JP2009026791A - Mold package, and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To make heat during welding hard to be conducted to mold resin when a lead portion and a member to be bonded are welded in an outer leadless type mold package. <P>SOLUTION: The outer leadless type mold package 100 such that the lower surface 32 of a lead portion 30 exposed on the lower surface 42 of the mold resin 40 is welded to the member 200 to be joined is provided with a gap portion 60 as a low-heat-conduction portion which is lower in heat conductivity than the mold resin 40 between the top surface 31 of the lead portion 30 on the opposite side from the lower surface 32, and mold resin 40. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、モールド樹脂の上面からパッケージをみたとき、モールド樹脂の外周端部からリードフレームが外側に突出していないモールドパッケージ、すなわち、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a mold package in which a lead frame does not protrude outward from an outer peripheral end of the mold resin when viewed from the upper surface of the mold resin, that is, an outer leadless type mold package, and such a mold package. It relates to a manufacturing method.

従来より、この種のモールドパッケージとしては、電子部品とリード部とを電気的に接続し、電子部品とリード部とをモールド樹脂にて封止したパッケージであって、当該パッケージを被接合部材に接続するときに被接合部材に対向するモールド樹脂の下面、すなわちモールド樹脂の対向面にて、リード部の一面が露出しているものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, as this type of mold package, an electronic component and a lead portion are electrically connected, and the electronic component and the lead portion are sealed with a mold resin, and the package is used as a member to be joined. There has been proposed a structure in which one surface of the lead portion is exposed on the lower surface of the mold resin facing the member to be joined when connecting, that is, on the opposite surface of the mold resin (for example, see Patent Document 1).

このものは、モールド樹脂において上記対向面とは反対側に位置する上面側からパッケージをみたとき、モールド樹脂の側面すなわち外周端部からリード部が外側に突出していないアウターリードレスタイプのモールドパッケージである。典型的には、ＱＦＮ（クワッドフラットノンリードパッケージ）などが知られている。   This is an outer leadless mold package in which the lead portion does not protrude outward from the side surface of the mold resin, that is, the outer peripheral end when the package is viewed from the upper surface side opposite to the facing surface in the mold resin. is there. Typically, QFN (quad flat non-lead package) or the like is known.

そして、このものを、たとえばリード部材やバスバーなどの被接合部材に接続するときには、モールド樹脂の対向面を当該被接合部材に対向させ、そこから露出するリード部の一面にて、当該被接合部材とはんだ付けを行うようにしている。このようなモールドパッケージは、アウターリードを持たないため、実装面積を小さくすることができ、高密度実装に適したものである。
特許第３４２８５９１号公報 And when connecting this thing to to-be-joined members, such as a lead member and a bus bar, the facing surface of mold resin is made to oppose the to-be-joined member, and the to-be-joined member is formed on one surface of the lead portion exposed from there And soldering. Since such a mold package does not have an outer lead, the mounting area can be reduced and it is suitable for high-density mounting.
Japanese Patent No. 3428591

ところで、このようなアウターリードレスタイプのモールドパッケージを、被接合部材にはんだ付けした場合、各部の熱膨張係数差によって発生するせん断応力が、リード部とはんだとの界面における剥離やクラックなどを発生させ、それによって、接続信頼性が低下してしまう恐れがある。   By the way, when such an outer leadless mold package is soldered to a member to be joined, the shear stress generated by the difference in coefficient of thermal expansion of each part generates peeling or cracking at the interface between the lead part and the solder. As a result, connection reliability may be reduced.

今後、電子部品の大電流化への対応が進むことが予測される。そして、このような場合には、リード部と被接合部材との接続は、従来のはんだに代えて、より接続信頼性の高い溶接により行うことが好ましいと、本発明者は考えた。   In the future, it is predicted that the response to the increase in current of electronic components will progress. In such a case, the present inventor considered that the connection between the lead portion and the member to be joined is preferably performed by welding with higher connection reliability instead of the conventional solder.

また、パッケージを直接アクチュエータなどの作動機器に取り付けて使用する場合は、作業効率、強度確保などの面から、はんだよりも溶接による接合が好ましく、さらに、場合によっては、はんだ接合が不可能な場合もある。   Also, when the package is directly attached to an actuator or other actuator, it is preferable to join by welding rather than solder from the viewpoint of work efficiency and strength, and in some cases, soldering is impossible. There is also.

ここで、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいては、リード部におけるモールド樹脂からの露出部位は、実質的に当該モールド樹脂の対向面から露出する面のみである。そのため、実質的に可能な溶接方向は、モールド樹脂の対向面側の方向に限られる。   Here, in the outer leadless type mold package, the exposed portion of the lead portion from the mold resin is substantially only the surface exposed from the facing surface of the mold resin. Therefore, the welding direction which is possible substantially is limited to the direction on the opposite surface side of the mold resin.

