JP2009129488A - 磁気ヘッドスライダ及びこれを備えた磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】浮上量を高速で制御することができ、かつ量産に適した磁気ヘッドスライダを提供すること。
【解決手段】磁気ディスク(90)に対向する対向面と前記対向面に垂直な先端面とを有するスライダ基板(11)と、前記スライダ基板(11)の先端面側に形成され、前記磁気ディスク(90)に情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッド素子(32)と、前記スライダ基板(11)と前記磁気ヘッド素子(33)との間に形成されたアクチュエータ(18)とを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダによる。
【選択図】図5
【解決手段】磁気ディスク(90)に対向する対向面と前記対向面に垂直な先端面とを有するスライダ基板(11)と、前記スライダ基板(11)の先端面側に形成され、前記磁気ディスク(90)に情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッド素子(32)と、前記スライダ基板(11)と前記磁気ヘッド素子(33)との間に形成されたアクチュエータ(18)とを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダによる。
【選択図】図5
Description
本発明は、磁気ディスクに対しデータの読み書きを行う磁気ヘッドスライダ及びこれを備えた磁気ディスク装置に関し、特に磁気ディスクからの浮上量を調整できる磁気ヘッドスライダ及びこれを備えた磁気ディスク装置に関する。
近年、磁気ディスク装置(ハードディスク装置)のより一層の大容量化が要求され、垂直磁気記録方式が開発されるなど、磁気記録媒体(磁気ディスク)の記録ビット長及びトラック間隔の狭小化が進んでいる。このような、微細化された記録ビットに対して確実なデータの書き込み及び読み取りを行うためには、磁気ヘッド(書き込み素子及び読み取り素子を含む)と磁気ディスクとの間隙、すなわち磁気ヘッドスライダの浮上量を非常に小さくする必要がある。ところが、磁気ヘッドスライダの浮上量が非常に小さくなると、僅かな浮上量の変化でも書き込み及び読み取りエラーが発生するおそれがある。しかしながら、空気流のみによる浮上量制御ではこのような小さな浮上量に対して浮上量を一定に保つにはもはや不十分となりつつある。
一方、磁気ヘッドスライダに駆動機構を設けて磁気ヘッドスライダの浮上量を電気的に制御する技術が種々提案されている。このような技術を開示するものとして、例えば特許文献1乃至5がある。
特許文献1には、スライダ基板の端面に圧電素子を貼り付け、この圧電素子により浮上量を制御する磁気ヘッドスライダが記載されている。特許文献2には、磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションアームに圧電素子を設け、そのサスペンションアームを変形させて磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する技術が記載されている。
特許文献3には、磁気ヘッドスライダと磁気ディスク間に電圧を印加することによって、磁気ヘッドスライダと磁気ディスクとの間に逆符号の電荷を発生させ、静電的な吸引力(反発力)により磁気ヘッドスライダの浮上量を制御する技術が記載されている。
特許文献4には、磁気ヘッドスライダの浮上面(Air Bearing Surface;ABS面)の反対側の面に圧電素子を設け、この圧電素子の変形によって磁気ヘッドスライダをロール方向に撓ませることにより浮上量を調整する技術が記載されている。特許文献5には、磁気ヘッドスライダのABS面に形成された溝に圧電素子を埋め込み、この圧電素子により磁気ヘッドを上下にスライドさせて浮上量を調整する技術が記載されている。
特開2000−348321号公報
特開平7−262726号公報
特開平9−82014号公報
特許第3917409号明細書
特開平4−137214号公報
しかし、圧電素子を磁気ヘッドから離れたサスペンションアーム等に配置する場合(例えば特許文献2等)には、駆動すべき磁気ヘッドと圧電素子との距離が長くなるとともに駆動部分の質量も大きくなるため共振周波数が低下してしまう。このため、磁気ヘッドスライダの浮上量を高速(高周波数)で安定に制御することができなくなるという問題点がある。
また、特許文献1のような磁気ヘッドスライダでは、スライダ基板(ウエハ)の上面に圧電素子を機械的に取り付ける工程を必要とするため、生産コストが高くなってしまう。さらに、圧電素子は接着剤などで取り付けられているため、接着剤のムラによる傾き等が生じて均一な特性を得ることができず、歩留まりが悪化してしまう。
また、特許文献5のような磁気ヘッドスライダは、磁気ヘッドスライダごとに微細な圧電素子を溝に埋め込む作業が必要であり、量産には向かない。
