JP2009145688A - Liquid crystal display and manufacturing method of the same - Google Patents
Liquid crystal display and manufacturing method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009145688A JP2009145688A JP2007323707A JP2007323707A JP2009145688A JP 2009145688 A JP2009145688 A JP 2009145688A JP 2007323707 A JP2007323707 A JP 2007323707A JP 2007323707 A JP2007323707 A JP 2007323707A JP 2009145688 A JP2009145688 A JP 2009145688A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- base material
- light source
- crystal display
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、液晶表示装置及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.
透過表示を行う液晶表示装置は、一般に、液晶パネル、偏光板、及び光源部材であるバックライトを備えている。液晶パネルは、まず、一組の大判のマザーガラス基板を互いに貼り合わせることにより大判の貼合せ基板母材を形成し、その後に、この貼合せ基板母材を各パネルサイズ毎に個々に分断することによって製造される。近年、マザーガラス基板の大型化が進められており、例えば携帯電話に適用されている中小型の液晶パネルの場合、１つの貼合せ基板母材から製造される液晶パネルの数は、１００〜３００程度に増大している。 A liquid crystal display device that performs transmissive display generally includes a liquid crystal panel, a polarizing plate, and a backlight that is a light source member. A liquid crystal panel is formed by first bonding a set of large mother glass substrates together to form a large bonded substrate base material, and then dividing the bonded substrate base material into individual panel sizes. Manufactured by. In recent years, the mother glass substrate has been increased in size. For example, in the case of a small-sized liquid crystal panel applied to a mobile phone, the number of liquid crystal panels manufactured from one bonded substrate base material is 100 to 300. Increasing to a degree.
ここで、従来より液晶表示装置の製造方法として、所謂「滴下貼り合わせ方式」が知られている（例えば、特許文献１等参照）。 Here, conventionally, a so-called “drop-bonding method” is known as a method for manufacturing a liquid crystal display device (see, for example, Patent Document 1).
滴下貼り合せ方式では、例えば、（１）シール材印刷工程、（２）液晶滴下工程、（３）基板貼り合わせ工程、（４）分断工程、（５）点灯検査工程、（６）洗浄工程、（７）偏光板貼り付け工程、（８）ＦＰＣ等接続工程、（９）バックライト／ケース取付け工程、及び（１０）最終点等検査工程等を、この順に行う。 In the drop bonding method, for example, (1) sealing material printing step, (2) liquid crystal dropping step, (3) substrate bonding step, (4) cutting step, (5) lighting inspection step, (6) cleaning step, (7) Polarizing plate attaching step, (8) FPC connection step, (9) Backlight / case attachment step, and (10) Final point inspection step, etc. are performed in this order.
上記（１）シール材印刷工程及び（２）液晶滴下工程等は、大判のマザーガラス基板の状態で行われるが、（５）点灯検査工程、（７）偏光板貼り付け工程、（８）ＦＰＣ等接続工程、（９）バックライト／ケース取付け工程、及び（１０）最終点等検査工程等は、液晶パネルのサイズに分断された個別の貼合せ基板毎に行われる。 The above (1) sealing material printing step and (2) liquid crystal dropping step are performed in the state of a large mother glass substrate, but (5) lighting inspection step, (7) polarizing plate pasting step, and (8) FPC. The equal connection step, (9) backlight / case mounting step, and (10) final point inspection step, etc. are performed for each individual bonded substrate divided into the size of the liquid crystal panel.
このような液晶表示装置の製造は、大判の貼合せ基板母材の状態で行われる工程については自動化された製造ラインで行われるが、分断工程以降の各工程については主に人手に頼っているのが実情であり、自動化は成されていない。したがって、分断工程以降の各工程については作業性が良いとはいえない。より多くの工程を大判の貼合せ基板母材の状態で、自動化された製造ラインにより行うことができれば、大幅な人件費の削減と充分なタクトタイムの確保が期待できる。 Manufacture of such a liquid crystal display device is performed on an automated manufacturing line for processes performed in the state of a large-sized bonded substrate base material, but each process after the dividing process mainly relies on human hands. This is the actual situation, and automation has not been achieved. Therefore, it cannot be said that workability is good for each process after the dividing process. If more processes can be performed on an automated production line in the state of a large-sized bonded substrate base material, significant labor cost reduction and sufficient tact time can be expected.
