JP2009162480A - 温度分布が整合された多段式パルスチューブ冷凍機 - Google Patents

温度分布が整合された多段式パルスチューブ冷凍機 Download PDF

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Abstract

【課題】 MRIクライオスタットのネックチューブ内のヘリウムガス内に搭載される多段パルスチューブの蓄冷器とパルスチューブとの間の異なる温度特性に関連した対流損失を低減すること。
【解決手段】 MRIクライオスタットのネックチューブ内のヘリウムガス内に搭載される多段パルスチューブの蓄冷器とパルスチューブとの間の異なる温度特性に関連した対流損失は、一以上のパルスチューブと蓄冷器の間にスペーサを設けることにより低減される。
【選択図】 図1

Description

本発明は、MRI磁石内のヘリウムの再凝縮に適用されるような多段式ギフォード・マクマホン(GM)タイプパルスチューブ冷凍機に関する。
従来的な多段式パルスチューブは、ヘリウムで囲繞されるMRIクライオスタットのネックチューブで動作されるとき、相当な熱損失が、パルスチューブ及び蓄冷器との間の温度分布の差異によるHeの対流循環に起因して生ずる。
GMタイプの冷凍機は、エキスパンダに略一定の高圧でガスを供給し、略一定の低圧でガスを受けるコンプレッサを用いる。エキスパンダは、バルブ機構によりコンプレッサに対して低い速度で稼動し、エキスパンダの内外にガスを交互に出す。特許文献1は、ガス式駆動のGMエキスパンダのタイプを開示する。GMサイクルは、エキスパンダが1から2Hzで動作できるので、約20Kより極低温での冷却を生成する最良の手段であることが証明されている。
パルスチューブ冷凍機は、先ず、特許文献2により開示され、それは、以前のGM冷凍機のような、蓄冷器の高温端に接続される対のバルブを有し、蓄冷器は、低温端にてパルスチューブに接続される。1960年代半ばにおけるパルスチューブ冷凍機に関する初期の研究は、非特許文献1にある。単段、2段、Inter-phasingによる4段階、同軸設計が研究されてきた。すべては、パルスチューブの高温端が閉じられ、同軸設計を除く全ては、蓄冷器とは別のパルスチューブを有していた。極低温はこれらの初期のパルスチューブで達成されたが、効率はGMタイプの冷凍機と比較して十分でなかった。
パルスチューブ性能における大きな改善は、非特許文献2に見られ、更なる改善を求めて多くの関心が続けられた。この初期の改善は、パルスチューブの高温端に接続したオリフィス及びバッファー容積を用いて、パルスチューブ内の“ガスピストン”の動きを制御し、各サイクルでより多くの冷却を生成しようとした。続く研究は、ガスピストンの制御を改善するための手段と、パルスチューブエキスパンダの構成を改善することに集中された。非特許文献3は、ガスピストンを制御する2つのオリフィス手段を開示する。特許文献3は、4Kで良好に動作する2段階のパルスチューブにおけるガスピストンの制御手段を開示する。
多段式パルスチューブは、熱を一の段から次の高い段へと汲み上げる設計を用いて、GiffordとLongsworthにより最初に研究されている(非特許文献1参照)。Chan他は、低温側熱交換器から室温端までの全領域に亘って第2段のパルスチューブを延在させることが可能であり、より良好であることを見出した(特許文献1参照)。
この概念は、Y.Matshubara,J.L.Gao,K.Tanida,Y.Hiresaki及びM.Kanekoによる非特許文献4や、Y.Matshubara,J.L.Gaoによる非特許文献5にて報告された幾つかの構成の1つである。二段4Kパルスチューブが良好に作動することが証明されている。研究された構成の全ては、蓄冷器とは別にパルスチューブを有し、パルスチューブは蓄冷器に平行で、低温端が下方に向けられていた。これは、今日の2段式パルスチューブのもっとも典型的な構成であり、ここでは従来的な設計と称する。Ohtani他は、第1段熱ステーションと近傍の第2段パルスチューブとの間に熱リンクを備える2段パルスチューブを開示する(特許文献5参照)。本願発明者の1人は、この構成を1994年に試験したところ、冷却性能に改善を見出せなかったが、パルスチューブ温度特性に変化が生じていた。
パルスチューブと蓄冷器との間の温度差は、チューブが蓄冷器から離れており、パルスチューブが真空により囲繞されているときは問題とならない。しかし、その温度差は、従来的なパルスチューブがMRIクライオスタットのネックチューブにおけるヘリウム雰囲気内に搭載されるときに、対流的な熱損失をもたらす。
パルスチューブと蓄冷器との間の温度差に関連した損失は、Inoueによって同軸パルスチューブに関連して対処された(特許文献6参照)。この特許文献は、高温端付近でパルスチューブ内に間隔をおいて配され、第1段の蓄冷器の壁に接触する幾つかの多孔プラグ熱交換器を開示する。Mastrup他は、単一段の同心(同軸)のパルスチューブを開示し、その中には、中心のパルスチューブは、熱伝導性の低い材料からなる厚い壁を有し、外側の環状の蓄冷器からの高い度合いの断熱性を提供する(特許文献7参照)。Rattay他は、この概念を拡大し、そこでは、囲繞する真空がパルスチューブと蓄冷器の内壁の間の隙間内へと延在する(特許文献8参照)。
