JP2009156750A - 光断層画像化方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】光トモグラフィー計測を用いた光断層画像化システムにおいて、断層画像の動画応答性を向上させる。
【解決手段】各波長掃引毎に検出した干渉信号ISを測定光L1の走査方向R1に対し複数の分割領域BRに分割し、分割した分割領域BR内の複数の干渉信号ISを用いて分割領域BR毎に測定対象Sの光強度情報r(z)を取得し、取得した分割領域BR毎の光強度情報r(z)を用いて断層画像Pの更新を行う。
【選択図】図8
【解決手段】各波長掃引毎に検出した干渉信号ISを測定光L1の走査方向R1に対し複数の分割領域BRに分割し、分割した分割領域BR内の複数の干渉信号ISを用いて分割領域BR毎に測定対象Sの光強度情報r(z)を取得し、取得した分割領域BR毎の光強度情報r(z)を用いて断層画像Pの更新を行う。
【選択図】図8
Description
本発明は、OCT(Optical Coherence Tomography)計測により光断層画像を生成する光断層画像化方法およびシステムに関するものである。
従来、体腔内の病変部を観察するために超音波診断装置が用いられており、病変部の超音波断層画像を動画像として取得し表示している。たとえば特許文献1において滑らかな画像更新を実現するために、1枚の画像データの領域を複数に分割し、分割した領域毎に画像データの更新を行うようにしている。
また、生体組織の断層画像を取得する方法として、上述した超音波診断装置の他に、OCT計測を利用した光断層画像を取得する光断層画像取得装置が用いられることがある。たとえば特許文献2には、超音波断層画像と光断層画像とを同時に取得する画像診断装置が提案されている。特許文献2において、光断層画像を生成する際に多くの画像処理時間が必要になることを考慮して光断層画像は一部の関心領域のみ取得するようにし、超音波断層画像と光断層画像とを同時に表示するときのフレームレートの低下を防止するようにしている。
特開2004−344516号公報
特開2006−280449号公報
上記特許文献2に示す構成に限らず、OCT計測を用いた光断層画像を動画像として表示する際には、フーリエ変換等の周波数解析を行うことにより断層情報が取得しなければならない。この周波数解析には所定の処理時間が掛かってしまい、使用者がプローブを回転駆動してから遅れて断層画像が更新することになり、動画応答性が悪いという問題がある。
そこで、本発明は、動画応答性能を向上させることができる光断層画像化システムを提供することを目的とするものである。
本発明の光断層画像化方法は、光を射出し、射出した光をそれぞれ測定光と参照光とに分割し、分割した測定光が測定対象に走査しながら照射されたときの測定対象からの反射光と参照光とを合波し、反射光と参照光とが合波されたときの干渉光を波長掃引毎に干渉信号として検出し、測定光を走査しながら単位時間毎に干渉信号を繰り返し検出する過程において、測定光の走査領域を走査方向に対し複数の分割領域に分割し、分割した分割領域内の複数の干渉信号を用いて分割領域毎に測定対象の光路長に依存した反射光強度情報を取得し、取得した分割領域毎の光強度情報を用いて断層画像の更新を行うことを特徴とするものである。
本発明の光断層画像化システムは、周期的に波長を掃引した光を射出する光源ユニットと、光源ユニットから射出された光をそれぞれ測定光と参照光とに分割する光分割手段と、光分割手段により分割された測定光が測定対象に走査しながら照射されたときの測定対象からの反射光と参照光とを合波する合波手段と、合波手段において反射光と参照光とが合波されたときの干渉光を単位時間毎に干渉信号として検出する干渉光検出手段と、測定光を走査する走査手段と、測定光の走査領域を走査方向に対し複数の分割領域に分割する領域分割手段と、領域分割手段により分割された分割領域内の複数の干渉信号を用いて分割領域毎に測定対象の光強度情報を取得する断層情報取得手段と、断層情報取得手段において取得された分割領域毎の光強度情報を用いて断層画像の更新を行う断層画像生成手段とを備えたことを特徴とするものである。
ここで、反射光とは、測定対象からの反射光および後方散乱光を意味する。
さらに、光断層画像化システムは、測定光が1回走査する毎に回転クロック信号を出力する回転クロック生成手段をさらに備えたものであってもよい。このとき、領域分割手段は、回転クロック生成手段から出力される回転クロック信号の周期の1/M(Mは分割領域の数)倍の周期からなる分割クロック信号を生成し、分割クロック信号に基づいて複数の干渉信号を分割領域毎に区切るようにしてもよい。
また、領域設定手段が複数の分割領域のうち断層画像の更新を行う分割領域を設定する機能を有するものであってもよい。そして、断層情報取得手段が分割領域の干渉信号のみから光強度情報を取得し、断層画像生成手段が分割領域の光強度情報のみを用いて断層画像を生成するものであってもよい。
