed, and connects the facing portion 106a and the rear case 61. For example, the connecting portion 106c is formed on one end side in the outer peripheral portion of the facing portion 106a.

図4(a)および図4(b)に示すように試験用端子102は、回路基板101を第2筐体52に組み込んだときに、リアケース61の開口形成部106における対向部106aに対向する部位の回路基板101に実装される。換言すれば、試験用端子102は、リアケース61から対向部106aを切り離すことにより形成される後述の開口部109に対向する部位で回路基板101の第2実装面S2に実装される。また、第2実装面S2の分離部106bに対向する部位には実装されないように構成され、試験用端子102は、図4(a)に示される平面視において分離部106bから視認出来ないように実装される。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the test terminal 102 faces the facing portion 106 a in the opening forming portion 106 of the rear case 61 when the circuit board 101 is assembled in the second housing 52. It is mounted on the circuit board 101 of the part to be. In other words, the test terminal 102 is mounted on the second mounting surface S2 of the circuit board 101 at a portion facing an opening 109 described later formed by separating the facing portion 106a from the rear case 61. Further, the second mounting surface S2 is configured so as not to be mounted on the part facing the separation part 106b, and the test terminal 102 is not visible from the separation part 106b in a plan view shown in FIG. Implemented.

回路基板101の第2実装面S2における分離部106bに対向する部位には、ベタグランド103、回路基板101に実装される後述のシールド104、または、後述のリムーバブルメモリスロット105の天板105aにおけるグランド部が配設される。   A portion of the second mounting surface S2 of the circuit board 101 facing the separation portion 106b has a solid ground 103, a shield 104 to be described later mounted on the circuit board 101, or a ground in a top plate 105a of a removable memory slot 105 to be described later. Parts are arranged.

以上のように、分離部106bに対向する位置に回路基板101のグランド部(ベタグランド103、シールド104および、リムーバブルメモリスロット105の天板105aにおけるグランド部)が配設されている。そのため、仮にユーザが分離部106bに触れるなどして静電放電が起きても、筐体内部の回路基板101に実装されている電子部品に放電電流が流れることなく、グランド部に流れるので、回路基板101に実装されている電子部品が静電気によって受ける影響を抑制することができる。   As described above, the ground portion of the circuit board 101 (the solid ground 103, the shield 104, and the ground portion of the top plate 105a of the removable memory slot 105) is disposed at a position facing the separation portion 106b. For this reason, even if an electrostatic discharge occurs due to the user touching the separation unit 106b, the discharge current does not flow to the electronic component mounted on the circuit board 101 inside the housing, but the current flows to the ground portion. The influence which the electronic component mounted in the board | substrate 101 receives by static electricity can be suppressed.

また、試験用端子102は、回路基板101上に実装されているCPUなどの電子部品に接続されておりこの試験用端子102に印加された静電気が他の電子部品に悪影響を与える虞がある。このため、通常、試験用端子102の配線に対し静電気対策の部品を実装する。しかし、本発明の実施形態の場合、静電気が試験用端子102に印加することが抑制されるため、回路基板101に静電対策部品を実装する必要性が少なくなる。そのため、回路基板101の小型化が図れる。   In addition, the test terminal 102 is connected to an electronic component such as a CPU mounted on the circuit board 101, and static electricity applied to the test terminal 102 may adversely affect other electronic components. For this reason, normally, anti-static components are mounted on the wiring of the test terminal 102. However, in the case of the embodiment of the present invention, the application of static electricity countermeasure components to the circuit board 101 is reduced because static electricity is suppressed from being applied to the test terminals 102. Therefore, the circuit board 101 can be downsized.

なお、分離部106bとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部106aへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース61の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。   In addition, although it is a structure including a slit as the separating portion 106b, the present invention is not limited to this, and for example, in order to separate the facing portion from the casing by applying a force to the facing portion 106a, It may be constituted by a groove so that the wall thickness becomes thin, or may be constituted by a perforation like a row of fine holes.

