JP2009157870A - 非接触通信媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】非接触型ＩＣカードのような１ｍｍ以下の薄い非接触通信媒体ではなく、さまざまなグッズに搭載させた、比較的厚い非接触通信媒体に対して、アンテナの位置を非接触通信媒体の中心部を避けて実装することによって不感帯の影響を受け難い非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【解決手段】平面基体上に形成されたループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップにより非接触で情報伝達が行われる非接触通信媒体であって、前記アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体は、前記非接触通信媒体の最も広い平面を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面との中心を避けた位置に形成された非接触
【選択図】 図２
【解決手段】平面基体上に形成されたループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップにより非接触で情報伝達が行われる非接触通信媒体であって、前記アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体は、前記非接触通信媒体の最も広い平面を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面との中心を避けた位置に形成された非接触
【選択図】 図２
Description
本発明は、不感帯の影響を受け難い非接触通信媒体に関する。
近年、鉄道や金融機関、その他多くの分野で非接触により読取り／書き込みを行う非接触通信媒体が利用されている。
これらの非接触通信媒体は、媒体内部に通信用のアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップを内蔵し、通信媒体を読取り／書き込み装置に近づけることによって記録されている情報の読取り／書き込みを行うものである。
これらの非接触通信媒体は、媒体内部に通信用のアンテナとアンテナに接続されたＩＣチップを内蔵し、通信媒体を読取り／書き込み装置に近づけることによって記録されている情報の読取り／書き込みを行うものである。
前述の分野で利用されている非接触型ＩＣカードは、薄い基板の表面にアンテナを形成し、アンテナの始端、終端にＩＣチップを接続し、両側からプラスチックの薄板で挟んでカード状にしたものである。多くの場合、アンテナは、基板の表面に貼り合わされた金属の箔または、薄い板を渦巻状にエッチングすることによって、または、細い金属線を渦巻状に張り巡らすことによって形成している。
非接触型ＩＣカードの読取り／書き込み装置は、一定の通信距離内で読取ができない帯域が極力生じないように設計される。多くの利用分野では、読取り／書き込み装置に非接触型ＩＣカードを翳すことで処理しており、適正読取り位置は装置の指定された翳し位置からの距離で調整している。そのことによって利用者は、適正読取り位置を実質上あまり気にすることなく利用することができる。
非接触型ＩＣカードの読取り／書き込み装置は、一定の通信距離内で読取ができない帯域が極力生じないように設計される。多くの利用分野では、読取り／書き込み装置に非接触型ＩＣカードを翳すことで処理しており、適正読取り位置は装置の指定された翳し位置からの距離で調整している。そのことによって利用者は、適正読取り位置を実質上あまり気にすることなく利用することができる。
非接触型ＩＣカードを含む非接触通信媒体を利用するシステムでは、読取り／書き込み装置は、非接触通信媒体を密着した状態で使用するようにイラストなどによって指導している。
一方、非接触型ＩＣカード等の場合は、カード自体が薄いために、一度読取ができない帯域が発生した場合は、裏返しをしても読取り不良は解消されない。
一方、非接触型ＩＣカード等の場合は、カード自体が薄いために、一度読取ができない帯域が発生した場合は、裏返しをしても読取り不良は解消されない。
そこで、不感帯（読取り／書き込み装置と非接触通信媒体が通信できない帯域）が発生しない非接触式ＩＣカードが提供されている（特許文献１参照）。
特許文献１の非接触式ＩＣカードは、誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ＩＣカードであって、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたＩＣチップとからなる非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのＩＣチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ＩＣチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とＩＣチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続する、としている。 また、ＩＣチップの接続用バンプが、ＩＣチップのほぼ対角線上に形成されているＩＣチップを用い、また、ＩＣチップ内に、共振回路を構成する同調用コンデンサと電圧平滑用コンデンサを搭載する等、としている。