さらに、断層情報取得手段は、分割領域毎に干渉信号を取得するものであればよく、干渉信号検出手段において干渉信号が検出される順に沿って分割領域内の光強度情報を取得するものであってもよいし、断層画像生成手段において断層画像の更新が完了した後に干渉光検出手段において検出された分割領域の干渉信号から光強度情報を取得するものであってもよい。
本発明の光断層画像化方法およびシステムによれば、光を射出し、射出した光をそれぞれ測定光と参照光とに分割し、分割した測定光が測定対象に走査しながら照射されたときの測定対象からの反射光と参照光とを合波し、反射光と参照光とが合波されたときの干渉光を波長掃引毎に干渉信号として検出し、測定光を走査し、各波長掃引毎に検出した干渉信号を測定光の走査方向に対し複数の分割領域に分割し、分割した分割領域内の複数の干渉信号を用いて分割領域毎に測定対象の光強度情報を取得し、取得した分割領域毎の光強度情報を用いて断層画像の更新を行うことにより、断層画像の表示を更新するときに必要なデータ処理量が分割領域分の干渉信号について断層画像処理を行えばよいため、従来のように1枚分の断層画像について更新表示する場合に比べて動画応答性能を向上させることができる。
なお、領域分割手段が複数の分割領域のうち断層画像の更新を行う分割領域を設定する機能を有し、断層情報取得手段が分割領域の干渉信号のみから光強度情報を取得するものであり、断層画像生成手段が更新する分割領域の光強度情報のみを用いて断層画像の更新を行うものであるとき、更新する分割領域のみ断層画像処理を行えばよいため、動画応答性能を向上させることができる。
以下、図面を参照して本発明の光断層画像化システムの実施の形態を詳細に説明する。図1は本発明の光断層画像化システムの好ましい実施の形態を示す概略図である。光断層画像化システム1は、体腔内に光プローブ10を挿入することにより、体腔内の生体組織や細胞等の測定対象Sの断層画像をSS−OCT(Swept source OCT)計測により取得するものである。この光断層画像化システム1は、光プローブ10、干渉計20、光源ユニット30、周期クロック生成手段80、A/D変換ユニット90、断層画像処理手段100、表示装置110等を有している。
図2は図1の光プローブ10の先端部分の一例を示す模式図である。図2の光プローブ10は、たとえば鉗子口を介して体腔内に挿入されるものであって、プローブ外筒(シース)11、光ファイバ12、光学レンズ15等を有している。プローブ外筒11は、可撓性を有する筒状の部材からなっており、測定光L1および反射光L3が透過する材料からなっている。なお、プローブ外筒11は先端がキャップ11aにより閉塞された構造を有している。
光ファイバ12は、干渉計20から射出された測定光L1を測定対象Sまで導波するとともに、測定光L1が測定対象Sに照射されたときの測定対象Sからの反射光L3を干渉計20まで導波するものであって、プローブ外筒11内に収容されている。また光ファイバ12の外周側にはバネ13が固定されており、光ファイバ12およびバネ13は回転駆動ユニット10Aに機械的に接続されている。そして、光ファイバ12およびバネ13は回転駆動ユニット10Aによりプローブ外筒11に対し矢印R1方向に回転する。なお、回転駆動ユニット10Aは回転エンコーダを具備しており(図示せず)、回転制御手段10Bは回転エンコーダからの信号に基づいて測定光L1の照射位置を認識する。
光学レンズ15は、光ファイバ12から射出した測定光L1を測定対象Sに対し集光するために略球状の形状を有しており、測定対象Sからの反射光L3を集光し光ファイバ12に入射する。ここで、光学レンズ15の焦点距離は、たとえば光ファイバ12の光軸LPからプローブ外筒の径方向に向かって距離D=3mmの位置に形成されている。光学レンズ15は光ファイバ12の光出射端部に固定部材14を用いて固定されており、光ファイバ12が矢印R1方向に回転したとき、光学レンズ15も一体的に矢印R1方向に回転する。よって、光プローブ10は、測定対象Sに対し光学レンズ15から射出される測定光L1を矢印R1方向(プローブ外筒11の円周方向)に対し走査しながら照射することになる。
図1の光ファイバ12および光学レンズ15を回転させる回転駆動ユニット10Aの動作は回転制御手段10Bにより制御されており、回転制御手段10Bはたとえば約20Hzでプローブ外筒11に対し矢印R1方向に回転するように制御する。そして、回転制御手段10Bは回転駆動ユニット10Aの回転エンコーダからの信号に基づき光ファイバ12が1回転したと判断したとき、回転クロック信号RCLKを出力する回転クロック生成手段として機能する。
図3は光源ユニット30の一例を示す模式図である。光源ユニット30は、波長を一定の周期T0で掃引させながらレーザ光Lを射出するものである。具体的には、光源ユニット30は、半導体光増幅器(半導体利得媒質)311と光ファイバFB30とを有しており、光ファイバFB30が半導体光増幅器311の両端に接続された構造を有している。半導体光増幅器311は駆動電流の注入により微弱な放出光を光ファイバFB30の一端側に射出するとともに、光ファイバFB30の他端側から入射された光を増幅する機能を有している。そして、半導体光増幅器311に駆動電流が供給されたとき、半導体光増幅器311および光ファイバFB30により形成される光共振器によりレーザ光Lが光ファイバFB30へ射出される。
