JP5082707B2

JP5082707B2 - Label with IC tag and method of using label with IC tag

Info

Publication number: JP5082707B2
Application number: JP2007241054A
Authority: JP
Inventors: 功田島
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2007-09-18
Filing date: 2007-09-18
Publication date: 2012-11-28
Anticipated expiration: 2027-09-18
Also published as: JP2009070341A

Description

本発明は、非接触通信を行なうＩＣタグ付きラベル及びＩＣタグ付きラベルの使用方法に関するものである。 The present invention relates to a label with an IC tag that performs non-contact communication and a method of using the label with an IC tag.

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理等、様々な分野において利用されている。
また、ＩＣタグの利用分野の広がりに伴い、ＩＣタグの使用時の形態も様々である。例えば、接着剤層や粘着剤層等が一方の表面に形成されており、輸送用コンテナ等の識別対象物に貼付して使用するラベル型と呼ばれる形態もあれば、接着剤層や粘着剤層等が表面に露出しておらず、輸送用パレット等の識別対象物に設けられた所定の穴等に挿入して使用するスティック型等と呼ばれる形態もある。特許文献１では、基材をＶ折りやＺ折りする等してＩＣチップやその接点部に対する外部からの影響を抑制した、カード状の通信用回路保持体の例が示されている。 The IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and includes an IC chip that holds information capable of identifying an individual, and can read information in a non-contact manner by wireless communication using a dedicated reader. It has become.
Since the IC tag is small and can be recognized for each unit, in recent years, it has been used in various fields such as process management in a factory for products and distribution information management.
In addition, with the expansion of the application field of IC tags, there are various forms when using IC tags. For example, an adhesive layer or a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one surface, and there is a form called a label type that is used by being attached to an identification object such as a shipping container. There is also a form called a stick type or the like that is not exposed on the surface and is used by being inserted into a predetermined hole or the like provided in an identification object such as a transportation pallet. Patent Document 1 shows an example of a card-like communication circuit holding body that suppresses the external influence on the IC chip and its contact part by V-folding or Z-folding the base material.

しかしながら、例えば、識別対象物に貼付して使用する形態（ラベル型等）のＩＣタグと、識別対象物に封入、挿入する等、貼付せずに取り付けて使用する形態（スティック型等）のＩＣタグとを、識別対象物の形状や使用状況等に応じて適宜使い分けたい場合には、両形態のＩＣタグをそれぞれ用意しなければならないという問題があった。
特開２００６−１２７４７１号公報 However, for example, an IC tag in a form (label type or the like) that is attached to an identification object and an IC tag (stick type or the like) that is attached and used without being attached, such as sealed or inserted into the identification object. When it is desired to use the tag appropriately according to the shape of the identification object, the usage situation, etc., there is a problem that both types of IC tags must be prepared.
JP 2006-127471 A

本発明の課題は、接合層によって識別対象物に接合可能な形態（ラベル型）と、接合層が露出しない形態（スティック型）とを適宜選択できるＩＣタグ付きラベル、及び、ＩＣタグ付きラベルの使用方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a label with an IC tag that can appropriately select a form (label type) that can be joined to an identification object by a joining layer and a form that does not expose the joining layer (stick type), and a label with an IC tag It is to provide usage.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であること、を特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ付きラベルにおいて、前記第１の端部の幅（Ｗ _２）と前記第２の端部の幅（Ｗ _２）とが等しく、前記主要部の幅（２Ｗ _２）は、前記第１の端部の幅及び前記第２の端部の幅の２倍であること、特徴とするＩＣタグ付きラベル（３０）である。
請求項３の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記剥離層を剥離した後に、前記強度低下部に沿って折り曲げ、前記接合層によって接合することにより、前記接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。
請求項４の発明は、アンテナ（１４）とＩＣチップ（１５）とを備え、電波方式により通信を行うシート状のＩＣタグ（１６）と、前記ＩＣタグの一方側に設けられるラベル基材層（１１）と、前記ＩＣタグの前記ラベル基材層とは反対側に形成される接合層（１７）と、前記接合層の前記ＩＣタグ側とは反対側に設けられる剥離層（１８）と、他の部分に比べて強度の低い強度低下部（３９ａ，３９ｂ）と、を備え、前記ＩＣタグ及び前記ラベル基材層は、略矩形状であり、前記強度低下部は、前記アンテナの一部と重なる位置であって、前記ラベル基材層の対向する１組の辺に平行に２つ形成され、前記強度低下部によって、前記１組の辺に直交する他方の１組の辺方向の両端部に設けられる第１の端部（３０Ｂ）及び第２の端部（３０Ｃ）と、前記第１の端部と前記第２の端部との間に位置する主要部（３０Ａ）とに区切られ、前記他方の１組の辺方向において、前記主要部の幅は、前記第１の端部の幅と前記第２の端部の幅との和に略等しく、前記ＩＣチップは、前記主要部に位置し、前記強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるＩＣタグ付きラベルの使用方法であって、前記強度低下部に沿って切り離すことにより、前記アンテナの一部を切断して前記ＩＣタグの通信距離を変更し、ラベルとして使用すること、を特徴とするＩＣタグ付きラベルの使用方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 includes a sheet-like IC tag (16) that includes an antenna (14) and an IC chip (15) and performs communication by a radio wave system, and a label base material layer provided on one side of the IC tag (11), a bonding layer (17) formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag, and a release layer (18) provided on the opposite side of the bonding layer to the IC tag side Strength reducing portions (39a, 39b) having lower strength than other portions, the IC tag and the label base material layer are substantially rectangular, and the strength reducing portion is a part of the antenna. Are formed in parallel to one set of opposing sides of the label base material layer, and the strength reducing portion causes the other set of side directions orthogonal to the one set of sides. A first end (30B) and a second end (30 provided at both ends) ) And a main portion (30A) located between the first end portion and the second end portion, and in the other set of side directions, the width of the main portion is It is substantially equal to the sum of the width of the first end portion and the width of the second end portion, and the IC chip is located at the main portion and can be bent and separated along the reduced strength portion. It is a label (30) with an IC tag characterized by being.
The invention of claim 2 is the IC tag labeled according to claim 1, wherein the first end portion of the width (W ₂₎ and the second end portion of the width (W ₂₎ are equal, the primary The width (2W ₂ ) of the portion is twice the width of the first end portion and the width of the second end portion, and the label with an IC tag (30) is characterized.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a sheet-like IC tag (16) that includes an antenna (14) and an IC chip (15) and performs communication by a radio wave system, and a label base material layer provided on one side of the IC tag. (11), a bonding layer (17) formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag, and a release layer (18) provided on the opposite side of the bonding layer to the IC tag side Strength reducing portions (39a, 39b) having lower strength than other portions, the IC tag and the label base material layer are substantially rectangular, and the strength reducing portion is a part of the antenna. Are formed in parallel to one set of opposing sides of the label base material layer, and the strength reducing portion causes the other set of side directions orthogonal to the one set of sides. A first end (30B) and a second end (30 provided at both ends) ) And a main portion (30A) located between the first end portion and the second end portion, and in the other set of side directions, the width of the main portion is It is substantially equal to the sum of the width of the first end portion and the width of the second end portion, and the IC chip is located at the main portion and can be bent and separated along the reduced strength portion. A method of using a label with an IC tag, wherein after peeling off the release layer, bending along the reduced-strength portion and joining with the joining layer, the IC tag can be used without exposing the joining layer This is a method of using a label with an IC tag, characterized by being used.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a sheet-like IC tag (16) that includes an antenna (14) and an IC chip (15) and performs communication by a radio wave method, and a label base material layer provided on one side of the IC tag. (11), a bonding layer (17) formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag, and a release layer (18) provided on the opposite side of the bonding layer to the IC tag side Strength reducing portions (39a, 39b) having lower strength than other portions, the IC tag and the label base material layer are substantially rectangular, and the strength reducing portion is a part of the antenna. Are formed in parallel to one set of opposing sides of the label base material layer, and the strength reducing portion causes the other set of side directions orthogonal to the one set of sides. A first end (30B) and a second end (30 provided at both ends) ) And a main portion (30A) located between the first end portion and the second end portion, and in the other set of side directions, the width of the main portion is It is substantially equal to the sum of the width of the first end portion and the width of the second end portion, and the IC chip is located at the main portion and can be bent and separated along the reduced strength portion. a method using an IC tag labeled is by releasing Succoth-away along the reduced strength portion, by cutting a portion of the antenna to change the communication distance of the IC tag, be used as a label The method of using a label with an IC tag characterized by the above .

