JP2009152268A - Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光ダイオード、当該発光ダイオードを有する表示装置及び電子機器に関する。 The present invention relates to a light emitting diode, a display device including the light emitting diode, and an electronic apparatus.
複数の発光ダイオード(LED)チップを一つのパッケージにより封止した発光ダイオードが知られている。例えば、特許文献1は、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の各色に対応する可視光を発光するLEDチップを樹脂封止した発光ダイオードを開示している。
光には、可視光以外に非可視光(赤外光や紫外光)がある。ユーザの視認のために用いられる可視光と、通信、センシング、昇温、殺菌等に用いられる非可視光とでは、用途が異なることから、可視光を発光するLEDチップと、非可視光を発光するLEDチップとは、共に封止されることはない。従って、可視光及び非可視光の双方を利用する電子機器を構成しようとすると、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードをそれぞれ設ける必要があり、電子機器の小型化が困難であった。 Light includes invisible light (infrared light and ultraviolet light) in addition to visible light. Visible light used for user's visual recognition and non-visible light used for communication, sensing, temperature rise, sterilization, etc. are used for different purposes, so LED chips that emit visible light and non-visible light are emitted The LED chip is not sealed together. Therefore, when an electronic device that uses both visible light and invisible light is to be configured, it is necessary to provide a visible light emitting diode and a non-visible light emitting diode, respectively, which makes it difficult to reduce the size of the electronic device. Met.
本発明の目的は、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化可能な発光ダイオード、表示装置及び電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a light-emitting diode, a display device, and an electronic device that can reduce the size of a configuration that generates visible light and invisible light.
本発明の発光ダイオードは、可視光を発光する可視光LEDチップと、非可視光を発光する非可視光LEDチップと、前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、を有する。 The light-emitting diode of the present invention includes a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, a package that seals the visible light LED chip and the non-visible light LED chip, Have
好適には、前記非可視光は赤外光である。 Preferably, the invisible light is infrared light.
好適には、前記可視光LED及び前記非可視光LEDは、カソードコモンとなるように接続されている。 Preferably, the visible light LED and the invisible light LED are connected to be a cathode common.
好適には、前記可視光LED及び前記非可視光LEDは、アノードコモンとなるように接続されている。 Preferably, the visible light LED and the invisible light LED are connected to be an anode common.
好適には、前記可視光LEDチップは、青色光を発光し、前記パッケージは、前記可視光LEDチップを封止し、前記可視光LEDチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する。 Preferably, the visible light LED chip emits blue light, and the package seals the visible light LED chip and transmits the blue light emitted from the visible light LED chip while converting it into white light. It has a sealing part.
好適には、前記封止部は、前記可視光LEDチップと共に前記非可視光LEDも封止し、前記非可視光LEDの発光した非可視光を透過させる。 Preferably, the sealing unit seals the invisible light LED together with the visible light LED chip, and transmits the invisible light emitted from the invisible light LED.
本発明の表示装置は、画面に対するユーザの操作を受け付け可能な表示装置であって、前記画面に画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、を有し、前記バックライトは、発光ダイオードを有し、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光LEDチップと、非可視光を発光する非可視光LEDチップと、前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、を有し、前記センサは、前記非可視光LEDチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する。 The display device of the present invention is a display device that can accept a user's operation on a screen, a display panel that displays an image on the screen, a backlight that illuminates the display panel from behind, and an emission from the backlight. And a sensor that detects light that is transmitted through the screen, reflected by a detection object in front of the screen, and incident on the screen, and the backlight includes a light-emitting diode, and the light-emitting diode Comprises a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, and a package that seals the visible light LED chip and the invisible light LED chip, The sensor detects invisible light emitted from the invisible LED chip and reflected by the object to be detected.
本発明の電子機器は、発光ダイオードを有する電子機器であって、前記発光ダイオードは、可視光を発光する可視光LEDチップと、非可視光を発光する非可視光LEDチップと、前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、を有する。 The electronic device of the present invention is an electronic device having a light emitting diode, and the light emitting diode includes a visible light LED chip that emits visible light, a non-visible light LED chip that emits invisible light, and the visible light LED. A package for sealing the chip and the invisible light LED chip.
