JP2009193467A - 部品実装基板、その製造方法、入力装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板実装方法を工夫して、基板を筐体へ組み込む工程を簡略できるようにすると共に、基板間の配線引き回し接続工程を省略できるようにする。
【解決手段】所定の位置に開口部１０ａを有し、かつ、可撓性を有した基板１０と、この基板１０の一方の面をＩ面とし、当該基板１０の他方の面をII面としたとき、少なくとも、Ｉ面側に実装されたドームスイッチ２５とを備え、Ｉ面のドームスイッチ２５上に当該基板１０の開口部１０ａが位置するようにII面側をＩ面側上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。この構成によって、所定の筐体に対して当該基板１０を折り曲げた状態で基板実装できるようになる。しかも、基板実装後、筐体操作面でII面側から開口部１０ａを介してＩ面上のドームスイッチ２５を操作できるようになる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、摺動操作機能及び押圧操作機能を備えた入力装置を実装したデジタルカメラや、ビデオカメラ、携帯電話機、携帯端末装置、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣという）、ノート型のＰＣ、ホーム系電子機器及びそのリモートコントローラ等に適用可能な部品実装基板、その製造方法、入力装置及び電子機器に関する。

詳しくは、基板第１面の被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように基板第２面を基板第１面上に折り曲げ可能な可撓構造を有した基板を形成し、所定の筐体に対して当該基板を折り曲げた状態で基板実装できるようにすると共に、基板実装後、筐体操作面で基板第２面側から開口部を介して基板第１面上の被操作部品を操作できるようにしたものである。

近年、ユーザ（操作者）は、多種類の動作モードを装備したデジタルカメラを使用して被写体を撮影したり、携帯電話機やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯端末装置に様々なコンテンツを取り込み、それを利用するようになってきた。これらのデジタルカメラや携帯端末装置等には入力装置が具備される。入力装置にはキーボードや、ＪＯＧダイヤル等の入力手段、表示部を合わせたタッチパネルなどが使用される場合が多い。

図３５は従来例に係る入力装置５００の構成例を示す断面図である。図３５に示す入力装置５００は、筐体５０１、回転型の操作子（以下ＪＯＧダイヤル５０２という）、回路基板５０３及びドームスイッチ５０４を有して構成されている。入力装置５００は所定の大きさの筐体５０１を有しており、筐体５０１の側部には開口部５０５が設けられ、この開口部５０５からＪＯＧダイヤル５０２のキートップ部分が露出する状態で回路基板５０３に実装されている。ＪＯＧダイヤル５０２は円形状を有しており、回路基板５０３にシャフト５０６（回転軸）を介して回転自在に取り付けられている。ＪＯＧダイヤル５０２は、そのキートップ部分を除く大部分が筐体内を占有する形態が採られている。

ＪＯＧダイヤル５０２の裏面には、図示しない磁石等の磁性体が設けられ、この磁性体による磁界と鎖交する位置であって、回路基板５０３には所定に角度を置いて２つのホールＩＣ５０７，５０８が実装されており、ＪＯＧダイヤル裏面の磁性体がホールＩＣ５０７，５０８を横切ることで、二相の回転検出信号を出力するようになされている。

また、シャフト５０６は、回路基板５０３から筐体５０１の外側に向けて付勢部材（図示せず）により付勢されている。シャフト５０６の軸方向と平行に対峙する回路基板５０３には、ドームスイッチ５０４が設けられ、ＪＯＧダイヤル５０２を付勢部材の付勢力に打ち勝って押し込むとドームスイッチ５０４をオン又はオフできるようになっている。

この種のＪＯＧダイヤルを備えた入力装置に関連して特許文献１には、携帯情報端末及びプログラムが開示されている。この携帯情報端末によれば、端末装置本体に表示部と、本体のほぼ中央にＪＯＧダイヤルとを備える。ＪＯＧダイヤルは、表示部とは別の位置に設けられる。このＪＯＧダイヤルは、時計方向又は反時計方向に回転され、この回転に連動して表示部に表示された画像が回転するようになされる。しかも、ＪＯＧダイヤルを本体の方向に押下すると、画像範囲を変更するようになされる。このように情報端末を構成すると、より快適に各種の操作を実行できるというものである。

図３６は従来例に係る他の入力装置６００の構成例を示す断面図である。図３６に示す入力装置６００は、表面平坦状を有した非回転型のキートップ６０２を備えている。入力装置６００は所定の大きさの筐体６０１を有しており、筐体６０１の側部には開口部６０５が設けられ、この開口部６０５からキートップ６０２が露出する状態で回路基板に対して可動自在に実装されている。キートップ６０２は、筐体６０１の開口部６０５に組み合わされ、その非操作面が筐体６０１の内側に向けて実装される。キートップ６０２は、鍔状のフランジ６０６を備え、このフランジ６０６が開口部６０５の内側に引っ掛けられる。これにより、キートップ６０２が開口部６０５から抜け出るのを防止される。

キートップ６０２の内側には回路基板６０３が設けられ、当該回路基板６０３にはドームスイッチが設けられ、キートップ６０２の押し込み操作によってオン又は／及びオフするように操作される。キートップ６０２の内側には、センサシート６１３、押し子６１９、ドームスイッチ６０４及び回路基板６０３の順序で配置される。押し子６１９はセンサシート６１３と回路基板６０３の側部との間で挟持されるように配置される。このように、筐体側部に対して表面平坦状のキートップ６０２を取り付けると、上述のＪＯＧダイヤルに比べてキートップ部分がほとんど筐体内を占有しない構造を採ることができるというものである。

更に、開口部から露出するキートップに関連して、特許文献２には入力装置が開示されている。この入力装置によれば、ケーシングの所定の位置に窓孔が設けられ、この窓孔から露出する操作釦をスライド操作して項目選択を行ったり、他の操作ノブを押圧操作してページ送りや、スクロール等の項目選択画面の切り替えを行うようにした。このように装置を構成すると、項目選択動作を簡単かつ的確に実行できるというものである。

特開２００３−２５６１２０号公報（第２乃至３頁 第１図） 特開２００５−０６３２３０号公報（第９頁 図１６）

ところで、従来例に係る触覚入力機能付きのデジタルカメラや、情報処理装置、携帯電話機、情報携帯端末装置等の電子機器によれば、以下のような問題がある。

ｉ．図３５に示した入力装置５００や、特許文献１に見られるような表示部とＪＯＧダイヤルとが分離配置された携帯情報端末等によれば、ＪＯＧダイヤルは、そのキートップ部分を除く大部分が筐体内を占有する形態が採られる。従って、他の部品を取り付ける面積（スペース）が減少したり、当該入力装置を応用した電子機器のコンパクト化の妨げとなる。

ii．図３６に示した入力装置６００によれば、個別に準備された２枚の回路基板６０３及びセンサシート６１３を個々に筐体６０１に実装する基板実装構造が採られるので、摺動操作時の検出信号をセンサシート６１３から回路基板６０３へ送信する回路を構成（なぞり検出機能）しようとした場合に、これらの間を接続するフレキシブルプリント配線（ＦＰＣ）の引き回し工程や、ＦＰＣコネクタ等の取り付け工程の追加が余儀なくされることになる。

iii．因みに特許文献２に見られるような入力装置によれば、ケーシングの所定の位置に設けられた窓孔から露出する操作釦をスライド操作して項目選択を行ったり、他の操作ノブを押圧操作してページ送りや、スクロール等の項目選択画面を切り替えているが、操作機構が複雑となっており、操作部の小型化及び操作性が低下したり、誤動作のおそれが懸念される。このように、筐体への回路基板の組立工程が複雑化したり、基板間の配線引き回し接続工程が煩雑化して、これらの入力装置を実装した電子機器のコストアップやサイズアップに繋がるという問題がある。

そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したものであって、基板実装方法を工夫して、基板を筐体へ組み込む工程を簡略できるようにすると共に、基板間の配線引き回し接続工程を省略できるようにした部品実装基板、その製造方法、入力装置及び電子機器を提供することを目的とする。

上述した課題は、所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、この基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、基板第１面に実装された被操作部品とを備え、基板第１面の被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とする部品実装基板によって解決される。

本発明に係る部品実装基板によれば、所定の筐体に対して当該基板を折り曲げた状態で基板実装できるようになる。しかも、基板実装後、筐体操作面で基板第２面側から開口部を介して基板第１面上の被操作部品を操作できるようになる。

本発明に係る部品実装基板の製造方法は、可撓性を有した基板の所定の位置に開口部を形成する工程と、基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、基板第１面に被操作部品を実装する工程と、基板第１面に実装された被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように基板第１面上に基板第２面を折り曲げる工程と、折り曲げられた基板を所定の筐体に実装する工程とを有することを特徴とするものである。

本発明に係る部品実装基板の製造方法によれば、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。

本発明に係る入力装置は、操作体による摺動操作によって情報を入力する入力装置であって、操作面を有した筐体内に設けられて操作体の摺動位置を検出するシート状の検出部材と、この検出部材の一部又は全部を覆うように設けられ、筐体の操作面に沿って摺動操作される操作部とを有する部品実装基板を備え、部品実装基板は、所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、この基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、基板第１面に実装された押下操作用のスイッチ部材とを含み、基板第１面のスイッチ部材上に当該基板の開口部が位置するように基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とするものである。

本発明に係る入力装置によれば、本発明に係る部品実装基板及びその製造方法が応用されるので、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。

本発明に係る電子機器は、操作面を有した筐体と、この筐体に設けられて操作体による摺動操作によって情報を入力する入力装置とを備え、入力装置は、操作面を有した筐体内に設けられて操作体の摺動位置を検出するシート状の検出部材と、検出部材の一部又は全部を覆うように設けられ、筐体の操作面に沿って摺動操作される操作部とを有する部品実装基板を有し、部品実装基板は、所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、この基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、基板第１面に実装された押下操作用のスイッチ部材とを含み、基板第１面のスイッチ部材上に当該基板の開口部が位置するように基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とするものである。

本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る入力装置が応用されるので、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。

本発明に係る部品実装基板及びその製造方法によれば、基板第１面の被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。

この構造によって、所定の筐体に対して当該基板を折り曲げた状態で基板実装できるようになる。従って、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程を簡略化でき、しかも、配線引き回し接続工程を省略できるようになる。また、基板実装後、筐体操作面で基板第２面側から開口部を介して基板第１面上の被操作部品を操作できるようになる。これにより、当該部品実装基板を内蔵した電子機器の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

本発明に係る入力装置によれば、本発明に係る部品実装基板及びその製造方法が応用されるので、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。しかも、実装後、筐体操作面で基板第２面側から開口部を介して基板第１面上の被操作部品を操作できるようになる。これにより、当該部品実装基板を内蔵した入力装置の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る入力装置が応用されるので、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。しかも、実装後、筐体操作面で基板第２面側から開口部を介して基板第１面上の被操作部品を操作できるようになる。これにより、当該入力装置を内蔵した電子機器の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

続いて、この発明に係る部品実装基板、その製造方法、入力装置及び電子機器の一実施例について、図面を参照しながら説明をする。

図１は、第１の実施例としての部品実装基板１０１の構成例を示す斜視図である。図１に示す部品実装基板１０１は、デジタルカメラや、ビデオカメラ、携帯電話機、携帯端末装置、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣという）、ノート型のＰＣ、各種電子機器及びそのリモートコントローラ等に適用可能なものであり、可撓性を有し、かつ、所定の幅Ｗ１及び長さＬ１を有したフレキシブルな基板１０を備えている。幅Ｗ１は筐体の大きさにもよるが、例えば、携帯電話機の側面に適用する場合、Ｗ１＝１０ｍｍ程度で、長さＬ１が１００ｍｍ程度である。基板１０にはベースフィルムの両面に圧延銅箔を施した厚さ数十μｍ〜数百μｍ程度のものが使用される。

この例では、基板１０の一方の面を基板第１面（以下単にＩ面という）とし、当該基板１０の他方の面を基板第２面（以下単にII面という）としたとき、少なくとも、基板１０のＩ面側には、被操作部品の一例を構成するドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等が実装されている。基板１０のＩ面側の被操作部品には、ＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等の他に、押下操作用のスイッチ部材が実装される。スイッチ部材にはドームスイッチ２５が使用される。

基板１０のII面側には、他の被操作部品の一例を構成する摺動操作検出用の検出部材が実装されている。検出部材には例えば、シート状の静電容量センサが使用され、操作者の指の摺動操作を検出するようになされる。静電容量センサは、例えば、ライン状に配置された複数の電荷蓄積用の電極パターン７、図示しない誘電体及び対向側の電極パターン等から構成される。検出部材には静電容量センサの他にシート状の抵抗膜センサが使用される。

基板１０の所定の位置には開口部１０ａが設けられ、基板１０のII面側から開口部１０ａを介してそのＩ面側の被操作部品、この例ではドームスイッチ２５を操作するようになされる。開口部１０ａの大きさは幅がｗ１で長さがｌ１である。部品実装基板１０１は可撓構造を有している。ここに可撓構造とは、基板１０のＩ面側の被操作部品上に、その開口部１０ａが位置するように当該基板１０のII面をＩ面上に折り曲げられた構造をいう。このような部品実装構造を採ると、組立後、基板１０のII面上の静電容量センサ（被操作部品）と共に、そのII面側から開口部１０ａを介してＩ面上のドームスイッチ２５（被操作部品）を同時又は個々に操作できるようになる。