この課題を解決する方法として、上記（７）偏光板貼り付け工程を大判の貼合せ基板母材の状態で処理する方法が知られている（例えば、特許文献２等参照）。この手法は「偏光板・ガラス一括分断方式」と呼ばれている。すなわち、斜視図である図６に示すように、まず、液晶を滴下して貼り合わせた大判の貼合せ基板母材１１１の表裏両面に対し、それと略同じ大きさの偏光板である上側偏光板１１８及び下側偏光板１１９を、この順にそれぞれ貼り付ける。
As a method for solving this problem, a method is known in which the above (7) polarizing plate attaching step is processed in the state of a large bonded substrate base material (see, for example, Patent Document 2). This method is called “polarizing plate / glass batch cutting method”. That is, as shown in FIG. 6 which is a perspective view, first, an upper polarizing plate which is a polarizing plate having approximately the same size as the front and back surfaces of a large bonded
次に、側面図である図７に示すように、偏光板を切断して剥離する刃物１２１と、ガラスを分断するホイル１２２とを同一のヘッドに備えたツールにより、貼合せ基板母材１１１に貼り付けられた上側偏光板１１８の不要な部分を除去すると共に、貼合せ基板母材１１１の上側部分を個々の液晶パネルの大きさに分断する。その後、その貼合せ基板母材１１１を反転し、同じツールを用いて、同様に、下側偏光板１１９の不要部分を除去すると共に、貼合せ基板母材１１１の下側部分を分断する。
Next, as shown in FIG. 7 which is a side view, a
以上の加工により、偏光板が貼り付けられた貼合せ基板母材から、個々の液晶パネルが一括して分断形成されることとなる。その後、各液晶パネルには、ＦＰＣがそれぞれ接続されると共に、バックライトユニットがそれぞれ個別に組み付けられて、液晶表示装置が製造される。ここで、バックライトユニットは、拡散フィルム、プリズムシート、導光板、及び反射シート等の複数のフィルムが積層されることにより構成されている。そして、上記バックライトユニットの液晶パネルへの組み付けは、手作業が主体となって行われている。 Through the above processing, individual liquid crystal panels are divided and formed in a lump from the bonded substrate base material on which the polarizing plate is bonded. Thereafter, an FPC is connected to each liquid crystal panel, and a backlight unit is individually assembled to manufacture a liquid crystal display device. Here, the backlight unit is configured by laminating a plurality of films such as a diffusion film, a prism sheet, a light guide plate, and a reflection sheet. The assembly of the backlight unit to the liquid crystal panel is mainly performed manually.
この偏光板・ガラス一括分断方式によれば、上記（７）偏光板貼り付け工程を自動化された製造ラインで行うことができると共に、タクトタイムの向上を図ることが可能になる。
しかしながら、上記特許文献１及び２の製造方法では、上記（７）偏光板貼り付け工程よりも後の全ての工程が依然として手作業に頼っているという問題がある。
However, the manufacturing methods of
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より多くの工程を自動化された製造ラインで行い得るようにし、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図ることにある。 The present invention has been made in view of such various points, and the object of the present invention is to enable more processes to be performed on an automated production line, to shorten the tact time as much as possible, The purpose is to reduce labor costs.
上記の目的を達成するために、この発明では、偏光部材に光源部材を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材から一括して除去するようにした。 In order to achieve the above object, in the present invention, in a state where the light source member is bonded to the polarizing member, a part of them is collectively removed from the bonded substrate base material.
具体的に、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、第１基板母材と第２基板母材とが互いに貼り合わされて構成された貼合せ基板母材を分断ラインに沿って分断することにより、複数の液晶表示装置を製造する方法であって、上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を、上記貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に貼り付ける偏光部材貼り付け工程と、上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を、上記貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている上記偏光部材の表面に貼り合わせる光源部材貼り合わせ工程と、互いに重なっている上記偏光部材及び上記光源部材の一部を、上記分断ラインに沿った領域において、上記貼合せ基板母材から一括して除去する除去工程とを含む。 Specifically, in the method for manufacturing a liquid crystal display device according to the present invention, a bonded substrate base material formed by bonding a first substrate base material and a second substrate base material to each other is cut along a cutting line. A method for manufacturing a plurality of liquid crystal display devices, wherein a polarizing member having a size similar to that of the bonded substrate matrix is bonded to at least one surface of the bonded substrate matrix And attaching a light source member having the same size as the bonded substrate base material to the surface of the polarizing member attached to one surface side of the bonded substrate base material. And a removing step of removing a part of the polarizing member and the light source member overlapping each other from the bonded substrate base material in a region along the dividing line.
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されていてもよい。 The light source member may be composed of a plurality of films constituting a backlight.
上記光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって上記光源部材を上記偏光部材に貼り合わせることが好ましい。 In the light source member bonding step, it is preferable that the light source member is bonded to the polarizing member by an ultrasonic welding method.
上記偏光部材及び上記光源部材が除去されていない上記分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、上記光源部材、上記偏光部材及び上記貼合せ基板母材を一括して分断するレーザー分断工程を含んでいてもよい。 The light source member, the polarizing member, and the bonded substrate are obtained by scanning laser light along the dividing line in a part of the region along the dividing line where the polarizing member and the light source member are not removed. A laser cutting step of dividing the base material at a time may be included.
この場合、上記レーザー光は、ＣＯ２レーザーであることが好ましい。 In this case, the laser light is preferably a CO 2 laser.
