JP2009031832A - Wiring design device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計装置であって、特に、貫通孔を容易に配置することがきるものに関する。 The present invention relates to a wiring design apparatus for designing wiring of a printed circuit board or a semiconductor component having a plurality of layers, and more particularly to a device that can easily arrange a through hole.
従来の配線設計装置を説明する。配線設計装置は、最上層から最下層までを貫通するビアホール(以下、貫通ビアホールとする。)以外のビアホール(以下、非貫通ビアホールとする。)を使用する多層プリント基板や、ビアホールを持たないビルドアップ基板の配線設計を行うものである。配線設計装置は、層間を接続する際の層名を入力することにより、これに必要な複数の、特定の層間を接続するビアホールを選択し、ビアホール同士を接続する形のランドを生成し、指定した形式で積上げ、これを新たな一つのビアホールデータとして格納する。 A conventional wiring design apparatus will be described. Wiring design equipment is a multilayer printed circuit board that uses via holes (hereinafter referred to as non-through via holes) other than via holes (hereinafter referred to as through via holes) that penetrate from the top layer to the bottom layer, and builds that do not have via holes. The wiring design of the up board is performed. The wiring design device inputs the layer name when connecting the layers, selects a plurality of via holes that connect the specific layers necessary for this, generates a land that connects the via holes, and specifies them In this format, the data is stored as new one via hole data.
層間をビアホールで接続する際の層名の入力については、ビアホールを形成する両端の層の層番号を、キーボードを介して、数字で入力する。 Regarding the input of the layer name when the layers are connected by via holes, the layer numbers of the layers at both ends forming the via holes are input numerically via the keyboard.
前述の配線設計装置には、次のような問題点がある。一般的に、配線設計では、マウスで行う作業が多い。よって、ビアホールを形成する両端の層の層番号をキーボードを介して入力するのでは、マウスから手を離して作業を行う必要があり、作業の連続性が途切れてしまう。このため、ビアホールの形成作業が煩雑になり、また、時間がかかる、という問題点がある。 The wiring design apparatus described above has the following problems. In general, in wiring design, there are many operations performed with a mouse. Therefore, if the layer numbers of the layers at both ends forming the via hole are input via the keyboard, it is necessary to release the hand from the mouse, and the continuity of the operation is interrupted. For this reason, there is a problem that the work of forming the via hole becomes complicated and takes time.
本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線設計にあたり、貫通孔を容易に配置することがきる配線設計装置の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide a wiring design apparatus that can easily arrange through holes in wiring design of printed circuit boards or semiconductor components having a plurality of layers.
本発明に関する課題を解決するための手段および発明の効果を以下に示す。 Means for solving the problems relating to the present invention and effects of the present invention will be described below.
本発明に係る配線設計装置、配線設計装置プログラム、及び配線設計方法では、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得し、前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成し、前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得し、前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とし、前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する。 In the wiring design device, the wiring design device program, and the wiring design method according to the present invention, the through-hole placement work, which is a work of placing the through-holes passing through a plurality of layers among the layers belonging to the printed circuit board or the semiconductor component. Display of the planar configuration of the printed circuit board or the semiconductor component when the through-hole placement work start information is acquired and the through-hole placement work start information is obtained after the through-hole placement work start information is acquired. The plane end designation information for designating a position on the plane on which the through hole is arranged is acquired, and the end layer that designates an end layer that is a layer on which the through hole is arranged when in the through hole arrangement work state End layer generation information for generating layer designation information is obtained via an end layer generation information input unit included in the pointer movement instruction means, and based on the end layer generation information, an indeterminate state is obtained. Generating the end layer designation information, obtaining the confirmation information in which the end layer designation information in the uncertain state is in a definite state, and based on the deterministic information, setting the end layer designation information in the undetermined state as a definite state, Corresponding to the start layer designation information and the end layer designation information at the position on the plane corresponding to the plane position information, using the plane position information, the start layer designation information, and the final layer designation information in the fixed state A through hole penetrating the layers from the start layer to the end layer is arranged.
これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、容易に貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。 Thereby, a through-hole can be easily arrange | positioned using a pointer movement instruction | indication means. Therefore, the user can easily arrange the through holes simply by using the pointer movement instruction means in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記終了層生成情報入力部の操作量に基づく前記終了層生成情報を獲得する。 In the wiring design device and the wiring design device program according to the present invention, the end layer generation information based on the operation amount of the end layer generation information input unit is acquired.
これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段のみを用いて容易に貫通孔を配置することができる。 Thereby, a through-hole can be arrange | positioned only by operating the end layer production | generation information input part of a pointer movement instruction | indication means. Therefore, the user can easily arrange the through holes using only the pointer movement instruction means in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記開始層より前記操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。 In the wiring design device and the wiring design device program according to the present invention, the end layer designation information is generated with the layer existing below the start layer by the operation amount as the end layer.
これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、開始層から下層に向かって貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を操作するだけで容易に開始層から下層に向かう貫通孔を配置することができる。 Thereby, a through-hole can be arrange | positioned from a start layer toward a lower layer only by operating the end layer production | generation information input part of a pointer movement instruction | indication means. Therefore, the user can easily arrange the through-holes from the start layer to the lower layer simply by operating the pointer movement instruction means in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記開始層より前記操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。 In the wiring design apparatus and the wiring design apparatus program according to the present invention, the end layer designation information is generated in which the end layer is the layer that exists above the start layer by the operation amount.
これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、開始層から上層に向かって貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を操作するだけで容易に開始層から上層に向かう貫通孔を配置することができる。 Thereby, the through-hole can be arranged from the start layer toward the upper layer only by operating the end layer generation information input unit of the pointer movement instruction means. Therefore, the user can easily arrange the through-holes from the start layer to the upper layer simply by operating the pointer movement instruction means in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段は、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するボタンである。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に貫通孔を配置することができる。 In the wiring design device according to the present invention, the pointer movement instructing means is such that the pointer movement instructing means is a mouse and the end layer generation information input unit is a button of the mouse. Therefore, the user can easily arrange the through holes simply by operating the mouse in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するスクロール部である。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に貫通孔を配置することができる。 In the wiring design device according to the present invention, the pointer movement instruction means is a mouse, and the end layer generation information input unit is a scroll unit included in the mouse. Therefore, the user can easily arrange the through holes simply by operating the mouse in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置では、前記開始層より当該第1の終了層生成情報入力ボタンの操作回数分だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成し、前記開始層より当該第2の終了層生成情報入力ボタンの操作回数分だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。 In the wiring design device according to the present invention, generating the end layer designation information with the layer existing as many times as the number of operations of the first end layer generation information input button from the start layer as the end layer, The end layer designation information is generated with the layer existing above the start layer by the number of times of operation of the second end layer generation information input button.
これにより、終了層指定情報入力手段の第1の終了層生成情報入力ボタン若しくは第2の終了層生成情報入力ボタンを操作するだけで、開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。 Thus, by simply operating the first end layer generation information input button or the second end layer generation information input button of the end layer designation information input means, it is possible to arrange the through holes from the start layer to the upper layer or the lower layer it can. Therefore, the user can easily arrange the through holes from the start layer to the upper layer or the lower layer in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第1の終了層生成情報入力ボタンはマウスの左ボタンであり、前記第2の終了層生成情報入力ボタンは前記マウスの右ボタンである。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。 In the wiring design device according to the present invention, the pointer movement instruction means is a mouse, the first end layer generation information input button is a left button of the mouse, and the second end layer generation information input button is the mouse. The right button. Therefore, the user can easily arrange the through-holes from the start layer to the upper layer or the lower layer simply by operating the mouse in the wiring design.
本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第1の終了層生成情報入力部及び前記第2の終了層生成情報入力部は前記マウスのスクロール部である。って、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。 In the wiring design device according to the present invention, the pointer movement instruction means is a mouse, and the first end layer generation information input unit and the second end layer generation information input unit are scroll units of the mouse. Thus, in the wiring design, the user can easily arrange the through holes from the start layer to the upper layer or the lower layer simply by operating the mouse.
ここで、請求項に記載されている要素と実施例における要素との対応関係を示す。配線設計装置は配線設計装置21に、配線設計装置プログラムはCD−ROM210に記録されている配線設計装置プログラムに、それぞれ対応する。ポインタ移動指示手段はマウス215に、終了層指定情報入力部はマウス215の右ボタンRB及び左ボタンLB、若しくはスクロールボタンSBに、第1の終了層指定情報入力部は左ボタンLB又はスクロールボタンSBに、第2の終了層指定情報入力部は右ボタンRB又はスクロールボタンSBに、それぞれ対応する。貫通孔配置作業開始情報獲得手段はCPU211及びメモリ212に、平面位置指定情報獲得手段はCPU211及びメモリ212に、開始層指定情報獲得手段はCPU211及びメモリ212に、終了層生成情報獲得手段はCPU211及びメモリ212に、終了層指定情報生成手段はCPU211及びメモリ212に、確定情報獲得手段はCPU211及びメモリ212に、終了層指定情報確定手段はCPU211及びメモリ212に、貫通孔配置手段はCPU211及びメモリ212に、それぞれ対応する。
Here, the correspondence relationship between the elements described in the claims and the elements in the embodiment is shown. The wiring design device corresponds to the
確定情報は、指定終了情報に対応する。 The confirmation information corresponds to the designation end information.
貫通孔は、多層プリント基板に設けられるビアホールに対応し、配線層の最上層から最下層までの全ての層を貫通するもの、及び、配線層の最上層から最下層までの層のうちいずれかの層を貫通するものを含む。
The through hole corresponds to a via hole provided in the multilayer printed circuit board, and passes through all the layers from the uppermost layer to the lowermost layer of the wiring layer, or one of the layers from the uppermost layer to the lowermost layer of the wiring layer Including those penetrating through the layers.
本発明における配線設計装置の実施例を以下において説明する。 An embodiment of the wiring design apparatus according to the present invention will be described below.
1. 概要
本発明に係る配線設計装置の実施例1に係る機能ブロック図を図1に示す。配線設計装置M1は、ポインタ移動指示手段m101、貫通孔配置作業開始情報獲得手段m103、平面位置指定情報獲得手段m105、開始層指定情報獲得手段m107、終了層生成情報獲得手段m109、終了層指定情報生成手段m111、確定情報獲得手段m113、終了層指定情報確定手段m115、及び貫通孔配置手段m117を有している。
1. Overview FIG. 1 shows a functional block diagram according to
ポインタ移動指示手段m101は、表示手段に表示するポインタの移動を指示する。また、ポインタ移動指示手段m101は、第1の終了層指定情報入力ボタン及び第2の終了層指定情報入力ボタンを有している。 The pointer movement instruction unit m101 instructs the movement of the pointer displayed on the display unit. Further, the pointer movement instructing unit m101 has a first end layer designation information input button and a second end layer designation information input button.
貫通孔配置作業開始情報獲得手段m103は、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する。 The through-hole placement work start information acquisition unit m103 indicates that the through-hole placement work, which is a work of placing through holes penetrating any plurality of layers among the layers belonging to the printed circuit board or the semiconductor component, is started. Get placement work start information.
平面位置指定情報獲得手段m105は、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する。 The plane position designation information acquisition unit m105 arranges the through hole in the display of the planar configuration of the printed circuit board or the semiconductor component when in the through hole arrangement work state after acquiring the through hole arrangement work start information. The plane position designation information for designating the position on the plane to be acquired is acquired.
開始層指定情報獲得手段m107は、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する。 The start layer designation information acquisition unit m107 acquires start layer designation information for designating a start layer that is a layer in which the through holes are arranged when in the through hole arrangement work state.
