JP2009134218A

JP2009134218A - 液晶装置の製造方法

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Publication number: JP2009134218A
Application number: JP2007312067A
Authority: JP
Inventors: Takashi Goto; 任後藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2007-12-03
Filing date: 2007-12-03
Publication date: 2009-06-18
Anticipated expiration: 2027-12-03
Also published as: KR20090057916A; CN101452159A; TW200949391A; US20090142985A1; JP4412397B2

Abstract

【課題】液晶の流動によりスペーサ粒子が所定の配置領域から移動することを防止して、表示品質を向上させることができる液晶装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一対の基板のいずれかのスペーサ配置領域ＳＡに、一対の基板の間隔を規定するスペーサ粒子４１を配置するスペーサ配置工程と、一対の基板のいずれかの画像表示領域に液晶ＬＣを液滴として吐出して塗布する際に、スペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布し、スペーサ配置領域ＳＡを含み、液晶ＬＣが塗布されない液晶非塗布領域ＮＡを形成する液晶塗布工程と、一対の基板を対向させてシール材を介して貼り合わせる基板接合工程と、を有することを特徴とする。
【選択図】図６

Description

この発明は、液晶装置の製造方法に関するものである。

従来から、インクジェット装置を用いてスペーサ粒子を液晶表示装置用基板の遮光領域中に効率的かつ高い精度で選択的に配置することが可能であって、スペーサ粒子に起因する消偏現象の発生や光抜けによるコントラストや色調の低下がなく、優れた表示品質を発現する液晶表示装置を得ることができる液晶表示装置の製造方法が知られている。
この液晶表示装置の製造方法は、一定のパターンに従って配列された画素領域と画素領域を画する遮光領域とからなる液晶表示装置において、インクジェット装置を用いて、スペーサ粒子を分散させたスペーサ粒子分散液を吐出し、上記遮光領域に相当する領域にスペーサ粒子を配置した基板とスペーサ粒子を配置していない基板とを、上記遮光領域に相当する領域に配置されたスペーサ粒子と液晶とを介して対向させた液晶表示装置の製造方法であって、少なくとも一方の基板の遮光領域に相当する領域中に形成された段差部分を含むようにスペーサ粒子分散液の液滴を着弾させ、スペーサ粒子を上記遮光領域に相当する領域中に留めるものである（例えば、特許文献１参照）。
特開２００５−４０９４号公報

しかしながら、上記従来の液晶装置の製造方法は、基板上に配置した球状のスペーサ粒子と基板との接着強度が低いため、基板上に液晶を塗布する際や、液晶が塗布された一方の基板に他方の基板を貼り合わせる際に、液晶の流動によりスペーサ粒子が押し流され、所定の配置領域から移動してしまうという課題がある。スペーサ粒子が所定の配置領域から移動すると、表示不良の原因となったり、セルギャップが不均一になったりすることで、液晶装置の表示品質が低下するという問題がある。

そこで、この発明は、液晶の流動によりスペーサ粒子が所定の配置領域から移動することを防止して、表示品質を向上させることができる液晶装置の製造方法を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明の液晶装置の製造方法は、シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶が挟持されてなる液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板のいずれかのスペーサ配置領域に、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサ粒子を配置するスペーサ配置工程と、前記一対の基板のいずれかの表示領域に前記液晶を液滴として吐出して塗布する際に、前記スペーサ配置領域を囲繞するように前記液晶を塗布し、前記スペーサ配置領域を含み、前記液晶が塗布されない液晶非塗布領域を形成する液晶塗布工程と、前記一対の基板を対向させて前記シール材を介して貼り合わせる基板接合工程と、を有することを特徴とする。

このように製造することで、液晶塗布工程においてスペーサ粒子が液晶と接触することを防止して、スペーサ粒子がスペーサ配置領域から移動することが防止される。また、基板の接合等により液晶が流動する際には、液晶は液晶非塗布領域の周囲から内側に向けて流入し、さらにスペーサ配置領域の周囲から内側へ向けて流入する。したがって、スペーサ配置領域に配置されたスペーサ粒子が、液晶の流動時にスペーサ配置領域の内側から外側へ移動することが防止される。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記液晶塗布工程において、前記液滴を前記スペーサ配置領域の周囲に均等に塗布することを特徴とする。

