JP2009116710A - 非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 - Google Patents
非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009116710A JP2009116710A JP2007290303A JP2007290303A JP2009116710A JP 2009116710 A JP2009116710 A JP 2009116710A JP 2007290303 A JP2007290303 A JP 2007290303A JP 2007290303 A JP2007290303 A JP 2007290303A JP 2009116710 A JP2009116710 A JP 2009116710A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tag
- chip
- contact
- inlet
- communication mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Abstract
【課題】通信距離制限機能付きICチップを使用し、誤書き込み防止対策を強化した非接触ICタグ用インレットまたは非接触ICタグ、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】非接触ICタグ用インレットまたは非接触ICタグに使用される通信距離制限機能付きICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、該ICチップが、(1)製造後の機能検査時、(2)ICチップに対する初期データエンコード時、(3)ラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードに設定されているいることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】非接触ICタグ用インレットまたは非接触ICタグに使用される通信距離制限機能付きICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、該ICチップが、(1)製造後の機能検査時、(2)ICチップに対する初期データエンコード時、(3)ラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードに設定されているいることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
この発明は非接触ICタグ用インレット、非接触ICタグ、及びそれらの製造方法に関する。詳しくは、UHF帯やマイクロ波帯の非接触ICタグに対してする機能検査時やエンコード時、ラベルデータ入力時において、対象とする非接触ICタグ以外のICタグに対して誤って書き込みすることを防止する技術に関する。
非接触ICタグは、RFIDとも称され、個体の識別が可能な情報を保持するICチップを備え、この情報を無線通信によって非接触で読み取りできるようにされているタグに関する。このようなICタグは、例えば、運送や流通、倉庫、工場工程管理、荷物の取り扱い等の分野で使用されている。
近年、従来からの13.56MHz帯もしくはマイクロ波帯(2.45GHz)の非接触ICタグに加えて、わが国でも法改正によりUHF帯(952MHz〜955MHz)を使用することが可能になり、当該UHF帯非接触ICタグの実用化が図られている。
UHF帯ICタグは、電磁誘導方式の13.56MHz帯の非接触ICタグに比べて遠距離(3〜5メートル)からの一括読み取りが可能な特徴がある。マイクロ波帯も1〜2メートルからの読み取りが可能である。今後、それらの特徴を活かした用途での普及が見込まれている。なお、電波の分類ではUHF帯は300MHz〜3GHzを指すが、ICタグの場合は860MHz〜960MHzを指すことが多い。上記範囲に含まれる2.45GHz帯を使うICタグは、通常UHF帯ICタグとは言わない。
UHF帯ICタグは、電磁誘導方式の13.56MHz帯の非接触ICタグに比べて遠距離(3〜5メートル)からの一括読み取りが可能な特徴がある。マイクロ波帯も1〜2メートルからの読み取りが可能である。今後、それらの特徴を活かした用途での普及が見込まれている。なお、電波の分類ではUHF帯は300MHz〜3GHzを指すが、ICタグの場合は860MHz〜960MHzを指すことが多い。上記範囲に含まれる2.45GHz帯を使うICタグは、通常UHF帯ICタグとは言わない。
ところで、UHF帯非接触ICタグの場合、前記のように遠距離(3〜5メートル)からの読み取りが可能な利点があるが、逆に、1cm〜30cm程度の近距離から書き込みする場合は、近隣の非接触ICタグに誤書き込みしてしまう問題が生じる。特に、ICタグが連続して形成されている製造当初のICタグ連接体に書き込みする場合(通常、メーカーによるエンコード処理やユーザーにおいて使用開始前にする連続書き込み処理)は、ICタグ相互間の間隔が、2.5cm〜4cm程度なので、1のICタグを特定して書き込みするのが困難になり、目的のICタグを他のICタグから厳重に遮蔽して書き込みする必要があるなど、手間のかかる問題がある。
このような検査やエンコード問題を直接の課題とするものではないが、UHF帯ICタグのプライバシー保護や利便性を高める開発事業として、ICチップに、一時的または永久的な読み込み禁止設定機能や通信距離制限機能を設けることが検討されている。
後者の通信距離制限機能は、ICチップの受信感度を下げることにより、長距離モードから短距離モードへの設定が可能となる。セキュア電子タグプロジェクトにて開発されたICタグでは、高出力リーダ(4W)にて、4×1インチサイズのタグにおいて、長距離モードにて約3m、短距離モードにて約30cm程度の通信性能に切り替えすることができる。これには、一時的または永久に制限する機能があり、一時的制限には解除機能を持たせることができる。(平成18年度経済産業省の研究開発委託事業、「UHF帯電子タグの技術開発事業」、通称、「セキュア電子タグプロジェクト」)に関する。)
後者の通信距離制限機能は、ICチップの受信感度を下げることにより、長距離モードから短距離モードへの設定が可能となる。セキュア電子タグプロジェクトにて開発されたICタグでは、高出力リーダ(4W)にて、4×1インチサイズのタグにおいて、長距離モードにて約3m、短距離モードにて約30cm程度の通信性能に切り替えすることができる。これには、一時的または永久に制限する機能があり、一時的制限には解除機能を持たせることができる。(平成18年度経済産業省の研究開発委託事業、「UHF帯電子タグの技術開発事業」、通称、「セキュア電子タグプロジェクト」)に関する。)