終了層生成情報獲得手段m109は、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する。 The end layer generation information acquisition unit m109 outputs end layer generation information for generating the end layer specification information for specifying the end layer, which is a layer in which the through hole is disposed, in the through hole arrangement work state. Obtained via the end layer generation information input unit of the pointer movement instruction means.
終了層指定情報生成手段m111は、前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する。 The end layer designation information generation unit m111 generates the end layer designation information in an undetermined state based on the end layer generation information.
確定情報獲得手段m113は、前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を獲得する
終了層指定情報確定手段m115は、前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする。
The confirmation information acquisition unit m113 acquires the confirmation information in which the end layer designation information that is in the indeterminate state is in the definite state. The information is in a final state.
貫通孔配置手段m117は、前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する。 The through-hole arrangement means m117 uses the plane position information, the start layer designation information, and the final layer designation information in the finalized state, and at the position on the plane corresponding to the plane position information, the start layer designation information and A through hole penetrating the layers from the start layer to the end layer corresponding to the end layer designation information is disposed.
これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、容易に貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。 Thereby, a through-hole can be easily arrange | positioned using a pointer movement instruction | indication means. Therefore, the user can easily arrange the through holes simply by using the pointer movement instruction means in the wiring design.
2. ハードウェア構成
配線設計装置21のハードウェア構成を図2を用いて説明する。配線設計装置21は、CPU211、メモリ212、ハードディスク213、キーボード214、マウス215、ディスプレイ216、及びCD−ROMドライブ217を有している。
2. Hardware Configuration The hardware configuration of the
CPU211は、ハードディスク213に記録されているオペレーティング・システム(OS)、配線設計プログラム等その他のアプリケーションに基づいた処理を行う。メモリ212は、CPU211に対して作業領域を提供する。ハードディスク213は、オペレーティング・システム(OS)、配線設計プログラム等その他のアプリケーションを記録保持する。また、ハードディスク213は、配線設計プログラムに必要なデータを記憶保持する。マウス215は、ディスプレイ216に表示するポインタの移動を指示する。また、マウス215は、右ボタンRB及び左ボタンLBを有している。
The
CD−ROMドライブ217は、配線設計プログラムが記録されているCD−ROM210から配線設計プログラムを、また、他のCD−ROMからその他のアプリケーションのプログラムを読み取る等、CD−ROMからのデータの読み取りを行う。
The CD-
キーボード214は、ユーザがキートップを打鍵することによる入力信号を受け付ける。ディスプレイ216は、ユーザインターフェイス等を表示する。
The
3. 配線設計装置21のビアホール配置処理
3.1. 前提
以下で説明する配線設計装置21におけるビアホール配置処理を具体的に説明するために、ビアホールの配置作業を開始する前の段階で、図5Aに示す段階まで配線設計が終了しており、最終的に図5Bに示す状態に至る配線設計を行うものとする。図5Aに示すように、多層プリント基板Pは、5つの絶縁体の板(以下、絶縁板とする。)P1、P2、P3、P4、P5によって構成されている。ここで、多層プリント基板Pを絶縁板毎に分解した分解図を図7に示す。絶縁板P1、P2、P3、P4は、表面及び裏面のうち表面(図7における上側)に配線を有している。絶縁板P1には配線J11が、絶縁板P2には配線J32が、絶縁板P3には配線J13、J33が、絶縁板P4には配線J34が、それぞれ施されている。
3. Via hole placement processing of the
3.1. Premises In order to specifically explain the via hole placement process in the
一方、絶縁板P5は、表面及び裏面の両面に配線を有している。絶縁板P5の表面には配線J15、J35が、裏面には配線J16、J36が、それぞれ施されている。 On the other hand, the insulating plate P5 has wiring on both the front surface and the back surface. Wirings J15 and J35 are provided on the front surface of the insulating plate P5, and wirings J16 and J36 are provided on the back surface, respectively.
絶縁板P1の裏面と絶縁板P2の表面との接合、絶縁板P2の裏面と絶縁板P3の表面との接合、絶縁板P3の裏面と絶縁板P4の表面との接合、及び絶縁板P4の裏面と絶縁板P5の表面との接合は、例えば、接着用の絶縁材を表面に塗布した上で圧着することによって実現される。 Bonding between the back surface of the insulating plate P1 and the surface of the insulating plate P2, bonding between the back surface of the insulating plate P2 and the surface of the insulating plate P3, bonding between the back surface of the insulating plate P3 and the surface of the insulating plate P4, and the insulating plate P4 The joining of the back surface and the surface of the insulating plate P5 is realized, for example, by applying an insulating material for adhesion to the surface and then pressing it.
絶縁板P1〜P5が接合された多層プリント基板Pにおいては、絶縁板P1の表面に第1配線層が、絶縁板P1の裏面と絶縁板P2の表面との間に第2配線層が、絶縁板P2の裏面と絶縁板P3の表面との間に第3配線層が、絶縁板P3の裏面と絶縁板P4の表面との間に第4配線層が、絶縁板P4の裏面と絶縁板P5の表面との間に第5配線層が、絶縁板P5の裏面に第6配線層が、それぞれ形成される(図5A参照)。つまり、多層プリント基板Pは、6層の配線層により構成されている。 In the multilayer printed circuit board P to which the insulating plates P1 to P5 are bonded, the first wiring layer is insulated on the surface of the insulating plate P1, and the second wiring layer is insulated between the back surface of the insulating plate P1 and the surface of the insulating plate P2. The third wiring layer is between the back surface of the plate P2 and the surface of the insulating plate P3, the fourth wiring layer is between the back surface of the insulating plate P3 and the surface of the insulating plate P4, and the back surface of the insulating plate P4 and the insulating plate P5. A fifth wiring layer and a sixth wiring layer are formed on the back surface of the insulating plate P5 (see FIG. 5A). That is, the multilayer printed circuit board P is composed of six wiring layers.