このように製造することで、液晶をスペーサ配置領域の周囲から中心部へ向けて均等に流入させ、スペーサ粒子をスペーサ配置領域の中心部に集中させ、スペーサ粒子のスペーサ配置領域の外側への移動をより確実に防止することができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記スペーサ配置工程において、前記一対の基板の一方に前記スペーサ粒子を配置し、前記液晶塗布工程において前記一対の基板の他方に前記液晶を塗布することを特徴とする。

このように製造することで、スペーサ配置工程と液晶塗布工程を並行して行うことが可能となる。したがって、液晶装置の生産性を向上させることができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記スペーサ配置工程において、前記一対の基板の一方に前記スペーサ粒子を配置し、前記液晶塗布工程において、前記スペーサが配置される前記基板に前記液晶を塗布することを特徴とする。

このように製造することで、一方の基板に一括してスペーサ粒子の配置と液晶の塗布を行うことができる。また、同一の基板上にスペーサ粒子を配置し、その周囲に液晶を塗布して液晶非塗布領域を形成することで、一方の基板に他方の基板を対向させて接合する際に、スペーサ粒子と液晶非塗布領域との位置合わせを行う必要がない。したがって、両基板の接合時の位置合わせを容易にすることができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記液晶塗布工程において液晶を塗布した後、前記スペーサ配置工程において前記スペーサ配置領域に前記スペーサ粒子を分散させた液状体を液滴として吐出して塗布することを特徴とする。

このように製造することで、スペーサ粒子が液状体と共に基板上の液晶非塗布領域内のスペーサ配置領域に配置される。したがって、スペーサ粒子は液晶とは接触せず、液晶によって移動されることが防止される。また、スペーサ配置領域が液晶非塗布領域と等しい場合には、スペーサ配置領域を囲繞する液晶により、スペーサ配置領域に塗布された液状体がスペーサ配置領域の外側へ移動することが防止される。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記液状体は、前記液晶であることを特徴とする。

このように製造することで、スペーサ配置領域の液状体を除去する工程を省略することができ、製造工程を簡略化して生産性を向上させることができる。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、前記液状体は揮発性を有し、前記スペーサ配置工程において前記液晶非塗布領域に塗布した前記液状体を蒸発させると共に、前記液晶を前記液晶非塗布領域に流入させる工程を有することを特徴とする。

このように構成することで、液状体の蒸発と共に液晶をスペーサ配置領域に流入させ、スペーサ粒子がスペーサ配置領域の外側へ移動することをより確実に防止することができる。

次に、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

＜第一実施形態＞
（液晶装置）
図１（ａ）は本実施形態の液晶装置を示す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。図２は液晶装置を示す等価回路図、図３は画素領域の平面構成図、図４は図３のＡ−Ａ’線に沿う液晶装置の断面図である。

本実施形態の液晶装置１００は、アクティブマトリクス方式の透過型液晶装置であって、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色光を出力する３個のサブ画素で１個の画素を構成するものである。ここで、表示を構成する最小単位となる表示領域を「サブ画素領域」、３個のサブ画素により形成される表示領域を「画素領域」と称する。

液晶装置１００は、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、素子基板１０と、素子基板１０に対向配置された対向基板２０と、素子基板１０及び対向基板２０に挟持された液晶層５０とを備えている。また、液晶装置１００は、素子基板１０と対向基板２０とをシール材５２を介して貼り合わせており、液晶層５０をシール材５２で区画された領域内に封止している。シール材５２の内周に沿って周辺見切り５３が形成されており、周辺見切り５３に囲まれた平面視（対向基板２０側から素子基板１０を見た状態）で矩形状の領域を画像表示領域１０ａとしている。また液晶装置１００は、シール材５２の外側領域に設けられたデータ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０４と、データ線駆動回路１０１及び走査線駆動回路１０４と導通する接続端子１０２と、走査線駆動回路１０４同士を接続する配線１０５とを備えている。

