JP2009088065A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法の提供。
【解決手段】切欠き２０ｂにおいて主要面２０−１から１段下がった位置２０ｂ−３には金属部３３Ａが配置されている。金属部３３Ａは略直方体形状で切欠きを画成する凹面部２０ｂ−１から突出しているが、突出長さが主要面２０−１に対する凹面部２０ｂ−１の１段目２０ｂ−３の深さより短く、主要面２０−１よりもケース２０の内方に位置している。金属部３３Ａと端子電極３０は一体に構成され、金属部３３Ａの突出端面３３Ｂは、コイル部品１の製造工程においてフレーム部３−１から切離されて生ずる切断面をなす。金属部３３Ａは、コイル部品１を基板上に実装した後も、如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれる。
【選択図】図１

Description

本発明は電子部品及び電子部品の製造方法に関し、特に絶縁ケースに素子が収容された電子部品及び当該電子部品の製造方法に関する。

トロイダルコアに複数本の導線が巻回されてなるトロイダルコイルと、トロイダルコアを収容する樹脂ケースとを備える電子部品たるコイル部品が従来より知られている。

特開平６−３３３７６７号公報（特許文献１）にはこの構成のコイル部品が記載されている。環状のトロイダルコアに導線が巻回されてなるトロイダルコイルは、樹脂ケース内に収容されている。樹脂ケースには、導線の一端及び他端の数に対応した個数の端子金具が一体成型されて設けられている。端子金具には導線の一端又は他端が半田付けされて電気的に接続されている。

コイル部品の製造方法では、リードフレームをなす端子ピンにインサートモールドにより樹脂ケースを形成し、トロイダルコイルを収容した樹脂ケースに蓋をした後に、表面にめっきが施されたリードフレームの所定の位置でフレームカットする。このことにより、外部端子をリードフレームのフレーム部から切離してコイル部品をフレーム部から分離する。
特開平６−３３３７６７号公報

しかし、従来のコイル部品ではその製造工程において、上述のようにリードフレームの所定の位置でフレームカットすることにより、外部端子となるリードフレームの部分をリードフレームのフレーム部から切離し、外部端子を形成していたため、フレームカットにより生じた外部端子の切断面はめっきがされていない非めっき面となる。このため、実装基板上に実装する際に、当該切断面たる外部端子の端部は半田がぬれず、実装強度が弱くなるという問題が生ずる。

そこで、本発明は、外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は絶縁ケースと、該絶縁ケースに支持され該絶縁ケースから露出し、外表面全体がめっきされた外部端子と、該外部端子と一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部と、を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれている電子部品を提供している。

該外部端子と一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれているため、当該金属部をリードフレームのフレーム部から切離す部分とすることで、リードフレームのフレーム部から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができ、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させることができる。

ここで、該金属部は、該絶縁ケースから突出せずにその端面が該絶縁ケースの表面と面一になって露出していることが好ましい。該金属部は、該絶縁ケースから突出せずにその端面が該絶縁ケースの表面と面一になって露出しているため、他の物等と接触することを防止することができる。

また、該金属部は該樹脂ケースの表面から突出していることが好ましい。該金属部は該樹脂ケースの表面から突出しているため、絶縁ケースから突出せずに金属部の端面を該絶縁ケースの表面と面一にさせて露出させる場合と比較して、製造の容易なコイル部品とすることができる。

また、該樹脂ケースは、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とにより外形輪郭が画成され、該金属部は該凹面部から該所定の深さ以下で突出することが好ましい。

該樹脂ケースは、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とにより外形輪郭が画成され、該金属部は該凹面部から該所定の深さ以下で突出するため、凹面部により画成される空間内に金属部を収容することができ、金属部が他の物等と接触することを防止することができる。

また、該樹脂ケースは、一の面を有し該一の面において開口する素子収容空間が内部に形成されたケース本体と、該一の面を塞ぐ略板状の樹脂カバーとを有し、該素子収容空間内には電子素子が収容され、該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出し該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に当接可能な延出部が設けられていることが好ましい。