なお、図5A、図5B及び図7においては、各配線層に施されている配線が上側に存在する絶縁板を浸食するように描写されているが、これは作図における簡略化のためである。実際には、配線が上下双方向の絶縁板に食い込む場合、絶縁板の間の隙間(配線の厚さと同じ厚さ)が接着用の絶縁体によって埋められる場合等がある。 In FIGS. 5A, 5B and 7, the wiring applied to each wiring layer is depicted so as to erode the insulating plate existing on the upper side, but this is for simplification of drawing. . In actuality, when the wiring bites into the upper and lower bidirectional insulating plates, the gap between the insulating plates (the same thickness as the wiring thickness) may be filled with an adhesive insulator.
3.2. ビアホール配置処理
配線設計装置21におけるビアホール配置処理を図3及び図4に示す。以下において、図5BにおけるビアホールV1を配置するものとして説明する。
3.2. Via Hole Placement Processing The via hole placement processing in the
配線設計装置21のCPU211は、配線設計プログラムが起動している状態で、多層プリント基板にビアホールを配置する作業であるビアホール配置作業を開始することを示すビアホール配置作業開始情報を獲得すると、ビアホール配置処理を開始する。ここで、ビアホール配置開始情報は、ディスプレイ216に表示されているビアホール配置作業の開始を指示するアイコンやメニュー内のビアホール配置作業の開始を表す項目を、ユーザが、キーボード214やマウス215を用いて選択することによって生成される。
When the
図3に示すように、ビアホール配置作業を開始すると、CPU211は、平面位置指定情報を獲得したか否かを判断する(S501)。平面位置情報は、図5Aで示した多層プリント基板Pを矢印A1側から見た平面構成が表示されている平面図上でユーザによって入力される。平面構成が表示されている平面図が表示されている状態を図6に示す。なお、図6においては、第1配線層、第3配線層、及び第5配線層が表示されており、他の配線層については表示されていない。濃い実線で示されている配線が施されている配線層が第1配線層に、点線で示されている配線が施されている配線層が第3配線層に、薄い実線で示されている配線が施されている配線層が第5配線層に、それぞれ対応する。
As shown in FIG. 3, when the via hole placement work is started, the
ユーザは、ビアホールを配置しようとする配線層を所定の操作によりアクティブとする。図6においては、第1配線層をアクティブとしている。そして、ユーザは、マウス215等を利用して、ビアホールを配置する多層プリント基板Pの平面におけるビアホールの配置位置(x−y座標値)を指定する。例えば、ユーザは、図6における点Q1を指定する。
The user activates the wiring layer in which the via hole is to be arranged by a predetermined operation. In FIG. 6, the first wiring layer is active. Then, the user uses the
図3に戻って、CPU211は、指定された点Q1のx−y座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると、獲得した平面位置情報をメモリ212へ記憶する(S502)。そして、CPU211は、現在アクティブになっている層に対応する数字を開始層指定情報として、メモリ212へ記憶する(S503)。例えば、第1配線層がアクティブとなっている場合には、CPU211は、数字「1」を開始層指定情報として記憶する。
Returning to FIG. 3, when the
CPU211は、ビアホールの終了層をを示す終了層指定情報を初期化し(S505)、終了層指定情報の値として開始層指定情報の値を設定する(S506)。CPU211は、マウス215から獲得した情報が右ボタンRBの操作を示すものであると判断すると(S507)、終了層指定情報の値に「1」を加算する(S509)。CPU211は、マウス215から獲得した情報が左ボタンLBの操作を示すものであると判断すると(S507)、終了層指定情報の値から「1」を減算する(S511)。
The
ユーザは、ビアホールを形成するにあたり何層を貫通するビアホールを形成するのかをマウス215を用いて入力する。例えば、図5BにおけるビアホールV1を形成するにあたって、第1配線層を開始層として5層の配線層を貫通させることによってビアホールV1を形成しようとすれば、マウス215の左ボタンLBを5回操作する。第6配線層を開始層として5層の配線層を貫通させることによってビアホールV1を形成しようとすれば、マウス215の右ボタンRBを5回操作する。
The user uses the
なお、CPU211は、ステップS507において、マウス215から獲得した情報が左ボタンLB若しくは右ボタンRBに関するものでない場合には、対応する処理を行う(S512)。
If the information acquired from the
図4に移って、CPU211は、終了層の指定が終了することを示す指定終了情報を獲得したと判断すると(S513)、プリント基板の配線層の数Nをメモリ212若しくはハードディスク213から取得する(S515)。本実施例におけるプリント基板は第1配線層から第6配線層までの6層の配線層を有しているので、Nの値は「6」となる。
4, when the
そして、CPU211は、終了層指定情報の値が1以上N以下の範囲に収まっているか否かを判断する(S517)。CPU211は、終了層指定情報の値が1以上N以下の範囲に収まっていると判断すると、開始層指定情報に対応する配線層を開始層、終了層指定情報に対応する配線層を終了層と判断する(S519)。
Then, the
なお、CPU211は、ステップS515において終了層指定情報の値が1以上N以下の範囲に収まっていないと判断すると、所定のエラー処理を行う(S521)。また、ステップS513における指定終了情報は、マウス215の左ボタンLBのダブルクリックに対応する。
If the
CPU211は、開始層(第1配線層)、終了層(第6配線層)、及び位置情報に基づいて、多層プリント基板Pに開始層(第1配線層)から終了層(第6配線層)までを貫通するビアホールV1を配置する(S523)。このようにビアホールを配置する配線層の指定を行うことによってビアホールV1が配置された状態が図5Bとなる。
The
なお、図5Bに示すように、ビアホールV1の両端の第1配線層、第6配線層を除く第2配線層〜第5配線層のような中間層には、スルーホールH1のまわりに受けランドL12、L13、L14が形成される。ただし、形成したビアホールV1に与えられる電位と中間層においてビアホールV1が通過する位置にある配線に与えられる電位とが同じ場合、例えば、図5Aにおける第5配線層にある配線J15をビアホールV1が通過する場合、受けランドは形成されない。 As shown in FIG. 5B, the intermediate layer such as the second wiring layer to the fifth wiring layer excluding the first wiring layer and the sixth wiring layer at both ends of the via hole V1 receives the receiving land around the through hole H1. L12, L13, and L14 are formed. However, if the potential applied to the formed via hole V1 is the same as the potential applied to the wiring at the position where the via hole V1 passes in the intermediate layer, for example, the via hole V1 passes through the wiring J15 in the fifth wiring layer in FIG. 5A. In this case, the receiving land is not formed.