本発明によれば、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。 According to the present invention, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る発光ダイオード1の外観を示す斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a light-emitting diode 1 according to the first embodiment of the present invention.
発光ダイオード1は、可視光及び非可視光を発光可能に構成されている。なお、国際照明委員会(CIE:Commission International de 1’Eclairrage)では、紫外光と可視光との波長の境界は360nm〜400nm、可視光と赤外光との波長の境界は760nm〜830nmとしている。ただし、実用的には、350nm以下の波長を紫外光、700nm以上の波長を赤外光としてもよい。 The light emitting diode 1 is configured to emit visible light and invisible light. In the International Commission on Illumination (CIE), the wavelength boundary between ultraviolet light and visible light is 360 nm to 400 nm, and the wavelength boundary between visible light and infrared light is 760 nm to 830 nm. . However, practically, a wavelength of 350 nm or less may be ultraviolet light, and a wavelength of 700 nm or more may be infrared light.
以下では、可視光の発光に係る構成に符号「V」を、非可視光の発光に係る構成に符号「I」を付して区別し、また、これらの符号を適宜に省略して両者を区別しないことがある。 In the following, the configuration relating to the emission of visible light is distinguished by attaching the symbol “V” and the configuration relating to the emission of invisible light by adding the symbol “I”, and these symbols are omitted as appropriate. There may be no distinction.
発光ダイオード1は、例えば、いわゆる表面実装型(SMD)の発光ダイオードにより構成されており、全体として概ね直方体状に形成されている。直方体の正面1aは、最も光の出射量が多い出射面となっている。なお、発光ダイオード1は、背面1b、上面1c、底面1d、側面1e、1fからも光を出射可能である。 The light emitting diode 1 is constituted by, for example, a so-called surface mount type (SMD) light emitting diode, and is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. The front face 1a of the rectangular parallelepiped is an emission surface with the largest amount of light emission. The light emitting diode 1 can also emit light from the back surface 1b, the top surface 1c, the bottom surface 1d, and the side surfaces 1e and 1f.
発光ダイオード1の一方側(側面1e側)の部分は、可視光を発光する可視光LED構成部3Vとなっており、他方側(側面1f側)の部分は、非可視光を発光する非可視光LED構成部3I(以下、単に「LED構成部3」といい、両者を区別しないことがある。)となっている。
One side (side 1e side) of the light emitting diode 1 is a visible
可視光LED構成部3Vは、可視光を発光する可視光LEDチップ5Vを有し、非可視光LED構成部3Iは、非可視光を発光する非可視光LEDチップ5I(以下、単に「LEDチップ5」といい、両者を区別しないことがある。)を有している。可視光LED構成部3Vと非可視光LED構成部3Iとは、例えば、LEDチップ5の構成が互いに異なること、構成要素の配置が正面1a側から見て左右逆であることを除き、概ね同様の構成を有している。そして、各LED構成部3は、以下の構成を有している。
The visible
各LED構成部3は、上述のLEDチップ5の他に、カソード電極7と、アノード電極9と、LEDチップ5とアノード電極9とを接続するワイヤ11とを有している。また、可視光LED構成部3V及び非可視光LED構成部3Iは、LEDチップ5を封止(密封、密閉)するパッケージ13を共有している。
Each
LEDチップ5は、積層されたp形半導体及びn形半導体を有しており、例えば、p形半導体を正面1a側に向けて配置されている。可視光LEDチップ5Vの半導体は、例えば、GaAlAs、GaAsP、GaP、GalnP、GaPである。非可視光LEDチップ5Iの半導体は、例えば、GaAs、AlGaNである。可視光LEDチップ5Vは、何色の可視光を発光するものであってもよいし、非可視光LEDチップ5Iは、紫外光を発光するものであっても、赤外光を発光するものであってもよい。
The LED chip 5 has a stacked p-type semiconductor and n-type semiconductor. For example, the p-type semiconductor is arranged facing the front surface 1a. The semiconductor of the visible
カソード電極7は、左右方向(側面1e及び1fの対向方向)において、発光ダイオード1全体の中央寄りに配置されている。ただし、カソード電極7Vと7Iとは、左右方向において互いに離間して配置されている。カソード電極7は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面1aの内側に対向する第1板状部7aと、第1板状部7aの底面1d側の端部から背面1bへ底面1dに沿って延びる第2板状部7bと、第2板状部7bの背面1b側の端部から上面1c側へ背面1bに沿って延びる第3板状部7cとを有している。第1板状部7aの正面1a側の面には、LEDチップ5が実装され、LEDチップ5のp形半導体が接続されている。
