JP2009080966A - Illumination device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED illumination device capable of downsizing. <P>SOLUTION: On the same substrate 15 connected to a base and supplying power from an electric power source, a plurality of LED chips 22 are mutually connected in series and mounted. A chip resistor 23 to set current value flowing in the LED chip 22 is mounted on the substrate 15 on which the LED chips 22 are mounted, and a lighting circuit is formed. By mounting the LED chips 22 and the chip resistor 23 on the same substrate 15, the downsizing becomes possible. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばＬＥＤ(発光ダイオード)などの発光素子チップを光源として用いる照明装置に関する。   The present invention relates to a lighting device using a light emitting element chip such as an LED (light emitting diode) as a light source.

近年、ＬＥＤの発光効率の向上に伴い、電球の代替品としてＬＥＤを光源としたＬＥＤ電球状の照明装置が知られている。このような照明装置としては、下端部が口金と接続された略有蓋円筒状の金属製の筐体である外郭部材の上部に、ＬＥＤチップを有する平面状の基板を配設するとともに、外郭部材の内部に、絶縁部材を介してＬＥＤチップ点灯用の点灯回路を有する基板を収容した構成が知られている(例えば、特許文献１参照。)。
特開２００６−３１３７１７号公報(第５−６頁、図２) 2. Description of the Related Art In recent years, with the improvement of the luminous efficiency of LEDs, LED bulb-shaped illumination devices using LEDs as light sources are known as substitutes for bulbs. As such an illuminating device, a planar substrate having an LED chip is disposed on an upper part of an outer shell member that is a substantially covered cylindrical metal casing having a lower end connected to a base, and the outer member There is known a configuration in which a substrate having a lighting circuit for lighting an LED chip is housed inside an insulating member (see, for example, Patent Document 1).
JP 2006-313717 A (page 5-6, FIG. 2)

しかしながら、上述の照明装置では、ＬＥＤチップを実装した基板と、このＬＥＤチップの点灯回路を有する基板とを別個に設けているため、それぞれの基板用のスペースが必要となり、小型化が容易でないという問題点を有している。   However, in the above-described lighting device, since the substrate on which the LED chip is mounted and the substrate having the lighting circuit for the LED chip are separately provided, a space for each substrate is required, and miniaturization is not easy. Has a problem.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、小型化を図ることが可能な照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a lighting device that can be reduced in size.

請求項１記載の照明装置は、電源に接続される口金を有するカバー体と；互いに直列に接続された複数の発光素子チップおよびこれら発光素子チップに流れる電流値を設定する限流素子チップがそれぞれ実装されて点灯回路が形成され、この点灯回路に口金を介して電源から給電されるようにカバー体と取り付けられる基板と；を具備しているものである。   The illumination device according to claim 1 includes: a cover body having a base connected to a power source; a plurality of light emitting element chips connected in series to each other, and a current limiting element chip for setting a current value flowing through the light emitting element chips, respectively. A lighting circuit is formed by being mounted, and includes a cover body and a substrate attached to the lighting circuit so that power is supplied from a power source through a base.

カバー体は、例えば口金とカバー本体とを一体的に固定したものである。   The cover body is, for example, a base and a cover body that are integrally fixed.

口金は、Ｅ型と称されるねじ込みタイプが通常使用されるが、一般照明用電球が装着されるソケットに取付可能であればこれに限定されない。   As the base, a screw-in type called E-type is usually used, but it is not limited to this as long as it can be attached to a socket to which a general lighting bulb is attached.

発光素子チップは、例えばＬＥＤチップなどの点状光源が用いられる。   For the light emitting element chip, for example, a point light source such as an LED chip is used.

基板は、例えば発光素子チップを実装した発光部を複数有するものが用いられる。   As the substrate, for example, a substrate having a plurality of light emitting portions mounted with light emitting element chips is used.

そして、互いに直列に接続した発光素子チップと、これら発光素子チップに流れる電流値を設定する限流素子チップとを同一の基板に実装して点灯回路を形成することにより、小型化を図ることが可能になる。   Then, the light emitting element chips connected in series with each other and the current limiting element chips for setting the current value flowing through these light emitting element chips are mounted on the same substrate to form a lighting circuit, thereby reducing the size. It becomes possible.