また、形成したビアホールに与えられる電位と中間層においてビアホールV1が通過する位置にある配線に与えられる電位とが異なる場合、例えば、図5Aにおけるグランド層である第3配線層にある配線J13をビアホールV1が通過する場合、中間層の配線J13に窓Kを設けて、その中に受けランドL13が形成される。このような配線設計における窓K及び受けランドL13の形成処理は、従来から用いられている技術を使用する。 Further, when the potential applied to the formed via hole is different from the potential applied to the wiring at the position where the via hole V1 passes in the intermediate layer, for example, the wiring J13 in the third wiring layer which is the ground layer in FIG. When V1 passes, the window K is provided in the wiring J13 of the intermediate layer, and the receiving land L13 is formed therein. The formation process of the window K and the receiving land L13 in such wiring design uses a conventionally used technique.
ここまでの説明では、図5Bの左側に示すような多層プリント基板Pの第1配線層から第6配線層まで貫通するビアホールV1を配置する場合を示したが、図5Bの右側に示すような多層プリント基板Pの第3配線層から第5配線層のような中間層にビアホールV3を配置する場合も可能である。以下においては、ビアホールV1の配置に連続して、ビアホールV3を配置するものとする。 In the description so far, the case where the via hole V1 penetrating from the first wiring layer to the sixth wiring layer of the multilayer printed board P as shown on the left side of FIG. 5B is shown, but as shown on the right side of FIG. 5B. It is also possible to arrange the via hole V3 in the intermediate layer such as the third wiring layer to the fifth wiring layer of the multilayer printed board P. In the following, it is assumed that the via hole V3 is arranged continuously to the arrangement of the via hole V1.
ユーザは、図6に示す平面図において、第5配線層をアクティブとして、ビアホールの配置位置(x−y座標値)、例えば点Q3を、マウス215等で指定する。
In the plan view shown in FIG. 6, the user activates the fifth wiring layer and designates the via hole arrangement position (xy coordinate value), for example, the point Q3 with the
CPU211は、指定された点Q3のx−y座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると(図3:S501)、獲得した平面位置情報をメモリ212へ記憶する(図3:S502)。そして、CPU211は、現在アクティブになっている配線層(第5配線層)に対応する数字「5」を開始層指定情報として、メモリ212へ記憶する(図3:S503)。CPU211は、ビアホールの終了層をを示す終了層指定情報を初期化し(図3:S505)、終了層指定情報の値として開始層指定情報の値「5」を設定する(図3:S506)。
When the
ユーザは、現在、第5配線層がアクティブであることから、アクティブとなっている配線層である第5配線層からみて上層に向かってビアホールを形成する必要がある。よって、ユーザは、マウス215の右ボタンRBを2回操作し、左ボタンLBをダブルクリックする。
Since the fifth wiring layer is currently active, the user needs to form a via hole toward the upper layer as viewed from the fifth wiring layer, which is the active wiring layer. Therefore, the user operates the right button RB of the
CPU211は、ステップS507、ステップS511の処理を2回行うことになるので、指定終了情報である左ボタンLBのダブルクリックを獲得した時点では(図3:S513)、終了層指定情報の値として「3」が設定されている。
Since the
CPU211は、プリント基板の配線層の数「6」をメモリ212若しくはハードディスク213から取得する(図4:S515)。CPU211は、終了層指定情報の値「3」が1以上6以下の範囲に収まっているので(図4:S517)、開始層指定情報「5」に対応する第5配線層を開始層、終了層指定情報「3」に対応する第3配線層を終了層と判断する(図4:S519)。そして、CPU211は、開始層(第5配線層)、終了層(第3配線層)、及び位置情報に基づいて、多層プリント基板Pに第5配線層から第3配線層までを貫通するビアホールV3を配置する(図4:S523)。ビアホールV3が配置された状態が図5Bとなる。
The
前述の実施例1における配線設計装置21では、ユーザによるマウス215の左ボタンLB若しくは右ボタンRBによって、開始層からどの配線層までのビアホールを形成するのかを判断した。本実施例における配線設計装置31では、ユーザによるマウス215のスクロールボタンSBを用いて開始層からどの配線層までのビアホールを形成するのかを判断する。
In the
なお、以下の説明においては、実施例1と異なる部分を中心に説明し、実施例1と同様の構成については、実施例1と同じ符号を付す。配線設計装置31のハードウェア構成を図8を用いて説明する。配線設計装置21は、CPU211、メモリ212、ハードディスク213、キーボード214、マウス215、ディスプレイ216、及びCD−ROMドライブ217を有している。マウス215は、上下方向に回転可能なスクロールボタンSBを有している。
In the following description, parts different from the first embodiment will be mainly described, and the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. A hardware configuration of the
配線設計装置31のビアホール配置処理を図9に示すフローチャートを用いて説明する。CPU211は、スッテプS506において終了層指定情報の値として開始層指定情報の値を設定すると、マウス215から獲得した情報がスクロールボタンSBの下方向への所定量の操作を示すものであると判断すると(S907)、終了層指定情報の値に「1」を加算する(S509)。CPU211は、マウス215から獲得した情報がスクロールボタンSBの上方向への所定量の操作を示すものであると判断すると(S907)、終了層指定情報の値から「1」を減算する(S511)。他の処理については、実施例1と同様である。
The via hole placement processing of the
前述の実施例2における配線設計装置31では、ユーザによるマウス215のスクロールボタンSBを用いて終了層指定情報を生成し確定したが、開始層指定情報については、ステップS503において設定した後は固定されていた。本実施例における配線設計装置41では、開始層指定情報についても、スクロールボタンSBを用いて再設定することを可能としている。
In the
なお、以下の説明においては、実施例1、実施例2と異なる部分を中心に説明し、実施例1、実施例2と同様の構成については、実施例1、実施例2と同じ符号を付す。 In the following description, parts different from those in the first and second embodiments will be mainly described, and the same reference numerals as those in the first and second embodiments are given to the same configurations as those in the first and second embodiments. .