本発明の目的は、浮上量を高速で制御することができ、かつ量産に適した磁気ヘッドスライダを提供することである。
本発明の一観点によれば、磁気ディスクに対向する浮上面を有するスライダ基板と、前記スライダ基板の一端側に形成され、前記磁気ディスクに情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッドと、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間に形成され、電圧の印加により前記対向面と交差する方向に伸縮して、前記磁気ヘッドを前記浮上面と交差する方向に移動させるアクチュエータとを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダが提供される。
上記観点の磁気ヘッドスライダによれば、アクチュエータによって駆動される駆動部位(磁気ヘッド)とアクチュエータとが近接しているため、共振周波数が高くなり高い周波数まで安定して浮上量制御を行うことができる。
なお、本発明を特定する用語としての圧電体には印加電圧に比例した歪み(変形)を生ずる圧電材料の他に、印加電圧の二乗に比例した歪み(変形)を生じる電歪材料も含むものとする。
さらに、上記観点の磁気ヘッドスライダにおいて、アクチュエータは、前記浮上面に交差する方向に少なくとも2層以上積層された圧電体膜を有する積層構造物を備えるように構成することができる。
この構成によれば、積層された圧電体膜の積層構造物をウエハプロセスにより精度良く作製することができ、特性の安定した磁気ヘッドスライダを歩留まり高く生産することができる。また、製造工程数を増加させることなく圧電体膜の積層数を増やすことができる。
また、上記観点の磁気ヘッドスライダにおいて、アクチュエータを、上述の積層構造物に加えて、更に、前記積層構造物の伸縮方向の両端に配置された一対の梁状部材を設け、前記一対の梁状部材の一方が前記スライダ基板側に係合し、他方が前記磁気ヘッド側に係合するように構成することができる。この構成によれば、圧電体構造物の浮上面に交差する方向の伸縮変形が、梁状部材によってせん断的な変位に変換され、磁気ヘッドを浮上面に交差する方向に変位させることができる。これにより、磁気ヘッドスライダの浮上量の制御を行うことができる。さらに、圧電体膜のd33モードの変形を利用することができ、さらに、同じ電界強度でも大きな変位量を示す電歪材料を使用することができる。
また、上記観点の磁気ヘッドスライダの変形例として、前記アクチュエータを、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間の部分で、前記浮上面に交差する方向に複数個配列した磁気ヘッドスライダとすることもできる。これにより、磁気ヘッドを変位させる力が複数の梁状部材から略一様に印加され、磁気ヘッドが傾くことなく平行移動するように浮上面に交差する方向に変位する。これにより、磁気ヘッドのシールド層、読み取り素子及び書き込み素子の浮上量が均一となり、磁気ヘッドのノイズ特性を更に改善することができる。
また、上記観点の磁気ヘッドスライダを磁気ディスク装置に使用することにより、信頼性の高い磁気ディスク装置を得ることができる。
以下、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
図1は、実施形態の磁気ヘッドスライダを備えた磁気ディスク装置(ハードディスク装置)を示す上面図である。
図1に示すように、磁気ディスク装置80は、筐体85と、その筐体85の内部に収容された円盤状の磁気記録媒体(磁気ディスク)90と、磁気ディスク90を回転させるスピンドルモータ(図示せず)と、磁気ヘッドスライダ10が設けられたスイングアームアセンブリ40と、スイングアームアセンブリ40を駆動するボイスコイルモータ(図示せず)と、スピンドルモータ及びボイスコイルモータを制御するとともに磁気ヘッド32(図2参照)を介して磁気ディスク90に対してデータの書き込み及び読み出し並びに磁気ヘッドスライダ10の浮上量の制御を行う制御装置81とを備える。
磁気ディスク90は、その中心部がスピンドルモータの回転軸に連結されており、この回転軸を中心として高速で回転する。また、スイングアームアセンブリ40は、ボイスコイルモータの駆動軸に連結され、駆動軸を中心に図1中の矢印A方向に可動となっている。このスイングアームアセンブリ40の先端側にはサスペンションアーム41が設けられ、サスペンションアーム41の先端部の磁気ディスク90側には、ジンバル部(図示せず)を介して磁気ヘッドスライダ10が固定されている。サスペンションアーム41には、例えば、一対の電極膜(図示せず)及びその電極膜に挟まれた圧電膜(図示せず)からなる歪センサ42(図6参照)が設けられている。
図1に示すように構成された磁気ディスク装置80において、スピンドルモータにより磁気ディスク90が高速で回転すると、磁気ディスク90の回転によって生じる空気流によって磁気ヘッドスライダ10は磁気ディスク90から若干浮上する。制御装置81は、後述する方法により磁気ヘッドスライダ10の浮上量を制御するとともに、ボイスコイルモータを制御してスイングアームアセンブリ40を駆動し、磁気ヘッドスライダ10を磁気ディスク90の半径方向の所定の位置に移動させてデータの書き込み又は読み取りを行う。