The cathode electrode 7 is disposed near the center of the entire light emitting diode 1 in the left-right direction (opposite direction of the side surfaces 1e and 1f). However, the
アノード電極9は、左右方向(側面1e及び1fの対向方向)において、発光ダイオード1全体の端部寄り(可視光LED構成部3Vにおいては側面1e寄り、非可視光LED構成部3Iにおいては側面1f寄り)に配置されている。アノード電極9は、例えば、一枚の板金により構成されており、正面1aの内側に対向する第4板状部9aと、第4板状部9aの底面1d側の端部から、正面1a及び側面(可視光LED構成部3Vにおいては側面1e、非可視光LED構成部3Iにおいては側面1f)へ、底面1dに沿って延びる第5板状部9bと、第5板状部9bの側面1e又は1f側の端部から上面1c側へ側面1e又は1fに沿って延びる第6板状部9cとを有している。なお、第4板状部9aは、カソード電極7の第1板状部7aと同一平面上に配置されている。
In the left-right direction (opposite direction of the side surfaces 1e and 1f), the
ワイヤ11は、例えば、ワイヤボンディングにより形成され、LEDチップ5の正面1a側の面からアノード電極9の正面1a側の面に延びている。これにより、アノード電極9は、LEDチップ5のn形半導体に接続されている。
The wire 11 is formed by wire bonding, for example, and extends from the surface on the front surface 1a side of the LED chip 5 to the surface on the front surface 1a side of the
パッケージ13は、例えば、同一の樹脂により全体が一体的に形成されている。LEDチップ5、カソード電極7の第1板状部7a、アノード電極9の第4板状部9a及びワイヤ11は、パッケージ13に埋設されている。カソード電極7の第2板状部7b及び第3板状部7c、並びに、アノード電極9の第5板状部9b及び第6板状部9cは、一方の面がパッケージ13に当接又は埋設され、他方の面がパッケージ13から露出している。具体的には、第2板状部7b及び第5板状部9bは底面1d側に、第3板状部7cは背面1b側に、第6板状部9cは側面1e又は1f側に、パッケージ13から露出している。
The
図2は、発光ダイオード1の回路図である。各LEDチップ5は、それぞれカソード電極7及びアノード電極9を有している。従って、各LEDチップ5は、互いに独立に電圧を印加されて制御されることが可能である。
FIG. 2 is a circuit diagram of the light emitting diode 1. Each LED chip 5 has a cathode electrode 7 and an
以上の第1の実施形態によれば、発光ダイオード1は、可視光を発光する可視光LEDチップ5Vと、非可視光を発光する非可視光LEDチップ5Iと、可視光LEDチップ5V及び非可視光LEDチップ5Iを封止するパッケージ13とを有することから、可視光及び非可視光の双方をパッケージ化された一つの発光ダイオードにより発光することができる。従って、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化することができ、ひいては、可視光及び非可視光を利用する表示装置や電子機器を小型化することができる。
According to the first embodiment described above, the light emitting diode 1 includes the visible
(第2の実施形態)
図3(a)は、本発明の第2の実施形態に係る発光ダイオード101の回路図である。
(Second Embodiment)
FIG. 3A is a circuit diagram of the
第1の実施形態では、2つのLEDチップ5に対応して2つのカソード電極7が設けられていたのに対し、第2の実施形態では、2つのLEDチップ5に共通のコモンカソード電極107が設けられている点において、第2の実施形態は第1の実施形態と相違する。ただし、アノード電極9は、第1の実施形態と同様に、2つのLEDチップ5に対応して2つ設けられており、2つのLEDチップ5は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。
In the first embodiment, the two cathode electrodes 7 are provided corresponding to the two LED chips 5, whereas in the second embodiment, the
図3(b)は、コモンカソード電極107の一例を示す斜視図である。コモンカソード電極107は、概ね、第1の実施形態の2つのカソード電極7同士を近接させて合体させた形状であり、一枚の板金から形成されている。従って、コモンカソード電極107は、2つのカソード電極7に比較して、左右方向(図1において側面1eと側面1fとの対向方向)における幅が、概ね、2つのカソード電極7間の隙間の分だけ小さい。その結果、第2の実施形態のパッケージ113は、第1の実施形態のパッケージ13よりも、左右方向において小型化することができる。
FIG. 3B is a perspective view showing an example of the
以上の第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、2つのLEDチップ5をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、カソード電極の共通化により更なる小型化が図られる。 According to the second embodiment described above, as in the first embodiment, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size. Furthermore, further miniaturization can be achieved by sharing the cathode electrode while maintaining the function of controlling the two LED chips 5 independently.