この電子タグには、ICタグが付される商品等の原材料や産地、製造工程、流通過程等の各種情報を記録し、物流や販売段階等では遠距離通信モードに設定し、商品が顧客に販売された段階で短距離通信モードに設定して(一部は永久に読み出しを制限し)、読み取りを防止して、プライバシーや企業情報の保護に寄与させようとする目的である。モード設定はコマンドによりリーダライタを使用して可能であるが、誰でも設定可能となるのでは、統制ある取り扱いができないので、一定の権限がある者だけがモード設定できるようにパスワードが設定されるものと考えられる。
しかし、ICチップの製造後当初から遠距離通信モードに設定されるているのでは、ICタグの加工上で不便となる問題がある。そこで、本発明は、このような通信距離制限機能付きICチップのモード設定条件を提案するものである。
しかし、ICチップの製造後当初から遠距離通信モードに設定されるているのでは、ICタグの加工上で不便となる問題がある。そこで、本発明は、このような通信距離制限機能付きICチップのモード設定条件を提案するものである。
本願に直接的に関連する先行技術を特に検出できないが、敢えて挙げれば、特許文献1、特許文献2がある。特許文献1は、携帯端末の紛失防止等のためのシステムであって、携帯端末と小型無線機(ICタグ)との電波の接続が途切れた場合に警報を発するシステムである。しかし、本願は電波の途絶を前提としないので相違している。特許文献2は、無線タグがリーダライタの最大送信距離内にあるか否かによって識別し、最大送信距離内に無い無線タグを検出した場合は警報を発するようにしたものである。
なお、非特許文献1は、前記研究開発委託事業に関する報告書であり、その第63頁〜64頁に通信距離制限機能付きICチップに関連する記載がある。
なお、非特許文献1は、前記研究開発委託事業に関する報告書であり、その第63頁〜64頁に通信距離制限機能付きICチップに関連する記載がある。
通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグやインレットであっても、当初から遠距離通信モードに設定されている場合は、製造直後の機能検査やデータエンコードの工程で、対象を定め難く誤書き込みが生じ易い。あるいは通信モードの逐一の変更が必要になり不便な状態になる。そこで、本発明は、非接触ICタグの使用当初においては、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを提案するものである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第1は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記インレットの該ICチップが、(1)インレット製造後の機能検査時、(2)インレットのICチップに対する初期データエンコード時、(3)インレットに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ用インレット、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第2は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記インレットの該ICチップが、(1)インレット製造後の機能検査時、(2)インレットのICチップに対する初期データエンコード時、(3)インレットに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ用インレット、にある。
上記において、非接触ICタグ用インレットはUHF帯用のものである、ようにするとができる。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第3は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記非接触ICタグの該ICチップが、(1)非接触ICタグ製造後の機能検査時、(2)非接触ICタグのICチップに対する初期データエンコード時、(3)非接触ICタグに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後には、遠距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ、にある。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第4は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記非接触ICタグの該ICチップが、(1)非接触ICタグ製造後の機能検査時、(2)非接触ICタグのICチップに対する初期データエンコード時、(3)非接触ICタグに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ、にある。
上記において、非接触ICタグはUHF帯用のものである、ようにするとができる。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第5は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものの製造方法において、次の(1)から(5)の工程、
(1)前記ICチップをインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを確認した後、該ICチップをアンテナの給電部に装着する工程、(2)連接した状態の非接触ICタグ用インレットの完成後に非接触ICタグ用インレットの機能検査を行う工程、(3)連接した状態の非接触ICタグ用インレットのICチップに対して初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(4)非接触ICタグ用インレットに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(5)以上の工程の終了後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグ用インレットの製造方法、にある。
(1)前記ICチップをインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを確認した後、該ICチップをアンテナの給電部に装着する工程、(2)連接した状態の非接触ICタグ用インレットの完成後に非接触ICタグ用インレットの機能検査を行う工程、(3)連接した状態の非接触ICタグ用インレットのICチップに対して初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(4)非接触ICタグ用インレットに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(5)以上の工程の終了後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグ用インレットの製造方法、にある。