図2は、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダ10の要部を示す斜視図である。なお、図2において、紙面下側が磁気ディスク90に対向する面(以下、ABS面10bと呼ぶ)であり、図2の白抜きの矢印は磁気ディスク90(図1参照)の移動方向(回転方向)を示す。なお、以下の説明中において磁気ヘッドスライダ10の方向として、図2のx軸方向に相当する方向を幅方向、y軸方向に相当する方向を厚さ方向、z軸方向に相当する方向を浮上高さ方向と呼ぶ。
図2に示すように、磁気ヘッドスライダ10は、スライダ基板11と、スライダ基板11の端面(製造工程ではウエハ111の上面に該当するため、以下上面11aと呼ぶ)の上(厚さ方向(y方向))に形成されたアクチュエータ領域20と、アクチュエータ領域20の上(上面20aの上)に形成された磁気ヘッド領域30とを有している。
スライダ基板11は、図2に示すように、直方体状の部材であり、例えばアルチック(Al2O3-TiC)等のセラミック材料によって構成される。スライダ基板11はサスペンションアーム41のジンバル部(図示せず)によって保持されている。
アクチュエータ領域20には、図2に示すように、その内部にアクチュエータ18が形成されており、更にアクチュエータ18に取り付けられた共通電極17及び共通電極17から伸びる配線21等が形成されている。アクチュエータ18の構造は後述する。
磁気ヘッド領域30は、図2に示すように、アクチュエータ領域20を介してスライダ基板11と接続されており、ABS面10b側に磁気ヘッド32が形成されている。磁気ヘッド32は、例えば、磁気抵抗効果素子(MR素子)等の読み取り素子33、誘導コイル等で構成された書き込み素子34、及びこれらの素子を覆うシールド膜35等で構成される。磁気ヘッド32は、図2に示す例では磁気ヘッドスライダ10の幅方向(x方向)の中央付近に設けられているが、これ以外の部分に形成してもよい。
磁気ヘッドスライダ10の端面上(上面10aの上)には、磁気ヘッド32及びアクチュエータ18と接続された複数の電極端子が形成されている。電極端子22は、図2に示すように、シールド層35の両脇を通る配線21を通じて共通電極17と電気的に接続されている。また、磁気ヘッド32の読み取り素子33及び書き込み素子34と接続された複数(例えば4個)の電極端子(図示せず)も、磁気ヘッド領域30の端面上(上面10aの上)に形成されている。このように、アクチュエータ18の電極端子22と磁気ヘッド32の電極端子とが同一の面に形成されているため、配線接続を容易に行うことができる。
以下、図3及び図4を参照しつつ実施形態に係わるアクチュエータ領域20の構成について更に詳細に説明する。
図3は、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダのアクチュエータ領域を示す断面図であり、図2のI−I線に沿った断面を示す。また、図4は同じく図3のII−II線に沿った断面図である。なお、図3及び図4において紙面の下側がABS面10bである。
図3及び図4に示すように、アクチュエータ領域20には、アクチュエータ18(破線で囲われた部分)と、アクチュエータ18の幅方向(x方向)の両脇に形成された共通電極17と、アクチュエータ18を厚さ方向(y方向)から挟む一対の絶縁膜16と、アクチュエータ18の周囲を覆う充填材15とが形成されている。
絶縁膜16は、図3に示すように、アクチュエータ18とスライダ基板11との境界部分及びアクチュエータ18と磁気ヘッド領域30との境界部分に形成されている。絶縁膜16は、例えば、厚さ方向(y方向)に2μm程度の厚さに形成され、後述する梁状部材14a、14bが係合する部分には梁状部材14a、14bの一端を保持する溝が形成されている。この溝の深さ(厚さ方向(y方向)の深さ)は、絶縁膜16の厚さの半分程度(例えば1μm程度)とすることができる。絶縁膜16は、例えばアルミナ(Al2O3)又はチタニア(TiO2)等の絶縁材料で構成される。この絶縁膜16によってアクチュエータ18がスライダ基板11(例えば導電性のアルチック基板等)及び磁気ヘッド領域30(例えば軟磁性合金からなるシールド層35等)から絶縁される。
アクチュエータ18は、図3及び図4に示すように、浮上高さ方向(z方向)に積層された複数の圧電体膜12と、この圧電体膜12の上下を挟むように形成された複数の電極膜13と、圧電体膜12及び電極膜13からなる積層構造物の上下の両端に設けられた梁状部材14a及び14bとを有している。圧電体膜12及び電極膜13からなる積層構造物は、例えば、奥行き方向(y方向)に3μm程度の大きさに形成される。また、この積層構造物の幅方向(x方向)の大きさは任意でよいが、磁気ヘッド32のシールド膜35の幅方向の大きさよりも大きくすることが好ましく、例えば500μm程度の大きさに形成される。なお、積層構造物の浮上高さ方向(z方向)の大きさは、圧電体膜12の積層枚数によって変わるが、例えば100μm程度以下とすることができる。
