JP2009149920A - Method of regenerating noble metal plating solution and method of manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、貴金属めっき液中の不純物金属を除去する方法及びそれを用いたプリント基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for removing impurity metals from a noble metal plating solution and a method for producing a printed circuit board using the method.
貴金属めっきは、その前工程において他の金属による下地めっきが形成されることが多い。例えば、プリント基板では、銅配線上にニッケルめっきを下地めっきとして形成し、その上に金めっきを形成している。
一般に金めっき液は、使用中に前処理工程からの薬液の持ち込みや被めっき素材、治具、ラック、リード線、めっき装置等からの溶解混入により、ニッケル、銅、鉄、クロム、鉛、錫等の不純物金属で汚染され易い。
一度金めっき液が不純物金属により汚染されてしまうと、その不純物金属が金めっき面に悪影響を与えるようになり、製造ラインにおいては生産性の低下を招くとともに、更には新しい金めっき液と交換せざるを得なくなる。この汚染された金めっき液は、金属金が高価なため回収処理を行うが、金属金のロスが多く回収費用も高額となり、しかも金属金以外に使用している薬品が全て無駄となってしまうため、その損失は多大なものになる。
In the precious metal plating, a base plating with another metal is often formed in the previous process. For example, in a printed circuit board, nickel plating is formed as a base plating on a copper wiring, and gold plating is formed thereon.
In general, the gold plating solution is nickel, copper, iron, chromium, lead, tin by bringing in the chemical solution from the pretreatment process during use or by dissolving and mixing from materials to be plated, jigs, racks, lead wires, plating equipment, etc. It is easily contaminated with impurities such as metals.
Once the gold plating solution is contaminated by the impurity metal, the impurity metal will adversely affect the gold plating surface, leading to a decrease in productivity on the production line, and replacement with a new gold plating solution. It must be. This contaminated gold plating solution is recovered because metal gold is expensive, but there is a lot of metal gold loss and high recovery costs, and all the chemicals used in addition to metal gold are wasted. Therefore, the loss becomes great.
このようなことから、汚染された金めっき液中の不純物金属や有機不純物を除去する方法として、例えば、薬品による分離除去方法やイオン交換樹脂や隔膜を用いる分離除去方法、空電解や弱電解による分離除去方法、活性炭を用いる分離除去方法等がある。
これらのうち薬品による分離除去方法は、汚染された金めっき液へオキシン、ジメチルグリオキシム、ジチオカルバミン酸塩、チアゾール等を添加することで不純物金属を沈殿させる方法である。
また、イオン交換樹脂や隔膜を用いる分離除去方法は、陽イオン交換樹脂やアミノポリカルボン酸基を高分子基材に固定化したものや、イミノジ酢酸基を有するキレート樹脂で不純物金属を捕捉除去する方法である（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
また、空電解や弱電解による分離除去方法は、ダミー板に不純物金属を共析させる方法である。
そして、活性炭を用いる分離除去方法は、極微量の不純物金属は除去することが可能であるが、多量の不純物金属は除去が不可能であり、有機不純物除去に多用されているのが一般的である。
Among these methods, the chemical separation and removal method is a method in which impurity metals are precipitated by adding oxine, dimethylglyoxime, dithiocarbamate, thiazole or the like to a contaminated gold plating solution.
The separation and removal method using an ion exchange resin or a diaphragm captures and removes an impurity metal with a cation exchange resin or aminopolycarboxylic acid group immobilized on a polymer substrate or a chelate resin having an iminodiacetic acid group. This is a method (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
Further, the separation and removal method by air electrolysis or weak electrolysis is a method in which impurity metal is co-deposited on a dummy plate.
The separation / removal method using activated carbon can remove a very small amount of impurity metal, but cannot remove a large amount of impurity metal, and is generally used for organic impurity removal. is there.