上記非接触ICタグ用インレットの製造方法において、インレットがUHF帯用のものである、ようにすることができ、アンテナに装着する前の通信距離制限機能付きICチップが、ICチップ製造後の検査時において短距離通信モードに設定されたものである、ようにすることができる。短距離通信モードに設定されていれば、直ちに機能検査やエンコード等の工程を行うことができるからである。
上記課題を解決するための本発明の要旨の第6は、通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものの製造方法において、次の(1)から(7)の工程、(1)前記ICチップをインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを確認した後、該ICチップをアンテナの給電部に装着する工程、(2)連接した状態の非接触ICタグ用インレットの完成後に非接触ICタグ用インレットの機能検査を行う工程、(3)連接した状態の非接触ICタグ用インレットに表面保護シートをラミネートし、必要によりインレットベースの背面に粘着剤加工を行って、連接した状態の非接触ICタグを完成する工程、(4)必要により連接した状態の非接触ICタグの機能検査を行う工程、(5)連接した状態の非接触ICタグのICチップに対する初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(6)非接触ICタグに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、(7)以上の工程の終了後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程、を有することを特徴とする非接触ICタグの製造方法、にある。
上記非接触ICタグの製造方法において、非接触ICタグがUHF帯用のものである、ようにすることができ、アンテナに装着する前の通信距離制限機能付きICチップが、ICチップ製造後の検査時において短距離通信モードに設定されたものである、ようにすることができる。短距離通信モードに設定されていれば、直ちに機能検査やエンコード等の工程を行うことができるからである。
本発明の非接触ICタグ用インレット(請求項1)は、通信距離制限機能付きICチップを使用しており、当該ICチップが、(1)インレット製造後の機能検査時、(2)インレットのICチップに対する初期データエンコード時、(3)インレットに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されているので、それらの検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、書き込みに支障がなく、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードにされているので、物流や市場販売等の通常の使用過程で支障なく使用できる。
本発明の非接触ICタグ用インレット(請求項2)は、検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、短距離通信モードに設定されているので、書き込みに支障がない。
本発明の非接触ICタグ用インレット(請求項2)は、検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、短距離通信モードに設定されているので、書き込みに支障がない。
本発明の非接触ICタグ(請求項4)は、通信距離制限機能付きICチップを使用しており、当該ICチップが、(1)非接触ICタグ製造後の機能検査時、(2)非接触ICタグのICチップに対する初期データエンコード時、(3)非接触ICタグに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されているので、それらの検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、書き込みに支障がなく、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードにされているので、物流や市場販売等の通常の使用過程で支障なく使用できる。
本発明の非接触ICタグ(請求項5)は、検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、短距離通信モードに設定されているので、書き込みに支障がない。
本発明の非接触ICタグ(請求項5)は、検査、エンコード、ラベルデータ入力時において、短距離通信モードに設定されているので、書き込みに支障がない。
本発明の非接触ICタグ用インレットの製造方法(請求項7)は、通信距離制限機能付きICチップを使用し、当該ICチップが短距離通信モードに設定されている状態で製造工程を行うので、インレットの機能検査や初期データのエンコード、ラベルデータ入力の工程を、対象のインレットを間違えることなく円滑に行うことができる。
本発明の非接触ICタグの製造方法(請求項10)は、通信距離制限機能付きICチップを使用し、当該ICチップが短距離通信モードに設定されている状態で製造工程を行うので、非接触ICタグの機能検査や初期データのエンコード、ラベルデータ入力の工程を、対象の非接触ICタグを間違えることなく円滑に行うことができる。
本発明は、非接触ICタグ用インレットや非接触ICタグの製造工程、市場においての非接触ICタグの用いられ方に密接に関連するので、以下、インレットや非接触ICタグの製造工程、およびそれらの使用方法と共に、本発明の意義を説明することとする。
図1は、UHF帯用非接触ICタグを示す図、図2は、非接触ICタグ用インレットの製造工程を説明するフローチャート、図3は、非接触ICタグの製造工程を説明するフローチャート、図4は、通信距離制限機能付きICチップの概念を示す図、図5は、従来のUHF帯非接触ICタグのエンコード方法を示す図、図6、図7は、非接触ICタグへのラベルデータ入力装置を説明する図、である。
図1は、UHF帯用非接触ICタグを示す図、図2は、非接触ICタグ用インレットの製造工程を説明するフローチャート、図3は、非接触ICタグの製造工程を説明するフローチャート、図4は、通信距離制限機能付きICチップの概念を示す図、図5は、従来のUHF帯非接触ICタグのエンコード方法を示す図、図6、図7は、非接触ICタグへのラベルデータ入力装置を説明する図、である。