圧電体膜12は、図3及び図4に示すように、浮上高さ方向(z方向)に扁平な膜として形成され、例えば、幅方向(x方向)に500μm、厚さ方向(y方向)に3μm程度、浮上高さ方向(z方向)に2μm程度に形成されている。圧電体膜12は、d33モードの変形を示す圧電体(圧電材料及び電歪材料を含む)によって構成さている。すなわち、圧電体膜12は高さ方向(z方向)に分極しており、浮上高さ方向(z方向)の電界印加により電界方向(浮上高さ方向(z方向))に伸び縮みする。
この圧電体膜12の材料としては、例えばチタン酸ジルコン酸鉛[Pb(Zr,Ti)O3;PZT]又はチタン酸ジルコン酸ランタン鉛[(Pb,La)(Zr,Ti)O3;PLZT]等の強誘電体材料若しくはニオブ酸カリウム(KNbO3)等を用いても良い。さらには、信頼性に優れたマグネシウムニオブ酸チタン酸鉛(PMN-PT)や亜鉛ニオブ酸チタン酸鉛(PZN-PT)等の電歪材料を用いることもできる。このように、圧電体膜12はd33モードの変形を用いるため、抗電界以上でも電圧による変位を示すとともに、同じ電界強度でも比較的大きな変位量を示す電歪材料を用いることができる。なお、アクチュエータ18の変形量は、圧電体膜12の積層数で適宜調整することができる。
電極膜13は、圧電体膜12の上面及び下面に接して形成されている。電極膜13は、図4に示すように、一端が共通電極17と接続された櫛状に形成されており、異なる極の電極膜13同士が互い違いに配置されている。電極膜13は、例えば幅方向(x方向)に450μm程度、厚さ方向(y方向)に3μm程度、浮上高さ方向(z方向)に2μm程度に形成されている。電極膜13の材料には、例えばCu(銅)などを使用できる。なお、電極膜13と周囲の絶縁膜16又は圧電体膜12との密着性を改善するために、電極膜13を配線材(例えばCu)と圧電体膜12等との界面に、例えばCrやTi等の密着層を設けた構成としてもよい。
梁状部材14aは、図3に示すように絶縁体膜12及び電極膜13からなる積層構造物の上に形成されている。梁状部材14aのスライダ基板11側の一端は絶縁膜16側に例えば1μm程度突出し、絶縁膜16の溝に係合している。一方、梁状部材14bは、図3に示すようにその積層構造物の下に形成され、磁気ヘッド領域30側の一端は絶縁膜16側に例えば1μm程度突出し、絶縁膜16の溝に係合している。梁状部材14a及び14bは、例えば、幅方向(x方向)に400μm程度、厚さ方向(y方向)に5μm程度、浮上高さ方向(z方向)に2μm程度に形成される。
アクチュエータ18の周囲は、図3に示すように充填材15が埋め込まれている。充填材15には、弾性変形しやすくかつ絶縁性の材料としてポリイミド等の樹脂材料を使用することができる。充填材15は弾性変形しやすい樹脂材料なので、アクチュエータ18の変形を妨げない。
以上のように構成された磁気ヘッドスライダ10の動作について、図5を参照しつつ、磁気ヘッド領域30を押し下げる場合を例に説明する。ここに、図5は、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダの動作を説明する模式図である。
磁気ヘッドスライダ10の電極端子22(図2参照)に所定の電圧を印加すると、アクチュエータ18において圧電体膜12を上下方向から挟む電極膜13の間に電位差が生じ、圧電体膜12に浮上高さ方向(z方向)の電界が発生する。この電界により積層された各々の圧電体膜12がd33モードの変形により浮上高さ方向(z方向)に伸びる。これにより、圧電体膜12及び電極膜13からなる積層構造物が高さ方向(z方向)に膨張する。
上側の梁状部材14aは、積層構造物の膨張により上方向に変位するが、そのスライダ基板11側の一端は絶縁膜16の溝に係合しているため変位に追随できず、図5に示すように、上側に反った形に弾性変形する。この梁状部材14aの弾性変形によりアクチュエータ18に対して図5の白抜きの矢印に示すように下向きの力が加わり、アクチュエータ18及びその周囲の充填材15を下向きに変位させる。
また、下側の梁状部材14bは、積層構造物の膨張により下方向に変位するが、磁気ヘッド領域30側の一端は絶縁膜16の溝に係合しているため変位に追随できず、図5に示すように、下側に反った形に弾性変形する。この梁状部材14bの弾性変形により、磁気ヘッド領域30側の絶縁膜16に対して、白抜きの矢印に示すように下向きの力が加わり、磁気ヘッド領域側の絶縁膜16をアクチュエータ18よりも下側に変位させる。
これにより磁気ヘッド領域30は、磁気ディスク側90に押し下げられ、浮上量が減少する。
なお、電極端子22に印加する電圧の符号を逆にすれば、圧電体膜12は浮上高さ方向に収縮して積層構造物が収縮するため、梁状部材14aは下方向に、梁状部材14bは上方向に弾性変形し、これにより磁気ヘッド領域30の浮上量を増加させることができる。
このように、圧電体膜12及び電極膜13からなる積層構造物の浮上高さ方向の変形は、梁状部材14a及び14bによって磁気ヘッド32の浮上高さ方向の変位に変換される。
