JP2009061635A - 基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置に関する。

流体を噴射する流体噴射装置として、例えばインクジェット式記録装置などが知られている。インクジェット式記録装置は、記録媒体に文字や画像等を記録する装置であり、記録ヘッド（噴射ヘッド）に設けられたノズル開口から記録媒体にインクが噴射される構成になっている。記録ヘッドとして、ノズル開口が一方向に沿って配列されたヘッドを用いるのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。

このヘッドは、例えばピエゾ素子などの圧電振動子に電気信号を供給することでノズル開口からインクを噴射する構成になっており、圧電振動子を駆動する駆動回路基板が設けられている。駆動回路基板は、例えばＴＣＷ等のハンダ装置（加熱装置）によってヘッドにハンダ付けされているものが多い。

駆動回路基板には複数の接続用電極が設けられており、ヘッド側にもこれらの接続用電極との間で電気的接続を行うための電極が複数設けられている。これら電極間にそれぞれハンダを配置し、ハンダが配置された領域全体をハンダ装置によって同時に加熱する。
特開２００３−５３９７０号公報

しかしながら、上記のハンダ装置は、加熱部全体で均一な温度でしか熱を供給することができず、例えば加熱部の位置によって温度に分布を持たせて加熱するといったことは通常困難である。駆動回路基板に設けられる電極は、グランド電極やコンデンサ電極、引き回し配線に接続する電極などそれぞれ役割が異なっており、電極ごとに熱容量も異なっている。これらの電極上のハンダを均一な温度で加熱した場合、熱容量の異なる電極間においてハンダが溶解したり溶解しなかったりする。その一方で、全てのハンダを溶解させようとして加熱温度を高く設定した場合、熱容量の低い電極上のハンダは加熱温度が高すぎて基板に焦げ付きが発生することがある。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板の焦げ付きを防ぎ、接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る基板の接合方法は、ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。

本発明によれば、第１電極と第２電極との間にハンダ部を配置し、ハンダ部にレーザ光を照射して当該ハンダ部を溶解することとしたので、ハンダ部をピンポイントで溶解することができる。これにより、基板に焦げ付きが発生するのを回避することができると共に、ハンダ装置を用いてハンダ部を溶解する場合に比べて第１電極と第２電極との間における接続の精度を向上させることができる。加えて、従来のハンダ装置に用いられたポリイミドテープが不要になるため、基板の接合に要するコストを削減することができる。また、レーザ光を照射する装置は従来のハンダ装置に比べて一般的に小型であるため、本発明においては基板の接合に要するスペースを従来に比べて縮小させることができる。さらに、ハンダ装置を用いて接合する場合に必要であったエアーブロー工程がレーザ光を照射する手法では不要になるため、接合部に異物が混入するのを回避することができる。

上記の基板の接合方法は、前記ハンダ部に前記レーザ光を照射する際には、前記第１電極と前記第２電極とで前記ハンダ部を挟持することを特徴とする。
本発明によれば、ハンダ部にレーザ光を照射する際には、第１電極と第２電極とでハンダ部を挟持することとしたので、ハンダを溶解させたときに第１電極と第２電極とを確実に接続させることができる。

上記の基板の接合方法は、前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一方が前記レーザ光を透過させることが可能であり、前記レーザ光は、前記レーザ光を透過可能な基板を透過させて前記ハンダ部に照射することを特徴とする。
本発明によれば、第１基板及び第２基板のうち少なくとも一方がレーザ光を透過させることが可能であり、レーザ光は当該レーザ光を透過可能な基板を透過させてハンダ部に照射するので、容易にハンダ部を溶解させることができる。