例えば、特許文献１に開示されたキレート樹脂で不純物金属を捕捉除去する方法は、キレート樹脂として（イ）イミノジ酢酸型配位基を有する樹脂、（ロ）ポリアミン型配位子を有する樹脂、（ハ）アミドキシム型配位子を有する樹脂、（ニ）グルカミン型配位子を有する樹脂、（ホ）アミノリン酸型配位子を有する樹脂、（へ）ジチオカルバミン型配位子を有する樹脂、（ト）チオ尿素型配位子を有する樹脂を挙げており、特に好ましいキレート樹脂は、上記（イ）のイミノジ酢酸型配位基を有する樹脂であるとされている。
この方法によれば、めっき時の電流効率および電流密度範囲を著しく回復することができ、金めっき液の金塩および他の必須成分（例えば、伝導塩、錯化剤および結晶調節剤）の吸着を影響がない範囲内に抑えることができ、かつ建浴当初の金めっき液から得られたものと実質的に変わらない結晶構造のめっき皮膜を析出させることが可能であるとされている。
For example, the method of capturing and removing impurity metals with a chelate resin disclosed in Patent Document 1 includes (i) a resin having an iminodiacetic acid-type coordination group, (b) a resin having a polyamine-type ligand, (C) a resin having an amidoxime type ligand, (d) a resin having a glucamine type ligand, (e) a resin having an aminophosphate type ligand, (f) a resin having a dithiocarbamine type ligand, ) A resin having a thiourea type ligand is mentioned, and a particularly preferable chelate resin is said to be a resin having an iminodiacetic acid type coordinating group of the above (I).
According to this method, the current efficiency and current density range during plating can be remarkably recovered, and the adsorption of gold salts and other essential components (for example, conductive salts, complexing agents, and crystal modifiers) in the gold plating solution. It is said that it is possible to deposit a plating film having a crystal structure that can be suppressed within a range where there is no influence and that is substantially the same as that obtained from the gold plating solution at the beginning of the bath.
また、特許文献２に開示されたキレート樹脂で不純物金属を捕捉除去する方法は、キレート樹脂として、金属キレート形成能を有する官能基がアミノポリカルボン酸基および／またはリン酸基、アミノポリカルボン酸基および／またはリン酸基からなる酸型官能基の少なくとも１部をアルカリ金属塩またはアンモニウム塩としたもの、あるいはイミノ二酢酸基、ニトリロ三酢酸基、エチレンジアミン三酢酸基、エチレンジアミン四酢酸基、ジエチレントリアミン五酢酸基、エチレンジアミン二コハク酸基、グルタミン酸二酢酸基よりなる群から選択される少なくとも１種である官能基を有するキレート樹脂を使用したものである。
この方法によれば、めっき液中に含まれる金、白金、パラジウム、ロジウム、銀などの貴金属濃度を実質的に低下させることなく、不純物金属イオンを効率よく捕捉除去することができるとされている。
In addition, the method for capturing and removing impurity metals with a chelate resin disclosed in Patent Document 2 is that the functional group having the ability to form a metal chelate is an aminopolycarboxylic acid group and / or a phosphoric acid group, an aminopolycarboxylic acid Or at least one part of an acid type functional group consisting of a group and / or a phosphoric acid group, or an iminodiacetic acid group, a nitrilotriacetic acid group, an ethylenediaminetriacetic acid group, an ethylenediaminetetraacetic acid group, diethylenetriamine A chelate resin having at least one functional group selected from the group consisting of a pentaacetic acid group, an ethylenediamine disuccinic acid group, and a glutamic acid diacetic acid group is used.
According to this method, impurity metal ions can be efficiently captured and removed without substantially reducing the concentration of noble metals such as gold, platinum, palladium, rhodium and silver contained in the plating solution. .
このような従来の方法では不純物金属の除去効率が９０％未満であり、添加した薬品がめっき液中に残り、めっき液を再汚染させてしまう問題がある。また、本来必要な貴金属も一緒に除去される問題も抱えている。
本発明は、ニッケル下地めっきを形成した後、貴金属めっきを形成するプリント基板の製造方法に関するもので、特に、貴金属めっきとして金めっきをほどこす場合に有効な、貴金属めっき液の再生方法と、それを利用したプリント基板の製造方法に関するものである。
本発明の目的は、電解金めっき液中に持ち込まれたニッケルイオンを選択的に効率よく分離処理することにある。また分離処理を行った後、安定した金めっき面が得られるようにすることにある。
さらに、めっき浴を建浴する頻度を減らし、めっき処理コストの低減を計ろうとするものである
In such a conventional method, the removal efficiency of the impurity metal is less than 90%, and there is a problem that the added chemical remains in the plating solution and recontaminates the plating solution. In addition, there is a problem that precious metals that are originally necessary are also removed.
