JP2009111950A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2009111950A5
JP2009111950A5 JP2007284923A JP2007284923A JP2009111950A5 JP 2009111950 A5 JP2009111950 A5 JP 2009111950A5 JP 2007284923 A JP2007284923 A JP 2007284923A JP 2007284923 A JP2007284923 A JP 2007284923A JP 2009111950 A5 JP2009111950 A5 JP 2009111950A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
loop antenna
antenna
loop
chip
contact type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007284923A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009111950A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2007284923A priority Critical patent/JP2009111950A/ja
Priority claimed from JP2007284923A external-priority patent/JP2009111950A/ja
Publication of JP2009111950A publication Critical patent/JP2009111950A/ja
Publication of JP2009111950A5 publication Critical patent/JP2009111950A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2007284923A 2007-11-01 2007-11-01 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法 Pending JP2009111950A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007284923A JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2007-11-01 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007284923A JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2007-11-01 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009111950A JP2009111950A (ja) 2009-05-21
JP2009111950A5 true JP2009111950A5 (enExample) 2010-09-09

Family

ID=40779903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007284923A Pending JP2009111950A (ja) 2007-11-01 2007-11-01 非接触型ｉｃタグ及び非接触型ｉｃタグの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2009111950A (enExample)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
JP4687832B2 (ja) 2009-04-21 2011-05-25 株式会社村田製作所 アンテナ装置
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
CN102549838B (zh) 2009-11-04 2015-02-04 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
JP5376321B2 (ja) * 2009-11-27 2013-12-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグおよびｉｃタグの製造方法
JP2011147045A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Seiko Epson Corp 通信制御装置およびプログラム並びに通信制御方法
JP5652470B2 (ja) 2010-03-03 2015-01-14 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
WO2011118379A1 (ja) 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP5630499B2 (ja) 2010-03-31 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
CN102859790B (zh) 2010-07-28 2015-04-01 株式会社村田制作所 天线装置及通信终端设备
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
WO2013080991A1 (ja) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000172814A (ja) * 1998-12-02 2000-06-23 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃモジュール及び複合ｉｃカード
JP4333888B2 (ja) * 1999-05-14 2009-09-16 株式会社トーエネック 非接触型情報記憶媒体
JP2002353725A (ja) * 2001-05-23 2002-12-06 Shinko Electric Ind Co Ltd 電磁誘導アンテナ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009111950A5 (enExample)
JP2020042832A5 (enExample)
JP2009544010A5 (enExample)
TW200737013A (en) RFID tag and manufacturing method thereof
TW200709508A (en) Radio frequency identification tag and manufacturing method thereof
WO2009025974A3 (en) Microelectronic die packages with leadframes, including leadframe-based interposer for stacked die packages, and associated systems and methods
ATE497223T1 (de) Einlagen mit doppelschnittstelle
WO2012006063A3 (en) Microelectronic package and method of manufacturing same
EP2816589A3 (en) Die substrate with reinforcement structure
WO2011028389A3 (en) Heat transfer device
WO2009001982A3 (en) Metal-based photonic device package module and manufacturing method thereof
JP2008277742A5 (enExample)
TW200715548A (en) Integrated inductor
JP2009123057A5 (enExample)
CN102629337A (zh) 一种微型智能标签
JP2008040950A5 (enExample)
ATE535888T1 (de) Raumgebilde mit einem transponder und verfahren zum erzeugen desselben
JP2009123058A5 (enExample)
WO2008005224A3 (en) High inductance, out-of-plane inductors
JP2009130483A5 (enExample)
CN206375817U (zh) 一种3d四边热弯产品的成型模具
EP2458625A3 (en) Fin fabrication process for entrainment heat sink
TW200723594A (en) Radio frequency identification (RFID) antenna and fabricating method thereof
CN201508572U (zh) 一种双频智能卡
CN104240594B (zh) 一种uhf rfid电子铭牌标签