特許文献１の非接触式ＩＣカードは、誘導電磁界を伝送媒体として情報伝達をする非接触式ＩＣカードであって、アンテナコイルを形成した基板と、その上に配設されたＩＣチップとからなる非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップがアンテナコイルを跨ぐように配設され、アンテナコイルの内周側の接続用端子と外周側の接続用端子との間隔が、それらと接続するためのＩＣチップの接続用バンプの間隔と略同一となるように、アンテナコイルの少なくとも一部の幅が狭められ、かつ、ＩＣチップが跨ぐ複数のアンテナコイルパターンの一部を、情報伝達を妨げる箇所を避けて形成し、アンテナコイルの接続用端子とＩＣチップの接続用バンプとが、異方性導電接着剤層を介してフェイスダウン式に直接接続する、としている。 また、ＩＣチップの接続用バンプが、ＩＣチップのほぼ対角線上に形成されているＩＣチップを用い、また、ＩＣチップ内に、共振回路を構成する同調用コンデンサと電圧平滑用コンデンサを搭載する等、としている。
また、非接触式ＩＣカード、同調周波数の調整方法、周波数調整器、及び、同調周波数の調整システムが提供されている（特許文献２参照）。特許文献２に記載の非接触式ＩＣカードは、以下のことを特徴としている。
ループアンテナと、ループアンテナとともに共振回路を生成する同調コンデンサと、同調コンデンサに接続され共振回路を介して電波を送受信するＩＣチップと、同調周波数の調整に用いる共振回路である周波数調整回路とを有する非接触ＩＣカードの周波数調整回路に磁性体を近接させることにより、ループアンテナと同調コンデンサとからなる共振回路と周波数調整回路との間の相互インダクタンスを変化させ共振点を調整する。即ち、非接触ＩＣカードの周波数調整回路に磁性体を近接させることにより、２つの共振回路の相互インダクタンスを変化させ共振点を調整することができる、としている。
ループアンテナと、ループアンテナとともに共振回路を生成する同調コンデンサと、同調コンデンサに接続され共振回路を介して電波を送受信するＩＣチップと、同調周波数の調整に用いる共振回路である周波数調整回路とを有する非接触ＩＣカードの周波数調整回路に磁性体を近接させることにより、ループアンテナと同調コンデンサとからなる共振回路と周波数調整回路との間の相互インダクタンスを変化させ共振点を調整する。即ち、非接触ＩＣカードの周波数調整回路に磁性体を近接させることにより、２つの共振回路の相互インダクタンスを変化させ共振点を調整することができる、としている。
近年、新製品や物産展などの展示会が頻繁に行われ、展示会場への入場券として非接触通信媒体が使用されている。
非接触通信媒体には、カード状の媒体が多いが、アンテナとＩＣチップを搭載した基体を内包したグッズが使用される場合もある。入場者は、展示場のゲートにグッズを翳して入場する。特に子供をターゲットにした展示会では、動物や、マスコット人形を子供に配布してその中に非接触通信媒体を内包させている。
子供が上記のグッズをゲート通過のために使用する場合、グッズの平らな部分をゲートの指定されたプレート上に乗せ、チャイムなど読取り完了合図を確認して通過する。
非接触通信媒体には、カード状の媒体が多いが、アンテナとＩＣチップを搭載した基体を内包したグッズが使用される場合もある。入場者は、展示場のゲートにグッズを翳して入場する。特に子供をターゲットにした展示会では、動物や、マスコット人形を子供に配布してその中に非接触通信媒体を内包させている。
子供が上記のグッズをゲート通過のために使用する場合、グッズの平らな部分をゲートの指定されたプレート上に乗せ、チャイムなど読取り完了合図を確認して通過する。
本発明は、非接触型ＩＣカードのような１ｍｍ以下の薄い非接触通信媒体ではなく、さまざまなグッズに搭載させた、比較的厚い非接触通信媒体に対して、アンテナの位置を非接触通信媒体の中心部を避けて実装することによって不感帯の影響を受け難い非接触通信媒体を提供することを目的とするものである。
上記課題の目的を達成するために、本発明の非接触通信媒体は、平面基体上に形成されたループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップにより非接触で情報伝達が行われる非接触通信媒体であって、前記アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体は、前記非接触通信媒体の最も広い平面を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面との中心を避けた位置に形成されたことを特徴とするものである。
本発明の非接触通信媒体のように、平面基体上に形成されたループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップにより非接触で情報伝達が行われる非接触通信媒体であって、前記アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体は、前記非接触通信媒体の最も広い平面を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面との中心を避けた位置に形成されたことによって、一方の平らな面を翳して通信が出来ない場合は逆面を翳すことによって通信可能とすることができる。
以下、図面を参照して本発明の非接触通信媒体について説明する。
図１は、本発明の非接触通信媒体の一例について説明するための図，図２は、図１のＡ−Ａ線断面図，図３は、アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体の一例について説明するための図である。