本願発明者が行ったシミュレーションによれば、圧電体膜12にd33が200pm/V程度の材料(例えばPZT等)を用い、この圧電体膜12を高さ方向(z方向)の厚さを2μmとし、これを5枚積層したアクチュエータ18に対し、電極膜13間に15Vの電圧を印加すると、積層構造物は15nm程度膨張し、磁気ヘッド領域30が磁気ディスク90側に10nm程度変位することが確認された。
次に、図6を参照しつつ、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダ10を用いた磁気ディスク装置80での浮上量制御について説明する。ここに、図6は、実施形態に係わる磁気ディスク装置の浮上量制御系を示すブロック図である。
実施形態の磁気ディスク装置80において、サスペンションアーム41は磁気ヘッドスライダ10の浮上量に応じて歪み量が変化する。このサスペンションアーム41には、歪み量に応じた電荷を発生させる歪みセンサ42が設けられており、この歪みセンサ42により磁気ヘッドスライダ10の浮上量を検出することができる。歪みセンサ42は信号制御装置82のチャージアンプ83と接続されている。このチャージアンプ83は、歪みセンサ42の電荷を電気信号に変換してエラーアンプ84に入力する。エラーアンプ84は、制御装置81から入力される基準信号(Vref)と、チャージアンプ83からの電気信号に基づいて、磁気ヘッドスライダ10の浮上量の基準値からのズレ(浮上量の誤差)に応じた振幅を有するエラー信号を制御装置81に出力する。制御装置81は、エラーアンプ84からのエラー信号が零となるように、すなわち、磁気ヘッドスライダ10の浮上量が基準値(例えば10nm)と一致するように、磁気ヘッドスライダ10のアクチュエータ18に対して駆動信号(Vout)を出力する。これにより、磁気ヘッドスライダ10の浮上量を一定に保つことができる。
なお、浮上量の検出を歪みセンサ42の変わりに、磁気ヘッド32からの読み取り信号の振幅を用いて行っても良い。この場合には、読み取り信号の振幅(例えば磁気抵抗変化量に基づく)が小さい場合には、制御装置81は、浮上量が大きいと判断して磁気ヘッドスライダ10の浮上量を小さくする駆動信号をアクチュエータ18に出力し、逆の場合(読み取り信号の振幅が大きい場合)も同様に、浮上量を大きくする駆動信号を出力し、浮上量が規定値に収まるようにフィードバック制御を行えばよい。
次に、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダ10の製造方法について、図7乃至9を参照しつつ説明する。図7乃至9は、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダの製造途中の様子を工程順に示す断面図である。
ウエハ111は、例えばアルチック(Al2O3−TiC)等のセラミックからなる円盤状の基板である。まず、ウエハ111の表面に絶縁膜16として、例えばスパッタ法によりアルミナ(Al2O3)膜を厚さ2μm程度に形成する。これにより、図7(a)に示す構造が完成する。
次に、絶縁膜16の上に圧電材料又は電歪材料からなる一様な厚さの圧電体膜120を形成する(図7(b)参照)。圧電体膜120は、例えばスパッタ法によりPZT膜を厚さ3μm程度に堆積させることで形成できる。なお、圧電体膜120の成膜方法としては、スパッタ法の他、ゾルゲル法、パルスレーザ蒸着法、MOCVD法、水熱合成法、又はエアロゾルデポジション法等を使用することができる。
次に、圧電体膜120の上にレジストを塗布し、リソグラフィ法及びドライエッチング法により上側の梁状部材14aの形成予定領域の圧電体膜120及び絶縁膜16の一部を除去した梁状部材用の溝161を形成する。リソグラフィは、例えば水銀ランプのi線(波長365nm)を光源として用いたステッパ(i線ステッパ)で行うことができ、ドライエッチングは、例えば、PZT膜の除去にはSF6等のフッ素系ガスを使用したICP(Induced Coupled Plasma;誘導結合プラズマ)で行うことができ、アルミナ膜の除去にはCl2又はBCl3等の塩素系ガスを使用したICPで行うことができる。これにより、梁状部材用の溝161が形成され、図7(c)に示す構造が完成する。
次に、ウエハ111の表面に再度レジストを塗布し、リソグラフィ法及びドライエッチング法により、圧電体膜120の一部を除去して、電圧印加用の電極膜13及び両脇の共通電極17を形成するための溝121並びに圧電体膜12を形成する(図7(c)参照)。
次に、図7(c)に示す構造の溝121及び溝161に、電極膜13、梁状部材14a及び共通電極17となる材料(例えばCu)の充填を行う。この工程は、例えば、スパッタ法等により厚さ200nm程度のCuシード層をパターニングされたPZT膜(圧電体膜)120の表面に形成し、その後鍍金プロセス(例えば電解メッキ等)によりCu膜を厚さ5μm程度に形成する。そして、そのCu膜が形成されたウエハ111の表面をCMP法で研磨してPZT膜(圧電体膜12)上のCu鍍金膜を除去して平坦化する。これにより、電極膜13、梁状部材14a及び共通電極17が形成され、図7(e)に示す構造が完成する。なお、密着性を向上させるためにシード層をCr又はTi等により形成してもよい。
