JP2008113217A - Electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、試験用端子を有する電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device having a test terminal.
携帯電話機などの電子機器の基板上には、例えば、電子機器内の制御回路の電気的特性などを試験するための試験用端子が設置されている。また、電子機器を組み立てた後などにも電子機器の外部から試験を行う場合があるため、試験用端子は、試験の行いやすい場所に設置されていることが好ましい。
しかし、一般的に試験用端子はCPUなどに接続されているため、人の手に触れ易い場所に設置されると、試験用端子を介して基板内に入り込む静電気がCPUなどの電子機器に悪影響を与える虞がある。
On a substrate of an electronic device such as a mobile phone, for example, a test terminal for testing an electrical characteristic of a control circuit in the electronic device is installed. In addition, since the test may be performed from outside the electronic device even after the electronic device is assembled, the test terminal is preferably installed in a place where the test is easily performed.
However, since the test terminal is generally connected to a CPU or the like, static electricity that enters the substrate via the test terminal adversely affects electronic devices such as the CPU when installed in a place where it can be easily touched by human hands. There is a risk of giving.
図9に示すように、筐体1に大きな開口部2を形成し、開口部2から基板3に実装されている試験用端子4が露出するように構成された場合、ユーザが使用しているときにユーザの指などが試験用端子4に触れ、基板3に実装されている不図示のCPUなどの電子部品が静電気の影響を受ける虞がある。
As shown in FIG. 9, when the
また、図10に示すように、静電気の影響を防ぐ他の方法として、ユーザが直接試験用端子4に触れないように、開口部2を閉塞するためにシールなどの被覆部材6を開口部2に貼る方法がある。
As another method for preventing the influence of static electricity as shown in FIG. 10, a covering
また、図11に示すように、開発段階では試験用端子4が基板3から突出して設置された突出部7が付いた基板3を作製し、量産段階には突出部7を取り除いた基板3に変更する構成とする方法がある。
しかし、図10に示される構成のように大きな開口部2にシールを貼ると、シールが開口部2でたわみ、外観を損なう虞がある。また、シールのたわみによって開口部2を適正に被覆できないといった欠点がある。
However, if a seal is applied to the
また、基板3に実装されている電子部品が静電気の影響を受ける虞はないが、基板3の回路配線のデザインの変更に時間や費用がかかる。筐体1に関しても突出部7が筐体1の外側にはみ出る部分を切り欠き、量産時に筐体1の外側にはみ出た突出部7を切り欠いたことにより筐体1に形成された開口部を塞ぐ修正が必要となり時間や費用がかかる。このように、図11に示される構成の場合、開発段階から量産段階に移行する過程でデザイン修正に時間や費用が必要になる。
Further, although there is no possibility that the electronic component mounted on the
また、基板3に形成された突出部7と基板3との接続部をミシン目などで形成し、突出部7に力を印加することにより突出部7を基板3から容易に切り落とせる構造としておき、開発段階と同じ形状の基板3として量産を行う方法もあるが、この方法では突出部7の基板3が無駄となり、突出部7により基板3の取り数が犠牲となり結果としてコストアップにつながる虞がある。
Further, a connecting portion between the
したがって、本発明の目的は、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic device that can suppress the influence of static electricity on a circuit board without changing the design between a development stage and a mass production stage.
本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収納された回路基板と、前記回路基板に配置された試験用端子とを備え、前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部を有し、前記開口形成部は、前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成されることを特徴とする。 The electronic apparatus according to the present invention includes a housing, a circuit board housed in the housing, and a test terminal disposed on the circuit board, and the housing faces the test terminal. An opening forming portion that is located at a site and capable of forming an opening, the opening forming portion is located at a site facing the test terminal of the housing, and the facing portion that defines the opening; A connecting portion that connects the facing portion and the housing, is cut or bent by application of force to the facing portion, and is provided on an outer peripheral portion of the facing portion except for the connecting portion; And a separation part separating the casing.
本発明によれば、開発段階と量産段階とでデザインの変更を行うことなく、回路基板に対する静電気の影響を抑制することができる電子機器を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic device which can suppress the influence of the static electricity with respect to a circuit board can be provided, without changing a design in a development stage and a mass production stage.
以下より、本発明にかかる本実施形態の電子機器として、携帯電話機を一例として図面を参照して説明する。 Hereinafter, a mobile phone will be described as an example of the electronic apparatus according to the present embodiment with reference to the drawings.