また、本発明に係る液晶表示装置は、第１基板と、該第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に設けられた液晶層とを備えた液晶表示装置であって、上記第１基板における上記液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光板と、上記偏光板における上記液晶層とは反対側の表面に対し、該偏光板の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされた光源部材とを備え、上記光源部材の側端面と、該側端面に隣接する上記偏光板の側端面とが、平面状に連続している。 The liquid crystal display device according to the present invention includes a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate, A polarizing plate attached to a surface of the first substrate opposite to the liquid crystal layer, and a surface of the polarizing plate opposite to the liquid crystal layer, A light source member bonded by being welded to at least a part of the periphery of the polarizing plate, and a side end surface of the light source member and a side end surface of the polarizing plate adjacent to the side end surface are continuously planar. is doing.
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されていてもよい。 The light source member may be composed of a plurality of films constituting a backlight.
上記光源部材は、超音波溶着法により上記偏光板に溶着されていることが好ましい。 The light source member is preferably welded to the polarizing plate by an ultrasonic welding method.
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
-Action-
Next, the operation of the present invention will be described.
液晶表示装置を製造する場合には、まず、第１基板母材と第２基板母材とを互いに貼り合わせて、貼合せ基板母材を形成する。次に、偏光板貼付工程を行って、貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に対し、貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を貼り付ける。 When manufacturing a liquid crystal display device, first, a first substrate base material and a second substrate base material are bonded together to form a bonded substrate base material. Next, a polarizing plate sticking process is performed, and a polarizing member having the same size as that of the bonded substrate base material is attached to at least one surface of the bonded substrate base material.
その後、光源部材貼り合わせ工程を行って、この貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている偏光部材の表面に対し、貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を貼り合わせる。光源部材は、例えば、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている。 Thereafter, a light source member bonding step is performed, and the light source member having the same size as the bonded substrate base material with respect to the surface of the polarizing member attached to one surface side of the bonded substrate base material Paste together. The light source member is composed of a plurality of films constituting a backlight, for example.
この光源部材貼り合わせ工程では、例えば、超音波溶着法によって光源部材を偏光部材に貼り合わせることが可能である。そのことにより、光源部材は、容易且つ好適に偏光部材に貼り合わせて固定される。 In this light source member bonding step, for example, the light source member can be bonded to the polarizing member by an ultrasonic welding method. As a result, the light source member is easily and suitably bonded to the polarizing member and fixed.
次に、除去工程を行って、互いに重なっている偏光部材及び光学部材の一部を、分断ラインに沿った領域の少なくとも一部において、貼合せ基板母材から一括して除去する。そうして、貼合せ基板母材の表面を分断ライン上で露出させる。その後、貼合せ基板母材を分断ライン状で分断して、複数の液晶表示装置を製造する。 Next, a removing step is performed to remove a part of the polarizing member and the optical member that overlap each other from the bonded substrate base material in at least a part of the region along the dividing line. Thus, the surface of the bonded substrate base material is exposed on the cutting line. Thereafter, the bonded substrate base material is divided along a dividing line to produce a plurality of liquid crystal display devices.
また、液晶表示装置を製造する場合に、上記偏光板貼付工程、光源部材貼り合わせ工程及び除去工程に加えて、レーザー分断工程を行うようにしてもよい。 Moreover, when manufacturing a liquid crystal display device, you may make it perform a laser parting process in addition to the said polarizing plate sticking process, a light source member bonding process, and a removal process.
すなわち、レーザー分断工程では、偏光部材及び光源部材が除去されていない分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査する。そのことにより、光源部材及び偏光部材だけでなく、貼合せ基板母材も併せて一括に分断する。この場合、レーザー光にはＣＯ２レーザーを適用することが可能である。 That is, in the laser dividing step, the laser beam is scanned along the dividing line in a part of the region along the dividing line where the polarizing member and the light source member are not removed. Thereby, not only the light source member and the polarizing member, but also the bonded substrate base material is divided at a time. In this case, a CO 2 laser can be applied to the laser light.
こうして製造された液晶表示装置は、光源部材の側端面と、該側端面に隣接する偏光板の側端面とが、平面状に連続することとなる。 In the liquid crystal display device thus manufactured, the side end surface of the light source member and the side end surface of the polarizing plate adjacent to the side end surface are continuous in a planar shape.
本発明によれば、偏光部材に光源部材を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材から一括して除去することにより、偏光部材及び光源部材を、それぞれ個別の液晶表示装置の大きさに予め分割した状態で貼合せ基板母材に貼り合わせる必要がないため、より多くの工程を自動化された製造ラインで行い得るようにし、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図ることができる。 According to the present invention, in a state where the light source member is bonded to the polarizing member, a part of them is collectively removed from the bonded substrate base material, whereby the polarizing member and the light source member are respectively separated into individual liquid crystal display devices. Since it is not necessary to bond to the substrate substrate in a state of being divided in advance into a larger size, more processes can be performed on an automated production line, tact time is reduced as much as possible, and personnel Costs can be reduced.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.