液晶装置１００の画像表示領域１０ａには、図２に示すように、複数のサブ画素領域が平面視マトリクス状に配列されている。各々のサブ画素領域に対応して、画素電極９と、画素電極９をスイッチング制御するＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）３０とが設けられている。画像表示領域１０ａにはまた、複数のデータ線６ａと走査線３ａとが格子状に延びて形成されている。

ＴＦＴ３０のソースにデータ線６ａが接続されており、ゲートには走査線３ａが接続されている。ＴＦＴ３０のドレインは画素電極９と接続されている。データ線６ａはデータ線駆動回路１０１に接続されており、データ線駆動回路１０１から供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各サブ画素領域に供給する。走査線３ａは走査線駆動回路１０４に接続されており、走査線駆動回路１０４から供給される走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを各サブ画素領域に供給する。
データ線駆動回路１０１からデータ線６ａに供給される画像信号Ｓ１〜Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、互いに隣接する複数のデータ線６ａ同士に対してグループごとに供給してもよい。走査線駆動回路１０４は、走査線３ａに対して、走査信号Ｇ１〜Ｇｍを所定のタイミングでパルス的に線順次で供給する。

液晶装置１００は、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号Ｇ１〜Ｇｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６ａから供給される画像信号Ｓ１〜Ｓｎが、所定のタイミングで画素電極９に書き込まれる構成となっている。そして、画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｓ１〜Ｓｎは、画素電極９と液晶層５０を介して対向配置された後述する共通電極との間で一定期間保持される。
ここで、保持された画像信号Ｓ１〜Ｓｎがリークするのを防止するため、画素電極９と共通電極との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量１７が接続されている。蓄積容量１７は、ＴＦＴ３０のドレインと容量線３ｂとの間に設けられている。

次に、液晶装置１００の詳細な構成について、図３及び図４を参照して説明する。図３において、平面視でほぼ矩形状のサブ画素領域の短軸方向や画素電極９の短軸方向、走査線３ａ及び容量線３ｂの延在方向をＸ軸方向、サブ画素領域の長軸方向、画素電極９の長軸方向、並びにデータ線６ａの延在方向をＹ軸方向と規定している。

液晶装置１００は、図４に示すように、液晶層５０を挟持して対向する素子基板１０及び対向基板２０と、素子基板１０の外側（液晶層５０と反対側）に配置された位相差板３３及び偏光板３６と、対向基板２０の外側（液晶層５０と反対側）に配置された位相差板３４及び偏光板３７と、偏光板３６の外側に設けられて素子基板１０の外面側から照明光を照射する照明装置６０とを備えて構成されている。

図３に示すように、各々のサブ画素領域には平面視矩形状の画素電極９が形成されている。画素電極９の辺端のうち、長辺の縁に沿ってデータ線６ａが延在しており、短辺の縁に沿って走査線３ａが延在している。走査線３ａの画素電極９側には、走査線３ａと平行に延びる容量線３ｂが形成されている。ここで、図１（ｂ）に示すように、対向基板２０には平面視で画素電極９の形成領域を縁取るように遮光膜（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光膜２３はＸ軸方向およびＹ軸方向に延在して格子状に形成されている。

走査線３ａ上には、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が形成されている。ＴＦＴ３０は、島状のアモルファスシリコン膜からなる半導体層３５と、半導体層３５と一部平面的に重なるように配置されたソース電極６ｂ及びドレイン電極３２とを備えている。走査線３ａは半導体層３５と平面的に重なる位置でＴＦＴ３０のゲート電極として機能する。

ソース電極６ｂは、半導体層３５と反対側の端部でデータ線６ａと接続されている。ドレイン電極３２は半導体層３５と反対側の端部で容量電極３１を構成している。容量電極３１は容量線３ｂの平面領域内に配置されており、当該位置に容量電極３１と容量線３ｂとを電極とする蓄積容量１７が形成されている。容量電極３１の平面領域内に形成された画素コンタクトホール１４を介して画素電極９と容量電極３１とが電気的に接続されることで、ＴＦＴ３０のドレインと画素電極９とが導通している。

本実施形態では、各サブ画素領域の角部に二点鎖線で示す矩形状の領域が、後述するスペーサが配置されるスペーサ配置領域ＳＡとなっている。スペーサ配置領域ＳＡは、データ線６ａ、走査線３ａ、容量線３ｂ、あるいは遮光膜２３等によって遮光された遮光領域内に含まれている。