(第3の実施形態)
図4(a)は、本発明の第3の実施形態に係る発光ダイオード201の回路図である。
(Third embodiment)
FIG. 4A is a circuit diagram of a
第1の実施形態では、2つのLEDチップ5に対応して2つのアノード電極9が設けられていたのに対し、第3の実施形態では、2つのLEDチップ5に共通のコモンアノード電極209が設けられている点において、第3の実施形態は第1の実施形態と相違する。ただし、カソード電極7は、第1の実施形態と同様に、2つのLEDチップ5に対応して2つ設けられており、2つのLEDチップ5は、互いに独立に電圧を印加されることが可能である。
In the first embodiment, the two
図4(b)は、コモンアノード電極209の一例を示す斜視図である。コモンアノード電極209は、例えば、一枚の板金が概ねL字状に折り曲げられて形成されており、パッケージ213から底面側及び一の側面側に露出している。従って、コモンアノード電極209は、2つのアノード電極9に比較して、左右方向(図1において側面1eと側面1fとの対向方向)における幅が、概ね、1つのアノード電極9の左右方向の大きさ若しくはそれ以上の大きさ分だけ小さい。その結果、第3の実施形態のパッケージ213は、第1の実施形態のパッケージ13よりも、左右方向において小型化することができる。
FIG. 4B is a perspective view showing an example of the
以上の第3の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、2つのLEDチップ5をそれぞれ独立に制御する機能を保持しつつ、アノード電極の共通化により更なる小型化が図られる。 According to the third embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, further miniaturization is achieved by sharing the anode electrode while maintaining the function of controlling the two LED chips 5 independently.
(第4の実施形態)
図5は、本発明の第4の実施形態に係る発光ダイオード301の回路図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 5 is a circuit diagram of a
第1の実施形態では、2つのLEDチップ5に対応して2つのカソード電極7及び2つのアノード電極9が設けられていたのに対し、第4の実施形態では、2つのLEDチップ5に共通のコモンカソード電極307及びコモンアノード電極309が設けられている点において、第4の実施形態は第1の実施形態と相違する。
In the first embodiment, two cathode electrodes 7 and two
コモンカソード電極307及びコモンアノード電極309は、例えば、第2の実施形態のコモンカソード電極107及び第3の実施形態のコモンアノード電極209と概ね同様の構成である。
For example, the
第4の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、全体として小型化された発光ダイオードにより可視光及び非可視光を発光できる。さらに、カソード電極及びアノード電極の共通化により、第1〜第3の実施形態よりも小型化が図られる。 According to the fourth embodiment, as in the first embodiment, visible light and invisible light can be emitted by a light-emitting diode reduced in size as a whole. Further, the common use of the cathode electrode and the anode electrode enables a reduction in size as compared with the first to third embodiments.
