JP2009130053A - Feeder of electronic parts, mounting device, feeding method and mounting method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルに実装される、電子部品としてのたとえばTCP(Tape Carrier Package)をキヤリアテープから分断して供給する電子部品の供給装置及び供給方法、供給された電子部品を基板に実装する実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component supply apparatus and method for supplying, for example, a TCP (Tape Carrier Package) as an electronic component separated from a carrier tape, which is mounted on a glass panel used for a liquid crystal display device as a substrate. The present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method for mounting a supplied electronic component on a substrate.
たとえば、液晶表示装置を製造する場合、基板としてのパネルに、電子部品としてのTCPを実装するための実装装置が用いられる。上記TCPはキヤリアテープから供給装置を構成する金型によって打ち抜かれた後、実装部を構成するインデックステーブルに供給される。 For example, when manufacturing a liquid crystal display device, a mounting device for mounting TCP as an electronic component on a panel as a substrate is used. The TCP is punched from a carrier tape by a mold constituting a supply device, and then supplied to an index table constituting a mounting portion.
上記インデックステーブルには1回当たりの回転角度に応じた間隔で周方向に複数のヘッドが設けられている。そして、上記金型によって打ち抜かれたTCPは複数のヘッドに順次供給される。 The index table is provided with a plurality of heads in the circumferential direction at intervals corresponding to the rotation angle per time. The TCP punched out by the mold is sequentially supplied to a plurality of heads.
一方、上記パネルはXYテーブルに載置されて位置決めされるようになっていて、上記インデックステーブルの実装ポジションに位置決めされることで、上記ヘッドに供給保持された上記TCPが上記パネルに実装されるようになっている。 On the other hand, the panel is placed and positioned on an XY table, and the TCP supplied to the head is mounted on the panel by being positioned at the mounting position of the index table. It is like that.
特許文献1には、キヤリアテープからTCPを金型によって打ち抜いてインデックステーブルのヘッドに供給した後、パネルに実装する実装装置が開示されている。
ところで、パネルに実装されるTCPは、パネルの機能や用途などに応じて大きさや機能などが異なるものが用いられることがある。TCPの大きさが変更になると、キヤリアテープからTCPを打ち抜く金型を、打ち抜かれるTCPの大きさに応じて型替えしなければならない。 By the way, the TCP mounted on the panel may be different in size and function depending on the function and application of the panel. When the size of the TCP is changed, the mold for punching the TCP from the carrier tape must be changed according to the size of the TCP to be punched.
しかしながら、金型を型替えするには多くの手間が掛かるから、その分、生産性の低下を招くということになるばかりか、各種の大きさのTCPに応じた複数の金型を予め用意しておかなければならないため、設備コストが増大するということもある。 However, since it takes a lot of time to change the mold, it will not only reduce productivity, but also prepare multiple molds corresponding to various sizes of TCP in advance. In other words, the equipment cost may increase.
この発明は、金型を用いることなくキヤリアテープから電子部品を分断できるようにすることで、電子部品の大きさが変更になった場合では、迅速に対応することができるようにした電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法を提供することにある。 The present invention enables the electronic component to be separated from the carrier tape without using a mold, so that when the size of the electronic component is changed, the electronic component can be quickly dealt with. To provide a supply device, a mounting device, a supply method, and a mounting method.
この発明は、キヤリアテープから電子部品を分断する電子部品の供給装置であって、
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する搬送手段と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する端部切断手段と、
この端部切断手段によって幅寸法が設定され上記搬送手段によって搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する分離切断手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置にある。
The present invention is an electronic component supply apparatus that divides an electronic component from a carrier tape,
Conveying means for conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
End cutting means for cutting both ends of the carrier tape in the width direction and setting the width dimension of the carrier tape;
Separation that separates the electronic component by cutting the carrier tape whose width dimension is set by the end cutting means and transported and positioned by the transport means along the width direction at a predetermined length dimension with respect to the longitudinal direction. An electronic component supply apparatus comprising: a cutting means.