図１は、本発明の非接触通信媒体の一例について説明するための図，図２は、図１のＡ−Ａ線断面図，図３は、アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体の一例について説明するための図である。
図１を参照して、本発明の非接触通信媒体の一例について説明する。
本発明の非接触通信媒体１は、昆虫や、植物に関する展示会や、自然環境保護に関連する展示会に使用される入場券の一例を示すものである。
非接触通信媒体１の内部には、図示しないが、アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体が内蔵されている。
図示しないが、非接触通信媒体１に首から吊るすための紐（ストラップ）を取り付けることもできる。
本発明の非接触通信媒体１は、昆虫や、植物に関する展示会や、自然環境保護に関連する展示会に使用される入場券の一例を示すものである。
非接触通信媒体１の内部には、図示しないが、アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体が内蔵されている。
図示しないが、非接触通信媒体１に首から吊るすための紐（ストラップ）を取り付けることもできる。
非接触通信媒体１を入場券として使用する場合は、非接触通信媒体１が安定する面を下にしてゲートの読取り／書き込み装置上に置く。図１の非接触通信媒体１は、「てんとう虫」を意識してデザインされたものであるが、通常、物の上に置く場合は、「てんとう虫」の腹の面を下にして上の部分が見えるように置き、足や、頭の部分を下にして置くことはしない。
図２を参照して、図１のＡ−Ａ線断面について説明する。
「てんとう虫」形状の非接触通信媒体１は、非接触通信媒体内に平面基体２を内蔵している。図示しないが、平面基体２には、ループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップが形成されている。
また、平面基体２は、非接触通信媒体１の最も広い平面１２を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面１１との中心線１３（二つの平面からの距離Ｔ／２に存在する仮想線）を避けた位置に形成されている。
「てんとう虫」形状の非接触通信媒体１は、非接触通信媒体内に平面基体２を内蔵している。図示しないが、平面基体２には、ループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップが形成されている。
また、平面基体２は、非接触通信媒体１の最も広い平面１２を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面１１との中心線１３（二つの平面からの距離Ｔ／２に存在する仮想線）を避けた位置に形成されている。
前述のように、非接触通信媒体１には、円筒、または、球ではなく、平らな面を一つまたは二つ持たせることが好ましく、図２に示すように最も広い平面１２と、対向する平面１１を有している。
非接触通信媒体１の二つの平面間の距離１３１は「Ｔ」で、平面基体２は、前記平面間の距離の中心線１３の何れかの側に形成され、中心位置には形成されない。
非接触通信媒体１の二つの平面間の距離１３１は「Ｔ」で、平面基体２は、前記平面間の距離の中心線１３の何れかの側に形成され、中心位置には形成されない。
図２で判るように、非接触通信媒体１が読取り／書き込み装置の所定の面に、最も広い平面１２を下に置かれた場合は、読取り／書き込み装置と平面基体２との距離は「ｔ（図示せず）」であるが、非接触通信媒体１を上下逆にして、対抗面１１を下にして置いた場合は、読取り／書き込み装置と平面基体２との距離は「ｔ＋Ｔ／２」より大きな距離となり、不感帯が、例えば、「ｔ」に存在した場合は、読取り／書き込み装置と平面基体２との距離を「ｔ＋Ｔ／２」とすることによって、読取り不良を解消することができる。
図３を参照して、アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体の一例について説明する。
非接触型ＩＣカード等に使用される平面基体２は、図に示すように、基板２１上に、アンテナコイル２３とＩＣチップ２２が形成された構成のものである。
前記アンテナと共振させるための同調用コンデンサ，整流用ダイオード，平滑用コンデンサがさらに接続される場合もあるが、これら、同調用コンデンサ，整流用ダイオード，平滑用コンデンサは、ＩＣチップ内にを搭載される場合もある。
基板２１は、多くは、ガラス繊維にウレタン系樹脂を含浸させた材料からなり、アンテナはその表面に貼り合わされた銅などによる金属箔をコイル状にパターンエッチングすることによって形成される。
非接触型ＩＣカード等に使用される平面基体２は、図に示すように、基板２１上に、アンテナコイル２３とＩＣチップ２２が形成された構成のものである。
前記アンテナと共振させるための同調用コンデンサ，整流用ダイオード，平滑用コンデンサがさらに接続される場合もあるが、これら、同調用コンデンサ，整流用ダイオード，平滑用コンデンサは、ＩＣチップ内にを搭載される場合もある。
基板２１は、多くは、ガラス繊維にウレタン系樹脂を含浸させた材料からなり、アンテナはその表面に貼り合わされた銅などによる金属箔をコイル状にパターンエッチングすることによって形成される。
基板２１上に形成されたアンテナ２３の内周側端子と外周側端子をＩＣチップ２２のパッド端子に接続する。