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグ付きラベルは、他の部分に比べて強度の低い強度低下部が形成されており、強度低下部に沿って、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるので、所望する使用形態に応じて、最適な形態を選択できる。例えば、必要に応じて、強度低下部に沿って切り離して剥離層を剥離することにより、接合層が露出し、接合層によって識別対象物に接合可能なＩＣタグ（ラベル型のＩＣタグ）として使用できる。また、剥離層を剥離して、強度低下部に沿って折り曲げた場合には、接合層が露出せず、識別対象物に設けられた所定の部分に挿入する等して使用可能なＩＣタグ（スティック型のＩＣタグ）としても使用できる。このように、所望するＩＣタグの形態に合わせて、適宜最適な形態を選択して使用できる。また、使用する形態に合わせて異なる形態のＩＣタグをそれぞれ用意しなくてもよいので、コストを低減できる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) The label with an IC tag according to the present invention is formed with a reduced strength portion having a lower strength than other portions, and can be bent and separated along the reduced strength portion. The optimum form can be selected according to the use form. For example, if necessary, the bonding layer is exposed by separating along the strength-decreasing portion, and the bonding layer is exposed, and can be used as an IC tag (label type IC tag) that can be bonded to the identification object by the bonding layer. it can. Further, when the peeling layer is peeled off and bent along the strength-decreasing portion, the bonding layer is not exposed and can be used by inserting it into a predetermined portion provided on the identification target ( It can also be used as a stick-type IC tag. In this way, an optimal form can be selected and used as appropriate according to the desired form of the IC tag. In addition, since it is not necessary to prepare different types of IC tags according to the form to be used, the cost can be reduced.

（２）強度低下部は、ラベル基材層のＩＣタグと重なるＩＣタグ領域と、ラベル基材層のＩＣタグと重ならない非ＩＣタグ領域との境界部分に形成されているので、ＩＣタグの機能を変化させることなく、適宜、最適な使用形態を選択できる。 (2) Since the strength reduction portion is formed at the boundary between the IC tag region that overlaps the IC tag of the label base material layer and the non-IC tag region that does not overlap the IC tag of the label base material layer, An optimal usage pattern can be selected as appropriate without changing the function.

（３）ラベル基材層の非ＩＣタグ領域の面積は、ラベル基材層のＩＣタグ領域の面積に等しいので、強度低下部に沿ってラベル基材層が外側となるように折り曲げた場合に、接合層が露出しない形態とすることができる。 (3) Since the area of the non-IC tag region of the label base material layer is equal to the area of the IC tag region of the label base material layer, when the label base material layer is folded along the strength reduction portion The bonding layer is not exposed.

（４）強度低下部は、アンテナの一部と重なる位置に形成されているので、強度低下部に沿って折り曲げる又は切り離すことができる。強度低下部に沿って折り曲げた場合には、ＩＣタグの通信距離は変わらず、強度低下部に沿って切り離した場合には、ＩＣタグの通信距離を短くすることができる。従って、使用する環境等に合わせて、ＩＣタグの通信距離を適宜変更できる。 (4) Since the strength reduction portion is formed at a position overlapping with a part of the antenna, it can be bent or separated along the strength reduction portion. When bent along the strength reduction portion, the communication distance of the IC tag does not change, and when separated along the strength reduction portion, the communication distance of the IC tag can be shortened. Therefore, the communication distance of the IC tag can be appropriately changed according to the environment used.

（５）剥離層を剥離した後に、強度低下部に沿って折り曲げ、接合層によって接合することにより、接合層を露出させない状態でＩＣタグとして使用するので、識別対象物の所定の部分に挿入したり、封入したりできるスティック型のＩＣタグとして使用可能である。 (5) After peeling off the peeling layer, it is bent along the strength-decreasing portion and joined by the joining layer, so that it can be used as an IC tag without exposing the joining layer. Or can be used as a stick-type IC tag that can be sealed.

（６）強度低下部に沿って切り離し、ラベルとして使用するので、識別対象物の形状等に合わせて、識別対象物に接合可能なラベル型のＩＣタグとして使用できる。 (6) Since it is separated along the strength-decreasing portion and used as a label, it can be used as a label-type IC tag that can be joined to the identification object in accordance with the shape of the identification object.

（７）強度低下部に沿って切り離すことにより、アンテナの一部を切断するので、使用環境等に合わせて、ＩＣタグの通信距離を変更できる。 (7) Since a part of the antenna is cut by cutting along the strength-decreasing portion, the communication distance of the IC tag can be changed according to the usage environment.

本発明は、接合層によって識別対象物に接合可能な形態と、接合層が露出しない形態とを適宜選択できるＩＣタグ付きラベル、及び、ＩＣタグ付きラベルの使用方法を提供するという目的を、ＩＣタグ付きラベルに、他の部分に比べて強度の低い強度低下部を形成し、この強度低下部に沿って、ＩＣタグ付きラベルが、折り曲げ可能、かつ、切り離し可能であるものとすることにより実現した。本発明のＩＣタグ付きラベルは、強度低下部に沿って切り離し、識別対象物に接合可能な形態（ラベル型）のＩＣタグとして使用したり、強度低下部に沿って折り曲げ、接合層が表面に露出しない形態（スティック型）のＩＣタグとして使用したりするものとした。 It is an object of the present invention to provide a label with an IC tag that can appropriately select a form that can be joined to an identification object by a joining layer and a form in which the joining layer is not exposed, and a method of using the label with an IC tag. Realized by forming a reduced-strength part with a lower strength on the tagged label than other parts, and allowing the IC-tagged label to be folded and detachable along the reduced-strength part. did. The label with an IC tag of the present invention can be used as an IC tag in a form (label type) that can be separated along the strength-reduced portion and can be joined to an identification object, or bent along the strength-reduced portion, Or used as an IC tag in a non-exposed form (stick type).

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を示す図である。図１（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ｓ１−Ｓ２断面で切断した断面図である。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。そのため、各図には、実際の形状とは異なる部分が含まれている。
また、シート、フィルム等の言葉を使用しているが、これらは、一般的な使い方として、厚さの厚い順に、板、シート、フィルムの順で使用されており、本明細書中でもそれに倣って使用している。しかし、このような使い分けには、技術的な意味は無いので、特許請求の範囲の記載は、シートという記載で統一して使用した。従って、板、シート、フィルムの文言は、適宜置き換えることができるものとする。例えば、基材シートは、基材フィルムとしてもよい。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a label 10 with an IC tag according to the first embodiment. Fig.1 (a) is a top view of the label 10 with an IC tag, and FIG.1 (b) is sectional drawing cut | disconnected by the arrow S1-S2 cross section shown to Fig.1 (a).
In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding. Therefore, each drawing includes a portion different from the actual shape.
In addition, the terms “sheet”, “film”, etc. are used, but these are generally used in the order of thickness in the order of plate, sheet, and film. I use it. However, since there is no technical meaning in such proper use, the description in the claims is used in the unified description of the sheet. Accordingly, the terms “plate”, “sheet”, and “film” can be appropriately replaced. For example, the base sheet may be a base film.
Furthermore, numerical values such as dimensions and material names of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and the present invention is not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部１９等を備えている。本実施形態のＩＣタグは、図１（ａ）に示すように、略矩形状である。
ラベル基材層１１は、紙製又は樹脂製のシート状の部材等を用いて形成され、ＩＣタグ付きラベル１０のベースとなる部分である。本実施形態では、ラベル基材層１１は、紙製であり、その表面（第１の接合層１２とは反対側）に印字可能である。
第１の接合層１２は、ラベル基材層１１の片面に設けられ、ラベル基材層１１とＩＣタグ１６とを接合する機能を有している。本実施形態では、第１の接合層１２は、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状の部材等を用いて形成してもよい。 The label 10 with an IC tag of the first embodiment includes a label base material layer 11, a first bonding layer 12, an IC tag 16, a second bonding layer 17, a peeling layer 18, a perforation 19 and the like. As shown in FIG. 1A, the IC tag of this embodiment has a substantially rectangular shape.
The label base material layer 11 is a portion that is formed using a sheet-like member made of paper or resin, and serves as a base of the label 10 with an IC tag. In this embodiment, the label base material layer 11 is made of paper, and can be printed on the surface (the side opposite to the first bonding layer 12).
The first bonding layer 12 is provided on one side of the label substrate layer 11 and has a function of bonding the label substrate layer 11 and the IC tag 16. In the present embodiment, the first bonding layer 12 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive. However, the present invention is not limited thereto, and for example, the first bonding layer 12 may be formed by applying an adhesive. You may form using the sheet-like member etc. which have.

ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５を備え、インレットとも呼ばれる部分である。このＩＣタグ１６は、これ単体でもＩＣタグとして使用可能である。本実施形態では、ＩＣタグ１６の面積は、後述するＩＣタグ領域１０Ａの面積より小さい。
本実施形態のＩＣタグ１６は、ＵＨＦ帯（８６０〜９６０ＭＨｚ）の周波数を使用し、電波方式により非接触情報通信を行なう。 The IC tag 16 includes a base material layer 13, an antenna 14, and an IC chip 15, and is a portion called an inlet. The IC tag 16 can be used alone as an IC tag. In the present embodiment, the area of the IC tag 16 is smaller than the area of an IC tag region 10A described later.
The IC tag 16 of this embodiment uses a frequency in the UHF band (860 to 960 MHz) and performs non-contact information communication by a radio wave system.

基材層１３は、ＩＣタグ１６のベースとなる部分であり、樹脂製のシート状の部材を用いて形成されている。本実施形態では、基材層１３は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂製のシート状の部材を用いている。
アンテナ１４は、基材層１３の片面上に形成された導電パターンである。この導電パターンは、アルミニウムやアルミニウム合金等のアルミニウム系の材料を用いて形成されている。本実施形態では、アンテナ１４は、ダイポール型のアンテナである。このアンテナ１４は、本実施形態では、基材層１３の片面に、アルミニウムをエッチングすることにより形成されている。
なお、図１（ａ）には、理解を容易にするために、破線によって、アンテナ１４の形状が示されているが、本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０では、ラベル基材層１１側からはその形状を観察し難い形態となっている。なお、以下に示す各図においても同様とする。
ＩＣチップ１５は、半導体素子を含む集積回路であり、個体の識別を可能にするユニークＩＤ等を記録するメモリ装置である。ＩＣチップ１５は、不図示の電極部を有しており、この電極部が、アンテナ１４に設けられた不図示の接点部と接するように設けられ、基材層１３に接合されている。 The base material layer 13 is a portion serving as a base of the IC tag 16 and is formed using a resin sheet-like member. In this embodiment, the base material layer 13 uses a sheet-like member made of polyethylene terephthalate (PET) resin.
The antenna 14 is a conductive pattern formed on one side of the base material layer 13. This conductive pattern is formed using an aluminum-based material such as aluminum or an aluminum alloy. In the present embodiment, the antenna 14 is a dipole antenna. In this embodiment, the antenna 14 is formed by etching aluminum on one surface of the base material layer 13.
In FIG. 1A, for easy understanding, the shape of the antenna 14 is indicated by a broken line. However, in the label 10 with an IC tag of the present embodiment, the label base material layer 11 side is shown. The form is difficult to observe. The same applies to each figure shown below.
The IC chip 15 is an integrated circuit including a semiconductor element, and is a memory device that records a unique ID or the like that enables individual identification. The IC chip 15 has an electrode portion (not shown), and this electrode portion is provided so as to be in contact with a contact portion (not shown) provided on the antenna 14 and is bonded to the base material layer 13.

第２の接合層１７は、ＩＣタグ１６のラベル基材層１１とは反対側（すなわち、ＩＣタグ１６と剥離層１８との間）に設けられた層である。この第２の接合層１７は、本実施形態では、前述の第１の接合層１２と同様に、粘着剤を塗布して形成されているが、これに限らず、例えば、接着剤を塗布して形成してもよいし、粘着性又は接着性を有するシート状等の部材を用いて形成してもよい。
なお、本実施形態では、第２の接合層１７は、図１（ｂ）に示すように、ＩＣタグ１６の剥離層１８側の全面を覆うように形成されており、その面積は、後述するＩＣタグ領域１０Ａより小さい例を示したが、これに限らず、例えば、ＩＣタグ領域１０Ａの剥離層１８側全面を覆う大きさとしてもよいし、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２の面積と略等しい大きさとし、ＩＣタグ付きラベル１０の剥離層１８側全面を覆う形態としてもよい。 The second bonding layer 17 is a layer provided on the opposite side of the IC tag 16 from the label base material layer 11 (that is, between the IC tag 16 and the release layer 18). In the present embodiment, the second bonding layer 17 is formed by applying a pressure-sensitive adhesive in the same manner as the first bonding layer 12 described above. However, the present invention is not limited to this. For example, an adhesive is applied. It may be formed by using a sheet-like member having adhesiveness or adhesiveness.
In the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the second bonding layer 17 is formed so as to cover the entire surface of the IC tag 16 on the peeling layer 18 side, and the area thereof will be described later. Although an example smaller than the IC tag region 10A has been shown, the present invention is not limited to this. For example, the IC tag region 10A may have a size that covers the entire surface of the IC tag region 10A, or the label base material layer 11 and the first bonding layer 12. It is good also as a form which covers the peeling layer 18 side whole surface of the label 10 with an IC tag, and a magnitude | size substantially equal to the area of this.

剥離層１８は、第２の接合層１７のＩＣタグ１６側とは反対側に、剥離可能に積層されたシート状の部材である。本実施形態では、剥離性を有する剥離紙を用いている。本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、剥離層１８が積層された形態で提供可能である。
図２は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の提供時の形態の一例を示す図である。
図１には、ＩＣタグ付きラベル１０が、１つ１つ単体で提供される形態を示しているが、図２に示すように、ロール状の剥離層１８の長手方向に沿って、複数のＩＣタグ付きラベル１０が、等間隔に連続して剥離可能に接合された形態で提供することも可能である。 The release layer 18 is a sheet-like member that is detachably laminated on the side opposite to the IC tag 16 side of the second bonding layer 17. In this embodiment, release paper having peelability is used. The label 10 with an IC tag of this embodiment can be provided in a form in which a release layer 18 is laminated.
FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a form when the label 10 with the IC tag according to the first embodiment is provided.
FIG. 1 shows a form in which IC-labeled labels 10 are provided one by one. As shown in FIG. 2, a plurality of labels 10 are provided along the longitudinal direction of the roll-shaped release layer 18. It is also possible to provide the IC-tagged label 10 in such a form that it is continuously peeled at equal intervals.

本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０は、図１に示すように、ＩＣタグ領域１０Ａと、非ＩＣタグ領域１０Ｂとを備えている。ＩＣタグ領域１０Ａは、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７等を備えており、非ＩＣタグ領域は、ラベル基材層１１及び第１の接合層１２のみで形成され、ＩＣタグ１６を備えていない。また、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂとの境界部分には、ミシン目部１９が形成されている。
ミシン目部１９は、ＩＣタグ付きラベル１０の他の部分に比べて強度が小さい強度低下部であり、このミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ付きラベル１０は、折り曲げ可能であり、かつ、切り離し可能である。なお、本明細書中では、ミシン目部とは、任意の層等に所定の間隔で連続して並んで形成された貫通孔だけでなく、貫通孔と貫通孔との間の領域も含めてミシン目部と呼ぶこととする。
本実施形態では、ミシン目部１９は、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル１０の短辺方向の中央を通り、長辺方向に沿ってＩＣタグ付きラベル１０を略２等分するように形成されており（図１（ａ）参照）、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂとは、その形状が略等しく、面積も略等しい。 As shown in FIG. 1, the label 10 with an IC tag of the present embodiment includes an IC tag region 10A and a non-IC tag region 10B. The IC tag region 10A includes a label substrate layer 11, a first bonding layer 12, an IC tag 16, a second bonding layer 17, and the like, and the non-IC tag region includes the label substrate layer 11 and the first bonding layer 17. Only the bonding layer 12 is formed, and the IC tag 16 is not provided. A perforation 19 is formed at the boundary between the IC tag region 10A and the non-IC tag region 10B.
The perforation portion 19 is a strength-decreasing portion whose strength is smaller than that of the other portion of the label 10 with the IC tag, and along the perforation portion 19, the label 10 with the IC tag can be bent, and Separable. In the present specification, the perforation portion includes not only a through hole formed continuously in an arbitrary layer at a predetermined interval, but also includes a region between the through hole and the through hole. It will be called a perforation.
In the present embodiment, the perforation portion 19 is substantially linear, passes through the center in the short side direction of the label 10 with IC tag, and divides the label 10 with IC tag approximately in half along the long side direction. The IC tag region 10A and the non-IC tag region 10B have substantially the same shape and substantially the same area (see FIG. 1A).