上記キヤリアテープの上記端部切断手段によって幅寸法が設定されて上記搬送手段によって搬送位置決めされた部分を吸着保持するステージを有し、
上記分離切断手段は上記キヤリアテープが上記ステージに吸着保持されてから所定の長さ寸法で切断することが好ましい。
A stage that holds and holds the portion of the carrier tape whose width dimension is set by the end cutting means and is transported and positioned by the transport means;
It is preferable that the separating and cutting means cuts with a predetermined length after the carrier tape is sucked and held on the stage.
上記キヤリアテープの上記ステージに吸着保持された部分を上記分離切断手段によって所定の長さに切断して分離された電子部品を、上記ステージから吸着して取り出す取り出し手段を備えていることが好ましい。 It is preferable that the apparatus includes a take-out means for picking up and taking out the electronic component separated by cutting the portion of the carrier tape held on the stage by suction to a predetermined length by the separation and cutting means.
この発明は、キヤリアテープから電子部品を分断する電子部品の供給装置であって、
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する搬送手段と、
上記搬送手段によって搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に沿う所定の長さ寸法で上記長手方向に対して直交する幅方向に切断して上記電子部品を分離する分離切断手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置にある。
The present invention is an electronic component supply apparatus that divides an electronic component from a carrier tape,
Conveying means for conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
Separating carrier means for separating the electronic component by cutting the carrier tape conveyed and positioned by the conveying means in a width direction perpendicular to the longitudinal direction with a predetermined length dimension along the longitudinal direction; An electronic component supply apparatus characterized by the above.
この発明は、キヤリアテープから電子部品を分断して供給する電子部品の供給方法であって、
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する工程と、
幅寸法が設定されて搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法にある。
This invention is a method of supplying an electronic component by dividing and supplying an electronic component from a carrier tape,
Transporting the carrier tape at a predetermined pitch;
Cutting both ends in the width direction of the carrier tape and setting the width dimension of the carrier tape;
Cutting the carrier tape positioned and transported and positioned with a predetermined width dimension along the width direction with respect to the longitudinal direction to separate the electronic components. It is in the supply method of an electronic component.
この発明は、キヤリアテープから電子部品を分断して供給する電子部品の供給方法であって、
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープを長手方向に沿う所定の長さ寸法で上記長手方向に対して直交する幅方向に切断して上記電子部品を分離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法にある。
This invention is a method of supplying an electronic component by dividing and supplying an electronic component from a carrier tape,
Transporting the carrier tape at a predetermined pitch;
A method of supplying an electronic component, comprising: cutting the carrier tape in a width direction perpendicular to the longitudinal direction with a predetermined length dimension along the longitudinal direction to separate the electronic component. is there.
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
キヤリアテープから電子部品を分断して供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品を上記基板に実装する実装部を具備し、
上記部品供給部は請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
The present invention is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate,
A component supply unit that divides and supplies electronic components from the carrier tape;
A mounting unit for mounting the electronic component supplied from the component supply unit on the substrate;
The component supply unit is an electronic component mounting apparatus having the structure described in
この発明は、基板に電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する工程と、
幅寸法が設定されて搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する工程と
分離された上記電子部品を上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
The present invention is an electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate,
A step of conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
Cutting both ends in the width direction of the carrier tape and setting the width dimension of the carrier tape;
A step of separating the electronic component by cutting the carrier tape having a width dimension set to be conveyed and positioned along the width direction at a predetermined length dimension with respect to a longitudinal direction; and The electronic component mounting method includes a step of mounting on a substrate.
この発明によれば、キヤリアテープを所定の幅寸法となるよう、幅方向両端部を切断してから、所定の長さになるよう切断して上記キヤリアテープから電子部品を分断するようにした。 According to the present invention, both ends in the width direction are cut so that the carrier tape has a predetermined width dimension, and then cut to a predetermined length to divide the electronic component from the carrier tape.
そのため、電子部品の大きさが変更になった場合にはキヤリアテープの幅方向と長さ方向の切断位置を変更することで対応できるため、電子部品の大きさが変更になった場合の対応が容易に行える。 Therefore, if the size of the electronic component is changed, it can be handled by changing the cutting position in the width direction and the length direction of the carrier tape. Easy to do.