図1は、本発明の本実施形態に係る電子機器を組み込んだ携帯電話機50の外観を開状態で示す斜視図である。
携帯電話機50は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第1筐体51及び第2筐体52を備えている。
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of a
The
第1筐体51及び第2筐体52は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部53により連結されることにより携帯電話機50全体の筐体を構成するようになっている。第1筐体51及び第2筐体52は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
The
第1筐体51には、例えば、通話用のスピーカ56、画像や文字を表示する表示部54が設けられている。第2筐体52には、例えば、通話用のマイクロフォン57、電波を利用した無線通信を行うための送受信用の内蔵アンテナ63(図2参照)、ユーザの操作を受け付ける操作部55が設けられている。
The
スピーカ56は、第1筐体51の連結部53とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機50全体の筐体の端部に収納されている。マイクロフォン57及び内蔵アンテナ63は、第2筐体52の連結部53とは反対側の端部に、換言すれば、携帯電話機50全体の筐体の端部に収納されている。
The
図2は、図1に図解した第2筐体52の分解斜視図である。ただし、図2では、キーシート、フレキシブルプリント配線板、バッテリ、被覆部材、シールドケース、メモリスロットなどの一部の部材を省略して示している。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the
第2筐体52は、閉状態で第1筐体51に対向する面側のフロントケース60と、その背面側のリアケース61と、リアケース61の背面側に被せられる蓋体62とを備えている。フロントケース60、リアケース61及び蓋体62は、例えば非導電性の合成樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース60とリアケース61とは、例えば、リアケース61に挿通されたネジがフロントケース60に設けられたネジボス64に螺合されることにより結合される。
The
フロントケース60とリアケース61との間には、フロントケース60側の第1実装面S1、及び、リアケース61側の第2実装面S2(以下、単に「実装面S」といい、これらを区別しないことがある。)を有する回路基板101が配置される。回路基板101は、例えば合成樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成されている。
Between the
回路基板101は、例えば、フロントケース60のネジボス64に当接することにより、実装面Sに沿う方向において、第2筐体52内で位置決めされる。また、回路基板101は、例えば、フロントケース60とリアケース61との間に、直接的に、若しくは、シールドケースなどを介在させて間接的に挟まれることにより、実装面Sに直交する方向において、第2筐体52内で位置決めされる。
回路基板101は、各実装面S1,S2に試験用端子102、回路基板101に直接配設される不図示のグランド(以下、ベタグランドとも称する。)、シールドケース、メモリスロットや各種電子部品が実装されて配設されている。
The
The
リアケース61は、背面側(図2に示す上側)に後述するバッテリ112が収納されるバッテリ収納部110を形成して構成される。
The
内蔵アンテナ63は、例えば、合成樹脂製のベース63aと、合成樹脂製のベースに張り巡らされた導電パターン63bと、導電パターン63bと回路基板101とを接続する不図示の接続端子とを備えている。内蔵アンテナ63は、例えば接地型アンテナにより構成されており、不図示の送信器や受信器に接続されるとともに、回路基板101の不図示の基準電位層にも接続されている。
The built-in
フロントケース60の筐体内部側には、マイクロフォン57を位置決めするための部品保持部65が形成されている。部品保持部65は、例えば、マイクロフォン57が挿入される凹部を形成するリブを備えている。マイクロフォン57は、不図示の収音面をフロントケース60の内面に対向させ、フロントケース60と回路基板101の第1実装面S1とに挟まれて固定される。
A
図3は、本発明の実施形態として携帯電話機50における電子機器100を示す図面であり、図3(a)はバッテリ収納部110に対向した位置での平面図を示し、図3(b)は図3(a)におけるA−A断面図を示す。
FIG. 3 is a view showing the
図3(a)及び図3(b)に示すように、電子機器100としての携帯電話機50は、リアケース61とリアケース61に覆われるように配設されている回路基板101とを有する。
リアケース61は、平面部(図2に示す上面部)に対して、内側に窪んだバッテリ収納部110とバッテリ収納部110に被せられる蓋体62を有する。
リアケース61は蓋体62を外すと、バッテリ収納部110が露出するように構成されている。バッテリ収納部110にはバッテリ112が収納されて配置される。
バッテリ収納部110は、リアケース61と同じ材質であり、例えば、プラスチック樹脂などからなり、リアケース61と一体成形されている。そして、リアケース61は、バッテリ収納部110の底面部に、開口形成部106を備えて構成されている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
