JP2009086968A

JP2009086968A - Ic tag

Info

Publication number: JP2009086968A
Application number: JP2007255151A
Authority: JP
Inventors: Isao Tajima; 功田島
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-09-28
Filing date: 2007-09-28
Publication date: 2009-04-23

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag that will not accidentally peel off from an adhesion target, keeps full adhesive strength, and can be removed easily, without leaving adhesive on the adhesion target. SOLUTION: In the IC tag 10, an adhesive face 10S to be adhered to the adhesion target is formed of a first adhesive region A1 and a second adhesive region B1. The adhesive strength of the first adhesive region is greater than the adhesive strength of the second adhesive region; the first adhesive region A1 is formed around the perimeter of the adhesive face 10S; and the second adhesive region B1 is placed farther to an inner than on the first adhesive region A1, such that the entire perimeter of the second adhesive region B1 is surrounded by the first adhesive region A1. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、被着対象物に接合可能であり、非接触通信を行なうＩＣタグに関するものである。 The present invention relates to an IC tag that can be bonded to an adherend and performs non-contact communication.

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。 The IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and includes an IC chip that holds information capable of identifying an individual, and can read information in a non-contact manner by wireless communication using a dedicated reader. It has become.
Since the IC tag is small and can be recognized for each unit, in recent years, it has been used in various fields such as process management in a factory for products and distribution information management.

利用される分野の広がりに伴い、ＩＣタグの形態も多様である。その一例として、粘着剤や接着剤等によって形成された接合層により、被着対象物に接合可能なラベル型のＩＣタグがある。このような形態のＩＣタグでは、なんらかの理由でＩＣタグが破損したり、故障したりした場合に、ＩＣタグを除去して新しいＩＣタグを接合する必要がある。ＩＣタグが接合される被着対象物が、例えば、輸送に使用されるコンテナやパレット等のように、長期間、何度も繰り返し使用されるものである場合には、特にその可能性が高くなる。
しかし、従来のラベル型のＩＣタグでは、故障等の理由により、ＩＣタグを取り替える際に、被着対象物からきれいに剥がすことができず、ラベルの基材や粘着剤等が被着対象物に残る（以下、このような現象を糊残りという）という問題があった。そのため、残ったラベルの基材や粘着剤等をきれいに剥がすための溶液を塗布する作業や、残った基材等や表面に塗布された溶液を拭き取る作業等が必要となった。また、そのような溶液によって被着対象物が傷んだり、残った粘着剤等を無理に剥がして被着対象物を損傷したりする場合があった。 With the expansion of the fields used, the forms of IC tags are various. As an example, there is a label type IC tag that can be bonded to an object to be adhered by a bonding layer formed of an adhesive, an adhesive, or the like. In such a form of IC tag, when the IC tag is damaged or fails for some reason, it is necessary to remove the IC tag and join a new IC tag. The possibility is particularly high when the adherend to which the IC tag is bonded is repeatedly used over a long period of time, such as a container or pallet used for transportation. Become.
However, with conventional label-type IC tags, when the IC tag is replaced due to a failure or the like, it cannot be removed cleanly from the object to be adhered, and the label base material, adhesive, etc. are attached to the object to be adhered. There was a problem of remaining (hereinafter, this phenomenon is called adhesive residue). For this reason, it is necessary to apply a solution for cleanly removing the remaining label substrate, adhesive, and the like, and to wipe the remaining substrate and the solution applied to the surface. Further, there are cases in which the object to be adhered is damaged by such a solution, or the object to be adhered is damaged by forcibly removing the remaining adhesive or the like.

被着対象物から容易に、かつ、糊残りなくきれいにラベル型のＩＣタグを剥がすためには、被着対象物に接する接合面の接合強度が弱いものが好ましい。しかし、その場合に、使用途中で不用意にラベルが剥がれる等の問題があった。
一方、使用に耐え得る接合強度を得るためには、接合強度が強い接合面であることが好ましいが、その場合には、前述のように、剥がす際に、被着対象物に糊残りが発生してしまう。 In order to peel off the label-type IC tag easily and cleanly from the object to be adhered without adhesive residue, it is preferable that the bonding strength of the bonding surface in contact with the object to be adhered is weak. However, in that case, there is a problem that the label is inadvertently peeled off during use.
On the other hand, in order to obtain a bonding strength that can withstand use, it is preferable that the bonding surface has a strong bonding strength, but in that case, as described above, adhesive residue is generated on the adherend when peeled off. Resulting in.

特許文献１には、インレイを再剥離粘着剤を介してラベル基材に貼り付けたＲＦＩＤタックラベルが開示されている。この特許文献１のＲＦＩＤタックラベルは、インレイを再利用することを目的としているため、インレイを破壊することなく被着物から取り外し、インレイに粘着剤等が糊残りすることを防止することは可能である。しかしながら、その際に、接着領域のラベル基材や第１接着剤等が被着物に残るという問題があった。
特開２００６−２０２１６９号公報 Patent Document 1 discloses an RFID tack label in which an inlay is attached to a label substrate via a re-peeling adhesive. Since the RFID tack label of Patent Document 1 is intended to reuse the inlay, it can be removed from the adherend without destroying the inlay, and adhesive or the like remaining on the inlay can be prevented. is there. However, at that time, there is a problem that the label base material, the first adhesive, and the like in the adhesion region remain on the adherend.
JP 2006-202169 A