パルスチューブの壁を断熱するその他の手段は、Mitchellにより記載されている(特許文献9参照)。同軸型パルスチューブ内の損失の研究は、各種の論文に報告されている(非特許文献6,7参照)。損失は、多くのサイクルに亘って温かいガスをパルスチューブの下方に導く“直流(dc)”流れを重畳することにより最適化されていた。
Zhou他は、効率改善を目的としたマルチバイアスパルスチューブを開示する(特許文献10参照)。実際上、それは、多段式パルスチューブであるが、唯一のパルスチューブしか有さない。現実的には、各バイパスオリフィスを通る双方向の正確に同一のガス流量を有することの困難性の故に、実現が略困難である。それは、蓄冷器としてパルスチューブにおいて実質的に同一の温度特性を課する特徴を有する。
MRI磁石内のヘリウムを凝縮するのに関連した問題は、Longsworthにより対処されていた(特許文献11参照)。最低温度10Kの2段GMエキスパンダは、4Kにて冷却を生成するJT熱交換器内のガスを事前冷却する。JT熱交換器は、GMエキスパンダまわりに巻き付けられ、JT熱交換器とエキスパンダの双方の温度が、高温側と低温側の間で徐々により冷たくなるようにする。エキスパンダ組立体は、MRI磁石のネックチューブ内に搭載され、そこでは、それは、低温端が鉛直方向下向きであることにより熱的に成層化されるヘリウムガスにより囲繞される。4K熱ステーションは、Heを再凝縮するための延長された表面を有する。冷凍は、略60K及び15Kの温度である2つの熱ステーションにてMRIクライオスタット内のシールドを冷却するために伝達される。嵌り合う円錐形の熱ステーション及びネックチューブの中空部(ベロー)は、高温側フランジが下方にボルト締めされ、フェースタイプのOリングによりシールされたときに、双方の熱ステーションが係合することを可能とする。
Longsworthは、真っ直ぐな熱ステーション及び高温側フランジ側でラジアルタイプのOリングシールを有する同心状のGM/JTエキスパンダを開示している(特許文献12参照)。これにより、エキスパンダは、軸方向に動くことが可能となり、ネックチューブ熱ステーションに対するエキスパンダ熱ステーションの所望の位置を確立することが可能となる。
パルスチューブ技術とMRIクライオスタット設計の進歩により、今では、2段パルスチューブを用いて、約40Kで単一シールドを冷却し、約4Kでヘリウムを再凝縮することが可能となっている。2段パルスチューブエキスパンダは、振動が少なくMRI信号内でのノイズが少ないので、2段GMエキスパンダよりも好まれる。蓄冷器と平行なパルスチューブを備える、現在の設計のパルスチューブが、MRI磁石のネックチューブ内に実装されるとき、ネックチューブ内のヘリウムガスが、パルスチューブと蓄冷器の間を、それらの間の温度差に起因して循環することが見出されている。これは、冷凍の重大な損失をもたらす。
Stautner他は、従来的な2段4Kパルスチューブに対する問題点を説明し、パルスチューブ組立体を囲繞し、チューブまわりに断熱材を含むスリーブ状の解決策を提示する(特許文献13参照)。スリーブは、約40Kで熱ステーションを有し、低温端で再凝縮器を有する。それは、整備のためにネックチューブから容易に取り外しされることができる。
MRIネックチューブにおける従来的な2段4Kパルスチューブの対流損失の問題に対するその他の解決策は、Daniel他により提唱されている(特許文献14参照)。パルスチューブ及び蓄冷器まわりの断熱スリーブは、パルスチューブがMRIネックチューブ内のヘリウムガス内に搭載されたときに対流損失を低減する。
Giffordの米国特許第3,119,237号明細書 Giffordの米国特許第3,237,421号明細書 Gaoによる米国特許第6,256,998号明細書 米国特許第5,107,683号明細書 米国特許第5,412,952号明細書 特開平07−260269号公報 米国特許第5,613,365号明細書 米国特許第5,680,768号明細書 米国特許第6,619,046号明細書 米国特許第5,295,355号明細書 米国特許第4,606,201号明細書 米国特許第4,484,458号明細書 PCT WO03/036207 A2 PCT WO03/036190 A1
R.C.Longsworthによる論文‘Early pulse tube refrigerator developments’、冷凍機9、1997年、261−268頁 Mikulin他による‘Low temperature expansion (orifice type) pulse tube, Advances in Cryogenic Engineering, Vol.29, 1984, p. 629-637. S.ZhuとP.Wuによる論文’Double inlet pulse tube refrigerators: an important improvement’, Cryogenics、1990年、514−520頁 Y.Matsubara,J.L.Gao,K.Tanida,Y.Hiresaki及びM.Kanekoによる論文‘An experimental