配線設計装置41のハードウェア構成については実施例2と同様である。 The hardware configuration of the wiring design device 41 is the same as that of the second embodiment.
配線設計装置41のビアホール配置処理を図10、図11に示すフローチャートを用いて説明する。図10において、CPU211は、スッテプS1007においてマウス215から獲得した情報が左ボタンLBの操作を示すものであると判断すると、図11に示すように、次にマウス215から獲得する情報の種類を判断する(S1107)。
The via hole placement processing of the wiring design device 41 will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. In FIG. 10, when the
CPU211は、マウス215から獲得した情報がスクロールボタンSBの下方向への所定量の操作を示すものであると判断すると(S1107)、開始層指定情報の値に「1」を加算する(S1109)。CPU211は、マウス215から獲得した情報がスクロールボタンSBの上方向への所定量の操作を示すものであると判断すると(S1107)、開始層指定情報の値から「1」を減算する(S1111)。また、CPU211は、マウス215から獲得した情報が左ボタンLBの操作を示すものであると判断すると、開始層指定情報の値を再設定する処理を抜けて、ステップS1007(図10参照)へ戻る。
When the
なお、CPU211は、ステップS1107において、マウス215から獲得した情報がスクロールボタンSBの操作、若しくは、左ボタンLBの操作に関するものでない場合には、対応する処理を行う(S1112)。
If the information acquired from the
[その他の実施形態]
(1)多層プリント基板
前述の実施例1においては、ビアホールを配置する対象として複数の配線層を有する多層プリント基板を例示したが、複数の層を有する半導体部品であってもよい。例えば、複数の層を有するLSIパッケージ等の半導体部品であってもよい。
[Other Embodiments]
(1) Multilayer Printed Circuit Board In the first embodiment described above, a multilayer printed circuit board having a plurality of wiring layers is exemplified as a target for arranging via holes, but a semiconductor component having a plurality of layers may be used. For example, it may be a semiconductor component such as an LSI package having a plurality of layers.
(2)マウス215
前述の実施例1においては、ポインタ移動指示手段としてマウス215を例示したが、表示手段に表示するポインタの移動を指示するもので、第1の終了層指定情報入力ボタン、第2の終了層指定情報入力ボタンを有するものであれば例示のものに限定されない。例えば、トラックボール、タッチペン等であってもよい。
(2)
In the first embodiment, the
(3)左ボタンLB、右ボタンRB
前述の実施例1においては、左ボタンLBの操作回数によって階層から下層に向かうビアホールを形成するとし、一方、右ボタンRBの操作回数によって階層から上層に向かうビアホールを形成するとしたが、例示のものに限定されない。例えば、左ボタンLBであれ右ボタンRBであれ、ボタンが操作されれば、開始層から下層に向かうビアホールを形成するようにしてもよい。また、ボタンが操作されれば、開始層から上層へ向かうビアホールを形成するようにしてもよい。
(3) Left button LB, right button RB
In the first embodiment, a via hole is formed from the layer to the lower layer according to the number of operations of the left button LB, while a via hole is formed from the layer to the upper layer according to the number of operations of the right button RB. It is not limited to. For example, if the left button LB or the right button RB is operated, a via hole from the start layer to the lower layer may be formed. Further, when the button is operated, a via hole from the start layer to the upper layer may be formed.
さらに、左ボタンLB、若しくは、右ボタンRBのいずれかの操作だけを処理の対象とするようにしてもよい。 Furthermore, only the operation of either the left button LB or the right button RB may be set as a processing target.
(4)平面構成、断面構成の表示
前述の実施例1においては、平面構成の表示として平面図を例示したが、平面構成を表示できるものであれば例示のものに限定されない。例えば、多層プリント基板等の表面や中間面を含む3D表示図であってもよい。断面構成についても同様である。
(4) Display of plane configuration and cross-sectional configuration In the above-described first embodiment, the plan view is illustrated as the display of the plane configuration, but is not limited to the illustrated example as long as the plane configuration can be displayed. For example, it may be a 3D display diagram including a surface such as a multilayer printed board or an intermediate surface. The same applies to the cross-sectional configuration.