さらに、光ファイバFB30には光分岐器312が結合されており、光ファイバFB30内を導波する光の一部が光分岐器312から光ファイバFB31側へ射出される。光ファイバFB31から射出した光はコリメータレンズ313、回折格子素子314、光学系315を介して回転多面鏡(ポリゴンミラー)316において反射される。そして反射された光は光学系315、回折格子素子314、コリメータレンズ313を介して再び光ファイバFB31に入射される。
ここで、この回転多面鏡316は矢印R30方向に回転するものであって、各反射面の角度が光学系315の光軸に対して変化する。これにより、回折格子素子314において分光された光のうち、特定の波長帯域の光だけが再び光ファイバFB31に戻るようになる。この光ファイバFB31に戻る光の波長は光学系315の光軸と反射面との角度によって決まる。そして光ファイバFB31に入射した特定の波長の光が光分岐器312から光ファイバFB30に入射され、特定の波長のレーザ光Lが光ファイバFB1a側に射出される。
したがって、回転多面鏡316が矢印R30方向に等速で回転したとき、再び光ファイバFB1aに入射される光の波長λは、時間の経過に伴って周期的に変化することになる。具体的には、図4に示すように、光源ユニット30は最小掃引波長λminから最大掃引波長λmaxまで波長を一定の周期T0(たとえば約50μsec)で掃引した光Lを射出する。そして、光源ユニット30から射出された光Lは、光ファイバカプラ等からなる光分岐手段2により、光ファイバFB1b、FB1cにそれぞれ分岐され、干渉計20および周期クロック生成手段80にそれぞれ入射される。
なお、光源ユニット30としてポリゴンミラーを回転させることにより波長を掃引させる場合について例示しているが、たとえばASE光源ユニット等のような公知の技術により周期的に波長を掃引させながら射出するようにしてもよい。
図5は図1の光断層画像化システム1における干渉計20の一例を示す模式図である。干渉計20はマッハツェンダー型の干渉計であって、筐体20Aに各種光学部品を収容することにより構成されている。干渉計20は、光源ユニット30から射出された光Lを測定光L1と参照光L2とに分割する光分割手段3と、光分割手段3により分割された測定光L1が測定対象Sに照射されたときの測定対象Sからの反射光L3と参照光L2とを合波する合波手段4と、合波手段4により合波された反射光L3と参照光L2との干渉光L4を検出する干渉光検出手段70とを備えている。なお、干渉計20と光源ユニット30とはAPC(Angled physical contact)コネクタを用いて接続されている。APCコネクタを用いることにより光コネクタ(光ファイバ)の接続端面からの反射戻り光を極限にまで低減し、断層画像Pの画質劣化を防止することができる。
光分割手段3は、たとえば2×2の光ファイバカプラからなっており、光源ユニット30から光ファイバFB1cを導波した光Lをそれぞれ測定光L1と参照光L2とに分割する。このとき、光分割手段3は、たとえば測定光L1:参照光L2=99:1の割合で分割する。光分割手段3は、2つの光ファイバFB2、FB3にそれぞれ光学的に接続されており、分割された測定光L1は光ファイバFB2側に入射され、参照光L2は光ファイバFB3側に入射される。
光ファイバFB2には光サーキュレータ21が接続されており、光サーキュレータ21には光ファイバFB4、FB5がそれぞれ接続されている。光ファイバFB4には測定光L1を測定対象Sまで導波する光プローブ10が接続されており、光分割手段3から射出した測定光L1は光ファイバFB2から光プローブ10へ導波され、測定対象Sに照射される。また、測定対象Sを反射した反射光L3は光ファイバFB4を介して光サーキュレータ21に入射され、光サーキュレータ21から光ファイバFB5側に射出される。なお、光ファイバFB4と光プローブ10とはAPC(Angled physical contact)コネクタを用いて接続されており、光コネクタ(光ファイバ)の接続端面からの反射戻り光を極限にまで低減し、断層画像Pの画質劣化を防止する。
光ファイバFB2には光サーキュレータ21が接続されており、光サーキュレータ21には光ファイバFB4、FB5がそれぞれ接続されている。光ファイバFB4には測定光L1を測定対象Sまで導波する光プローブ10が接続されており、光分割手段3から射出した測定光L1は光ファイバFB2から光プローブ10へ導波され、測定対象Sに照射される。また、測定対象Sを反射した反射光L3は光ファイバFB4を介して光サーキュレータ21に入射され、光サーキュレータ21から光ファイバFB5側に射出される。なお、光ファイバFB4と光プローブ10とはAPC(Angled physical contact)コネクタを用いて接続されており、光コネクタ(光ファイバ)の接続端面からの反射戻り光を極限にまで低減し、断層画像Pの画質劣化を防止する。
