JP2009064653A - 電子部品のリード接合方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ホールICの各ICリード2のリード接続部3をスリット内に挿入した後、次に、傾斜面31a〜34aおよびエッジ部31b〜34bをそれぞれ有する4つの第1〜第4かしめピン31〜34によって、2つの第1、第2歯部21、22の板厚方向の両側から2つの第1、第2歯部21、22を押し潰して、少なくとも2つの第1、第2歯部21、22のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となるように塑性変形させることにより、ホールICの各ICリード2のリード接続部3を、3つのターミナルの各ターミナル接続部7に強固にかしめ接合することができる。
【選択図】 図5
Description
従来より、二股状に形成されたターミナルへの電子部品のリード接合方法が提案されている(例えば、特許文献1及び2参照)。
先ず、特許文献1に記載のリード接合方法は、2つのリード挟持片によって二股フォーク状に形成されたターミナル接続部を有するターミナルと、2つのリード挟持片間に形成されるスリットの底部に保持されるリードを有する電子部品とを備えている。
そして、電子部品のリードは、2つのリード挟持片間に形成されるスリットの底部に保持された状態でダイレクト法による抵抗溶接が成されて、ターミナル接続部に接合されている。なお、抵抗溶接は、先ずターミナルの二股フォーク状のターミナル接続部を、2つのリード挟持片の板厚方向に対して直交する垂直方向の両側から一対の電極によってかしめながら、一対の電極間で溶接電流を流すようにして、ターミナル接続部に電子部品のリードを抵抗溶接している。
また、特許文献2に記載のリード接合方法は、部品本体の両側より引き出されたリードを有する、コンデンサやコイルのような電子部品と、スリットを形成する2つのリード挟持片を有する、ターミナル(端子)や導電接続板のような支持部材とを備え、電子部品のリードを2つのリード挟持片間に形成されるスリットの開口部から挿入してレーザー光を照射することで、電子部品のリードをターミナルに接合している。
しかるに、上記の引用文献1及び2に記載のリード接合方法では、抵抗溶接やレーザー光を使用してターミナルまたは支持部材と電子部品のリードとを接合しているので、設備が非常に高価になるという問題があった。
そこで、従来より、図6および図7に示したように、対向配置された一対のターミナル101の各ターミナル接続部102に、電子部品としての半導体素子(例えばパワーツェナーダイオード)の部品本体103の両側より引き出された一対の半導体素子リード104を安価に接合するリード接合方法がある。
このリード接合方法は、一対のターミナル101の先端部に、2つの第1、第2リード挟持片111、112によって二股フォーク状に形成されたターミナル接続部102を形成し、2つの第1、第2リード挟持片111、112間に形成されるスリット113に半導体素子の一対の半導体素子リード104をそれぞれ挟み込み、図7に示したように、ターミナル接続部102の2つの第1、第2リード挟持片111、112の両サイドよりかしめピン等によりかしめ荷重を加えることで、半導体素子の一対の半導体素子リード104をターミナル101のターミナル接続部102に接合している。
これによって、抵抗溶接やレーザー溶接等の高価な設備を必要とすることなく、短時間で、且つ安価に小スペースでのかしめ接合を行うことが可能となる。
請求項3に記載の発明によれば、かしめ装置は、電子部品のリードをターミナルにかしめ接合する複数のかしめ治具を有している。これらのかしめ治具は、2つの歯部をその板厚方向の両側から押し潰して、少なくとも2つの歯部のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となるように2つの歯部を塑性変形させる。これにより、電子部品のリードが、リードの長手方向に対して直交する垂直方向の両側からかしめられる。
図1ないし図5は本発明の実施例1を示したもので、図1は回転角度検出装置の主要構造を示した図で、図2および図3はターミナルとICリードとの接合部を示した図である。
ここで、スロットルボディは、樹脂材料によって一体的に形成されている。このスロットルボディは、内部に断面円形状の吸気通路(内燃機関の吸気通路、スロットルボア)が形成された円筒部(スロットルボア壁部)を有している。
なお、磁気検出回路は、ホールIC1の他に、静電気や雷等の外乱サージからホールIC1を保護するための半導体素子(コンデンサ等)を有していても良い。
センサリード端子群は、3つのICリード2(第1〜第3ICリード)よりなる。
3つのICリード2は、本発明の電子部品のリードに相当するもので、その長手方向(軸線方向)に垂直な断面が多角形状(長方形状等の四角形状)に形成された銅等の導電材料である。これらのICリード2は、その長手方向(軸線方向)の先端側(ホールIC側に対して反対側)にリード接続部(被かしめ部)3を有している。
また、3つのICリード2のうちの第2ICリード2は、ホールIC1の電源側リード線(IC電源側リード、センサ電源側リード)を構成している。
また、3つのICリード2のうちの第3ICリード2は、ホールIC1のグランド(GND)側リード線(ICGND側リード、センサGND側リード)を構成している。
ケースは、樹脂材料によって一体的に形成されている。このケースは、プレート4の周囲を取り囲むように配設された側壁部、およびこの側壁部のスロットルボディ側を閉塞する底壁部等を有している。ケースの側壁部には、外部に向けて開口した開口部が設けられている。この開口部には、コネクタ5が嵌め込まれて保持固定される。