アンテナ２３の外周側端子は、点線で示す絶縁材料によるブリッジ上をジャンプさせて形成された導電性の回路に接続して導通させる。
アンテナ２３の外周側端子は、点線で示す絶縁材料によるブリッジ上をジャンプさせて形成された導電性の回路に接続して導通させる。
本発明の非接触通信媒体は、厚手のカード，キーホルダー，展示会場等で使用されるキャラクタグッズ等の非接触通信媒体に利用される。
１ 非接触通信媒体
２ 平面基体
１１ 非接触通信媒体の最も広い平面の対抗面
１２ 非接触通信媒体の最も広い平面を有する面
１３ 中心線
２１ 基板
２２ ＩＣチップ
２３ ループ状アンテナ
１３１ 非接触通信媒体の厚さ（最も広い平面を有する面と対抗面間の距離）
２ 平面基体
１１ 非接触通信媒体の最も広い平面の対抗面
１２ 非接触通信媒体の最も広い平面を有する面
１３ 中心線
２１ 基板
２２ ＩＣチップ
２３ ループ状アンテナ
１３１ 非接触通信媒体の厚さ（最も広い平面を有する面と対抗面間の距離）
Claims (1)
- 平面基体上に形成されたループ状のアンテナと前記アンテナに接続されたＩＣチップにより非接触で情報伝達が行われる非接触通信媒体であって、
前記アンテナ及びＩＣチップが形成された平面基体は、前記非接触通信媒体の最も広い平面を有する面に平行に形成され、さらに、最も広い平面の対抗面との中心を避けた位置に形成されたことを特徴とする非接触通信媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007338673A JP2009157870A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 非接触通信媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007338673A JP2009157870A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 非接触通信媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009157870A true JP2009157870A (ja) | 2009-07-16 |
Family
ID=40961774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007338673A Withdrawn JP2009157870A (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 非接触通信媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009157870A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011001839A1 (ja) | 2009-07-02 | 2011-01-06 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブルフラットケーブルの接続構造及び接続方法 |
| WO2015186451A1 (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | 株式会社 村田製作所 | Ｒｆｉｃパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法 |
| JP2017524553A (ja) * | 2014-04-07 | 2017-08-31 | アベリー・デニソン・リテイル・インフォメーション・サービシズ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニーＡｖｅｒｙ Ｄｅｎｎｉｓｏｎ Ｒｅｔａｉｌ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｅｒｖｉｃｅｓ， Ｌｌｃ | 特定イベントの特定マーチャンダイジング物品用の熱転写物及びその使用方法 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007338673A patent/JP2009157870A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2015186451A1 (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-10 | 株式会社 村田製作所 | Ｒｆｉｃパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法 |
| JPWO2015186451A1 (ja) * | 2014-06-06 | 2017-05-25 | 株式会社村田製作所 | Ｒｆｉｃパッケージ内蔵樹脂成形体およびその製造方法 |
| US10410982B2 (en) | 2014-06-06 | 2019-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Resin molded body with RFIC package incorporated therein and method for manufacturing same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110301 |