請求項２記載の照明装置は、請求項１記載の照明装置において、基板は、複数設けられ、少なくともいずれかにスリットを有し、このスリットにより交差状に組み合わせられているものである。   The lighting device according to claim 2 is the lighting device according to claim 1, wherein a plurality of substrates are provided, and at least one of the substrates has a slit, and the slits are combined in an intersecting manner.

そして、複数の基板を、これら基板の少なくともいずれかに形成されたスリットにより交差状に組み合わせることで、小型化しつつ、各基板に実装された発光素子チップからの発光方向を異ならせて立体的で高出力の配光を得ることが可能になる。   Then, by combining a plurality of substrates in an intersecting manner with slits formed on at least one of these substrates, the light emission directions from the light emitting element chips mounted on the respective substrates are different while being reduced in size. High output light distribution can be obtained.

請求項３記載の照明装置は、請求項１または２記載の照明装置において、発光素子チップは、順方向電圧の総和が電源側の電圧以下となる個数が基板に実装されているものである。   According to a third aspect of the present invention, in the illuminating device according to the first or second aspect, the number of the light emitting element chips mounted on the substrate is such that the total number of forward voltages is equal to or less than the voltage on the power source side.

そして、発光素子チップの順方向電圧の総和が電源側の電圧以下となるように、発光素子チップの個数を設定して基板に実装することで、限流素子チップでの損失が抑制される。   Then, the loss in the current limiting element chip is suppressed by setting the number of light emitting element chips and mounting them on the substrate so that the total forward voltage of the light emitting element chips is equal to or lower than the voltage on the power supply side.

請求項１記載の照明装置によれば、互いに直列に接続した発光素子チップと、これら発光素子チップに流れる電流値を設定する限流素子チップとを同一の基板に実装して点灯回路を形成することにより、小型化を図ることができる。   According to the illumination device of claim 1, the lighting circuit is formed by mounting the light emitting element chips connected in series with each other and the current limiting element chip for setting the current value flowing through the light emitting element chips on the same substrate. Thus, it is possible to reduce the size.

請求項２記載の照明装置によれば、請求項１記載の照明装置の効果に加えて、複数の基板を、これら基板の少なくともいずれかに形成されたスリットにより交差状に組み合わせることで、小型化しつつ、各基板に実装された発光素子チップからの発光方向を異ならせて立体的で高出力の配光を得ることができる。   According to the illuminating device of claim 2, in addition to the effect of the illuminating device of claim 1, the plurality of substrates are combined in a cross shape by slits formed in at least one of these substrates, thereby reducing the size. On the other hand, a three-dimensional and high-output light distribution can be obtained by changing the light emission directions from the light-emitting element chips mounted on the respective substrates.

請求項３記載の照明装置によれば、請求項１または２記載の照明装置の効果に加えて、発光素子チップの順方向電圧の総和が電源側の電圧以下となるように、発光素子チップの個数を設定して基板に実装することで、限流素子チップでの損失を抑制できる。   According to the illuminating device of claim 3, in addition to the effect of the illuminating device of claim 1 or 2, in addition to the effect of the illuminating device of claim 1 or 2, the light emitting element chip of the light emitting element chip By setting the number and mounting on the substrate, the loss in the current limiting element chip can be suppressed.

以下、本発明の一実施の形態を図１ないし図５を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１は照明装置の基板の説明正面図、図２は照明装置の説明正面図、図３は照明装置の説明平面図、図４は照明装置の回路図、図５は基板の一部を拡大した説明断面図である。   1 is an explanatory front view of a substrate of the lighting device, FIG. 2 is an explanatory front view of the lighting device, FIG. 3 is an explanatory plan view of the lighting device, FIG. 4 is a circuit diagram of the lighting device, and FIG. FIG.

図２および図３において、11は照明装置としてのＬＥＤ電球状のＬＥＤ照明装置を示し、このＬＥＤ照明装置11は、接続部である口金12およびこの口金12に取り付けられたカバー本体13を備えたカバー体14と、このカバー体14に収納される複数の基板15と、この基板15を覆ってカバー体14に取り付けられた覆い部であるグローブ16とを備えている。そして、このＬＥＤ照明装置11は、例えば従来の電球に代えて用いられるものであり、全体として一般白熱電球の外観形状をなしている。   2 and 3, reference numeral 11 denotes an LED bulb-like LED lighting device as a lighting device, and the LED lighting device 11 includes a base 12 as a connection portion and a cover body 13 attached to the base 12. A cover body 14, a plurality of substrates 15 accommodated in the cover body 14, and a globe 16 that is a cover portion that covers the substrate 15 and is attached to the cover body 14 are provided. The LED lighting device 11 is used in place of, for example, a conventional light bulb, and has the appearance of a general incandescent light bulb as a whole.