The
The
The
回路基板101は、試験用端子102、ベタグランド103、不図示のシールド及びリムーバブルメモリスロットを有する。回路基板101は、例えば、有機材料である紙フェノール、ガラス布エポキシ、紙エポキシ、コンポジット、ポリイミドフィルム、金属材料であるアルミニウム、鉄、銅、無機材料で酸化アルミニウム、セラミックなどを用いて形成される。
回路基板101は、集積回路などを形成するために、回路素子を組み込んだり、プリント配線が形成される。
試験用端子102は、電子機器100の外部から制御回路の電気的特性などを試験するための端子である。試験用端子102は、回路基板101における開口形成部106に対向する部位に実装されている。
ベタグランド103は、回路基板101の表面の周縁部に所定のパターンで形成されている。
The
The
The
The
以下より、図3における電子機器100の一例である携帯電話機50の蓋体62およびバッテリ112を取り外した状態での構成について、図面を参照して説明する。
図4は、蓋体62およびバッテリ112を取り外した状態の構成を示す図面であり、図4(a)はバッテリ収納部110における平面図を示し、図4(b)は図4(a)におけるB−B断面図を示す。
Hereinafter, the configuration of the
FIG. 4 is a diagram showing a configuration in a state in which the
図2から図4に示すようにリアケース61は、内側に窪んだバッテリ収納部110を有しており、バッテリ収納部110の底面部には開口形成部106が形成されている。
開口形成部106は、対向部106a、分離部106b及び接続部106cを有して構成されている。
対向部106aは、例えば、方形状であり、第2筐体52に回路基板101を組み込んだときに、回路基板101の第2実装面S2に配設されている試験用端子102に対向するリアケース61の部位に形成される。対向部106aは、第2筐体を構成するリアケース61と一体に構成されている。
また、対向部106aの一端側(図4に示す右側)以外の外周部にはリアケース61から対向部106aを容易に切り離せるように分離部106bが形成されている。また、対向部106aは、一端側に形成される接続部106cを介してリアケース61と一体的に構成されて、当該接続部106cによってリアケース61に支持されている。
即ち、対向部106a及び接続部106cは、バッテリ収納部110の底面部でリアケース61と一体的に形成される。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
The
The facing
Further, a
That is, the facing
分離部106bは、例えば、対向部106aの外周部に、一側部の一部が閉塞する方形状(以下、平面コの字型またはU字型とも称する。)のスリットにより構成されている。この分離部106bにより、対向部106aとリアケース61との間には外周3方向において空隙が形成されることとなる。
そして、接続部106cは、対向部106aの外周部における分離部106bが形成されていない辺に形成され、対向部106aとリアケース61とを接続している。例えば、接続部106cは対向部106aの外周部における一端側に形成されている。
For example, the
The connecting
図4(a)および図4(b)に示すように試験用端子102は、回路基板101を第2筐体52に組み込んだときに、リアケース61の開口形成部106における対向部106aに対向する部位の回路基板101に実装される。換言すれば、試験用端子102は、リアケース61から対向部106aを切り離すことにより形成される後述の開口部109に対向する部位で回路基板101の第2実装面S2に実装される。また、第2実装面S2の分離部106bに対向する部位には実装されないように構成され、試験用端子102は、図4(a)に示される平面視において分離部106bから視認出来ないように実装される。
As shown in FIGS. 4A and 4B, the
回路基板101の第2実装面S2における分離部106bに対向する部位には、ベタグランド103、回路基板101に実装される後述のシールド104、または、後述のリムーバブルメモリスロット105の天板105aにおけるグランド部が配設される。
A portion of the second mounting surface S2 of the
以上のように、分離部106bに対向する位置に回路基板101のグランド部(ベタグランド103、シールド104および、リムーバブルメモリスロット105の天板105aにおけるグランド部)が配設されている。そのため、仮にユーザが分離部106bに触れるなどして静電放電が起きても、筐体内部の回路基板101に実装されている電子部品に放電電流が流れることなく、グランド部に流れるので、回路基板101に実装されている電子部品が静電気によって受ける影響を抑制することができる。
As described above, the ground portion of the circuit board 101 (the
また、試験用端子102は、回路基板101上に実装されているCPUなどの電子部品に接続されておりこの試験用端子102に印加された静電気が他の電子部品に悪影響を与える虞がある。このため、通常、試験用端子102の配線に対し静電気対策の部品を実装する。しかし、本発明の実施形態の場合、静電気が試験用端子102に印加することが抑制されるため、回路基板101に静電対策部品を実装する必要性が少なくなる。そのため、回路基板101の小型化が図れる。
In addition, the