本発明の課題は、被着対象物から不用意に剥がれることなく、十分な接合強度を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグを提供することである。 An object of the present invention is to provide an IC tag that can be easily removed without leaving glue on the adherend while maintaining sufficient bonding strength without being inadvertently peeled off from the adherend. is there.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施例に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、アンテナ（１４）と、ＩＣチップ（１３）とを備え、被着対象物に接合可能なＩＣタグであって、前記被着対象物に接合する接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）は、外周部に設けられる第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と、前記第１の接合領域とは異なる領域に設けられる第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）とを有し、前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）は、前記第１の接合領域より内側に設けられた前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）の全周を囲むように設けられ、前記第１の接合領域の接合強度は、前記第２の接合領域の接合強度に比べて大きいこと、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）は、その全面が前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）とで形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面（１０Ｓ，２０Ｓ，３０Ｓ）における前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ２，Ａ３）と前記第２の接合領域との面積比（Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３）は、略１：１であること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０，３０）である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記第１の接合領域（Ａ２）と前記第２の接合領域（Ｂ２）とは、厚み方向において同一の接合層（２７）内に形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（２０）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、厚み方向において少なくとも２つの接合層（１２，１７，３７，３９）を有し、前記第１の接合領域（Ａ１，Ａ３）と前記第２の接合領域（Ｂ１，Ｂ３）とは、互いに異なる接合層（１２，１７，３７，３９）によって形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０，３０）である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to the Example of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 is an IC tag comprising an antenna (14) and an IC chip (13), which can be joined to an adherend, and joined surfaces (10S, 20S) joined to the adherend. , 30S) includes a first bonding region (A1, A2, A3) provided in the outer peripheral portion and a second bonding region (B1, B2, B3) provided in a region different from the first bonding region. The first bonding region (A1, A2, A3) surrounds the entire circumference of the second bonding region (B1, B2, B3) provided inside the first bonding region. The IC tag (10, 20, 30) is characterized in that the bonding strength of the first bonding region is larger than the bonding strength of the second bonding region.
According to a second aspect of the present invention, in the IC tag according to the first aspect, the entire surface of the bonding surface (10S, 20S, 30S) is the same as the first bonding region (A1, A2, A3). The IC tag (10, 20, 30) is characterized in that it is formed of the junction region (B1, B2, B3).
According to a third aspect of the present invention, in the IC tag according to the first or second aspect, the first bonding region (A1, A2, A3) on the bonding surface (10S, 20S, 30S) and the second The IC tag (10, 20, 30) is characterized in that the area ratio (B1, B2, B3) to the bonding region is approximately 1: 1.
According to a fourth aspect of the present invention, in the IC tag according to any one of the first to third aspects, the first bonding region (A2) and the second bonding region (B2) have a thickness. The IC tag (20) is characterized in that it is formed in the same bonding layer (27) in the direction.
According to a fifth aspect of the present invention, in the IC tag according to any one of the first to fourth aspects of the present invention, the IC tag has at least two bonding layers (12, 17, 37, 39) in the thickness direction, An IC tag characterized in that one bonding region (A1, A3) and the second bonding region (B1, B3) are formed by different bonding layers (12, 17, 37, 39). (10, 30).

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグは、被着対象物に接合可能であり、被着対象物に接合する接合面は、外周部に設けられる第１の接合領域と、第１の接合領域とは異なる領域に設けられる第２の接合領域とを有し、第１の接合領域は、第１の接合領域より内側に設けられた第２の接合領域の全周を囲むように設けられ、第１の接合領域の接合強度は、第２の接合領域の接合強度に比べて強いので、被着対象物に接合するための十分な接合強度を有し、使用中に不用意に接合面の端部から剥がれることがなく、しかも、剥がす場合には被着対象物に糊残りすることなくきれいに剥がし取ることができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) The IC tag according to the present invention can be bonded to an object to be adhered, and the bonding surface to be bonded to the object to be bonded is a first bonding area provided on the outer peripheral portion and a first bonding area. A second bonding region provided in a different region, the first bonding region is provided so as to surround the entire circumference of the second bonding region provided inside the first bonding region, Since the bonding strength of the bonding region is stronger than the bonding strength of the second bonding region, it has sufficient bonding strength for bonding to the adherend, and the end of the bonding surface is inadvertently used during use. In addition, when peeling off, it can be peeled off cleanly without leaving glue on the adherend.

（２）接合面は、その全面が第１の接合領域と第２の接合領域とで形成されているので、被着対象物に対して接合面全面で接合することができ、十分な接合強度を有することができる。 (2) Since the entire joining surface is formed by the first joining region and the second joining region, the joining surface can be joined to the adherend over the entire joining surface, and sufficient joining strength can be obtained. Can have.

（３）接合面における第１の接合領域と第２の接合領域との面積比は、略１：１であるので、十分な接合強度を保ち、使用中に不用意にＩＣタグが剥がれることを防止でき、かつ、ＩＣタグを剥がす際には、被着対象物に糊残りすることなく、きれいに剥がし取ることができる。 (3) Since the area ratio between the first bonding region and the second bonding region on the bonding surface is approximately 1: 1, it is possible to maintain sufficient bonding strength and to peel off the IC tag inadvertently during use. It can be prevented, and when the IC tag is peeled off, it can be peeled off cleanly without leaving adhesive residue on the adherend.

（４）第１の接合領域と第２の接合領域とは、厚み方向において同一の接合層内に形成されているので、第１の接合領域と第２の接合領域との間に段差や隙間等が生じることない。従って、十分な接合強度を維持する効果を有する。 (4) Since the first bonding region and the second bonding region are formed in the same bonding layer in the thickness direction, a step or a gap is formed between the first bonding region and the second bonding region. Etc. does not occur. Therefore, it has the effect of maintaining sufficient bonding strength.

（５）厚み方向において少なくとも２つの接合層を有し、第１の接合領域と第２の接合領域とは、互いに異なる接合層によって形成されているので、容易に製造できる。 (5) Having at least two bonding layers in the thickness direction, and the first bonding region and the second bonding region are formed by different bonding layers, they can be easily manufactured.

本発明は、被着対象物から不用意に剥がれることなく、十分な貼付性能を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグを提供するという目的を、被着対象物に接合する接合面が、第１の接合領域と第２の接合領域とから形成されるＩＣタグとすることにより実現した。このとき、第１の接合領域の接合強度は、第２の接合領域の接合強度に比べて大きく、第１の接合領域は、接合面の外周部に形成され、第２の接合領域は、第１の接合領域より内側に、その周囲を第１の接合領域に囲まれるように設けられるものとした。 The object of the present invention is to provide an IC tag that can be easily removed without leaving glue on the adherend while maintaining sufficient sticking performance without inadvertently peeling off the adherend. This is realized by using an IC tag in which a bonding surface to be bonded to the adherend is formed of a first bonding region and a second bonding region. At this time, the bonding strength of the first bonding region is larger than the bonding strength of the second bonding region, the first bonding region is formed on the outer peripheral portion of the bonding surface, and the second bonding region is It is assumed that the periphery of the first bonding region is provided so as to be surrounded by the first bonding region.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグ１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ１０の平面図である。図１（ｂ）は、ＩＣタグ１０を図１（ａ）中に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。図１（ｃ）は、ＩＣタグ１０の接合面（被着対象物側の面）１０Ｓを示す図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。従って、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材フィルムとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating an IC tag 10 according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view of the IC tag 10. FIG. 1B is a cross-sectional view of the IC tag 10 cut along the arrow S1-S2 cross section shown in FIG. FIG. 1C is a diagram showing a bonding surface (surface on the adherend side) 10 S of the IC tag 10.
In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding.
In addition, the terms “sheet”, “film”, etc. are used, but these are generally used in the order of thickness in the order of plate, sheet, and film. I use it. However, since there is no technical meaning in such proper use, the description in the claims is used in the unified description of the sheet. Accordingly, the terms “plate”, “sheet”, and “film” can be appropriately replaced. For example, the base sheet may be a base film.
Furthermore, numerical values such as dimensions and material names of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and the present invention is not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