該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出する延出部が設けられているため、該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に延出部が当接することでケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることを防止することができる。

また、該金属部は該凹面部から突出し、該延出部は該金属部に係止可能であることが好ましい。

該金属部は該凹面部から突出し、該延出部は該金属部に係止可能であるため、延出部が金属部に係止することにより、ケース本体に対して樹脂カバーをより強固に固定することができ、ケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることをより確実に防止することができる。

また、該延出部の一部は、該金属部を覆うようにして該金属部よりもケース本体の外形輪郭外方に配置されていることが好ましい。

該延出部の一部は該金属部よりもケース本体の外形輪郭外方に配置されているため、延出部が金属部を覆うことにより金属部が他の物等と接触することを防止することができる。

また、本発明は外部端子と、該外部端子と一体で接続された金属部と、該金属部と一体で接続されたフレーム部とを有し、該外部端子と該金属部と該フレーム部とを含む外面全体がめっきされたリードフレームを準備する工程と、該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有する電子部品の製造方法を提供している。

外部端子と、該外部端子と一体で接続された金属部と、該金属部と一体で接続されたフレーム部とを有し、該外部端子と該金属部と該フレーム部とを含む外面全体がめっきされたリードフレームを準備する工程と、該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有するため、外部端子をフレーム部から切離さずに済み、リードフレームのフレーム部から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができる。このため、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させる電子部品を製造することができる。

以上により、本発明は、外部端子の端部にめっきが施されていることにより実装時の実装強度を高めることができる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態による電子部品及び電子部品の製造方法について図１乃至図４に基づき説明する。図１に示されるように電子部品はコイル部品１であり、より具体的にはコモンモードチョークコイルである。コイル部品１は、コイル本体１０と樹脂製のケース２０と４つの金属端子３０、３０、３０、３０と樹脂カバー４０とを備えている。

コイル本体１０は、環状のトロイダルコア１１と、周囲が絶縁被覆された２本の被覆導線１２、１２とを備えている。被覆導線１２は、例えばポリアミドイミドワイヤー（ＡＩＷ）等からなり、導線の全周が耐熱性の絶縁被覆により絶縁被覆されている。被覆導線１２の内部の導線の部分の直径は、略２００μｍ程度であり比較的太く、後述の金属端子３０を構成する端子金具の厚さよりも大きな値となっている。トロイダルコア１１は、２本の被覆導線１２、１２が環状のトロイダルコア１１の内周側と外周側とを交互に通るように被覆導線１２、１２によって、トロイダルコア１１の周方向へ略螺旋状に巻回されている。２本の被覆導線１２、１２は、トロイダルコア１１の周方向へ互い違いになっている。コイル本体１０は電子素子に相当する。

ケース２０は、略直方体形状をなしており寸法は９×６×７ｍｍ程度である。図１に示されるように、ケース２０の上面２０Ａの略中央位置には、コイル本体１０を収容するための略円柱形状の凹部２０ａが形成されたコイル本体収容部２０Ｃが設けられており、凹部２０ａ内にはコイル本体１０が、凹部２０ａと略同軸的な位置関係で収容されている。ケース２０はケース本体に相当し、ケース２０及び樹脂カバー４０は絶縁ケースに相当する。また、上面２０Ａは一の面に相当する。

コイル本体収容部２０Ｃの一部であって略円柱形状の凹部２０ａの直径方向且つ図１の左下と右上とを結ぶ方向の位置には、一対のフック２１、２１がケース２０と一体で設けられている。フック２１は、ケース２０の上面２０Ａよりも後述の樹脂カバー４０の方向へ延びて突出するフック基部２１Ａと、図１の左下と右上とを結ぶ方向であってケース２０の外方へフック基部２１Ａから略垂直に折曲がるフック当接部２１Ｂとを有している。フック当接部２１Ｂは、後述の樹脂カバー４０の一対のフック受け部４２、４２に係合可能である。