《発明の実施形態１》
図１〜図５は、本発明の実施形態１を示している。
1 to 5
図１は、本実施形態１における光源部材及び偏光部材の除去工程を示す貼合せ基板母材の側面図である。図２は、液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。図３は、貼合せ基板母材の一部を拡大して模式的に示す断面図である。図４は、偏光部材、貼合せ基板母材及び光源部材の配置構成を示す分解斜視図である。図５は、光源部材が貼り合わされた貼合せ基板母材を示す平面図である。 FIG. 1 is a side view of a bonded substrate base material showing a light source member and polarizing member removal step in the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the liquid crystal display device. FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing an enlarged part of the bonded substrate base material. FIG. 4 is an exploded perspective view showing an arrangement configuration of the polarizing member, the bonded substrate base material, and the light source member. FIG. 5 is a plan view showing a bonded substrate base material on which a light source member is bonded.
まず、図２及び図３を参照して、液晶表示装置Ｓの要部である液晶パネル１の構成について説明する。
First, the configuration of the
液晶パネル１は、図２に示すように、駆動回路基板２と、駆動回路基板２に対向して配置されたＣＦ（カラーフィルタ）基板３と、ＣＦ基板３及び駆動回路基板２の間に設けられた表示媒体層である液晶層（図２では省略）とを備えている。液晶パネル１は、例えばアクティブマトリクス型の液晶パネルに構成されている。尚、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間隔は、スペーサによって一定に規定されている。
As shown in FIG. 2, the
上記駆動回路基板２及びＣＦ基板３は、図３に示すように、基板表面の法線方向から見て矩形枠状である複数のシール部材１４を介して互いに貼り合わされている。液晶層１５は、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間で、シール部材１４によって囲まれた状態で封止されている。すなわち、シール部材１４は、駆動回路基板２とＣＦ基板３との間において液晶層１５の全周を連続して取り囲むように形成されている。
As shown in FIG. 3, the
駆動回路基板２は、いわゆるＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板であって、図２に示すように、第１基板である下側のガラス基板４と、ガラス基板４における液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光部材である偏光板６とを有している。図３に示すように、ガラス基板４の液晶層１５側には、スイッチング素子であるＴＦＴ（図示省略）や、このＴＦＴに接続されると共にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）等からなる下側電極である画素電極１７等が複数形成されている。各画素電極１７は、ＴＦＴを介してソースバスラインに接続され、それぞれ画素を構成している。
The
また、駆動回路基板２には、平行に延びる複数のゲートバスライン（図示省略）と、これらゲートバスラインに交差して延びる複数のソースバスラインが形成されている。ゲートバスライン及びソースバスラインの交差部分の近傍には、上記ＴＦＴが設けられている。駆動回路基板２の液晶層１５に接する表面には、ポリイミド等からなる配向膜が形成されている。
The
一方、ＣＦ基板３は、第２基板である上側のガラス基板５と、ガラス基板５における液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光部材である偏光板７とを有している。図３に示すように、ガラス基板５の液晶層１５側には、例えばＩＴＯ等からなる上側電極である透明電極１６及びカラーフィルタ（図示省略）等が形成されている。また、ＣＦ基板３の液晶層１５に接する表面には、ポリイミド等からなる配向膜が形成されている。
On the other hand, the CF substrate 3 includes an
また、駆動回路基板２には、図２に示すように、ガラス基板４とガラス基板５とが重なり合わずにガラス基板４だけが側方に張り出した領域である端子部１０を備えている。端子部１０は、各画素から配線（図示省略）が引き出されていて、その端部に例えばＩＣドライバ（図示省略）やＦＰＣ９等を接続するための端子（図示省略）が複数形成されている。
Further, as shown in FIG. 2, the
液晶パネル１は、照明装置としてのバックライトを構成する光源部材８をさらに備えている。すなわち、液晶表示装置Ｓは、バックライトである光源部材８の光を光源として透過表示を行う液晶表示装置である。
The
光源部材８は、図４に示すように、バックライトを構成する複数のフィルム２１〜２６により構成されている。すなわち、光源部材８は、反射シート２１と、導光板２２と、第１拡散シート２３と、第１プリズムシート２４と、第２プリズムシート２５と、第２拡散シート２６とが、この順に積層されることによって構成されている。そうして、第２拡散シート２６が偏光板６の表面に貼り合わされている。
As shown in FIG. 4, the
上記光源部材８は、偏光板６における液晶層１５とは反対側の表面に対し、その偏光板６の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされている。すなわち、光源部材８は、図５に示すように、液晶パネル１の四隅に形成された溶着部４０において、偏光板６に対して超音波溶着法によりスポット溶着されている。
The
そして、光源部材８の側端面と、その光源部材８の側端面に隣接する偏光板６の側端面とは、平面状に連続している。言い換えれば、光源部材８及び偏光板６は、それらの側端面が互いに揃っている。
The side end surface of the