基板１０には、当該Ｉ面側からII面側に至る配線パターン８が設けられる。配線パターン８は、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の図示しない平板電極から、当該基板１０のII面側の静電容量シートの電荷蓄積用の電極パターン７等へ至る配線を成している。途中、基板１０のＩ面側からII面側に貫通するコンタクトホールを介在して配線面が入れ換えられている。このような配線パターン構造を採ると、個別に準備された２枚の基板間を接続するための配線引き回し接続工程を省略できるようになる。また、フレキシブル配線用のコネクタ（ＦＰＣ）分のスペースを省略できるので、電子機器の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

続いて、本発明に係る部品実装基板１０１の製造方法について説明する。図２〜図７は、部品実装基板１０１の形成例（その１）〜（その６）を示す工程図である。携帯電話機等の筐体側面で操作可能な入力装置用の部品実装基板１０１を形成する場合を例に挙げる。図２Ｂは図２Ａの基板１０のＸ１−Ｘ１矢視断面図である。

まず、部品実装基板１０１を得るための図２Ａに示すような長細い基板１０を準備する。例えば、両面に銅箔１１ａ，１１ｂを有した可撓性の基板材料を切断して長手状部位を有する基板１０を得る。基板１０の幅Ｗ１は１０ｍｍ程度で、長さＬ１は１００ｍｍ程度である。基板材料には膜厚２５μｍ程度のポリイミド組成のベースフィルム１１ｃの両面に、膜厚１８μｍ程度の銅箔１１ａ，１１ｂを圧延したものを使用する。

次に、図３Ａ〜Ｃ及び図４Ａ及びＢに示す電極パターン７及び配線パターン８の形成例において、両面銅箔を有した可撓性の細長い基板１０に電極パターン７や配線パターン８、カバーフィルム９ａ〜９ｄ等を形成する。電極パターン７は、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等の取り付け用の平板電極を成し、また、基板１０のII面側では静電容量シートの蓄積電極等を成す。静電容量シートの蓄積電極等は他の被操作部品を構成する。この例で、蓄積電極は開口部１０ａを挟んで両側に分布するように形成される。配線パターン８は、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極から、当該基板１０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線を成すようになる。

このような電極パターン７及び配線パターン８を形成する場合、まず、図３Ａに示す基板１０の全面に、図示しない所定のレジスト材料９１を塗布する。次に、図３Ｂに示すように基板１０上のレジスト材料９１をパターニングする。例えば、目的の電極パターン７や配線パターン８等を焼き付けた、図示しないレチクル（乾板）等を使用してフォトリソグラフィ技術により、基板１０上のレジスト材料を感光し、マスク用のレジスト膜９１ａ，９１ｂ，９１ｃ等を形成する。

その後、図３Ｃに示す基板１０上のレジスト膜９１ａ，９１ｂ，９１ｃをマスクにして不要部分の銅箔１１ａ，１１ｂをエッチング液等に浸して除去する。これにより、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等の取り付け用の電極パターン７及び、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極から、当該基板１０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線パターン８を形成できる。更に、基板１０に図示しないコンタクトホールを形成して基板１０のＩ面側の配線パターン８とII面側の配線パターン８とを当該コンタクトホールを介して接続するとよい。

その後、図４Ａに示す配線パターン８を成す銅箔上にメッキを施す。この例では、まず、基板１０の表裏の銅箔１１ａ，１１ｂに膜厚１５μｍ程度のメッキ成長調整用の銅（Ｃｕ）をメッキしてＣｕ層（図示せず）を得る。次にＣｕ層上に膜厚２〜６μｍ程度のメッキ下地用のニッケル（Ｎｉ）をメッキして表面にＮｉ層１２ａを、裏面に，Ｎｉ層１２ｂを得る。更に、表裏面のＮｉ層上に膜厚０．０３μｍ程度以上の表面保護用の金（Ａｕ）をメッキして表面にＡｕ層１３ａを、裏面にＡｕ層１３ｂを得る。

次に、図４Ｂに示す電極パターン７間や配線パターン８等にカバーフィルム９ａ〜９ｂを形成する。カバーフィルム９ａ〜９ｂは配線パターン８上を絶縁する部分や、パターン間等にポリイミド部材を塗布することで得る。なお、ドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等の取り付け用の電極上は、カバーフィルム９ａ等を形成しない。これらの電極上に予め保護膜（テープ）を貼付し、この保護膜をマスクにしてポリイミド部材を塗布する。部材塗布後に保護膜を剥がす。これにより、部品取り付け時まで当該電極表面を保護できる。

このような電極パターン７及び配線パターン８付きの可撓性を有した基板１０が準備できたら、図５Ａに示す基板１０の所定の位置に大きさｗ１×ｌ１の開口部１０ａを形成する。開口部１０ａは、被操作部品にもよるが、幅ｗ１及び長さｌ１は、開口部１０ａが正方形状の場合、一辺が１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。この例では、基板１０を貫く、３ｍｍ×３ｍｍ程度の開口部１０ａを形成する。開口位置は、図５Ｂに示すように開口部１０ａがドームスイッチ２５の中央上部に位置するように、基板１０の右端部からＸｍｍの部位である。開口部１０ａは、例えば、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

次に、図６Ａに示す基板１０のＩ面上に被操作部品の一例を成すドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等を取り付ける。ＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等は、半田ボンディング技術により平板電極等に半田付けする。半田付けは、所定のリードフレームを使用したワイヤボンディングや、半田バンプを使用したフリップチップによる接合方法でよい。ドームスイッチ２５は、図６Ｂに示すようにスイッチ部２５ａ及びカバー部材２５ｂから構成する。これにより、基板１０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシートが形成できる。

ここで、基板１０のII面側において、静電容量シートの蓄積電極と対峙する、図示しない対向電極用の電極パターン等を取り付ける。蓄積電極と対向電極との間には誘電体を形成する。これにより、基板１０のII面側に摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート１ｂが形成できる。

このような押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート１ｂへ一体して延在する基板１０が準備できたら、図７Ａに示す基板１０のＩ面に実装されたドームスイッチ２５上に当該基板１０の開口部１０ａが位置するようにＩ面上にII面を折り曲げる。この例では、図６Ａに示した基板１０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定する。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板１０のII面を当該基板１０のＩ面上に折り曲げる。

この基板１０の長手状部位に折り曲げ部位IIIを設定すると、１枚の基板素材から展開状態の基板１０を多く割り付けることができ、無駄に切り落とされる部材を低減でき、生産歩留まりを向上できるようになる（図１１参照）。そして、折り曲げられた基板１０を所定の筐体に実装すると、押下操作検知及び摺動操作検出機能を有した入力装置１００を形成できるようになる（図９参照）。

このように、第１の実施例としての部品実装基板１０１及びその製造方法によれば、基板１０のＩ面側のドームスイッチ２５上に当該基板１０の開口部１０ａが位置するように基板１０のII面側をそのＩ面側上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。

従って、携帯電話機等の筐体に対して当該基板１０を折り曲げた状態で基板実装できるようになる。例えば、個別に準備された２枚の基板を個々に筐体に実装する場合に比べて組立工程の簡略化及び配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。因みに従来方式のＦＰＣ別体部品組立方式の構成に比べて、大きさ７ｍｍ×４ｍｍ×０．８ｍｍのＦＰＣコネクタとＦＰＣ配線延長部位とが不要になる。装置組立時には、約５秒程度のタクトタイムを低減（簡素化）できるようになる。

しかも、基板実装後、筐体操作面（商品の同一体裁面）上で基板１０のII面側から開口部１０ａを介してそのＩ面上のドームスイッチ２５を操作できるので、従来方式に比べて１台当たり、数百円単位程度のコストダウンを図れる。これにより、製造プロセスの簡素化、当該部品実装基板１０１を内蔵した電子機器の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

図８は、本発明に係る部品実装基板１０１を実装した第２の実施例としての携帯電話機２００の構成例を示す斜視図である。図８に示す携帯電話機２００は電子機器の一例を構成し、本発明に係る入力装置１００を有して、操作体（ユーザの指等による摺動操作及び押圧操作によって情報を入力するようになされる。携帯電話機２００は上部筐体２０及び下部筐体４０を備えている。

上部筐体２０及び下部筐体４０間は、ヒンジ機構１１によって折り畳み自在に係合されている。ヒンジ機構１１によれば、上部筐体２０の一端に設けられた軸部と、下部筐体４０の一端に設けられた軸受け部とが回動自在に係合され、上部筐体２０は下部筐体４０に対して角度１２０°乃至１８０°の回動自由度を有して片開き結合されている。

上部筐体２０は表示部２９及び超小型のスピーカー３６ａを有している。表示部２９には、複数のボタンアイコン等の入力情報が表示される。上部筐体２０の上方であって、その表示部２９の上方にはスピーカー３６ａが設けられ、通話用のレシーバ（受話器）として使用される。

下部筐体４０は上部操作面及び側部操作面を有している。下部筐体４０の上部操作面には、複数の押しボタンスイッチ２４等から成る操作パネル１８が設けられる。押しボタンスイッチ２４は、「０」〜「９」数字キー、「＊」や「＃」等の記号キー、「オン」や「オフ」等のフックボタン、メニューキー等から構成される。その側部操作面にはサイドジョグを構成するキートップ４２が設けられる。キートップ４２は、操作部の一例を構成し、下部筐体４０の側部操作面の一方から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の側部操作面に向かって盛り下がる凸部形状を有している。

下部筐体４０の内部には第１の実施例で説明したような部品実装基板１０１が設けられる。部品実装基板１０１は、フレキシブルな基板１０を有して構成され、基板１０は操作パネル用のパッドシート１ａと摺動操作検出用のセンサシート１ｂとを一体化したものである。パッドシート１ａは、「０」〜「９」数字キー、「＊」や「＃」等の記号キー、「オン」や「オフ」等のフックボタン、メニューキー等の複数の押しボタンスイッチ２４のベースシートを構成する。パッドシート１ａはその一部が押下操作検知用のセンサシートにも成る。

部品実装基板１０１の一辺には電極パターンを有したセンサシート１ｂが設けられ、当該携帯電話機２００を右手で操作する場合、操作者の指３０ａ（図９参照）の摺動位置を検出するように動作する。センサシート１ｂには摺動位置の押し込み変位を静電容量に変換して検出する静電容量シート部材が使用される。静電容量シート部材から成るセンサシート１ｂが実装された場合、操作者の指の摺動位置を検出して位置検出信号Ｓ１を出力するようになされる。静電容量シート部材には、特許第３９２０８３３号公報に記載の「カーソル移動方法」や、特許第３９０９２３０号公報に記載の「座標入力装置」が応用できる。

センサシート１ｂには静電容量シート部材の他にピエゾ抵抗効果を用いた圧力検出シート部材が使用される。圧力検出シート部材は、摺動位置の押し込みによる抵抗変化を読み取って電気信号に変換するものである。圧力検出シート部材には特開２００５−３２６２９３号公報に記載の「力センサ、力検出システム及び力検出プログラム」が応用できる。圧力検出シート部材から成るセンサシート１ｂが実装された場合、操作者の指の摺動位置の押し込みを検出して押し込み検出信号Ｓ２を出力するようになされる。

下部筐体４０の内部にはバッテリー１４や電子部品実装用の回路基板１７等が設けられている。下部筐体４０において、操作パネル面の下方には、通話用のマイクロフォン４３が取り付けられ、送話器として機能するようになされる。下部筐体４０の下端部には、モジュール型のアンテナ１６が取り付けられ、その上端内部側面には、アクチュエータ兼用の大音響用のスピーカー３６ｂが設けられ、着信メロディ等を放音するようになされる。下部筐体４０の裏面にはカメラ３４が取り付けられている。もちろん、下部筐体４０の内部に、触覚提示用のアクチュエータを取り付けてもよい。

図９は、携帯電話機２００に実装可能な入力装置１００の構成例を示す断面図である。図９に示す下部筐体４０の側の入力装置１００は、操作者の指等による摺動操作によって情報を入力する装置である。入力装置１００には、第１の実施例に係る部品実装基板１０１が使用される。

入力装置１００はシート状の検出部材の一例となるセンサシート１ｂを下部筐体４０に設けられ、操作者の指等の摺動位置を検出するようになされる。センサシート１ｂは電極パターン７を有して構成される（図１０参照）。

部品実装基板１０１は下部筐体４０内において、例えば、金属製又は樹脂製のシャーシ１７’上に固定される。部品実装基板１０１は、所定の位置に開口部１０ａを有し、かつ、可撓性を有した基板１０と、この基板１０の一方の面をＩ面とし、当該基板１０の他方の面をII面としたとき、少なくとも、基板１０のＩ面側に実装された押下操作用のドームスイッチ２５とを含み、基板１０のＩ面側のドームスイッチ２５上に当該基板１０の開口部１０ａが位置するように、折り曲げ部位IIIを基準にしてそのII面側をＩ面側上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。