ケース２０には、図１、図３に示されるように、４つの切欠き２０ｂ、２０ｂ、２０ｂ、２０ｂが形成されている。切欠き２０ｂ、２０ｂ、２０ｂ、２０ｂは、ケース２０の上面２０Ａから底面２０Ｂへ至るまで延出しており、あたかも略直方体形状をなすケース２０の側面同士を接続する辺の部分を２段の階段状に切欠いたように形成されている。切欠きを画成するケース２０の表面は凹面部２０ｂ−１をなし、ケース２０の側面であって後述の金属端子３０Ｌ、３０Ｒが設けられていない面の大部分を占める一平面は主要面２０−１をなす。従って、該主要面２０−１と該凹面部２０ｂ−１とで該ケース２０の外形輪郭が規定される。また、該主要面２０−１と該凹面部２０ｂ−１との境界部分は段差部２０ｂ−２をなす。２段の階段状をなす凹面部２０ｂ−１の１段２０ｂ−３、２段２０ｂ−４のそれぞれは主要面２０−１に対して所定の深さを有している。

切欠き２０ｂにおいて主要面２０−１から１段下がった位置２０ｂ−３であって２段目２０ｂ−４に下がる直前の位置には金属部３３Ａが配置されている。金属部３３Ａは略直方体形状で切欠きを画成する凹面部２０ｂ−１から突出しているが、突出長さが主要面２０−１に対する凹面部２０ｂ−１の１段目２０ｂ−３の深さより短く、主要面２０−１よりもケース２０の内方に位置している。このため、凹面部２０ｂ−１により画成される空間内に金属部３３Ａを収容することができ、金属部３３Ａが他の物等と接触することを防止することができる。また、金属部３３Ａが他の物と接触しないようにするために、ケース２０から突出せずに金属部３３Ａの端面３３Ｂのみを該ケース２０の表面と面一にさせて露出させる場合と比較して、製造の容易なコイル部品１とすることができる。

金属部３３Ａの突出端面３３Ｂは、後述のようにコイル部品１の製造工程においてリードフレーム３のフレーム部３−１（図４）から切離されて生ずる切断面をなし、めっきが施されていない非めっき面をなす。金属部３３Ａは、コイル部品１を基板上に実装した後も、如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれる。

ケース２０の上面２０Ａには、後述の樹脂カバー４０の方向、即ち図１の上方へ延出する円柱凸部２０Ｄが設けられている。円柱凸部２０Ｄは、コイル本体収容部２０Ｃの凹部２０ａの周囲であって略直方体形状のケース２０の切欠き２０ｂの近傍位置に１つずつ計４つ形成されている。後述のように、樹脂カバー４０がケース２０の上面２０Ａ上に装着固定されたときに、円柱凸部２０Ｄの突出端は樹脂カバー４０の下面４０Ｂに当接するように構成されている。また、被覆導線１２の一端の近傍の部分又は他端の近傍の部分が円柱凸部２０Ｄに掛けられることにより、被覆導線１２の当該円柱凸部２０Ｄに掛けられた位置から被覆導線１２の一端及び他端に至るまでの部分を、略長方形状をなすケース２０の上面２０Ａの長辺に略平行な方向、即ち、図１の略左下と右上とを結ぶ方向へ指向させることができる。

樹脂カバー４０は、図２に示されるように、板状部４１と一対のフック受け部４２、４２と一対の突出片４３、４３と４枚の延出板状部４４、４４、４４、４４とを備えている。板状部４１はケース２０の上面２０Ａと外形が略同一形状の長方形状の板状をなしている。長方形状をなす板状部４１の一対の短辺の中央位置には、上面４０Ａにおいて長方形に開口する板状部貫通孔４０ａが形成されている。