(5)ビアホール配置処理
前述の実施例1においては、ビアホール配置処理を実行する際に、マウス215の左ボタンLB若しくは右ボタンRBの操作に基づいて終了層指定情報の値を直接的に生成するものとしたが、マウス215の左ボタンLB若しくは右ボタンRBの操作に基づいてパラメータnの値を設定し、当該パラメータnを用いて終了層指定情報を間接的に生成するものとしてもよい。例えば、CPU211は、マウス215から獲得した情報が右ボタンRBの操作を示すものであると判断すると、パラメータnに「1」を加算し、マウス215から獲得した情報が左ボタンLBの操作を示すものであると判断すると、パラメータnから「1」を減算する。そして、CPU211は、終了層の指定が終了することを示す指定終了情報を獲得したと判断すると、パラメータnを開始層指定情報に加算することによって、終了層指定情報を生成するようにしてもよい。実施例2及び実施例3についても同様である。
(5) Via Hole Arrangement Process In the first embodiment, when the via hole arrangement process is executed, the value of the end layer designation information is directly generated based on the operation of the left button LB or the right button RB of the
(6)指定終了情報
前述の実施例1においては、ステップS513における指定終了情報は、マウス215の左ボタンLBのダブルクリックに対応するものとしたが、例示のものに限定されない。例えば、新たに別の場所にビアホールを配置するためにx−y座標値を設定するためのマウス215の左ボタンLBの操作や、ビアホール配置処理とは異なる処理を実行するコマンドの操作であってもよい。
(6) Designation end information In the above-described first embodiment, the designation end information in step S513 corresponds to the double click of the left button LB of the
(7)配線設計プログラム
前述の実施例1〜実施例3においては、ビアホールを配置する機能を配線設計プログラムの一部として提供していたが、ビアホールを配置する機能を提供できるものであれば、配線設計プログラムの一部でなくともよい。例えば、基本的な配線設計プログラムに対する追加モジュール、プラグイン、アドオン等による機能の提供であってもよい。
(7) Wiring design program In the above-described first to third embodiments, the function of arranging the via hole is provided as a part of the wiring design program. However, if the function of arranging the via hole can be provided, It does not have to be part of the wiring design program. For example, the function may be provided by an additional module, plug-in, add-on, or the like for the basic wiring design program.
(8)配線設計装置21の構成
前述の実施例1〜実施例3においては、配線設計装置21は、CPU211、メモリ212、ハードディスク213、キーボード214、マウス215、ディスプレイ216、及びCD−ROMドライブ217を有しているとしたが、CPU211、メモリ212、ハードディスク213、及びマウス215のみを有しているとしてもよい。
(8) Configuration of
(9)フローチャートにおける処理の順番
前述の実施例1〜実施例3においては、図に示した各フローチャートに基づいて、各処理を実現するようにした。しかし、各処理を実現できるものであれば、各フローチャート内における処理の順番は例示のものに限定されない。
(9) Order of processing in flowchart In the first to third embodiments, each processing is realized based on each flowchart shown in the figure. However, as long as each process can be realized, the order of the processes in each flowchart is not limited to the example.
M1・・・・・配線設計装置
m101・・・・・ポインタ移動指示手段
m103・・・・・貫通孔配置作業開始情報獲得手段
m105・・・・・平面位置指定情報獲得手段
m107・・・・・開始層指定情報獲得手段
m109・・・・・終了層生成情報獲得手段
m111・・・・・終了層指定情報生成手段
m113・・・・・確定情報獲得手段
m115・・・・・終了層指定情報確定手段
m117・・・・・貫通孔配置手段
21・・・・・配線設計装置
210・・・・・CD−ROM
211・・・・・CPU
212・・・・・メモリ
213・・・・・ハードディスク
214・・・・・キーボード
215・・・・・マウス
LB・・・・・左ボタン
RB・・・・・右ボタン
216・・・・・ディスプレイ
217・・・・・CD−ROMドライブ
31・・・・・配線設計装置
SB・・・・・スクロールボタン
41・・・・・配線設計装置
M1... Wiring design apparatus m101... Pointer movement instruction means m103... Through-hole placement work start information acquisition means m105... Plane position designation information acquisition means m107. Start layer designation information acquisition means m109 ... End layer generation information acquisition means m111 ... End layer designation information generation means m113 ... Final information acquisition means m115 ... End layer designation Information determination means m117... Through-hole placement means 21...
211 ... CPU
212 ...
Claims (11)
表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する開始層指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する終了層生成情報獲得手段、
前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する終了層指定情報生成手段、
前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を獲得する確定情報獲得手段、
前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする終了層指定情報確定手段、
前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
を有する配線設計装置。 A wiring design device for designing wiring of a printed circuit board or a semiconductor component having a plurality of layers,
Pointer movement instruction means for instructing movement of the pointer displayed on the display means;
Through-hole placement work for obtaining through-hole placement work start information indicating that a through-hole placement work is started, which is a work for placing through holes penetrating through a plurality of layers among layers belonging to the printed circuit board or semiconductor component. Starting information acquisition means,
A plane for designating a position on a plane on which the through hole is arranged in the display of the planar configuration of the printed circuit board or the semiconductor component when the through hole arrangement work state is obtained after acquiring the through hole arrangement work start information. Plane position designation information acquisition means for acquiring position designation information;
Start layer designation information acquisition means for acquiring start layer designation information for designating a start layer that is a layer in which the through holes are arranged when in the through hole arrangement work state;
End layer generation in which the pointer movement instructing means has end layer generation information for generating the end layer designation information for designating the end layer which is the layer in which the through hole is arranged when in the through hole arrangement work state End layer generation information acquisition means acquired via an information input unit,
End layer designation information generating means for generating the end layer designation information in an indeterminate state based on the end layer generation information;
Confirmation information acquisition means for acquiring confirmation information in which the end layer designation information in the unconfirmed state is in a confirmation state;
Based on the confirmed information, an end layer designation information confirming means for setting the end layer designation information in an unconfirmed state as a confirmed state,
Corresponding to the start layer designation information and the end layer designation information at the position on the plane corresponding to the plane position information, using the plane position information, the start layer designation information, and the final layer designation information in the fixed state A through hole arrangement means for arranging a through hole penetrating the layer from the start layer to the end layer,
Wiring design apparatus having
前記配線設計プログラムは、
表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段を有するコンピュータを、
前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する開始層指定情報獲得手段、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する終了層生成情報獲得手段、
前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する終了層指定情報生成手段、
前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得する確定情報取得手段、
前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする終了層指定情報確定手段、
前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
を有する配線設計装置として機能させる配線設計プログラム。 A wiring design program for designing wiring of a printed circuit board or a semiconductor component having a plurality of layers,
The wiring design program is
A computer having pointer movement instruction means for instructing movement of a pointer displayed on the display means,
Through-hole placement work for obtaining through-hole placement work start information indicating that a through-hole placement work is started, which is a work for placing through holes penetrating through a plurality of layers among layers belonging to the printed circuit board or semiconductor component. Starting information acquisition means,
A plane for designating a position on a plane on which the through hole is arranged in the display of the planar configuration of the printed circuit board or the semiconductor component when the through hole arrangement work state is obtained after acquiring the through hole arrangement work start information. Plane position designation information acquisition means for acquiring position designation information;
Start layer designation information acquisition means for acquiring start layer designation information for designating a start layer that is a layer in which the through holes are arranged when in the through hole arrangement work state;