図1は、UHF帯用非接触ICタグを示す図である。図1(A)は平面図、図1(B)は、図1(A)のA−A線断面図である。非接触ICタグ用インレットの場合は表面保護シート5が積層されていないが、外観は非接触ICタグ1と同様となる。
UHF帯用非接触ICタグ1は、インレットベース11の面に半波長ダイポールアンテナ2を有し、左右の1/4波長アンテナ2L,2Rの間に通信距離制限機能付きICチップ3を装着している。図1(A)は、単一の非接触ICタグを示しているが、通常、隣接するICタグの長辺間が連接した状態になっている。連接している状態を非接触ICタグ連接体1Rとする。ICタグ1は、この連接状態で納品される場合と単一のICタグに切断して納品する場合とがある。ただし、機能検査時やエンコード時、ラベルデータ入力時には連接状態で行うことが、特定のタグを識別するために便利であり、連接状態で工程が行われることが多い。非接触ICタグをラベルとした場合の長さLは4インチ以内、幅Hは1インチ程度にするようにされている。
UHF帯用非接触ICタグ1は、インレットベース11の面に半波長ダイポールアンテナ2を有し、左右の1/4波長アンテナ2L,2Rの間に通信距離制限機能付きICチップ3を装着している。図1(A)は、単一の非接触ICタグを示しているが、通常、隣接するICタグの長辺間が連接した状態になっている。連接している状態を非接触ICタグ連接体1Rとする。ICタグ1は、この連接状態で納品される場合と単一のICタグに切断して納品する場合とがある。ただし、機能検査時やエンコード時、ラベルデータ入力時には連接状態で行うことが、特定のタグを識別するために便利であり、連接状態で工程が行われることが多い。非接触ICタグをラベルとした場合の長さLは4インチ以内、幅Hは1インチ程度にするようにされている。
図1(B)のように、通信距離制限機能付きICチップ3は、図示しない2つのパッドがアンテナ2の給電部2a,2bに接続している。アンテナ2と、ICチップ3の面には、表面保護シート5が接着剤層6を介して積層されている。図示してないが、インレットベースフィルム11のアンテナ2とは反対側面には、剥離紙付き粘着剤層が形成されることが多い。非接触ICタグ用インレットとは、非接触ICタグ1から、表面保護シート5やこの粘着剤層を除去した形態と考えてよい。
図2は、非接触ICタグ用インレットの製造工程を説明するフローチャートである。
ただし、多用される一般的な製造方法であり、アンテナを打ち抜き法で形成する等、各種の他の製造方法がある。それら方法のものが本発明から除外されるものではない。
図2のように、非接触ICタグの製造は、まず、インレットベースの準備(S1)から始めることになる。これには、ベースフィルムとして誘電体であるプラスチックフィルムを使用し、これに通常、金属箔をラミネートしたウェブ状の基材を使用する。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミドの他、後述する各種の材料を使用できる。
金属箔は、アンテナパターンの導電層を形成するためのもので、銅やアルミニウム等の10μm〜30μm程度の厚みのものを使用できる。
ただし、多用される一般的な製造方法であり、アンテナを打ち抜き法で形成する等、各種の他の製造方法がある。それら方法のものが本発明から除外されるものではない。
図2のように、非接触ICタグの製造は、まず、インレットベースの準備(S1)から始めることになる。これには、ベースフィルムとして誘電体であるプラスチックフィルムを使用し、これに通常、金属箔をラミネートしたウェブ状の基材を使用する。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミドの他、後述する各種の材料を使用できる。
金属箔は、アンテナパターンの導電層を形成するためのもので、銅やアルミニウム等の10μm〜30μm程度の厚みのものを使用できる。
次に、インレットベースフィルム11に対してアンテナ用のレジストパターンを形成する(S2)。これには、インレットベースフィルム11の金属箔に対して、印刷レジストを用いてアンテナパターンのレジスト印刷を行う。感光性材料とフォトマスクを用いてレジストパターンを作る方法であってもよく、精密なパターン形成が可能である。ただし、印刷によるのが量産性およびコスト的な利点がある。次に、インレッベースフィルム11の金属箔をエッチング液でエッチングしてアンテナ2を連続的に形成する(S3)。
UHF帯やマイクロ波帯のアンテナ2には、半波長ダイポールアンテナが用いられることが多い。UHF帯の場合、ラベルサイズ(長さ)を4インチにすることになっているので、アンテナを折り畳み形状にすることが多い。ただし、広帯域化の目的から放射板を持たせ、長さも半波長よりは短いダイポールアンテナも用いられる。1波長ループアンテナであってもよい。マイクロ波帯の場合はより縮小した形状になる。
その後、各アンテナ2の給電部2a,2bに通信距離制限機能付きICタグ用ICチップ3を装着して非接触ICタグ用インレットを完成する(S4)。
ICチップ3の装着には異方導電性接着剤や異方導電性接着テープを、パッドとアンテナ間の接着に使用することができる。ただし、インターポーザ形態にしたICチップ3を給電部2a,2bに実装するものであってもよい。
その後、各アンテナ2の給電部2a,2bに通信距離制限機能付きICタグ用ICチップ3を装着して非接触ICタグ用インレットを完成する(S4)。
ICチップ3の装着には異方導電性接着剤や異方導電性接着テープを、パッドとアンテナ間の接着に使用することができる。ただし、インターポーザ形態にしたICチップ3を給電部2a,2bに実装するものであってもよい。
インレットベースのアンテナ2の給電部2a,2bにICチップ3を装着した段階で、インレットの機能検査を行う(S5)。機能検査はインレットがウェブ状に連接している状態で行う。この段階で機能検査を行い機能不良のインレットを検出できれば、その特定のインレットに対して目印を付して、後の工程で排除することができるからである。非接触ICタグ用インレットは、この段階で既に非接触通信機能を有するので、ICタグとして使用することができる。従って、この状態で製品として納品する場合もある。非接触ICタグとして完成するためには、この後、表面保護シート5をラミネートし、必要により、インレットベース11のアンテナ2とは反対側面に粘着剤加工を行うことになる。
従来、通常のUHF帯やマイクロ波帯用の非接触ICチップを使用した場合は、この機能検査でもリーダライタを使用するので特定のICタグを定めて検査することが困難であった。すなわち、特定のICチップを検査するために、他のICチップを厳重に遮蔽して検査するなど手間のかかる問題があった。