この例で、基板１０上にはキートップ４２が組み合わされ、センサシート１ｂの一部又は全部を覆うように設けられる。キートップ４２は、下部筐体４０の開口部４０ａにおいて、その押下方向に対して可動自在に係合され、下部筐体４０の操作面の一方から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の側部操作面に向かって盛り下がる凸部形状を有して、下部筐体４０の操作面に沿って摺動操作される。キートップ４２にはつば状のフランジ４２ａ及び棒状のリンク部４２ｂが設けられ、開口部１０ａを介してリンク部４２ｂでドームスイッチ２５を押下してオンするように操作される。

ドームスイッチ２５は、スイッチ部２５ａ及びカバー部材２５ｂから構成される。スイッチ部２５ａはバネ部材及び電極部材から構成され、カバー部材２５ｂは絶縁部材から構成される。ドームスイッチ２５は、バネ部材の付勢力に打ち勝って強く指３０ａ（図９参照）等により押し込むことで、例えば、ＯＮする。ドームスイッチ２５から指３０ａを離すと、バネ部材の付勢力によって、キートップ４２を開口部４０ａの内周部へ当接するようになされる。

この例では、センサシート１ｂで操作者の指３０ａの摺動位置を検出する検出領域が、キートップ４２で当該操作者の指３０ａによって摺動操作される操作領域よりも広く設定されている。このようにすると、操作者の指３０ａによる摺動操作に対し、凸部形状のキートップ４２を挟んだ下部筐体４０の一方の操作面と、他方の操作面を摺動操作範囲に含めることができる。この形状のキートップ４２は、各種情報を検索する際のスクロールキーの検索ピッチや、音量を調整する際のボリュームキー等の音量調整ピッチを広く設定できるようになる。

続いて、携帯電話機２００における下部筐体側への入力装置１００の組立例について説明する。図１０は、入力装置１００の組立例を示す斜視図である。まず、下部筐体４０、キートップ４２及び部品実装基板１０１を準備する。下部筐体４０には、携帯電話機２００の下部筐体４０を象った金型を作成し、この金型に樹脂を射出封入して成形したものを使用する。金型は、下部筐体４０に開口部４０ａを開口するための加工が施される。

封入樹脂には、例えば、ＰＣ樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂等が使用される。その後、下部筐体４０の外面に金属メッキを施してもよい。もちろん、下部筐体４０は樹脂金型成品に限られることはなく、所定の厚みを有したアルミニウムや、ＳＵＳ等の軽金属をプレス加工したものでもよい。開口部４０ａは打ち抜き加工により開口するとよい。その後、下部筐体４０の外面に防錆用のメッキを施してもよい。

この例で、キートップ４２には、センサシート１ｂの一部又は全部を覆うような非操作面を有したものを形成するとよい。例えば、キートップ４２は、下部筐体４０の操作面に沿って摺動操作するために、当該キートップ４２の非操作面が平坦形状を成し、非操作面の周縁部にはフランジ４２ａ（つば状部）を有し、その中央部にはリンク部４２ｂを有したものを形成する。まず、凸形状のキートップ、フランジ及びリンク部の形状を象ったキートップ用の金型を作成する。

キートップ用の金型には、下部筐体４０の一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がるような半月形状の凹部を成したコア及び、これを覆うキャビティが準備される。このような金型が準備できたら、当該金型に樹脂を封入して下部筐体４０を成形する。封入樹脂には、例えば、ＰＣ樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂等が使用される。

これにより、所定の高さ及び幅を有した半円弧を成し、円弧の形状に沿って摺動操作可能な凸部形状のキートップ４２を形成できるようになる。このようにキートップ４２を構成すると、操作者の指３０ａによる摺動操作に対し、下部筐体４０の一方の操作面から摺動方向に沿って円弧状に盛り上がる摺動操作感覚に加えて、他方の操作面に向かって盛り下がる円弧状の摺動操作感覚を与えることができる。

部品実装基板１０１には第１の実施例で説明した方法で形成したものを使用する（図２〜図７参照）。部品実装基板１０１には、例えば、図２Ａに示したような長細い可撓性の基板１０を有し、図３Ａ〜Ｃ及び図４Ａ及びＢに示したような電極パターン７及び配線パターン８を形成したものを使用する。電極パターン７は、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等の取り付け用の平板電極を成し、また、基板１０のII面側では静電容量シートの蓄積電極等を成す。蓄積電極は開口部１０ａを挟んで両側に分布するように形成する。

配線パターン８は、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極から、当該基板１０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線を成すように形成する。例えば、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等の取り付け用の電極パターン７及び、基板１０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極から、当該基板１０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線パターン８を形成する。このような電極パターン７及び配線パターン８付きの可撓性を有した基板１０が準備できたら、図５Ａに示した基板１０の所定の位置に開口部１０ａを形成する。開口部１０ａは、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

その後、図６Ａに示した基板１０のＩ面上にドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５等を取り付ける。その後、基板１０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシート（図示せず）を形成する。このとき、図６Ｂに示したようにスイッチ部２５ａ及びカバー部材２５ｂからドームスイッチ２５を構成するようにする。基板１０のII面側には、摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート１ｂを形成する。基板１０は、押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート１ｂへ一体して延在する形状を成す。

このような下部筐体４０、キートップ４２及び部品実装基板１０１が準備できたら、図７Ａに示した基板１０のＩ面に実装されたドームスイッチ２５上に当該基板１０の開口部１０ａが位置するようにＩ面上にII面を折り曲げる。この例では、図６Ａに示した基板１０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定する。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板１０のII面を当該基板１０のＩ面上に折り曲げる。部品実装基板１０１を折り曲げ部位IIIを基準にして、押下操作検知用のセンサシート上に摺動操作検出用のセンサシート１ｂを折り畳んでキートップ４２のリンク部４２ｂを開口部１０ａに差し込む。

次に、キートップ４２が下部筐体４０の上部の操作面に開口された矩形状の開口部４０ａに対して、その操作面の内側から外側へ向けて露出するように、キートップ４２を下部筐体４０の開口部４０ａに嵌合して組み合わせる。このとき、キートップ４２の非操作面は、下部筐体４０の内側に向けられ、フランジ４２ａが下部筐体４０の上部側の開口部４０ａに引っかかって抜け止めされる状態で実装される。これにより、図９に示したような下部筐体４０において、押下操作検知及び摺動操作検出機能付きの入力装置１００が完成する。

このように入力装置１００によれば、従来方式の回転型のサイドジョグツールと異なる構造であって、当該サイドジョグツールとほぼ類似の操作感覚が得られる非回転型のサイドジョグツール等を提供できるようになる。この形状のキートップ４２は、各種情報を検索する際、例えば、電話帳選択時、ファイル選択時、拡大縮小時のスクロールキー、あるいは、これらの決定キー、また、音量を調整する際のボリュームキー等の情報選択キーとして応用できる。

ここで、図１１及び図１２を参照して、１枚の基板素材１から展開状態の基板１０を多く割り付ける（部材取りする）方法について、従来方式と本発明方式の部材取り例について比較する。図１１Ａ及びＢは、従来方式及び本発明方式に係る基板形状の比較例を示す上面図である。図１２Ａ及びＢは、部材取り時の基板１０’及び基板１０の比較例を示す上面図である。

この比較例では、携帯電話機２００のテンキーのパッドシート１ａと、そのサイドジョグを構成する押下操作検知用及び摺動操作検出用のセンサシート１ｂとを一体したフレキシブルな基板１０を１枚の基板素材１から効率良く部材取りをする場合について、どちらの方式が部材を無駄なく、多くの数の基板１０が部材取り可能かを比較した。

図１１Ａに示す従来方式に係る基板１０’の部材取りによれば、パッドシート１ａの右側に配置したセンサシート１ｂ’は、縦方向に対して横方向が幅広にレイアウトされている。パッドシート１ａ及びセンサシート１ｂ’を含む基板１０’の全体の幅はｗ２’である。基板１０’は、センサシート１ｂ’の長手方向と並行する方向に折り曲げ部位III’が設定されている。

すなわち、折り曲げ部位III’を基準にしてセンサシート１ｂ’の右側面をパッドシート側に折り曲げる方式が採られている。この方式であると、センサシート１ｂ’の下方部位に多くの無駄に除去される部分IVが生ずる。これにより、図８Ａに示すように１枚の基板素材１から展開状態の基板１０’が取れる部品取り数が低下し、部品実装基板１０１’の生産歩留まりが低下する。

これに対して、本発明方式では、部品実装基板１０１の形状及びその折り返し位置を工夫している。図１１Ｂに示す本発明方式に係る基板１０の部材取りによれば、パッドシート１ａの右側において、縦方向に対して横方向の幅を狭くしたセンサシート１ｂがレイアウトされている。パッドシート１ａ及びセンサシート１ｂを含む基板１０の全体の幅はｗ２（ｗ２＜ｗ２’）である。

基板１０は、センサシート１ｂの長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIが設定されている。そして、当該折り曲げ部位IIIでセンサシート１ｂの下方面側を当該センサシート１ｂの上方面側に折り曲げている。これにより、図８Ｂに示すように１枚の基板素材１から展開状態の基板１０を多く取れるようになる。

このように、本発明方式の部材取り例によれば、センサシート１ｂの長手状部位に折り曲げ部位IIIを設定しているので、同一面積を有した基板素材１内で、図１２Ａに示した部材取りに比べて、図１２Ｂに示した部材取りの方が多くの一体型のフレキシブルな基板１０を部材取りすることができ、従来方式に比べて部材取り数を向上させることができた。これにより、従来方式に比べて１枚の基板素材１から無駄に切り落とされる部分を低減でき、生産歩留まりを向上できるようになった。

続いて、部品実装基板１０１を実装した入力装置１００を有する携帯電話機２００の制御系の構成例について説明する。図１３は、携帯電話機２００等の制御系の構成例及びその感触フィードバック機能例を示すブロック図である。

図１３に示す携帯電話機２００等は、下部筐体４０の回路基板１７等に各機能のブロックを実装して構成される。なお、図８〜図１２に示した各部と対応する部分は、同一符号で示している。携帯電話機２００等は、制御部１５、操作パネル１８、受信部２１、送信部２２、アンテナ共用器２３、入力装置１００、表示部２９、電源ユニット３３、カメラ３４、記憶部３５、受話器用のスピーカー３６ａ、アクチュエータ機能付きの大音響用のスピーカー３６ｂを有している。

図１３に示す入力装置１００は、センサシート１ｂ、ドームスイッチ２５、キートップ４２及び部品実装基板１０１から構成される。当該センサシート１ｂに関しては、図１〜図１２では静電容量シート部材を使用する場合について説明したが、摺動操作（カーソリング）と押し込み（選択決定）の機能を区別できるものであれば何でも良く、例えば、圧力検出シート部材等の入力デバイスであっても良く、好ましくは位置検出情報と押し込み検出情報を制御部１５に与えられる構成の入力デバイスであれば良い。

入力装置１００は、携帯電話機２００を構成する下部筐体４０に設けられ、操作者の指３０ａによる摺動操作及び押圧検知操作によって情報を入力する。例えば、入力装置１００はセンサシート１ｂで操作者の指３０ａの摺動位置を検出し、ドームスイッチ２５でその押し込みを検出して、少なくとも、位置検出信号Ｓ１および押し込み検出信号Ｓ２を制御部１５に出力するようになされる。

この例で、第１の実施例に係る入力装置１００が使用される場合、入力装置１００は、下部筐体４０内に設けられて操作者の指の摺動位置を検出するセンサシート１ｂを有する。キートップ４２はセンサシート１ｂを覆うように設けられ、下部筐体４０の操作面に沿って摺動操作される。キートップ４２は、下部筐体４０の一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がる凸部形状を含んでいる（図８参照）。

制御部１５は制御系を構成し、画像処理部２６、Ａ／Ｄドライバ３１、ＣＰＵ３２及びメモリ部３７を有している。Ａ／Ｄドライバ３１には、入力装置１００からの位置検出信号Ｓ１および押し込み検出信号Ｓ２が供給される。Ａ／Ｄドライバ３１ではカーソリングとアイコン選択の機能を区別するために位置検出信号Ｓ１および押し込み検出信号Ｓ２よりなるアナログ信号をデジタルデータに変換する。

この他にＡ／Ｄドライバ３１は、このデジタルデータを演算処理して、カーソリング入力かアイコン選択情報かを検出し、カーソリング入力かアイコン選択かを区別するフラグデータＤ３あるいは位置検出情報Ｄ１または押し込み検出情報Ｄ２をＣＰＵ３２に供給するようになされる。これらの演算はＣＰＵ３２内で実行してもよい。

Ａ／Ｄドライバ３１にはＣＰＵ３２が接続される。ＣＰＵ３２はシステムプログラムに基づいて当該電話機全体を制御するようになされる。記憶部３５には当該電話器全体を制御するためのシステムプログラムデータが格納される。図示しないＲＡＭはワークメモリとして使用される。ＣＰＵ３２は電源オンと共に、記憶部３５からシステムプログラムデータを読み出してＲＡＭに展開し、当該システムを立ち上げて携帯電話機全体を制御するようになされる。

例えば、ＣＰＵ３２は、Ａ／Ｄドライバ３１からの位置検出情報Ｄ１、押し込み検出情報Ｄ２及びフラグデータＤ３（以下単に入力データともいう）を受けて所定の指令データＤを電源ユニット３３や、カメラ３４、記憶部３５、メモリ部３７、映像＆音声処理部４４等のデバイスに供給したり、受信部２１からの受信データを取り込んだり、送信部２へ送信データを転送するように制御する。