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図1はこの発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の全体構成を示す概略図である。この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル1を搬送する第1の搬送手段であるパネルテーブル2と、電子部品としてのTCP3を搬送する第2の搬送手段としてのインデックステーブル4を有する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. This mounting apparatus has a panel table 2 which is a first transport means for transporting, for example, a
上記パネルテーブル2はベース5上に矢印で示すX方向に沿って移動可能に設けられたXテーブル6を有する。このXテーブル6は上記ベース5に設けられたX駆動源7によって上記ベース5上をX方向に沿って駆動されるようになっている。
The panel table 2 has an X table 6 provided on a
上記Xテーブル6にはX方向と直交するY方向に沿って移動可能なYテーブル8が設けられている。このYテーブル8は上記Xテーブル6に設けられたY駆動源9によってY方向に沿って駆動されるようになっている。そして、このYテーブル8の上面に上記パネル1が周辺部をYテーブルの周辺部から突出させて供給され、たとえば真空吸着などの手段によって移動不能に保持される。それによって、上記パネル1は上記パネルテーブル2によってXY方向の位置決めが可能になっている。
The X table 6 is provided with a Y table 8 that is movable along the Y direction orthogonal to the X direction. The Y table 8 is driven along the Y direction by a Y drive source 9 provided on the X table 6. The
上記インデックステーブル4は、中心に回転軸11が設けられ、この回転軸11はθ駆動源12によって時計方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。この実施の形態では、上記インデックステーブル4は1回当たり60度の角度で回転駆動されるようになっている。
The index table 4 is provided with a rotating
上記インデックステーブル4の上面には、図2に示すように60度間隔で6つの支持体13が設けられている。図1では2つの支持体13だけを図示し、他の支持体13を省略している。この支持体13は側面形状がL字状をなしていて、その垂直面には可動体14がリニアガイド15によって垂直方向(上下方向)に沿って移動可能に支持されている。
On the upper surface of the index table 4, six
上記可動体14と上記支持体13の間には図示しないばねが設けられ、可動体14を所定の高さで弾性的に保持している。各可動体14の下端面には実装手段としての側面形状がL字状の吸着ヘッド16が設けられている。この吸着ヘッド16は、図1と図2にAで示すポジションで後述する部品供給装置としての部品供給部21から供給されたTCP3を吸着保持し、上記パネル1に実装するようになっている。
A spring (not shown) is provided between the
なお、インデックステーブル4は上述したAで示すポジション、つまり供給ポジションAの他に、図2にB〜Fで示す5つのポジション、つまり合計で6つのポジションを有する。B〜Fの5つのポジションについては後述する。 The index table 4 has five positions indicated by B to F in FIG. 2, that is, a total of six positions in addition to the position indicated by A, that is, the supply position A. The five positions B to F will be described later.
上記部品供給部21は、図3に示すようにキヤリアテープ22から上記TCP3を分断するようになっている。すなわち、上記部品供給部21は、キヤリアテープ22の幅方向両端部の図示しない送り用のスプロケットに係合する係合孔22aが形成された部分を切断する左右一対の端部切断手段24と、端部切断手段24によって幅方向両端部が切断されて所定の幅寸法に設定された部分を所定の長さで切断する分離切断手段25と、上記キヤリアテープ22を所定のピッチで搬送する搬送手段26を備えている。
The
左右一対の上記端部切断手段24は、上記キヤリアテープ22の図3に矢印Sで示す搬送方向と直交する方向に沿って配設された一対のリニアガイド28を有する。このリニアガイド28には第1のカッタテーブル29が移動可能に支持されている。この第1のカッタテーブル29にはねじ軸31が螺合され、このねじ軸31は第1のサーボモータ32によって回転駆動されるようになっている。それによって、上記第1のカッタテーブル29は上記リニアガイド28に沿って上記キヤリアテープ22の幅方向に沿って駆動され、所定の位置で位置決めできるようになっている。