第１実施形態のＩＣタグ１０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット１６，第２の接合層１７，剥離層１８等を備えたラベル型のＩＣタグであり、被着対象物（識別対象物や、それらを入れた容器等）に接合可能である。本実施形態では、ＩＣタグ１０は、略矩形状であるが、略正方形状や略円形状等、他の形状としてもよい。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。 The IC tag 10 of the first embodiment is a label-type IC tag including a label base layer 11, a first bonding layer 12, an inlet 16, a second bonding layer 17, a release layer 18, and the like. It can be joined to an object (identification object or a container containing them). In the present embodiment, the IC tag 10 has a substantially rectangular shape, but may have other shapes such as a substantially square shape or a substantially circular shape.
The label base material layer 11 is a portion that is formed using a sheet-like member made of paper or resin, and serves as a base of the IC tag 10. In this embodiment, the label base material layer 11 is made of paper, and can be printed on the surface (the side opposite to the first bonding layer 12).

第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面（被着対象物側の面）全面に設けられ、ラベル基材層１１とインレット１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。
本実施形態では、第１の接合層１２のステンレス鋼板に対する粘着力は、１１．８Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。この値は、ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定した数値である。なお、以下の明細書中において、特に断りのある場合を除いて、粘着力とは、いずれもステンレス鋼板に対するものであり、ＪＩＳＺ０２３７に準じて測定した値とする。 The first bonding layer 12 is provided on the entire surface of one side of the label base material layer 11 (the surface on the adherend side), and has a function of joining the label base material layer 11 and the inlet 16. In the present embodiment, the first bonding layer 12 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive. However, the present invention is not limited thereto, and for example, the first bonding layer 12 may be formed by applying an adhesive. You may form using the sheet-like member etc. which have.
In the present embodiment, the adhesive strength of the first bonding layer 12 to the stainless steel plate is 11.8 N / 10 mm (≈30 N / inch). This value is a numerical value measured according to JIS Z 0237. In the following specification, unless otherwise specified, the adhesive strength refers to a stainless steel plate and is a value measured according to JIS Z 0237.

インレット１６は、ＩＣチップ１３，アンテナ１４，基材層１５を備える部分である。このインレット１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。本実施形態では、インレット１６の面積は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の面積より小さく、インレット１６の外周端を形成する輪郭線は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の外周端を形成する輪郭線に対して、所定の間隔を空けて、ＩＣタグ１０の内側に存在している（図１（ａ）参照）。
また、本実施形態のインレット１６（すなわち、ＩＣタグ１０）は、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用し、電波方式により非接触情報通信を行なう。 The inlet 16 is a part including the IC chip 13, the antenna 14, and the base material layer 15. The inlet 16 can be used alone as an IC tag. In the present embodiment, the area of the inlet 16 is smaller than the areas of the label base material layer 11 and the first bonding layer 12, and the contour line forming the outer peripheral edge of the inlet 16 is the label base material layer 11 and the first bonding layer. It exists inside the IC tag 10 at a predetermined interval with respect to the contour line forming the outer peripheral edge of the layer 12 (see FIG. 1A).
Moreover, the inlet 16 (namely, IC tag 10) of this embodiment uses the frequency of a UHF band (860-960 MHz), and performs non-contact information communication by a radio wave system.

基材層１５は、インレット１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１５の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１５の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、インレット１６及びアンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグ１０では、ラベル基材層１１側からは、その形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す図２（ａ）及び図３（ａ）においても同様とする。
ＩＣチップ１３は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録している。ＩＣチップ１３は、不図示の電極部を有しており、この電極部が、アンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１５に接合されている。 The base material layer 15 is a portion serving as a base of the inlet 16, and is formed using a resin sheet-like member. In this embodiment, the base material layer 15 uses a sheet-like member made of polyethylene terephthalate (PET) resin.
The antenna 14 is a conductive pattern formed on one side of the base material layer 15. This conductive pattern is formed using an aluminum-based material such as aluminum or an aluminum alloy. In the present embodiment, the antenna 14 is a dipole antenna. In this embodiment, the antenna 14 is formed by etching aluminum on one surface of the base material layer 15.
In FIG. 1A, for easy understanding, the shapes of the inlet 16 and the antenna 14 are shown by broken lines. However, in the IC tag 10 of this embodiment, the label base material layer 11 side is shown. From, the shape is difficult to observe. The same applies to FIGS. 2A and 3A described below.
The IC chip 13 is an integrated circuit including a semiconductor element, and records a unique ID or the like that enables individual identification. The IC chip 13 has an electrode portion (not shown), and this electrode portion is provided so as to be in contact with a contact portion (not shown) provided on the antenna 14 and is bonded to the base material layer 15.

第２の接合層１７は、インレット１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、インレット１６と剥離層１８との間）に設けられた層である。
この第２の接合層１７は、本実施形態では、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
また、本実施形態では、第２の接合層１７の粘着力は、０．８Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、前述の第１の接合層１２の粘着力よりも小さい。
なお、本実施形態では、第２の接合層１７は、基材層１５の剥離層１８側全面に形成され、その面積は、インレット１６の面積と略等しい。そのため、図１（ｃ）に示すように、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓは、第１の接合層１２及び第２の接合層１７によって形成される形態となる。 The second bonding layer 17 is a layer provided on the opposite side of the inlet 16 from the label base material layer 11 (that is, between the inlet 16 and the release layer 18).
In the present embodiment, the second bonding layer 17 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive in the same manner as the first bonding layer 12 described above. However, the present invention is not limited to this. For example, an adhesive is applied. It may be formed by using a sheet-like member having adhesiveness or adhesiveness.
In the present embodiment, the adhesive strength of the second bonding layer 17 is 0.8 N / 10 mm (≈2 N / inch), which is smaller than the adhesive strength of the first bonding layer 12 described above.
In the present embodiment, the second bonding layer 17 is formed on the entire surface of the base material layer 15 on the peeling layer 18 side, and the area thereof is substantially equal to the area of the inlet 16. Therefore, as shown in FIG. 1C, the bonding surface 10 S of the IC tag 10 is formed by the first bonding layer 12 and the second bonding layer 17.