映像＆音声処理部４４には表示部２９が接続され、例えば、センサシート１ｂによって検出された操作者の指３０ａの摺動操作や、ドームスイッチ２５によって検出された押し込み操作に対応したスクロール画像が表示される。この例で、ＣＰＵ３２は操作者の指３０ａの摺動操作速度を検出し、当該操作者の指３０ａの摺動操作速度に応じて表示部２９におけるスクロール画像の表示ピッチを調整するようになされる。

このように表示制御をすると、情報検索時、操作者の指３０ａの摺動操作速度が速い場合に、表示部２９におけるスクロール画像の表示ピッチを狭く設定すること、反対に、操作者の指３０ａの摺動操作速度が遅い場合には、表示部２９におけるスクロール画像の表示ピッチを広く設定するように調整できるようになる。従って、情報検索対象が複数存在する場合において、目的のスクロール画像から遠い場合は、スクロール画像を荒く飛ばすように送り、目的のスクロール画像に近づいたときは、ゆっくりとスクロール画像を送りながら検索できるようになる。

この例でセンサシート１ｂに圧力検出シート部材が使用される場合であって、ＣＰＵ３２はスクロール画像の表示ピッチ調整の他に、入力装置１００から得られる押し込み検出情報Ｄ２と予め設定された押下判定閾値Ｆthとを比較し、当該比較結果に基づいてアクチュエータ機能付きのスピーカー３６ｂを振動制御するようにメモリ部３７を読み出し制御してもよい。

例えば、入力装置１００の押下位置における操作面から伝播される触覚を＃ａ及び＃ｂとすると、触覚＃ａは、下部筐体４０を持った操作者の摺動位置における指３０ａの摺動操作に応じた操作面を低周波数かつ小振幅の振動パターンから、高周波数かつ大振幅の振動パターンに変化させることによって得られる。また、触覚＃ｂは、その摺動位置における操作者の指３０ａの押し込み力の有無に応じた操作面を高周波数かつ大振幅の振動パターンから、低周波数かつ小振幅の振動パターンに変化させることよって得られる。

上述のＣＰＵ３２には記憶部３５が接続され、入力項目選択用の表示画面を、例えば、３次元的に表示するための表示情報Ｄ４や、当該表示情報Ｄ４に対応したアイコンの選択位置及び振動モードに関する制御情報Ｄｃ等が表示画面毎に記憶される。制御情報Ｄｃには、表示部２９におけるアプリケーション（３次元的な表示や、各種表示内容）に同期した複数の異なった触覚を発生でき、その触覚を発生せしめる複数の具体的な振動波形、及び、アプリケーション毎の具体的な触覚発生モードを設定するアルゴリズムが含まれる。記憶部３５には、ＥＥＰＲＯＭや、ＲＯＭ、ＲＡＭ等が使用される。

この例でＣＰＵ３２は、Ａ／Ｄドライバ３１から出力される位置検出情報Ｄ１、押し込み検出情報Ｄ２及びフラグデータＤ３に基づいて表示部２９の表示制御及び、アクチュエータ機能付きのスピーカー３６ｂの出力制御をする。例えば、制御部１５は、入力装置１００のセンサシート１ｂから得られる位置検出信号Ｓ１及び、ドームスイッチ２５から得られる押し込み検出信号Ｓ２に基づいて記憶部３５から制御情報Ｄｃを読み出して、メモリ部３７へアクセスし、アクチュエータ機能付きのスピーカー３６ｂに振動発生信号Ｓａを供給するような制御がなされる。

この例でセンサに圧力検出シート部材が使用される場合であって、ＣＰＵ３２は、押下判定閾値Ｆth以下の押し込み検出情報Ｄ２を検出したとき、触覚＃ａを起動し、その後、入力装置１００が押下判定閾値Ｆthを越える押し込み検出情報Ｄ２を検出したとき、触覚＃ｂを起動するように、メモリ部３７を読み出し制御する。このようにすると、操作者の指３０ａ等の”押し込み”に基づいて振動パターンを発生させることができる。

ＣＰＵ３２にはメモリ部３７が接続され、ＣＰＵ３２からの制御情報Ｄｃに基づいて振動発生データＤａを読み出す。振動発生データＤａは、正弦波形からなる出力波形を有している。メモリ部３７には映像＆音声処理部４４が接続され、各々の振動発生データＤａが映像＆音声処理部４４に供給され、その振動発生データＤａが音声処理（デジタル・アナログ変換・増幅等）され、振動発生信号Ｓout２となってアクチュエータ機能付きのスピーカー３６ａに供給される。スピーカー３６ａは、振動発生信号Ｓout２に基づいて振動するようになされる。

この例で、メモリ部３７は、各アプリケーションに対応する押下判定閾値Ｆthを記憶する。例えば、押下判定閾値Ｆthはトリガーパラメータとして記憶部３５に設けられたＲＯＭ等に予め格納される。記憶部３５は、ＣＰＵ３２の制御を受けて、押し込み検出情報Ｄ２を入力し、予め設定された押下判定閾値Ｆthと、押し込み検出情報Ｄ２から得られる押し込みＦを比較し、Ｆth≧Ｆの判定処理や、Ｆth＜Ｆ等の判定処理を実行する。

例えば、押下判定閾値Ｆth＝１００［ｇｆ］をメモリ部３７に設定すると、クラシックスイッチの触覚を得るための振動パターンに基づいて操作面を振動するようになされる。また、押下判定閾値Ｆth＝２０［ｇｆ］を設定すると、サイバースイッチの触覚を得るための振動パターンに基づいて操作面を振動するようになされる。

ＣＰＵ３２にはメモリ部３７の他に画像処理部２６が接続され、スクロール画像をスクロール表示するための表示情報Ｄ４を画像処理するようになされる。画像処理後の表示情報Ｄ４を表示部２９に供給するようになされる。この例で、ＣＰＵ３２は、表示画面中のスクロール画像を奥行方向に遠近感を有して３次元的に表示するように表示部２９を表示制御する。

表示部２９の表示内容は操作者の目３０ｂによる視覚により、スピーカー３６ａ，３６ｂからの放音は、操作者の耳３０ｃによる聴覚により各機能を判断するようになされる。上述のＣＰＵ３２には操作パネル１８が接続され、例えば、相手方の電話番号を手動入力する際に使用される。表示部２９には上述のアイコン選択画面の他に映像信号Ｓｖに基づいて着信映像を表示するようにしてもよい。

また、図１３に示すアンテナ１６は、アンテナ共用器２３に接続され、着呼時、相手方からの無線電波を基地局等から受信する。アンテナ共用器２３には受信部２１が接続され、アンテナ１６から導かれる受信データを受信して映像や音声等を復調処理し、復調後の映像及び音声データＤinをＣＰＵ３２等に出力するようになされる。受信部２１には、ＣＰＵ３２を通じて映像＆音声処理部４４が接続され、デジタルの音声データをデジタル／アナログ変換して音声信号Ｓoutを出力したり、デジタルの映像データをデジタル／アナログ変換して映像信号Ｓｖを出力するようになされる。

映像＆音声処理部４４には受話器を構成するスピーカー３６ａ及び、アクチュエータ機能付きの大音響用を構成するスピーカー３６ｂが接続される。スピーカー３６ａは、音声信号Ｓout１を入力して相手方の話声３０ｄ等を拡大するようになされる。スピーカー３６ｂは、着呼時、音響信号Ｓout２に基づいて着信音や着信メロディ等を鳴動するようになされる。また、スピーカー３６ｂは、触覚提示時、振動発生信号Ｓout２’に基づいて振動するようになされる。

この映像＆音声処理部４４にはスピーカー３６ａ，３６ｂの他に、送話器を構成するマイクロフォン４３が接続され、操作者の声３０ｄを集音して音声信号Ｓinを出力するようになされる。映像＆音声処理部４４は、発呼時、相手方へ送るためのアナログの音声信号Ｓinをアナログ／デジタル変換してデジタルの音声データを出力したり、アナログの映像信号Ｓｖをアナログ／デジタル変換してデジタルの映像データを出力するようになされる。

ＣＰＵ３２には受信部２１の他に、送信部２２が接続され、相手方へ送るための映像及び音声データＤout等を変調処理し、変調後の送信データをアンテナ共用器２３を通じアンテナ１６に供給するようになされる。アンテナ１６は、アンテナ共用器２３から供給される無線電波を基地局等に向けて輻射するようになされる。

上述のＣＰＵ３２には送信部２２の他に、カメラ３４が接続され、被写体を撮影して、例えば、静止画情報や動作情報を送信部２２を通じて相手方に送信するようになされる。カメラ３４は上部筐体２０の背面側に設けてもよい。電源ユニット３３は、バッテリー１４を有しており、操作パネル１８、受信部２１、送信部２２、表示部２９、ＣＰＵ３２、カメラ３４、記憶部３５、メモリ部３７、映像＆音声処理部４４及び入力装置１００にＤＣ電源を供給するようになされる。なお、この例で、メモリ部３７を映像＆音声処理部４４とは別個に設ける場合について説明したが、映像＆音声処理部４４に備え付けの記憶装置を兼用するようにしてもよい。部品点数が低減できる。

このように、第２の実施例としての携帯電話機２００によれば、本発明に係る入力装置１００が実装され、この入力装置１００には第１の実施例に係る部品実装基板１０１及びその製造方法を応用したものが使用される。

従って、個別に準備された２枚の基板を個々に下部筐体４０に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。しかも、実装後、下部筐体４０の側部操作面（商品の同一体裁面）でII面側のセンサシート１ｂによる入力検出及び、II面側から開口部１０ａを介してＩ面上のドームスイッチ２５を入力操作できるようになる。これにより、当該部品実装基板１０１を内蔵した２つの入力検出機能を有する入力装置１００の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができるので、当該入力装置１００を実装した携帯電話機２００の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

この例では、図８に示したようにキートップ４２を下部筐体４０の右側に設ける場合について説明したが、もちろん、これに限られることはなく、キートップ４２や、以下に述べる他のキートップ等の操作部は、下部筐体４０の左側部の操作面や、その上又は下側の操作面、表又は裏面側の操作面等に設けてもよい。更に、上部筐体２０の左又は右側部の操作面や、その上又は下側の操作面、その表又は裏面側の操作面等に操作部を設けてもよい。下部筐体４０の左側や上部筐体２０等に設ける場合についても、同様な効果が得られることは言うまでもない。

図１４は、第３の実施例としてのデジタルカメラ３００の構成例を示す斜視図である。この実施例では、デジタルカメラ３００に本発明に係る部品実装基板１０３を実装したものである。図１４に示すデジタルカメラ３００は電子機器の一例を構成し、本発明に係る入力装置３０１を有して、操作体（ユーザの指等による摺動操作及び押圧操作によって情報を入力するようになされる。デジタルカメラ３００は筐体６１、操作パネル６２及び枠体６３を備えている。

筐体６１の前面には光学レンズ３８が設けられ、被写体からの光を入射して結像する。筐体６１の内部には図示しない撮像素子が配設され、光学レンズ３８で結像された被写体映像を撮像するように動作する。筐体６１の上部には、シャタターボタン３９が配設され、被写体映像を撮影する際に押下操作される。筐体６１の裏面側には枠体６３が取り付けられ、この枠体６３の内側には操作パネル６２が取り付けられる。操作パネル６２及び枠体６３は、筐体６１の裏面側に、例えば、図示しないビス止め機構によって開閉可能に係合される。

筐体６１の裏面側に枠体６３を介在して係合された操作パネル６２には表示部６９が設けられている。表示部６９には１インチ〜２インチ程度の液晶表示装置が使用され、複数のボタンアイコン等の入力情報が表示される。表示部６９の右隣には複数の押しボタンスイッチ６５や十字キー６６等が設けられている。押しボタンスイッチ６５は、「オン」や「オフ」等のフックボタン、メニューキー等から構成される。押しボタンスイッチ６５の上方には開口部６２ｃが設けられ、この開口部６２ｃ内には、十字キー６６が設けられる。十字キー６６は操作部の一例を構成し、操作パネル６２の水平方向で一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がる凸部形状と、この凸部形状に直交する垂直方向で同様にして一方から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がる凸部形状を有している。

操作パネル６２の内部には本発明に係る部品実装基板１０３が実装される。部品実装基板１０３は、フレキシブルな基板６０を有して構成され、基板６０は操作パネル用のパッドシート６１ａと摺動操作検出用のセンサシート６１ｂとを一体化したものである。パッドシート６１ａは、「オン」や「オフ」等のフックボタン、メニューキー等の複数の押しボタンスイッチ６５のベースシートを構成する。パッドシート６１ａは、押下操作検知用のセンサシートにも使用される。

部品実装基板１０３には電極パターンを有したセンサシート６１ｂが設けられ、当該デジタルカメラ３００を左手に持って右手で操作する場合、操作者の指３０ａの摺動位置を検出するように動作する。センサシート６１ｂには摺動位置の押し込み変位を静電容量に変換して検出する静電容量シート部材が使用される。静電容量シート部材から成るセンサシート６１ｂが実装された場合、操作者の指の摺動位置を検出して位置検出信号Ｓ１を出力するようになされる。静電容量シート部材には、特許第３９２０８３３号公報に記載の「カーソル移動方法」や、特許第３９０９２３０号公報に記載の「座標入力装置」が応用できる。