また、図示を省略するが、導光板２２の側方には、例えばＬＥＤ等の光源が配置されている。そうして、上記バックライトは、光源の光を導光板２２で拡散して液晶層１５側に出射させ、その出射光を第１及び第２拡散シート２３，２６によって拡散させると共に、第１及び第２プリズムシート２４，２５によって偏光方向を調整して、一様な面状光として液晶層１５側へ出射するようになっている。
Although not shown, a light source such as an LED is disposed on the side of the
そうして、液晶表示装置Ｓは、各ＴＦＴによって画素毎に液晶層１５をスイッチング駆動し、光源部材８から供給された透過光によって、所望の表示を行うようになっている。
Thus, the liquid crystal display device S performs switching display of the
次に、貼合せ基板母材１１の構成について、図３〜図５を参照して説明する。
Next, the structure of the bonded
貼合せ基板母材１１は、図３に示すように、駆動回路基板２を構成するガラス基板４が複数集合した第１基板母材１３と、ＣＦ基板３を構成するガラス基板５が複数集合した第２基板母材１２とが、複数のシール部材１４を介して互いに貼り合わされることにより構成されている。
As shown in FIG. 3, the bonded
すなわち、貼合せ基板母材１１には、各液晶パネル１を構成するパネル領域３０がマトリクス状に複数配置されている。各パネル領域３０では、矩形枠状のシール部材１４によって液晶層１５が封止されている。
That is, a plurality of
貼合せ基板母材１１の一方の表面には、図４に示すように、偏光板６の集合体である大判の偏光板母材１９が粘着層（図示省略）を介して全面に亘って貼り付けられている。一方、貼合せ基板母材１１の他方の表面には、偏光板７の集合体である大判の偏光板母材１８が、同様に、粘着層（図示省略）を介して全面に亘って貼り付けられている。
As shown in FIG. 4, a large-sized polarizing
また、貼合せ基板母材１１には、光源部材８の集合体である大判の光源部材母材２０が、上記大判の偏光板母材１９を介して貼り合わされている。すなわち、光源部材母材２０は、偏光板母材１９における液晶層１５側とは反対側の表面に重なるようにして固定されている。
A large light source
光源部材母材２０は、図４に示すように、反射シート母材３１と、導光板母材３２と、第１拡散シート母材３３と、第１プリズムシート母材３４と、第２プリズムシート母材３５と、第２拡散シート母材３６とが、この順に積層されることによって構成されている。そうして、第２拡散シート母材３６が偏光板母材１９の表面に貼り合わされている。
As shown in FIG. 4, the light source
光源部材母材２０は、図５に示すように、各パネル領域３０の四隅に形成された溶着部４０において、偏光板母材１９に対して超音波溶着法によりスポット溶着されている。
As shown in FIG. 5, the light source
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置Ｓの製造方法について説明する。
-Manufacturing method-
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device S will be described.
本実施形態１では、図５に示すように、貼合せ基板母材１１を分断ライン（貼合せ基板母材１１の分断予定ライン）Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って分断することにより、複数の液晶表示装置Ｓを製造する。
In the first embodiment, as shown in FIG. 5, a plurality of liquid crystals are obtained by dividing the bonded
まず、貼合せ基板母材形成工程を行い、予め電極等を形成した第１基板母材１３及び第２基板母材１２を、複数のシール部材１４及び液晶層１５を介して互いに貼り合わせることにより、貼合せ基板母材１１を形成する。
First, a bonded substrate base material forming step is performed, and the first
第１基板母材１３及び第２基板母材１２は、大判のマザーガラス基板である。第１基板母材１３については、ＴＦＴ及び画素電極１７等をフォトリソグラフィ等によって複数形成する。一方、第２基板母材１２については、透明電極１６及びカラーフィルタ等をフォトリソグラフィ等により形成する。
The first
そうして、パネル領域３０毎に矩形枠状のシール部材１４を描画して形成した後に、例えばこれらシール部材１４の内側にそれぞれ液晶材料を滴下して供給する。シール部材１４には、例えば熱及び紫外線によって硬化する樹脂を適用することができる。続いて、液晶材料が供給された第１基板母材１３及び第２基板母材１２を互いに貼り合わせた状態で、シール部材１４を硬化させる。そのことにより、貼合せ基板母材１１を形成する。
Then, after the rectangular frame-shaped sealing
次に、偏光部材貼り付け工程を行って、貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する偏光部材である偏光板母材１８，１９を、貼合せ基板母材１１の少なくとも一方の表面に貼り付ける。すなわち、貼合せ基板母材１１を構成する第１基板母材１３の液晶層１５とは反対側の表面に、粘着層を介して偏光板母材１９を全面に亘って貼り付ける。同様に、第２基板母材１２の液晶層１５とは反対側の表面についても、粘着層を介して偏光板母材１８を全面に亘って貼り付ける。
Next, a polarizing member pasting process is performed, and polarizing
その後、光源部材貼り合わせ工程を行って、貼合せ基板母材１１と同程度の大きさを有する光源部材である光源部材母材２０を、貼合せ基板母材１１の一方の表面側に貼り付けられている偏光板母材１９の表面に貼り合わせる。
Thereafter, a light source member bonding step is performed, and a light source
この光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって光源部材母材２０（つまり互いに重ね合わされた上記複数のフィルム３１〜３６）を偏光板母材１９に貼り合わせる。そして、光源部材母材２０及び偏光板母材１９を、各パネル領域３０の四隅においてそれぞれ溶着することにより、各パネル領域３０に例えば４つの溶着部４０を形成する。
In this light source member bonding step, the light source member base material 20 (that is, the plurality of