剥離層１８は、第２の接合層１７のインレット１６側とは反対側に、剥離可能に積層されたシート状の部材である。本実施形態では、剥離性を有する剥離紙を用いている。本実施形態のＩＣタグ１０は、剥離層１８が積層された形態で提供可能である。
なお、図１には、ＩＣタグ１０が、単体で提供される形態を示しているが、例えば、ロール状の剥離層１８の長手方向に沿って、複数のＩＣタグ１０が、連続して等間隔に剥離可能に接合された形態で提供することも可能である。 The release layer 18 is a sheet-like member that is detachably laminated on the side opposite to the inlet 16 side of the second bonding layer 17. In this embodiment, release paper having peelability is used. The IC tag 10 of the present embodiment can be provided in a form in which the release layer 18 is laminated.
FIG. 1 shows a form in which the IC tag 10 is provided as a single unit. For example, a plurality of IC tags 10 are continuously provided along the longitudinal direction of the roll-shaped release layer 18. It is also possible to provide in a form that is releasably bonded to the interval.

ここで、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓについて説明する。
ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓは、図１（ｃ）に示すように、第１の接合領域Ａ１と、第２の接合領域Ｂ１とを有する。
第１の接合領域Ａ１は、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの外周部に設けられ、接合面１０Ｓの外周端に沿って、第２の接合領域Ｂ１を囲むように設けられた領域である。本実施形態では、第１の接合領域Ａ１は、第１の接合層１２によって形成され、その粘着力が、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。なお、第１の接合領域Ａ１の粘着力としては、被着対象物に対して十分な接合強度を保持するために、一般的に強粘着と呼ばれる粘着力、３．９４〜１９．６９Ｎ／１０ｍｍ（≒１０〜５０Ｎ／ｉｎｃｈ）の範囲内であることが望ましい。 Here, the joint surface 10S of the IC tag 10 will be described.
As shown in FIG. 1C, the bonding surface 10S of the IC tag 10 has a first bonding region A1 and a second bonding region B1.
The first bonding area A1 is an area provided on the outer peripheral portion of the bonding surface 10S of the IC tag 10 and surrounding the second bonding area B1 along the outer peripheral edge of the bonding surface 10S. In the present embodiment, the first bonding region A1 is formed by the first bonding layer 12, and the adhesive strength thereof is 11.81 N / 10 mm (≈30 N / inch). In addition, as adhesive force of 1st joining area | region A1, in order to maintain sufficient joining strength with respect to a to-be-adhered object, the adhesive force generally called strong adhesion, 3.94-19.69N / 10mm It is desirable to be within the range of (≈10 to 50 N / inch).

第２の接合領域Ｂ１は、第１の接合領域Ａ１に隣接しており、その周囲が第１の接合領域Ａ１に囲まれた領域である。従って、第２の接合領域Ｂ１は、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの外周端には接していない。
この第２の接合領域Ｂ１は、第２の接合層１７によって形成され、その粘着力が、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）である。従って、第１の接合領域Ａ１の粘着力は第２の接合領域Ｂ１の粘着力に比べて大きく、第１の接合領域Ａ１の接合強度は、第２の接合領域Ｂ１の接合強度に比べて大きい。
なお、第２の接合領域Ｂ１の粘着力は、被着対象物に対して接合可能であり、かつ、剥離する際に被着対象物への糊残りを防止する観点から、一般的に弱粘着と呼ばれる粘着力、０．３９〜１．９７Ｎ／１０ｍｍ（≒１〜５Ｎ／ｉｎｃｈ）の範囲内であることが好ましい。
本実施形態では、接合面１０Ｓにおける第１の接合領域Ａ１の面積をＭａとし、第２の接合領域Ｂ１の面積をＭｂとするとき、面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：１であり、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１との面積は等しい。 The second bonding region B1 is adjacent to the first bonding region A1, and the periphery thereof is a region surrounded by the first bonding region A1. Therefore, the second bonding region B1 is not in contact with the outer peripheral end of the bonding surface 10S of the IC tag 10.
The second bonding region B1 is formed by the second bonding layer 17 and has an adhesive force of 0.79 N / 10 mm (≈2 N / inch). Therefore, the adhesive strength of the first bonding area A1 is larger than the adhesive strength of the second bonding area B1, and the bonding strength of the first bonding area A1 is larger than the bonding strength of the second bonding area B1. .
Note that the adhesive strength of the second bonding region B1 is generally weakly adhesive from the viewpoint of being able to be bonded to the adherend and preventing adhesive residue on the adherend when peeling off. It is preferable that it is in the range of adhesive force called 0.39-1.97 N / 10 mm (≈1-5 N / inch).
In the present embodiment, when the area of the first bonding region A1 on the bonding surface 10S is Ma and the area of the second bonding region B1 is Mb, the area ratio Ma: Mb = 1: 1. The areas of the junction region A1 and the second junction region B1 are equal.

本実施形態のＩＣタグ１０は、図１（ｂ）では、理解を容易にするために両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１の外周部は、第１の接合層１２を介して剥離層１８に剥離可能に積層されている。また、第１の接合領域Ａ１及び第２の接合領域Ｂ１との間には、インレット１６及び第２の接合層１７の厚みに起因した隙間が生じているが、その隙間は非常に小さく、ＩＣタグ１０が被着対象物に取り付けられる際の接合強度等にはほとんど影響しない。
このＩＣタグ１０は、剥離層１８を剥離して、図１（ｃ）に示す接合面１０Ｓで被着対象物に接合し、ラベル型のＩＣタグとして使用される。 In FIG. 1B, the IC tag 10 of the present embodiment is shown in a form in which both end portions are opened for easy understanding, but actually, the outer peripheral portion of the label base material layer 11 is The release layer 18 is laminated so as to be peelable through one bonding layer 12. Further, a gap due to the thickness of the inlet 16 and the second bonding layer 17 is generated between the first bonding area A1 and the second bonding area B1, but the gap is very small, and the IC It hardly affects the bonding strength or the like when the tag 10 is attached to the adherend.
The IC tag 10 is used as a label-type IC tag by peeling off the release layer 18 and joining it to an adherend with a joining surface 10S shown in FIG.