上記の基板の接合方法は、前記第１電極及び前記第２電極は、それぞれ複数配列されており、前記ハンダ部は、前記第１電極と前記第２電極との間にそれぞれ配置し、それぞれの前記ハンダ部に対して前記第１電極及び前記第２電極の配列方向に順に前記レーザ光を照射することを特徴とする。
本発明によれば、第１電極及び第２電極はそれぞれ複数配列されており、ハンダ部は第１電極と第２電極との間にそれぞれ挟持させ、レーザ光はそれぞれのハンダ部に対して第１電極及び第２電極の配列方向に順に照射することとしたので、第１電極及び第２電極が複数設けられる場合であっても容易にハンダ部を溶解させることができる。

上記の基板の接合方法は、前記第１電極及び前記第２電極の熱容量に応じて、前記レーザ光の照射時間を変更しながら照射することを特徴とする。
本発明によれば、第１電極及び第２電極の熱容量に応じて、レーザ光の照射時間を変更しながら照射することとしたので、ハンダ部の焦げ付きを防ぐことができる。

上記の基板の接合方法は、前記第１電極及び前記第２電極の熱容量に応じて、前記レーザ光の照射強度を変更しながら照射することを特徴とする。
本発明によれば、第１電極及び第２電極の熱容量に応じて、レーザ光の照射強度を変更しながら照射することとしたので、ハンダ部の焦げ付きを防ぐことができる。

上記の基板の接合方法は、前記第１電極及び前記第２電極は、それぞれ複数配列されており、前記ハンダ部は、前記第１電極と前記第２電極との間にそれぞれ配置し、前記複数のハンダ部に対して同時に前記レーザ光が照射されるように前記レーザ光を分岐させることを特徴とする。
本発明によれば、第１電極及び第２電極はそれぞれ複数配列されており、ハンダ部は第１電極と第２電極との間にそれぞれ挟持させ、複数のハンダ部に対して同時にレーザ光が照射されるようにレーザ光を分岐させることとしたので、ハンダ部を溶解させるのに要する時間を短くすることができる。

上記の基板の接合方法は、前記レーザ光は、前記ハンダ部が設けられる領域よりも広い領域を照射することを特徴とする。
本発明によれば、レーザ光はハンダ部が配置される領域よりも広い領域を照射することとしたので、ハンダ部の位置にバラつきがあってもハンダ部を照射することができ、ハンダ部を確実に溶解させることができる。

本発明に係る流体噴射ヘッドの製造方法は、ガラスエポキシからなり第１電極が設けられた第１基板と、可撓性を有し第２電極が設けられる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とが接続されるように前記第１基板と前記第２基板とが接合された接合部とを備える流体噴射ヘッドの製造方法であって、上記の基板の接合方法によって基板を接合させることを特徴とする。
本発明によれば、第１電極と第２電極との間の接続感度を向上させることができ、コストを抑えることが可能な基板の接合方法によって基板を接合させることとしたので、流体噴射ヘッド全体の製造コストを抑えることができる。

本発明に係る流体噴射装置は、上記の流体噴射ヘッドの製造方法によって製造された流体噴射ヘッドを搭載したことを特徴とする。
本発明によれば、製造コストを抑えることができる製造方法によって流体噴射装置を製造することとしたので、流体噴射装置を低コストで得ることができる。

以下、図面をもとにして本発明の実施の形態を説明する。以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。本実施形態では、本発明に係る流体噴射装置として、インクジェット式プリンタを例示して説明する。

図１は、本実施形態に係るプリンタ１の構成を概略的に示す斜視図である。
同図に示すように、プリンタ１は、液体噴射ヘッドの一種であるヘッド２を搭載すると共に液体貯留部材の一種であるインクカートリッジ３を着脱可能に装着するキャリッジ４と、ヘッド２の下方に配設され記録紙６が搬送されるプラテン５と、キャリッジ４を記録紙６の紙幅方向に移動させるキャリッジ移動機構７と、記録紙６を紙送り方向に搬送する紙送り機構８とを有する構成となっている。上記紙幅方向とは、主走査方向（ヘッド走査方向）である。上記紙送り方向とは、副走査方向（主走査方向に直交する方向）である。インクカートリッジ３としては、本実施形態のようにキャリッジ４に装着するものには限らず、プリンタ１の筐体側に装着してインク供給チューブを介してヘッド２に供給するタイプのものを採用してもよい。