The pair of left and right end cutting means 24 has a pair of
上記第1のカッタテーブル29には第1の支持部材33が立設されている。この第1の支持部材33の一側面には上下方向に所定間隔で一対の第2のサーボモータ34が軸線を水平にして設けられている。各サーボモータ34の回転軸は上記第1の支持部材33の他側面、つまりキヤリアテープ22側に突出している。各回転軸の突出端には切断機構を構成するローラ状の上部カッタ35aと下部カッタ35bがそれぞれ嵌着されている。上部カッタ35aと下部カッタ35bは外周面が鋭利な山形状に形成されて接触している。
A
それによって、回転駆動される上部カッタ35aと下部カッタ35bの間に、上記キヤリアテープ22の幅方向の端部が通過すると、その端部が一対のカッタ35a,35bによって切断されるようになっている。図3に切断された端部を22bで示す。
As a result, when the end portion in the width direction of the
一対のカッタ35a,35bが設けられた第1のカッタテーブル29は第1のサーボモータ32によってキヤリアテープ22の幅方向に対して位置決め調整可能となっている。それによって、一対の端部切断手段24によって切断されるキヤリアテープ22の幅方向両方の端部22bの幅寸法を変えることができるようになっている。つまり、一対の端部切断手段24によって端部22bが切断されるキヤリアテープ22の幅寸法を任意に設定することができる。
The first cutter table 29 provided with a pair of
上記分離切断手段25は、上記端部切断手段24よりもキヤリアテープ22の搬送方向の下流側に配置されていて、上記端部切断手段24と同様、キヤリアテープ22の幅方向に沿って配置された一対のリニアガイド37(図4に示す)を有する。このリニアガイド37には第2のカッタテーブル38が移動可能に設けられている。この第2のカッタテーブル38にはねじ軸39が螺合されている。このねじ軸39は第3のサーボモータ41によって回転駆動される。それによって、上記第2のカッタテーブル38は上記キヤリアテープ22の幅方向に沿って駆動されるようになっている。
The separation / cutting means 25 is arranged downstream of the end cutting means 24 in the transport direction of the
上記第2のカッタテーブル38には上辺42aと下辺42bを有して側面形状がコ字状をなした第2の支持部材42が設けられている。この支持部材42の上辺42aと下辺42bは上記キヤリアテープ22の幅寸法よりも長く設定されていて、その先端部の一側面にはそれぞれ第4のサーボモータ43が設けられている。
The second cutter table 38 is provided with a
各サーボモータ43の回転軸は上記上辺42aと下辺42bの他側面に突出し、それぞれの突出端にはローラ状の上部カッタ44aと下部カッタ44bが嵌着されている。上部カッタ44aと下部カッタ44bは鋭利に形成された外周面を接触させている。
The rotation shaft of each
それによって、上部カッタ44aと下部カッタ44bを回転駆動させて上記第2のカッタテーブル38を上記キヤリアテープ22の幅方向に沿って駆動すれば、上記キヤリアテープ22の上記一対の端部切断手段24によって幅方向の両端部が切断された部分が図3に鎖線で示す切断線Cに沿って幅方向に切断されるようになっている。つまり、幅方向両端部が切断されたキヤリアテープ22が所定の長さで切断されることで、電子部品としての上記TCP3が分断されることになる。
Accordingly, when the
上記キヤリアテープ22は上記搬送手段26によって矢印S方向に所定のピッチ、つまりTCP3の長さ寸法に応じたピッチで間欠的に搬送される。上記搬送手段26は駆動軸46aの軸線を上記キヤリアテープ22の搬送方向Sと同方向にして上記キヤリアテープ22の搬送方向の先端側に配置された駆動シリンダ46を有する。この駆動シリンダ46の駆動軸46aの先端には開閉駆動されて上記キヤリアテープ22の先端部を挟持するチャック47が設けられている。
The
それによって、上記チャック47が上記キヤリアテープ22の先端部を挟持して図3に矢印Bで示す後退方向に駆動されれば、上記キヤリアテープ22が矢印S方向に所定のピッチで搬送されることになる。
Accordingly, when the
なお、上記駆動シリンダ46の駆動軸46aのストロークは設定可能となっている。それによって、上記チャック47で先端が挟持されて搬送される上記キヤリアテープ22の搬送ピッチを所定の長さに設定できるようになっている。
The stroke of the
上記搬送手段26によって所定のピッチで搬送された上記キヤリアテープ22の先端部分、つまりTCP3として上記分離切断手段25によって分断される部分は、図4に示すように分離切断手段25によって分断される前に保持テーブル51に吸着保持される。それによって、上記分離切断手段25によってキヤリアテープ22から分断されたTCP3は上記保持テーブル51に吸着保持される。
The leading end portion of the
図4に示すように、上記保持テーブル51の上面には、上記搬送手段26のチャック47がキヤリアテープ22の先端部を掴みに行くとき、上記保持テーブル51に干渉するのを防止する逃げ溝51aが上記チャック47の移動方向全長にわたって形成されている。