口金12は、いわゆるエジソンタイプのＥ１７型などであり、周方向に螺旋状の雄ねじ部17が形成され、図示しないランプソケットに着脱自在にねじ込まれるように略有底円筒状に構成されている。そして、このランプソケットは、電源である商用交流電源ｅ(図４)に接続されている。したがって、口金12は、ランプソケットに接続することで、定電圧電源Ｅに電気的に接続される。   The base 12 is a so-called Edison type E17 type or the like, and has a male threaded portion 17 formed in the circumferential direction, and is configured in a substantially bottomed cylindrical shape so as to be detachably screwed into a lamp socket (not shown). The lamp socket is connected to a commercial AC power source e (FIG. 4) as a power source. Accordingly, the base 12 is electrically connected to the constant voltage power source E by being connected to the lamp socket.

ここで、商用交流電源ｅは、整流手段であるダイオードブリッジDBおよび図示しない平滑手段(コンデンサ)などにより整流平滑されて定電圧電源Ｅを構成する。   Here, the commercial AC power source e is rectified and smoothed by a diode bridge DB, which is a rectifying unit, and a smoothing unit (capacitor) (not shown) to constitute a constant voltage power source E.

カバー本体13は、絶縁性の部材、例えばポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂により筒状に形成され、例えば口金12の上端側を中心軸側にかしめ変形することで口金12と一体的に固定されてカバー体14を構成している。また、カバー本体13の内部には、商用交流電源ｅ間、すなわち交流(ＡＣ)ラインに挿入されて入力部分のフィルタ回路を構成するキャパシタすなわちコンデンサＣが収容されている。   The cover body 13 is formed in a cylindrical shape from an insulating member, for example, a synthetic resin such as polyethylene terephthalate. For example, the cover body 13 is fixed integrally with the base 12 by caulking and deforming the upper end side of the base 12 toward the central axis. It constitutes the body 14. The cover main body 13 accommodates a capacitor, that is, a capacitor C, which is inserted between commercial AC power sources e, that is, into an alternating current (AC) line and constitutes a filter circuit of an input portion.

基板15は、例えばアルミニウム、あるいは銅などの金属により四角形板状に形成された基板本体21の一主面上に、発光素子チップとしての半導体チップである複数のＬＥＤチップ22と、これらＬＥＤチップ22に流れる電流を設定する限流素子チップとしてのバラスト抵抗であるチップ抵抗器23と、ＬＥＤチップ22の点灯制御用の制御素子であるＮＰＮ型のトランジスタ24(図４)と、このトランジスタ24のベース電位を設定する抵抗25(図４)および定電圧素子であるツェナダイオード26(図４)とがそれぞれ実装され、定電圧電源Ｅなどとともに点灯回路27(図４)が構成された、いわゆるＣＯＢ(Chip On Board)のＬＥＤモジュールである。また、基板15は、長手方向を上下としてＬＥＤ照明装置11の内部に、複数、例えば４枚が配置されている。   The substrate 15 includes, for example, a plurality of LED chips 22 which are semiconductor chips as light emitting element chips on one main surface of a substrate body 21 formed in a square plate shape with a metal such as aluminum or copper, and the LED chips 22. A chip resistor 23 that is a ballast resistor as a current limiting element chip for setting a current flowing in the LED, an NPN transistor 24 (FIG. 4) that is a control element for controlling the lighting of the LED chip 22, and a base of the transistor 24 A resistor 25 (FIG. 4) for setting a potential and a Zener diode 26 (FIG. 4) as a constant voltage element are mounted, and a lighting circuit 27 (FIG. 4) is formed together with a constant voltage power source E or the like. Chip On Board) LED module. In addition, a plurality of, for example, four substrates 15 are arranged inside the LED illumination device 11 with the longitudinal direction being up and down.