図5は、本発明の本実施形態における携帯電話機50の回路基板101とリアケース61を示す図面であり、図5(a)は回路基板101の単体平面図、図5(b)はリアケース61の単体平面図である。
図5(a)に示すように回路基板101は、試験用端子102、ベタグランド103、シールド104、リムーバブルメモリスロット105が第2実施面S2に実装されて構成されている。
5A and 5B are diagrams showing the circuit board 101 and the rear case 61 of the mobile phone 50 according to this embodiment of the present invention. FIG. 5A is a single plan view of the circuit board 101, and FIG. 5B is a rear case. FIG.
As shown in FIG. 5A, the circuit board 101 includes a test terminal 102, a solid ground 103, a shield 104, and a removable memory slot 105 mounted on the second embodiment surface S2.

試験用端子102は、回路基板101に実装されており、ベタグランド103または、下記に示すシールド104やリムーバブルメモリスロット105の天板105aなどのグランド部品などで取り囲まれるように配設される。なお、これらシールド104やリムーバブルメモリスロット105の天板105aなどのグランド部品は、ベタグランド103などの回路基板101における基準部位(グランド部位)に導通されている。
試験用端子102は、バッテリ収納部110の底面部に配設されている開口形成部106における対向部106aに対向する回路基板101における部位に配設される。
The test terminal 102 is mounted on the circuit board 101 and is disposed so as to be surrounded by a solid ground 103 or a ground component such as the shield 104 and the top plate 105a of the removable memory slot 105 described below. The ground components such as the shield 104 and the top plate 105 a of the removable memory slot 105 are electrically connected to a reference portion (ground portion) in the circuit board 101 such as the solid ground 103.
The test terminal 102 is disposed at a portion of the circuit board 101 that faces the facing portion 106 a of the opening forming portion 106 that is disposed on the bottom surface portion of the battery housing portion 110.

シールド104は、回路基板101の第2実装面S2に実装されている不図示の電子部品を覆うように回路基板101に配設され、当該電子部品を外部からのノイズなどから保護したり、電子部品からの電磁波が外部へ放射されるのを抑制する。
リムーバブルメモリスロット105は、着脱可能な記憶メディアを差し込み可能なコネクタ部品であり、天板105aにグランド部を備える。
The shield 104 is disposed on the circuit board 101 so as to cover an electronic component (not shown) mounted on the second mounting surface S2 of the circuit board 101, and protects the electronic component from external noise or the like. Suppresses the radiation of electromagnetic waves from parts to the outside.
The removable memory slot 105 is a connector part into which a removable storage medium can be inserted, and includes a ground portion on the top plate 105a.

図5(b)に示すように、開口形成部106における対向部106aは、接続部106cによりリアケース61と接続されており、対向部106aの外周部には、分離部106bが形成されている。
対向部106aの形状は方形状であり、対向部106aは、接続部106cがリアケース61から切り離され、または接続部106cが折れ曲がることより、リアケース61に後述の開口部109を形成させる。
As shown in FIG. 5B, the facing portion 106a in the opening forming portion 106 is connected to the rear case 61 by a connecting portion 106c, and a separation portion 106b is formed on the outer peripheral portion of the facing portion 106a. .
The shape of the facing portion 106a is a square shape, and the facing portion 106a causes the rear case 61 to form an opening 109 described later by disconnecting the connecting portion 106c from the rear case 61 or bending the connecting portion 106c.

対向部106aの外周部に平面コの字型またはU字型になるように形成されている分離部106bは、対向部106aがリアケース61から容易に切り離すことができるように例えば、スリットを含む構造となっている。そして、接続部106cが対向部106aの外周部における一辺に形成されることにより、対向部106aをリアケース61から容易に切り離し、または、接続部106cを容易に折り曲げることができ、開口部109を形成することができる。
なお、対向部106aと接続部106cとは、リアケース61におけるバッテリ収納部110の底面部の表面と一平面となるように形成される。
The separation part 106b formed so as to have a U-shape or U-shape on the outer periphery of the facing part 106a includes, for example, a slit so that the facing part 106a can be easily separated from the rear case 61. It has a structure. Then, since the connecting portion 106c is formed on one side of the outer peripheral portion of the facing portion 106a, the facing portion 106a can be easily separated from the rear case 61, or the connecting portion 106c can be easily bent, and the opening 109 can be formed. Can be formed.
The facing portion 106a and the connecting portion 106c are formed so as to be flush with the surface of the bottom surface portion of the battery housing portion 110 in the rear case 61.