（使用方法）
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の使用方法を説明する。
図３は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図３（ａ）は、ミシン目部に沿ってＩＣタグ領域１０Ａを切り離した様子を示し、図３（ｂ）は、切り離したＩＣタグ領域１０Ａを識別対象物１００に接合した状態で、図１（ａ）に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面と同様の断面で切断した断面図である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、識別対象物１００に接合して使用、すなわち、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図３（ａ）に示すように、ミシン目部１９に沿って、ＩＣタグ領域１０Ａを切り離し、剥離層１８から剥離して、識別対象物（例えば、コンテナ等）１００に第１の接合層１２及び第２の接合層１７により接合する。
なお、図３（ｂ）では、理解を容易にするために、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部が、識別対象物１００に接合されていない状態で示したが、実際には、第１の接合層１２等により、ＩＣタグ領域１０Ａの短辺方向の両端部分を含むＩＣタグ付きラベル１０の全周端部は、第１の接合層１２等により、識別対象物１００に接合されている。 (how to use)
The usage method of the label 10 with an IC tag of this embodiment is demonstrated.
FIG. 3 is a diagram illustrating a usage method when the label 10 with the IC tag of the first embodiment is used as a label-type IC tag. FIG. 3A shows a state where the IC tag region 10A is cut along the perforation, and FIG. 3B shows a state where the cut IC tag region 10A is joined to the identification object 100 in FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by the cross section similar to arrow S1-S2 cross section shown to (a).
When the label 10 with an IC tag of the present embodiment is used while being bonded to the identification object 100, that is, as a label-type IC tag, the user, as shown in FIG. The IC tag region 10 </ b> A is cut along the eye 19, peeled off from the peeling layer 18, and joined to the identification object (for example, container) 100 by the first joining layer 12 and the second joining layer 17.
In FIG. 3B, for ease of understanding, both end portions in the short side direction of the IC tag region 10A are not joined to the identification object 100. The entire peripheral edge of the IC tag label 10 including both end portions in the short side direction of the IC tag region 10A is bonded to the identification object 100 by the first bonding layer 12 or the like. Yes.

図４は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図４（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル１０をミシン目部１９に沿って折り曲げる様子を示し、図４（ｂ）は、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル１０を、図１（ａ）に示した矢印Ｓ１−Ｓ２断面と同様の断面で切断した断面図である。
本実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を、表面に接合層が露出しない形態とし、識別対象物に設けられた所定の穴に挿入したり、識別対象物に封入したりして使用する場合、すなわち、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図４（ａ）に示すように、剥離層１８からＩＣタグ付きラベル１０を剥離し、ミシン目部１９に沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、ＩＣタグ領域１０Ａと非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２とを重ねる。
ＩＣタグ付きラベル１０は、図４（ｂ）に示すように、ミシン目部１９でラベル基材層１１が外側となるように折ると、非ＩＣタグ領域１０Ｂの第１の接合層１２と、ＩＣタグ領域１０Ａの第１の接合層１２及び第２の接合層１７とが積層される形態となり、各接合層によって接合される。なお、図４（ｂ）では、ＩＣタグ付きラベル１０は、ミシン目部１９側とは反対側の端部が開放され、接合されていない形態で示したが、実際には、各接合層によって、ミシン目部１９側とは反対側の端部や長辺方向の両端部は接合されており、ＩＣタグ１６は密封された形態である。 FIG. 4 is a diagram illustrating a usage method when the label 10 with the IC tag of the first embodiment is used as a stick-type IC tag. 4A shows a state where the label 10 with the IC tag 10 is bent along the perforated portion 19, and FIG. 4B shows the label 10 with the IC tag that is a stick-type IC tag. It is sectional drawing cut | disconnected by the cross section similar to arrow S1-S2 cross section shown to a).
When the label 10 with an IC tag of the present embodiment is used in a form in which the bonding layer is not exposed on the surface and inserted into a predetermined hole provided in the identification object or sealed in the identification object, In the case of use as a stick-type IC tag, the user peels off the label 10 with the IC tag from the peeling layer 18 as shown in FIG. The material layer 11 is bent so as to be on the outside, and the IC tag region 10A and the first bonding layer 12 in the non-IC tag region 10B are overlapped.
As shown in FIG. 4 (b), when the label 10 with the IC tag is folded so that the label base material layer 11 is on the outer side at the perforation 19, the first bonding layer 12 in the non-IC tag region 10B, The first bonding layer 12 and the second bonding layer 17 in the IC tag region 10A are stacked, and are bonded by each bonding layer. In FIG. 4B, the IC-tagged label 10 is shown in a form in which the end opposite to the perforation 19 side is open and not joined. The end opposite to the perforation 19 side and both ends in the long side direction are joined, and the IC tag 16 is sealed.

本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型のＩＣタグ又はスティック型のＩＣタグのいずれかの形態を適宜選択して使用できる。また、本実施形態によれば、ラベル型やスティック型等の使用時の形態に関わらず、一形態で提供することができるので、使用時の形態毎に異なる形態のＩＣタグを用意する必要がない。
従って、コストの低減を図ることができ、使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。 According to this embodiment, either a label-type IC tag or a stick-type IC tag can be appropriately selected and used in accordance with the shape of the identification object. In addition, according to the present embodiment, it is possible to provide a single form regardless of the form in use, such as a label type or a stick type. Therefore, it is necessary to prepare an IC tag having a different form for each form in use. Absent.
Therefore, the cost can be reduced, and a flexible response according to the form at the time of use is possible.

（第２実施形態）
図５は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０を示す図である。図５（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル２０の平面図であり、図５（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル２０を、図５（ａ）に示す矢印Ｓ３−Ｓ４断面で切断した断面図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、ミシン目部２９ａ，２９ｂの位置や非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの位置、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０は、図５（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部２９ａ，２９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。 (Second Embodiment)
FIG. 5 is a diagram illustrating a label 20 with an IC tag according to the second embodiment. Fig.5 (a) is a top view of the label 20 with an IC tag, FIG.5 (b) is sectional drawing which cut | disconnected the label 20 with an IC tag by the arrow S3-S4 cross section shown to Fig.5 (a). is there.
The label 20 with an IC tag of the second embodiment is different from the label 10 with an IC tag of the first embodiment except that the positions of the perforations 29a and 29b, the positions of the non-IC tag areas 20B and 20C, and the usage method are different. And substantially the same form. Therefore, the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
As shown in FIG. 5B, the label 20 with an IC tag of the second embodiment includes a label base material layer 11, a first bonding layer 12, an IC tag 16, a second bonding layer 17, a release layer 18, Perforations 29a and 29b are provided. The IC tag 16 includes a base material layer 13, an antenna 14, an IC chip 15, and the like.