基板本体21は、図１(a)および図１(b)に示すように、幅方向の両側近傍に、ＬＥＤチップ22を互いに直列に接続した発光部28が、互いに幅方向に離間されてそれぞれ形成されている。また、この基板本体21には、発光部28，28間である幅方向の略中心位置に、長手方向(上下方向)に沿って切込部である細長孔状のスリット29が形成されている。なお、基板本体21は、例えば横幅が３５ｍｍ以下、縦幅が６７ｍｍ以下などの外形寸法に形成されている。   As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the substrate main body 21 has light emitting portions 28 in which LED chips 22 are connected in series in the vicinity of both sides in the width direction and are spaced apart from each other in the width direction. Is formed. The substrate body 21 is formed with an elongated hole-like slit 29 which is a cut portion along the longitudinal direction (vertical direction) at a substantially central position in the width direction between the light emitting portions 28 and 28. . The substrate body 21 is formed to have external dimensions such as a horizontal width of 35 mm or less and a vertical width of 67 mm or less.

各発光部28は、基板本体21の一端側である上端側から、他端側である下端側へと長手状に形成され、各発光部28の他端部近傍の基板本体21上にチップ抵抗器23がそれぞれ実装されている。そして、各基板15の発光部28は、定電圧電源Ｅに対して互いに並列に接続されており、ＬＥＤ照明装置11の各基板15どうしの発光部28も、定電圧電源Ｅに対して互いに並列に接続される。   Each light emitting unit 28 is formed in a longitudinal shape from the upper end side which is one end side of the substrate body 21 to the lower end side which is the other end side, and a chip resistor is formed on the substrate body 21 in the vicinity of the other end portion of each light emitting unit 28. Each device 23 is mounted. The light emitting sections 28 of the respective substrates 15 are connected in parallel to the constant voltage power supply E, and the light emitting sections 28 of the respective substrates 15 of the LED lighting device 11 are also connected in parallel to the constant voltage power supply E. Connected to.

ここで、発光部28は、図５に示すように、ＬＥＤチップ22を配設する突出部31が長手方向に沿って直線状に形成され、各突出部31の表面は、銀めっき層32により覆われている。さらに、突出部31，31間には、接着層34を介して絶縁層35が設けられ、各絶縁層35上には、導体36が設けられ、この導体36の上部には、光反射層37が設けられている。   Here, as shown in FIG. 5, the light emitting portion 28 has a protruding portion 31 in which the LED chip 22 is disposed formed linearly along the longitudinal direction, and the surface of each protruding portion 31 is formed by a silver plating layer 32. Covered. Further, an insulating layer 35 is provided between the protruding portions 31 and 31 via an adhesive layer 34. A conductor 36 is provided on each insulating layer 35, and a light reflecting layer 37 is provided above the conductor 36. Is provided.

ＬＥＤチップ22は、例えば透光性のダイボンド材41により銀めっき層32上に素子基板42が接着され、この素子基板42上に半導体発光層43が積層されているとともに、この半導体発光層43上に電極44，45が互いに離間されて配設された半導体チップである。また、これら電極44，45は、ボンディングワイヤ46，47により導体36，36に電気的に接続されている。したがって、各ＬＥＤチップ22は、導体36により、互いに直列に接続されている。さらに、ＬＥＤチップ22は、図示しない封止部材により封止されている。   The LED chip 22 includes, for example, a light-transmitting die-bonding material 41, an element substrate 42 bonded to the silver plating layer 32, and a semiconductor light-emitting layer 43 stacked on the element substrate 42. In the semiconductor chip, the electrodes 44 and 45 are spaced apart from each other. The electrodes 44 and 45 are electrically connected to the conductors 36 and 36 by bonding wires 46 and 47, respectively. Accordingly, the LED chips 22 are connected to each other in series by the conductor 36. Furthermore, the LED chip 22 is sealed with a sealing member (not shown).

ダイボンド材41は、例えば透光性のシリコーン樹脂などからなる接着剤である。   The die bond material 41 is an adhesive made of, for example, a translucent silicone resin.

素子基板42は、例えばサファイア基板などであり、半導体発光層43は、例えば青色などの単色発光の素子である。   The element substrate 42 is, for example, a sapphire substrate, and the semiconductor light emitting layer 43 is, for example, a single color light emitting element such as blue.