ガイドロッド９は、主走査方向に架設された支持部材である。キャリッジ４は、このガイドロッド９に支持された状態で取り付けられている。このキャリッジ４は、キャリッジ移動機構７によりガイドロッド９に沿って主走査方向に移動するようになっている。リニアエンコーダ１０は、キャリッジ４の主走査方向上の位置を検出する。この検出信号は、位置情報として制御部（図示せず）に送信されるようになっている。制御部は、このリニアエンコーダ１０からの位置情報に基づいてヘッド２の走査位置を認識し、ヘッド２による記録動作（吐出動作）等を制御するようになっている。

ヘッド２の移動範囲のうちプラテン５の外側の領域には、ヘッド２の走査起点となるホームポジションが設定されている。このホームポジションには、キャッピング機構１１が設けられている。キャッピング機構１１は、キャップ部材１１ａによってヘッド２のノズル開口形成面を封止し、インク溶媒の蒸発を防止する。このキャッピング機構１１は、封止状態のノズル開口面に負圧を与えてインクを強制的に吸引排出するクリーニング動作等にも用いられる。

図２は、ヘッド２の構成を概略的に示す断面図である。
同図に示すように、ヘッド２は、インク導入針１３を立設する導入針ユニット１４と、複数の圧電振動子１５を有する振動子ユニット１６と、インク流路が形成された流路ユニット１７と、振動子ユニット１６や流路ユニット１７が固定されるヘッドケース１８と、ガラスエポキシからなり圧電振動子１５に駆動信号を供給するための回路基板（第１基板）２８とを有する構成になっている。

インク導入針１３は、合成樹脂で成型された中空針状の部材である。インク導入針１３の内部空間は、図示しないインクカートリッジやサブタンク等の液体貯留部材内のインクが導入される針流路２０となっている。インク導入針１３の尖端部分には、針流路２０との間で連通する導入孔２１が設けられている。インク導入針１３が液体貯留部材の内部に挿入された状態において、この導入孔２１を通じて液体貯留部材内のインクが針流路２０内に導入されるようになっている。

導入針ユニット１４は、インク導入針１３と同様に合成樹脂によって成型されている。導入針ユニット１４の内部には、インク導入針１３に対応したインク導入路２２が形成されている。インク導入路２２の上流端部は、導入針の取り付け位置に向けて徐々に拡径された形状になっている。インク導入路２２の開口部分には、インク内の異物を除去するフィルタ２３が設けられている。針流路２０の下側の開口とインク導入路２２の上側の開口とが平面視で重なるようにインク導入針１３が導入針ユニット１４上に固定されており、導入針ユニット１４のインク導入路２２とインク導入針１３の針流路２０とがフィルタ２３を介して連通するようになっている。

振動子ユニット１６は、圧電振動子１５と、当該圧電振動子１５が接合される固定板２７と、上記回路基板２８からの駆動信号を圧電振動子１５に供給するフレキシブル基板（第２基板）２９とを有している。圧電振動子１５は、圧電体を電極で挟んで積層し、細長い櫛歯状に切り分けられた積層型の圧電振動子である。この圧電振動子１５は、縦方向に伸縮可能な縦振動方式の圧電振動子として構成されている。各圧電振動子１５は、固定端部が固定板２７上に接合されており、自由端部が固定板２７の先端縁よりも外側に突出した状態になっている。

圧電振動子１５の表面には、個別外部電極３０と共通外部電極３１とが設けられている。個別外部電極３０は、圧電振動子１５の先端面部と、圧電振動子１５における積層方向の一側面である配線接続面（フレキシブル基板２９が接続される面）とに亘って形成された電極であり、圧電振動子１５内部の個別内部電極（図示せず）に電気的に接続されている。共通外部電極３１は、圧電振動子１５の基端面部と、圧電振動子１５における積層方向の他側面である固定板取付面とに亘って形成された電極であり、圧電振動子１５内部の共通内部電極（図示せず）に電気的に接続されている。