ミシン目部２９ａ，２９ｂは、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の他の部分に比べて強度が低く、このミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル２０を折り曲げ可能、かつ、切り離し可能な強度低下部である。
図５（ａ）に示すように、第２実施形態では、ミシン目部２９ａ，２９ｂは、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向に沿って互いに平行であり、ＩＣタグ領域２０Ａと、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃとの境界部分に形成されている。
本実施形態では、ＩＣタグ付きラベル２０の略中央にＩＣタグ領域２０Ａが位置し、ＩＣタグ領域２０Ａを挟んでＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部に、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃがそれぞれ位置する形態となっている。このＩＣタグ領域２０Ａの面積は、ＩＣタグ１６の面積より大きい。
また、本実施形態では、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が等しく、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法はともにＷ_１である。ＩＣタグ領域２０Ａの短辺方向の寸法は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ_１の２倍に等しく、２Ｗ_１であり、ＩＣタグ領域２０Ａの面積は、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの和に略等しい。 The perforated portions 29a and 29b are lower in strength than other portions of the IC tag-attached label 20 of the second embodiment, the IC tag-attached label 20 can be bent along the perforated portions 29a and 29b, and It is a strength reduction part which can be separated.
As shown in FIG. 5A, in the second embodiment, the perforated portions 29a and 29b are substantially linear, parallel to each other along the long side direction of the label 20 with the IC tag, and the IC tag region. It is formed at the boundary between 20A and the non-IC tag regions 20B and 20C.
In the present embodiment, the IC tag region 20A is located substantially at the center of the IC tag-attached label 20, and the non-IC tag regions 20B, 20C are disposed at both ends in the short side direction of the IC tag-attached label 20 across the IC tag region 20A. It has become the form where each is located. The area of the IC tag region 20A is larger than the area of the IC tag 16.
Further, in the present embodiment, the non-IC tag area 20B, equal area 20C, the non-IC tag area 20B, the short side dimension of 20C are both _{W 1.} The dimension in the short side direction of the IC tag area 20A is equal to twice the dimension W _{1 in} the short side direction of the non-IC tag areas 20B and 20C and is 2W ₁ , and the area of the IC tag area 20A is the non-IC tag area. It is approximately equal to the sum of 20B and 20C.

（使用方法）
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の使用方法を説明する。
図６は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型ＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、図６（ａ）に示すように、剥離層１８を剥離して、不図示の識別対象物に接合してもよいし、図６（ｂ）に示すように、ミシン目部２９ａ，２９ｂでＩＣタグ領域２０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離して、第２の接合層１７等により識別対象物に接合してもよい。
なお、図６（ｂ）では、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ領域２０Ａを切り離す例を示したが、これに限らず、どちらか一方のミシン目部のみに沿って切り離してラベル型ＩＣタグとして使用してもよい。 (how to use)
A method of using the label 20 with the IC tag of the second embodiment will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating a usage method when the label 20 with an IC tag of the second embodiment is used as a label-type IC tag.
When the label 20 with the IC tag of the second embodiment is used as a label-type IC tag, the user peels off the peeling layer 18 as shown in FIG. As shown in FIG. 6B, the peeling layer 18 is peeled off while separating the IC tag region 20A at the perforations 29a and 29b, and the second bonding layer 17 and the like are identified. You may join to a target object.
6B shows an example in which the IC tag region 20A is cut along the perforated portions 29a and 29b. However, the present invention is not limited to this, and the label type is cut along only one of the perforated portions. It may be used as an IC tag.

図７は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。図７（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル２０をミシン目部２９ａ、２９ｂに沿って折り曲げる様子を示し、図７（ｂ）は、スティック型としたＩＣタグ付きラベル２０を、図５（ａ）中に示した矢印Ｓ３−Ｓ４断面と同様の断面で切断した断面図である。
第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合には、図７（ａ）に示すように、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿って、ラベル基材層１１が外側となるように折り、ＩＣタグ領域２０Ａの第２の接合層１７上に非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃを重ねる。
このとき、図７（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部（非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃのミシン目部２９ａ，２０ｂ側とは反対側の端部）が、隣接する形態となる。このとき、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル２０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合されており、ＩＣタグ１６は密封され、第１の接合層１２及び第２の接合層１７は、表面にほとんど露出しない形態となっている。 FIG. 7 is a diagram illustrating a usage method when the label 20 with the IC tag of the second embodiment is used as a stick-type IC tag. 7A shows a state where the label 20 with an IC tag is bent along the perforations 29a and 29b, and FIG. 7B shows the label 20 with an IC tag having a stick shape as shown in FIG. It is sectional drawing cut | disconnected by the cross section similar to arrow S3-S4 shown in the inside.
When the label 20 with the IC tag of the second embodiment is used as a stick type IC tag, as shown in FIG. 7A, the user peels off the peeling layer 18 and perforates 29a and 29b. And the non-IC tag regions 20B and 20C are overlaid on the second bonding layer 17 of the IC tag region 20A.
At this time, as shown in FIG. 7B, both ends in the short side direction of the label 20 with the IC tag (ends opposite to the perforated portions 29a and 20b of the non-IC tag regions 20B and 20C) are formed. Adjacent form. At this time, both end portions in the long side direction of the label 20 with the IC tag which is a stick-type IC tag are also bonded by the bonding layers, the IC tag 16 is sealed, and the first bonding layer 12 and the second bonding layer 12 are sealed. The bonding layer 17 has a form that is hardly exposed on the surface.

本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型、スティック型のいずれかの形態のＩＣタグを適宜選択することができる。また、本実施形態によれば、使用時の形態に関わらず、一形態のＩＣタグ付きラベルを提供するだけでよい。従って、使用時の形態毎に異なる形態のＩＣタグを用意する必要がなく、コストの低減や使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。
また、本実施形態によれば、ミシン目部２９ａ、２９ｂに沿って折った場合に、ＩＣタグ領域２０Ａに重ねられる非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの面積が、ＩＣタグ領域２０Ａに比べて小さいので、折り重ねる際のヨレやズレを低減でき、より容易にスティック型のＩＣタグを形成できる。
さらに、本実施形態によれば、ラベル型のＩＣタグとして使用する場合に、図６（ａ），（ｂ）に示すように、識別対象物の形状等に合わせて幅（短辺方向の寸法）を変更することができる。 According to the present embodiment, an IC tag of either a label type or a stick type can be appropriately selected according to the shape of the identification object. Further, according to the present embodiment, it is only necessary to provide one form of a label with an IC tag regardless of the form in use. Therefore, it is not necessary to prepare different types of IC tags for each form at the time of use, and it is possible to reduce costs and flexibly cope with the form at the time of use.
Further, according to the present embodiment, when folded along the perforated portions 29a and 29b, the areas of the non-IC tag regions 20B and 20C overlapped with the IC tag region 20A are smaller than those of the IC tag region 20A. In addition, twisting and misalignment during folding can be reduced, and a stick-type IC tag can be formed more easily.
Furthermore, according to the present embodiment, when used as a label-type IC tag, as shown in FIGS. 6A and 6B, the width (dimension in the short side direction) is matched to the shape of the identification object. ) Can be changed.

（第３実施形態）
図８は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を示す図である。図８（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル３０の平面図であり、図８（ｂ）は、ＩＣタグ付きラベル３０を、図８（ａ）に示した矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面図である。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ミシン目部３９ａ，３９ｂの位置や、使用方法等が異なる点以外は、第１実施形態に示したＩＣタグ付きラベル１０と略同様の形態である。よって、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０は、ラベル基材層１１，第１の接合層１２，ＩＣタグ１６，第２の接合層１７，剥離層１８，ミシン目部３９ａ，３９ｂ等を備えている。ＩＣタグ１６は、基材層１３，アンテナ１４，ＩＣチップ１５等を備えている。
なお、本実施形態では、ＩＣチップ１５は、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向及び長辺方向の略中央部分に位置し、矢印Ｓ５−Ｓ６断面で切断した断面上には存在してないが、層構成を示し、理解を容易にするために、図８（ｂ）及び以下に示す図９（ｂ），図１０（ｂ）に示した。 (Third embodiment)
FIG. 8 is a diagram illustrating a label 30 with an IC tag according to the third embodiment. FIG. 8A is a plan view of the label 30 with an IC tag, and FIG. 8B is a cross-sectional view of the label 30 with an IC tag cut along a section taken along arrows S5-S6 shown in FIG. It is.
The label 30 with an IC tag of the third embodiment has substantially the same form as the label 10 with an IC tag shown in the first embodiment, except that the positions of the perforations 39a and 39b, the usage method, and the like are different. . Therefore, the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those in the first embodiment described above, and repeated descriptions are omitted as appropriate.
The label 30 with an IC tag of the third embodiment includes a label base material layer 11, a first bonding layer 12, an IC tag 16, a second bonding layer 17, a release layer 18, perforations 39a and 39b, and the like. Yes. The IC tag 16 includes a base material layer 13, an antenna 14, an IC chip 15, and the like.
In the present embodiment, the IC chip 15 is located at a substantially central portion in the short side direction and the long side direction of the label 30 with the IC tag, and does not exist on the cross section cut along the cross section indicated by arrows S5-S6. In order to show the layer configuration and facilitate understanding, FIG. 8B and FIGS. 9B and 10B shown below are shown.