一対のフック受け部４２、４２は、図２に示されるように板状部４１と一体で、長方形状をなす板状部４１の下面４０Ｂ（図２では上側の面）の一対の短辺のそれぞれの中央位置において、ケース２０の方向、即ち、図１の下方へ向けて突出して設けられている。フック受け部４２は、図２に示されるように下方視で略コの字形状をなしている。略コの字を一対の側壁部４２Ａ、４２Ａとこれら一対の側壁部４２Ａ、４２Ａを結ぶ底壁部４２Ｂと考えた場合の当該底壁部４２Ｂには、図２に示されるように、フック受け部４２の突出端たる下端（図２の上端）から板状部４１の方向へ向かって所定の位置から板状部４１に至るまで、略長方形状をなす板状部４１の短辺の方向へ窪んだフック嵌合凹部４２ａ（図２）が形成されている。フック嵌合凹部４２ａは板状部４１の板状部貫通孔４０ａ（図１）に連通している。

突出片４３は、図２に示されるように、略長方形状をなす板状部４１の一対の長辺の略中央の位置にそれぞれ板状部４１と一体で一対設けられている。一対の突出片４３、４３が設けられている位置は、樹脂カバー４０がケース２０に装着された状態のときに、一対のフック２１、２１を結ぶ線の一対のフック２１、２１間の部分と略垂直に交差すると共に凹部２０ａの上面２０Ａにおける開口を跨ぐ仮想線上の位置に相当する。突出片４３は略直方体形状をなしており、突出片４３、４３どうしが互いに対向する面４３Ａ、４３Ａは、相対向する突出片４３Ａ、４３Ａの一方から離間する方向へ窪んだ円弧形状をなしている。突出片４３は、樹脂カバー４０がケース２０に装着され固定されているときに、突出片４３の突出端たる下端４３Ｂがケース２０の一の面に相当する上面２０Ａに当接する。

突出片４３は、略長方形状をした板状部４１の長辺の方向にその長手方向が一致し、当該長手方向に所定の長さを有する直方体により構成されており高い剛性を有している。この所定の長さは、板状部４１の当該長辺方向において図示せぬマウンタノズルによって吸着される被吸着部分が含まれる長さである。

延出板状部４４は、図１に示されるように、略長方形状をした板状部４１の長辺近傍であって突出片４３の両脇に相当する位置に２対計４枚設けられている。延出板状部４４は、ケース２０の金属部３３Ａに向けて延出する略長方形状の板状をなしており、略長方形状を規定し、互いに対向し合う延出板状部４４の長辺は、樹脂カバー４０がケース２０に固定されているときに、２段の階段状をなす切欠き２０ｂの１段目２０ｂ−３の部分に配置され、ケース２０の段差部２０−２に僅かな隙間を介して対向配置される。従って、該ケース２０に対して該樹脂カバー４０が相対的に動いたときに該段差部２０−２に延出板状部４４が当接することで、ケース２０に対する樹脂カバー４０の位置がずれることを防止することができる。延出板状部４４の長手方向の長さは、樹脂カバー４０がケース２０に固定されているときに、金属部３３Ａに当接しない程度の長さになっている。延出板状部４４は延出部に相当する。

金属端子３０は端子金具からなり、図１に示されるように、被覆導線１２の一端部及び他端部の数に対応した個数である４個設けられており、ケース２０に支持されている。より具体的には、樹脂製のケース２０を成型する際に、金属端子３０の一部がケース２０となる溶融した樹脂内に配置される。即ち、ケース２０と金属端子３０とがインサートモールドにより一体成型されることにより、金属端子３０はケース２０に固定されて支持されている。ケース２０から露出する金属端子３０の部分は外部端子に相当する。