封止部材は、例えば内部に図示しない蛍光体が混入された樹脂により形成されている。この蛍光体は、例えばＬＥＤチップ22が発する光の一部により励起されることでＬＥＤチップ22と異なる色の光を放射するもので、本実施の形態では、ＬＥＤチップ22の青色の光に対して黄色の光を放射することで白色系の照明光を得るように構成されている。   The sealing member is made of, for example, a resin in which a phosphor (not shown) is mixed. This phosphor emits light of a color different from that of the LED chip 22 by being excited by, for example, a part of the light emitted from the LED chip 22, and in this embodiment, the phosphor of blue light of the LED chip 22 is emitted. Thus, it is configured to obtain white illumination light by emitting yellow light.

また、突出部31は、例えば銀めっき層32を含めた高さが、ＬＥＤチップ22の上面の高さ位置を導体36の高さ位置以上とするように設けられている。   Further, the protruding portion 31 is provided such that the height including the silver plating layer 32, for example, makes the height position of the upper surface of the LED chip 22 equal to or higher than the height position of the conductor 36.

銀めっき層32は、例えば光反射層37とともに無電解めっき処理により一度に設けられる。   The silver plating layer 32 is provided, for example, together with the light reflection layer 37 by electroless plating.

接着層34は、例えば紙や布などの繊維材料からなるシートに熱硬化性の接着樹脂を含浸して構成されている。   The adhesive layer 34 is configured by impregnating a sheet made of a fiber material such as paper or cloth with a thermosetting adhesive resin.

絶縁層35は、光反射性能を得るために、例えば白色のガラスエポキシ基板などが用いられる。   For the insulating layer 35, for example, a white glass epoxy substrate is used in order to obtain light reflection performance.

そして、各発光部28のＬＥＤチップ22は、各順方向電圧Ｖfの総和が、定電圧電源Ｅの直流電圧以下となる個数を有している。本実施の形態では、例えばＬＥＤチップ22がそれぞれ約３．４Ｖの順方向電圧Ｖfを有し、商用交流電源ｅを交流１００Ｖとすると、ダイオードブリッジDBにより整流された定電圧電源Ｅの直流１４１Ｖを越えないように、すなわち、４０個程度(３．４Ｖ×４０＝１３６Ｖ)のＬＥＤチップ22が直列に接続されている。 The LED chips 22 of the light emitting units 28 have a number in which the sum of the forward voltages Vf is equal to or less than the DC voltage of the constant voltage power supply E. In the present embodiment, for example, when the LED chips 22 each have a forward voltage V f of about 3.4 V and the commercial AC power source e is 100 V AC, the direct current 141 V of the constant voltage power source E rectified by the diode bridge DB is used. In other words, about 40 (3.4V × 40 = 136V) LED chips 22 are connected in series.

図１に戻って、スリット29は、基板本体21の上端部、あるいは下端部から基板本体21の上下方向の中心位置に亘って、基板本体21の厚みと略等しい幅寸法で直線状に形成されている。本実施の形態では、スリット29が上端部から形成されている基板本体21を基板本体21a、スリット29が下端部から形成されている基板本体21を基板本体21bとし、基板本体21aを有する基板15を基板15a、基板本体21bを有する基板15を基板15bとする。そして、基板15a，15bは、基板15a，15aどうし、および、基板15b，15bどうしを、互いに背面側を絶縁した状態で貼り合わせて部品面を反対側とする、いわゆる背中合わせの状態とした上で、スリット29にて互いに組み合わせることにより、交差状、本実施の形態では図３に示すように平面視で十字状、換言すれば、各基板15の発光部28が図中の左右方向および上下方向にそれぞれ向くようにＬＥＤ照明装置11に配置されている。したがって、本実施の形態のＬＥＤ照明装置11には、２枚の基板15aと２枚の基板15bと、すなわち４枚の基板15が配置されている。また、この組み合わせ状態で、基板15の上端部と下端部とは、互いに面一となっている。   Returning to FIG. 1, the slit 29 is linearly formed with a width dimension substantially equal to the thickness of the substrate body 21 from the upper end portion or the lower end portion of the substrate body 21 to the center position in the vertical direction of the substrate body 21. ing. In the present embodiment, the substrate body 21 in which the slit 29 is formed from the upper end portion is the substrate body 21a, the substrate body 21 in which the slit 29 is formed from the lower end portion is the substrate body 21b, and the substrate 15 having the substrate body 21a. Is a substrate 15a, and a substrate 15 having a substrate body 21b is a substrate 15b. Then, the substrates 15a and 15b are bonded in a so-called back-to-back state in which the substrates 15a and 15a and the substrates 15b and 15b are bonded to each other with their back sides insulated from each other and the component surfaces are opposite to each other. By combining with each other at the slits 29, in a cross shape, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, a cross shape in a plan view, in other words, the light emitting portion 28 of each substrate 15 is in the horizontal and vertical directions in the figure. Are arranged in the LED illumination device 11 so as to face each other. Therefore, in the LED lighting device 11 of the present embodiment, two substrates 15a and two substrates 15b, that is, four substrates 15 are arranged. In this combined state, the upper end portion and the lower end portion of the substrate 15 are flush with each other.