ミシン目部３９ａ，３９ｂは、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の他の部分より強度が低く、このミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル３０を折り曲げ可能、かつ、切り離し可能な強度低下部である。
本実施形態では、ミシン目部３９，３９ｂは、図８（ａ）に示すように、略直線状であり、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向に沿って互いに平行である。このミシン目部３９ａ，３９ｂは、アンテナ１４の一部に重なる位置に形成されている。また、ミシン目部３９ａ，３９ｂは、本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、ラベル基材層１１からアンテナ１４に達する深さで形成されている。
このミシン目部３９ａ、３９ｂは、図８（ａ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の主要部３０Ａと、第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃとの境界部分に形成されている。 The perforated portions 39a and 39b are lower in strength than the other portions of the IC tag-attached label 30 of the third embodiment, and the IC tag-attached label 30 can be bent and separated along the perforated portions 39a and 39b. This is a strong strength reduction part.
In the present embodiment, the perforations 39 and 39b are substantially straight as shown in FIG. 8A, and are parallel to each other along the long side direction of the label 30 with the IC tag. The perforations 39 a and 39 b are formed at positions that overlap a part of the antenna 14. Further, in this embodiment, the perforations 39a and 39b are formed with a depth reaching the antenna 14 from the label base material layer 11 as shown in FIG. 8B.
As shown in FIG. 8A, the perforated portions 39a and 39b are formed at the boundary portion between the main portion 30A of the IC tag-attached label 30, the first end portion 30B, and the second end portion 30C. ing.

主要部３０Ａは、ＩＣタグ付きラベル３０の中央部に位置し、ＩＣタグ１６の大部分と重なる領域であり、基材層１３及びアンテナ１４の大部分とＩＣチップ１５とを有している。また、第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃは、主要部３０Ａを挟んでＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向の両端部に位置し、基材層１３及びアンテナ１４の一部を有しているが、この基材層１３及びアンテナ１４の一部のみでは、ＩＣタグとして機能しない。
本実施形態では、第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃとの面積が等しく、また、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法は、ともにＷ_２である。主要部３０Ａの短辺方向の寸法は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの短辺方向の寸法Ｗ_２の２倍に等しく、２Ｗ_２であり、主要部３０Ａの面積は、第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃの面積の和に略等しい。 The main part 30 </ b> A is located in the central part of the label 30 with the IC tag and overlaps with most of the IC tag 16, and has most of the base material layer 13 and the antenna 14 and the IC chip 15. Further, the first end 30B and the second end 30C are located at both ends in the short side direction of the label 30 with the IC tag with the main part 30A interposed therebetween, and part of the base material layer 13 and the antenna 14 are arranged. However, only a part of the base material layer 13 and the antenna 14 does not function as an IC tag.
In the present embodiment, equal area between the first end portion 30B and a second end 30C, also the short side dimension of the first and second ends 30B, 30C is a both W ₂ . The dimension in the short side direction of the main part 30A is equal to twice the dimension W _{2 in} the short side direction of the first and second ends 30B and 30C, and is 2W _2. The area of the main part 30A is the first And approximately equal to the sum of the areas of the second end portions 30B and 30C.

第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の使用方法を説明する。
図９は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法の一例を示す図である。図９（ａ）は、主要部３０Ａを切り離した様子を示し、図９（ｂ）は、切り離した主要部３０Ａを識別対象物１００に接合した状態を示している。
ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合、使用者は、図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離しながら剥離層１８を剥離し、図９（ｂ）に示すように、識別対象物１００に接合する。
図９（ａ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って主要部３０Ａを切り離した場合、アンテナ１４の一部が切断される。これにより、ＩＣタグの通信距離を短くすることができる。 A method of using the label 30 with the IC tag of the third embodiment will be described.
FIG. 9 is a diagram illustrating an example of a usage method when the label 30 with an IC tag according to the third embodiment is used as a label-type IC tag. FIG. 9A shows a state where the main part 30A is cut off, and FIG. 9B shows a state where the cut main part 30A is joined to the identification object 100. FIG.
When the label 30 with the IC tag is used as a label-type IC tag, the user peels off the peeling layer 18 while cutting off the main portion 30A along the perforated portions 39a and 39b as shown in FIG. 9A. Then, as shown in FIG. 9 (b), it is joined to the identification object 100.
As shown in FIG. 9A, when the main portion 30A is cut along the perforation portions 39a and 39b, a part of the antenna 14 is cut. Thereby, the communication distance of an IC tag can be shortened.

なお、図９（ａ）では、主要部３０Ａをミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って切り離す例を示したが、どちらか一方のミシン目部のみに沿って切り離してラベル型のＩＣタグとして使用することもできる。
また、ＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合には、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って切り離さずに、ＩＣタグ付きラベル３０を剥離層１８から剥離し、コンテナ等の不図示の識別対象物に接合してもよい。 9A shows an example in which the main portion 30A is cut along the perforation portions 39a and 39b, but it is cut off along only one of the perforation portions and used as a label-type IC tag. You can also.
Further, when the label 30 with an IC tag is used as a label-type IC tag, the label 30 with an IC tag is peeled off from the peeling layer 18 without being cut along the perforated portions 39a and 39b, and the container or the like is not cut. You may join to the identification target object of illustration.

図１０は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型ＩＣタグとして使用する使用方法を示す図である。図１０（ａ）は、ＩＣタグ付きラベル３０をミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って折り曲げる様子を示し、図１０（ｂ）は、スティック型のＩＣタグとなったＩＣタグ付きラベル３０の断面図を示している。
第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型のＩＣタグとして使用する場合には、使用者は、剥離層１８を剥離し、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってラベル基材層１１が外側となるように折り曲げ、主要部３０Ａに第１の端部３０Ｂ，第２の端部３０Ｃをそれぞれ重ね、第２の接合層１７等によって接合する。このとき、図１０（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付きラベル３０の短辺方向の両端部（第１及び第２の端部３０Ｂ，３０Ｃのミシン目部３９ａ，３９ｂ側とは反対側の端部）が隣接する形態となり、また、ＩＣタグ付きラベル３０の長辺方向の両端部も各接合層によって接合される。従って、ＩＣタグ１６は密封され、表面に各接合層がほとんど露出していない形態となる。
このように、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってアンテナ１４の一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は、ほとんど変わらない。 FIG. 10 is a diagram showing a method of using the label 30 with an IC tag of the third embodiment as a stick type IC tag. FIG. 10A shows a state where the label 30 with the IC tag is bent along the perforation portions 39a and 39b, and FIG. 10B is a cross-sectional view of the label 30 with the IC tag which is a stick-type IC tag. Is shown.
When the label 30 with the IC tag of the third embodiment is used as a stick-type IC tag, the user peels off the peeling layer 18 and the label base material layer 11 extends along the perforated portions 39a and 39b. The first end portion 30B and the second end portion 30C are overlapped with the main portion 30A, and are joined by the second joining layer 17 or the like. At this time, as shown in FIG. 10B, both ends of the IC tag label 30 in the short side direction (on the side opposite to the perforations 39a and 39b of the first and second ends 30B and 30C). End portions) are adjacent to each other, and both end portions in the long side direction of the label 30 with the IC tag are also bonded by the bonding layers. Therefore, the IC tag 16 is sealed, and the bonding layers are hardly exposed on the surface.
Thus, when the label 30 with an IC tag is used as a stick-type IC tag, a part of the antenna 14 is bent along the perforated portions 39a and 39b as shown in FIGS. However, the communication distance of the IC tag 16 is hardly changed.