図４に示すように、素子基板１０は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの透光性材料で構成された基板本体１１を基体として備える。基板本体１１の内側（液晶層５０側）には、走査線３ａ及び容量線３ｂと、走査線３ａ及び容量線３ｂを覆うゲート絶縁膜１２と、ゲート絶縁膜１２を介して走査線３ａと対向する半導体層３５と、半導体層３５と接続されたソース電極６ｂ（データ線６ａ）、及びドレイン電極３２と、ドレイン電極３２と接続されるとともにゲート絶縁膜１２を介して容量線３ｂと対向する容量電極３１とが形成されている。すなわち、ＴＦＴ３０とこれに接続された蓄積容量１７とが基板本体１１上に形成されている。

ＴＦＴ３０を覆って、ＴＦＴ３０等に起因する基板上の凹凸を平坦化する平坦化膜１３が形成されている。平坦化膜１３を貫通して容量電極３１に達する画素コンタクトホール１４が形成されており、画素コンタクトホール１４を介して平坦化膜１３上に形成された画素電極９と容量電極３１とが電気的に接続されている。画素電極９を覆って配向膜１８が形成されている。配向膜１８は、例えばポリイミドからなり、表面にラビング処理が施されている。

対向基板２０は、例えばガラスや石英、プラスチックなどの透光性材料で構成され基板本体２１を基体として備える。基板本体２１の内側（液晶層５０側）には、各々のサブ画素領域に対応する色種の色材層からなるカラーフィルタ２２と、共通電極２５と、配向膜２９とが積層されている。

共通電極２５は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなり、複数のサブ画素領域を覆う平面形状である。共通電極２５とカラーフィルタ２２との間に、カラーフィルタ２２上の凹凸を平坦化するための平坦化膜が形成されていてもよい。配向膜２９は、例えばポリイミドからなるものであり、共通電極２５を覆って形成されている。配向膜２９は、表面にラビング処理が施されている。

偏光板３６，３７は、それらの透過軸が互いにほぼ直交するように配置されている。偏光板３６の内面側に設けられた位相差板３３、及び偏光板３７の内面側に設けられた位相差板３４は、透過光に対して略１／４波長の位相差を付与するλ／４位相差板であり、λ／４位相差板とλ／２位相差板とが積層されたものであってもよい。

本実施形態の液晶装置１００では、図３及び図４に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間のスペーサ配置領域ＳＡに、素子基板１０と対向基板２０との間隔を規定する複数の粒子状のスペーサ４１が配置されている。スペーサ４１は、例えば、樹脂材料で構成されており、その径が素子基板１０及び対向基板２０の間隔と同等の球状となっている。

（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置１００の製造方法ついて、図５（ａ）〜図５（ｃ）、図６、図７を用いて説明する。以下では、スペーサ配置工程、液晶塗布工程および基板接合工程を中心に説明し、その他の工程の説明は適宜省略する。なお、これら以外の工程については、公知のものを採用することができる。

図５（ａ）に示すように、まず、ＴＦＴ３０や画素電極９、配向膜１８が形成された素子基板１０を用意する。次いで、素子基板１０上の所定位置に液滴吐出装置の液滴吐出ヘッド１５０を配置し、液滴吐出ヘッド１５０からスペーサ配置領域ＳＡへ液滴１４０を吐出する。これにより、図５（ｂ）に示すように、スペーサ配置領域ＳＡ内に液滴１４０が配置される。液滴１４０は、スペーサ４１を分散媒１４１に分散させた液状体を、液滴吐出ヘッド１５０から少量吐出したものである。分散媒１４１としては、水や揮発性を有するアルコール等の液体を用いることができる。

次に、素子基板１０上に配置された液滴１４０を自然乾燥や真空乾燥あるいは加熱乾燥させて液滴１４０中の分散媒１４１を除去する。このとき、分散媒１４１は雰囲気と接する表面から蒸発するので、液滴１４０が乾燥する過程で液滴１４０中に分散されていたスペーサ４１が１箇所に寄り集まる。
そして、分散媒１４１が完全に除去されると、図５（ｃ）に示すように、スペーサ４１が素子基板１０上のスペーサ配置領域ＳＡに配置される（スペーサ配置工程）。