これらのターミナル6は、その長手方向(軸線方向)の先端側(ホールIC側)に、各ICリード2のリード接続部3を電気的に接続するターミナル接続部7をそれぞれ有している。各ターミナル接続部7は、図2および図3に示したように、それぞれ2つの第1、第2歯部21、22間に、各ICリード2のリード接続部3を挿入することが可能な長方形状のスリット23を有している。
3つのターミナル6の各ターミナル接続部(第1〜第3ターミナル接続部)7は、それぞれ2つの第1、第2歯部21、22によって二股フォーク状に形成されており、コネクタ5の端子台11に保持される平板状のベース部8よりも板幅が広い拡幅部である。
2つの第1、第2歯部21、22は、各ターミナル接続部7の長手方向の先端側(ホールIC側)に形成されている。
スリット23は、図2(a)に示したように、各ターミナル6の長手方向の先端に開口部24を有している。このスリット23の幅(スリット幅)は、ホールIC1の各ICリード2の板厚(長辺:0.4〜0.5mm程度)または板幅(短辺:0.3〜0.4mm程度)に対応した寸法とされている。そして、スリット23には、ホールIC1の各ICリード2が当接する長方形状の底部25が設けられている。
また、スリット23として、図3(a)に示したような長方形状のスリットを用いても良い。この場合には、スリット23の幅(スリット幅)が、ホールIC1の各ICリード2の板厚(長辺:0.4〜0.5mm程度)または板幅(短辺:0.3〜0.4mm程度)に対応した寸法とされている。そして、スリット23の中間部分には、ホールIC1の各ICリード2を挟み込む一対の挟持部27が設けられている。
次に、本実施例の3つのターミナル6の各ターミナル接続部7へのホールIC1のICリードかしめ接合方法を図1ないし図5に基づいて簡単に説明する。
第1かしめピン31の傾斜面31aは、ICリード2のリード接続部3に対して遠ざかる側(図示左斜め下方向)に傾斜している。また、第2かしめピン32の傾斜面32aは、ICリード2のリード接続部3に対して遠ざかる側(図示右斜め下方向)に傾斜している。
2つの第1、第2かしめピン31、32は、2つの第1、第2歯部21、22の板厚方向の一端側(図示上方側)から2つの第1、第2歯部21、22を押し潰して、少なくとも2つの第1、第2歯部21、22のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となる(張り出す)ように塑性変形させる2つの第1、第2上側かしめピンである。
第3かしめピン33の傾斜面33aは、ICリード2のリード接続部3に対して遠ざかる側(図示左斜め上方向)に傾斜している。また、第4かしめピン34の傾斜面34aは、ICリード2のリード接続部3に対して遠ざかる側(図示右斜め上方向)に傾斜している。
2つの第3、第4かしめピン33、34は、2つの第1、第2歯部21、22の板厚方向の他端側(図示下方側)から2つの第1、第2歯部21、22を押し潰して、少なくとも2つの第1、第2歯部21、22のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となる(張り出す)ように塑性変形させる2つの第1、第2下側かしめピンである。
なお、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3を、図2(b)に示したように、開口部24から、第1スリット23aと第2スリット23bとの間に形成される角環状の段差部26に当接するようにスリット23内に挿入しても良い。
また、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3を、図3(a)、(b)に示したように、開口部24から、一対の挟持部27、29間に留まるようにスリット23内に挿入しても良い。
これにより、4つの第1〜第4かしめピン31〜34の傾斜面31a〜34aによって、3つのターミナル6の各ターミナル接続部7における、2つの第1、第2歯部21、22の板厚方向の両側(図示上下方向)から2つの第1、第2歯部21、22が押し潰される。
そして、2つの第1、第2張り出し部41、42が、図5(b)に示したように、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3をその長手方向(軸線方向)に対して直交する垂直方向の両側(両サイド)からかしめることで、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3が、3つのターミナル6の各ターミナル接続部7に強固にかしめ接合される。
以上のように、本実施例の3つのターミナル6の各ターミナル接続部7へのホールIC1のICリードかしめ接合方法においては、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3をスリット23内に挿入した後、次に、かしめ装置、すなわち、4つの第1〜第4かしめピン31〜34を図示上下方向に移動させることによって、2つの第1、第2歯部21、22の板厚方向の両側(図示上下方向)から2つの第1、第2歯部21、22を押し潰して、少なくとも2つの第1、第2歯部21、22のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となる(張り出す)ように塑性変形させることにより、ホールIC1の各ICリード2のリード接続部3を、3つのターミナル6の各ターミナル接続部7に強固にかしめ接合することができる。
これによって、抵抗溶接やレーザー溶接等の高価な設備を必要とすることなく、短時間で、且つ安価に小スペースでのかしめ接合を行うことができる。
本実施例では、本発明を、ターミナル6へのホールIC1のICリードかしめ接合方法に適用したが、本発明を、ターミナルへの他の電子部品(IC)のICリードかしめ接合方法に適用しても良い。また、電子部品として、ホール素子、磁気抵抗素子、半導体素子(コンデンサ、ダイオード等)を用いても良い。