なお、分離部106bとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部106aへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース61の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。
In addition, although it is a structure including a slit as the separating
図5は、本発明の本実施形態における携帯電話機50の回路基板101とリアケース61を示す図面であり、図5(a)は回路基板101の単体平面図、図5(b)はリアケース61の単体平面図である。
図5(a)に示すように回路基板101は、試験用端子102、ベタグランド103、シールド104、リムーバブルメモリスロット105が第2実施面S2に実装されて構成されている。
5A and 5B are diagrams showing the
As shown in FIG. 5A, the
試験用端子102は、回路基板101に実装されており、ベタグランド103または、下記に示すシールド104やリムーバブルメモリスロット105の天板105aなどのグランド部品などで取り囲まれるように配設される。なお、これらシールド104やリムーバブルメモリスロット105の天板105aなどのグランド部品は、ベタグランド103などの回路基板101における基準部位(グランド部位)に導通されている。
試験用端子102は、バッテリ収納部110の底面部に配設されている開口形成部106における対向部106aに対向する回路基板101における部位に配設される。
The
The
シールド104は、回路基板101の第2実装面S2に実装されている不図示の電子部品を覆うように回路基板101に配設され、当該電子部品を外部からのノイズなどから保護したり、電子部品からの電磁波が外部へ放射されるのを抑制する。
リムーバブルメモリスロット105は、着脱可能な記憶メディアを差し込み可能なコネクタ部品であり、天板105aにグランド部を備える。
The
The
図5(b)に示すように、開口形成部106における対向部106aは、接続部106cによりリアケース61と接続されており、対向部106aの外周部には、分離部106bが形成されている。
対向部106aの形状は方形状であり、対向部106aは、接続部106cがリアケース61から切り離され、または接続部106cが折れ曲がることより、リアケース61に後述の開口部109を形成させる。
As shown in FIG. 5B, the facing
The shape of the facing
対向部106aの外周部に平面コの字型またはU字型になるように形成されている分離部106bは、対向部106aがリアケース61から容易に切り離すことができるように例えば、スリットを含む構造となっている。そして、接続部106cが対向部106aの外周部における一辺に形成されることにより、対向部106aをリアケース61から容易に切り離し、または、接続部106cを容易に折り曲げることができ、開口部109を形成することができる。
なお、対向部106aと接続部106cとは、リアケース61におけるバッテリ収納部110の底面部の表面と一平面となるように形成される。
The
The facing
なお、接続部106cは、リアケース61のバッテリ収納部110の底面部の表面と一平面をなすように形成しているが、これには限定されず、例えば、接続部106cに溝(薄肉部)が形成されていてもよい。
The
図6は、本発明の本実施形態において対向部106aがリアケース61から取り外されてリアケース61に開口部109を形成された状態の携帯電話機50を示す図面であり、図6(a)はバッテリ収納部110における平面図を示し、図6(b)は図6(a)のC−C断面図を示す。
FIG. 6 is a view showing the
図6(a)、図6(b)に示すように、リアケース61から対向部106aが切り離され、または、接続部106cを折り曲げられることにより、リアケース61に開口部109が形成される。そして、リアケース61に形成された開口部109に対向する回路基板101の部位に試験用端子102が実装されて配設されることにより携帯電話機50の回路の電気特性などの試験を行うことができる。
As shown in FIGS. 6A and 6B, the facing
図7は、本発明の本実施形態において開口形成部106を被覆部材によって被覆したときの携帯電話機50を示す図面であり、図7(a)はバッテリ収納部における平面図を示し、図7(b)は図7(a)におけるD−D断面図を示す。
FIG. 7 is a view showing the
図7(a)及び図7(b)に示すように、被覆部材113は、バッテリ収納部110の底面部における開口形成部106を被覆するように貼付して配設される。被覆部材113は、例えば、製品ラベルであり、被覆部材113には、例えば、製品名、機種コード、シリアル番号、製造年月日などが記載されている。
As shown in FIGS. 7A and 7B, the covering
また、被覆部材113は、例えば、高制電性材料や合成樹脂材料により形成されることが好ましく、例えば、PET(polyethylene terephthalate:テレフタル酸ポリエチレンまたは、ポリエチレン・テレフタレート)が好ましい。更には非導通性(絶縁性)を有して構成されるのが好ましい。
The covering