ここで、測定例１〜５までのＩＣタグを用意し、被着対象物に対する貼付性能や剥がした際の糊残りの有無等を調べた。測定例１のＩＣタグは、本実施形態のＩＣタグ１０である。不図示の測定例２〜５のＩＣタグは、各接合領域の面積比及び粘着力が異なる点以外は、本実施形態のＩＣタグ１０と略同様の形態である。
以下に示す表１は、測定例１〜５のＩＣタグの各接合領域の面積比及び粘着力と、貼付性能や糊残りの有無等をまとめた表である。
なお、貼付性能及び糊残りに関しては、各測定例のＩＣタグを、ポリプロピレン（ＰＰ）製の輸送用コンテナの側面に貼付して調べた。
貼付性能に関しては、十分な接合強度と耐久性を有し、使用に適するものを可とし、表１中に○として示し、接合強度や耐久性が不十分であり、使用に適さないものを不可とし、表１中に×として示した。また、糊残りに関しては、取り外す際に糊残りせず、きれいに取り外せるものを可とし、表１中に○として示し、糊残りが生じるものを不可とし、表１中に×として示した。さらに、総合評価に関しては、貼付性能及び糊残りがどちらも可であるものを、使用に適するとし、表１中に○として示し、貼付性能又は糊残りのいずれか１つ又は双方が不可であるものを使用に適さないとし、表１中に×として示した。 Here, IC tags of Measurement Examples 1 to 5 were prepared, and the pasting performance on the adherend and the presence or absence of adhesive residue when peeled off were examined. The IC tag of Measurement Example 1 is the IC tag 10 of this embodiment. The IC tags of measurement examples 2 to 5 (not shown) have substantially the same form as the IC tag 10 of the present embodiment, except that the area ratios and adhesive strengths of the bonding regions are different.
Table 1 shown below is a table summarizing the area ratio and adhesive strength of each bonding region of the IC tags of Measurement Examples 1 to 5, the pasting performance, the presence or absence of adhesive residue, and the like.
The pasting performance and adhesive residue were examined by pasting the IC tag of each measurement example on the side of a polypropylene (PP) shipping container.
As for pasting performance, those that have sufficient bonding strength and durability and are suitable for use are acceptable, and those indicated by ○ in Table 1 are insufficient in bonding strength and durability and are not suitable for use. And shown as x in Table 1. In addition, regarding the adhesive residue, those that do not leave adhesive when removed and can be removed cleanly are allowed, are shown as ◯ in Table 1, those that cause adhesive residue are not allowed, and are shown as X in Table 1. Furthermore, regarding the comprehensive evaluation, those with both pasting performance and adhesive remaining are considered to be suitable for use, and are indicated as ◯ in Table 1, and either one or both of pasting performance and adhesive remaining are not possible. Those not suitable for use are shown as x in Table 1.

測定例２及び測定例３のＩＣタグは、測定例１のＩＣタグと同様に、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１との面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：１である。
しかし、測定例２のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１とが、ともに強い粘着力（１１．８Ｎ／１０ｍｍ）を有しており、接合面１０Ｓ全面が強い粘着力を有する接合領域で形成されている。この測定例２のＩＣタグは、十分な貼付性能が得られるが、剥がした際に糊残りが生じ、使用に適さなかった。
また、測定例３のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１とが、ともに弱い粘着力（０．７９Ｎ／１０ｍｍ）を有しており、接合面１０Ｓ全面が弱い粘着力を有する接合領域で形成されている。この測定例３のＩＣタグは、剥がした際に糊残りは生じないが、十分な貼付性能が得られず、使用に適さなかった。 Similar to the IC tag of Measurement Example 1, the IC tags of Measurement Example 2 and Measurement Example 3 have an area ratio Ma: Mb = 1: 1 between the first bonding region A1 and the second bonding region B1.
However, in the IC tag of Measurement Example 2, the first bonding area A1 and the second bonding area B1 both have strong adhesive strength (11.8 N / 10 mm), and the entire bonding surface 10S has strong adhesion. It is formed of a joining region having a force. The IC tag of this measurement example 2 was able to obtain a sufficient sticking performance, but an adhesive residue was generated when it was peeled off, and it was not suitable for use.
In the IC tag of Measurement Example 3, the first bonding area A1 and the second bonding area B1 both have weak adhesive strength (0.79 N / 10 mm), and the entire bonding surface 10S is weakly adhesive. It is formed of a joining region having a force. The IC tag of this measurement example 3 was not suitable for use because no adhesive residue was produced when it was peeled off, but sufficient sticking performance was not obtained.

測定例４及び測定例５のＩＣタグは、測定例１のＩＣタグと同様に、第１の接合領域Ａ１が強い粘着力（１１．８Ｎ／１０ｍｍ）を有し、第２の接合領域Ｂ１が弱い粘着力（０．７９Ｎ／１０ｍｍ）を有している。
しかし、測定例４のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１の面積比Ｍａ：Ｍｂ＝１：３であり、粘着力の弱い第２の接合領域Ｂ１の面積が、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１の面積より大きい。この測定例４のＩＣタグは、剥がした際に糊残りは生じないが、十分な貼付性能が得られず、使用に適さなかった。
また、測定例５のＩＣタグは、第１の接合領域Ａ１と第２の接合領域Ｂ１の面積比Ｍａ：Ｍｂ＝２：１であり、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１の面積が、粘着力の弱い第２の接合領域Ｂ１の面積より大きい。この測定例５のＩＣタグは、十分な貼付性能は得られるが、剥がした際に糊残りが生じており、使用に適さなかった。 In the IC tags of Measurement Example 4 and Measurement Example 5, like the IC tag of Measurement Example 1, the first bonding area A1 has a strong adhesive force (11.8 N / 10 mm), and the second bonding area B1 It has weak adhesive strength (0.79 N / 10 mm).
However, the IC tag of the measurement example 4 has an area ratio Ma: Mb = 1: 3 between the first bonding region A1 and the second bonding region B1, and the area of the second bonding region B1 having a weak adhesive force is It is larger than the area of the first bonding region A1 having strong adhesive force. The IC tag of this measurement example 4 was not suitable for use because no adhesive residue was produced when it was peeled off, but sufficient sticking performance was not obtained.
Further, the IC tag of Measurement Example 5 has an area ratio Ma: Mb = 2: 1 between the first bonding region A1 and the second bonding region B1, and the area of the first bonding region A1 having strong adhesive force is It is larger than the area of the second bonding region B1 having a weak adhesive force. The IC tag of Measurement Example 5 was able to obtain a sufficient sticking performance, but had adhesive residue when peeled off, and was not suitable for use.