図４に示すように、チップ抵抗器23は、ＬＥＤチップ22に所望の電流値Ｉを流すようにその抵抗値が設定されている。具体的に、チップ抵抗器23の抵抗値は、定電圧電源Ｅの電圧とＬＥＤチップ22による各順方向電圧Ｖfの総和との差を、各ＬＥＤチップ22に流したい電流値Ｉによって除することで求められる。 As shown in FIG. 4, the resistance value of the chip resistor 23 is set so that a desired current value I flows through the LED chip 22. Specifically, the resistance value of the chip resistor 23 is obtained by dividing the difference between the voltage of the constant voltage power source E and the total sum of the forward voltages V f by the LED chips 22 by the current value I to be passed through each LED chip 22. Is required.

トランジスタ24は、各発光部28にそれぞれ設けられ、互いにベースが電気的に接続されている。したがって、各トランジスタ24のベース電位が等しく設定されている。   The transistor 24 is provided in each light emitting section 28, and the bases are electrically connected to each other. Therefore, the base potential of each transistor 24 is set equal.

そして、図２に示すように、グローブ16は、透光性を有する合成樹脂などにより、略球面状に形成され、ＬＥＤ照明装置11の外郭をなしている。   As shown in FIG. 2, the globe 16 is formed in a substantially spherical shape with a synthetic resin having translucency, and forms an outer shell of the LED lighting device 11.

次に、上記一実施の形態の作用を説明する。   Next, the operation of the above embodiment will be described.

ＬＥＤ照明装置11を製造する際には、ＬＥＤチップ22およびチップ抵抗器23などを実装した基板15a，15aと基板15b，15bとを、それぞれ互いに背中合わせとして貼り合わせた後、スリット29により互いに十字状に組み合わせ、これら基板15a，15bの下端側を、予めかしめ変形などにより口金12と一体化し内部にコンデンサＣなどを設けたカバー体14内に挿入して固定する。   When the LED lighting device 11 is manufactured, the substrates 15a and 15a and the substrates 15b and 15b on which the LED chip 22 and the chip resistor 23 are mounted are bonded to each other back to back, and then are mutually cross-shaped by the slits 29. In combination, the lower ends of the substrates 15a and 15b are inserted and fixed in a cover body 14 integrated with the base 12 by caulking deformation or the like and provided with a capacitor C or the like inside.

次いで、各基板15の点灯回路27を、口金12と電気的に接続したダイオードブリッジDBなどに接続し、基板15をグローブ16により覆うことでＬＥＤ照明装置11が完成する。   Next, the LED lighting device 11 is completed by connecting the lighting circuit 27 of each substrate 15 to a diode bridge DB or the like electrically connected to the base 12 and covering the substrate 15 with the globe 16.

そして、ＬＥＤ照明装置11の口金12をランプソケットにねじ込んで固定し、商用交流電源ｅから給電すると、抵抗25およびツェナダイオード26により設定されたベース電位でトランジスタ24が動作し、チップ抵抗器23により設定された電流値Ｉが各ＬＥＤチップ22に流れることで、各ＬＥＤチップ22(発光部28)が点灯し、各基板15の面方向に対して垂直に、すなわちグローブ16の径方向に向けて発光することで、ＬＥＤ照明装置11が全周方向に発光する。   Then, when the base 12 of the LED lighting device 11 is screwed into the lamp socket and fixed, and power is supplied from the commercial AC power source e, the transistor 24 operates at the base potential set by the resistor 25 and the Zener diode 26, and the chip resistor 23 When the set current value I flows to each LED chip 22, each LED chip 22 (light emitting unit 28) is turned on, and is perpendicular to the surface direction of each substrate 15, that is, toward the radial direction of the globe 16. By emitting light, the LED illumination device 11 emits light in the entire circumferential direction.