そこで、本発明では通信距離制限機能付きICチップ3を使用し、機能検査時には短距離の通信モードに設定して検査しようとするものである。短距離通信モードでは、高出力のリーダライタ(4W程度)でも約30cm以下の通信距離となり、低出力(10mW程度)のリーダライタを使用すれば、接触に近い近接距離(数mm)での書き込みが可能となる。なお、長距離通信モードで低出力(10mW程度)のリーダライタでは、約10cm程度の通信距離となる。このように、短距離通信モードで、低出力のリーダライタを使用すれば、ほぼ接触的に読み書きできるので、機能検査もエンコードも支障が生じることはないというものである。
そこで、本発明では通信距離制限機能付きICチップ3を使用し、機能検査時には短距離の通信モードに設定して検査しようとするものである。短距離通信モードでは、高出力のリーダライタ(4W程度)でも約30cm以下の通信距離となり、低出力(10mW程度)のリーダライタを使用すれば、接触に近い近接距離(数mm)での書き込みが可能となる。なお、長距離通信モードで低出力(10mW程度)のリーダライタでは、約10cm程度の通信距離となる。このように、短距離通信モードで、低出力のリーダライタを使用すれば、ほぼ接触的に読み書きできるので、機能検査もエンコードも支障が生じることはないというものである。
非接触ICタグ用インレットを最終製品とする場合は、連接した状態の非接触ICタグ用インレットのICチップに対して初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S6)。初期データとは、製造ロットや製造日、品番、必要により特性値等のデータである。ICチップに既に書き込まれているデータとは、ICチップのユニーク番号等のことである。この工程も、短距離通信モードで、低出力のリーダライタを使用してほぼ接触的にエンコードすることができる。
次に、非接触ICタグ用インレットに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S7)。この工程は、店舗等において行われることが多いが、インレットの製造メーカや商品の製造メーカで入力される場合もある。また、必ずしも連接した状態ではなく、単一のインレットに切り離した状態で行われる場合もある。インレットはフィルム状であるので、そのままでは商品等に添付するのに適さないが、ラベルデータの入力後、紙製の商品ラベルや紙券内に挿入されて使用されることになる。非接触ICタグ化された後に、ラベルデータの入力をすることが多いが、インレットの状態で入力して使用する場合もある。
連接状態でも単一のインレットであっても、短距離通信モードで低出力のリーダライタを使用してほぼ接触的にラベルデータを入力できれば、誤って入力することはない。
連接状態でも単一のインレットであっても、短距離通信モードで低出力のリーダライタを使用してほぼ接触的にラベルデータを入力できれば、誤って入力することはない。
ラベルデータとは、商品の品名や単価、製品の内容、製造メーカ名、製造日、賞味期限等の事項である。商品に関する事項に限らず、航空機の手荷物札に用いる場合は、便名や出発時刻、到着時刻、到着地名等である場合もある。ICチップに既に書き込まれているデータとは、ユニーク番号の他、前記初期データの内容が含まれる。
ラベルデータの入力後、インレットの通信距離制限機能付きICチップ3を遠距離通信モードに設定する工程を行う(S8)。ラベルデータの入力後は商品等は配送さるか店頭に置かれ、遠距離からの通信が主体になるからである。もっとも、ラベルデータの入力をインレット製造メーカで行う場合、またはその後にラベルデータ自体の入力を行う必要がない場合は、インレット製造メーカで、初期データのエンコード後に、遠距離通信モードの設定を行うことになる。
本発明では、このように、通信距離制限機能付きICチップを使用する特徴があり、当該ICチップが遠距離通信モードと30cm以下の通信距離(高出力リーダライタで)を対象とする短距離通信モードの設定が可能であるようにされている特徴がある。
ICチップ3をアンテナ2に実装する際には、通信距離制限機能付きICチップ3は短距離通信モードに設定されている必要がある。インレット製造後の機能検査時、インレットのICチップに対する初期データエンコード時、店舗等においてインレットに対するラベルデータ入力時に、遠距離通信モードに設定されていると、電波が広範囲に広がり検査やエンコード等をインレットを特定して書き込みすることが困難になるからである。従って、ICチップ3をインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップ3が短距離通信モードに設定されていることを確認する必要がある。もっとも、短距離通信モードに設定されていることが保証されていればその必要はない。
ICチップ3をアンテナ2に実装する際には、通信距離制限機能付きICチップ3は短距離通信モードに設定されている必要がある。インレット製造後の機能検査時、インレットのICチップに対する初期データエンコード時、店舗等においてインレットに対するラベルデータ入力時に、遠距離通信モードに設定されていると、電波が広範囲に広がり検査やエンコード等をインレットを特定して書き込みすることが困難になるからである。従って、ICチップ3をインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップ3が短距離通信モードに設定されていることを確認する必要がある。もっとも、短距離通信モードに設定されていることが保証されていればその必要はない。
図3は、非接触ICタグの製造工程を説明するフローチャートである。途中までの工程(S4まで)は、非接触ICタグ用インレットの製造と同一の工程となるので説明を省略する。アンテナ2に通信距離制限機能付きICチップ3を装着した後、連接した状態でインレットのアンテナ2面に表面保護シート5をラミネートする工程を行う(S5)。
また、必要によりインレットベースフィルム11の背面に粘着剤加工を行って、連接した状態の粘着剤付き非接触ICタグ1を完成する。ただし、非接触ICタグ1がラベル用途でなく、下げ札のように吊るし状態で使用する場合は、この粘着剤加工は行わない。
また、必要によりインレットベースフィルム11の背面に粘着剤加工を行って、連接した状態の粘着剤付き非接触ICタグ1を完成する。ただし、非接触ICタグ1がラベル用途でなく、下げ札のように吊るし状態で使用する場合は、この粘着剤加工は行わない。
次に、連接した状態で非接触ICタグの機能検査を行う(S6)。この工程は、非接触ICタグ用インレットの機能検査と同様なので、同検査を経ていて、その後の加工で新たな不具合が発生するおそれがなければ省略できる。ただし、ラミネート加工等を行う場合はインレットがローラ間を通過するので、不具合が発生する場合がある。