金属端子３０は、略１５０μｍ程度の厚さの板状の、外表面全体がめっきされた端子金具が、図３に示されるように、複数個所で折り曲げられて構成されている。金属端子３０を短片３１と長片３２とからなると考えた場合に、短片３１の一端寄りの部分は、図３（ｂ）に示されるように略階段状に一段折り曲げられてユーザ端子部３１Ａとされ、他端寄りの部分が、図３（ａ）に示されるように一端寄りの部分に対して略４５°の角度をなして延出して平面３１Ｂをなし、長片３２と接続されている。短片３１に接続されている長片３２の一端は、図３（ｃ）に示されるように短片３１の他端寄りの部分の平面３１Ｂに対して垂直に折り曲げられ、長片３２の他端寄りの位置において折り曲げられて、短片３１の平面３１Ｂと略平行、即ち、ケース２０の上面２０Ａに平行とされている。短片３１の所定の位置からこのようにケース２０の上面２０Ａに平行に曲げられた位置までの部分は、金属端子３０と樹脂製のケース２０とが一体成型されることによりケース２０内に配置された樹脂内埋設部３０Ａをなす。この部分よりも長片３２の他端寄りの部分は、導線１２Ａにレーザー溶接されることにより継線される継線部３０Ｂをなす。

長片３２の継線部３０Ｂは、ケース２０の上面２０Ａに沿って上面２０Ａに平行に所定の位置まで延びて折返され、２つに分岐して第１部３２Ａと第２部３２Ｂとをなす。ケース２０の上面２０Ａに沿って上面２０Ａに平行に所定の位置まで延びている部分は、第１部３２Ａ及び第２部３２Ｂに対向する受け部３２Ｃをなし、折返された部分は折返し部３２Ｄ（図３（ｃ））をなす。折返し部３２Ｄは、図１に示されるように、ケース２０に形成された切欠き２０ｂに対向している。なお、図３、図４では説明の便宜上、折返し部３２Ｄが完全に折返されていない状態が図示されている。また、受け部３２Ｃはケース２０の上面２０Ａに形成された図示せぬ溝に嵌めこまれており、受け部３２Ｃの上面はケース２０の上面２０Ａと面一をなす。

第１部３２Ａと受け部３２Ｃとで導線１２Ａの一端又は他端を狭持した状態で、当該狭持されている導線１２Ａ及び第１部３２ＡがＹＡＧレーザーによるレーザー溶接等されることにより導線１２Ａは第１部３２Ａに継線されている。継線されている部分は、図１に示されるように、第１部３２Ａと、受け部３２Ｃと、導線１２Ａの一端又は他端とが溶融して球状部３０Ｃをなす。

平面３１Ｂの部分であって短片３１と長片３２とが接続されている接続位置には、平面３１Ｂの延出方向へ更に延出する延出金属部３３が設けられている。延出金属部３３は、所定の延出位置において平面３１Ｂに対して略４５°の角度をなす方向へ方向を変えて更に延出している。延出金属部３３の先端部分は、図１に示されるように、ケース２０から突出して露出する前述の金属部３３Ａをなす。従って、金属部３３Ａと端子電極３０と継線部３０Ｂとは一体に構成されている。

なお、金属端子３０Ｌは金属端子３０Ｒに対して左右対称となっていることのみが異なっているだけであるため、説明を省略する。

金属端子３０と一体で設けられた金属部３３Ａを備え、金属部３３Ａは基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれているため、当該金属部３３Ａをリードフレーム３のフレーム部３−１から切離す部分とすることで、リードフレーム３のフレーム部３−１から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が金属端子３０の外部端子の部分において形成されてしまうことを防ぐことができ、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができる。このため、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させることができる。

電子部品たるコイル部品１の製造方法では、先ず、リードフレーム３（図４）を準備する工程を行う。リードフレーム３を準備する工程では、図４に示されるように、金属端子３０と、該金属端子３０と一体で接続された金属部３３Ａと、該金属部３３Ａと一体で接続されたフレーム部３−１とを有するリードフレーム３を製造する。リードフレーム３の外面全体はめっき処理される。