次に、素子基板１０上の画像表示領域１０ａの周囲にシール材５２を予め塗布しておき、画像表示領域１０ａに液晶を液滴として吐出して塗布する。このとき、図６に示すように、スペーサ４１が配置されたスペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布し、液晶ＬＣが塗布されない液晶非塗布領域ＮＡを形成する（液晶塗布工程）。ここで、液晶ＬＣの液滴を吐出する際には、液滴をスペーサ配置領域ＳＡの周囲に隙間なく均等に配置して、液晶非塗布領域ＮＡを、例えば、平面視で円形状に形成する。

これにより、スペーサ配置領域ＳＡは液晶ＬＣが塗布されない液晶非塗布領域ＮＡ内に含まれた状態となり、素子基板１０上に液晶ＬＣを液滴として吐出して塗布する際に、液滴がスペーサ４１に接触することが防止され、スペーサ４１がスペーサ配置領域ＳＡの外部へ移動することを防止できる。

次に、図７（ａ）に示すように、素子基板１０に対向基板２０を対向させて配置する。次いで、図７（ｂ）に示すように、シール材５２を介して素子基板１０と対向基板２０を貼り合わせる（基板接合工程）。このとき、液晶ＬＣは接合時の圧力により、素子基板１０と対向基板２０との間で流動する。

ここで、本実施形態では、上述のようにスペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布して液晶非塗布領域ＮＡを形成したことで、液晶ＬＣが流動する際には、図７（ｂ）の矢印ａに示すように、液晶非塗布領域ＮＡの周囲から内側に向けて流入し、さらにスペーサ配置領域ＳＡの周囲から内側へ向けて流入する。したがって、スペーサ配置領域ＳＡに配置されたスペーサ４１は、液晶ＬＣの流動によりスペーサ配置領域ＳＡの周囲から内側へ向かう方向へ移動することはあっても、スペーサ配置領域ＳＡの内側から外側への移動は防止される。

また、液晶ＬＣの液滴をスペーサ配置領域ＳＡの周囲に均等に配置したことで、液晶ＬＣをスペーサ配置領域ＳＡの周囲から中心部Ｃへ向けて均等に流入させ、スペーサ４１をスペーサ配置領域ＳＡの中心部Ｃに集中させ、スペーサ４１のスペーサ配置領域ＳＡの外側への移動をより確実に防止することができる。

また、スペーサ４１を配置した素子基板１０に液晶ＬＣを塗布することで、素子基板１０に一括してスペーサ４１の配置と液晶ＬＣの塗布を行うことができ、製造装置を簡略化することができる。また、素子基板１０に対向基板２０を接合する際には、対向基板２０を素子基板１０に位置合わせすれば、素子基板１０上に配置されたスペーサ４１と対向基板２０との精密な位置合わせを行う必要がないので、対向基板２０の位置合わせを容易にして製造工程を簡略化することができる。

以上説明したように、本実施形態の液晶装置１００の製造方法によれば、液晶ＬＣの流動によりスペーサ４１がスペーサ配置領域ＳＡから移動することを防止することができる。したがって、液晶装置１００において、スペーサ４１の移動に起因する表示不良を防止し、セルギャップを均一にして、液晶装置１００の表示品質を向上させることができる。

＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図１〜図６を援用し、図８（ａ）〜図８（ｃ）を用いて説明する。本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、スペーサ配置工程において対向基板２０にスペーサ４１を配置する点で上述の第一実施形態で説明した製造方法と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。

まず、図５（ａ）に示す素子基板１０の代わりに、対向基板２０を用意する。次いで、対向基板２０上の所定位置に配置した液滴吐出ヘッド１５０から対向基板２０上のスペーサ配置領域ＳＡへ液滴１４０を吐出する。このとき、スペーサ４１を分散させる分散媒中にスペーサ４１を対向基板２０に接着するための接着剤が添加されたものを用いる。
そして、図５（ｂ）に示す第一実施形態と同様に、対向基板２０のスペーサ配置領域ＳＡ内に液滴１４０を配置し、分散媒１４１を除去する。分散媒１４１が完全に除去されると、図５（ｃ）に示すように、スペーサ４１が対向基板２０上のスペーサ配置領域ＳＡに配置される（スペーサ配置工程）。このとき、スペーサ４１は分散媒に添加した接着剤により、対向基板２０上に固着される。