and analytical investigation of 4K (four valve) pulse tube refrigerator’, Proc. 7’ Intl Cryocooler Conf., Air Force Report PL-(P-93-101), 1 993, p.166-186 J.L.Gao及びY.Matsubaraによる論文‘Experimental investigation of 4K pulse tube refrigerator’, Cryogenics 1994, Vol.34, p.25 L.W.Yang,J.T.Liang,Y.Zhou及びJ.J.Wangによる論文’Research of two-stage co-axial pulse tube crycooles driven by a valveless compressor’, Cryocoolers 10, 1999, p.233-238 K.Yuan、J.T.Liang及びY.L.Juによる論文"Experimental investigation of a G-M type co-axial pulse tube crycooler", Cryocoolers 12, 2001, p.317-323
従来的な2段パルスチューブ冷凍機は、別々の平行なチューブ内に蓄冷器及びパルスチューブを有する。真空で動作する従来的なパルスチューブでは、パルスチューブ及び蓄冷器の長さ及び径は、実質的に互いに対して独立的に最適化される。MRIクライオスタットのネックチューブ内に搭載されるとき、ネックチューブのヘリウムは、パルスチューブと蓄冷器との間の温度差による対流に起因した熱損失を生み、したがって、他の要因が設計時に考慮されなければならない。
そこで、本発明は、ヘリウム環境下で動作するときにパルスチューブの対流による熱損失を最小化することを目的とする。
本発明は、MRIクライオスタットのネックチューブ内のヘリウムガス内に搭載される多段パルスチューブの蓄冷器とパルスチューブとの間の異なる温度特性に関連した対流損失を、スペーサを一以上のパルスチューブ及び蓄冷器の間に有することにより、低減する。
本発明の主たる実施例では、それは、2段GMタイプパルスチューブによりMRIクライオスタット内のヘリウムを再凝縮するために用いられる。代替的な実施例では、それは、高温超伝導HTS磁石用に設計されたクライオスタット内の水素及びネオンを再凝縮するために用いられる。高い温度では、パルスチューブを直接コンプレッサに接続し、より高い速度にてスターリングサイクルモードで動作することも実用的である。
シールドを冷却するための約40Kの熱ステーションを有し、約4Kのヘリウム蓄冷器を有する、ヘリウムガスで囲繞されるMRIクライオスタットのネックチューブ内に搭載される第1段で熱橋を備える2段パルスチューブを示す概略図である。 真空により囲繞された従来的な2段4KGMタイプパルスチューブに対して典型的な温度特性を示す図である。 温度の位置を示すパルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との間の熱の差が多数の熱橋により低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が第2段蓄冷器の低温側でスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第2段パルスチューブの低温側でスペーサチューブにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との間の熱の差が、第2段パルスチューブの高温端側でスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第2段蓄冷器の低温側のスペーサ及び第2段パルスチューブの高温側のスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第2段蓄冷器の低温側のスペーサチューブ及び第2段パルスチューブの高温側のスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第1段蓄冷器の低温側のスペーサチューブにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第1段蓄冷器の低温端及び第1段パルスチューブを接続するスペーサチューブにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと第一段蓄冷器との熱の差が蓄冷器の高温側のスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第1段パルスチューブの高温端をウォームエンドマニホールド本体内に延在させることにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第1段蓄冷器の高温側及び低温側のスペーサ、及び、第2段蓄冷器の低温側のスペーサにより低減された2段パルスチューブの概略図である。 パルスチューブと蓄冷器との熱の差が、第1段蓄冷器及び第2段蓄冷器まわりの断熱スリーブにより低減された2段パルスチューブの概略図である。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