次に、連接した状態の非接触ICタグのICチップ3に対する初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S7)。続いて、非接触ICタグに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S8)。これらの工程も非接触ICタグ用インレットで行っている場合は、重複して行うことはない。
最後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程(S9)、を行うことも同様である。
次に、連接した状態の非接触ICタグのICチップ3に対する初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S7)。続いて、非接触ICタグに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程を行う(S8)。これらの工程も非接触ICタグ用インレットで行っている場合は、重複して行うことはない。
最後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程(S9)、を行うことも同様である。
図4は、通信距離制限機能付きICチップの概念を示す図である。通信距離制限機能付きICチップ3も、通常のように、無線回路(RF回路)、整流回路、電圧抑制回路、初期設定回路、クロック回路、メモリ制御回路、メモリセル等を有するものである。
通信距離制限機能付きICチップ3の特徴は、例えば、データ処理部13とアンテナ部15の間に2以上のRF回路を備え(図4では、RF1とRF2)、互いに特性が異なるものにされている。設定通信モードを記憶するメモリの状態により、何れかのRF回路にスイッチ部14により切り換え接続される特徴がある。例えば、短距離通信モード「S」では、より強力な電波を必要とするRF1に切り換え接続され、遠距離通信モード「L」では、微弱な電波に対応できるRF2に切り換え接続される。通信時には、ICチップは設定通信モードをメモリから呼び出しリーダライタに返信する。ただし、ICチップ3は各種の構成にでき、上記に限られるものではない。
通信距離制限機能付きICチップ3の特徴は、例えば、データ処理部13とアンテナ部15の間に2以上のRF回路を備え(図4では、RF1とRF2)、互いに特性が異なるものにされている。設定通信モードを記憶するメモリの状態により、何れかのRF回路にスイッチ部14により切り換え接続される特徴がある。例えば、短距離通信モード「S」では、より強力な電波を必要とするRF1に切り換え接続され、遠距離通信モード「L」では、微弱な電波に対応できるRF2に切り換え接続される。通信時には、ICチップは設定通信モードをメモリから呼び出しリーダライタに返信する。ただし、ICチップ3は各種の構成にでき、上記に限られるものではない。
図5は、従来のUHF帯非接触ICタグのエンコード方法を示す図である。非接触ICタグ用インレットの場合も同様となる。機能検査も同様である。
この図では、非接触ICタグ連接体1Rと同一平面の横方向にリーダライタ10Cが置かれているように見えるが、実際は双方のアンテナ面が正対して平行に置かれるものであり、そのような図として見ていただきたい。従来、このような状態でICタグ連接体1Rを間欠的に送りながら(例えば、矢印A方向に)、対象ICタグ毎に異なるデータを順次書き込みすることが行われている。この場合、遠距離書き込み可能なリーダライタ10Cの電波(C1)の放射域が広く、当該範囲に複数の非接触ICタグ1が含まれるので、特定の1のICタグ1に書き込みするのが困難になっていた。すなわち、目的の非接触ICタグ以外を金属板で遮蔽して誤書き込みを防止するなどの対策が必要となっていたが、ICタグのサイズは一定ではなく、手間のかかる問題があった。
本発明では、前記のように、ICチップ3を短距離通信モードに設定し、低出力のリーダライタを使用し、ほぼ接触的にエンコードできるのでこのような問題を解決できるものである。
この図では、非接触ICタグ連接体1Rと同一平面の横方向にリーダライタ10Cが置かれているように見えるが、実際は双方のアンテナ面が正対して平行に置かれるものであり、そのような図として見ていただきたい。従来、このような状態でICタグ連接体1Rを間欠的に送りながら(例えば、矢印A方向に)、対象ICタグ毎に異なるデータを順次書き込みすることが行われている。この場合、遠距離書き込み可能なリーダライタ10Cの電波(C1)の放射域が広く、当該範囲に複数の非接触ICタグ1が含まれるので、特定の1のICタグ1に書き込みするのが困難になっていた。すなわち、目的の非接触ICタグ以外を金属板で遮蔽して誤書き込みを防止するなどの対策が必要となっていたが、ICタグのサイズは一定ではなく、手間のかかる問題があった。
本発明では、前記のように、ICチップ3を短距離通信モードに設定し、低出力のリーダライタを使用し、ほぼ接触的にエンコードできるのでこのような問題を解決できるものである。
図6、図7は、非接触ICタグへのラベルデータ入力装置を説明する図である。このような装置はICタグラベル発行機100として知られている。図6は、非接触ICタグ1をブランドタグ(多くは紙からなり、バーコードや商品単価、商品名等が印字されているラベル)の片面に貼り付けする装置、図7は、非接触ICタグ1を二つ折りしたブランドタグの中心に差し込みする装置に関する。
図6のICタグラベル発行機100は、ブランドタグ発行部110とICタグラベル発行貼り付け部120を有し、制御部130が装置全体を制御している。ブランドタグ発行部110は、ラベル用紙供給部111、ラベル印字部112、ラベルカット部113を備えている。印字データはデータベース131に蓄積されており、制御部130を介してラベル印字部112に供給される。ラベル印字部112により、ラベル用紙(通常、値札用の白紙)に文字、数字の印字とバーコードの印字が行われる。帯状で供給されるラベル用紙はラベルカット部113で単位のラベル長さに切断される。
ICタグラベル発行貼り付け部120は、非接触ICタグ供給部121と非接触ICタグ1を読み取りし、またラベルデータを入力する読み取りエンコード部122と前記ブランドタグに対して非接触ICタグを貼り付けする貼り付け部123を備えている。
貼り付け部123は非接触ICタグが連接体である場合は単位のICタグ1に切断しながら、これをブランドタグの非印字面に貼り付けする。必須の構成ではないが、ブランドタグ発行部110とICタグラベル発行貼り付け部120との間に、ブランドタグ反転部151とバーコードリーダ152のいずれかまたは双方を有していてもよい。これらと演算処理装置132、搬送制御部133も制御部130により制御される。この発明で用いるICタグラベル発行機100は、読み取りエンコード部122に、UHF帯またはマイクロ波帯の低出力のリーダライタを使用し、数mmの接触距離から非接触ICタグ1のデータを読み取りし、またラベルデータをエンコードすることを特徴とする。