The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board in which noble metal plating is formed after nickel undercoating is formed, and in particular, a method for regenerating a noble metal plating solution effective when gold plating is applied as noble metal plating, and The present invention relates to a method of manufacturing a printed circuit board using
An object of the present invention is to selectively and efficiently separate nickel ions brought into an electrolytic gold plating solution. Another object is to obtain a stable gold-plated surface after the separation treatment.
Furthermore, it is intended to reduce the frequency of laying the plating bath and reduce the plating treatment cost.
本発明の第一は、電解ニッケルめっき工程の後に電解貴金属めっき工程を有するめっき形成ラインを用いて、銅配線上にニッケル下地めっきを形成した後貴金属めっきを形成するプリント基板の製造方法において使用する貴金属めっき液の再生処理方法に関するものである。ここで貴金属としては金（Ａｕ）が広く使用される。
具体的には、使用済みの貴金属めっき液をクラウンエーテルまたはその誘導体を充填したカラムを通過させて、貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物イオンを分離することからなる貴金属めっき液の再生方法である。
さらに、上記再生方法によりニッケルイオンを分離処理したクラウンエーテルまたはその誘導体を、酸及び純水により洗浄した後、再び利用する方法を併用した貴金属めっき液の再生方法としても良い。
ここで、貴金属めっき液としては金めっき液を対象とするのは効果が大きい。
これらの分離再生処理により、金めっきの主成分である金塩や、電気伝導塩、錯化剤、結晶成長剤は分離されず、且つクラウンエーテル及びその誘導体がめっき液に溶解あるいは混入することはない。
The first of the present invention is used in a method for manufacturing a printed circuit board in which a noble metal plating is formed after forming a nickel base plating on a copper wiring using a plating forming line having an electrolytic noble metal plating step after the electrolytic nickel plating step. The present invention relates to a method for regenerating precious metal plating solution. Here, gold (Au) is widely used as the noble metal.
Specifically, it is a method for regenerating a noble metal plating solution, which comprises passing a used noble metal plating solution through a column filled with crown ether or a derivative thereof to separate impurity ions introduced into the noble metal plating solution. .
Furthermore, it is good also as a regeneration method of the noble metal plating solution which uses the method of using again after wash | cleaning the crown ether or its derivative which isolate | separated the nickel ion with the said regeneration method with an acid and a pure water.
Here, as a noble metal plating solution, targeting a gold plating solution has a great effect.
By these separation and regeneration treatments, the gold salt that is the main component of gold plating, the electrical conductive salt, the complexing agent, and the crystal growth agent are not separated, and the crown ether and its derivatives are not dissolved or mixed in the plating solution. Absent.
本発明の第二は、プリント基板の製造方法に関するものであって、電解ニッケルめっき工程の後に電解金めっき工程を有するめっき形成ラインを用いて、銅配線上にニッケルめっきと金めっきを形成するプリント基板の製造方法であって、金めっき液中に持ち込まれたニッケルイオンをクラウンエーテルまたはその誘導体を用いて金めっき液から分離した後、金めっきするプリント基板の製造方法である。
ここで、金めっき液中のニッケルイオンを分離除去した処理後の金めっき液を再び金めっき浴として使用することもできる。
さらには、電解ニッケルめっき工程と電解金めっき工程の間の洗浄工程を省き、または１回のみの洗浄するプリント基板の製造方法とすることもできる。
2nd of this invention is related with the manufacturing method of a printed circuit board, Comprising: The printing which forms nickel plating and gold plating on a copper wiring using the plating formation line which has an electrolytic gold plating process after an electrolytic nickel plating process A method for manufacturing a printed circuit board, in which nickel ions brought into a gold plating solution are separated from the gold plating solution using crown ether or a derivative thereof, and then gold plating is performed.
Here, the gold plating solution after the treatment in which nickel ions in the gold plating solution are separated and removed can be used again as a gold plating bath.