以上のように、互いに直列に接続したＬＥＤチップ22と、これらＬＥＤチップ22に流れる電流値Ｉを設定するチップ抵抗器23とを同一の基板15に実装して点灯回路27を形成することにより、小型化を図ることが可能になる。   As described above, the LED chip 22 connected in series with each other and the chip resistor 23 for setting the current value I flowing through the LED chip 22 are mounted on the same substrate 15 to form the lighting circuit 27. It becomes possible to reduce the size.

また、チップ抵抗器23を下側、すなわちカバー本体13側として、このカバー本体13に挿入することにより、コンデンサＣなどを接続した電源側に対して、基板15側を電気的に接続しやすくなる。   Further, by inserting the chip resistor 23 into the cover body 13 on the lower side, that is, the cover body 13 side, it becomes easier to electrically connect the substrate 15 side to the power supply side to which the capacitor C or the like is connected. .

さらに、基板15a，15bを、基板15a，15bにそれぞれ形成されたスリット29により交差状に組み合わせることで、複数の基板15a，15bを用いながらＬＥＤ照明装置11を小型化しつつ、各基板15a，15bに実装されたＬＥＤチップ22からの発光方向を異ならせて、立体的な配光を得ることができるとともに、複数の発光部28を集中させて高出力の配光を得ることができる。   Further, by combining the substrates 15a and 15b in an intersecting manner by the slits 29 formed in the substrates 15a and 15b, respectively, while reducing the size of the LED illumination device 11 while using the plurality of substrates 15a and 15b, the substrates 15a and 15b The light emission direction from the LED chip 22 mounted on the LED can be changed to obtain a three-dimensional light distribution, and a plurality of light emitting units 28 can be concentrated to obtain a high output light distribution.

しかも、基板15a，15bを平面視で十字状に組み合わせることで、基板15a，15bが基板15b，15aの発光部28の発光方向前側に位置して影となることなどもなく、発光部28からの発光を効率よく外部に発光させることができる。   In addition, by combining the substrates 15a and 15b in a cross shape in plan view, the substrates 15a and 15b are positioned in front of the light emitting direction of the light emitting unit 28 of the substrates 15b and 15a and do not become shadows. Can be efficiently emitted to the outside.

そして、基板15の寸法を幅寸法３５ｍｍ以下、長手寸法６７ｍｍｍ以下とすることで、ＬＥＤ照明装置11の形状および大きさを、一般的なミニクリプトンランプの形状および大きさに対応させることが可能になる。   And, by making the dimensions of the substrate 15 35 mm or less and the longitudinal dimension 67 mm or less, the shape and size of the LED lighting device 11 can be made to correspond to the shape and size of a general mini-krypton lamp. Become.

また、ＬＥＤチップ22の順方向電圧Ｖfの総和が電源側の電圧、本実施の形態では定電圧電源Ｅの電圧以下となるように、ＬＥＤチップ22の個数を設定して基板15に実装することで、チップ抵抗器23での損失(バラストロス)を抑制できる。 Further, the number of LED chips 22 is set and mounted on the substrate 15 so that the sum of the forward voltages Vf of the LED chips 22 is equal to or lower than the voltage on the power supply side, in this embodiment, the constant voltage power supply E. As a result, loss (ballastros) in the chip resistor 23 can be suppressed.

しかも、チップ抵抗器23での損失を抑制できることにより、定格電力がより小さい、すなわちより小型のチップ抵抗器23を用いることが可能となり、より小型化できる。   In addition, since the loss in the chip resistor 23 can be suppressed, it is possible to use a smaller chip resistor 23 having a smaller rated power, that is, a smaller size, and the size can be further reduced.

なお、上記一実施の形態において、基板15は例えば５枚以上組み合わせたり、２枚や１枚だけとしたりしてもよい。   In the above embodiment, for example, five or more substrates 15 may be combined, or two or only one substrate 15 may be used.