これらの外部電極のうち、一方の個別外部電極３０はフレキシブル基板２９の個別端子に電気的に接続されており、他方の共通外部電極３１はフレキシブル基板２９の接地端子に電気的に接続されている。フレキシブル基板２９からの駆動信号が個別外部電極３０を介して圧電振動子１５に供給され、個別外部電極３０（個別内部電極）と共通外部電極３１（共通内部電極）との電位差により圧電体が変形するようになっている。

流路ユニット１７は、ノズルプレート３３と、流路形成基板３４と、封止板３５とを有しており、これらノズルプレート３３、流路形成基板３４及び封止板３５が一体的に網けられた構成になっている。この流路ユニット１７は、ノズルプレート３３が流路形成基板３４の一方の表面に配置され、封止板３５がノズルプレート３３とは反対側となる流路形成基板３４の他方の表面に配置されている。

ノズルプレート３３は、複数のノズル開口３７を列状に開設したステンレス鋼製の薄い板材である。流路形成基板３４は、例えばシリコンウェハーから作製された板状部材であり、共通インク室３８、インク供給口３９及び圧力室４０からなる一連のインク流路となる流路基部を有している。圧力室４０は、ノズル開口３７の配列方向（ノズル開口列方向）に直交する方向が長手方向になっている。インク供給口３９は、圧力室４０と共通インク室３８との間を連通する流路幅の狭い狭窄部（オリフィス）として形成されている。共通インク室３８は、インク導入針１３から導入されインク導入路２２及びケース流路２５を介して供給されるインクを一時的に貯留する室である。共通インク室３８に貯留されたインクは、インク供給口３９を介して各圧力室４０に供給されるようになっている。

封止板３５は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の絶縁性を有する可撓性フィルムから作製された弾性体膜４６をステンレス鋼等の導電性を有する支持基板４５にラミネート加工した二重構造の複合板材である。弾性体膜４６側の面が流路形成基板３４に、支持基板４５側の面がヘッドケース１８の底面に、それぞれ接合されるようになっている。この封止板３５は、圧力室４０の一方の開口面を封止してこの圧力室４０の容積を変動させるためのダイヤフラム部４７が形成されている。ダイヤフラム部４７は、圧電振動子１５の先端面を接合するための島部４９が各圧力室４０に対応して設けられている。島部４９は、ノズル開口３７の列設方向と直交する方向に細長いブロック状に形成されている。

ヘッドケース１８は、合成樹脂製の中空のブロック状部材であり、流路ユニット１７に接合されている。ヘッドケース１８の内部には、振動子ユニット１６を収容する収容室５３と、導入針ユニット１４側からのインクを流路ユニット１７側に供給するケース流路２５とが設けられている。収容室５３は、ヘッドケース１８の高さ方向を貫通するように、流路ユニット取付面となるヘッドケース１８の底面から導入針ユニット１４や回路基板２８が取り付けられる上面に亘って形成されている。収容室５３の底面開口内には、封止板３５のダイヤフラム部４７が配置されている。ケース流路２５は、インク導入穴５０を介して上記共通インク室３８に連通する状態になっている。ヘッドケース１８の底面は、封止板３５の支持基板４５側の面に接着されている。

このヘッドケース１８には、パッキン２４を介在させた状態で導入針ユニット１４が取り付けられている。導入針ユニット１４のインク導入路２２は、このパッキン２４を介してヘッドケースのケース流路２５と連通されている。
また、ヘッドケース１８の上面には、回路基板２８が配置されている。この回路基板２８は、接合部７０においてフレキシブル基板２９に接合されている。