(第5の実施形態)
図6は、本発明の第5の実施形態に係る発光ダイオード401の上面図である。
(Fifth embodiment)
FIG. 6 is a top view of a
第5の実施形態では、可視光LEDチップ5Vは、青色の可視光を発光するLEDチップにより構成されている。なお、本実施形態及び後述する第6〜第8の実施形態において、可視光LEDチップ5Vを青色光LEDチップ405ということがある。
In the fifth embodiment, the visible light LED chip 5 </ b> V is configured by an LED chip that emits blue visible light. In this embodiment and sixth to eighth embodiments to be described later, the visible
第1の実施形態のパッケージ13は同一材料で形成されていたのに対し、第5の実施形態のパッケージ413は、互いに異なる材料で形成された、基部415、並びに、可視光LED封止部417V及び非可視光LED封止部417I(以下、単に「LED封止部417」といい、両者を区別しないことがある。)を有している点において、第5の実施形態は、第1の実施形態と相違する。
While the
基部415は、例えば、遮光性の樹脂やセラミック等の適宜な材料により形成されており、パッケージ413のうち、LEDチップ5の前面側(図6の紙面下方側)の部分以外を構成している。具体的には、基部415は、パッケージ413のうち、カソード電極7の第1板状部7a及びアノード電極9の第4板状部9aよりも背後側(図6の紙面上方側)の部分と、第1板状部7a及び第4板状部9aよりも前面側であって、第4板状部9aよりも側方側(図6の紙面左右方向の外側)の部分とを構成している。また、基部415は、2つのLEDチップ5の前面側の部分を、可視光LEDチップ5V側と非可視光LEDチップ5I側とに区画する壁部415bを有している。
The
LED封止部417は、基部415の、LEDチップ5の前面に形成された凹部を埋めるように形成されており、LEDチップ5及びワイヤ11を封止している。LED封止部417は、カソード電極7及びアノード電極9と、基部415とが固定されており、カソード電極7にLEDチップ5が実装されている状態において、封止材が、LEDチップ5の前面の凹部に充填されることにより形成される。
The LED sealing portion 417 is formed so as to fill a recess of the
可視光LED封止部417Vは、青色光を白色光に波長変換する封止材により構成されている。封止材は、例えば、YAG蛍光体をシリコン等の樹脂に混ぜ込んで構成されている。可視光LED封止部417Vは、青色光LED405の発光した青色光の一部をYAG蛍光体により黄色光等に変換しつつ透過させるとともに青色光の他の一部をそのまま透過させることにより、青色光LED405の発光した青色光を全体としては白色光に変換しつつ、出射面(LED封止部417の図6の紙面下方側の面)へ透過させる。非可視光LED封止部417Iは、蛍光体を含まない透光性の樹脂により形成されており、非可視光LEDチップ5Iの発光した非可視光を波長変換することなく出射面へ透過させる。
The visible light
なお、CIEでは、RGB表色系やXYZ表色系により青色光や白色系について定義している。ただし、実用的には、CIEの青色光や白色光の定義から外れても、青色光及び白色光として利用可能である。 In CIE, blue light and white color are defined by RGB color system and XYZ color system. However, practically, even if it deviates from the definition of CIE blue light or white light, it can be used as blue light and white light.
以上の第5の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、壁部415bにより、可視光LED封止部417Vを構成する封止材と、非可視光LED封止部417Iを構成する封止材との混合が防止される。
According to the fifth embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, it is possible to emit white light and invisible light without using a complicated structure and manufacturing method, and the wall portion 415b and the sealing material constituting the visible light
(第6の実施形態)
図7は、本発明の第6の実施形態に係る発光ダイオード501の上面図である。
(Sixth embodiment)
FIG. 7 is a top view of a
第6の実施形態は、第5の実施形態と比較して、壁部415bが省略されている点において相違する。そして、第6の実施形態では、カソード電極7及びアノード電極9とパッケージ513の基部515とが固定されており、カソード電極7にLEDチップ5が実装されている状態において、まず、可視光LEDチップ5Vの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光LED封止部517Vが形成され、次に、非可視光LEDチップ5Iの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光LED封止部517Iが形成されることにより、パッケージ513によるLEDチップ5の封止が行われる。
The sixth embodiment is different from the fifth embodiment in that the wall portion 415b is omitted. In the sixth embodiment, when the cathode electrode 7 and the