センサシート６１ｂには静電容量シート部材の他にピエゾ抵抗効果を用いた圧力検出シート部材が使用される。圧力検出シート部材は、摺動位置の押し込みによる抵抗変化を読み取って電気信号に変換するものである。圧力検出シート部材には特開２００５−３２６２９３号公報に記載の「力センサ、力検出システム及び力検出プログラム」が応用できる。圧力検出シート部材から成るセンサシート６１ｂが実装された場合、操作者の指の摺動位置の押し込みを検出して押し込み検出信号Ｓ２を出力するようになされる。操作パネル６２の内部にはバッテリー６４や電子部品実装用の回路基板６７等が設けられている。この例でも、操作パネル６２の内部に、触覚提示用のアクチュエータを取り付けてもよい。

図１５は、デジタルカメラ３００に実装可能な入力装置３０１の構成例を示す断面図である。図１５に示す入力装置３０１は、筐体６１、操作パネル６２、枠体６３及び十字キー６６から構成され、操作者の指等による摺動操作によって情報を入力する装置である。入力装置３０１には部品実装基板１０３が使用される。入力装置３０１はシート状の検出部材の一例となるセンサシート６１ｂを操作パネル６２に設けられ、操作者の指等の摺動位置を検出するようになされる。センサシート６１ｂは電極パターン７’を有して構成される（図２１参照）。入力装置３０１の検出感度例については、現在、特許出願中（２００７−２４６０７１）の「入力装置及び電子機器」を参照されたい。

部品実装基板１０３は枠体６３内において、例えば、金属製又は樹脂製の筐体６１の基台上に載置される。部品実装基板１０３は、所定の位置に開口部６０ａを有し、かつ、可撓性を有した基板６０と、この基板６０の一方の面をＩ面とし、当該基板６０の他方の面をII面としたとき、少なくとも、基板６０のＩ面側に実装された押下操作用のドームスイッチ２５’とを含み、基板６０のＩ面側のドームスイッチ２５’上に当該基板６０の開口部６０ａが位置するように、折り曲げ部位IIIを基準にしてそのII面側をＩ面側上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。

この例でも、基板６０のＩ面側にはドームスイッチ２５’の他に、ドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等が実装されている。基板６０上にはゴムシート部６２ａを介在させて十字キー６６が組み合わされ、センサシート６１ｂの一部又は全部を覆うように設けられる。十字キー６６は、操作パネル６２の開口部６２ｃの押下方向に対して可動自在に係合され、操作パネル６２の操作面の一方から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の側部操作面に向かって盛り下がる凸部形状を十字形に有して、操作パネル６２の操作面に沿って十字に摺動操作される。

十字キー６６の下方にはゴムシート部６２ａが設けられ、このゴムシート部６２ａの内側面であって、十字キー６６の中心部に位置する部分には棒状のリンク部６２ｂが設けられている。ゴムシート部６２ａとリンク部６２ｂとは、例えば、同一のゴム素材により一体的に成形されている。十字キー６６は、開口部６０ａを介してゴムシート部６２ａ下のリンク部６２ｂでドームスイッチ２５’を押下してオンするように操作される。

この例では、センサシート６１ｂで操作者の指３０ａの摺動位置を検出する検出領域が、十字キー６６で当該操作者の指３０ａによって摺動操作される操作領域よりも広く設定されている。このようにすると、操作者の指３０ａによる摺動操作に対し、凸部形状の十字キー６６を挟んだ操作パネル６２の左右の操作面と、上下の操作面を摺動操作範囲に含めることができる。この形状の十字キー６６は、各種情報を検索する際のスクロールキーの検索ピッチや、光学レンズ３８のズーム量を調整する際にズーム調整ピッチを円滑に設定できるようになる。

続いて、本発明に係る部品実装基板１０３の製造方法について説明する。図１６〜図２１は、部品実装基板１０３の形成例（その１）〜（その６）を示す工程図である。デジタルカメラ等の操作パネル６２で操作可能な入力装置用の部品実装基板１０３を形成する場合を例に挙げる。図１６Ｂは図１６Ａの基板６０のＸ２−Ｘ２矢視断面図である。

まず、部品実装基板１０３を得るための図１６Ａに示すような長細い基板６０を準備する。例えば、両面に銅箔１１ａ，１１ｂを有した可撓性の基板材料を切断して長手状部位を有する基板６０を得る。基板６０の幅Ｗ３は３０ｍｍ程度で、長さＬ３は１５０ｍｍ程度である。基板材料には図１６Ｂに示しように、第１の実施例と同様にして膜厚２５μｍ程度のポリイミド組成のベースフィルム１１ｃの両面に、膜厚１８μｍ程度の銅箔１１ａ，１１ｂを圧延したものを使用する。

次に、図１７Ａに示す可撓性の細長い基板６０に電極パターン７’や配線パターン８’、平板電極１１１〜１１３及びカバーフィルム９ａ〜９ｄ等を形成する。電極パターン７’、配線パターン８’及び、カバーフィルム９ａ〜９ｄ等の形成例については、第１の実施例を参照されたい（図３Ａ〜Ｃ及び図４Ａ及びＢ）。電極パターン７’は、基板６０のＩ面側に実装するためのＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５’等の取り付け用の平板電極１１１〜１１３を成し、また、基板６０のII面側ではセンサシート６１ｂとなる静電容量シートの蓄積電極等を成す。なお、図１７Ｂは図１７Ａの基板６０のＸ２’−Ｘ２矢視断面図である。

平板電極１１１は一部切り欠き円形状の電極パターンを成し、ドームスイッチ２５’を構成する。平板電極１１２は一対の矩形状の電極パターンを成し、ＬＥＤ光源６の取り付け端子を構成する。平板電極１１３は複数の微細矩形状の電極パターンを成し、ＩＣ装置５の取り付け端子を構成する。蓄積電極は開口部６０ａを挟んで両側に分布するように形成される。配線パターン８’は、図１７Ｂに示す基板６０のＩ面側の平板電極１１１〜１１３から、当該基板６０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線を成すようになる。

このような電極及び配線パターン付きの可撓性を有した基板６０が準備できたら、図１８Ａに示す基板６０の所定の位置に大きさｗ３×ｌ３の開口部６０ａを形成する。開口部６０ａは幅ｗ３及び長さｌ３の大きさに開口する。開口部６０ａが正方形状の場合、一辺が１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。この例では、基板６０を貫く、３ｍｍ×３ｍｍ程度の開口部６０ａを形成する。開口位置は、図１８Ｂに示すように開口部６０ａが図１５に示したドームスイッチ２５’の中央上部に位置するように、基板６０の右端部からＸｍｍの部位に設定する。開口部６０ａは、例えば、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

次に、図１９Ａに示す基板６０上に被操作部品の一例を成すドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等を取り付ける。ＩＣ装置５やＬＥＤ光源６等は、半田ボンディング技術により、図１９Ｂに示すＩ面上の平板電極１１２，１１３等に半田付けする。半田付けは、所定のリードフレームを使用した半田ボンディングや、半田バンプを使用したフリップチップによる接合方法でよい。

その後、図２０Ａに示す基板６０上に被操作部品の一例を成すドームスイッチ２５’を取り付ける。ドームスイッチ２５’は、図２０Ｂに示す基板６０のＩ面側に半球状のスイッチ部２５ａ’及び正方形状のカバー部材２５ｂ’から構成する。これにより、基板６０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシート（図示せず）が形成できる。

ここで、基板６０のII面側において、静電容量シートの蓄積電極と対峙する、図示しない対向電極用の電極パターン等を取り付ける。蓄積電極と対向電極との間には誘電体を形成する。これにより、基板６０のII面側に摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート６１ｂが形成できる。

このような押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート６１ｂへ一体して延在する基板６０が準備できたら、図２１Ａに示す基板６０に実装されたドームスイッチ２５’上に当該基板６０の開口部６０ａが位置するように、図２１Ｂの基板６０のＩ面上にII面を折り曲げる。この例では、図２０Ａに示した基板６０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定する。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板６０のII面を当該基板６０のＩ面上に折り曲げる。

この基板６０の長手状部位に折り曲げ部位IIIを設定すると、１枚の基板素材から展開状態の基板６０を多く割り付けることができ、無駄に切り落とされる部材を低減でき、生産歩留まりを向上できるようになる（図２５参照）。

ここで、基板６０の折り曲げ方法について説明する。図２２は折り曲げ治具８００の構成例を示す概念図である。図２３及び図２４は、部品実装基板１０３の折り曲げ例（その１，２）を示す工程図である。

第１の実施例では折り曲げ部位IIIが狭いので、手で簡単に曲げられるが、この実施例では第１の実施例に比べて折り曲げ部位IIIが広くなるので、専用の折り曲げ治具８００を使用して基板６０のII面側を当該基板６０のＩ面側上に折り曲げるようになされる。

図２２に示す折り曲げ治具８００は第１の可動ブロック８０１、固定ブロック８０２及び第２の可動ブロック８０３を有して構成され、部品実装基板１０３を約９０°に折り曲げるものである。可動ブロック８０１は垂直方向に移動可能なものであり、部材押圧面８１１及び折り曲げ規定面８１２を有している。部材押圧面８１１及び折り曲げ規定面８１２の境界は折り曲げ面８１３となされ、Ｒ形状に面取り加工がなされている。部材押圧面８１１及び折り曲げ規定面８１２とが成す角度をθとすると、θは約９０°に設定されている。

可動ブロック８０１の部材押圧面８１１の側には、固定ブロック８０２が配設されている。固定ブロック８０２は部材押圧面８１１の側にステージ８１４を有している。ステージ８１４には部品実装基板１０３の折り曲げ固定側が載置される。固定ブロック８０２の側面には、水平及び垂直方向に移動可能な可動ブロック８０３が配設されている。固定ブロック８０２は上面にステージ８１５及び部材ストッパ８１６を有している。ステージ８１５には部品実装基板１０３の被折り曲げ側が載置される。被折り曲げ側の部品実装基板１０３上はフリーとなされている。可動ブロック８０３のステージ８１５の先端は突き上げ角面８１７を成しており、突き上げ角面８１７もＲ形状に面取り加工がなされている。

このような折り曲げ治具８００を使用して部品実装基板１０３を約９０°に折り曲げる場合、まず、図２２Ａにおいて、固定ブロック８０２と可動ブロック８０３とを位置合わせして段差の無い同一平面のステージ８１４，８１５を形成する。次に、固定ブロック８０２のステージ８１４から可動ブロック８０３のステージ８１５に至る部位に部品実装基板１０３を載置する。部品実装基板１０３の先端は部材ストッパ８１６に当接するように位置合わせする。部材ストッパ８１６は、固定ブロック８０２と可動ブロック８０３の境界点に折り曲げ部位IIIを自動位置合わせする位置に調整されている。

更に、部品実装基板１０３を可動ブロック８０１と固定ブロック８０２で挟んで固定する。これにより、部品実装基板１０３は、図２２に示した部材押圧面８１１とステージ８１４とに挟まれて固定される。その後、図２３Ａに示すように可動ブロック８０３を垂直方向に上昇させる。この上昇動作により、図２３Ｂに示す部品実装基板１０３がステージ８１５から離れて約４５度に起きる。このまま可動ブロック８０３を上昇させると、部品実装基板１０３が切断してしまう。そこで、図２４Ａに示すように、可動ブロック８０３を上昇させると共に、当該可動ブロック８０３を水平方向（左側）に逃がすように移動して部品実装基板１０３の折り曲げ部IIIの厚みを保護するようにする。逃がす距離は部品実装基板１０３の厚み分で十分である。

順次、図２４Ａに示すように、可動ブロック８０３を上昇させると共に、可動ブロック８０１を水平方向（左側）に逃がすように移動すると、図２４Ｂに示すように、部品実装基板１０３の折り曲げ部IIIの厚みを保持したまま約９０°に折り曲げることができる。この例では、可動ブロック８０３が部品実装基板１０３の厚み分だけ水平方向に移動を終了し、かつ、所定の位置まで上昇した時点で折り曲げ処理を終了する。このように約９０°に折り曲げられた基板６０を所定の筐体に実装すると、押下操作検知及び摺動操作検出機能を有した入力装置３０１を形成できるようになる（図１５参照）。

続いて、デジタルカメラ３００における操作パネル６２への入力装置３０１の組立例について説明する。図２５は、入力装置３０１の組立例を示す斜視図である。まず、操作パネル６２、十字キー６６及び部品実装基板１０３を準備する。操作パネル６２には、デジタルカメラ３００の枠体６３の内周及び開口部６２ｃを象った金型を作成し、この金型に樹脂を射出し封入して成形したものを使用する。開口部６２ｃは操作パネル６２を貫通する開口加工と、円形凹部穴状（有底筒状）に加工してもよい。

開口部６２ｃが操作パネル６２を貫通する孔形状を採る場合は、操作パネル６２の裏面に配置されるゴムシート部６２ａと十字キー６６とが接着され、ゴムシート部６２ａで十字キー６６の脱落を防止される。開口部６２ｃが有底筒状を採る場合は、開口部６２ｃの底部に十字キー６６が配置される。もちろん、操作パネル６２と十字キー６６とを一体的に樹脂成形してもよい。