Furthermore, a cleaning process between the electrolytic nickel plating process and the electrolytic gold plating process may be omitted, or a printed circuit board manufacturing method in which cleaning is performed only once can be employed.
本発明の貴金属めっき液の再生方法によれば電解貴金属めっき液中に持ち込まれた不純物イオンを選択的に効率よく分離処理することができる。
また、本発明のプリント基板の製造方法によれば、電解金めっき工程に持ち込まれて金めっき液中に存在するニッケルイオンを選択的に分離処理することが可能となり、また分離処理を行っても金めっき液に新たに不純物金属が溶解あるいは混入することが無いことから、安定した金めっき面が得られるようになる。
さらに、ニッケルイオンを分離除去した処理後の金めっき液を再び金めっき浴として使用することで、新たに金めっき浴を建浴する頻度が減り、尚且つニッケルイオンを分離処理したクラウンエーテルおよびその誘導体を酸と純水により洗浄して繰り返して利用することが可能であることから、コストの低減を計ることが可能となる。
According to the method for regenerating a precious metal plating solution of the present invention, impurity ions brought into the electrolytic precious metal plating solution can be selectively and efficiently separated.
Further, according to the method for producing a printed circuit board of the present invention, nickel ions brought into the electrolytic gold plating process and selectively present in the gold plating solution can be selectively separated. Since no new impurity metal is dissolved or mixed in the gold plating solution, a stable gold plating surface can be obtained.
Furthermore, by using again the gold plating solution after separation and removal of nickel ions as a gold plating bath, the frequency of newly constructing a gold plating bath is reduced, and the crown ether from which nickel ions have been separated and its Since the derivative can be repeatedly used after being washed with an acid and pure water, the cost can be reduced.
一般的なプリント基板の製造方法によれば、絶縁性基板表面に銅箔を貼り付けた、いわゆる銅貼り基板が使用され、この銅箔をエッチングして導電回路を形成した後、導電回路の端子部分となる銅箔の表面に下地めっきとしてニッケルめっきを施し、さらにその上に耐食性と導電性を兼ね備えた貴金属めっきを施すことにより製造されている。貴金属めっきとしては金めっきが多用されている。
電解ニッケルめっき工程によりニッケル下地めっきを形成して、その上に電解金めっき工程により金めっきを施すラインの金めっき液には、電解ニッケル液の持ち込み、下地めっきされたニッケルの溶解等で不純物金属としてニッケルイオンが蓄積する。尚、金めっき液中の一般的な不純物金属元素は、ニッケル、銅、鉄、クロム、鉛、錫等である。それらは、前工程のめっき液からの持ち込みや素材及び下地めっきの溶解の他に、めっき治具や装置及び接続部の半田部からの溶解などにより不純物金属となる。
According to a general printed circuit board manufacturing method, a so-called copper-clad substrate in which a copper foil is pasted on the surface of an insulating substrate is used. After forming a conductive circuit by etching this copper foil, a terminal of the conductive circuit It is manufactured by applying nickel plating as a base plating on the surface of the copper foil to be a part, and further applying a noble metal plating having both corrosion resistance and conductivity. Gold plating is frequently used as the noble metal plating.
Impurity metal is formed by bringing electrolytic nickel solution into the gold plating solution for the line where the nickel plating is formed by the electrolytic nickel plating process and then gold plating is performed by the electrolytic gold plating process. As a result, nickel ions accumulate. Note that typical impurity metal elements in the gold plating solution are nickel, copper, iron, chromium, lead, tin, and the like. They become impurity metals by bringing them from the plating solution in the previous process and melting the material and the base plating, as well as melting from the plating jig, the device, and the solder portion of the connection portion.
これら不純物金属の蓄積が許容量を超えると、形成される金めっき面が本来の無光沢黄金色を呈さず暗色ないし赤味を帯びたものとなる。さらに蓄積が増すと赤褐色あるいは共析して光沢めっきになる場合もあり、もはや金めっきの本来の特性は維持できない状態となる。
一般的に電解金めっき工程においては、不純物金属量が多くなると電流値を下げてめっきをすることになり、生産性の低下が生じる。さらに不純物金属量が増えると、めっき液を更新することになり、時間的にも経済的にも多大なロスも生じる事態となる。
If the accumulation of these impurity metals exceeds the allowable amount, the gold-plated surface to be formed does not exhibit the original matte golden color but becomes dark or reddish. As accumulation further increases, reddish-brown or eutectoid may result in bright plating, and the original characteristics of gold plating can no longer be maintained.