貼り付け部123は非接触ICタグが連接体である場合は単位のICタグ1に切断しながら、これをブランドタグの非印字面に貼り付けする。必須の構成ではないが、ブランドタグ発行部110とICタグラベル発行貼り付け部120との間に、ブランドタグ反転部151とバーコードリーダ152のいずれかまたは双方を有していてもよい。これらと演算処理装置132、搬送制御部133も制御部130により制御される。この発明で用いるICタグラベル発行機100は、読み取りエンコード部122に、UHF帯またはマイクロ波帯の低出力のリーダライタを使用し、数mmの接触距離から非接触ICタグ1のデータを読み取りし、またラベルデータをエンコードすることを特徴とする。
図7のICタグラベル発行機100の大部分の構成は、図6のものと同様であるが、装置の末尾にラベル折り畳み接着部140を備えている特徴がある。この装置では、ブランドタグの用紙の半片のいずれかに非接触ICタグ1を貼り付けした後、ブランドタグを中央から二つおりして貼り付け、非接触ICタグ1をラベル内部に挟んだ状態にすることができる。
請求項9、12では、アンテナに装着する前の通信距離制限機能付きICチップ3が、ICチップ製造後の検査時において短距離通信モードに設定されたものであることを要件としているが、この検査はICチップ自体の検査であるため、ウェファー面でプローブで接触的に検査することを意味している。この検査の段階で短距離通信モードに確実に設定されていれば、後の製造工程を円滑に行うことができるからである。
<その他の材質に関する実施形態>
(1)インレットベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
(1)インレットベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
(2)表面保護シート
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記インレットベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面に直接プリンター印字する場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。その他に、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記インレットベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、以下のもの等を使用できる。表面に直接プリンター印字する場合は、上質紙、コート紙等の紙基材が特に好ましい。その他に、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。
1 非接触ICタグ
2 アンテナ
3 通信距離制限機能付きICチップ 5 表面保護シート
11 インレットベースフィルム
13 データ処理部
14 スイッチ部
15 アンテナ部
10C リーダライタ
100 ICタグラベル発行機
2 アンテナ
3 通信距離制限機能付きICチップ 5 表面保護シート
11 インレットベースフィルム
13 データ処理部
14 スイッチ部
15 アンテナ部
10C リーダライタ
100 ICタグラベル発行機
Claims (12)
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記インレットの該ICチップが、(1)インレット製造後の機能検査時、(2)インレットのICチップに対する初期データエンコード時、(3)インレットに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後においては、遠距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ用インレット。
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記インレットの該ICチップが、(1)インレット製造後の機能検査時、(2)インレットのICチップに対する初期データエンコード時、(3)インレットに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ用インレット。
- インレットがUHF帯用のものであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICタグ用インレット。
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記非接触ICタグの該ICチップが、(1)非接触ICタグ製造後の機能検査時、(2)非接触ICタグのICチップに対する初期データエンコード時、(3)非接触ICタグに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定され、いずれか最後の時点を経過した後には、遠距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ。
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが、遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものにおいて、前記非接触ICタグの該ICチップが、(1)非接触ICタグ製造後の機能検査時、(2)非接触ICタグのICチップに対する初期データエンコード時、(3)非接触ICタグに対するラベルデータ入力時、のいずれか最後の時点を経過する前においては、短距離通信モードに設定されていることを特徴とする非接触ICタグ。
- 非接触ICタグがUHF帯用のものであることを特徴とする請求項4または請求項5記載の非接触ICタグ。
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグ用インレットの前記ICチップが遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものの製造方法において、次の(1)から(5)の工程、
(1)前記ICチップをインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを確認した後、該ICチップをアンテナの給電部に装着する工程、
(2)連接した状態の非接触ICタグ用インレットの完成後に非接触ICタグ用インレットの機能検査を行う工程、
(3)連接した状態の非接触ICタグ用インレットのICチップに対して初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、
(4)非接触ICタグ用インレットに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、