一方、光ファイバFB3には光サーキュレータ22が接続されており、光サーキュレータ22には光ファイバFB6、FB7がそれぞれ接続されている。光ファイバFB6には、断層画像の取得領域を調整するために参照光L2の光路長を変更する光路長調整手段40が接続されている。光路長調整手段40は、光路長を粗調整する光路長粗調整用光ファイバ40Aと、光路長を微調整する光路長微調整手段40Bとを有している。
光路長粗調整用光ファイバ40Aは、一端側が光ファイバFB2に対し着脱可能に接続されており、他端側が光路長微調整手段40Bに着脱可能に接続されている。光路長粗調整用光ファイバ40Aは予め異なる長さのものが複数用意されており、必要に応じて適切な長さの光路長粗調整用光ファイバ40Aが適宜取り付けられる。なお、この光路長粗調整用光ファイバ40Aは、光ファイバFB6および光路長微調整手段40BとAPC(Angled physical contact)コネクタを用いて接続されており、光コネクタ(光ファイバ)の接続端面からの反射戻り光を極限にまで低減し、断層画像Pの画質劣化を防止する。
光路長微調整手段40Bは、反射ミラー43、光ターミネータ44等を有している。反射ミラー43は、光路長粗調整用光ファイバ40Aから射出された参照光L2を光ターミネータ44側に反射するとともに、光ターミネータ44から反射した参照光L2を再び光路長粗調整用光ファイバ40A側に反射するものである。反射ミラー43はこの反射ミラー43は可動ステージ(図示せず)上に固定されており、ミラー移動手段により参照光L2の光軸方向(矢印A方向)に移動することにより、参照光L2の光路長が変更する。この可動ステージは光路長調整操作部46が操作されることにより反射ミラー43を矢印A方向に移動させる。
さらに、光ファイバFB7には偏波コントローラ50が光学的に接続されている。この偏波コントローラ50は参照光L2の偏波方向を回転させる機能を有している。なお偏波コントローラ50としてたとえば特開2001−264246号公報等の公知の技術を用いることができる。偏波コントローラ50は偏波調整操作部51が操作されることにより偏波方向を調整するようになっており、たとえば反射光L3と参照光L2とが合波手段4において合波されるときのそれぞれの偏波方向が一致するように偏波調整操作部51を操作することにより、断層画像が鮮明になるように調整することができる。
合波手段4は、2×2の光ファイバカプラからなり、光ファイバFB5を導波した反射光L3と光ファイバFB7を導波した参照光L2とを合波するものである。具体的には合波手段4は、光ファイバFB5を導波した反射光L3を2つの光ファイバFB8、FB9に分岐するとともに、光ファイバFB7を導波した参照光L2を2つの光ファイバFB8、FB9に分岐する。したがって、各光ファイバFB8、FB9においてそれぞれ反射光L3と参照光L2とが合波され、光ファイバFB8内を第1干渉光L4aが導波し、光ファイバFB9内を第2干渉光L4bが導波することになる。つまり、合波手段4は、反射光L3と参照光L2との干渉光L4を2つに干渉光L4a、L4bに分岐する光分岐手段5としても機能している。
干渉光検出手段70は、第1干渉光L4aを検出する第1光検出部71と、第2干渉光L4bを検出する第2光検出部72と、第1光検出部71により検出された第1干渉光L4aと第2光検出部72により検出された第2干渉光L4bとの差分を干渉信号ISとして出力する差分アンプ73とを有している。各光検出部71、72は、たとえばフォトダイオード等からなっており、各干渉光L4a、L4bを光電変換し差分アンプ73に入力するものである。差分アンプ73は各干渉光L4a、L4bの差分を増幅し干渉信号ISとして出力するものである。このように、各干渉光L4a、L4bを差分アンプ73によりバランス検波することにより、干渉信号ISを増幅して出力しながら干渉信号IS以外の同相光雑音が除去することができ、断層画像Pの画質の向上を図ることができる。
また干渉光検出手段70から出力された干渉信号ISは、増幅器74により増幅された後、信号帯域フィルタ75を介してA/D変換ユニット90に出力される。この信号帯域フィルタ75を設けることにより、干渉信号ISからノイズを除去し、S/N比の向上を図ることができる。
図6は図1に示すA/D変換ユニット90の一例を示すブロック図である。A/D変換ユニット90は、干渉光検出手段70により検出された干渉信号ISをデジタル信号に変換し出力するものであって、A/D変換部91、干渉信号記憶手段92、領域分割手段93を備えている。A/D変換部91は、干渉計20からアナログ信号として出力される干渉信号ISをデジタル信号にするものであり、A/D変換された干渉信号ISはRAM(ランダムアクセスメモリ)等からなる干渉信号記憶手段92に一時的に記憶される。
領域分割手段93は、測定光L1の走査領域(1枚の断層画像P)を走査方向に対し複数の分割領域BRに分割するものであって、たとえば図7に示すように1枚の断層画像Pを5つの分割領域BRに分割する。なお、この分割領域BRは予め設定されたものであってもよいし、マウスやキーボード等の入力手段からの入力に従い設定されたものであってもよい。また、分割領域BRはそれぞれ略均等の大きさを有するものであってもよいし異なる大きさからなるものであってもよい。