このスペーサ配置工程と並行して、素子基板１０上の画像表示領域１０ａに対応する領域に液晶を液滴として吐出して塗布する。このとき、図６に示す第一実施形態と同様に、スペーサ４１が配置されるスペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布し、液晶ＬＣが塗布されない液晶非塗布領域ＮＡを形成する（液晶塗布工程）。

次に、図８（ａ）に示すように、素子基板１０に対向基板２０を対向させて配置する。次いで、図８（ｂ）に示すように、シール材５２を介して素子基板１０と対向基板２０を貼り合わせる（基板接合工程）。このとき、液晶ＬＣは接合時の圧力により、素子基板１０と対向基板２０との間で流動する。

ここで、本実施形態では、上述のように対向基板２０のスペーサ配置領域ＳＡにスペーサ４１を配置し、素子基板１０のスペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布して液晶非塗布領域ＮＡを形成したことで、第一実施形態と同様に、液晶ＬＣが流動する際には、図８（ｂ）の矢印ａに示すように、液晶非塗布領域ＮＡの周囲から内側に向けて流入し、さらにスペーサ配置領域ＳＡの周囲から内側へ向けて流入する。したがって、スペーサ配置領域ＳＡに配置されたスペーサ４１は、液晶ＬＣの流動によりスペーサ配置領域ＳＡの周囲から内側へ向かう方向へ移動されることはあっても、スペーサ配置領域ＳＡの内側から外側への移動は防止される。これにより、図８（ｃ）に示すように、スペーサ４１が所定のスペーサ配置領域ＳＡ内に配置される。

以上説明したように、本実施形態の液晶装置１００の製造方法によれば、第一実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、スペーサ配置工程と液晶塗布工程を並行して同時に行うことが可能となる。したがって、液晶装置１００の生産性を向上させることができる。

＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態について、図１〜図６を援用し、図９（ａ）〜図９（ｃ）を用いて説明する。本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、素子基板１０上に液晶ＬＣを塗布した後にスペーサ４１を配置する点で上述の第一実施形態で説明した製造方法と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。

まず、図９（ａ）に示すように、第一実施形態と同様に、素子基板１０上の画像表示領域１０ａの周囲にシール材５２を予め塗布しておき、画像表示領域１０ａに液晶を液滴として吐出して塗布する。このとき、図６に示すように、素子基板１０上のスペーサ配置領域ＳＡを囲繞するように液晶ＬＣを塗布し、液晶ＬＣが塗布されない液晶非塗布領域ＮＡを形成する（液晶塗布工程）。

次に、第一実施形態と同様に、液滴吐出ヘッド１５０からスペーサ配置領域ＳＡへ液滴１４０を吐出して、スペーサ配置領域ＳＡ内に液滴１４０を配置する。そして、本実施形態では、液滴１４０を真空乾燥あるいは加熱乾燥させて液滴１４０中の分散媒１４１を除去するのと同時に、対向基板２０を素子基板１０に接合する。これにより、液滴１４０が乾燥する過程で液滴１４０中に分散されていたスペーサ４１が、矢印ｂに示すように１箇所に寄り集まると共に、矢印ａに示すように液晶非塗布領域ＮＡの周囲から内側に向けて流入し、さらにスペーサ配置領域ＳＡの周囲から内側へ向けて流入する。

そして、分散媒１４１が完全に除去されると、図９（ｃ）に示すように、スペーサ４１が素子基板１０上のスペーサ配置領域ＳＡに配置され、素子基板１０と対向基板２０とが接合される（スペーサ配置工程、基板接合工程）。
したがって、本実施形態の液晶装置１００の製造方法によれば、第一実施形態と同様の効果が得られるだけでなく、スペーサ配置工程と基板接合工程を一括して行うことができ、液晶装置１００の生産性を向上させることができる。