次に、ケース２０を成型する工程を行う。ケース２０を成型する工程では、金属端子３０とケース２０とをインサートモールドにより金型において一体成型する。成型は金属端子３０の該外部端子の部分及び該金属部３３Ａをケース２０外部に露出させるように行う。一体成型を行った後に、図４のＡで示される位置において、該金属部３３Ａを該フレーム部３−１から切離す工程を行う。

次に、被覆導線１２を巻回したトロイダルコア１１からなるコイル本体１０を、ケース２０のコイル本体収容部２０Ｃの凹部２０ａに収容させた状態とする。次に、２本の被覆導線１２、１２の一端部近傍の部分と他端部近傍の部分とを、それぞれ図１に示すように、円柱凸部２０Ｄに掛ける。

次に、切欠き２０ｂを通してケース２０の上面２０Ａから底面２０Ｂへ向う方向へ図１におけるケース２０の上方からＹＡＧレーザーを照射することにより、図１において導線１２Ａの上側に位置する絶縁被覆を導線１２Ａの一端、他端からそれぞれ除去する。また、ケース２０の下方から切欠き２０ｂを通してケース２０の底面２０Ｂから上面２０Ａへ向う方向へ、図１におけるケース２０の下方からＹＡＧレーザーを照射することにより、図１において導線１２Ａの下側に位置する絶縁被覆を導線１２Ａの一端、他端からそれぞれ除去して導線１２Ａを露出させる。

そして、金属端子３０の継線部３０Ｂを折り返して折返し部３２Ｄを設けて導線１２Ａを狭持することにより仮止め保持するとともに、第１部３２Ａと受け部３２Ｃとで導線１２Ａを狭持して押圧する。

次に、第１部３２Ａと導線１２Ａとの両方に同時にＹＡＧレーザーを照射可能な位置にＹＡＧレーザーを照射することにより、導線１２Ａを金属端子３０の継線部３０Ｂに継線する。そして、樹脂カバー４０を図１に示されるようにケース２０の上方から被せてゆき、延出板状部４４を切欠き２０ｂに挿入しケース２０の段差部２０−２に対向配置させ、突出片４３をケース２０の上面２０Ａに当接させ、ケース２０の円柱凸部２０Ｄを樹脂カバー４０の下面４０Ｂに当接させ、フック２１をフック受け部４２に係合させてケース２０に固定することにより、電子部品たるコイル部品１が製造される。

以上の製造工程により、金属端子３０の外部端子の部分をフレーム部３−１から切離さずに済み、リードフレーム３のフレーム部３−１から切離すことにより生ずる非めっき状態の切断面が外部端子において形成されてしまうことを防ぐことができる。このため、外部端子の外表面全体がめっきされた状態とすることができ、基板実装時に半田フィレットを形成することができ、実装強度を向上させる電子部品を製造することができる。

本発明によるコイル部品は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、本実施の形態では、金属部３３Ａは切欠きを画成する凹面部２０ｂ−１から突出していたが、突出せずに金属部の端面を凹面部２０ｂ−１の表面と面一として露出させてもよい。このようにすることにより、金属部３３Ａが他の物等と接触することを防止することができる。

また、延出板状部の長手方向の長さは、本実施の形態よりも長く構成され、金属部３３Ａに当接可能としてもよい。更に、延出板状部が、凹面部２０ｂ−１の表面から突出する金属部３３Ａに係止可能に構成されてもよい。このような構成とすることで、延出部が金属部３３Ａに係止したり当接したりすることによりケース本体に対する樹脂カバーの位置がずれることを防止することができる。

また、延出板状部４４の長手方向の長さは、本実施の形態よりも長く構成され、その一部、例えば延出端部等が、凹面部２０ｂ−１の表面から突出する金属部３３Ａよりもケース本体の外形輪郭外方に配置されるように構成してもよい。このような構成とすることで、延出板状部４４の一部が金属部３３Ａを覆うことができ、このことにより金属部３３Ａが他の物等と接触することを防止することができる。