As shown in FIG. 4, on the upper surface of the holding table 51, there is a
なお、キヤリアテープ22からTCP3が分断されたとき、キヤリアテープ22の先端部は下方へ撓むのを阻止する図示しないローラなどによって保持されるようになっている。
When the
上記保持テーブル51に吸着保持されたTCP3は、取り出し手段としての取り出しノズル52によって吸着されて上記保持テーブル51から取り出される。取り出しノズル52は図示しない駆動機構によってX、Y及びZ方向に駆動されるようになっていて、上記保持テーブル51から取り出したTCP3を図1に示す受け渡しテーブル53上に搬送するようになっている。受け渡しテーブル53は図示せぬ駆動機構によってX方向に駆動されるようになっている。
The
上記TCP3を受けた受け渡しテーブル53はX方向に駆動されて上記インデックステーブル4の供給ポジションAの下方に位置決めされる。ついで、上記受け渡しテーブル53は上昇方向に駆動される。それによって、受け渡しテーブル53に載置されたTCP3は可動体14の下端に設けられた吸着ヘッド16によって吸着保持される。
The delivery table 53 that has received the
吸着ヘッド16がポジションAでTCP3を吸着すると、インデックステーブル4が60度回転駆動され、その吸着ヘッド16が図2に示すポジションB〜Fに順次に位置決めされる。ポジションBではTCP3に形成された端子(図示せず)がブラッシングされる。ポジションCでは、吸着ヘッド16に吸着されたTCP3の一端が図示せぬゲージで押圧され、TCP3の一端が吸着ヘッド16の側面に一致するよう位置決めされる。
When the
ポジションCで位置決めされたTCP3は第1の撮像カメラ55によって撮像される。第1の撮像カメラ55からの撮像信号は図示せず画像処理部で処理されて、上記ポジションCに位置決めされた状態での上記TCP3の図示せぬ位置合わせマークの中心座標が算出される。
The
ポジションCでTCP3を第1の撮像カメラ55で撮像している間に、上記パネルテーブル2は所定の位置に位置決めされ、その位置でパネルテーブル2に供給載置されたパネル1に設けられた図示しない第2の位置合わせマークが第2のカメラ56によって撮像される。
While the
TCP3がポジションCで撮像されてポジションDに移動する間に、その動作と同期してパネルテーブル2はX、Y方向の位置が制御されながら駆動される。そして、パネルテーブル2に保持されたパネル1は、TCP3が実装される位置の中心がポジションDに位置決めされたTCP3の第1の位置合わせマークの中心に一致するよう、ポジションDに移動する。
While the
パネル1が移動すると、図1に示すようにポジションDの上方に設けられた押圧シリンダ58が作動し、そのロッド58aによって可動体14が下降方向に駆動される。それによって、上記可動体14の下端の吸着ヘッド16に保持されたTCP3が上記パネル1に実装される。このとき、パネル1のTCP3が実装される部分の下面はバックアップツール59によって保持される。
When the
TCP3が上記パネル1に実装されると、上記吸着ヘッド16が押圧シリンダ58のロッド58aとともに上昇してから、インデックステーブル4が60度回転駆動され、その吸着ヘッド16がポジションEに位置決めされる。ポジションEは排出ポジションで、ポジションAで吸着ヘッド16に供給保持されたTCP3が不良品で、上記ポジションCで第1の撮像カメラ55によってTCP3の第1の位置合わせマークを確実に認識できない場合、そのTCP3はポジションDでパネル1に実装せれずに、ポジションEで排出される。
When the
さらに、インデックステーブル4は60度回転駆動されて上記吸着ヘッド16が6番目のポジションFに位置決めされる。このポジションFでは、上記吸着ヘッド16の下端面を第3の撮像カメラ61によって撮像する。吸着ヘッド16の下端面にはたとえば丸などの所定の形状のマーク(図示せず)が設けられている。
Further, the index table 4 is rotated 60 degrees, and the
したがって、インデックステーブル4が正確に60度回転駆動されたときのマークの中心のX、Y座標を予め設定し、この設定座標と第3の撮像カメラ61で求められたマークの中心のX、Y座標と比較すれば、インデックステーブル4の回転角度にずれがあるか否かを算出できるから、そのずれに応じてインデックステーブル4の回転角度が補正される。
Accordingly, the X and Y coordinates of the center of the mark when the index table 4 is accurately rotated by 60 degrees are set in advance, and the set coordinates and the X and Y of the center of the mark obtained by the
このように、上記構成の実装装置によれば、インデックステーブル4の吸着ヘッド16にTCP3を供給する部品供給部21は、キヤリアテープ22を一対の端部切断手段24によって幅方向の両端部を切断してから、分離切断手段25によって両端部が切断されたキヤリアテープ22を所定の長さに切断して上記TCP3をキヤリアテープ22から分断するようにした。
As described above, according to the mounting apparatus having the above-described configuration, the