次に、圧電体膜12、電極膜13、梁状部材14a及び共通電極17の上にマスク165を形成し、これらの部材以外の部分の圧電体膜120をドライエッチング法により除去する(図8(a)参照)。その後、マスク165を除去する。次に、先の工程で圧電体膜120を除去した部分に充填材15を充填する。充填材15の充填は、例えば、ポリイミド樹脂をディップコート法又はスピンコート法等によりウエハ111の表面に塗布して行うことができる。また、圧電体膜12、電極膜13、梁状部材14a及び共通電極17等の部材の上にあふれ出たポリイミド樹脂はO2ガスを用いたRIE(Reactive Ion Etching;反応性イオンエッチング)法で除去できる。以上の工程により、充填材15が充填され図8(b)に示す構造が完成する。
次に、図8(b)に示す構造の上に絶縁膜16aを形成する。絶縁膜16aは、例えばスパッタ法等によりアルミナ膜を厚さ1μm程度に形成する(図8(c)参照)。続いて、下側の梁状部材14b形成予定領域のアルミナ膜(絶縁膜16)をリソグラフィ法及びドライエッチング法により除去して図8(d)に示す構造を形成する。
次に、アルミナ膜(絶縁膜16a)をマスクにして酸素ガスを用いたRIE法でポリイミド樹脂(充填材15)を除去して、梁状部材14b用の溝163を形成する(図9(a)参照)。その後、梁状部材14aの形成のときと同様に、スパッタ法によりCuシード層を形成し、鍍金プロセスによりCu膜を形成して溝163にCuを埋め込み、その後CMP法による平坦化処理を行うことにより、磁気ヘッド領域20側に突き出た梁状部材14bが形成され、図9(b)に示す構造が完成する。
次に、ウエハ111の上方に絶縁膜16bとして、例えばスパッタ法によりアルミナ膜を厚さ1μm程度に形成する。これにより、アクチュエータ領域20の作製が完了し、図9(c)に示す構造ができあがる。その後、特に図示しないが、共通電極17と電極端子22とを接続するための配線21を形成する。配線21は共通電極17から上(厚さ方向(y方向))に延びるビアパターンとして形成でき、例えば、上側の絶縁膜16bの上にレジストパターンを形成し、Cl2及びAr等のガスを用いたドライエッチング法により、絶縁膜16a及び16bの一部を除去して共通電極17を露出させた後、Cuを埋め込むことで作製できる。
その後、磁気ヘッド領域30として下地層(図示せず)、シールド層35、読み取り素子33、書き込み素子34等を形成する(図9(d)参照)。なお、磁気ヘッド領域30の形成工程において、配線21を構成するビアパターンは引き続き形成され、配線21は磁気ヘッドスライダ10の上面10aまで延びて形成される。その後、磁気ヘッドスライダ10の上面10aの上に、読み取り素子33、書き込み素子34、及びアクチュエータ18の各電極と接続された計6個の電極端子を形成する。
その後、ウエハ111をダイシングソーで切り分け、研磨によってABS面10bを露出させてスライダ基板11を略直方体状に整形し、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダ10が完成する。
なお、磁気ディスク装置80の製造では、磁気ヘッドスライダ10は、サスペンションアーム41の先端に接着剤等で取り付けられる。また、磁気ヘッドスライダ10の上面10aに形成された6個の電極端子は、サスペンションアーム41のジンバル部(図示せず)に設けられたフレキシブル基板(図示せず)の配線端子と金ワイヤで接続される。
以上のように、実施形態に係わる磁気ヘッドスライダ10によれば、アクチュエータ18と駆動部位である磁気ヘッド領域30とが近接しているため、共振周波数が高くなり、高い周波数まで安定して浮上量の制御を行うことができる。
また、磁気ヘッドスライダ10は、アクチュエータ18をウエハプロセスのみで作製することができるため、アクチュエータ18の寸法精度が高く、特性の安定した磁気ヘッドスライダ10を歩留まり良く生産できる。さらに量産も容易であるため、浮上量制御が可能な磁気ヘッドスライダを低コストで生産することができる。
また、磁気ヘッドスライダ10によれば、圧電体膜12の変形を磁気ヘッド領域30の浮上量の変位に変換させる梁状部材14a、14bを備えるため、圧電体膜12のd33モードの変形を有効に利用でき、抗電界以上でも圧電による変形が可能であり、さらに同じ電界強度で大きな変位量を示す電歪材料を使用することができる。
(変形例)
以上、磁気ヘッドスライダ10においてアクチュエータ18を1つだけ形成する構成を例に説明したが、本発明の実施形態はこの構成に限定されず、以下のように構成することもできる。
以上、磁気ヘッドスライダ10においてアクチュエータ18を1つだけ形成する構成を例に説明したが、本発明の実施形態はこの構成に限定されず、以下のように構成することもできる。