このとき、領域分割手段93は、回転クロック信号RCLKの周期を1/M倍した分割クロック信号BRCLKを出力し、分割クロック信号BRCLKに基づいて干渉信号記憶手段92に記憶された複数の干渉信号ISを分割領域BR毎に区切る。たとえば、1枚の断層画像PをM=5つの扇状の分割領域BRに分割したとき、図8に示すように領域分割手段93は回転クロック信号RCLKの周期を1/5倍した分割クロック信号BRCLKを生成する。そして、領域分割手段93は分割クロック信号BRCLKが出力される毎に干渉信号ISを分割領域BR毎に区切って干渉信号記憶手段92に記憶する。なお、干渉光検出手段70において検出された全干渉信号ISは別途干渉信号データベース95に記憶され、測定対象Sのリアルタイム観察終了後に高画質な断層画像Pが生成することができるようになっている。
図9は断層画像処理手段100の一例を示すブロック図である。なお、図9のような断層画像処理手段100の構成は、補助記憶装置に読み込まれた断層画像処理プログラムをコンピュータ(たとえばパーソナルコンピュータ等)上で実行することにより実現される。断層画像処理手段100は、干渉信号取得手段101、干渉信号変換手段102、断層情報取得手段103、断層画像生成手段105等を有している。
干渉信号取得手段101は、領域分割手段93により設定された分割領域BR毎に複数の干渉信号ISを干渉信号記憶手段92から取得するものである。干渉信号変換手段102は、図10に示すようなA/D変換ユニット90において時間経過とともに取得される干渉信号ISを、図11に示すような波数k(=2π/λ)軸において等間隔になるように再配列する機能を有している。このとき、干渉信号変換手段102は、光源ユニット30の時間−波長掃引特性データテーブルもしくは関数を予め有しており、この時間−波長掃引特性データテーブル等を用いて波数k軸において等間隔になるように干渉信号ISを再配列する。これにより、干渉信号ISから光強度情報r(z)を算出するときに、フーリエ変換処理、最大エントロピー法による処理等の周波数空間において等間隔であることを前提とするスペクトル解析法により精度の高い光強度情報r(z)を得ることができる。なお、この信号変換手法の詳細は米国特許第5956355号明細書に開示されている。
断層情報取得手段103は、干渉信号変換手段102により信号変換された各波長掃引(時間単位)毎の干渉信号ISをたとえばフーリエ変換処理、最大エントロピー法(MEM)、Yule−Walker法等の公知のスペクトル解析技術を用いて解析し、光軸方向の距離zに依存した光強度情報r(z)を取得するものである。
断層画像生成手段105は、断層情報取得手段103により取得された分割領域BR毎の複数の光強度情報r(z)を用いて、図12に示すような光の進行方向を含む2次元の光反射光強度分布、すなわち1枚の断層画像Pを更新するものである。ここで、断層画像生成手段105は、順次取得される1ライン分の光強度情報r(z)を断層情報蓄積手段105aに記憶しておき、分割領域BR内のすべての干渉信号ISから光強度情報r(z)が取得されたとき、図12に示すように断層画像Pにおける分割領域BRに当たる部分の画像情報を更新する。そして、断層画像生成手段105は各分割領域BRの画像情報が取得されるたびに断層画像Pの更新を行う。
特に、断層画像処理手段100による断層画像P内の分割領域BRの更新を行う際、干渉信号取得手段101は断層画像の更新の終了後に干渉光検出手段70において検出された干渉信号ISを取得し、断層画像Pにおける分割領域BRの更新作業を行う。言い換えれば、1つの分割領域BRの取得から断層画像Pの更新終了までに取得された干渉信号ISについては断層画像Pの生成・更新を行わない。
具体的には、図8に示すように、領域分割手段93は分割クロック信号BRCLKの出力タイミングに基づいて、断層画像Pの更新に用いる分割領域BRの干渉信号ISを識別する識別フラグ(Highレベル信号)を干渉信号ISに関連づけして干渉信号記憶手段92に記憶する。そして、干渉信号取得手段101は、識別フラグが付されている干渉信号ISを取得するようになっている。つまり、分割領域BR1の干渉信号ISについて光強度情報r(z)の取得および断層画像Pの更新が完了するまでに干渉光検出手段70において取得された分割領域BR2〜BR4内の干渉信号ISには識別フラグは付されない。一方、分割領域BR1について断層画像Pの更新が完了後において、干渉光検出手段70により検出された分割領域BR5の干渉信号ISに識別フラグが付される。そして、分割領域BR5の干渉信号ISに基づいて光強度情報r(z)の取得および断層画像Pの更新が行われる。そして、分割領域BR5における断層画像Pの更新が終了した後に干渉光検出手段70により検出された分割領域BR4の干渉信号ISに識別フラグが付される。以上の動作を繰り返すことにより断層画像Pの更新が行われる。