本発明の2段パルスチューブの修正された設計は、ヘリウム環境のような、真空以外で動作するよう設計され、対流による熱損失の低減を可能とする。このパルスチューブ設計は、液体ヘリウム冷却されるMRI磁石のネックチューブ内に2段パルスチューブを搭載することに関連した熱損失を最小化する手段を提供する。図1に示すように、2段パルスチューブエキスパンダ100は、ネックチューブ61内に実装され、そこで、それは、約290Kを最高とし4Kを最低として室温からの温度勾配を有するガスのヘリウム62により囲繞される。パルスチューブエキスパンダは、磁石クライオスタット(クライオスタット)内のシールドを冷却するために用いられる約40Kの第1段熱ステーションを有し、第2段でヘリウム蓄冷器を有する。ネックチューブ内にパルスチューブエキスパンダを有することは、その整備のための取り外しが容易となる。
MRIクライオスタットは、ネックチューブ61により内側の容器65に接続される外側ハウジング60からなる。容器65は、液体ヘリウムと、超電導のMRI磁石67とを含む。それは、真空63により囲繞される。典型的なMRIクライオスタットは、パルスチューブエキスパンダ100の第1段によりネックチューブ熱ステーション68を介して約40Kまで冷却される放射シールド64を有する。エキスパンダ100は、第1段のパルスチューブ10、チューブ内に包まれる第1段蓄冷器7、及び、第2段パルスチューブ23を有し、全て、高温側フランジ51に接続される。3つのチューブは、熱伝達表面30と第2段パルスチューブ23との間の熱橋として作用する第1段熱ステーション30により相互に接続される。第1段のパルスチューブ10内には、コールドエンドフロースムーザー9及びウォームエンドフロースムーザー11がある。第2段のパルスチューブ23内には、コールドエンドフロースムーザー24及びウォームエンドフロースムーザー22がある。これらフロースムーザーは、熱交換器としても機能してよい。ガスは、第2段蓄冷器26の低温側を通って第2段パルスチューブ23に又はから流れ、ヘリウム蓄冷器25内の熱伝達表面を通って流れる。高温側フランジ51は、蓄冷器7の高温側からのガスポート15を有し、パルスチューブ10,23の高温側に接続されるポートをも有し、パルスチューブ10,23は、オリフィスバッファーボリューム組立体28にガスポートを接続する。典型的には、組立体28は、GMタイプパルスチューブを構成するよう、供給ガスライン6及び戻りガスライン4によりコンプレッサに接続されるバルブ機構に接続される。また、スターリングタイプパルスチューブを構成するよう、組立体28を、単一のガスラインによりコンプレッサに直接的に接続することも可能である。
熱ステーション30は、ネックチューブ61内の同様に形状付けられた受け器に適合するよう、円錐状に形状付けられたものが示されている。半径方向のOリング52は、パルスチューブ熱ステーション30がネックチューブ熱ステーション68と熱的に係合するまでネックチューブ61内にパルスチューブエキスパンダ100が実装されることを可能とする。典型的には、パルスチューブ1,2及び蓄冷器3,4に対するシェルを、薄壁SSチューブから構成し、軸方向の伝達損失を最小化する。
図2aは、図2bに示すように真空により囲繞された従来的な2段4KGMタイプパルスチューブに対して典型的な温度特性を示す。パルスチューブと第1段蓄冷器の間の温度差は、第2段温度差よりも大きいが、ネックチューブに充填されたヘリウムにおける対流損失は、ヘリウムの濃度が濃いので第2段のほうが第1段よりも顕著であり、したがって、質量循環速度がより高い。
図3は、パルスチューブと蓄冷器との間の熱の差が多数の熱橋により低減された2段パルスチューブエキスパンダ101の概略図である。第1段の低温側の熱リンク30は、図1に関連して説明したように、第2段パルスチューブ23に接続する。3つの熱リンク31は、蓄冷器7、パルスチューブ23の上側部分の間に示され、3つの熱リンク33は、蓄冷器とパルスチューブ10の間に示され、3つの熱リンク32は、蓄冷器26とパルスチューブ23の下側部分の間に示される。採用される熱リンクの実際の数は、設計者の選択事項である。
図3は、オリフィス/バッファーボリューム組立体28における典型的な構成要素を概略的に示す。ダブルオリフィス制御は、S.Zhu及びP.Wuによる’Double inlet pulse tube refrigerators: an important improvement’, Cryogenics, vol.30, 1990, p.514に示されており、パルスチューブ10,23の高温側にコンプレッサからの周期的な流れをそれぞれ接続するオリフィス13,20、及び、パルスチューブ23とバッファーボリューム21との間のガス流速を制御するオリフィス27からなる。GMタイプのフロー周期は、モータ3により駆動されガスライン4,6によりコンプレッサ5に接続されるバルブ機構2と共に示される。図1及び図3〜14における共通の構成要素は、同一の番号指示を有する。