上記端部切断手段24によるキヤリアテープ22の幅方向両端部の分断幅は、第1のサーボモータ32によって上部カッタ35aと下部カッタ35bとを位置決めすることで任意に、しかも上記第1のサーボモータ32を設定信号によって作動させることで、自動的に設定することができる。
The dividing width of both ends in the width direction of the
上記分離切断手段25によって切断されるキヤリアテープ22の切断長さは、このキヤリアテープ22の先端を挟持して搬送手段26の駆動シリンダ46によって駆動されるチャック47のストロークを設定することによって任意に、自動的に設定することができる。
The cutting length of the
そのため、パネル1の大きさや種類が変更になり、そのパネル1に実装されるTCP3の大きさが変わった場合、TCP3の大きさに応じて上記分離切断手段25により切断するキヤリアテープ22の幅寸法と、上記分離切断手段25により切断する長さ寸法を変更するだけで、異なる大きさのTCP3を上記キヤリアテープ22から分断する、つまり切り出すことが可能となる。
Therefore, when the size or type of the
それによって、金型によってキヤリアテープ22からTCP3を打ち抜いていた従来のように、変更されるTCP3の大きさに応じてラインを停止させて金型を型替えするということをせずに対応できるから、生産性の大幅な向上や作業者に掛かる負担の軽減を図ることが可能となる。
As a result, it is possible to cope with without changing the mold by stopping the line according to the size of the
なお、上記一実施の形態ではキヤリアテープを所定のストロークで搬送する搬送手段としてチャックを駆動シリンダによって直線駆動するようにしたが、駆動シリンダに代わってリニアモータなどの他の直線駆動手段を用いてチャックを直線駆動してもよく、さらにチャックによらずにキヤリアテープの幅方向の両端部をそれぞれ上下一対の摩擦ローラで挟持し、その摩擦ローラの回転を制御して上記キヤリアテープを所定のストロークで搬送するようにしてもよい。 In the above embodiment, the chuck is linearly driven by the driving cylinder as the conveying means for conveying the carrier tape at a predetermined stroke. However, instead of the driving cylinder, other linear driving means such as a linear motor is used. The chuck may be driven linearly, and both ends of the carrier tape in the width direction are clamped by a pair of upper and lower friction rollers without using the chuck, and the rotation of the friction roller is controlled to move the carrier tape to a predetermined stroke. You may make it convey by.
また、端部切断手段と分離切断手段に上下一対のローラ状のカッタを用いるようにしたが、ローラ状のカッタに代わってレーザ光を用いて上記キヤリアテープを切断するようにしてもよく、さらには上下駆動されるカッタや一端を支点として回動するカッタなどによって上記キヤリアテープを切断するようにしてもよい。 In addition, although a pair of upper and lower roller cutters are used for the end cutting means and the separation cutting means, the carrier tape may be cut using laser light instead of the roller cutter. The carrier tape may be cut by a cutter that is driven up and down or a cutter that rotates with one end as a fulcrum.
上記キヤリアテープの幅寸法が電子部品の幅寸法に設定されている場合、キヤリアテープの幅方向の両端部を切断して幅寸法を設定する端部切断手段を用いずに、分離切断手段だけによって上記キヤリアテープを所定の長さに切断すればよい。 When the width dimension of the carrier tape is set to the width dimension of the electronic component, only the separation cutting means is used without using the end cutting means for setting the width dimension by cutting both ends in the width direction of the carrier tape. What is necessary is just to cut | disconnect the said carrier tape to predetermined length.