封入樹脂には、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂（ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂）等が使用される。その後、操作パネル６２の外面に金属メッキを施してもよい。もちろん、操作パネル６２は、樹脂成形品に限られることはなく、所定の厚みを有したアルミニウムや、マグネシウム板、ＳＵＳ３０４等の軽金属をプレス加工、深絞り加工、あるいは、押出し加工により形成したものでもよい。開口部６２ｃは打ち抜き加工により開口するとよい。その後、操作パネル６２の外面に防錆用のメッキを施してもよい。

この例で、十字キー６６には、センサシート６１ｂの一部又は全部を覆うような非操作面を有したものを形成するとよい。例えば、十字キー６６は、操作パネル６２の操作面に沿って摺動操作するために、当該十字キー６６の非操作面が平坦形状を成し、その中央部にはリンク部６２ｂを有したものを形成する。まず、十字凸部形状のキートップの形状を象ったキートップ用の金型を作成する。この例では、リンク部６２ｂを別部材で準備するので、キートップの形状からリンク部６２ｂの形状を削除できる。

キートップ用の金型には、操作パネル６２の一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がるような半月形状の凹部を十字形に加工したコア及び、これを覆うキャビティが準備される。このような金型が準備できたら、当該金型に樹脂を封入して操作パネル６２を成形する。封入樹脂には、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂（ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂）等が使用される。この例では、十字キー６６を成形した後、ＵＶ（紫外線）塗装を施す。例えば、摩耗性を向上させる溶液を十字キー６６の操作面に塗布する。その後、紫外線を照射して塗膜面を硬化させる。これにより、十字キー６６の操作面の耐摩耗性を向上させることができる。

これにより、所定の高さ及び幅を有した十字状の半円弧を成し、円弧の形状に沿って摺動操作可能な十字凸部形状の十字キー６６を形成できるようになる。このように十字キー６６を構成すると、操作者の指３０ａ（図１５参照）による摺動操作に対し、操作パネル６２の左方側の操作面から摺動方向に沿って円弧状に盛り上がる摺動操作感覚に加えて、右方側の操作面に向かって盛り下がる円弧状の摺動操作感覚と、これと直交する方向で、操作パネル６２の上方側の操作面から摺動方向に沿って円弧状に盛り上がる摺動操作感覚に加えて、下方側の操作面に向かって盛り下がる円弧状の摺動操作感覚とを与えることができる。

部品実装基板１０３には、図１６〜図２４で説明したような方法で作成したものを使用する。部品実装基板１０３には、図１６Ａに示したような長細い可撓性の基板６０を有し、電極パターン７’及び配線パターン８’を形成したものを使用する。電極パターン７’は、基板６０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５’等の取り付け用の平板電極１１１〜１１３を成し、また、基板６０のII面側では静電容量シートの蓄積電極等を成す。蓄積電極は開口部６０ａを挟んで両側に分布するように形成する。

配線パターン８’は、基板６０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極１１１〜１１３から、当該基板６０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ接続するように形成する。例えば、基板６０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５’等の取り付け用の電極パターン７’及び、基板６０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極１１１〜１１３から、当該基板６０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線パターン８’を形成する。このような電極及び配線パターン付きの可撓性を有した基板６０が準備できたら、図１８Ａに示した基板６０の所定の位置に開口部６０ａを形成する。開口部６０ａは、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

そして、図１９Ａに示した基板６０のＩ面上にドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６、ドームスイッチ２５’等を取り付ける。その後、基板６０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシート６１ｂを形成する。センサシート６１ｂは静電容量シートの蓄積電極と対峙する、図示しない対向電極用の電極パターン等を取り付ける。このとき、蓄積電極と対向電極との間には誘電体を形成する。これにより、基板６０のII面側に摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート６１ｂを形成できる。また、図２０Ｂに示したようにスイッチ部２５ａ’及びカバー部材２５ｂ’からドームスイッチ２５’を構成するようにする。これにより、押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート６１ｂへ一体して延在する形状を成す基板６０が得られる。

このような操作パネル６２、十字キー６６及び部品実装基板１０３が準備できたら、図２１Ａに示した基板６０に実装されたドームスイッチ２５’上に当該基板６０の開口部６０ａが位置するように折り曲げる。このとき、図２２に示したような折り曲げ治具８００を使用して、Ｉ面上にII面を折り曲げる。この例では、図２０Ａに示した基板６０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定している。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板６０のII面を当該基板６０のＩ面上に折り曲げる。

例えば、部品実装基板１０３を折り曲げ部位IIIを基準にして、押下操作検知用のセンサシート上に摺動操作検出用のセンサシート６１ｂを横Ｕ状に折り畳む。更に、横Ｕ状に折り畳まれた部品実装基板１０３を図１５に示した筐体６１に実装する。このとき、図２５に示す十字キー６６の中央部をリンク部６２ｂに位置合わせすると共に、リンク部６２ｂを開口部６０ａに差し込む。

次に、十字キー６６が操作パネル６２に開口された円形状の開口部６２ｃから露出するように、当該十字キー６６を操作パネル６２の開口部６２ｃに嵌合して組み合わせる。このとき、十字キー６６の非操作面は操作パネル６２の内側に向けられ、ゴムシート部６２ａが操作パネル６２の下部側で気密を保持する状態で実装される。ゴムシート部６２ａは所定の部位に棒状のリンク部６２ｂが形成されたものを使用する。ゴムシート部６２ａは例えば、Ｓｉゴム素材を型枠に流してリンク部６２ｂを一体的に成形する。これにより、図１５に示したような操作パネル６２において、押下操作検知及び摺動操作検出機能付きの入力装置３０１が完成する。

ここで、図２６及び図２７を参照して、１枚の基板素材１から展開状態の基板６０を多く割り付ける（部材取りする）方法について、従来方式と本発明方式の部材取り例について比較する。図２６Ａ及びＢは、従来方式及び本発明方式に係る基板形状の比較例を示す上面図である。図２７Ａ及びＢは、部材取り時の基板６０’及び基板６０の比較例を示す上面図である。

この比較例では、デジタルカメラ３００の押しボタンスイッチ６５のパッドシート６１ａと、その十字キー６６を構成する押下操作検知用及び摺動操作検出用のセンサシート６１ｂとを一体したフレキシブルな基板６０を１枚の基板素材１から効率良く部材取りをする場合について、どちらの方式が部材を無駄なく、多くの数の基板６０が部材取り可能かを比較した。

図２６Ａに示す従来方式に係る逆Ｌ状の基板６０’の部材取りによれば、パッドシート６１ａ’の右側に突出して配置されたセンサシート６１ｂ’は、縦方向のパッドシート６１ａ’の幅とほぼ等しい幅で横方向にレイアウトされている。パッドシート６１ａ’及びセンサシート６１ｂ’を含む基板６０’の全体の幅はｗ３’である。基板６０’は、センサシート６１ｂ’の長手方向と並行する方向に折り曲げ部位III’が設定されている。

すなわち、折り曲げ部位III’を基準にしてセンサシート６１ｂ’の左側境界部位をパッドシート側に折り曲げる方式が採られている。この方式であると、センサシート６１ｂ’の下方部位に多くの無駄に除去される部分IV’が生ずる。これにより、図２７Ａに示すように１枚の基板素材１から展開状態の基板６０’が取れる部品取り数が低下し、部品実装基板１０３’の生産歩留まりが低下する。

これに対して、本発明方式では、部品実装基板１０３の形状及びその折り返し位置を工夫している。図２６Ｂに示す本発明方式に係る基板６０の部材取りによれば、パッドシート６１ａの領域に連続して、縦方向に同一の幅ｗ３のセンサシート６１ｂをレイアウトするようになされる。パッドシート６１ａ及びセンサシート６１ｂを含む基板６０の全体の幅はｗ３（ｗ３＜ｗ３’）である。

基板６０は、センサシート６１ｂの長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIが設定されている。そして、当該折り曲げ部位IIIでセンサシート６１ｂの下方面側を当該センサシート６１ｂの上方面側に折り曲げている。これにより、図２７Ｂに示すように１枚の基板素材１から展開状態の基板６０を多く取れるようになる。

上述の本発明方式の部材取り例によれば、センサシート６１ｂの長手状部位に折り曲げ部位IIIを設定しているので、同一面積を有した基板素材１内で、図２７Ａに示した部材取りに比べて、図２７Ｂに示した部材取りの方が多くの一体型のフレキシブルな基板６０を部材取りすることができ、従来方式に比べて部材取り数を向上させることができた。これにより、従来方式に比べて１枚の基板素材１から無駄に切り落とされる部分を低減でき、生産歩留まりを向上できるようになった。

このように第３の実施例としてのデジタルカメラ３００によれば、本発明に係る入力装置３０１が実装され、この入力装置３０１には部品実装基板１０３及びその製造方法を応用したものが使用される。

従って、個別に準備された２枚の基板を個々にデジタルカメラ３００の筐体６１に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。しかも、実装後、操作パネル６２の背側操作面（商品の同一体裁面）でII面側のセンサシート６１ｂによる入力検出操作、及び、そのII面側から開口部６０ａを介してＩ面側のドームスイッチ２５’を入力操作できるようになる。これにより、当該部品実装基板１０３を内蔵した２つの入力検出機能を有する入力装置３０１の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができるので、当該入力装置３０１を実装したデジタルカメラ３００の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

この例では、図１４に示したように十字キー６６を操作パネル６２の右側に設ける場合について説明したが、もちろん、これに限られることはなく、筐体６１の左又は右側部の操作面や、その上又は下側の操作面に設けてもよい。筐体６１に設ける場合についても、同様な効果が得られることは言うまでもない。

図２８は、携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等に実装可能な第４の実施例としての入力装置４０１の構成例を示す断面図である。図２８に示す入力装置４０１は、筐体８１、操作パネル８２、枠体８３及び、十字マルチキー８６から構成され、操作者の指等による摺動操作によって情報を入力する装置である。入力装置４０１には部品実装基板１０４が使用される。入力装置４０１はシート状の検出部材の一例となるセンサシート８１ｂを操作パネル８２下に設けられ、操作者の指３０ａ等の摺動位置を検出するようになされる。センサシート８１ｂは電極パターン７”を有して構成される（図２９参照）。入力装置４０１の検出感度例については、現在、特許出願中（２００７−２４６０７１）の「入力装置及び電子機器」を参照されたい。

部品実装基板１０４は枠体８３内において、例えば、金属製又は樹脂製の筐体８１の基台上に載置される。部品実装基板１０４は、所定の位置に５個の開口部８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅを有し、かつ、可撓性を有した基板８０と、この基板８０の一方の面をＩ面とし、当該基板８０の他方の面をII面としたとき、少なくとも、基板８０のＩ面側に実装された、５個の押下操作用のドームスイッチ８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄ，８５ｅとを含む。

この例で部品実装基板１０４は、基板８０のＩ面側のドームスイッチ８５ａ上に当該基板８０の開口部８０ａが位置し、そのＩ面側のドームスイッチ８５ｂ上にその開口部８０ｂが位置し、そのドームスイッチ８５ｃ上にその開口部８０ｃが位置し、そのドームスイッチ８５ｄ上にその開口部８０ｄが位置し、そのドームスイッチ８５ｅ上にその開口部８０ｅが各々位置するように、折り曲げ部位IIIを基準にしてそのII面側をＩ面側上に折り曲げられた可撓構造を有するものである。

この例でも、基板８０のＩ面側にはドームスイッチ８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄ，８５ｅの他に、ドライバ用のＩＣ装置５や、６個のＬＥＤ光源６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ等が実装されている。基板８０上にはゴムシート部８２ｆを介在させて十字マルチキー８６が組み合わされ、センサシート８１ｂの一部又は全部を覆うように設けられる。

十字マルチキー８６は５個のキーパーツ８６ａ〜８６ｅを有して構成される。キーパーツ８６ａは、円柱状を有して十字マルチキー８６の中央部に配設され、例えば、アプリケーション決定キーとして使用される。キーパーツ８６ｂ〜８６ｅは、断面が三角形状を有してキーパーツ８６ａを中心にしてＸＹ方向（十字方向：縦方向及び横方向）に配置角度９０°を有して配設されている。

キーパーツ８６ｂは、例えば、図示しない表示画面の左側方向への画像をスクロールする際のスクロール＆決定キーとして使用される。キーパーツ８６ｃは、同様にして、表示画面の右側方向への画像をスクロールする際のスクロール＆決定キーとして使用される。キーパーツ８６ｄは、同様にして、表示画面の上側方向への画像をスクロールする際のスクロール＆決定キーとして使用される。

キーパーツ８６ｅは、同様にして、表示画面の下側方向への画像をスクロールする際のスクロール＆決定キーとして使用される。十字マルチキー８６は、第３の実施例と同様にして、操作パネル８２の開口部８２ｇの押下方向に対して可動自在に係合され、操作パネル８２の操作面の一方から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の側部操作面に向かって盛り下がる凸部形状を十字形に有して、操作パネル８２の操作面に沿って十字に摺動操作される。