図4は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が第2段蓄冷器26の低温側でスペーサ43により低減された2段パルスチューブエキスパンダ102を示す。スペーサ43の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器26の低温端とフロースムーザー24の上部との間で測定される。図3〜図13に示される全てのパルスチューブは、図1及び図14に示すように、第1段熱ステーション30及び第2段熱ステーション25を有する。25における熱伝達表面は、スペーサ43内の熱伝達表面により増大されることができる。
図5は、2段パルスチューブ23と蓄冷器26との温度差が、23,26の低温端をつなぐスペーサチューブ29により低減された2段パルスチューブエキスパンダ103を示す。スペーサチューブ29の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器26の低温端とフロースムーザー24の上部との間で測定される。
図6は、パルスチューブ23、蓄冷器7,26、及びパルスチューブ10間の温度差が、第2段パルスチューブ23の高温端側でスペーサ44により低減された2段パルスチューブエキスパンダ104の概略図である。スペーサ44の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の高温端とフロースムーザー22の底部との間で測定される。
図7は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第2段蓄冷器26の低温側のスペーサ43及び第2段パルスチューブ23の高温側のスペーサ44により低減された2段パルスチューブエキスパンダ105の概略図である。スペーサ44の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さい。この距離は、蓄冷器7の高温端とフロースムーザー22の底部との間で測定される。スペーサ43の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器26の低温端とフロースムーザー24の上部との間で測定される。25における熱伝達表面は、スペーサ43内の熱伝達表面により増大されることができる。
図8は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第2段蓄冷器26の低温側のスペーサチューブ29及び第2段パルスチューブ23の高温側のスペーサ44により低減された2段パルスチューブエキスパンダ106の概略図である。スペーサ44の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の高温端とフロースムーザー22の底部との間で測定される。スペーサチューブ29の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さい。この距離は、蓄冷器26の低温端とフロースムーザー24の上部との間で測定される。
図9は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第1段蓄冷器7の低温側のスペーサ41により低減された2段パルスチューブエキスパンダ107の概略図である。スペーサ41の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の低温端とフロースムーザー9の上部との間で測定される。30における熱伝達表面は、スペーサ41内の熱伝達表面により増大されることができる。
図10は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第1段蓄冷器7の低温端及び第1段パルスチューブ10を接続するスペーサチューブ19により低減された2段パルスチューブエキスパンダ108の概略図である。スペーサチューブ19の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の低温端とフロースムーザー9の上部との間で測定される。
図11は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、蓄冷器7の高温側のスペーサ40により低減された2段パルスチューブエキスパンダ109の概略図である。スペーサ40の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の高温端とフロースムーザー11の底部との間で測定される。
図12は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第1段パルスチューブ10の高温端をウォームエンドマニホールド本体70内に延在させることにより低減された2段パルスチューブエキスパンダ110の概略図である。マニホールド70内のパルスチューブ10の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さい。