本実施例では、ホールIC1のICリード2の本数を3本としているが、リードの本数を1本または2本または4本以上としても良い。この場合には、ターミナルの本数を、リードの本数に対応させる。
本実施例では、電子部品のリードとして、ホールIC1のICリード2を適用したが、電子部品のリードとして、ホール素子、磁気抵抗素子、半導体素子(コンデンサ、ダイオード等)の素子リードを採用しても良い。
2 ホールICのICリード(電子部品のリード)
3 ICリードのリード接続部(被かしめ部)
6 ターミナル
7 ターミナル接続部
21 ターミナルの第1歯部(第1塑性変形部、かしめ部)
22 ターミナルの第2歯部(第2塑性変形部、かしめ部)
23 ターミナルのスリット
31 第1かしめピン(かしめ装置、かしめ治具、第1上側かしめピン)
32 第2かしめピン(かしめ装置、かしめ治具、第2上側かしめピン)
33 第3かしめピン(かしめ装置、かしめ治具、第1下側かしめピン)
34 第4かしめピン(かしめ装置、かしめ治具、第2下側かしめピン)
41 第1歯部の第1張り出し部
42 第2歯部の第2張り出し部
Claims (3)
- 2つの歯部によって二股フォーク状に形成されたターミナルと、前記2つの歯部間に形成されたスリット内に挿入されるリードを有する電子部品とを備え、
前記電子部品のリードを前記スリット内に挿入した後に、
かしめ装置によって、前記2つの歯部をその板厚方向の両側から押し潰して、少なくとも前記2つの歯部のスリット壁面を、スリット幅を狭める方向に凸となるように前記2つの歯部を塑性変形させることにより、
前記電子部品のリードを前記ターミナルにかしめ接合することを特徴とする電子部品のリード接合方法。 - 請求項1に記載の電子部品のリード接合方法において、
前記2つの歯部は、前記2つの歯部をその板厚方向の両側から押し潰すことで塑性変形させた2つの第1、第2塑性変形部であって、
前記2つの第1、第2塑性変形部は、前記電子部品のリードをその長手方向に対して直交する垂直方向の両側からかしめることを特徴とする電子部品のリード接合方法。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品のリード接合方法において、
前記かしめ装置は、前記電子部品のリードを前記ターミナルにかしめ接合する複数のかしめ治具を有していることを特徴とする電子部品のリード接合方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5253992A (en) * | 1975-10-28 | 1977-04-30 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Process for producing propylene copolymers |
JPS56100882A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-13 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Active substance donor |
JPS57113370A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Measuring method of distortion factor |
JPH07153501A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-16 | Robert Bosch Gmbh | 金属線材を固定するための接続部支持体及び接続部支持体を製造するため又は接続部支持体に金属線材を固定するための方法 |
JP2000271675A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-10-03 | Toyota Motor Corp | 2部材の接合方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5253992A (en) * | 1975-10-28 | 1977-04-30 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Process for producing propylene copolymers |
JPS56100882A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-13 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Active substance donor |
JPS57113370A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-14 | Fujitsu Ltd | Measuring method of distortion factor |
JPH07153501A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-06-16 | Robert Bosch Gmbh | 金属線材を固定するための接続部支持体及び接続部支持体を製造するため又は接続部支持体に金属線材を固定するための方法 |
JP2000271675A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-10-03 | Toyota Motor Corp | 2部材の接合方法 |
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