In general, in the electrolytic gold plating process, when the amount of impurity metal is increased, the current value is lowered and plating is performed, resulting in a decrease in productivity. When the amount of impurity metal further increases, the plating solution is renewed, resulting in a great loss in terms of time and cost.
そこで本発明では、金めっき液をクラウンエーテルまたはその誘導体を充填したカラムを通して再生させて、金めっき液中に持ち込まれたニッケルイオンのみを分離することとした。
ここでクラウンエーテルとは、一般構造式が（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）ｎで示される大環状のポリエーテルであって、一般にはｘ−クラウン−ｙ−エーテルと命名され、ｘは環を構成する原子の全数を、ｙは酸素原子の数を表している。例えば、１８−クラウン−６−エーテルとは、１８員環にエーテル酸素６個を含み、その空孔内にＫ＋イオンを他の金属イオンに比べて特異的な親和性で配位して王冠型錯体としたものである。
クラウンエーテルは内側に酸素原子の非共有電子対があり、この電子供与性の酸素により環全体が多座配位子となり、金属イオンや有機陽イオンを環の空孔内に取り込む機能を持つものである。環の大きさによって取り込む不純物金属カチオンの大きさが違い、また様々な修飾を付加することによっても、取り込む不純物金属カチオンの選択性を変化させることができる。
本発明ではこの機能を利用して貴金属めっき液中の不純物金属を取り込み、系外に排除することとしたものである。具体的には、１８−クラウン−６、１５−クラウン−５のクラウンエーテルを使用することができる。
Therefore, in the present invention, the gold plating solution is regenerated through a column filled with crown ether or a derivative thereof, and only nickel ions brought into the gold plating solution are separated.
Here, the crown ether is a macrocyclic polyether having a general structural formula represented by (—CH 2 —CH 2 —O—) n, and is generally named x-crown-y-ether, where x is The total number of atoms constituting the ring, y represents the number of oxygen atoms. For example, 18-crown-6-ether contains 6 ether oxygens in an 18-membered ring, and coordinates K + ions with specific affinity in the vacancies compared to other metal ions. Type complex.
The crown ether has an unshared electron pair of oxygen atoms inside, and the electron donating oxygen makes the entire ring a multidentate ligand, and has the function of incorporating metal ions and organic cations into the ring vacancies. It is. The size of the impurity metal cation to be incorporated differs depending on the size of the ring, and the selectivity of the impurity metal cation to be incorporated can be changed by adding various modifications.
In the present invention, by utilizing this function, the impurity metal in the noble metal plating solution is taken in and excluded from the system. Specifically, crown ethers of 18-crown-6 and 15-crown-5 can be used.
尚、クラウンエーテルと呼ばれる大環状ポリエーテルは数多く、不純物金属の種類や金属イオンの大きさによって、その誘導体を選定する必要がある。しかし、これら金属元素の指定には、より適合したクラウンエーテル誘導体を容易に得る事が可能であり、２〜３種のクラウンエーテル誘導体を混合して使用することも出来る。
このクラウンエーテルまたはその誘導体は、分離したい金属に合ったものを選定することで特定の金属イオンを選択的に取り込むが、その代わりに別の何かのイオンを放出する「交換」は行われないことから、分離処理後の金めっき液中に新たな不純物が混入することはない。
There are many macrocyclic polyethers called crown ethers, and it is necessary to select a derivative depending on the type of impurity metal and the size of metal ions. However, it is possible to easily obtain more suitable crown ether derivatives for the designation of these metal elements, and it is also possible to use a mixture of two or three kinds of crown ether derivatives.
This crown ether or its derivative selectively captures a specific metal ion by selecting the one that matches the metal to be separated, but does not "exchange" it instead to release something else. Therefore, no new impurities are mixed into the gold plating solution after the separation treatment.