図３は、回路基板２８とフレキシブル基板２９との接合部７０の構成を概略的に示す断面図である。
同図に示すように、回路基板２８上には、フレキシブル基板２９との接合部７０に複数の電極（第１電極）２８ａが一列に配列されている。電極２８ａは、例えばＡｕなどの金属からなり、回路基板２８上に形成された回路配線（図示せず）に電気的に接続されている。この電極２８ａは、例えば２４個設けられている。電極２８ａの平面視での形状は、例えば一辺が１．０μｍ程度の略正方形である。

フレキシブル基板２９上には、回路基板２８との接合部７０に複数の電極（第２電極）２９ａが一列に配列されている。電極２９ａは、例えばＣｕなどの金属からなり、フレキシブル基板２９上に形成された配線（図示せず）に電気的に接続されている。この電極２９ａは、回路基板２８上の電極２８ａに対応するように、例えば２４個設けられている。

電極２８ａと電極２９ａとの間には、当該電極２８ａと電極２９ａとを電気的に接続するハンダ部６０が設けられている。このハンダ部６０は、電極２８ａと電極２９ａとを電気的に接続すると共に、回路基板２８とフレキシブル基板２９とを接合している。

次に、上記の回路基板２８とフレキシブル基板２９とを接合する工程を説明する。図４は、回路基板２８とフレキシブル基板２９とを接合する様子を示す図である。
回路基板２８とフレキシブル基板２９との間は、上記のようにハンダ部６０によって接合する。まず、回路基板２８の各電極２８ａ上にハンダ部６０を形成する。次に、回路基板２８の各電極２８ａとフレキシブル基板２９の各電極２９ａとが平面視で重なるように回路基板２８とフレキシブル基板２９とを位置合わせし、電極２８ａと電極２９ａとの間にハンダ部６０が配置されるようにする。

位置合わせの後、フレキシブル基板２９上を押圧部材６１によって押圧し、各電極２９ａとハンダ部６０とを当接させて、電極２８ａと電極２９ａとの間でハンダ部６０を挟持させる。押圧部材６１としては、例えばガラスなど、レーザ光を透過可能な材料からなる部材が好ましい。

電極２８ａと電極２９ａとの間でハンダ部６０を挟持させた状態で、押圧部材６１の上方からレーザ光Ｌを照射する。レーザ光Ｌは、押圧部材６１及びフレキシブル基板２９を透過してハンダ部６０に照射される。このとき、図５に示すように、ハンダ部６０が設けられた領域よりも広い領域が照射されるようにレーザ光Ｌの照射範囲を設定する。例えば電極２８ａの寸法が１．０μｍであるのに対して、レーザ光Ｌの照射領域の径が１．２μｍとなるように設定する。ハンダ部６０が例えば図５の破線で示す位置にずれて形成されていたとしても、レーザ光Ｌが照射されることになる。また、図６に示すように、レーザ光Ｌの焦点位置がハンダ部６０の内部（図中破線で示す高さ位置）になるように設定する。レーザ光Ｌが照射されたハンダ部６０は、レーザ光のエネルギーによって溶解する。

レーザ光Ｌは、例えば電極２８ａ及び電極２９ａの配列方向に沿って移動させながら各ハンダ部６０について１つ１つ照射していく。レーザ光Ｌの照射強度及び照射時間については、電極２８ａ及び電極２９ａの熱容量によって変化させるようにしても構わない。例えば、電極２８ａがグランド電極である場合、コンデンサに接続される場合、配線に接続される電極である場合などは、当該電極２８ａの熱容量が大きくなるため、レーザ光Ｌの照射強度を比較的強くし、照射時間を長くする。

一方、電極２８ａがダミー電極である場合には、上記の場合（グランド電極、コンデンサ電極、配線接続用電極）に比べて熱量量は小さくなるため、レーザ光Ｌの照射強度を比較的弱くし、照射時間も短くする。このように、レーザ光Ｌの照射強度及び照射時間を変化させながら、レーザ光Ｌを各ハンダ部６０について順に照射していく。