図10は実施形態に係わる磁気ヘッドスライダの変形例を示す断面図である。図10に示すように、変形例の磁気ヘッドスライダ50では、アクチュエータ領域20に、アクチュエータ18が高さ方向に複数形成されている。アクチュエータ18の間は充填材15によって覆われている。尚、アクチュエータ18及び絶縁膜16、充填材15の構成は実施形態と同様であり、同様の製法によって作製できる。
変形例の磁気ヘッドスライダ50によれば、複数のアクチュエータ18を用いて磁気ヘッド領域を駆動しているため、浮上量制御をより確実に行うことができる。特に、浮上高さ方向(z方向)に分散して配置された複数の梁状部材14bによって磁気ヘッド領域30を浮上高さ方向(z方向)の力が加えられるため、磁気ヘッド領域30は、傾くことなく、平行移動するように浮上高さ方向(z方向)に変位する。これにより、磁気ヘッド領域30のヘッド素子32において、シールド層35、読み取り素子33及び書き込み素子34の浮上量が均一となり、ヘッド素子32のノイズ特性をさらに改善することができる。
また、アクチュエータ18の積層構造物はパターン形成工程により作製されるため、製造工程数を増加せずに磁気ヘッドスライダ18の数を増やすことができる。
以下、本発明の諸態様を、付記としてまとめて記載する。
(付記1) 磁気ディスクに対向する浮上面を有するスライダ基板と、前記スライダ基板の一端側に形成され、前記磁気ディスクに情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッドと、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間に形成され、電圧の印加により前記浮上面と交差する方向に伸縮して、前記磁気ヘッドを前記浮上面と交差する方向に移動させるアクチュエータとを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダ。
(付記2) 前記アクチュエータは、前記浮上面に交差する方向に少なくとも2層以上積層された圧電体膜を有する積層構造物を備えることを特徴とする付記1に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記3) 前記アクチュエータは、更に、前記積層構造物の伸縮方向の両端に配置された一対の梁状部材を有し、前記一対の梁状部材の一方が前記スライダ基板側に係合し、他方が前記磁気ヘッド側に係合していることを特徴とする付記2に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記4) 前記アクチュエータが、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間の部分で、前記浮上面に交差する方向に複数個配列されていることを特徴とする付記3に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記5) 前記アクチュエータは、前記浮上面に交差する方向に少なくとも2層以上に積層された圧電体膜と、前記圧電体膜の各々を上下から挟んで配置され、前記圧電体膜に前記浮上面に交差する方向の電界を発生させる電極膜とを備え、前記圧電体膜は前記印加電界方向に伸縮することを特徴とする付記1に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記6) 前記アクチュエータに電圧を印加するための前記電極膜に接続された共通電極が、前記アクチュエータの幅方向の両脇に形成されていることを特徴とする付記5に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記7) 更に、前記アクチュエータと前記スライダ基板との間並びに前記アクチュエータと前記磁気ヘッドとの間に形成された絶縁膜を有することを特徴とする付記3に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記8) 前記梁状部材の一端が前記絶縁膜に係合していることを特徴とする付記7に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記9) 前記アクチュエータの伸縮方向及び幅方向の周囲が、樹脂材料からなる充填材で覆われていることを特徴とする付記1乃至8のいずれか1に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記10) 前記共通電極は、前記磁気ヘッドの電極端子が形成された面と同一の面上に形成された電極端子に接続されていることを特徴とする付記6に記載の磁気ヘッド。
(付記11) 前記アクチュエータは、幅方向の長さにおいて、前記磁気ヘッドよりも長いことを特徴とする付記10に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記12) 前記磁気ヘッドスライダの前記端面には圧電体駆動用電極端子が形成され、前記圧電体駆動用電極端子と前記共通電極とが、前記シールド層の側方を通る配線を介して接続されていることを特徴とする付記11に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記13) 前記アクチュエータを構成する圧電体膜の材料が圧電材料又は電歪材料からなることを特徴とする付記2又は3に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記14) 前記梁状部材、前記電極膜、及び前記共通電極は同一材料からなることを特徴とする付記6に記載の磁気ヘッドスライダ。