1…パネル(基板)、3…TCP(電子部品)、21…部品供給部、22…キヤリアテープ、24…端部切断手段、25…分離切断手段、26…搬送手段、35a,35b,44a,44b…カッタ、46…駆動シリンダ、47…チャック、52…取り出しノズル(取り出し手段)。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する搬送手段と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する端部切断手段と、
この端部切断手段によって幅寸法が設定され上記搬送手段によって搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する分離切断手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置。 An electronic component supply device that divides an electronic component from a carrier tape,
Conveying means for conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
End cutting means for cutting both ends of the carrier tape in the width direction and setting the width dimension of the carrier tape;
Separation that separates the electronic component by cutting the carrier tape whose width dimension is set by the end cutting means and transported and positioned by the transport means along the width direction at a predetermined length dimension with respect to the longitudinal direction. An electronic component supply device comprising: cutting means.
上記分離切断手段は上記キヤリアテープが上記ステージに吸着保持されてから所定の長さ寸法で切断することを特徴とする請求項1記載の電子部品の供給装置。 A stage that holds and holds the portion of the carrier tape whose width dimension is set by the end cutting means and is transported and positioned by the transport means;
2. The electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein the separating and cutting means cuts the carrier tape at a predetermined length after the carrier tape is sucked and held on the stage.
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する搬送手段と、
上記搬送手段によって搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に沿う所定の長さ寸法で上記長手方向に対して直交する幅方向に切断して上記電子部品を分離する分離切断手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給装置。 An electronic component supply device that divides an electronic component from a carrier tape,
Conveying means for conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
Separating carrier means for separating the electronic component by cutting the carrier tape conveyed and positioned by the conveying means in a width direction perpendicular to the longitudinal direction with a predetermined length dimension along the longitudinal direction; An electronic component supply device characterized by the above.
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する工程と、
幅寸法が設定されて搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法。 A method of supplying electronic components by dividing and supplying electronic components from a carrier tape,
Transporting the carrier tape at a predetermined pitch;
Cutting both ends in the width direction of the carrier tape and setting the width dimension of the carrier tape;
Cutting the carrier tape positioned and transported and positioned with a predetermined width dimension along the width direction with respect to the longitudinal direction to separate the electronic components. Electronic component supply method.
上記キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープを長手方向に沿う所定の長さ寸法で上記長手方向に対して直交する幅方向に切断して上記電子部品を分離する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の供給方法。 A method of supplying electronic components by dividing and supplying electronic components from a carrier tape,
Transporting the carrier tape at a predetermined pitch;
A method of supplying an electronic component, comprising: cutting the carrier tape in a width direction perpendicular to the longitudinal direction with a predetermined length dimension along the longitudinal direction to separate the electronic component.
キヤリアテープから電子部品を分断して供給する部品供給部と、
この部品供給部から供給された電子部品を上記基板に実装する実装部を具備し、
上記部品供給部は請求項1に記載された構成であることを特徴とする電子部品の実装装置。 An electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate,
A component supply unit that divides and supplies electronic components from the carrier tape;
A mounting unit for mounting the electronic component supplied from the component supply unit on the substrate;
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the component supply unit has the configuration described in claim 1.
キヤリアテープを所定のピッチで搬送する工程と、
上記キヤリアテープの幅方向両端部を切断しこのキヤリアテープの幅寸法を設定する工程と、
幅寸法が設定されて搬送位置決めされた上記キヤリアテープを長手方向に対して所定の長さ寸法で上記幅方向に沿って切断して上記電子部品を分離する工程と
分離された上記電子部品を上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 An electronic component mounting method for mounting an electronic component on a substrate,
A step of conveying the carrier tape at a predetermined pitch;
Cutting both ends in the width direction of the carrier tape and setting the width dimension of the carrier tape;
A step of separating the electronic component by cutting the carrier tape having a width dimension set to be conveyed and positioned along the width direction at a predetermined length dimension with respect to a longitudinal direction; and A method for mounting an electronic component, comprising: a step of mounting on a substrate.
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