また、上述のように、液晶非塗布領域ＮＡに吐出した液滴１４０を乾燥させて分散媒１４１を蒸発させると共に、液晶ＬＣを液晶非塗布領域ＮＡに流入させることで、分散媒１４１の蒸発に伴って液晶ＬＣがスペーサ配置領域ＳＡに流入する。したがって、スペーサ４１がスペーサ配置領域ＳＡの外側へ移動することがより確実に防止される。

また、分散媒１４１として、液晶ＬＣを用いた場合には、分散媒１４１を乾燥させて除去する必要がない。したがって、分散媒１４１を乾燥させて除去する工程を省略し、液晶装置１００の製造工程を簡略化して液晶装置１００の生産性を向上させることができる。

尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、上述の第一、第三実施形態では、素子基板上にスペーサを配置して液晶を塗布したが、素子基板に換えて対向基板上にスペーサを配置して液晶を塗布してもよい。また、第二実施形態において、素子基板にスペーサを配置し、対向基板に液晶を塗布してもよい。
また、スペーサ配置領域が液晶非塗布領域と一致する場合には、スペーサ配置領域を囲繞する液晶により、スペーサ配置領域に塗布された液状体がスペーサ配置領域の外側へ移動することが防止される。したがって、スペーサ粒子がスペーサ配置領域の内側から外側へ移動が防止される。
また、スペーサを分散させる分散媒中にスペーサが凝集するのを防止するための分散剤が添加されていてもよい。
また、液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置としては、スペーサが分散された液状体を、所定の位置に吐出配置できるものであれば特に限定されない。

本発明の第一実施形態における液晶装置の全体構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。本発明の第一実施形態における液晶装置の等価回路図である。本発明の第一実施形態における液晶装置の画素領域の平面図である。図３のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第一実施形態における液晶装置の製造工程を説明する説明図である。本発明の第一実施形態における液晶装置の製造工程を説明する平面図である。（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第一実施形態における液晶装置の製造工程を説明する説明図である。（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第二実施形態における液晶装置の製造工程を説明する説明図である。（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第三実施形態における液晶装置の製造工程を説明する説明図である。

符号の説明

１０素子基板（基板）、１０ａ画像表示領域、２０対向基板（基板）、４１スペーサ（スペーサ粒子）、５０液晶層（液晶）、５２シール材、１００液晶装置、１４０液滴、１４１分散媒（液状体）、ＬＣ液晶、ＮＡ液晶非塗布領域、ＳＡスペーサ配置領域

Claims

シール材を介して貼り合わされた一対の基板の間に液晶が挟持されてなる液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板のいずれかのスペーサ配置領域に、前記一対の基板の間隔を規定するスペーサ粒子を配置するスペーサ配置工程と、
前記一対の基板のいずれかの画像表示領域に前記液晶を液滴として吐出して塗布する際に、前記スペーサ配置領域を囲繞するように前記液晶を塗布し、前記スペーサ配置領域を含み、前記液晶が塗布されない液晶非塗布領域を形成する液晶塗布工程と、
前記一対の基板を対向させて前記シール材を介して貼り合わせる基板接合工程と、
を有することを特徴とする液晶装置の製造方法。
前記液晶塗布工程において、前記液滴を前記スペーサ配置領域の周囲に均等に塗布することを特徴とする請求項１記載の液晶装置の製造方法。
前記スペーサ配置工程において、前記一対の基板の一方に前記スペーサ粒子を配置し、
前記液晶塗布工程において前記一対の基板の他方に前記液晶を塗布することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
前記スペーサ配置工程において、前記一対の基板の一方に前記スペーサ粒子を配置し、
前記液晶塗布工程において、前記スペーサが配置される前記基板に前記液晶を塗布することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
前記液晶塗布工程において液晶を塗布した後、前記スペーサ配置工程において前記スペーサ配置領域に前記スペーサ粒子を分散させた液状体を液滴として吐出して塗布することを特徴とする請求項４記載の液晶装置の製造方法。
前記液状体は、前記液晶であることを特徴とする請求項５記載の液晶装置の製造方法。
前記液状体は揮発性を有し、前記スペーサ配置工程において前記液晶非塗布領域に塗布した前記液状体を揮発させると共に、前記液晶を前記液晶非塗布領域に流入させることを特徴とする請求項５記載の液晶装置の製造方法。