以上の第6の実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、可視光及び非可視光を生成する構成を小型化できる。さらに、第5の実施形態と同様に、複雑な構造や製法を用いることなく、白色光と非可視光とを発光することができ、且つ、第5の実施形態よりも簡素な構造が実現される。 According to the sixth embodiment described above, the configuration for generating visible light and invisible light can be reduced in size as in the first embodiment. Furthermore, similarly to the fifth embodiment, white light and invisible light can be emitted without using a complicated structure or manufacturing method, and a simpler structure than the fifth embodiment is realized. The
(第7の実施形態)
図8は、本発明の第7の実施形態に係る発光ダイオード601の上面図である。
(Seventh embodiment)
FIG. 8 is a top view of a
第7の実施形態は、第6の実施形態に比較して、可視光LEDチップ5V及び非可視光LEDチップ5Iを封止する順番が異なる点で相違する。すなわち、第7の実施形態では、カソード電極7及びアノード電極9と基部515とが固定されており、カソード電極7にLEDチップ5が実装されている状態において、まず、非可視光LEDチップ5Iの前面に波長変換をしない封止材が充填されて非可視光LED封止部617Iが形成され、次に、可視光LEDチップ5Vの前面に青色光を白色光に変換可能な封止材が充填されて可視光LED封止部617Vが形成されることにより、パッケージ613によるLEDチップ5の封止が行われる。以上の第7の実施形態によれば、第6の実施形態と同様の効果が得られる。
The seventh embodiment is different from the sixth embodiment in that the order of sealing the visible
(第8の実施形態)
図9は、本発明の第8の実施形態に係る発光ダイオード701の上面図である。
(Eighth embodiment)
FIG. 9 is a top view of a
第8の実施形態は、基部515の凹部に同一の封止材が充填され、2つのLEDチップ5に共通にLED封止部717が設けられる点が第6の実施形態と相違する。LED封止部717は、例えば、第6の実施形態において可視光LED封止部517Vを構成した封止材と同様の封止材により構成され、青色光を白色光に変換可能である。また、LED封止部717は、第6の実施形態の非可視光LED封止部517Iよりも非可視光の透過率が低いものの、非可視光LEDチップ5Iの発光した非可視光を透過可能である。
The eighth embodiment is different from the sixth embodiment in that the same sealing material is filled in the concave portion of the
第8の実施形態によれば、第5〜第7の実施形態と同様に、可視光としての白色光と非可視光とを生成する構成を小型化することができ、且つ、第5〜第7の実施形態よりも簡素な構成が実現される。 According to the eighth embodiment, similarly to the fifth to seventh embodiments, the configuration for generating white light and invisible light as visible light can be reduced, and the fifth to fifth embodiments can be reduced. A simpler configuration than that of the seventh embodiment is realized.
(第9の実施形態)
図10は、本発明の第9の実施形態に係る電子機器としてのカメラ851を示す斜視図である。
(Ninth embodiment)
FIG. 10 is a perspective view showing a
カメラ851は、筐体853と、被写体を撮像するためのレンズ部855と、被写体を照明するためのフラッシュ部857とを有している。フラッシュ部857は、光源として、筐体853内部に、第1〜第8の実施形態の発光ダイオードのいずれか(図10では、第1の実施形態の発光ダイオード1の符号を示す。)を有している。
The
発光ダイオード1の動作は、筐体853内に設けられた制御部859により制御される。発光ダイオード1は、例えば、通常のフラッシュ光としての可視光の発光と、暗視フラッシュとしての赤外光(非可視光)の発光とを選択的に行うように制御される。なお、可視光及び非可視光の選択は、例えば、ユーザの操作に基づいて行われる。
The operation of the light emitting diode 1 is controlled by a
第9の実施形態によれば、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。 According to the ninth embodiment, in an electronic device using both visible light and invisible light, there is no need to separately provide a visible light emitting diode and a non-visible light emitting diode. Thus, the entire device can be downsized.