このように、断層画像Pの更新後に干渉光検出手段70において検出された分割領域BRの干渉信号ISを用いた断層画像Pの更新を繰り返すことにより、干渉光検出手段70において検出された最新の干渉信号ISを用いて断層画像Pの更新作業を行うことになるため、常に最新の断層画像Pを表示させることができる。
特に、回転クロック信号RCLKをM(たとえば5)だけ分割した分割クロック信号RCLKを出力したときに、分割クロック信号RCLKがM−2クロック(たとえば3クロック)だけ出力されるまでの間に断層画像処理を終了させるようにしたときには(図8参照)、結果として反時計回りに隣接する分割領域BRが更新されていくことになるため、画像更新の際の違和感が少ない動画を得ることができる。
特に、回転クロック信号RCLKをM(たとえば5)だけ分割した分割クロック信号RCLKを出力したときに、分割クロック信号RCLKがM−2クロック(たとえば3クロック)だけ出力されるまでの間に断層画像処理を終了させるようにしたときには(図8参照)、結果として反時計回りに隣接する分割領域BRが更新されていくことになるため、画像更新の際の違和感が少ない動画を得ることができる。
なお、断層画像Pの更新方法は上記方法に限定されず、干渉信号ISが取得された順に分割領域BR内の断層画像Pの更新を行うようにしてもよい。このとき、干渉信号取得手段101は、分割クロック信号BRCLKの出力タイミングに合わせて干渉信号記憶手段92に記憶された分割領域BR内の複数の干渉信号ISを取得することになる。
また、図8においては、断層画像Pのすべての分割領域BR1〜BR5について更新が繰り返される場合について例示しているが、特定の分割領域BRのみ更新を繰り返すようにしてもよい。すなわち、領域分割手段93は複数の分割領域BRのうち断層画像の更新を行う分割領域を指定する機能を有している。そして、干渉信号取得手段101は更新する分割領域BRの干渉信号ISのみを取得し断層情報取得手段103が光強度情報r(z)を取得する。すると、断層画像生成手段105は分割領域BRの光強度情報r(z)のみを用いて断層画像Pを生成し分割領域BRの更新を行う。これにより、注目している領域のみ断層画像Pの更新を繰り返すことにより、データ処理量を削減して動画応答性能を向上させることができる。
次に、図1から図12を参照して光断層画像化方法について説明する。まず、光源ユニット30から所定の波長帯域内において周期的に掃引された光Lが射出される。光Lは光分岐手段2において2分され、干渉計20と周期クロック生成手段80とにそれぞれ入射される。干渉計20の光分割手段3において光Lは測定光L1と参照光L2とに光分割され、測定光L1は光ファイバFB2側に射出され、参照光L2は光ファイバFB3側に射出される。
測定光L1は光サーキュレータ21、光ファイバFB4および光プローブ10を導波し測定対象Sに照射される。そして、測定対象Sにおいて反射した反射光L3および後方散乱した光が再び光プローブ10に入射される。この反射光L3は光プローブ10、光サーキュレータ21および光ファイバFB5を介して合波手段4に入射される。
一方、参照光L2は光ファイバFB3、光サーキュレータ22、光ファイバFB6を介して光路長調整手段40に入射される。そして、光路長調整手段40により光路長が調整された参照光L2が再び光ファイバFB6、光サーキュレータ22、偏波コントローラ50、光ファイバFB7を導波し合波手段4に入射される。
合波手段4において、反射光L3と参照光L2とが合波されるとともに、合波されたときの干渉光L4が合波手段4(光分岐手段5)において分岐され、2つの干渉光L4a、4bが光ファイバFB8、FB9にそれぞれ射出される。そして、各光ファイバFB8、FB9を導波した各干渉光L4a、L4bが干渉光検出手段70においてバランス検波され干渉信号ISとして出力される。そして、干渉信号ISが増幅器74および信号帯域フィルタ75を経てA/D変換ユニット90に出力される。
その後、干渉信号ISは、A/D変換ユニット90においてA/D変換され、干渉信号記憶手段92に順次格納されていく。このとき、領域分割手段93により順次記憶されていく複数の干渉信号ISが分割クロック信号BRCLKに基づいて分割領域BR毎に区切られる。具体的には、断層画像Pの更新に用いる分割領域BRの干渉信号ISを識別する識別フラグ(Highレベル信号)を干渉信号ISに関連づけして干渉信号記憶手段92に記憶していく。
そして、干渉信号取得手段101により識別フラグが付されている干渉信号ISが取得され、干渉信号変換手段102により1波長掃引分の干渉信号ISに対し波数kについて等間隔になるように信号変換処理が施される。その後、断層情報取得手段103により、干渉信号ISがスペクトル解析されることにより、干渉信号ISからそれぞれ光強度情報(反射率)が光強度情報r(z)として取得される。断層画像生成手段105において、取得した光強度情報r(z)が測定光L1の走査方向(矢印R1方向)について分割領域BRを構成する波長掃引分だけ蓄積される。そして、分割領域BR内のすべての干渉信号ISから光強度情報r(z)が取得されたとき、蓄積した複数の光強度情報r(z)を用いて1枚の断層画像P内の分割領域BRの部分が更新され表示装置110に表示される。そして、断層画像Pの表示終了の指示がなされるまで、分割領域BR毎の断層画像Pの更新が繰り返される。