End layer generation in which the pointer movement instructing means has end layer generation information for generating the end layer designation information for designating the end layer which is the layer in which the through hole is arranged when in the through hole arrangement work state End layer generation information acquisition means acquired via an information input unit,
End layer designation information generating means for generating the end layer designation information in an indeterminate state based on the end layer generation information;
Confirmation information acquisition means for acquiring confirmation information in which the end layer designation information in the unconfirmed state is in a confirmation state,
Based on the confirmed information, an end layer designation information confirming means for setting the end layer designation information in an unconfirmed state as a confirmed state,
Corresponding to the start layer designation information and the end layer designation information at the position on the plane corresponding to the plane position information, using the plane position information, the start layer designation information, and the final layer designation information in the fixed state A through hole arrangement means for arranging a through hole penetrating the layer from the start layer to the end layer,
A wiring design program for functioning as a wiring design device having
前記終了層生成情報獲得手段は、さらに、
前記終了層生成情報入力部の操作量に基づく前記終了層生成情報を獲得すること、
を特徴とするもの。 In either the wiring design device according to claim 1 or the wiring design program according to claim 2,
The end layer generation information acquisition means further includes:
Obtaining the end layer generation information based on an operation amount of the end layer generation information input unit;
It is characterized by.
前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
前記開始層より前記操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
を特徴とするもの。 In either the wiring design device or the wiring design program according to claim 3,
The end layer designation information generating means further includes:
Generating the end layer designation information in which the end layer is the layer existing below the start layer by the operation amount;
It is characterized by.
前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
前記開始層より前記操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
を特徴とするもの。 In either the wiring design device or the wiring design program according to claim 3,
The end layer designation information generating means further includes:
Generating the end layer designation information in which the end layer is the layer existing above the start layer by the operation amount;
It is characterized by.
前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するボタンであること、
を特徴とするもの。 In either of the wiring design apparatus or the wiring design program according to claim 1,
The pointer movement instruction means is a mouse, and the end layer generation information input unit is a button of the mouse;
It is characterized by.
前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するスクロール部であること、
を特徴とするもの。 In either of the wiring design apparatus or the wiring design program according to claim 1,
The pointer movement instruction means is a mouse, and the end layer generation information input unit is a scroll unit of the mouse;
It is characterized by.
前記終了層生成情報入力部は、さらに、
第1の終了層生成情報入力部及び第2の終了層生成情報入力部、
を有し、
前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
前記開始層より当該第1の終了層指定情報入力部の操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成し、前記開始層より当該第2の終了層指定情報入力部の操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
を特徴とするもの。 In either the wiring design device or the wiring design program according to claims 1 to 3,
The end layer generation information input unit further includes:
A first end layer generation information input unit and a second end layer generation information input unit;
Have
The end layer designation information generating means further includes:
The end layer specifying information is generated with the layer existing below the start layer by an operation amount of the first end layer specifying information input unit as the end layer, and the second end layer specification is generated from the start layer. Generating the end layer designation information in which the end layer is the layer existing above the operation amount of the information input unit;
It is characterized by.
前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第1の終了層生成情報入力部はマウスの左ボタンであり、前記第2の終了層生成情報入力部は前記マウスの右ボタンであること、
を特徴とするもの。 Either of the wiring design device or the wiring design program according to claim 8,
The pointer movement instruction means is a mouse, the first end layer generation information input unit is a left button of the mouse, and the second end layer generation information input unit is a right button of the mouse;
It is characterized by.
前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第1の終了層生成情報入力部及び前記第2の終了層生成情報入力部は前記マウスのスクロール部であること、
を特徴とするもの。 In either of the wiring design device or the wiring design program according to claim 9,
The pointer movement instructing means is a mouse, and the first end layer generation information input unit and the second end layer generation information input unit are scroll units of the mouse;
It is characterized by.
前記コンピュータは、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、
前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、
前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得し、
前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成し、
前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得し、
前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とし、
前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置すること、
を特徴とする配線設計方法。 In a wiring design method for designing wiring of a printed circuit board or a semiconductor component having a plurality of layers using a computer having pointer movement instruction means for instructing movement of a pointer displayed on a display means,
The computer acquires through-hole placement work start information indicating that a through-hole placement work is started, which is a work of placing through holes penetrating a plurality of layers among layers belonging to the printed circuit board or the semiconductor component. ,
A plane for designating a position on a plane on which the through hole is arranged in the display of the planar configuration of the printed circuit board or the semiconductor component when the through hole arrangement work state is obtained after acquiring the through hole arrangement work start information. Get location info,
End layer generation in which the pointer movement instructing means has end layer generation information for generating the end layer designation information for designating the end layer which is the layer in which the through hole is arranged when in the through hole arrangement work state Obtained via the information input unit,
Based on the end layer generation information, generate the end layer designation information in an indeterminate state,
Obtain finalized information with the finalized layer designation information in the final status as finalized,
Based on the confirmation information, the end layer designation information in the unconfirmed state is a confirmed state,
Corresponding to the start layer designation information and the end layer designation information at the position on the plane corresponding to the plane position information, using the plane position information, the start layer designation information, and the final layer designation information in the fixed state Disposing a through-hole penetrating a layer from the start layer to the end layer,
Wiring design method characterized by
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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