(第10の実施形態)
図11は、本発明の第10の実施形態に係る表示装置951の要部を示す斜視図である。
(Tenth embodiment)
FIG. 11 is a perspective view showing a main part of a
表示装置951は、例えば、タッチパネル式の液晶表示装置により構成されており、画面951aに画像を表示可能であるとともに、画面951aに対するユーザの操作を受け付け可能である。
The
表示装置951は、画面951aに画像を表示する表示パネル953と、表示パネル953を背後から照明するバックライト955と、表示パネル953の表示面を保護する保護カバー957を有している。なお、画面951aは、保護カバー957の表面により構成されている。
The
バックライト955は、例えば、いわゆるサイドライト型のバックライトにより構成されており、光源としての、第1〜第8の実施形態のいずれかの発光ダイオード(図11では、第1の実施形態の発光ダイオード1の符号を示す。)を複数個と、複数の発光ダイオード1の光を表示パネル953の背面側に導光しつつ表示パネル953の背面の各部に放射する導光板959とを有している。なお、バックライトは、いわゆる直下型のバックライト等によって構成されてもよい。
The
表示パネル953は、例えば、通常の表示のみを行う液晶パネルに加えて、画素毎に光電センサ961(図11では一部のみ模式的に示す。)を有している。光電センサ961は、例えば、表示パネル953において、液晶よりも背面側に設けられている。光電センサ961は、受光した光量に応じた電気信号を制御部963に出力する。
The
以上の構成を有する表示装置951では、発光ダイオード1により生成された可視光及び非可視光(例えば赤外光)は、導光板959を介して表示パネル953の背面に向けて放射される。そして、可視光は、表示パネル953の液晶の制御によって画素毎に透過量が制御されるとともに、カラーフィルタによって特定の色のみが透過されることにより、画面951aにおけるカラー画像の表示に供される。
In the
一方、発光ダイオード1により生成された赤外光は、表示パネル953を透過して画面5aから出射する。そして、ユーザの指やタッチペン等の被検出物が画面5aに近接又は接触すると、画面5aから出射した赤外光は被検出物により反射して画面5aから入射する。画面5aから入射した赤外光は、光電センサ961に到達し、電気信号に変換されて制御部963に出力される。制御部963は、光電センサ961からの電気信号に基づいて、被検出物の近接又は接触の有無、及び、その位置を検出する。
On the other hand, the infrared light generated by the light emitting diode 1 passes through the
なお、一般的な液晶パネルでは、赤外光は、可視光に比較して、偏光板、液晶、カラーフィルタ等における透過率が高い。従って、赤外光は、液晶の制御状態にあまり影響を受けずに画面5aから出射されるとともに、被検出物により反射されて画面5aから光電センサ961へ透過可能である。また、被検出物により反射した赤外光は、可視光よりも多い光量で光電センサ961に到達可能であり、可視光が被検出物の検出に及ぼす影響は小さい。
In a general liquid crystal panel, infrared light has higher transmittance in a polarizing plate, a liquid crystal, a color filter, and the like than visible light. Therefore, the infrared light is emitted from the screen 5a without being affected by the control state of the liquid crystal so much, and is reflected by the object to be detected and can be transmitted from the screen 5a to the
第10の実施形態によれば、第9の実施形態と同様に、可視光及び非可視光の双方が利用される電子機器において、可視光用の発光ダイオードと、非可視光用の発光ダイオードとを別個に設ける必要がないことから、機器全体の小型化が図られる。 According to the tenth embodiment, as in the ninth embodiment, in an electronic device using both visible light and invisible light, a visible light emitting diode, an invisible light emitting diode, Since it is not necessary to provide a separate device, the entire device can be reduced in size.
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects.
第1〜第8の実施形態は、適宜に組み合わされて実施されてよい。例えば、第5〜第8の実施形態において、第2〜第4の実施形態のように、アノードコモン及び/又はカソードコモンとされてよい。 The first to eighth embodiments may be implemented in combination as appropriate. For example, in the fifth to eighth embodiments, the anode common and / or the cathode common may be used as in the second to fourth embodiments.
発光ダイオードは、表面実装型のものに限定されず、例えば、いゆわる砲弾型のものであってもよい。また、表面実装型のものである場合には、LEDチップが電極に実装されるものに限定されず、例えば、基板にLEDチップが実装されるものであってもよい。共に封止されるLEDチップは、2つに限定されず、3つ以上のLEDチップが共に封止されてもよい。電極の形状は実施形態において例示されたものに限定されず、適宜な形状とされてよい。青色光を白色光に変換可能な封止部は、蛍光体が混ぜ込まれた封止材により形成されるものに限定されず、例えば、封止材の充填前や充填後に蛍光体を塗布することにより、封止材と蛍光体層とにより構成されるものであってもよい。 The light emitting diode is not limited to the surface mount type, and may be a so-called bullet type. Further, in the case of the surface mount type, the LED chip is not limited to the one mounted on the electrode, and for example, the LED chip may be mounted on the substrate. The number of LED chips sealed together is not limited to two, and three or more LED chips may be sealed together. The shape of the electrode is not limited to those illustrated in the embodiment, and may be an appropriate shape. The sealing part capable of converting blue light into white light is not limited to the one formed by the sealing material mixed with the phosphor. For example, the phosphor is applied before or after filling the sealing material. By this, you may be comprised by a sealing material and a fluorescent substance layer.
