JP2009036727A - 試料堆積方法、試料堆積装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の電極202を備え、絶縁体からなる基板201の前記電極202に対応する領域に試料を堆積する試料堆積装置100であって、前記試料を噴霧するキャピラリ101と、前記試料を帯電させる電荷付与手段110と、前記帯電している試料の極性と逆の極性の電位を印加する第1電源102と、前記帯電している試料の極性と同じ極性の直流電位、または、交流電位を印加する第2電源103と、前記各電極と前記第1電源102とを接続するか、前記第2電源103と接続するかを選択する接続選択手段120とを備える。
【選択図】図1
Description
101 キャピラリ
102 第1電源
103 第2電源
104 誘導部材
105 第3電源
106 収束部材
107 第4電源
108 チャンバ
109 第5電源
110 電荷付与手段
111 棒電極
112 第6電源
120 接続選択手段
121 スイッチ
123 接続子
131 ポンプ
132 圧力調整手段
133 開閉弁
135 XYステージ
200 サンプルチップ
201 基板
202 電極
203 端子
204 接続部
211 ローダ
212 アンローダ
Claims (6)
- 複数の電極を備え、絶縁体からなる基板上の所定の領域に試料を堆積させる試料堆積方法であって、
前記試料を噴霧する噴霧ステップと、
前記試料を帯電させる帯電ステップと、
前記基板上の所定の領域に対応する電極に、前記帯電している試料の極性と逆の極性の電位を印加する逆極性電位印加ステップと、
所定の領域に対応する前記電極と隣り合う電極に、前記帯電している試料の極性と同極性、または交流の電位を印加する忌避電位印加ステップと
を含む試料堆積方法。 - 複数の電極を備え、絶縁体からなる基板の前記電極に対応する領域に試料を堆積する試料堆積装置であって、
前記試料を噴霧する噴霧手段と、
前記試料を帯電させる電荷付与手段と、
前記帯電している試料の極性と逆の極性の電位を印加する第1電源と、
前記帯電している試料の極性と同じ極性の直流電位、または、交流電位を印加する第2電源と、
前記各電極と前記第1電源とを接続するか、前記第2電源と接続するかを選択する選択接続手段と
を備える試料堆積装置。 - さらに、
噴霧された試料を所定の方向に誘導する誘導部材と、
前記帯電している試料の極性と同じ極性の電位、または、接地電位を前記誘導部材に印加する第3電源と
を備える請求項2に記載の試料堆積装置。 - 前記誘導部材は、試料が堆積される領域との距離が一定となる誘導面を備える
請求項3に記載の試料堆積装置。 - さらに、
噴霧された試料を所定の範囲に収束するよう誘導する環状の収束部材と、
前記帯電している試料の極性と同じ極性の電位、または、接地電位を前記収束部材に印加する第4電源と
を備える請求項2に記載の試料堆積装置。 - さらに、
噴霧された前記試料を吸着する吸着部材と、
前記帯電している試料の極性と逆の極性の電位を印加する吸着電源と
を備える請求項2に記載の試料堆積装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP4880540B2 JP4880540B2 (ja) | 2012-02-22 |
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