しかも、金めっき液中のニッケルイオンを分離除去した処理後の金めっき液は、主成分である金塩、伝導塩、錯化剤、結晶成長剤は分離されないため、再び金めっき浴に投入して使用することができる。
また、ニッケルイオンを分離処理したクラウンエーテルおよびその誘導体は、酸と純水により洗浄して再利用することが可能である。
洗浄工程でも金めっき液中のニッケルイオンの増加を防止することができる。
In addition, the gold plating solution after the treatment for separating and removing nickel ions from the gold plating solution does not separate the main components of gold salt, conductive salt, complexing agent, and crystal growth agent. Can be used.
Further, the crown ether and its derivatives obtained by separating nickel ions can be reused by washing with acid and pure water.
Even in the cleaning process, an increase in nickel ions in the gold plating solution can be prevented.
電解ニッケルめっき及び電解金めっきラインを用いて、銅回路配線を有する基板にニッケル下地めっきと金めっきを施し、その電解金めっき浴から採取した金めっき液を分析したところ、金：１０．１ｇ／Ｌ、錯化剤のクエン酸カリウム：１００ｇ／Ｌ、伝導塩のリン酸カリウム：５０ｇ／Ｌ、結晶調整剤のタリウム：１０ｍｇ／Ｌ、不純物金属のニッケル：６７６ｍｇ／Ｌ、ｐＨ：６．５であった。なお、この例では電解ニッケルめっきと電解金めっきの間にあった水洗処理は省略して金めっきを施した。 Using an electrolytic nickel plating and electrolytic gold plating line, a substrate having a copper circuit wiring was subjected to nickel base plating and gold plating, and the gold plating solution collected from the electrolytic gold plating bath was analyzed. L, complexing agent potassium citrate: 100 g / L, conductive salt potassium phosphate: 50 g / L, crystal modifier thallium: 10 mg / L, impurity metal nickel: 676 mg / L, pH: 6.5 there were. In this example, the rinsing treatment between the electrolytic nickel plating and the electrolytic gold plating was omitted, and the gold plating was performed.
この採取した金めっき液を、窒素を含むクラウンエーテルの窒素原子に官能基としてアルキル基を付与したものであるクラウンエーテル誘導体（ＳｕｐｅｒＬｉｇ２４１樹脂：サニートレーディング株式会社）を充填したカラムを通し、ニッケルを分離処理した。尚クラウンエーテル誘導体は、金めっき液１Ｌ当たり５０ｇ（５０±５ｇ）を用いた。表１に除去前後の分析値を示す。なお、錯化剤、伝導塩、ｐＨは変化が無いため記載を省略した。 The collected gold plating solution is passed through a column filled with a crown ether derivative (SuperLig241 resin: Sunny Trading Co., Ltd.), which is a functional group with a nitrogen atom of crown ether containing nitrogen, and nickel is separated. Processed. The crown ether derivative used was 50 g (50 ± 5 g) per liter of gold plating solution. Table 1 shows the analysis values before and after removal. In addition, description was abbreviate | omitted since there is no change in a complexing agent, a conductive salt, and pH.
金と結晶調整剤であるタリウムはほとんど残っており、不純物金属であるニッケルが９７％除去されている。
不純物金属除去前のめっき液と不純物金属除去後のめっき液を用いて、めっき液温：６０℃、電流密度：０．４Ａ／ｄｍ２、０．６Ａ／ｄｍ２、０．８Ａ／ｄｍ２の３水準にて金めっき処理をしたところ、不純物金属除去前のめっき液では０．６と０．８Ａ／ｄｍ２の電流密度では赤味あるいは赤褐色のめっき面であったが、不純物金属除去後のめっき液では３水準全ての電流密度において無光沢黄金色の良好なめっき面が得られた。
Almost all gold and thallium, which is a crystal modifier, remain, and 97% of the impurity metal, nickel, has been removed.
Using the plating solution before removing the impurity metal and the plating solution after removing the impurity metal, the plating solution temperature: 60 ° C., current density: 0.4 A / dm 2 , 0.6 A / dm 2 , 0.8 A / dm 2 When gold plating treatment was performed at three levels, the plating solution before removing the impurity metal had a reddish or reddish brown plating surface at current densities of 0.6 and 0.8 A / dm 2 . With the plating solution, an excellent matte golden surface was obtained at all three current densities.