電子機器は、表示装置及びカメラに限定されない。例えば、電子機器は、携帯電話機、ノートパソコン、PDA、ゲーム機(ただし、これらが表示装置及びカメラとして機能することもある。)であってもよい。また、非可視光の用途は、暗視フラッシュや被検出物の検出に限定されない。例えば、非可視光は、無線通信に使用されてもよい。 The electronic device is not limited to a display device and a camera. For example, the electronic device may be a mobile phone, a notebook computer, a PDA, or a game machine (however, these may function as a display device and a camera). The use of invisible light is not limited to the detection of a night vision flash or an object to be detected. For example, invisible light may be used for wireless communication.
1…発光ダイオード、5V…可視光LEDチップ、5I…非可視光LEDチップ、13…パッケージ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light emitting diode, 5V ... Visible light LED chip, 5I ... Invisible light LED chip, 13 ... Package.
Claims (8)
非可視光を発光する非可視光LEDチップと、
前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、
を有する発光ダイオード。 A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
A light emitting diode.
請求項1に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the invisible light is infrared light.
請求項1に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the visible light LED and the invisible light LED are connected to be a cathode common.
請求項1に記載の発光ダイオード。 The light-emitting diode according to claim 1, wherein the visible light LED and the invisible light LED are connected to be an anode common.
前記パッケージは、前記可視光LEDチップを封止し、前記可視光LEDチップの発光した青色光を白色光に変換しつつ透過させる封止部を有する
請求項1に記載の発光ダイオード。 The visible light LED chip emits blue light,
The light emitting diode according to claim 1, wherein the package includes a sealing portion that seals the visible light LED chip and transmits blue light emitted from the visible light LED chip while converting the light into white light.
請求項5に記載の発光ダイオード。 The light emitting diode according to claim 5, wherein the sealing unit seals the invisible light LED together with the visible light LED chip, and transmits the invisible light emitted by the invisible light LED.
前記画面に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルを背後から照明するバックライトと、
前記バックライトから出射され、前記画面を透過し、前記画面の前方の被検出物により反射され、前記画面へ入射した光を検出するセンサと、
を有し、
前記バックライトは、発光ダイオードを有し、
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光LEDチップと、
非可視光を発光する非可視光LEDチップと、
前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、
を有し、
前記センサは、前記非可視光LEDチップにより発光され、前記被検出物にて反射された非可視光を検出する
表示装置。 A display device that can accept a user operation on a screen,
A display panel for displaying an image on the screen;
A backlight for illuminating the display panel from behind;
A sensor that detects light emitted from the backlight, transmitted through the screen, reflected by an object to be detected in front of the screen, and incident on the screen;
Have
The backlight has a light emitting diode,
The light emitting diode is
A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
Have
The sensor detects non-visible light emitted from the non-visible LED chip and reflected by the detection object.
前記発光ダイオードは、
可視光を発光する可視光LEDチップと、
非可視光を発光する非可視光LEDチップと、
前記可視光LEDチップ及び前記非可視光LEDチップを封止するパッケージと、
を有する
電子機器。 An electronic device having a light emitting diode,
The light emitting diode is
A visible light LED chip that emits visible light; and
An invisible LED chip that emits invisible light; and
A package for sealing the visible light LED chip and the invisible light LED chip;
Electronic equipment having
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007326962A JP2009152268A (en) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007326962A JP2009152268A (en) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009152268A true JP2009152268A (en) | 2009-07-09 |
Family
ID=40921099
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007326962A Pending JP2009152268A (en) | 2007-12-19 | 2007-12-19 | Light emitting diode, display, and electronic apparatus equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009152268A (en) |
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