照射強度を変化させる場合には、例えばレーザ光Ｌの移動速度を６μｍ／ｓｅｃと一定にしておき、熱容量の大きい部分では出力を３１Ｗにして照射し、熱容量が小さい部分では出力を１８Ｗとして照射する。照射時間を変化させる場合には、例えばレーザ光Ｌの照射強度を出力２０Ｗとして一定にし、熱容量の大きい部分ではレーザ光Ｌの移動速度を２０μｍ／ｓｅｃとし、熱容量の小さい部分ではレーザ光Ｌの移動速度を４．５μｍ／ｓｅｃとする。

また、上記のようにレーザ光の照射強度及び照射時間（移動速度）を変化させる他に、例えば熱容量の大きい部分ではレーザ光Ｌの焦点を合わせて高密度のエネルギーを供給するようにし、熱容量の小さい部分ではレーザ光Ｌの焦点をぼかして低密度のエネルギーを供給するようにしても構わない。

レーザ光Ｌが照射されて溶解したハンダ部６０は、押圧部材６１によって押圧され電極２８ａ及び電極２９ａと密着する。この状態で当該ハンダ部６０を冷却すると、ハンダ部６０が密着した状態で電極２８ａと電極２９ａとの間が電気的に接続されると共に、回路基板２８とフレキシブル基板２９とが接合される。この後に上記の導入針ユニット１４や振動子ユニット１６、流路ユニット１７、ヘッドケース１８など各部材を組み合わせてヘッドが製造される。また、このヘッドにキャリッジ４や、プラテン５、キャリッジ移動機構７、紙送り機構８などを組み合わせてプリンタ１が製造される。

このように、本実施形態によれば、電極２８ａと電極２９ａとの間にハンダ部６０を配置し、ハンダ部６０にレーザ光Ｌを照射して当該ハンダ部６０を溶解することとしたので、ハンダ部６０をピンポイントで溶解することができる。これにより、ハンダ装置を用いてハンダ部を溶解する場合に比べて電極２８ａと電極２９ａとの間における接続の精度を向上させることができる。加えて、従来のハンダ装置に用いられたポリイミドテープが不要になるため、回路基板２８とフレキシブル基板２９との接合に要するコストを削減することができる。また、レーザ光Ｌを照射する装置は従来のハンダ装置に比べて一般的に小型であるため、回路基板２８とフレキシブル基板２９との接合に要するスペースを従来に比べて縮小させることができる。さらに、ハンダ装置を用いて接合する場合に必要であったエアーブロー工程がレーザ光を照射する手法では不要になるため、接合部７０に異物が混入するのを回避することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態においては電極２８ａ及び電極２９ａの配列方向に沿ってレーザ光Ｌを順に照射するようにしたが、これに限られることは無く、押圧部材６１の表面にレーザ光Ｌを分岐させる素子を配置し、レーザ光Ｌを複数のハンダ部６０について分岐させるようにしても構わない。この場合、複数のハンダ部６０に同時にレーザ光Ｌが照射されるため、順にレーザ光Ｌを照射していく場合に比べて、当該接合工程に要する時間を各段に短縮させることができる。レーザ光Ｌを分岐させる手段として、上記の素子のほかに、押圧部材６１の上面にマスクを配置する構成であっても構わない。また、例えば押圧部材６１の上面にレーザ光を分岐させる素子を形成したり、マスクを形成したりして、押圧部材６１自体がこれらの機能を備えるようにしても構わない。

また、上記実施形態では、ヘッド２に搭載する圧電振動子１５として、圧電体を縦に振動させる構成（縦振動方式）であったが、これに限られることは無く、例えば歪振動方式や静電振動方式、ウエハプロセスにより複数薄膜形成されたピエゾ素子などの圧電振動子を搭載した記録ヘッドであっても、本発明の適用は可能である。