図13は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第1段蓄冷器の高温側のスペーサ40、7の低温側のスペーサ41、及び、第2段蓄冷器26の低温側のスペーサ43により低減された2段パルスチューブエキスパンダ111の概略図である。スペーサ40の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の高温端とフロースムーザー22の底部との間で測定される。スペーサ41の長さは、パルスチューブ10の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器7の低温端とフロースムーザー9の上部との間で測定される。熱ステーション30における熱伝達表面は、スペーサ41内の熱伝達表面により増大されることができる。スペーサ43の長さは、パルスチューブ23の長さの20%より小さく、好ましくは、5%から20%の間である。この距離は、蓄冷器26の低温端とフロースムーザー24の上部との間で測定される。25における熱伝達表面は、スペーサ43内の熱伝達表面により増大されることができる。
図14は、パルスチューブと蓄冷器との温度差が、第1段蓄冷器7まわりの断熱スリーブ71、及び、第2段蓄冷器26まわりの断熱スリーブ72により低減された2段パルスチューブエキスパンダ112の概略図である。綿、リネン及びガラス布の補強材を備える樹脂が、断熱スリーブに対する良い選択肢である。ガラス布は、他の繊維に比して低い熱伝導性を有していないが、寸法的な安定性や強度が最もよい。
多段パルスチューブを設計するとき、パルスチューブ及び蓄冷器の体積は、一般的に、冷却能力の要求及びコンプレッサ排気量により設定される。パルスチューブに対して、径と長さの比を選択する際に多数の寛容度が存在する。蓄冷器に対する径と長さの比は、圧力降下損失と熱性能のバランスを取る必要があるが故に、より厳しくされる。パルスチューブが真空で動作されるように設計されるとき、パルスチューブ及び蓄冷器の温度特性は考慮されない。しかし、ヘリウム環境で動作するとき、それらは重要な設計考慮事項となる。図1及び図3は、熱リンクにより蓄冷器とパルスチューブの間の温度差を低減する手段を示す。図4〜図13は、蓄冷器内のスペーサ、及び/又は、蓄冷器の低温端とパルスチューブの低温端の間のスペーサチューブにより、パルスチューブに対する蓄冷器の軸方向の位置をずらすための手段を示す。図14は、断熱スリーブ内に蓄冷器を包含させる選択肢を示す。
尚、熱リンク、パルスチューブ及び断熱スリーブを備える上述の構成(図1、3、5、10、14に示す構成)は、単独では本発明に属さない参考例である。
上述した蓄冷器とパルスチューブの間の温度差を低減する異なる手段は、個々に、又は、組み合わせで、一以上の段を有するパルスチューブで用いることができる。
7 第1段蓄冷器
10 第1段パルスチューブ
23 第2段パルスチューブ
62 Heガス
63 真空

Claims (12)

  1. 非真空雰囲気内に搭載され、冷凍機におけるパルスチューブと蓄冷器との温度差が低減されたギフォード・マクマホンタイプのパルスチューブ冷凍機であって、
    パルスチューブ組立体と、
    前記パルスチューブと前記蓄冷器の間に配置される熱伝達低減要素とを備え、
    前記熱伝達低減要素は、前記蓄冷器の端部又は前記パルスチューブの端部に配置されたスペーサを含み、
    前記スペーサの長さは、前記パルスチューブの長さの5%から20%の範囲内である、冷凍機。
  2. 多段式である請求項1に記載の冷凍機。
  3. 前記スペーサは、所定の段の前記蓄冷器の端部に配置され、前記スペーサの長さは、対応する段の前記パルスチューブの長さの5%から20%の範囲内である、請求項2に記載の冷凍機。
  4. 前記スペーサは、前記蓄冷器の高温側の端部に設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  5. 前記スペーサは、前記蓄冷器の低温側の端部に設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  6. 前記スペーサは、前記蓄冷器の高温側の端部と低温側の端部の双方に設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  7. 2段式であり、
    前記スペーサは、第1段蓄冷器の低温側の端部に設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  8. 2段式であり、
    前記スペーサは、第2段パルスチューブの高温側の端部に設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  9. 2段式であり、
    前記スペーサは、第2段蓄冷器の端部又は第2段パルスチューブの端部にのみ設けられる、請求項1に記載の冷凍機。
  10. 前記パルスチューブ組立体は、クライオスタット内に搭載される、請求項1に記載の冷凍機。
  11. 前記非真空雰囲気は、水素及びネオン雰囲気のいずれかである、請求項1に記載の冷凍機。
  12. 前記非真空雰囲気は、ヘリウム雰囲気である、請求項9に記載の冷凍機。
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