尚、導光板母材３２としては、偏光板母材１９への貼付に適したフィルム状の導光板を用いる。また、溶着部４０は４つに限られず、上記光源部材母材２０及び偏光板母材１９を各パネル領域３０毎に固定できる数にしてもよい。また、必ずしもスポット状に溶着部４０を形成する必要はなく、パネル領域３０の辺に沿って延びる線分状等の他の形状に形成することも可能である。
In addition, as the light guide
その後、図１に示すように、除去工程を行って、互いに重なっている光源部材母材２０及び偏光板母材１９の一部を、分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿った領域の少なくとも一部において、貼合せ基板母材１１から一括して除去する。
Thereafter, as shown in FIG. 1, a removal process is performed so that a part of the light source
ここで、分断ラインＬ１，Ｌ２は、液晶パネル１の外形（つまり、駆動回路基板２の外形）を形成するラインであり、分断ラインＬ３は、端子部１０を露出させるために第２基板母材１２の一部を分断除去するためのラインである。分断ラインＬ１及び分断ラインＬ２は互いに直交する一方、分断ラインＬ３は分断ラインＬ１と平行に延びている。
Here, the dividing lines L1 and L2 are lines that form the outer shape of the liquid crystal panel 1 (that is, the outer shape of the drive circuit board 2), and the dividing line L3 is the second substrate base material for exposing the
そうして、図１に示すように、彫刻刀状の刃物４１と、ガラスを分断するホイルカッター４２とを有するヘッド２８を、貼合せ基板母材１１の表面に平行に上記分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３上で移動させる。そのことにより、刃物４１によって、光源部材母材２０及び偏光板母材１９を分断ラインに沿って一括して除去し、第１基板母材１３の表面を露出させる。続いて、刃物４１の後方に装着されているホイルカッター４２によって、露出した第１基板母材１３を分断ラインＬ１，Ｌ２に沿って分断する。
Then, as shown in FIG. 1, a
さらに、貼合せ基板母材１１を上下反転させた後に、第２基板母材１２についても同様に、分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３上でヘッド２８を移動させることにより、第２基板母材１２を上記分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿って分断する。
Further, after the laminated
そのことにより、貼合せ基板母材１１から複数の液晶パネル１を製造する。さらに、端子部１０にＦＰＣ９等を実装した液晶パネル１を、光源であるＬＥＤと共に樹脂フレームに組み付ける。その後に最終検査工程等を経て、液晶表示装置Ｓを製造する。
Thus, a plurality of
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、偏光板母材１９に光源部材母材２０を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材１１から一括して除去するようにしたので、より多くの工程を自動化された製造ラインで行うことができ、タクトタイムを短縮すると共に、人件費の低減を図ることができる。
-Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, since the light source
すなわち、偏光板母材１９だけでなく、光源部材８についても、大判の光源部材母材２０として貼合せ基板母材１１に一括して貼り合わせるようにしたので、予め液晶パネル１の大きさに光源部材８を分割し、これらを個別に液晶パネル１に貼り付ける必要がない。したがって、大幅にタクトタイムを短縮することができ、コストをさらに低減させることができる。
That is, not only the polarizing
《発明の実施形態２》
上記実施形態１では、全ての分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３について、貼合せ基板母材１１を上記ヘッド２８により分断したのに対し、本実施形態２では、一部の分断ラインについてはレーザーによって分断するようにしたものである。
<<
In the first embodiment, the laminated
すなわち、上記実施形態１と同様に、光源部材母材２０を貼合せ基板母材１１に貼り合わせた後に、レーザー分断工程を行う。レーザー分断工程では、偏光板母材１９及び光源部材母材２０が除去されていない分断ラインＬ１，Ｌ２，Ｌ３に沿った領域の一部において、その分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、光源部材母材２０、偏光板母材１９及び貼合せ基板母材１１を一括して分断する。
That is, similarly to the first embodiment, after the light source
例えば、図５で上下方向に並ぶ列毎に、貼合せ基板母材１１をＣＯ２レーザー等によって、光源部材母材２０、偏光板母材１９及び貼合せ基板母材１１を一括してレーザー分断することにより、短冊状パネル集合体を形成する。
For example, in each row arranged in the vertical direction in FIG. 5, the bonded
次に、端子部１０を露出させるために、上記実施形態１の除去工程を行って、刃物４１及びホイルカッター４２を有するヘッド２８を分断ラインＬ３に沿って移動させることにより、第２基板母材１２を分断ラインＬ３に沿って分断する。
Next, in order to expose the
その後、上記短冊状のパネル集合体を、再びＣＯ２レーザー等によってレーザー分断する。そのことにより、貼合せ基板母材１１から複数の液晶パネル１を製造する。さらに、端子部１０にＦＰＣ９等を実装した液晶パネル１を、光源であるＬＥＤと共に樹脂フレームに組み付ける。その後に最終検査工程等を経て、液晶表示装置Ｓを製造する。
Thereafter, the strip-shaped panel aggregate is laser-cut again with a CO 2 laser or the like. Thus, a plurality of