これに対して、本実施形態のＩＣタグ１０である測定例１のＩＣタグは、十分な貼付性能を得ることができ、かつ、剥がした際の糊残りも生じない、使用に適したＩＣタグであった。
従って、本実施形態によれば、使用中に被着対象物から不用意に剥がれることがなく、十分な貼付性能を保持しながら、被着対象物に糊残りすることなく容易に取り外すことができるＩＣタグとすることができる。
また、粘着力の強い第１の接合領域Ａ１が、接合面１０Ｓの外周部に形成されているので、接合面１０Ｓに水分等が浸入し難い。従って、インレット１６が接合面１０Ｓ側から浸入した水分によって故障したり、ＩＣタグ１０の接合面１０Ｓの貼付強度が低下して、被着対象物からＩＣタグが剥がれたりすることを防止できる。
さらに、本実施形態によれば、第１の接合領域Ａ１は、第１の接合層１２によって形成され、第２の接合領域Ｂ１は、第２の接合層１７によって形成されるので、接合面１０Ｓ上で各接合領域を作り分けるといった作業をせずともよく、容易に各接合領域を形成でき、コストの低減を図ることができる。 On the other hand, the IC tag of the measurement example 1 which is the IC tag 10 of the present embodiment can obtain a sufficient sticking performance and does not cause adhesive residue when peeled off. Met.
Therefore, according to this embodiment, it can be easily removed without leaving glue on the adherend while maintaining sufficient sticking performance without being inadvertently peeled off from the adherend during use. It can be an IC tag.
In addition, since the first bonding region A1 having a strong adhesive force is formed on the outer peripheral portion of the bonding surface 10S, moisture or the like hardly enters the bonding surface 10S. Therefore, it can be prevented that the inlet 16 breaks down due to moisture that has entered from the bonding surface 10S side, or the bonding strength of the bonding surface 10S of the IC tag 10 is reduced and the IC tag is peeled off from the adherend.
Furthermore, according to the present embodiment, the first bonding region A1 is formed by the first bonding layer 12, and the second bonding region B1 is formed by the second bonding layer 17, so the bonding surface 10S. Thus, it is not necessary to separately create each bonding region, and each bonding region can be easily formed, thereby reducing the cost.

（第２実施形態）
図２は、第２実施形態のＩＣタグ２０を示す図である。図２（ａ）は、ＩＣタグ２０の平面図である。図２（ｂ）は、ＩＣタグ２０を図２（ａ）中に示した矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。図２（ｃ）は、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓ（被着対象物側の端面）を示す図である。なお、図２（ｂ）では、理解を容易にするためにＩＣタグ２０の両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１及びインレット２６は第１の接合層１２によって一体に接合されている。
第２実施形態のＩＣタグ２０は、第２の接合層２７の形態が異なる点以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ２０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号、又は、末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグ２０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット２６，第２の接合層２７，剥離層１８等を備えたラベル型のＩＣタグである。 (Second Embodiment)
FIG. 2 is a diagram illustrating the IC tag 20 of the second embodiment. FIG. 2A is a plan view of the IC tag 20. FIG. 2B is a cross-sectional view of the IC tag 20 taken along the arrow S3-S4 cross section shown in FIG. FIG. 2C is a view showing the joint surface 20S (the end surface on the adherend side) of the IC tag 20. In FIG. 2 (b), the both ends of the IC tag 20 are shown to be open for easy understanding, but in actuality, the label base material layer 11 and the inlet 26 are the first bonding layer. 12 are integrally joined.
The IC tag 20 of the second embodiment is substantially the same as the IC tag 20 shown in the first embodiment, except that the form of the second bonding layer 27 is different. Therefore, portions having the same functions as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end, and repeated description is appropriately omitted.
The IC tag 20 of the second embodiment is a label-type IC tag including a label base layer 11, a first bonding layer 12, an inlet 26, a second bonding layer 27, a release layer 18, and the like.

本実施形態のインレット２６は、ＩＣチップ１３，アンテナ１４，基材層２５等を備え、面積が異なる点以外は、第１実施形態に示したインレット１６と略同様の部材である。本実施形態のインレット２６（基材層２５）は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２と略等しい面積であり、第１の接合層１２の剥離層１８側（ラベル基材層１１とは反対側）は、その全面を覆うようにインレット２６が接合されている。従って、本実施形態では、第１の接合層１２は、ＩＣタグ２０と不図示の被着対象物との接合には寄与しない。
第２の接合層２７は、インレット２６の剥離層１８側に形成され、ＩＣタグ２０と不図示の被着対象物とを接合する機能を有する層である。
この第２の接合層２７は、図２（ｂ），（ｃ）に示すように、粘着力の異なる強接合部２７ａと弱接合部２７ｂとによって形成されており、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓは、強接合部２７ａによって形成された第１の接合領域Ａ２と、弱接合部２７ｂによって形成された第２の接合領域Ｂ２とを有している。 The inlet 26 of the present embodiment includes the IC chip 13, the antenna 14, the base material layer 25, and the like, and is a member that is substantially the same as the inlet 16 shown in the first embodiment except that the area is different. The inlet 26 (base material layer 25) of the present embodiment has an area substantially equal to the label base material layer 11 and the first bonding layer 12, and the first bonding layer 12 side of the release layer 18 (label base material layer 11). The inlet 26 is joined so as to cover the entire surface thereof. Therefore, in the present embodiment, the first bonding layer 12 does not contribute to the bonding between the IC tag 20 and the adherend not shown.
The second bonding layer 27 is a layer that is formed on the side of the release layer 18 of the inlet 26 and has a function of bonding the IC tag 20 and an adherend not shown.
As shown in FIGS. 2B and 2C, the second bonding layer 27 is formed by a strong bonding portion 27a and a weak bonding portion 27b having different adhesive forces, and the bonding surface 20S of the IC tag 20 is formed. Has a first bonding region A2 formed by the strong bonding portion 27a and a second bonding region B2 formed by the weak bonding portion 27b.

第１の接合領域Ａ２は、ＩＣタグ２０の接合面２０Ｓの外周部に、外周端に沿って第２の接合領域Ｂ２を囲むように形成された領域である。本実施形態では、第１の接合領域Ａ２（強接合部２７ａ）は、粘着剤を塗布して形成され、その粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
第２の接合領域Ｂ２は、第１の接合領域Ａ２より内側に形成され、第１の接合領域Ａ２にその周囲を囲まれている。本実施形態では、第２の接合領域Ｂ２（弱接合部２７ｂ）は、粘着剤を塗布して形成され、その粘着力は、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、第１の接合領域Ａ１の粘着力よりも小さい。
なお、本実施形態では、強接合部２７ａ（第１の接合領域Ａ２）及び弱接合部２７ｂ（第２の接合領域Ｂ２）は、ともに粘着剤を塗布して形成される例を示したが、これに限らず、例えば、少なくともどちらか一方を、接着剤を塗布して形成してもよいし、少なくともどちらか一方を粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。 The first bonding area A2 is an area formed on the outer peripheral portion of the bonding surface 20S of the IC tag 20 so as to surround the second bonding area B2 along the outer peripheral end. In the present embodiment, the first bonding region A2 (strong bonding portion 27a) is formed by applying a pressure-sensitive adhesive, and the pressure-sensitive adhesive force is 11.81 N / 10 mm (≈30 N / inch).
The second bonding region B2 is formed inside the first bonding region A2, and is surrounded by the first bonding region A2. In the present embodiment, the second bonding region B2 (weak bonding portion 27b) is formed by applying an adhesive, and the adhesive force is 0.79 N / 10 mm (≈2 N / inch). It is smaller than the adhesive strength of the joining region A1.
In the present embodiment, the strong joint portion 27a (first joint region A2) and the weak joint portion 27b (second joint region B2) are both formed by applying an adhesive. For example, at least one of them may be formed by applying an adhesive, or at least one of them may be formed using a sheet-like member having adhesiveness or adhesiveness. Good.