(付記15) 前記磁気ヘッドスライダを位置決めする駆動機構と、情報を記録する磁気ディスクと、磁気ディスクに対向する浮上面を有するスライダ基板と、前記スライダ基板の一端側に形成され、前記磁気ディスクに情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッドと、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間に形成され、電圧の印加により前記浮上面と交差する方向に伸縮して、前記磁気ヘッドを前記浮上面と交差する方向に移動させるアクチュエータとが形成された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
(付記16) 更に、前記磁気ヘッドスライダの浮上量を検出する浮上量検出手段と、前記浮上量検出手段の検出結果に基づいて、前記アクチュエータに印加する電圧を調整して前記磁気ヘッドスライダの浮上量を一定値に保つ制御装置とを備えたことを特徴とする付記15に記載に磁気ディスク装置。
10、50…磁気ヘッドスライダ、11…スライダ基板、12…圧電体膜、13…電極膜、14a、14b…梁状部材、15…充填材、16、16a、16b…絶縁膜、17…共通電極、18…アクチュエータ、20…アクチュエータ領域、21…配線、22…電極端子、30…磁気ヘッド領域、32…磁気ヘッド、33…読み取り素子、34…書き込み素子、35…シールド膜、40…スイングアームアセンブリ、41…サスペンションアーム、42…歪センサ(圧電素子)、80…磁気ディスク装置、81…制御装置、82…信号制御回路、83…チャージアンプ、84…エラーアンプ、85…筐体、90…磁気記録媒体(磁気ディスク)、111…ウエハ、120…圧電体膜、121、161、163…溝、165…マスク。
Claims (5)
- 磁気ディスクに対向する浮上面を有するスライダ基板と、
前記スライダ基板の一端側に形成され、前記磁気ディスクに情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッドと、
前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間に形成され、電圧の印加により前記対向面と交差する方向に伸縮して、前記磁気ヘッドを前記浮上面と交差する方向に移動させるアクチュエータとを備えたことを特徴とする磁気ヘッドスライダ。 - 前記アクチュエータは、前記浮上面に交差する方向に少なくとも2層以上積層された圧電体膜を有する積層構造物を備えることを特徴とする請求項1に記載の磁気ヘッドスライダ。
- 前記アクチュエータは、更に、前記積層構造物の伸縮方向の両端に配置された一対の梁状部材を有し、前記一対の梁状部材の一方が前記スライダ基板側に係合し、他方が前記磁気ヘッド側に係合していることを特徴とする請求項2に記載の磁気ヘッドスライダ。
- 前記アクチュエータが、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間の部分で、前記浮上面に交差する方向に複数個配列されていることを特徴とする請求項3に記載の磁気ヘッドスライダ。
- 前記磁気ヘッドスライダを位置決めする駆動機構と、
情報を記録する磁気ディスクと、
磁気ディスクに対向する浮上面を有するスライダ基板と、前記スライダ基板の一端側に形成され、前記磁気ディスクに情報の書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッドと、前記スライダ基板と前記磁気ヘッドとの間に形成され、電圧の印加により前記浮上面と交差する方向に伸縮して、前記磁気ヘッドを前記浮上面と交差する方向に移動させるアクチュエータとが形成された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
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JP2007301408A JP2009129488A (ja) | 2007-11-21 | 2007-11-21 | 磁気ヘッドスライダ及びこれを備えた磁気ディスク装置 |
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- 2007-11-21 JP JP2007301408A patent/JP2009129488A/ja not_active Withdrawn
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