本実施形態によれば、識別対象物の形状等に応じて、ラベル型とスティック型とを適宜選択することができる。また、本実施形態によれば、使用時の形態に関わらず、一形態のＩＣタグ付きラベルを提供するだけでよい。従って、使用時の形態毎に、異なる形態のＩＣタグを用意する必要がなく、コストの低減や使用時の形態に応じた柔軟な対応が可能となる。 According to the present embodiment, the label type and the stick type can be appropriately selected according to the shape of the identification object. Further, according to the present embodiment, it is only necessary to provide one form of a label with an IC tag regardless of the form in use. Therefore, it is not necessary to prepare different types of IC tags for each form at the time of use, and it is possible to reduce costs and flexibly cope with the form at the time of use.

また、本実施形態によれば、図９に示すように、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿ってＩＣタグ領域を切り離し、ラベル型ＩＣタグとして使用する場合に、ミシン目部３９ａ，３９ｂに沿って、アンテナ１４の一部を切断するので、ＩＣタグ１６の通信距離を短くすることができる。従って、使用される状況に応じてＩＣタグ１６の通信距離を適宜変更することができる。
さらに、本実施形態によれば、ＩＣタグ付きラベル３０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合に、図１０に示すように、アンテナの一部が折り曲げられるが、ＩＣタグ１６の通信距離は変わらない。従って、ＩＣタグの通信距離に影響を与えることなく、形状を変更できる。 Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 9, when the IC tag region is separated along the perforated portions 39a and 39b and used as a label type IC tag, the perforated portions 39a and 39b are used. Since part of the antenna 14 is cut, the communication distance of the IC tag 16 can be shortened. Therefore, the communication distance of the IC tag 16 can be appropriately changed according to the situation in which it is used.
Furthermore, according to the present embodiment, when the label 30 with an IC tag is used as a stick-type IC tag, a part of the antenna is bent as shown in FIG. 10, but the communication distance of the IC tag 16 is changed. Absent. Therefore, the shape can be changed without affecting the communication distance of the IC tag.

（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）第１実施形態及び第２実施形態において、ＩＣタグは、ＵＨＦ帯の周波数を使用し、電波方式による非接触通信を行なう例を示したが、これに限らず、例えば、マイクロ波の周波数帯（２．４５ＧＨｚ）を使用するＩＣタグとしてもよいし、１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚの周波数帯や、１３．５６ＭＨｚの周波数帯を使用し、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグとしてもよい。
なお、電磁誘導方式の非接触通信を行なうＩＣタグは、コイル状のアンテナを使用するため、アンテナを切断すると通信が不可能になる。従って、ミシン目部に沿ってＩＣタグのアンテナの一部を切り離して使用する第３実施形態のＩＣタグ付きラベルにおいては、ＵＨＦ帯やマイクロ波等の電波方式の非接触通信を行なうＩＣタグを用いることが望ましい。 (Deformation)
Without being limited to the embodiments described above, various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In the first embodiment and the second embodiment, the IC tag uses the UHF band frequency and performs the non-contact communication by the radio wave method. However, the present invention is not limited to this. An IC tag that uses a frequency band (2.45 GHz) may be used, or an IC tag that uses a frequency band of 125 kHz to 135 kHz or a frequency band of 13.56 MHz and performs electromagnetic induction type non-contact communication.
Note that an IC tag that performs electromagnetic induction type non-contact communication uses a coiled antenna, so that communication becomes impossible when the antenna is disconnected. Therefore, in the label with an IC tag of the third embodiment that is used by separating a part of the antenna of the IC tag along the perforation, an IC tag that performs non-contact communication of a radio wave system such as UHF band or microwave is used. It is desirable to use it.

（２）各実施形態において、ミシン目部は、ＩＣタグ付きラベルの長辺方向に沿って形成される例を示したが、これに限らず、ミシン目部をＩＣタグ付きラベルの短辺方向に沿って形成してもよい。
図１１は、ＩＣタグ付きラベルの変形形態を示す図である。
図１１（ａ）は、第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル５０の長辺方向の略中央に、短辺方向に沿ってミシン目部５９が形成されている。ＩＣタグ領域５０Ａ及び非ＩＣタグ領域５０Ｂの長辺方向の寸法は等しくＴ_１であり、ＩＣタグ領域５０Ａと非ＩＣタグ領域５０Ｂとの面積は等しい。 (2) In each embodiment, an example in which the perforation portion is formed along the long side direction of the label with the IC tag is shown, but the present invention is not limited thereto, and the perforation portion is formed in the short side direction of the label with the IC tag. You may form along.
FIG. 11 is a diagram showing a modified form of a label with an IC tag.
Fig.11 (a) is a figure which shows the deformation | transformation form of the label 10 with an IC tag of 1st Embodiment. A perforation 59 is formed along the short side direction at the approximate center in the long side direction of the label 50 with the IC tag. IC longitudinal direction dimension of the tag area 50A and the non-IC tag area 50B is equal _{T 1,} the area of the IC tag area 50A and the non-IC tag area 50B are equal.

図１１（ｂ）は、第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル６０のＩＣタグ領域６０Ａを挟んで非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃが長辺方向の両端部に配置され、ＩＣタグ領域６０Ａと非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃとの境界部分に、ミシン目部６９ａ，６９ｂが、短辺方向に沿って互いに平行に形成されている。非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの長辺方向の寸法は等しくＴ_２であり、ＩＣタグ領域６０Ａの長辺方向の寸法は２Ｔ_２である。非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの面積は等しく、ＩＣタグ領域６０Ａの面積は、非ＩＣタグ領域６０Ｂ，６０Ｃの面積の和に略等しい。 FIG. 11B is a diagram showing a modified form of the label 20 with an IC tag of the second embodiment. The non-IC tag regions 60B and 60C are arranged at both ends in the long side direction with the IC tag region 60A of the IC tag label 60 interposed therebetween, and the sewing machine is located at the boundary between the IC tag region 60A and the non-IC tag regions 60B and 60C. The eyes 69a and 69b are formed in parallel with each other along the short side direction. Non IC tag area 60B, the long side dimension of 60C is equal _{T 2,} the long side dimension of the IC tag area 60A is 2T _2. The areas of the non-IC tag regions 60B and 60C are equal, and the area of the IC tag region 60A is substantially equal to the sum of the areas of the non-IC tag regions 60B and 60C.

図１１（ｃ）は、第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０の変形形態を示す図である。ＩＣタグ付きラベル７０は、ミシン目部７９ａ、７９ｂが、ＩＣタグ付きラベル７０の短辺方向に沿って互いに平行であり、アンテナ１４の一部と重なるように形成されている。主要部７０Ａの長辺方向の寸法は２Ｔ_３であり、第１及び第２の端部７０Ｂ，７０Ｃの長辺方向の寸法Ｔ_３の２倍に等しい。第１の端部７０Ｂと第２の端部７０Ｃとの面積は等しく、主要部７０Ａの面積は、第１及び第２の端部７０Ｂ，７０Ｃの面積の和に略等しい。
このような形態とした場合にも、前述のような使用方法により、ラベル型又はスティック型のＩＣタグとして適宜その形態を選択して使用することができる。 FIG.11 (c) is a figure which shows the deformation | transformation form of the label 30 with an IC tag of 3rd Embodiment. The label 70 with IC tag is formed so that perforations 79 a and 79 b are parallel to each other along the short side direction of the label 70 with IC tag and overlap a part of the antenna 14. The dimension in the long side direction of the main part 70A is 2T _3, which is equal to twice the dimension T _{3 in} the long side direction of the first and second end portions 70B and 70C. The areas of the first end portion 70B and the second end portion 70C are equal, and the area of the main portion 70A is substantially equal to the sum of the areas of the first and second end portions 70B and 70C.
Even in such a form, the form can be appropriately selected and used as a label-type or stick-type IC tag by the method of use as described above.

（３）第２実施形態において、非ＩＣタグ領域２０Ｂと非ＩＣタグ領域２０Ｃの面積が等しい例を示したが、これに限らず、例えば、２つの非ＩＣタグ領域の面積の和がＩＣタグ領域の面積に等しいならば、２つの非ＩＣタグ領域の面積は異なっていてもよい。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。 (3) In the second embodiment, an example in which the areas of the non-IC tag region 20B and the non-IC tag region 20C are equal is shown. However, the present invention is not limited to this, and for example, the sum of the areas of the two non-IC tag regions is the IC tag. The area of the two non-IC tag regions may be different as long as it is equal to the area of the region.
The same applies to the first end 30B and the second end 30C of the third embodiment.

