JP2009088012A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009088012A JP2009088012A JP2007252293A JP2007252293A JP2009088012A JP 2009088012 A JP2009088012 A JP 2009088012A JP 2007252293 A JP2007252293 A JP 2007252293A JP 2007252293 A JP2007252293 A JP 2007252293A JP 2009088012 A JP2009088012 A JP 2009088012A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- mounting
- recognition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【課題】部品密集度の高いプリント基板の部品マウント時においても、高精度な部品マウントが行えるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板1上において、部品の半田フロー時に用いる部品ランド6内に、第1の部品マウント用認識マーク8を備えたことにより、認識マーク8とこの認識マーク8に対応する部品との距離が小さくなり、高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板1における部品の実装スペースに導体パターン3の部品ランド6とは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識マークを設置するのではなく、部品ランド6内に第1の部品マウント用認識マーク8を設置する事により、プリント基板1の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【選択図】図2
【解決手段】プリント基板1上において、部品の半田フロー時に用いる部品ランド6内に、第1の部品マウント用認識マーク8を備えたことにより、認識マーク8とこの認識マーク8に対応する部品との距離が小さくなり、高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板1における部品の実装スペースに導体パターン3の部品ランド6とは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識マークを設置するのではなく、部品ランド6内に第1の部品マウント用認識マーク8を設置する事により、プリント基板1の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
【選択図】図2
Description
本発明は、部品を実装して使用するプリント基板に関する。
従来、この種のプリント基板では、プリント基板上に認識部を設けていた(特許文献1)。
図13に従来のプリント基板を示すが、101はプリント基板、102は認識部であり、この認識部102は、プリント基板101の最外周付近に設置されていた。
さらに、図14に従来のプリント基板を示すが、201はプリント基板、202はプリント基板201の部品面、204は部品認識の目安とするための表示部である。
特開2007‐27510号公報
しかしながら、図13に示すようなプリント基板101では、認識部102がプリント基板101の最外周部付近に設置されているので、プリント基板101中央部の部品に対する認識部としては問題点があった。また、プリント基板101に部品が密集している場合に、プリント基板101の部品近傍に認識部102を設けることが難しいという問題点があった。
さらに図14に示すようなプリント基板201では、部品認識の目安とするための表示部204の基板表面が露出するという問題点があった。
本発明は、上記事情を考慮されたもので、部品密集度の高いプリント基板でも、高精度な部品マウントが行えるプリント基板を供給することを目的とする。
また、本発明は、実装部品の導電部が露出していても、耐湿性及びトラッキング対策の向上が行えるように構成したプリント基板を提供することを目的とする。
請求項1の発明におけるプリント基板では、プリント基板上の部品ランド内に、認識部を備えたことを特徴とする。
請求項2の発明におけるプリント基板では、所定面を被覆可能に形成された第1の被覆部と、該第1の被覆部に形成された第2の被覆部と、を備え、前記被覆部に部品認識のための表示部を有することを特徴とする。
請求項1の発明におけるプリント基板によれば、部品マウント用認識部を、プリント基板上の部品ランド内に設置する事で、認識部とこの認識部に対応する実装部品との距離を小さくでき、高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板における部品の実装スペースに部品ランドとは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識部を設置するのではなく、部品ランド内に部品マウント用認識部を設置する事により、プリント基板の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
請求項2の発明のおけるプリント基板によって、耐湿性及びトラッキング対策の向上が図れる。
以下、添付図面を参照しながら、本発明におけるプリント基板1の好ましい実施例を説明する。
図1乃至図3に本発明の第1実施例を示す。本実施例においてプリント基板1は、絶縁基板2上に銅箔からなる導体パターン3を形成して構成されている。
図1及び図2に示すようにプリント基板1の部品面11上において、部品たる集積回路(IC)等の電子部品4(図1中、一点鎖線で表示)の実装位置5の周囲には、導体パターン3(図1では省略)である表面実装用の部品ランド6が成型されており、この部品ランド6内には、銅箔により成型されたベタパターン部7を備えている。
図2に示すように、プリント基板1上の実装位置5の周囲には、認識部たる一対の第1の部品マウント用認識マーク8が設置されている。
この第1の部品マウント用認識マーク8は、実装位置5のほぼ対角線上にあって、この実装位置5を挟むような位置において、部品ランド6内のベタパターン部7に一対で設置されている。
さらに、第1の部品マウント用認識マーク8は、ベタパターン部7にエッチング処理により四角形状に、銅箔の無い部分9(図3参照)を作成して成型したものである。
第1の部品マウント用認識マーク8は、図2に示す四角形状の他にも、例えば円形又は多角形状としたものでも構わないものとする。
また図1に示すように、部品4の非実装位置たるプリント基板1の最外周部分において、プリント基板1のほぼ対角線上には、一対の第2の部品マウント用認識マーク10を成型している。