なお、接続部106cは、リアケース61のバッテリ収納部110の底面部の表面と一平面をなすように形成しているが、これには限定されず、例えば、接続部106cに溝(薄肉部)が形成されていてもよい。   The connection portion 106c is formed so as to be flush with the surface of the bottom surface portion of the battery housing portion 110 of the rear case 61. However, the present invention is not limited to this. For example, a groove (thin wall portion) is formed in the connection portion 106c. ) May be formed.

図6は、本発明の本実施形態において対向部106aがリアケース61から取り外されてリアケース61に開口部109を形成された状態の携帯電話機50を示す図面であり、図6(a)はバッテリ収納部110における平面図を示し、図6(b)は図6(a)のC−C断面図を示す。   FIG. 6 is a view showing the mobile phone 50 in a state where the facing portion 106a is removed from the rear case 61 and the opening 109 is formed in the rear case 61 in the present embodiment of the present invention. The top view in the battery accommodating part 110 is shown, FIG.6 (b) shows CC sectional drawing of Fig.6 (a).

図6(a)、図6(b)に示すように、リアケース61から対向部106aが切り離され、または、接続部106cを折り曲げられることにより、リアケース61に開口部109が形成される。そして、リアケース61に形成された開口部109に対向する回路基板101の部位に試験用端子102が実装されて配設されることにより携帯電話機50の回路の電気特性などの試験を行うことができる。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the facing portion 106a is cut off from the rear case 61, or the connecting portion 106c is bent, so that an opening 109 is formed in the rear case 61. Then, the test terminal 102 is mounted and disposed on a portion of the circuit board 101 facing the opening 109 formed in the rear case 61, so that the test of the electrical characteristics of the circuit of the mobile phone 50 can be performed. it can.

図7は、本発明の本実施形態において開口形成部106を被覆部材によって被覆したときの携帯電話機50を示す図面であり、図7(a)はバッテリ収納部における平面図を示し、図7(b)は図7(a)におけるD−D断面図を示す。   FIG. 7 is a view showing the mobile phone 50 when the opening forming portion 106 is covered with a covering member in the present embodiment of the present invention. FIG. 7 (a) is a plan view of the battery storage portion, and FIG. FIG. 7B is a sectional view taken along the line DD in FIG.

図7(a)及び図7(b)に示すように、被覆部材113は、バッテリ収納部110の底面部における開口形成部106を被覆するように貼付して配設される。被覆部材113は、例えば、製品ラベルであり、被覆部材113には、例えば、製品名、機種コード、シリアル番号、製造年月日などが記載されている。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the covering member 113 is attached and disposed so as to cover the opening forming portion 106 in the bottom surface portion of the battery housing portion 110. The covering member 113 is, for example, a product label, and the covering member 113 includes, for example, a product name, a model code, a serial number, and a manufacturing date.

また、被覆部材113は、例えば、高制電性材料や合成樹脂材料により形成されることが好ましく、例えば、PET(polyethylene terephthalate:テレフタル酸ポリエチレンまたは、ポリエチレン・テレフタレート)が好ましい。更には非導通性(絶縁性)を有して構成されるのが好ましい。   The covering member 113 is preferably formed of, for example, a highly antistatic material or a synthetic resin material. For example, PET (polyethylene terephthalate: polyethylene terephthalate) is preferable. Further, it is preferably configured to be non-conductive (insulating).

上記のように、バッテリ収納部110の底面部における開口形成部106を被覆するように被覆部材113が貼付されている場合、ユーザにより対向部106aを取り外される可能性が低くなる。また、被覆部材113により分離部106bを被覆しているため、静電放電が起きても、放電電流が分離部106bを介して回路基板101に流れることを抑制でき、回路基板101に実装されている電子部品の静電気等による影響を抑制することができる。
また、バッテリ収納部110の底面部には開口部109を閉塞するように対向部106aが一体的に配設されているため、被覆部材113のたわみを抑制でき、外観を損なう虞がない。
As described above, when the covering member 113 is attached so as to cover the opening forming portion 106 in the bottom surface portion of the battery storage portion 110, the possibility that the facing portion 106a is removed by the user is reduced. In addition, since the separation part 106b is covered with the covering member 113, even when electrostatic discharge occurs, the discharge current can be suppressed from flowing to the circuit board 101 via the separation part 106b, and the separation part 106b is mounted on the circuit board 101. It is possible to suppress the influence of static electricity on the electronic components.
Further, since the facing portion 106a is integrally disposed on the bottom surface portion of the battery storage portion 110 so as to close the opening 109, the deflection of the covering member 113 can be suppressed, and there is no possibility of damaging the appearance.