本実施形態によれば、同じの接合層（第２の接合層２７）内に、強接合部２７ａと弱接合部２７ｂとを形成したので、接合面２０Ｓ上の第１の接合領域Ａ２と第２の接合領域Ｂ２との間に、隙間や段差等が生じることがない。従って、十分な接合強度を維持する効果を高めることができる。 According to the present embodiment, since the strong joint portion 27a and the weak joint portion 27b are formed in the same joint layer (second joint layer 27), the first joint region A2 and the first joint region 20S on the joint surface 20S are formed. No gaps, steps, or the like occur between the two joining regions B2. Therefore, the effect of maintaining sufficient bonding strength can be enhanced.

（第３実施形態）
図３は、第３実施形態のＩＣタグ３０を示す図である。図３（ａ）は、ＩＣタグ３０の平面図である。図３（ｂ）は、ＩＣタグ３０を、図３（ａ）に示した矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。図３（ｃ）は、ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓ（被着対象物側の端面）を示す図である。なお、図３（ｂ）では、理解を容易にするためにＩＣタグ３０の両端部が開放された形態で示したが、実際には、ラベル基材層１１及びインレット２６は第１の接合層１２によって一体に接合され、ＩＣタグ３０の外周部は、第２の接合層３７を介して剥離層１８に剥離可能に積層されている。
第３実施形態のＩＣタグ３０は、第２の接合層３７の剥離層１８側に、第３の接合層３９を備えている点等が異なるが、それ以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号、又は、末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグ３０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，インレット２６，第２の接合層３７，第３の接合層３９，剥離層１８等を備えている。インレット２６は、第２実施形態に示したインレット２６と同一であり、詳細な説明を省略する。 (Third embodiment)
FIG. 3 is a diagram illustrating an IC tag 30 according to the third embodiment. FIG. 3A is a plan view of the IC tag 30. FIG. 3B is a cross-sectional view of the IC tag 30 taken along the arrow S5-S6 cross section shown in FIG. FIG. 3C is a diagram showing a bonding surface 30S (end surface on the adherend side) of the IC tag 30. As shown in FIG. In FIG. 3B, the both ends of the IC tag 30 are shown open for easy understanding, but in actuality, the label base material layer 11 and the inlet 26 are the first bonding layer. 12, and the outer peripheral portion of the IC tag 30 is detachably laminated on the peeling layer 18 via the second bonding layer 37.
The IC tag 30 of the third embodiment is different in that the third bonding layer 39 is provided on the peeling layer 18 side of the second bonding layer 37, but the other points are shown in the first embodiment. The configuration is substantially the same as that of the IC tag 10. Therefore, portions having the same functions as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end, and repeated description is appropriately omitted.
The IC tag 30 of the third embodiment includes a label base material layer 11, a first bonding layer 12, an inlet 26, a second bonding layer 37, a third bonding layer 39, a release layer 18, and the like. The inlet 26 is the same as the inlet 26 shown in the second embodiment, and detailed description thereof is omitted.

第２の接合層３７は、インレット２６の片面（剥離層１８側の面）に形成された層である。本実施形態では、第２の接合層３７は、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
また、本実施形態では、第２の接合層３７の粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
なお、本実施形態では、第２の接合層３７は、インレット２６の剥離層１８側全面に形成され、その面積は、インレット２６（基材層１５）の面積と略等しい。 The second bonding layer 37 is a layer formed on one surface of the inlet 26 (the surface on the peeling layer 18 side). In the present embodiment, the second bonding layer 37 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive similarly to the first bonding layer 12 described above. However, the present invention is not limited to this, and for example, an adhesive is applied. You may form, and you may form using members, such as a sheet form which has adhesiveness or adhesiveness.
In the present embodiment, the adhesive strength of the second bonding layer 37 is 11.81 N / 10 mm (≈30 N / inch).
In the present embodiment, the second bonding layer 37 is formed on the entire surface of the inlet 26 on the peeling layer 18 side, and the area thereof is substantially equal to the area of the inlet 26 (base material layer 15).

第３の接合層３９は、第２の接合層３７より剥離層１８側（不図示の被着対象物側）に形成された層である。第３の接合層３９は、その面積が第２の接合層３７より小さく、図３（ｃ）に示すように、第３の接合層３９の輪郭線は、第２の接合層３７の輪郭線より内側に、所定の間隔を空けて存在している。そのため、図３（ｃ）に示すように、ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓは、第２の接合層２７及び第３の接合層３９によって形成される形態となる。
この第３の接合層３９の粘着力は、第２の接合層３７より小さく、本実施形態では、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
また、本実施形態では、第３の接合層３９は、粘着性を有するシート状の部材を用いて形成され、第２の接合層３７の剥離層１８側表面に積層されている。 The third bonding layer 39 is a layer formed on the peeling layer 18 side (not shown) on the side of the second bonding layer 37 (not shown). The area of the third bonding layer 39 is smaller than that of the second bonding layer 37, and the outline of the third bonding layer 39 is the outline of the second bonding layer 37 as shown in FIG. It exists on the inner side with a predetermined interval. Therefore, as illustrated in FIG. 3C, the bonding surface 30 S of the IC tag 30 is formed by the second bonding layer 27 and the third bonding layer 39.
The adhesive strength of the third bonding layer 39 is smaller than that of the second bonding layer 37, and is 0.79 N / 10 mm (≈2 N / inch) in the present embodiment.
In the present embodiment, the third bonding layer 39 is formed using an adhesive sheet-like member, and is laminated on the surface of the second bonding layer 37 on the side of the release layer 18.