上記実施の形態によれば、光Lを射出し、射出した光Lをそれぞれ測定光L1と参照光L2とに分割し、分割した測定光L1が測定対象に走査しながら照射されたときの測定対象Sからの反射光L3と参照光L2とを合波し、反射光L3と参照光L2とが合波されたときの干渉光L4を波長掃引毎に干渉信号ISとして検出し、各波長掃引毎に検出した干渉信号ISを測定光L1の走査方向R1に対し複数の分割領域BRに分割し、分割した分割領域BR内の複数の干渉信号ISを用いて分割領域BR毎に測定対象Sの光強度情報r(z)を取得し、取得した分割領域BR毎の光強度情報r(z)を用いて断層画像Pの更新を行うことにより、断層画像Pの表示を更新するときに必要なデータ処理量が分割領域BR分の干渉信号ISについて断層画像処理を行えばよいため、従来のように1枚分の断層画像Pについて更新表示する場合に比べて動画応答性能を向上させることができる。
すなわち、従来の方法では1枚の断層画像P分の全ての干渉信号ISを干渉信号記憶手段92に一時的に保存し、回転クロック信号RCLKの出力に合わせて干渉信号取得手段101が1枚分の断層画像Pの干渉信号ISを取得する。たとえば波長掃引周波数20kHz、回転走査の周波数10Hz、1波長掃引のデータ数を1024点としたとき、干渉信号ISの取得から干渉信号ISの断層画像処理手段100へのデータ転送、光強度情報r(z)の取得、光強度情報r(z)のラジアル画像変換処理、断層画像Pの表示までの所要時間は約500msだけ掛かる。つまり、プローブは10Hzで回転駆動しても動画像として表示される断層画像Pのフレームレートは2Hz程度でしか動作しない。
一方、上述したように分割領域BR毎に断層画像Pの更新を行った場合、分割領域BRの光強度情報r(z)を取得し画像情報を得るまでの画像処理時間は1枚の断層画像Pの画像処理時間に比べて約1/10の応答速度で断層画像Pを更新することができ、断層画像P全体についても約1/2の応答速度で更新することができる。
一方、上述したように分割領域BR毎に断層画像Pの更新を行った場合、分割領域BRの光強度情報r(z)を取得し画像情報を得るまでの画像処理時間は1枚の断層画像Pの画像処理時間に比べて約1/10の応答速度で断層画像Pを更新することができ、断層画像P全体についても約1/2の応答速度で更新することができる。
なお、領域分割手段93が複数の分割領域のうち断層画像の更新を行う分割領域を設定する機能を有し、断層情報取得手段103が分割領域BRの干渉信号ISのみから光強度情報r(z)を取得するものであり、断層画像生成手段105が分割領域BRの光強度情報r(z)のみを用いて断層画像Pの更新を行うものであるとき、更新する分割領域BRのみ断層画像処理を行えばよいため、動画応答性能を向上させることができる。
本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されない。たとえば、上記実施の形態において、SS−OCT計測を行う場合について例示しているが、公知のSD−OCTもしくはTD−OCTにより断層画像Pを取得する場合についても適用することができる。すなわち、SD−OCT計測の場合であっても、領域分割手段93は、回転制御手段10Bから出力された回転クロック信号の1/M倍の周期からなる分割クロック信号を生成し、分割クロック信号BRCLKに基づいて単位時間毎に取得される干渉信号ISを各分割領域BR毎に分割する。そして、干渉信号取得手段101が分割領域毎に干渉信号ISを取得し、断層情報取得手段103および断層画像生成手段105が光強度情報r(z)の取得および断層画像Pの更新を行うことになる。
図6の領域分割手段93はA/D変換ユニット90内に設けられている場合について例示しているが、断層画像処理手段100内に設けられていてもよい。このとき、領域分割手段93は、干渉信号取得手段101がA/D変換ユニット90から取得した複数の干渉信号ISを各分割領域BR毎に区切ることになる。また、図7において測定光L1の走査領域を5つの分割領域BR1〜BR5に分割した場合について例示しているが、2以上の分割領域BRに分割するものであればよい。
さらに、光プローブ10の回転数を断層画像処理手段100において処理できる能力以上に設定し、干渉信号データベース95に記憶された干渉信号ISを用いて、オフライン処理において高精細な断層画像Pを作成するようにしてもよい。これにより、干渉計20や光断層画像処理手段100等の構成を変更せずにモーションアーティファクトの影響が少ない高画質な断層画像Pを取得することができる。
1 光断層画像化システム
2 光分岐手段
3 光分割手段
4 合波手段
10 光プローブ
20 干渉計
30 光源ユニット
70 干渉光検出手段
80 周期クロック生成手段
90 A/D変換ユニット
92 干渉信号記憶手段
93 領域分割手段
100 断層画像処理手段
101 干渉信号取得手段
102 干渉信号変換手段
103 断層情報取得手段