また、基板15の組み合わせ方は、交差状であれば十字状でなくてもよい。この場合には、例えば発光部28からのＬＥＤチップ22の発光方向を制御して、互いの基板15が発光を妨げないようにすることが好ましい。   Further, the method of combining the substrates 15 may not be a cross shape as long as they are crossed. In this case, for example, it is preferable to control the light emission direction of the LED chip 22 from the light emitting unit 28 so that the substrates 15 do not hinder light emission.

また、各発光部28でのＬＥＤチップ22の個数は、電源側の電圧を越えなければ任意に設定できる。   Further, the number of LED chips 22 in each light emitting unit 28 can be arbitrarily set as long as the voltage on the power source side is not exceeded.

さらに、基板15の配置は、上下逆、すなわちＬＥＤチップ22側を下側(カバー本体13、口金12側)としてもよい。   Furthermore, the arrangement of the substrate 15 may be reversed upside down, that is, the LED chip 22 side may be the lower side (the cover body 13 and the base 12 side).

そして、スリット29は、互いに組み合わせる基板15aあるいは基板15bの少なくともいずれか一方に設けていれば、必ずしも両方に設けなくてもよい。   The slits 29 do not necessarily have to be provided on both of the substrates 15a and 15b to be combined with each other as long as they are provided on at least one of them.

そして、発光素子チップとしては、ＬＥＤチップ22以外のものを用いることも可能であり、限流素子チップとしては、チップ抵抗器23以外のものを用いることも可能である。   A light emitting element chip other than the LED chip 22 can be used, and a current limiting element chip other than the chip resistor 23 can be used.

また、点灯回路27は、上記構成に限定されるものではなく、発光素子チップに応じた電力を供給して発光素子チップを点灯させるものであれば、任意の構成とすることが可能である。   Further, the lighting circuit 27 is not limited to the above configuration, and any configuration can be used as long as it supplies power corresponding to the light emitting element chip to light the light emitting element chip.

本発明の一実施の形態を示す照明装置の基板の説明正面図である。It is a description front view of the board | substrate of the illuminating device which shows one embodiment of this invention. 同上照明装置の説明正面図である。It is a description front view of an illuminating device same as the above. 同上照明装置の説明平面図である。It is a description top view of an illuminating device same as the above. 同上照明装置の回路図である。It is a circuit diagram of an illuminating device same as the above. 同上基板の一部を拡大した説明断面図である。It is explanatory sectional drawing which expanded a part of said board | substrate.

符号の説明Explanation of symbols

11 照明装置としてのＬＥＤ照明装置
12 口金
14 カバー体
15 基板
22 発光素子チップであるＬＥＤチップ
23 限流素子チップであるチップ抵抗器
27 点灯回路
29 スリット
ｅ 電源である商用交流電源 11 LED lighting device as lighting device
12 base
14 Cover body
15 Board
22 LED chip as a light-emitting element chip
23 Chip resistors that are current limiting element chips
27 Lighting circuit
29 Slit e Commercial AC power supply

Claims (3)

電源に接続される口金を有するカバー体と；
互いに直列に接続された複数の発光素子チップおよびこれら発光素子チップに流れる電流値を設定する限流素子チップがそれぞれ実装されて点灯回路が形成され、この点灯回路に口金を介して電源から給電されるようにカバー体と取り付けられる基板と；
を具備していることを特徴とする照明装置。 A cover body having a base connected to a power source;
A plurality of light emitting element chips connected in series with each other and a current limiting element chip for setting a current value flowing through these light emitting element chips are mounted to form a lighting circuit, and the lighting circuit is supplied with power from a power source via a base. A cover body and a substrate to be attached;
An illumination device comprising: 基板は、複数設けられ、少なくともいずれかにスリットを有し、このスリットにより交差状に組み合わせられている
ことを特徴とする請求項１記載の照明装置。 2. The lighting device according to claim 1, wherein a plurality of substrates are provided, and at least one of the substrates has a slit, and is combined in a cross shape by the slit. 発光素子チップは、順方向電圧の総和が電源側の電圧以下となる個数が基板に実装されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1 or 2, wherein the number of light emitting element chips is such that a total number of forward voltages is equal to or less than a voltage on a power supply side.
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