以上の構成について作用を述べると、本実施例のプリント基板1は、実装機・印刷機・検査機等の機器に配置された本実施例のプリント基板1では、これら機器によりプリント基板1の各部品マウント用認識マーク8,10を読み取り位置補正を行い、部品4の実装・印刷・検査等の各種作業を行うものである。以下、本実施例のプリント基板1を実装機に配置した場合について説明する。
本実施例のプリント基板1では、部品4の実装位置5の位置合わせを行うための第1の部品マウント用認識マーク8を、その部品4の実装位置5に対応させて、半田フロー時に半田が付着する部品ランド6内に設置している。この場合、認識マーク8とこの認識マーク8と対応する部品4との距離を小さくでき、高精度な位置合わせを行うことが可能となり、高精度な部品マウント(実装)が可能になる。また、部品4をマウントさせる部品ランド6内に、第1の部品マウント用認識マーク8を設置することにより、プリント基板1のスペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
さらに、第1の部品マウント用認識マーク8は、部品ランド6内の導体パターン3であるベタパターン部7にエッチング処理により四角形状に、銅箔の無い部分9(図3参照)を作成して成型したことにより、導体パターン3の部品ランド6とは別途にプリント基板1上の実装スペースにおいて、第1の部品マウント用認識マーク8の設置場所を確保する必要を無くして、プリント基板1のスペースをさらに節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
以上のように本実施例では、プリント基板1上において、部品4の半田フロー時に用いる部品ランド6内に、部品マウント用認識部たる第1の部品マウント用認識マーク8を備えている。
この場合、第1の部品マウント用認識マーク8を、プリント基板1上の部品ランド6内に設置する事で、認識マーク8とこの認識マーク8に対応する部品4との距離を小さくでき、高精度な位置合わせを行うことが可能となり、自動部品マウント時における高精度な部品マウントが可能になる。また、プリント基板1における部品の実装スペースに導体パターン3の部品ランド6とは別途に実装スペースを設けて部品マウント用認識マークを設置するのではなく、部品ランド6内に第1の部品マウント用認識マーク8を設置する事により、プリント基板1の実装スペースを節約でき、よりコンパクトなプリント基板設計が可能になる。
図4乃至図6は本発明の第2実施例を示すもので、第1実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
以下、本実施例のプリント基板1を、片面に部品面11を備えた片面回路基板として説明を行う。図4に示すようにプリント基板1は、部品面11および半田面12の表面に、基板素材露出防止のためのレジスト層13,14が成型され、さらに部品面11のレジスト層13の表層には、シルクインクが印刷されたシルク層15が成型されている。
図5に示すように、部品面11においてシルク層15の無い部分16を作成して、下層にあるレジスト層13を外部に露出して形成して、図6に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部17を構成している。
以上のように、上記構成において、プリント基板1における部品面11および半田面12の両側表面に、レジスト層13,14を成型するとともに、部品面11におけるレジスト層13の表層に、シルク層15を積層させて成型し、この部品面11においてシルク層15の無い部分16を作成して、下層にあるレジスト層13を外部に露出させて表示部17を構成し、この表示部17の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
ここで、部品を実装する部品面11を被覆可能に形成された第1の被覆部たるレジスト層13と、レジスト層13に積層して形成された第2の被覆部たるシルク層15と、を備え、シルク層15に部品認識のための表示部17を有することにより、部品面11に実装された部品の電極がプリント基板1外部へ露出することを防止して、プリント基板1の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
図7乃至図9は本発明の第3実施例を示すもので、第1実施例及び第2実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
本実施例のプリント基板1は、図7に示すように、部品面11にシルクインクを印刷して成型された基板素材露出防止のためのシルク層18を構成しており、このシルク層18で被覆された部品面11および半田面12の両面を外側からレジスト層19,20により被覆して成型している。
図8に示すように、部品面11においてレジスト層19の無い部分21を作成して、下層にあるシルク層18を外部に露出して形成して、図9に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部22を構成している。
以上のように、上記構成において、プリント基板1における部品面11および半田面12の両側表面に、レジスト層19,20を成型するとともに、部品面11におけるレジスト層19の下層に、シルク層18を積層して成型されており、この部品面11においてレジスト層19の無い部分21を形成して、下層にあるシルク層18を外部に露出させて表示部22を構成することにより、この表示部22の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
ここで、部品を実装する部品面11を被覆可能に形成された第1の被覆部たるシルク層18と、シルク層18に積層して形成された第2の被覆部たるレジスト層19と、を備え、レジスト層19に部品認識のための表示部22を有することにより、部品面11に実装された部品の電極がプリント基板1外部へ露出することを防止して、プリント基板1の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
図10乃至図12は本発明の第4実施例を示すもので、第1乃至第3実施例との共通部分には共通の符号を付し、共通する箇所の説明は重複を避けるため極力省略する。
本実施例のプリント基板1は、図10に示すように部品面11は、部品面11の表面を被覆可能にシルクインクを印刷して成型された基板素材露出防止のための第1のシルク層23と、この第1のシルク層23の表層を覆うようにシルクインクを印刷して成型された第2のシルク層24とからなる互いに異なる二つのシルク層23,24から構成される多層構造のシルク層体25によって被覆されている。また、プリント基板1の半田面12は、基板素材露出防止のためのレジスト層26により被覆して成型されている。
図11に示すように、部品面11において第2のシルク層24の無い部分27を作成して、下層にある第1のシルク層23を外部に露出して形成して、図12に示すような文字、図形等、又はそれらの組み合せからなる部品認識のための表示部28を構成している。