図8は、本発明の本実施形態における携帯電話機50の試験用端子102を使用して試験を行う方法を説明する図面である。
図8に示すように、試験用端子102を使用して外部から制御回路の電気的特性などの試験を行う場合、図8(a)及び図8(b)に示すように、リアケース61から対向部106aを取り外し、または、接続部106cを折り曲げることにより、リアケース61に開口部109が形成された状態として、試験用端子102を露出させた状態とする。そして、図8(c)に示すように、バッテリ112を模した形状のフィクスチャ114をバッテリ収納部110にはめ込み、リアケース61に取り付ける。
FIG. 8 is a diagram illustrating a method of performing a test using the test terminal 102 of the mobile phone 50 in the present embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 8, when testing the electrical characteristics of the control circuit from the outside using the test terminal 102, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b), the rear case 61 is used. The test terminal 102 is exposed with the opening 109 formed in the rear case 61 by removing the facing portion 106a or bending the connecting portion 106c. Then, as shown in FIG. 8C, a fixture 114 having a shape simulating the battery 112 is fitted into the battery housing 110 and attached to the rear case 61.

フィクスチャ114は試験用ピン115、バッファ回路116、ケーブル117を備える。そして、フィクスチャ114をバッテリ収納部110にはめ込むことにより、フィクスチャ114に取り付けられている試験用ピン115が開口部109を介して、試験用端子102と接続する。試験用ピン115はフィクスチャ114上でバッファ回路116を経由して不図示のパーソナルコンピュータ(PC:personal computer)と通信するためのケーブル117に接続される。そして、携帯電話機50の回路の電気的特性などの試験を行う。   The fixture 114 includes a test pin 115, a buffer circuit 116, and a cable 117. Then, by fitting the fixture 114 into the battery housing part 110, the test pin 115 attached to the fixture 114 is connected to the test terminal 102 via the opening 109. The test pin 115 is connected to a cable 117 for communicating with a personal computer (not shown) via a buffer circuit 116 on the fixture 114. Then, tests such as the electrical characteristics of the circuit of the mobile phone 50 are performed.

以上のように、開発段階と量産段階で電子機器のデザイン、特に第2筐体52のリアケース61の構成を変更していないため、量産段階においても開口部109を介して試験用端子102を使用して携帯電話機50の回路の電気的特性などの試験を行うことができ、開発段階と量産段階で回路基板101のデザインを変更(ケース構成)していないため、コストを抑えることができる。   As described above, since the design of the electronic device, particularly the configuration of the rear case 61 of the second housing 52 is not changed in the development stage and the mass production stage, the test terminal 102 is connected via the opening 109 even in the mass production stage. It can be used to test the electrical characteristics of the circuit of the mobile phone 50 and the design of the circuit board 101 is not changed (case configuration) in the development stage and mass production stage, so that the cost can be reduced.

以上、図示例に基づき実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載内容内で適宜変更し得るものである。
上述した実施形態において本発明を携帯電話機50に適用して説明したが、本発明は種々の電子機器に適用可能であり、とくに、携帯型の電子機器、例えば携帯電話機、電子手帳やノート型携帯パーソナルコンピュータなどの携帯端末、小型のオーディオプレイヤーまたはビデオの再生・記録機器、携帯テレビジョン再生機など、小型化や薄型化が要求される携帯機器に好適に実施でき、その他の電子機器にも適用することができる。また、折畳式の携帯電話機50に限定されることなく、水平回転式や2軸ヒンジ式やスライド式などの携帯電話機やストレートタイプの携帯電話機などにも適用できる。
また、上述した実施形態においては、本発明を電子機器のバッテリ収納部に適用した構成について説明したが、この構成に限定されることなく、本発明は電子機器の種々の部位に適用可能であり、試験用端子を配設する回路基板および前記回路基板を被覆する部位に適用できる。とくに、バッテリ収納部に好適に実施できる。
Although the embodiments have been described based on the illustrated examples, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed within the content of the claims.
Although the present invention has been described by applying the present invention to the mobile phone 50 in the above-described embodiment, the present invention can be applied to various electronic devices, in particular, portable electronic devices such as mobile phones, electronic notebooks, and notebook mobile phones. Suitable for portable devices such as personal computers, small audio players or video playback / recording devices, portable television players, etc. that require miniaturization and thinning, and other electronic devices can do. Further, the present invention is not limited to the foldable mobile phone 50, and can be applied to a mobile phone such as a horizontal rotation type, a biaxial hinge type, a slide type, or a straight type mobile phone.
Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the present invention is applied to the battery storage unit of the electronic device has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and the present invention can be applied to various parts of the electronic device. The present invention can be applied to a circuit board on which a test terminal is disposed and a portion covering the circuit board. In particular, it can be suitably implemented in the battery storage unit.