また、レーザーとしてはＹＡＧレーザーを用いたが、これに限定されず、例えば、ＹＶＯレーザーやＣＯ_２レーザー、ＹＡＧレーザーの波長の半分のＳＨＧ、即ち第二高調波を利用したレーザー、ＬＤ（半導体）レーザー、エキシマレーザー等を用いてもよい。

また、本実施の形態による電子部品はコモンモードチョークコイルであったが、これに限定されない。また、被覆導線１２はポリアミドイミドワイヤーから構成されたが、これに限定されない。例えば、ポリエステルワイヤー、ポリウレタンワイヤー等であってもよい。

また、本実施の形態ではコイル本体１０は環状のトロイダルコア１１を有する構成であったが、コアはトロイダルコアに限定されない。また、コアを有していないいわゆる空芯巻きであってもよい。

本発明のコイル部品は、インサートモールドにより外部端子が露出する絶縁ケースが設けられる電子部品の分野等において特に有用である。

本発明の実施の形態による電子部品を示す展開斜視図。 本発明の実施の形態による電子部品の樹脂カバーを示す下方斜視図。 本発明の実施の形態による電子部品の金属端子、金属部を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図。 本発明の実施の形態による電子部品の製造方法において、金属部がフレーム部から切離される前の状態を示す平面図。

符号の説明

１ コイル部品
３ リードフレーム３
３−１ フレーム部
２０ ケース
２０−１ 主要面
２０ｂ 切欠き
２０ｂ−１ 凹面部
２０ｂ−２ 段差部
２０Ｃ コイル本体収容部
３０ 金属端子
３３Ａ 金属部
４０ 樹脂カバー
４４ 延出板状部

Claims (8)

1. 絶縁ケースと、
   該絶縁ケースに支持され該絶縁ケースから露出し、外表面全体がめっきされた外部端子と、
   該外部端子と一体で設けられ、該絶縁ケースから露出する部分を有する金属部と、を備え、該露出する部分は、基板実装後も如何なる導体に対しても機械的且つ電気的に直接に接続されずに非接続状態におかれていることを特徴とする電子部品。
2. 該金属部は、該絶縁ケースから突出せずにその端面が該絶縁ケースの表面と面一になって露出していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 該金属部は該樹脂ケースの表面から突出していることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
4. 該樹脂ケースは、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とにより外形輪郭が画成され、該金属部は該凹面部から該所定の深さ以下で突出することを特徴とする請求項３記載の電子部品。
5. 該樹脂ケースは、一の面を有し該一の面において開口する素子収容空間が内部に形成されたケース本体と、該一の面を塞ぐ略板状の樹脂カバーとを有し、該素子収容空間内には電子素子が収容され、
   該ケース本体は、主要面と該主要面に対して所定の深さを備えた凹面部とを備え、該主要面と該凹面部との境界に段差部が提供され、該主要面と該凹面部とで該ケース本体の外形輪郭が規定され、
   該樹脂カバーには、該段差部近傍へ延出し該ケース本体に対して該樹脂カバーが相対的に動いたときに該段差部に当接可能な延出部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
6. 該金属部は該凹面部から突出し、該延出部は該金属部に係止可能であることを特徴とする請求項５記載の電子部品。
7. 該延出部の一部は、該金属部を覆うようにして該金属部よりもケース本体の外形輪郭外方に配置されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品。
8. 外部端子と、該外部端子と一体で接続された金属部と、該金属部と一体で接続されたフレーム部とを有し、該外部端子と該金属部と該フレーム部とを含む外面全体がめっきされたリードフレームを準備する工程と、
   該外部端子及び該金属部を露出させるようにインサートモールドにより絶縁ケースを成型する工程と、
   該金属部を該フレーム部から切離す工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

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