したがって、本実施形態２によっても、偏光板母材１９に光源部材母材２０を貼り合わせた状態で、これらの一部を貼合せ基板母材１１から一括して除去するようにしたので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。さらに、レーザー光によって一括に且つ容易に、貼合せ基板母材１１の一部を分断することができるため、さらに、タクトタイムを短縮すると共に、コストを低減することが可能になる。
Therefore, according to the second embodiment, since the light source
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、光源部材がバックライトを構成する複数のフィルムである場合について説明したが、本発明はこれに限らず、例えばＥＬ素子等の薄板状の光源部材についても同様に適用することができる。
<< Other Embodiments >>
In each of the above embodiments, the case where the light source member is a plurality of films constituting the backlight has been described. However, the present invention is not limited to this, and the same applies to a thin light source member such as an EL element. Can do.
また、上記各実施形態では、液晶の封入方法として「滴下貼り合わせ手法」を適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、真空注入法等の他の液晶の注入方法を適用することが可能である。 In each of the above-described embodiments, the example in which the “drop bonding method” is applied as the liquid crystal sealing method has been described. However, the present invention is not limited thereto, and other liquid crystal injection methods such as a vacuum injection method are applied. It is possible.
以上説明したように、本発明は、液晶表示装置及びその製造方法について有用であり、特に、タクトタイムを可及的に短縮すると共に、人件費の低減を図る場合に適している。 As described above, the present invention is useful for a liquid crystal display device and a method for manufacturing the same, and is particularly suitable for shortening tact time as much as possible and reducing labor costs.
Ｓ 液晶表示装置
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３ 分断ライン
１ 液晶パネル
２ 駆動回路基板
３ ＣＦ基板
４，５ ガラス基板
６，７ 偏光板
８ 光源部材
１０ 端子部
１１ 貼合せ基板母材
１２ 第２基板母材
１３ 第１基板母材
１４ シール部材
１５ 液晶層
１６ 透明電極
１７ 画素電極
１８，１９ 偏光板母材
２０ 光源部材母材
２１ 反射シート
２２ 導光板
２３ 第１拡散シート
２４ 第１プリズムシート
２５ 第２プリズムシート
２６ 第２拡散シート
３０ パネル領域
３１ 反射シート母材
３２ 導光板母材
３３ 第１拡散シート母材
３４ 第１プリズムシート母材
３５ 第２プリズムシート母材
３６ 第２拡散シート母材
４０ 溶着部
４１ 刃物
４２ ホイルカッター
S liquid crystal display device L1, L2,
Claims (8)
上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する偏光部材を、上記貼合せ基板母材の少なくとも一方の表面に貼り付ける偏光部材貼り付け工程と、
上記貼合せ基板母材と同程度の大きさを有する光源部材を、上記貼合せ基板母材の一方の表面側に貼り付けられている上記偏光部材の表面に貼り合わせる光源部材貼り合わせ工程と、
互いに重なっている上記偏光部材及び上記光源部材の一部を、上記分断ラインに沿った領域の少なくとも一部において、上記貼合せ基板母材から一括して除去する除去工程とを含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 A method of manufacturing a plurality of liquid crystal display devices by dividing a bonded substrate matrix formed by bonding a first substrate matrix and a second substrate matrix along a dividing line,
A polarizing member pasting step of pasting a polarizing member having the same size as the pasted substrate base material on at least one surface of the pasted substrate base material;
A light source member laminating step for laminating a light source member having the same size as the bonded substrate base material on the surface of the polarizing member that is pasted on one surface side of the bonded substrate base material,
And a step of removing a part of the polarizing member and the light source member overlapping each other from the bonded substrate base material in a lump in at least a part of the region along the dividing line. A method for manufacturing a liquid crystal display device.