また、上述の各実施形態において、流体噴射装置から噴射される流体としては、インクのみならず、特定の用途に対応する流体を適用可能である。流体噴射装置に、その特定の用途に対応する流体を噴射可能な噴射ヘッドを設け、その噴射ヘッドから特定の用途に対応する流体を噴射して、その流体を所定の物体に付着させることによって、所定のデバイスを製造可能である。例えば、本発明の流体噴射装置（流体噴射装置）は、液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、及び面発光ディスプレイ（ＦＥＤ）の製造等に用いられる電極材、色材等の材料を所定の分散媒（溶媒）に分散（溶解）した流体を噴射する流体噴射装置に適用可能である。

また、流体噴射装置としては、バイオチップ製造に用いられる生体有機物を噴射する流体噴射装置、精密ピペットとして用いられ試料となる流体を噴射する流体噴射装置であってもよい。

さらに、時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する流体噴射装置、光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂等の透明樹脂液を基板上に噴射する流体噴射装置、基板などをエッチングするために酸又はアルカリ等のエッチング液を噴射する流体噴射装置、ジェルを噴射する流状体噴射装置、トナーなどの粉体を例とする固体を噴射するトナージェット式記録装置であってもよい。そして、これらのうちいずれか一種の流体噴射装置に本発明を適用することができる。

本発明の実施の形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図。 ヘッドの構成を示す断面図。 回路基板とフレキシブル基板との接合部の構成を示す断面図。 回路基板とフレキシブル基板との接合の様子を示す工程図。 同、工程図。 同、工程図。

符号の説明

１…プリンタ ２…ヘッド ２８…回路基板 ２８ａ…電極 ２９…フレキシブル基板２９ａ…電極 ３０…個別外部電極 ３１…共通外部電極 ６０…ハンダ部 ６１…押圧部材 ７０…接合部

Claims (10)

1. ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、
   前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、
   前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解する
   ことを特徴とする基板の接合方法。
2. 前記ハンダ部に前記レーザ光を照射する際には、前記第１電極と前記第２電極とで前記ハンダ部を挟持する
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板の接合方法。
3. 前記第１基板及び前記第２基板のうち少なくとも一方が前記レーザ光を透過させることが可能であり、
   前記レーザ光は、前記レーザ光を透過可能な基板を透過させて前記ハンダ部に照射する
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板の接合方法。
4. 前記第１電極及び前記第２電極は、それぞれ複数配列されており、
   前記ハンダ部は、前記第１電極と前記第２電極との間にそれぞれ配置し、
   それぞれの前記ハンダ部に対して前記第１電極及び前記第２電極の配列方向に順に前記レーザ光を照射する
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板の接合方法。
5. 前記第１電極及び前記第２電極の熱容量に応じて、照射時間を変更しながら前記レーザ光を照射する
   ことを特徴とする請求項４に記載の基板の接合方法。
6. 前記第１電極及び前記第２電極の熱容量に応じて、照射強度を変更しながら前記レーザ光を照射する
   ことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の基板の接合方法。
7. 前記第１電極及び前記第２電極は、それぞれ複数配列されており、
   前記ハンダ部は、前記第１電極と前記第２電極との間にそれぞれ配置し、
   前記複数のハンダ部に対して同時に前記レーザ光が照射されるように前記レーザ光を分岐させる
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板の接合方法。
8. 前記レーザ光は、前記ハンダ部が設けられる領域よりも広い領域を照射する
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板の接合方法。
9. ガラスエポキシからなり第１電極が設けられた第１基板と、可撓性を有し第２電極が設けられる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極とが接続されるように前記第１基板と前記第２基板とが接合された接合部とを備える流体噴射ヘッドの製造方法であって、
   請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の基板の接合方法によって基板を接合させることを特徴とする流体噴射ヘッドの製造方法。
10. 請求項９に記載の流体噴射ヘッドの製造方法によって製造された流体噴射ヘッドを搭載したことを特徴とする流体噴射装置。

Images