以上のように、上記構成において、プリント基板1における部品面11に多層構造のシルク層体25を成型し、半田面12にレジスト層26を成型するとともに、この部品面11においてシルク層体25を構成している第2のシルク層24の無い部分27を作成して、下層にある第1のシルク層23を外部に露出させて表示部28を構成することにより、この表示部28の情報に基づいて、部品の実装、補修、及び交換等を行う。
ここで、部品を実装する部品面11を被覆可能に形成された第1の被覆部たる第1のシルク層23と、第1のシルク層23に積層して形成された第2の被覆部たる第2のシルク層24と、を備え、第2のシルク層24に部品認識のための表示部28を有することにより、部品面11に実装された部品の電極がプリント基板1外部へ露出することを防止して、プリント基板1の耐トラッキング性、耐湿性及びゴキブリ等の昆虫侵入時のトラッキング対策の向上を行うことを可能とする。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々の変形実施が可能である。例えば、上記各実施例のプリント基板は片面基板のみならず、両面基板、多層基板、又はビルドアップ基板としても良い。
1 プリント基板
4 部品
6 部品ランド
8 第1の部品マウント用認識マーク(認識部)
11 部品面(プリント基板)
13 レジスト層(第1の被覆部)
15 シルク層(第2の被覆部)
17 表示部
18 シルク層(第1の被覆部)
19 レジスト層(第2の被覆部)
22 表示部
23 第1のシルク層(第1の被覆部)
24 第2のシルク層(第2の被覆部)
28 表示部
4 部品
6 部品ランド
8 第1の部品マウント用認識マーク(認識部)
11 部品面(プリント基板)
13 レジスト層(第1の被覆部)
15 シルク層(第2の被覆部)
17 表示部
18 シルク層(第1の被覆部)
19 レジスト層(第2の被覆部)
22 表示部
23 第1のシルク層(第1の被覆部)
24 第2のシルク層(第2の被覆部)
28 表示部
Claims (2)
- プリント基板上の部品ランド内に、認識部を備えたことを特徴とするプリント基板。
- 所定面を被覆可能に形成された第1の被覆部と、
該第1の被覆部に形成された第2の被覆部と、を備え、
前記被覆部に部品認識のための表示部を有することを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252293A JP2009088012A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007252293A JP2009088012A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | プリント基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009088012A true JP2009088012A (ja) | 2009-04-23 |
Family
ID=40661097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007252293A Pending JP2009088012A (ja) | 2007-09-27 | 2007-09-27 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009088012A (ja) |
-
2007
- 2007-09-27 JP JP2007252293A patent/JP2009088012A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI288590B (en) | Method of forming solder mask and circuit board with solder mask | |
JP2008041995A (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 | |
CN105813405A (zh) | 刚性-柔性印刷电路板 | |
US20100012356A1 (en) | Printed wiring board having recognition mark | |
TWI399145B (zh) | 配線電路基板及其製造方法 | |
JP4740312B2 (ja) | 配線回路基板集合体シート | |
JP2007019267A (ja) | 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器 | |
CN112020205B (zh) | 印制电路板及其制作方法 | |
US20060265870A1 (en) | Printed circuit board and printed circuit board manufacturing method | |
JP5426567B2 (ja) | プリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネル | |
JP2006319031A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
JP2009124080A (ja) | プリント配線板、及び電子機器 | |
JP2009088012A (ja) | プリント基板 | |
KR20100088874A (ko) | 인쇄회로기판의 노광방법 및 이를 포함하는 인쇄회로기판의제조방법 | |
JP2006332312A (ja) | 可撓性プリント回路基板用基材のビアホール形成方法 | |
JP2011054678A (ja) | 配線基板 | |
JP2010129723A (ja) | ビアホールの形成方法 | |
KR20070062079A (ko) | 위치 정렬 마크를 갖는 인쇄회로기판과 그 제조 방법 | |
JP2008244336A (ja) | プリント配線板の製造方法、及びプリント配線板 | |
JP2012129389A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JP2006319006A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
KR20130046717A (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
US20220272829A1 (en) | Flexible printed board and method of producing a flexible printed board | |
KR100952586B1 (ko) | 인쇄회로기판의 개구방법 | |
JPWO2016185607A1 (ja) | プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法 |