十字マルチキー８６の下方にはゴムシート部８２ｆが設けられる。また、十字マルチキー８６の中心部に位置する部分、すなわち、キーパーツ８６ａの非操作面側及び、キーパーツ８６ａを中心して十字状に配置された４個のキーパーツ８６ｂ〜８６ｅの各々の非操作面側には、棒状のリンク部８２ａ〜８２ｅが設けられている。キーパーツ８６ａの非操作面側にはリンク部８２ａが取り付けられる。同様にして、キーパーツ８６ｂの非操作面側にはリンク部８２ｂが取り付けられ、キーパーツ８６ｃの非操作面側にはリンク部８２ｃが取り付けられ、キーパーツ８６ｄの非操作面側にはリンク部８２ｄが取り付けられ、キーパーツ８６ｅの非操作面側にはリンク部８２ｅが取り付けられる。

十字マルチキー８６では、部品組立時、キーパーツ８６ａに取り付けられたリンク部８２ａで、ゴムシート部８２ｆを貫通して実装される。同様にして、キーパーツ８６ｂに取り付けられたリンク部８２ｂで、ゴムシート部８２ｆを貫通し、キーパーツ８６ｃに取り付けられたリンク部８２ｃで、ゴムシート部８２ｆを貫通し、キーパーツ８６ｄに取り付けられたリンク部８２ｄで、ゴムシート部８２ｆを貫通し、キーパーツ８６ｅに取り付けられたリンク部８２ｅで、ゴムシート部８２ｆを貫通して実装される。もちろん、これに限られることはなく、ゴムシート部８２ｆの所定の位置に最初から開口部を設けてリンク部付きのキーパーツ８６ａ〜８６ｅを部品実装基板１０４に実装してもよい。

なお、十字マルチキー８６においては、キーパーツ８６ａとリンク部８２ａとを最初から同一の樹脂素材等により一体的に成形したものを使用してもよい。他のキーパーツ８６ｂ〜８６ｅについても同様である。

この例で、キーパーツ８６ａは、入力操作時、開口部８０ａを介してドームスイッチ８５ａを押下してオンするように操作される。同様にして、キーパーツ８６ｂは、開口部８０ｂを介してドームスイッチ８５ｂを押下してオンするように操作される。キーパーツ８６ｃは、開口部８０ｃを介してドームスイッチ８５ｃを押下してオンするように操作される。キーパーツ８６ｄは、開口部８０ｄを介してドームスイッチ８５ｄを押下してオンするように操作される。キーパーツ８６ｅは、開口部８０ｅを介してドームスイッチ８５ｅを押下してオンするように操作される。

この例では、センサシート８１ｂで操作者の指３０ａの摺動位置を検出する検出領域が、十字マルチキー８６で当該操作者の指３０ａによって摺動操作される操作領域よりも広く設定されている。このようにすると、操作者の指３０ａによる摺動操作に対し、凸部形状の十字マルチキー８６を挟んだ操作パネル８２の左右の操作面と、上下の操作面を摺動操作範囲に含めることができる。この形状の十字マルチキー８６は、各種情報を検索する際のスクロールキーの検索ピッチや、光学レンズ３８のズーム量を調整する際にズーム調整ピッチを円滑に設定できるようになる。

続いて、本発明に係る部品実装基板１０４の製造方法について説明する。図２９〜図３３は、部品実装基板１０４の形成例（その１）〜（その５）を示す工程図である。携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等への実装可能な入力装置用の部品実装基板１０４を形成する場合を例に挙げる。図２９Ｂは図２９Ａの基板８０のＸ３’−Ｘ３矢視断面図である。

まず、部品実装基板１０４を得るための図１６Ａに示したような長細い基板８０を準備する。例えば、両面に銅箔１１ａ，１１ｂを有した可撓性の基板材料を切断して長手状部位を有する基板８０を得る。基板８０の幅Ｗ３は３０ｍｍ程度で、長さＬ３は１５０ｍｍ程度である。基板材料には図１６Ｂに示しように、膜厚２５μｍ程度のポリイミド組成のベースフィルム１１ｃの両面に、膜厚１８μｍ程度の銅箔１１ａ，１１ｂを圧延したものを使用する。

次に、図２９Ａに示す可撓性の細長い基板８０に電極パターン７”や配線パターン８”、平板電極１１１ａ〜１１１ｅ、平板電極１１２ａ〜１１２ｅ、平板電極１１３及びカバーフィルム９ａ〜９ｄ等を形成する。電極パターン７”、配線パターン８”及び、カバーフィルム９ａ〜９ｄ等の形成例については、第１の実施例を参照されたい（図３Ａ〜Ｃ及び図４Ａ及びＢ）。電極パターン７”は、基板８０のＩ面側に実装するためのＩＣ装置５や５個のＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ、５個のドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ等の取り付け用の平板電極１１１ａ〜１１１ｅ、平板電極１１３を成し、また、基板８０のII面側ではセンサシート８１ｂとなる静電容量シートの蓄積電極等を成す。

平板電極１１１ａは一部切り欠き円形状の電極パターンを成し、ドームスイッチ８５ａを構成する。同様にして、平板電極１１１ｂ〜１１１ｅも一部切り欠き円形状の電極パターンを成し、平板電極１１１ｂがドームスイッチ８５ｂを構成し、平板電極１１１ｃがドームスイッチ８５ｃを構成し、平板電極１１１ｄがドームスイッチ８５ｄを構成し、平板電極１１１ｅがドームスイッチ８５ｅを構成する。

平板電極１１２ａは一対の矩形状の電極パターンを成し、ＬＥＤ光源６ａの取り付け端子を構成する。同様にして、平板電極１１２ｂ〜１１２ｅも一対の矩形状の電極パターンを成し、平板電極１１２ｂがＬＥＤ光源６ｂの取り付け端子を構成し、平板電極１１２ｃがＬＥＤ光源６ｃの取り付け端子を構成し、平板電極１１２ｄがＬＥＤ光源６ｄの取り付け端子を構成し、平板電極１１２ｅがＬＥＤ光源６ｅの取り付け端子を構成する。

平板電極１１３は第３の実施例と同様にして、複数の微細矩形状の電極パターンを成し、ＩＣ装置５の取り付け端子を構成する。蓄積電極は開口部８０ａ〜８０ｅを含んで周囲に分布するように形成される。配線パターン８”は、図２９Ｂに示す基板８０のＩ面側の平板電極１１１ａ〜１１１ｅ及び平板電極１１３から、当該基板８０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線を成すようになる。

このような電極及び配線パターン付きの可撓性を有した基板８０が準備できたら、図３０Ａに示す基板８０の所定の位置に５個の開口部８０ａ〜８０ｅを形成する。開口部８０ａ等は幅ｗ４及び長さｌ４の大きさに開口する。開口部８０ａが正方形状の場合、一辺が１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。

この例では、基板８０を貫く、３ｍｍ×３ｍｍ程度の開口部８０ａ〜８０ｅを形成する。開口位置は、図３０Ｂに示すように開口部８０ａが図２８に示したドームスイッチ８５ａの中央上部に位置し、開口部８０ｂがドームスイッチ８５ｂの上部に位置し、開口部８０ｃがドームスイッチ８５ｃの上部に位置し、開口部８０ｄがドームスイッチ８５ｄの上部に位置し、開口部８０ｅがドームスイッチ８５ｅの上部に位置するように、基板８０の右端部からＸｍｍの部位に設定する。開口部８０ａ等は、第３の実施例と同様にして、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

次に、図３１Ａに示す基板８０上に被操作部品の一例を成すドライバ用のＩＣ装置５や５個のＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ等を取り付ける。ＩＣ装置５やＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ等は、半田ボンディング技術により、図３１Ｂに示すＩ面上の平板電極１１２ａ〜１１２ｅ、平板電極１１３等に半田付けする。半田付けは、所定のリードフレームを使用した半田ボンディングや、半田バンプを使用したフリップチップによる接合方法でよい。

その後、図３２Ａに示す基板８０上に被操作部品の一例を成す５個のドームスイッチ８５ａ〜８５ｅを取り付ける。ドームスイッチ８５ａ〜８５ｅは、図３２Ｂに示す基板８０のＩ面側に半球状のスイッチ部２５ａ’及び正方形状のカバー部材２５ｂ’から構成する。これにより、基板８０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシート（図示せず）が形成できる。

ここで、基板８０のII面側において、静電容量シートの蓄積電極と対峙する、図示しない対向電極用の電極パターン等を取り付ける。蓄積電極と対向電極との間には誘電体を形成する。これにより、基板８０のII面側に摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート８１ｂが形成できる。

このような押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート８１ｂへ一体して延在する基板８０が準備できたら、図３３Ａに示す基板８０に実装されたドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ上に当該基板８０の開口部８０ａが位置するように、図３３Ｂの基板８０のＩ面上にII面を折り曲げる。この例では、図３２Ａに示した基板８０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定する。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板８０のII面を当該基板８０のＩ面上に折り曲げる。

この基板８０の長手状部位に折り曲げ部位IIIを設定すると、１枚の基板素材から展開状態の基板８０を多く割り付けることができ、無駄に切り落とされる部材を低減でき、生産歩留まりを向上できるようになる（図２５参照）。

続いて、デジタルカメラ３００における操作パネル８２への入力装置４０１の組立例について説明する。図３４は、入力装置４０１の組立例を示す斜視図である。まず、操作パネル８２、十字マルチキー８６及び部品実装基板１０４を準備する。操作パネル８２には、デジタルカメラ３００の枠体８３の内周及び開口部８２ｇを象った金型を作成し、この金型に樹脂を射出し封入して成形したものを使用する。開口部８２ｇは第３の実施例と同様にして、操作パネル８２を貫通する開口加工と、円形凹部穴状（有底筒状）に加工してもよい。

この例で、開口部８２ｇが操作パネル８２を貫通する孔形状を採る場合は、操作パネル８２の裏面に配置されるゴムシート部８２ｆと十字マルチキー８６とが接着され、ゴムシート部８２ｆで十字マルチキー８６の脱落を防止される。開口部８２ｇが有底筒状を採る場合は、開口部８２ｇの底部に、リンク部８２ａ〜８２ｅの開口部が設けられ、十字マルチキー８６の各々キーパーツ８６ａ〜８６ｅが配置される。もちろん、操作パネル８２と十字マルチキー８６のキーパーツ８６ａ〜８６ｅとを一体的に樹脂成形して、分離可動可能なように構成してもよい。

封入樹脂には、第３の実施例と同様にして、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂（ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂）等が使用される。その後、操作パネル８２の外面に金属メッキを施してもよい。もちろん、操作パネル８２は、樹脂成形品に限られることはなく、所定の厚みを有したアルミニウムや、マグネシウム板、ＳＵＳ３０４等の軽金属をプレス加工、深絞り加工、あるいは、押出し加工により形成したものでもよい。開口部８２ｇは打ち抜き加工により開口するとよい。その後、操作パネル８２の外面に防錆用のメッキを施してもよい。

この例で、十字マルチキー８６を構成するキーパーツ８６ａ〜８６ｅには、センサシート８１ｂの一部又は全部を覆うような非操作面を有したものを形成するとよい。例えば、十字マルチキー８６は、操作パネル８２の操作面に沿って摺動操作するために、当該十字マルチキー８６のキーパーツ８６ａ〜８６ｅの各々の非操作面が平坦形状を成し、キーパーツ８６ａの裏面中央部にはリンク部８２ａを有し、キーパーツ８６ｂの裏面中央部にはリンク部８２ｂを有し、キーパーツ８６ｃの裏面中央部にはリンク部８２ｃを有し、キーパーツ８６ｄの裏面中央部にはリンク部８２ｄを有し、キーパーツ８６ｅの裏面中央部にはリンク部８２ｅを有したものを形成する。

まず、十字凸部形状の十字マルチキー８６の形状を象ったキーパーツ用の金型を作成する。この例では、リンク部８２ａ〜８２ｅを別部材で準備するので、十字マルチキー８６の形状からリンク部８２ａ〜８２ｅの形状を削除できる。キーパーツ用の金型には、操作パネル８２の一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がるような半月形状の凹部を十字形に加工したコア及び、これを覆うキャビティが準備される。このような金型が準備できたら、当該金型に樹脂を封入して操作パネル８２を成形する。

封入樹脂には、例えば、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂や、ＡＢＳ樹脂、これら合成樹脂（ＰＣ＋ＡＢＳ樹脂）等が使用される。この例では、十字マルチキー８６を成形した後、ＵＶ（紫外線）塗装を施す。例えば、摩耗性を向上させる溶液を十字マルチキー８６の操作面に塗布する。その後、紫外線を照射して塗膜面を硬化させる。これにより、十字マルチキー８６の操作面の耐摩耗性を向上させることができる。

これにより、所定の高さ及び幅を有した十字状の半円弧を成し、円弧の形状に沿って摺動操作可能な十字凸部形状の十字マルチキー８６を形成できるようになる。このように十字マルチキー８６を構成すると、操作者の指３０ａ（図２８参照）による摺動操作に対し、操作パネル８２の左方側の操作面から摺動方向に沿って円弧状に盛り上がる摺動操作感覚に加えて、右方側の操作面に向かって盛り下がる円弧状の摺動操作感覚と、これと直交する方向で、操作パネル８２の上方側の操作面から摺動方向に沿って円弧状に盛り上がる摺動操作感覚に加えて、下方側の操作面に向かって盛り下がる円弧状の摺動操作感覚とを与えることができる。