105 断層画像生成手段
BRCLK 分割クロック信号
BR 分割領域
IS 干渉信号
L 光
L1 測定光
L2 参照光
L3 反射光
L4 干渉光
P 断層画像
r(z) 光強度情報
RCLK 回転クロック信号
S 測定対象
T0 周期
TCLK 周期クロック信号
2 光分岐手段
3 光分割手段
4 合波手段
10 光プローブ
20 干渉計
30 光源ユニット
70 干渉光検出手段
80 周期クロック生成手段
90 A/D変換ユニット
92 干渉信号記憶手段
93 領域分割手段
100 断層画像処理手段
101 干渉信号取得手段
102 干渉信号変換手段
103 断層情報取得手段
105 断層画像生成手段
BRCLK 分割クロック信号
BR 分割領域
IS 干渉信号
L 光
L1 測定光
L2 参照光
L3 反射光
L4 干渉光
P 断層画像
r(z) 光強度情報
RCLK 回転クロック信号
S 測定対象
T0 周期
TCLK 周期クロック信号
Claims (4)
- 光を射出し、
射出した前記光をそれぞれ測定光と参照光とに分割し、
前記測定光が測定対象に走査しながら照射されたときの該測定対象からの反射光と前記参照光とを合波し、
前記反射光と前記参照光とが合波されたときの干渉光を時間単位毎に干渉信号として検出し、
前記測定光の走査領域が走査方向に対し複数の分割領域に分割し、
分割した該分割領域内の複数の前記干渉信号を用いて該分割領域毎に前記測定対象の光強度情報を取得し、
取得した前記分割領域毎の前記光強度情報を用いて断層画像の更新を行う
ことを特徴とする光断層画像化方法。 - 光を射出する光源ユニットと、
該光源ユニットから射出された前記光をそれぞれ測定光と参照光とに分割する光分割手段と、
該光分割手段により分割された前記測定光が測定対象に走査しながら照射されたときの該測定対象からの反射光と前記参照光とを合波する合波手段と、
該合波手段において前記反射光と前記参照光とが合波されたときの干渉光を時間単位毎に干渉信号として検出する干渉光検出手段と、
前記測定光の走査領域を走査方向に対し複数の分割領域に分割する領域分割手段と、
前記領域分割手段により分割された前記分割領域内の複数の前記干渉信号を用いて該分割領域毎に前記測定対象の光強度情報を取得する断層情報取得手段と、
該断層情報取得手段において取得された前記分割領域毎の前記光強度情報を用いて断層画像の更新を行う断層画像生成手段と
を備えたことを特徴とする光断層画像化システム。 - 前記測定光が1回走査する毎に回転クロック信号を出力する回転クロック生成手段をさらに備え、
前記領域分割手段が、該回転クロック生成手段から出力される前記回転クロック信号の周期の1/M(Mは前記分割領域の数)倍の周期からなる分割クロック信号を生成し、該分割クロック信号に基づいて前記複数の干渉信号を前記分割領域毎に区切るものであることを特徴とする請求項2記載の光断層画像化システム。 - 前記領域分割手段が前記複数の分割領域のうち前記断層画像の更新を行う分割領域を指定する機能を有し、
前記断層情報取得手段が更新する前記分割領域の前記干渉信号のみから前記光強度情報を取得するものであり、
前記断層画像生成手段が更新する前記分割領域の前記光強度情報のみを用いて前記断層画像を更新するものであることを特徴とする請求項2または3記載の光断層画像化システム。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336376A JP2009156750A (ja) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | 光断層画像化方法およびシステム |
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ID=40960925
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JP (1) | JP2009156750A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014023951A (ja) * | 2013-10-03 | 2014-02-06 | Canon Inc | 光干渉断層撮影装置及び画像処理方法 |
US9163690B2 (en) | 2012-03-29 | 2015-10-20 | Showa Corporation | Hydraulic shock absorber |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007336376A patent/JP2009156750A/ja not_active Withdrawn
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A711 | Notification of change in applicant |
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