実施例１で用いたクラウンエーテル誘導体を希硫酸と純水にて洗浄した後、実施例１と異なるめっきラインの金めっき液を採取して、クラウンエーテル誘導体を充填してあるカラムを通し、金めっき液を分析した結果を表２に示す After the crown ether derivative used in Example 1 was washed with dilute sulfuric acid and pure water, a gold plating solution of a plating line different from that in Example 1 was collected and passed through a column filled with the crown ether derivative. The results of analyzing the plating solution are shown in Table 2.
クラウンエーテル誘導体は洗浄した後の２回目の再使用であるが、不純物金属であるニッケルの除去率は９７％となり、クラウンエーテル誘導体の劣化は認められなかった。
実施例２の不純物金属除去前後の金めっき液も、実施例１と同様にめっき液温：６０℃、電流密度：０．４Ａ／ｄｍ２、０．６Ａ／ｄｍ２、０．８Ａ／ｄｍ２にて金めっき処理を行った結果、不純物金属除去前のめっき液では０．６と０．８Ａ／ｄｍ２にて赤味あるいは赤褐色のめっき面であったが、不純物金属除去後のめっき液では全ての電流密度において無光沢黄金色の良好なめっき面が得られた。
The crown ether derivative was reused for the second time after washing, but the removal rate of nickel as an impurity metal was 97%, and no deterioration of the crown ether derivative was observed.
The gold plating solution before and after removal of the impurity metal in Example 2 was the same as in Example 1, except that the plating solution temperature: 60 ° C., current density: 0.4 A / dm 2 , 0.6 A / dm 2 , 0.8 A / dm 2. As a result of performing the gold plating process at, the plating solution before removing the impurity metal was red or reddish brown at 0.6 and 0.8 A / dm 2 , but with the plating solution after removing the impurity metal, Good plated surfaces of matte golden color were obtained at all current densities.
実施例２で使用した後のクラウンエーテル誘導体を希硫酸及び純水にて洗浄した後、汚染した金めっき液を通して不純物金属のニッケルを分離する操作を更に７回繰り返して行い、１０回目の不純物金属を分離処理しためっき液の分析結果を表３に示す。 After the crown ether derivative used in Example 2 was washed with dilute sulfuric acid and pure water, the operation of separating the impurity metal nickel through the contaminated gold plating solution was further repeated 7 times, and the 10th impurity metal Table 3 shows the analysis results of the plating solution obtained by separating the above.
１０回目の不純物金属除去においても、ニッケル除去率９７％は変わらず、金とタリウムもほとんど残っている。また、不純物金属除去前のめっき液と不純物金属除去後のめっき液を、めっき液温：６０℃、電流密度：０．４Ａ／ｄｍ２、０．６Ａ／ｄｍ２、０．８Ａ／ｄｍ２にて金めっきしてみたところ、不純物金属除去前のめっき液では０．６と０．８Ａ／ｄｍ２にて赤味あるいは赤褐色のめっき面であったが、不純物金属除去後のめっき液では全ての電流密度において実施例１，２と同様に、無光沢黄金色の良好なめっき面が得られた。 Even when the impurity metal is removed for the 10th time, the nickel removal rate remains 97%, and gold and thallium remain. Moreover, the plating solution before removing the impurity metal and the plating solution after removing the impurity metal are changed to plating solution temperature: 60 ° C., current density: 0.4 A / dm 2 , 0.6 A / dm 2 , 0.8 A / dm 2 . As a result of gold plating, the plating solution before removal of the impurity metal was a reddish or reddish brown plating surface at 0.6 and 0.8 A / dm 2 . As in Examples 1 and 2 in terms of current density, a good plated surface with a matte golden color was obtained.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007326482A Pending JP2009149920A (en) | 2007-12-18 | 2007-12-18 | Method of regenerating noble metal plating solution and method of manufacturing printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009149920A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017102093A (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社東芝 | Water quality analysis device and water quality analysis system |
-
2007
- 2007-12-18 JP JP2007326482A patent/JP2009149920A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017102093A (en) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 株式会社東芝 | Water quality analysis device and water quality analysis system |
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