また、対向部106aの形状は方形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば、五角形などの多角形、円形であってもよい。
また、分離部106bとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部106aへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース61の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。
また、対向部106aとリアケース61を接続する接続部106cは、対向部106aの外周の一辺に形成されているが、これには限定されず、例えば、対向部106aの外周部の二辺に形成されていてもよい。
Moreover, although the shape of the opposing part 106a is a square shape, it is not limited to this, For example, polygons, such as a pentagon, and a circle may be sufficient.
In addition, the structure includes a slit as the separating portion 106b, but is not limited thereto. For example, in order to separate the facing portion from the housing by applying a force to the facing portion 106a, the rear case 61 It may be constituted by a groove so that the wall thickness becomes thin, or may be constituted by a perforation like a row of fine holes.
Further, the connecting portion 106c that connects the facing portion 106a and the rear case 61 is formed on one side of the outer periphery of the facing portion 106a, but is not limited to this. It may be formed.

なお、上記の本実施形態におけるベタグランド103、シールド104、リムーバブルメモリスロット105の天板105a部は、本発明のグランド部に相当する。また、本実施形態の被覆部材113は、本発明の第1の被覆部に相当する。また、本実施形態の蓋体62は、本発明の第2の被覆部に相当する。   The solid ground 103, the shield 104, and the top plate 105a of the removable memory slot 105 in the present embodiment correspond to the ground portion of the present invention. Further, the covering member 113 of this embodiment corresponds to the first covering portion of the present invention. Further, the lid body 62 of the present embodiment corresponds to a second covering portion of the present invention.

図1は、本発明の本実施形態に係る電子機器を組み込んだ携帯電話機の外観を開状態で示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a mobile phone incorporating an electronic apparatus according to this embodiment of the present invention. 図2は、図1に図解した第2筐体の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the second housing illustrated in FIG. 1. 図3は、本発明の実施形態として携帯電話機における電子機器を示す図面であり、図3(a)はバッテリ収納部に対向した位置での平面図を示し、図3(b)は図3(a)におけるA−A断面図を示す。FIG. 3 is a diagram showing an electronic device in a mobile phone as an embodiment of the present invention. FIG. 3 (a) is a plan view at a position facing the battery storage portion, and FIG. AA sectional drawing in a) is shown. 図4は、蓋体およびバッテリを取り外した状態の構成を示す図面であり、図4(a)はバッテリ収納部における平面図を示し、図4(b)は図4(a)におけるB−B断面図を示す。FIG. 4 is a drawing showing a configuration in a state in which the lid and the battery are removed, FIG. 4 (a) shows a plan view of the battery housing portion, and FIG. 4 (b) shows BB in FIG. 4 (a). A cross-sectional view is shown. 図5は、本発明の本実施形態における携帯電話機の回路基板とリアケースを示す図面であり、図5(a)は回路基板の単体平面図、図5(b)はリアケースの単体平面図である。5A and 5B are diagrams showing a circuit board and a rear case of the mobile phone according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a single plan view of the circuit board, and FIG. 5B is a single plan view of the rear case. It is. 図6は、本発明の本実施形態において対向部がリアケースから取り外されてリアケースに開口部を形成された状態の携帯電話機を示す図面であり、図6(a)はバッテリ収納部における平面図を示し、図6(b)は図6(a)のC−C断面図を示す。FIG. 6 is a view showing a mobile phone in a state in which the facing portion is removed from the rear case and an opening is formed in the rear case in this embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 図7は、本発明の本実施形態において開口形成部を被覆部材によって被覆したときの携帯電話機を示す図面であり、図7(a)はバッテリ収納部における平面図を示し、図7(b)は図7(a)におけるD−D断面図を示す。FIG. 7 is a view showing a mobile phone when the opening forming portion is covered with a covering member in the present embodiment of the present invention, FIG. 7A is a plan view of the battery storage portion, and FIG. FIG. 7 shows a DD cross-sectional view in FIG. 図8は、本発明の本実施形態における携帯電話機の試験用端子を使用して試験を行う方法を説明する図面である。FIG. 8 is a diagram illustrating a method for performing a test using a test terminal of a mobile phone according to the present embodiment of the present invention. 図9は、従来技術の電子機器を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a conventional electronic device. 図10は、従来技術の電子機器を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a conventional electronic device. 図11は、従来技術の電子機器を示す図である。FIG. 11 is a diagram illustrating a conventional electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