（４）第２実施形態において、ミシン目部２９ａ，２９ｂに沿ってＩＣタグ付きラベル２０を折り曲げ、スティック型のＩＣタグとして使用する場合に、ＩＣタグ付きラベル２０の短辺方向の両端部（非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０ＣのＩＣタグ領域２０Ａとは反対側の端部）が隣接する形態で接合される形態を示したが、これに限らず、例えば、非ＩＣタグ領域２０Ｂ，２０Ｃの少なくとも一部が重なり合って接合されるような形態としてもよい。
なお、第３実施形態の第１の端部３０Ｂと第２の端部３０Ｃにおいても、同様である。 (4) In the second embodiment, when the label 20 with an IC tag is bent along the perforated portions 29a and 29b and used as a stick-type IC tag, both end portions in the short side direction of the label 20 with an IC tag ( Although the non-IC tag regions 20B and 20C are joined in such a manner that the end portions on the opposite side of the IC tag region 20A are adjacent to each other, the present invention is not limited to this. For example, at least the non-IC tag regions 20B and 20C It is good also as a form which a part overlaps and is joined.
The same applies to the first end 30B and the second end 30C of the third embodiment.

（５）各実施形態において、強度低下部は、ミシン目が形成されたミシン目部である例を示したが、これに限らず、例えば、ハーフカット等を形成してもよい。また、切り離して使用することが想定されない場合には、折り曲げやすいように、筋付け加工（筋押し加工）等を施して筋状の強度低下部を形成してもよい。 (5) In each embodiment, the example in which the strength reduction portion is a perforation portion in which a perforation is formed is shown, but the present invention is not limited thereto, and for example, a half cut or the like may be formed. In addition, when it is not assumed to be used separately, a streak-like strength-decreasing portion may be formed by performing a creasing process (muscle pushing process) or the like so as to be easily bent.

（６）各実施形態において、アンテナは、アルミニウム系の材料を用い、エッチングにより基材層に形成される例を示したが、これに限らず、例えば、導電性を有するインク等を用いて印刷等により形成してもよい。 (6) In each embodiment, the antenna is made of an aluminum-based material and formed on the base material layer by etching. However, the present invention is not limited to this, and for example, printing is performed using conductive ink or the like. It may be formed by, for example.

（７）各実施形態において、ＩＣタグ付きラベルは、略矩形である例を示したが、これに限らず、略正方形等でもよいし、特にその形状を限定しない。
なお、各実施形態及び各変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は、以上説明した各実施形態及び各変形形態によって限定されることはない。 (7) In each embodiment, an example in which the label with an IC tag is substantially rectangular has been described. However, the present invention is not limited thereto, and may be substantially square or the like, and the shape is not particularly limited.
In addition, although each embodiment and each modification can also be used suitably combining, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments and modifications.

第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０を示す図である。It is a figure which shows the label 10 with an IC tag of 1st Embodiment. 第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０の提供時の形態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the form at the time of provision of the label 10 with an IC tag of 1st Embodiment. 第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。It is a figure which shows the usage method in the case of using the label 10 with an IC tag of 1st Embodiment as a label-type IC tag. 第１実施形態のＩＣタグ付きラベル１０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。It is a figure which shows the usage method in the case of using the label 10 with an IC tag of 1st Embodiment as a stick-type IC tag. 第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０を示す図である。It is a figure which shows the label 20 with an IC tag of 2nd Embodiment. ＩＣタグ付きラベル２０をラベル型ＩＣタグとして使用する場合を示す図である。It is a figure which shows the case where the label 20 with an IC tag is used as a label type IC tag. 第２実施形態のＩＣタグ付きラベル２０をスティック型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法を示す図である。It is a figure which shows the usage method in the case of using the label 20 with an IC tag of 2nd Embodiment as a stick-type IC tag. 第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を示す図である。It is a figure which shows the label 30 with an IC tag of 3rd Embodiment. 第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０をラベル型のＩＣタグとして使用する場合の使用方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the usage method in the case of using the label 30 with an IC tag of 3rd Embodiment as a label-type IC tag. 第３実施形態のＩＣタグ付きラベル３０を、スティック型ＩＣタグとして使用する使用方法を示す図である。It is a figure which shows the usage method which uses the label 30 with an IC tag of 3rd Embodiment as a stick-type IC tag. ＩＣタグ付きラベルの変形形態を示す図である。It is a figure which shows the deformation | transformation form of a label with an IC tag.

Explanation of symbols

１０，２０，３０ＩＣタグ付きラベル
１１ラベル基材
１２第１の接合層
１３基材層
１４アンテナ
１５ＩＣチップ
１６ＩＣタグ
１７第２の接合層
１８剥離層
１９，２９ａ，２９ｂ，３９ａ，３９ｂミシン目部 10, 20, 30 Label with IC tag 11 Label base material 12 First joining layer 13 Base material layer 14 Antenna 15 IC chip 16 IC tag 17 Second joining layer 18 Release layer 19, 29a, 29b, 39a, 39b Sewing machine Eyes

Claims

A sheet-like IC tag that includes an antenna and an IC chip and performs communication by a radio wave system ;
A label base layer provided on one side of the IC tag;
A bonding layer formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag;
A release layer provided on the side opposite to the IC tag side of the bonding layer;
A strength-reduced part having a lower strength than other parts;
With
The IC tag and the label base material layer are substantially rectangular,
The strength reducing portion is a position overlapping with a part of the antenna, and is formed in parallel with two opposing sides of the label base layer,
A first end portion and a second end portion provided at both ends of the other pair of side directions orthogonal to the one set of sides, the first end portion, and the second by the strength reducing portion. The width of the main portion is divided into the width of the first end portion and the width of the second end portion in the other set of side directions. Is approximately equal to the sum of
The IC chip is located in the main part,
Bendable and separable along the reduced strength portion;
Label with IC tag characterized by

The label with an IC tag according to claim 1,
The width of the first end is equal to the width of the second end;
The width of the main part is twice the width of the first end and the width of the second end;
Characteristic label with IC tag.

A sheet-like IC tag that includes an antenna and an IC chip and performs communication by a radio wave system ;
A label base layer provided on one side of the IC tag;
A bonding layer formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag;
A release layer provided on the side opposite to the IC tag side of the bonding layer;
A strength-reduced part having a lower strength than other parts;
Equipped with a,
The IC tag and the label base material layer are substantially rectangular,
The strength reducing portion is a position overlapping with a part of the antenna, and is formed in parallel with two opposing sides of the label base layer,
A first end portion and a second end portion provided at both ends of the other pair of side directions orthogonal to the one set of sides, the first end portion, and the second by the strength reducing portion. The width of the main portion is divided into the width of the first end portion and the width of the second end portion in the other set of side directions. Is approximately equal to the sum of
The IC chip is located in the main part,
A method of using a label with an IC tag that is foldable and separable along the reduced strength portion ,
After peeling off the release layer, it is used as an IC tag in a state where the joining layer is not exposed by bending along the reduced strength portion and joining with the joining layer.
Use of a label with an IC tag characterized by

A sheet-like IC tag that includes an antenna and an IC chip and performs communication by a radio wave system ;
A label base layer provided on one side of the IC tag;
A bonding layer formed on the opposite side of the label base layer of the IC tag;
A release layer provided on the side opposite to the IC tag side of the bonding layer;
A strength-reduced part having a lower strength than other parts;
Equipped with a,
The IC tag and the label base material layer are substantially rectangular,
The strength reducing portion is a position overlapping with a part of the antenna, and is formed in parallel with two opposing sides of the label base layer,
A first end portion and a second end portion provided at both ends of the other pair of side directions orthogonal to the one set of sides, the first end portion, and the second by the strength reducing portion. The width of the main portion is divided into the width of the first end portion and the width of the second end portion in the other set of side directions. Is approximately equal to the sum of
The IC chip is located in the main part,
A method of using a label with an IC tag that is foldable and separable along the reduced strength portion ,
The away Succoth-away along the reduced strength portion, by cutting a portion of the antenna to change the communication distance of the IC tag, be used as a label,
Use of a label with an IC tag characterized by