上記のように、バッテリ収納部110の底面部における開口形成部106を被覆するように被覆部材113が貼付されている場合、ユーザにより対向部106aを取り外される可能性が低くなる。また、被覆部材113により分離部106bを被覆しているため、静電放電が起きても、放電電流が分離部106bを介して回路基板101に流れることを抑制でき、回路基板101に実装されている電子部品の静電気等による影響を抑制することができる。
また、バッテリ収納部110の底面部には開口部109を閉塞するように対向部106aが一体的に配設されているため、被覆部材113のたわみを抑制でき、外観を損なう虞がない。
As described above, when the covering
Further, since the facing
図8は、本発明の本実施形態における携帯電話機50の試験用端子102を使用して試験を行う方法を説明する図面である。
図8に示すように、試験用端子102を使用して外部から制御回路の電気的特性などの試験を行う場合、図8(a)及び図8(b)に示すように、リアケース61から対向部106aを取り外し、または、接続部106cを折り曲げることにより、リアケース61に開口部109が形成された状態として、試験用端子102を露出させた状態とする。そして、図8(c)に示すように、バッテリ112を模した形状のフィクスチャ114をバッテリ収納部110にはめ込み、リアケース61に取り付ける。
FIG. 8 is a diagram illustrating a method of performing a test using the
As shown in FIG. 8, when testing the electrical characteristics of the control circuit from the outside using the
フィクスチャ114は試験用ピン115、バッファ回路116、ケーブル117を備える。そして、フィクスチャ114をバッテリ収納部110にはめ込むことにより、フィクスチャ114に取り付けられている試験用ピン115が開口部109を介して、試験用端子102と接続する。試験用ピン115はフィクスチャ114上でバッファ回路116を経由して不図示のパーソナルコンピュータ(PC:personal computer)と通信するためのケーブル117に接続される。そして、携帯電話機50の回路の電気的特性などの試験を行う。
The
以上のように、開発段階と量産段階で電子機器のデザイン、特に第2筐体52のリアケース61の構成を変更していないため、量産段階においても開口部109を介して試験用端子102を使用して携帯電話機50の回路の電気的特性などの試験を行うことができ、開発段階と量産段階で回路基板101のデザインを変更(ケース構成)していないため、コストを抑えることができる。
As described above, since the design of the electronic device, particularly the configuration of the
以上、図示例に基づき実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載内容内で適宜変更し得るものである。
上述した実施形態において本発明を携帯電話機50に適用して説明したが、本発明は種々の電子機器に適用可能であり、とくに、携帯型の電子機器、例えば携帯電話機、電子手帳やノート型携帯パーソナルコンピュータなどの携帯端末、小型のオーディオプレイヤーまたはビデオの再生・記録機器、携帯テレビジョン再生機など、小型化や薄型化が要求される携帯機器に好適に実施でき、その他の電子機器にも適用することができる。また、折畳式の携帯電話機50に限定されることなく、水平回転式や2軸ヒンジ式やスライド式などの携帯電話機やストレートタイプの携帯電話機などにも適用できる。
また、上述した実施形態においては、本発明を電子機器のバッテリ収納部に適用した構成について説明したが、この構成に限定されることなく、本発明は電子機器の種々の部位に適用可能であり、試験用端子を配設する回路基板および前記回路基板を被覆する部位に適用できる。とくに、バッテリ収納部に好適に実施できる。
Although the embodiments have been described based on the illustrated examples, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed within the content of the claims.
Although the present invention has been described by applying the present invention to the
Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the present invention is applied to the battery storage unit of the electronic device has been described. However, the present invention is not limited to this configuration, and the present invention can be applied to various parts of the electronic device. The present invention can be applied to a circuit board on which a test terminal is disposed and a portion covering the circuit board. In particular, it can be suitably implemented in the battery storage unit.