50:携帯電話機 51:第1筐体 52:第2筐体 53:連結部 54:表示部 55:操作部 56:スピーカ 57:マイクロフォン 60:フロントケース 61:リアケース 62:蓋体 63:アンテナ 63a:ベース 63b:導電パターン 64:ネジボス 65:部品保持部 100:電子機器 101:回路基板 102:試験用端子 103:ベタグランド 104:シールド 105:リムーバブルメモリスロット 105a:天板 106:開口形成部 106a:対向部 106b:分離部 106c:接続部 109:開口部 110:バッテリ収納部 112:バッテリ 113:被覆部材 114:フィクスチャ 115:試験用ピン 116:バッファ回路 117:ケーブル S1:第1実装面 S2:第2実装面 50: Cellular phone 51: First housing 52: Second housing 53: Connection portion 54: Display portion 55: Operation portion 56: Speaker 57: Microphone 60: Front case 61: Rear case 62: Cover body 63: Antenna 63a : Base 63b: Conductive pattern 64: Screw boss 65: Component holding part 100: Electronic device 101: Circuit board 102: Test terminal 103: Solid ground 104: Shield 105: Removable memory slot 105a: Top plate 106: Opening forming part 106a: Opposing part 106b: Separating part 106c: Connection part 109: Opening part 110: Battery storage part 112: Battery 113: Cover member 114: Fixture 115: Test pin 116: Buffer circuit 117: Cable Le S1: first mounting surface S2: second mounting surface

Claims (8)

筐体と、
前記筐体の内部に収納された回路基板と、
前記回路基板に配置された試験用端子と
を備え、
前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部
を有し、
前記開口形成部は、
前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、
前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、
前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成される
ことを特徴とする電子機器。
A housing,
A circuit board housed inside the housing;
A test terminal disposed on the circuit board,
The housing is located at a portion facing the test terminal and has an opening forming portion capable of forming an opening,
The opening forming part is
Located in a portion facing the test terminal of the housing, a facing portion that defines the opening,
A connecting portion that connects the facing portion and the housing, and is cut or bent by application of force to the facing portion;
An electronic apparatus comprising: a separation portion that is provided on an outer peripheral portion of the facing portion except for the connection portion and separates the facing portion and the housing.
前記試験用端子が、前記回路基板に配置されているグランド部で取り囲まれている
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
The electronic device according to claim 1, wherein the test terminal is surrounded by a ground portion disposed on the circuit board.
前記分離部がスリット、または、前記対向部への力の印加により前記対向部を前記筐体から分離する溝、ミシン目の少なくとも1つを有して構成される
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
2. The separation part is configured to have at least one of a slit or a groove or a perforation that separates the opposing part from the casing by applying a force to the opposing part. Or the electronic device of 2.
前記分離部が、前記回路基板に配置されているグランド部に対向する部位に形成されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the separation portion is formed at a portion facing a ground portion disposed on the circuit board.
前記開口形成部は、前記対向部が前記接続部にて前記筐体から分離可能に構成されている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子機器。
The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the opening forming portion is configured such that the facing portion can be separated from the housing at the connection portion.
前記開口形成部を被覆する第1の被覆部を有する
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子機器。
The electronic apparatus according to claim 1, further comprising a first covering portion that covers the opening forming portion.
前記筐体は、平面部に対して内部側に窪んだ凹部を有し、
前記開口形成部は、前記凹部の底面に配置される
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子機器。
The housing has a recessed portion that is recessed toward the inner side with respect to the plane portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the opening forming portion is disposed on a bottom surface of the concave portion.
前記筐体は、前記凹部を被覆する第2の被覆部を有する
ことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
The electronic apparatus according to claim 7, wherein the housing includes a second covering portion that covers the concave portion.
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