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 1,
The said light source member is comprised with the some film which comprises a backlight, The manufacturing method of the liquid crystal display device characterized by the above-mentioned.
上記光源部材貼り合わせ工程では、超音波溶着法によって上記光源部材を上記偏光部材に貼り合わせる
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 1,
In the light source member bonding step, the light source member is bonded to the polarizing member by an ultrasonic welding method.
上記偏光部材及び上記光源部材が除去されていない上記分断ラインに沿った領域の一部において、該分断ラインに沿ってレーザー光を走査することにより、上記光源部材、上記偏光部材及び上記貼合せ基板母材を一括して分断するレーザー分断工程を含む
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 1,
The light source member, the polarizing member, and the bonded substrate are obtained by scanning laser light along the dividing line in a part of the region along the dividing line where the polarizing member and the light source member are not removed. A method for manufacturing a liquid crystal display device, comprising a laser cutting step of batch-cutting a base material.
上記レーザー光は、ＣＯ２レーザーである
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 4,
The method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein the laser beam is a CO 2 laser.
上記第１基板における上記液晶層とは反対側の表面に貼り付けられた偏光板と、
上記偏光板における上記液晶層とは反対側の表面に対し、該偏光板の周縁の少なくとも一部に溶着されることにより貼り合わされた光源部材とを備え、
上記光源部材の側端面と、該側端面に隣接する上記偏光板の側端面とが、平面状に連続している
ことを特徴とする液晶表示装置。 A liquid crystal display device comprising a first substrate, a second substrate disposed opposite to the first substrate, and a liquid crystal layer provided between the first substrate and the second substrate,
A polarizing plate attached to the surface of the first substrate opposite to the liquid crystal layer;
A light source member bonded to the surface of the polarizing plate opposite to the liquid crystal layer by being welded to at least a part of the periphery of the polarizing plate;
A liquid crystal display device, wherein a side end surface of the light source member and a side end surface of the polarizing plate adjacent to the side end surface are continuous in a planar shape.
上記光源部材は、バックライトを構成する複数のフィルムにより構成されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 6,
The liquid crystal display device, wherein the light source member is composed of a plurality of films constituting a backlight.
上記光源部材は、超音波溶着法により上記偏光板に溶着されている
ことを特徴とする液晶表示装置。 In the manufacturing method of the liquid crystal display device described in Claim 6,
The liquid crystal display device, wherein the light source member is welded to the polarizing plate by an ultrasonic welding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007323707A JP2009145688A (en) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | Liquid crystal display and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007323707A JP2009145688A (en) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | Liquid crystal display and manufacturing method of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009145688A true JP2009145688A (en) | 2009-07-02 |
Family
ID=40916330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007323707A Pending JP2009145688A (en) | 2007-12-14 | 2007-12-14 | Liquid crystal display and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009145688A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014224910A (en) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 住友化学株式会社 | Optical member laminate manufacturing system, manufacturing method, and recording medium |
-
2007
- 2007-12-14 JP JP2007323707A patent/JP2009145688A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014224910A (en) * | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 住友化学株式会社 | Optical member laminate manufacturing system, manufacturing method, and recording medium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20120119082A (en) | Method of cutting substrate for liquid crystal display devece | |
| JP4775313B2 (en) | Laser cutting method | |
| JP5304232B2 (en) | Manufacturing method of electro-optical device | |
| JP2009122386A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device | |
| JP2002224871A (en) | Laser beam cutting method, manufacturing method for optoelectronic device, optoelectronic device, electronic device and laser beam cutting device | |
| JP2009172626A (en) | Manufacturing method of electrooptical device and electrooptical device | |
| JP2010160255A (en) | Liquid crystal display and method of manufacturing the same | |
| JP2009237279A (en) | Liquid crystal panel and method for manufacturing the same | |
| JP2008225398A (en) | Manufacturing method of liquid crystal display element | |
| JP4648422B2 (en) | Manufacturing method of display element | |
| JP2009145688A (en) | Liquid crystal display and manufacturing method of the same | |
| WO2010097855A1 (en) | Method for manufacturing display panel | |
| JP2010102134A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP6921793B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device | |
| JP2002224870A (en) | Laser cutting method, electrooptic device manufacturing method, optoelectronic device and electronic apparatus | |
| JP2009122282A (en) | Display device and its manufacturing method | |
| JP2011180405A (en) | Method for manufacturing electrooptical device | |
| JP2008184358A (en) | Manufacture method of electro-optical apparatus, and electro-optical apparatus | |
| US10302993B2 (en) | Display panel, display apparatus and laminate | |
| JP2010002700A (en) | Display, and method for producing the same | |
| JP2010271347A (en) | Method of manufacturing electro-optic device | |
| JP3943356B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device | |
| JP2007011191A (en) | Display device | |
| JP2009294601A (en) | Display device | |
| JP2009175307A (en) | Manufacturing method of electrooptical device, and electrooptical device |