また、対向部106aの形状は方形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば、五角形などの多角形、円形であってもよい。
また、分離部106bとしてスリットを含んだ構造であるが、これには限定されず、例えば、対向部106aへの力の印加により前記対向部を前記筐体から分離するために、リアケース61の肉厚が薄くなるように溝によって構成されてもよく、また細かい穴の列のようなミシン目状に構成されてもよい。
また、対向部106aとリアケース61を接続する接続部106cは、対向部106aの外周の一辺に形成されているが、これには限定されず、例えば、対向部106aの外周部の二辺に形成されていてもよい。
Moreover, although the shape of the opposing
In addition, the structure includes a slit as the separating
Further, the connecting
なお、上記の本実施形態におけるベタグランド103、シールド104、リムーバブルメモリスロット105の天板105a部は、本発明のグランド部に相当する。また、本実施形態の被覆部材113は、本発明の第1の被覆部に相当する。また、本実施形態の蓋体62は、本発明の第2の被覆部に相当する。
The
50:携帯電話機 51:第1筐体 52:第2筐体 53:連結部 54:表示部 55:操作部 56:スピーカ 57:マイクロフォン 60:フロントケース 61:リアケース 62:蓋体 63:アンテナ 63a:ベース 63b:導電パターン 64:ネジボス 65:部品保持部 100:電子機器 101:回路基板 102:試験用端子 103:ベタグランド 104:シールド 105:リムーバブルメモリスロット 105a:天板 106:開口形成部 106a:対向部 106b:分離部 106c:接続部 109:開口部 110:バッテリ収納部 112:バッテリ 113:被覆部材 114:フィクスチャ 115:試験用ピン 116:バッファ回路 117:ケーブル S1:第1実装面 S2:第2実装面
50: Cellular phone 51: First housing 52: Second housing 53: Connection portion 54: Display portion 55: Operation portion 56: Speaker 57: Microphone 60: Front case 61: Rear case 62: Cover body 63:
Claims (8)
前記筐体の内部に収納された回路基板と、
前記回路基板に配置された試験用端子と
を備え、
前記筐体は、前記試験用端子と対向する部位に位置し、開口部を形成可能な開口形成部
を有し、
前記開口形成部は、
前記筐体の試験用端子と対向する部位に位置し、前記開口部を規定する対向部と、
前記対向部と前記筐体とを接続しており、前記対向部への力の印加により切断または屈曲される接続部と、
前記接続部を除いて前記対向部の外周部に設けられ、前記対向部と前記筐体とを分離している分離部とを有して構成される
ことを特徴とする電子機器。 A housing,
A circuit board housed inside the housing;
A test terminal disposed on the circuit board,
The housing is located at a portion facing the test terminal and has an opening forming portion capable of forming an opening,
The opening forming part is
Located in a portion facing the test terminal of the housing, a facing portion that defines the opening,
A connecting portion that connects the facing portion and the housing, and is cut or bent by application of force to the facing portion;
An electronic apparatus comprising: a separation portion that is provided on an outer peripheral portion of the facing portion except for the connection portion and separates the facing portion and the housing.
ことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the test terminal is surrounded by a ground portion disposed on the circuit board.
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。 2. The separation part is configured to have at least one of a slit or a groove or a perforation that separates the opposing part from the casing by applying a force to the opposing part. Or the electronic device of 2.
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the separation portion is formed at a portion facing a ground portion disposed on the circuit board.
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the opening forming portion is configured such that the facing portion can be separated from the housing at the connection portion.
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 1, further comprising a first covering portion that covers the opening forming portion.
前記開口形成部は、前記凹部の底面に配置される
ことを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子機器。 The housing has a recessed portion that is recessed toward the inner side with respect to the plane portion,
The electronic device according to claim 1, wherein the opening forming portion is disposed on a bottom surface of the concave portion.
ことを特徴とする請求項7に記載の電子機器。 The electronic apparatus according to claim 7, wherein the housing includes a second covering portion that covers the concave portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006294738A JP2008113217A (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006294738A JP2008113217A (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Electronic equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008113217A true JP2008113217A (en) | 2008-05-15 |
Family
ID=39445492
Family Applications (1)
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JP2006294738A Pending JP2008113217A (en) | 2006-10-30 | 2006-10-30 | Electronic equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2008113217A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016127392A (en) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | アルプス電気株式会社 | Portable equipment |
CN116963385A (en) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 荣耀终端有限公司 | Circuit board assembly and terminal equipment |
-
2006
- 2006-10-30 JP JP2006294738A patent/JP2008113217A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016127392A (en) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | アルプス電気株式会社 | Portable equipment |
CN116963385A (en) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 荣耀终端有限公司 | Circuit board assembly and terminal equipment |
CN116963385B (en) * | 2023-09-21 | 2023-11-24 | 荣耀终端有限公司 | Circuit board assembly and terminal equipment |
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