(5)以上の工程の終了後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグ用インレットの製造方法。 - インレットがUHF帯用のものであることを特徴とする請求項7記載の非接触ICタグ用インレットの製造方法。
- アンテナに装着する前の通信距離制限機能付きICチップが、ICチップ製造後の検査時において短距離通信モードに設定されたものであることを特徴とする請求項7または請求項8記載の非接触ICタグ用インレットの製造方法。
- 通信距離制限機能付きICチップを使用した非接触ICタグの前記ICチップが遠距離通信モードと短距離通信モードの設定が可能であるものの製造方法において、次の(1)から(7)の工程、
(1)前記ICチップをインレットベースに形成されたアンテナに装着する前の段階において、ICチップが短距離通信モードに設定されていることを確認した後、該ICチップをアンテナの給電部に装着する工程、
(2)連接した状態の非接触ICタグ用インレットの完成後に非接触ICタグ用インレットの機能検査を行う工程、
(3)連接した状態の非接触ICタグ用インレットに表面保護シートをラミネートし、必要によりインレットベースの背面に粘着剤加工を行って、連接した状態の非接触ICタグを完成する工程、
(4)必要により連接した状態の非接触ICタグの機能検査を行う工程、
(5)連接した状態の非接触ICタグのICチップに対する初期データをエンコードし、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、
(6)非接触ICタグに対してラベルデータを入力し、またはICチップに既に書き込まれているデータを読み取りする工程、
(7)以上の工程の終了後に、通信距離制限機能付きICチップを遠距離通信モードに設定する工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグの製造方法。 - 非接触ICタグがUHF帯用のものであることを特徴とする請求項10記載の非接触ICタグの製造方法。
- アンテナに装着する前の通信距離制限機能付きICチップが、ICチップ製造後の検査時において短距離通信モードに設定されたものであることを特徴とする請求項10または請求項11記載の非接触ICタグの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007290303A JP2009116710A (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007290303A JP2009116710A (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009116710A true JP2009116710A (ja) | 2009-05-28 |
Family
ID=40783774
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007290303A Withdrawn JP2009116710A (ja) | 2007-11-08 | 2007-11-08 | 非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009116710A (ja) |
-
2007
- 2007-11-08 JP JP2007290303A patent/JP2009116710A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101278364B1 (ko) | 안테나 회로, ic 인렛, 멀티 태그 및 멀티 태그 제조 방법 | |
US7633394B2 (en) | RFID tags with modifiable operating parameters | |
US7598867B2 (en) | Techniques for folded tag antennas | |
JP2002308437A (ja) | Rfidタグを用いた検査システム | |
JP2005196377A (ja) | Rfidタグラベル | |
JP5098587B2 (ja) | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 | |
US20230297799A1 (en) | Identification card | |
JP2007157140A (ja) | 無線周波装置 | |
JP4743392B2 (ja) | 情報記録媒体の使用方法 | |
JP2011159212A (ja) | 非接触型データ受送信体およびこれを用いた重量物検知装置 | |
JP2003132331A (ja) | 非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア | |
JP4924379B2 (ja) | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 | |
CN112966801B (zh) | Rfid防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法 | |
JP5098588B2 (ja) | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 | |
CN205721897U (zh) | 一种rfid抗金属电子标签 | |
JP2009116710A (ja) | 非接触icタグ用インレット、非接触icタグ、それらの製造方法 | |
JP6394048B2 (ja) | Icタグ内蔵印刷用紙 | |
JP7162441B2 (ja) | Rfidタグ及びこれが貼り付けられた帳票 | |
JP2009042936A (ja) | 非接触icタグ読取システム | |
US20240054313A1 (en) | Multi-purpose rfid label | |
CN207186562U (zh) | 一种具有射频识别功能的智能纸盒 | |
JP7478369B2 (ja) | Rfid装置用自己接着性ストラップ | |
JP4952030B2 (ja) | 非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材 | |
JP2007026239A (ja) | 非接触icタグの出荷方法と非接触icタグ製品 | |
JP2014236408A (ja) | Rfid通信装置、通信方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20110201 |