部品実装基板１０４には、図２９〜図３３で説明したような方法で作成したものを使用する。部品実装基板１０４には、図１６Ａに示したような長細い可撓性の基板８０を有し、電極パターン７”及び配線パターン８”を形成したものを使用する。電極パターン７”は、基板８０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ、ドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ等の取り付け用の平板電極１１１ａ〜１１１ｅ、平板電極１１２ａ〜１１２ｅ、複数の平板電極１１３を成し、また、基板８０のII面側では静電容量シートの蓄積電極等を成す。蓄積電極は開口部８０ａ〜８０ｅを含んで分布するように形成する。

配線パターン８”は、基板８０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極１１１ａ〜１１１ｅ、平板電極１１２ａ〜１１２ｅ、複数の平板電極１１３から当該基板８０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ接続するように形成する。例えば、基板８０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ、ドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ等の取り付け用の電極パターン７”及び、基板８０のＩ面側のドライバ用のＩＣ装置５等の平板電極１１１ａ〜１１１ｅ、平板電極１１２ａ〜１１２ｅ、複数の平板電極１１３から、当該基板８０のII面側の静電容量シートの蓄積電極等へ至る配線パターン８”を形成する。このような電極及び配線パターン付きの可撓性を有した基板８０が準備できたら、図３０Ａに示した基板８０の所定の位置に開口部８０ａ〜８０ｅを形成する。開口部８０ａ〜８０ｅは、プレス加工機等を使用して打ち抜き開口する。

そして、図３１Ａに示した基板８０のＩ面上にドライバ用のＩＣ装置５やＬＥＤ光源６ａ〜６ｅ、ドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ等を取り付ける。その後、基板８０のＩ面側に押下操作検知用のセンサシート８１ｂを形成する。センサシート８１ｂは静電容量シートの蓄積電極と対峙する、図示しない対向電極用の電極パターン等を取り付ける。このとき、蓄積電極と対向電極との間には誘電体を形成する。これにより、基板８０のII面側に、十字マルチキー用の摺動（なぞり）操作検出用のセンサシート８１ｂを形成できる。また、図３２Ｂに示したようにスイッチ部２５ａ’及びカバー部材２５ｂ’からドームスイッチ８５ａ〜８５ｅを構成するようにする。これにより、押下操作検知用のセンサシートから摺動操作検出用のセンサシート８１ｂへ一体して延在する形状を成す基板８０が得られる。

次に、図３４において、操作パネル８２に開口された円形状の開口部８２ｇから十字マルチキー８６を露出させるように、当該十字マルチキー８６の各々のキーパーツ８６ａ〜８６ｅを操作パネル８２の開口部８２ｇに嵌合して組み合わせる。このとき、各々のキーパーツ８６ａ〜８６ｅの非操作面は操作パネル８２の内側に向けられる。

このような操作パネル８２、十字マルチキー８６及び部品実装基板１０４が準備できたら、図３３Ａに示した基板８０に実装されたドームスイッチ８５ａ〜８５ｅ上に当該基板８０の開口部８０ａが位置するように折り曲げる。このとき、図２２に示したような折り曲げ治具８００を使用して、Ｉ面上にII面を折り曲げる。この例では、図３２Ａに示した基板８０の長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位IIIを設定している。そして、当該折り曲げ部位IIIで基板８０のII面を当該基板８０のＩ面上に折り曲げる。部品実装基板１０４を折り曲げ部位IIIを基準にして、押下操作検知用のセンサシート上に摺動操作検出用のセンサシート８１ｂを横Ｕ状に折り畳む。

更に、横Ｕ状に折り畳まれた部品実装基板１０４を図２８に示した筐体８１に実装する。このとき、十字マルチキー８６のキーパーツ８６ａの裏面中央部にリンク部８２ａを取り付けると共に、リンク部８２ａをゴムシート部８２ｆを貫いて開口部８０ａに差し込む。同様にして、キーパーツ８６ｂの裏面中央部にリンク部８２ｂを取り付けると共に、リンク部８２ｂをゴムシート部８２ｆを貫いて開口部８０ｂに差し込み、キーパーツ８６ｃの裏面中央部にリンク部８２ｃを取り付けると共に、リンク部８２ｃをゴムシート部８２ｆを貫いて開口部８０ｃに差し込み、キーパーツ８６ｄの裏面中央部にリンク部８２ｄを取り付けると共に、リンク部８２ｄをゴムシート部８２ｆを貫いて開口部８０ｄに差し込み、キーパーツ８６ｅの裏面中央部にリンク部８２ｅを取り付けると共に、リンク部８２ｅをゴムシート部８２ｆを貫いて開口部８０ｅに差し込む。

このゴムシート部８２ｆにより操作パネル８２の下部側で気密を保持する状態で、十字マルチキー８６を実装できるようになる。このとき、所定の部位にリンク部８２ａ〜８２ｅの開口部が形成されたゴムシート部８２ｆを使用するとよい。ゴムシート部８２ｆには例えば、Ｓｉゴム素材を使用する。これにより、図２８に示したような操作パネル８２において、押下操作検知及び摺動操作検出機能付きの入力装置４０１が完成する。

このように携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等に実装可能な第４の実施例としての入力装置４０１によれば、本発明に係る部品実装基板１０４及びその製造方法を応用したものが使用される。従って、個別に準備された２枚の基板を個々に携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等の筐体８１に実装する場合に比べて組立工程の簡略化や配線引き回し接続工程の省略化を図ることができる。

しかも、実装後、操作パネル８２の操作面（商品の同一体裁面）でII面側のセンサシート８１ｂによる入力検出操作、及び、そのII面側から開口部８０ａ〜８０ｅを介してＩ面側の５個のドームスイッチ８５ａ〜８５ｅを個別に操作できるようになる。これにより、当該部品実装基板１０４を内蔵した６つの入力検出機能を有する入力装置４０１の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができるので、当該入力装置４０１を実装した携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等の小型化及びその大幅なコストダウンを図ることができる。

この例では、図３４に示した十字マルチキー８６を操作パネル８２に設ける場合について説明したが、もちろん、これに限られることはなく、筐体８１の左又は右側部の操作面や、その上又は下側の操作面に設けてもよい。筐体８１に設ける場合についても、同様な効果が得られることは言うまでもない。

この発明は、摺動操作機能及び押圧操作機能を備えた入力装置を実装したデジタルカメラや、ビデオカメラ、携帯電話機、携帯端末装置、パーソナルコンピュータ（以下ＰＣという）、ノート型のＰＣ、ホーム系電子機器及びそのリモートコントローラ等に適用して極めて好適である。

第１の実施例としての部品実装基板１０１の構成例を示す斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その１）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その２）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その３）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その４）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その５）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０１の形成例（その６）を示す工程図である。 本発明に係る部品実装基板１０１を実装した第２の実施例としての携帯電話機２００の構成例を示す斜視図である。 携帯電話機２００に実装可能な入力装置１００の構成例を示す断面図である。 入力装置１００の組立例を示す斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、従来方式及び本発明方式に係る基板形状の比較例を示す上面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部材取り時の基板１０’及び基板１０の比較例を示す上面図である。 携帯電話機２００等の制御系の構成例及びその感触フィードバック機能例を示すブロック図である。 第３の実施例としてのデジタルカメラ３００の構成例を示す斜視図である。 デジタルカメラ３００に実装可能な入力装置３０１の構成例を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その１）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その２）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その３）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その４）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その５）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０３の形成例（その６）を示す工程図である。 折り曲げ治具８００の構成例を示す概念図である。 部品実装基板１０３の折り曲げ例（その１）を示す工程図である。 部品実装基板１０３の折り曲げ例（その２）を示す工程図である。 入力装置３０１の組立例を示す斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、従来方式及び本発明方式に係る基板形状の比較例を示す上面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部材取り時の基板６０’及び基板６０の比較例を示す上面図である。 携帯電話機２００やデジタルカメラ３００等に実装可能な第４の実施例としての入力装置４０１の構成例を示す断面図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０４の形成例（その１）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０４の形成例（その２）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０４の形成例（その３）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０４の形成例（その４）を示す工程図である。 （Ａ）及び（Ｂ）は、部品実装基板１０４の形成例（その５）を示す工程図である。 入力装置４０１の組立例を示す斜視図である。 従来例に係る入力装置５００の構成例を示す断面図である。 従来例に係る入力装置６００の構成例を示す断面図である。

符号の説明

１・・・基板素材、５・・・ＩＣ装置、６，６ａ〜６ｅ・・・ＬＥＤ光源、７，７’，７”・・・電極パターン、８，８’，８”・・・配線パターン、９ａ〜９ｄ・・・カバーフィルム、１０，１０’６０，６０’８０・・・基板、１０ａ，６０ａ，８０ａ〜８０ｅ・・・開口部、１５・・・制御部、１６・・・アンテナ、１７，６７・・・回路基板、１８，６２，８２・・・操作パネル、２１・・・受信部、２２・・・送信部、２３・・・共用器、２５，８５ａ〜８５ｅ・・・ドームスイッチ、２６・・・画像処理部、２９，６９・・・表示部、３１・・・Ａ／Ｄドライバ、３２・・・ＣＰＵ、３３・・・電源ユニット、３４・・・カメラ、３５・・・記憶部、３６ａ・・・スピーカー、３６ｂ・・・アクチュエータ機能付きのスピーカー、３７・・・メモリ部、３８・・・光学レンズ、３９・・・シャッターボタン、４４・・・映像＆音声処理部、４１・・・ヒンジ機構、４２・・・キートップ、６１，８１・・・筐体、６３，８３・・・枠体、６４・・・バッテリー、６５・・・押しボタンスイッチ、６６・・・十字キー（操作部）、８６・・・十字マルチキー（操作部）、１００，３０１，４０１・・・入力装置、１０１〜１０４・・・部品実装基板、２００・・・携帯電話機（電子機器）、３００・・・ビデオカメラ（電子機器）、８００・・・折り曲げ治具

Claims (12)

1. 所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、
   前記基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、前記基板第１面に実装された被操作部品とを備え、
   前記基板第１面の被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように前記基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とする部品実装基板。
2. 前記基板第１面の被操作部品は、押下操作用のスイッチ部材であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装基板。
3. 前記基板第１面上に折り曲げられる前記基板第２面上に実装された他の被操作部品を備えることを特徴とする請求項２に記載の部品実装基板。
4. 前記基板第２面上の被操作部品は、摺動操作検出用のシート状の検出部材であることを特徴とする請求項３に記載の部品実装基板。
5. 前記基板第１面から基板第２面に至る配線パターンが設けられることを特徴とする請求項４に記載の部品実装基板。
6. 可撓性を有した基板の所定の位置に開口部を形成する工程と、
   前記基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、前記基板第１面に被操作部品を実装する工程と、
   前記基板第１面に実装された被操作部品上に当該基板の開口部が位置するように前記基板第１面上に基板第２面を折り曲げる工程と、
   折り曲げられた前記基板を所定の筐体に実装する工程とを有することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
7. 前記基板に長手状部位を形成し、
   前記長手状部位の長手方向と直交する方向に折り曲げ部位を設定し、当該折り曲げ部位で前記基板第２面を基板第１面上に折り曲げることを特徴とする請求項６に記載の部品実装基板の製造方法。
8. 前記基板第１面上に折り曲げられた前記基板第２面上に他の被操作部品を実装することを特徴とする請求項７に記載の部品実装基板の製造方法。
9. 前記基板第１面から基板第２面に至る配線パターンを形成することを特徴とする請求項８に記載の部品実装基板の製造方法。
10. 操作体による摺動操作によって情報を入力する入力装置であって、
    操作面を有した筐体内に設けられて前記操作体の摺動位置を検出するシート状の検出部材と、
    前記検出部材の一部又は全部を覆うように設けられ、前記筐体の操作面に沿って摺動操作される操作部とを有する部品実装基板を備え、
    前記部品実装基板は、
    所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、
    前記基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、前記基板第１面に実装された押下操作用のスイッチ部材とを含み、
    前記基板第１面のスイッチ部材上に当該基板の開口部が位置するように前記基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とする入力装置。
11. 前記操作部は、
    前記筐体の一方の操作面から摺動方向に沿って盛り上がり、かつ、他方の操作面に向かって盛り下がる凸部形状を有することを特徴とする請求項１０に記載の入力装置。
12. 操作面を有した筐体と、
    前記筐体に設けられて操作体による摺動操作によって情報を入力する入力装置とを備え、
    前記入力装置は、
    操作面を有した筐体内に設けられて前記操作体の摺動位置を検出するシート状の検出部材と、
    前記検出部材の一部又は全部を覆うように設けられ、前記筐体の操作面に沿って摺動操作される操作部とを有する部品実装基板を有し、
    前記部品実装基板は、
    所定の位置に開口部を有し、かつ、可撓性を有した基板と、
    前記基板の一方の面を基板第１面とし、当該基板の他方の面を基板第２面としたとき、少なくとも、前記基板第１面に実装された押下操作用のスイッチ部材とを含み、
    前記基板第１面のスイッチ部材上に当該基板の開口部が位置するように前記基板第２面を基板第１面上に折り曲げられた可撓構造を有することを特徴とする電子機器。

Images