本実施形態のＩＣタグ３０の接合面３０Ｓについて説明する。
ＩＣタグ３０の接合面３０Ｓは、図３（ｃ）に示すように、粘着力の強い第２の接合層３７によって形成された第１の接合領域Ａ３と、第３の接合層３９によって形成された第２の接合領域Ｂ３とを有している。
第１の接合領域Ａ３は、接合面３０Ｓの外周部に、外周端に沿って第２の接合領域Ｂ３を囲むように形成された領域であり、その粘着力は、１１．８１Ｎ／１０ｍｍ（≒３０Ｎ／ｉｎｃｈ）である。
第２の接合領域Ｂ３は、第１の接合領域Ａ３より内側に形成され、第１の接合領域Ａ３にその周囲を囲まれている。この第２の接合領域Ｂ３の粘着力は、０．７９Ｎ／１０ｍｍ（≒２Ｎ／ｉｎｃｈ）であり、第１の接合領域Ａ３の接合強度より小さい。
第１の接合領域Ａ３と第２の接合領域Ｂ３との間には、第３の接合層３９の厚みに起因した段差によるわずかな隙間が生じているが、第３の接合層３９の厚みはインレット２６等に比べて薄いので、隙間は非常に小さく、ＩＣタグ３０の貼付強度にほとんど影響を与えない。 The joint surface 30S of the IC tag 30 of this embodiment will be described.
As shown in FIG. 3C, the bonding surface 30S of the IC tag 30 is formed by the first bonding region A3 formed by the second bonding layer 37 having a strong adhesive force and the third bonding layer 39. And a second bonding region B3.
The first bonding region A3 is a region formed on the outer peripheral portion of the bonding surface 30S so as to surround the second bonding region B3 along the outer peripheral end, and the adhesive force thereof is 11.81 N / 10 mm (≈ 30 N / inch).
The second bonding region B3 is formed on the inner side of the first bonding region A3 and is surrounded by the first bonding region A3. The adhesive force of the second bonding region B3 is 0.79 N / 10 mm (≈2 N / inch), which is smaller than the bonding strength of the first bonding region A3.
A slight gap is generated between the first bonding region A3 and the second bonding region B3 due to a step due to the thickness of the third bonding layer 39, but the thickness of the third bonding layer 39 is Since it is thinner than the inlet 26 or the like, the gap is very small, and the sticking strength of the IC tag 30 is hardly affected.

本実施形態によれば、第３の接合層３９を第２の接合層３７の表面に積層することにより、第１の接合領域Ａ３と第２の接合領域Ｂ３とを容易に形成できるので、製造が容易である。 According to the present embodiment, the first bonding region A3 and the second bonding region B3 can be easily formed by laminating the third bonding layer 39 on the surface of the second bonding layer 37. Is easy.

（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、インレットは、ＵＨＦ帯の周波数を用いた電波方式による非接触通信を行う例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用し、電波方式の非接触通信を行うインレットとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式の非接触通信を行なうインレットとしてもよい。 (Deformation)
Without being limited to the embodiments described above, various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In each embodiment, the inlet has shown an example of performing contactless communication by a radio wave system using a UHF band frequency, but is not limited to this, for example, a microwave frequency band (2.45 GHz) It may be used as an inlet for performing radio wave type non-contact communication, or as an inlet for performing electromagnetic induction type non-contact communication using a frequency band of 125 kHz to 135 kHz or a frequency band of 13.56 MHz.

（２）第２実施形態及び第３実施形態において、第１の接合層は、第１実施形態に示した第１の接合層と同一として示したが、第２実施形態と第３実施形態における第１の接合層は、ラベル基材層とインレットとを十分に接合する粘着力を有しているならば、その粘着力は、第２の接合層の粘着力より大きくても小さくてもよく、適宜選択して用いることができる。 (2) In the second embodiment and the third embodiment, the first bonding layer is shown as the same as the first bonding layer shown in the first embodiment, but in the second embodiment and the third embodiment. If the first bonding layer has an adhesive force that sufficiently bonds the label base material layer and the inlet, the adhesive force may be larger or smaller than the adhesive force of the second bonding layer. Can be appropriately selected and used.

（３）各実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用い、エッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。 (3) In each embodiment, the antenna is made of an aluminum-based material and is formed on the base material layer by etching. However, the present invention is not limited to this. It may be formed by, for example.

（４）各実施形態において、ＩＣタグ１０，２０，３０は、略矩形である例を示したが、これに限らず、例えば、略正方形や、略円形、略楕円形等でもよいし、特にその形状を限定しない。
なお、各実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態及び各変形形態によって限定されることはない。 (4) In each embodiment, the IC tags 10, 20, and 30 have been shown to be substantially rectangular. However, the present invention is not limited to this. For example, the IC tags 10, 20, and 30 may be approximately square, approximately circular, approximately oval, etc. The shape is not limited.
In addition, although each embodiment and each modification can also be used suitably combining, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments and modifications.

第１実施形態のＩＣタグ１０を示す図である。It is a figure showing IC tag 10 of a 1st embodiment. 第２実施形態のＩＣタグ２０を示す図である。It is a figure which shows IC tag 20 of 2nd Embodiment. 第３実施形態のＩＣタグ３０を示す図である。It is a figure which shows IC tag 30 of 3rd Embodiment.

Explanation of symbols

１０，２０，３０ＩＣタグ
１１ラベル基材層
１２第１の接合層
１３ＩＣチップ
１４アンテナ
１５基材層
１６インレット
１７第２の接合層
１８剥離層
１９第３の接合層 10, 20, 30 IC tag 11 Label base material layer 12 First joint layer 13 IC chip 14 Antenna 15 Base material layer 16 Inlet 17 Second joint layer 18 Peeling layer 19 Third joint layer

Claims

An IC tag comprising an antenna and an IC chip, which can be bonded to an adherend,
The bonding surface to be bonded to the adherend has a first bonding region provided in an outer peripheral portion and a second bonding region provided in a region different from the first bonding region,
The first bonding region is provided so as to surround the entire circumference of the second bonding region provided inside the first bonding region,
The bonding strength of the first bonding region is greater than the bonding strength of the second bonding region;
IC tag characterized by

The IC tag according to claim 1,
The entire surface of the bonding surface is formed of the first bonding region and the second bonding region;
IC tag characterized by

In the IC tag according to claim 1 or 2,
The area ratio of the first bonding region and the second bonding region on the bonding surface is approximately 1: 1.
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 3,
The first bonding region and the second bonding region are formed in the same bonding layer in the thickness direction;
IC tag characterized by

In the IC tag according to any one of claims 1 to 4,
Having at least two bonding layers in the thickness direction;
The first bonding region and the second bonding region are formed of different bonding layers;
IC tag characterized by