この場合、リード部における溶接部位の直上にモールド樹脂が密着している構造となっているため、モールド樹脂が溶接の熱によりダメージを受けてしまう。このことは、ひいては、モールド樹脂の溶出、クラック、ボイドなど封止構造体としては、致命的な欠陥を生じる危険性が極めて高くなるという問題につながる。   In this case, since the mold resin is in close contact with the welded portion in the lead portion, the mold resin is damaged by the heat of welding. This in turn leads to a problem that the risk of causing fatal defects becomes extremely high as a sealing structure such as elution of mold resin, cracks and voids.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、アウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部と被接合部材とを溶接するにあたって当該溶接時の熱をモールド樹脂に伝わりにくくすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and in an outer leadless mold package, when welding a lead portion and a member to be joined, the object is to make it difficult to transfer heat during the welding to the mold resin. And

上記目的を達成するため、本発明は、モールド樹脂（４０）の一面（４２）にて露出するリード部（３０）の一面（３２）が、被接合部材（２００）と溶接されるようになっているアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、リード部（３０）の一面（３２）とは反対側の他面（３１）とモールド樹脂（４０）との間に、モールド樹脂（４０）よりも熱伝導性の低い低熱伝導部（６０、６１）を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, according to the present invention, one surface (32) of the lead portion (30) exposed at one surface (42) of the mold resin (40) is welded to the member to be joined (200). In the outer leadless mold package, the heat is higher than the mold resin (40) between the other surface (31) opposite to the one surface (32) of the lead portion (30) and the mold resin (40). A low thermal conductivity portion (60, 61) having low conductivity is provided.

それによれば、リード部（３０）の一面（３２）に被接合部材（２００）を溶接するときに、当該溶接時の熱がリード部（３０）の他面（３１）からモールド樹脂（４０）へ伝わろうとするが、リード部（３０）の他面（３１）とモールド樹脂（４０）との間に、モールド樹脂（４０）よりも熱伝導性の低い低熱伝導部（６０、６１）を設けているため、この熱の伝わりは低熱伝導部（６０、６１）にて阻害され、従来よりも、溶接時の熱をモールド樹脂（４０）に伝わりにくくできる。   According to this, when the joined member (200) is welded to one surface (32) of the lead portion (30), the heat during the welding is transferred from the other surface (31) of the lead portion (30) to the mold resin (40). A low thermal conductive portion (60, 61) having lower thermal conductivity than the mold resin (40) is provided between the other surface (31) of the lead portion (30) and the mold resin (40). Therefore, this heat transfer is hindered by the low heat conduction parts (60, 61), and heat during welding can be made harder to transfer to the mold resin (40) than in the prior art.

ここで、低熱伝導部は、リード部（３０）の他面（３１）とモールド樹脂（４０）との間に介在する隙間としての隙間部（６０）により構成することができる（後述の図１等参照）。   Here, the low heat conduction part can be constituted by a gap part (60) as a gap interposed between the other surface (31) of the lead part (30) and the mold resin (40) (FIG. 1 described later). Etc.).

また、リード部（３０）の一面（３２）および他面（３１）の外周に位置する側面（３３）が、モールド樹脂（４０）の一面（４２）の外周に位置する側面（４３）にて露出している場合、隙間部（６０）は、モールド樹脂（４０）の内部からモールド樹脂（４０）の側面（４３）に開口した空間として構成されたものにできる（図１等参照）。   Further, the side surface (33) positioned on the outer periphery of the one surface (32) and the other surface (31) of the lead portion (30) is the side surface (43) positioned on the outer periphery of the one surface (42) of the mold resin (40). When exposed, the gap (60) can be configured as a space opened from the inside of the mold resin (40) to the side surface (43) of the mold resin (40) (see FIG. 1 and the like).

このような開口空間としての隙間部（６０）は、モールド樹脂（４０）の一面（４２）、側面（４３）にてそれぞれリード部（３０）の一面（３２）、側面（３３）が露出するようにモールド樹脂（４０）による封止を行った後、モールド樹脂（４０）のうちリード部（３０）の他面（３１）上に位置する部分を、モールド樹脂（４０）の側面（４３）から切削して除去することにより、形成できる（後述の図４参照）。   In the gap portion (60) as the opening space, one surface (32) and the side surface (33) of the lead portion (30) are exposed at the one surface (42) and the side surface (43) of the mold resin (40), respectively. After sealing with the mold resin (40) as described above, the part of the mold resin (40) located on the other surface (31) of the lead part (30) is the side surface (43) of the mold resin (40). It can form by cutting and removing from (refer FIG. 4 mentioned later).

また、このような開口空間としての隙間部（６０）は、リード部（３０）の他面（３１）のうち隙間部（６０）と接することになる部位に、熱により溶融する材料もしくは溶剤により溶解する材料よりなる溶融・溶解部材（７０）を配置した後に、モールド樹脂（４０）の一面（４２）、側面（４３）にてそれぞれリード部（３０）の一面（３２）、側面（３３）が露出するようにモールド樹脂（４０）による封止を行い、その後、溶融・溶解部材（７０）に熱もしくは溶剤を加えて溶融・溶解部材（７０）を除去することによっても、形成できる（後述の図６参照）。   Further, the gap portion (60) as such an opening space is made of a material or solvent that melts by heat at a portion of the other surface (31) of the lead portion (30) that comes into contact with the gap portion (60). After disposing the melting / dissolving member (70) made of the material to be melted, the one surface (32) and the side surface (33) of the lead portion (30) at the one surface (42) and the side surface (43) of the mold resin (40), respectively. It can also be formed by sealing with mold resin (40) so as to be exposed, and then removing the melting / dissolving member (70) by adding heat or solvent to the melting / dissolving member (70) (described later). FIG. 6).

ここで、溶融・溶解部材（７０）を、熱により溶融する材料とした場合、隙間部（６０）の型となる当該材料をモールド樹脂（４０）の成型時に適切に存在させるためには、その溶融温度はモールド樹脂（４０）の成形温度よりも高いことが好ましい。   Here, in the case where the melting / dissolving member (70) is a material that is melted by heat, in order for the material that becomes the mold of the gap (60) to appropriately exist when the mold resin (40) is molded, The melting temperature is preferably higher than the molding temperature of the mold resin (40).

また、低熱伝導部としての隙間部（６０）は、リード部（３０）の他面（３１）のうち隙間部（６０）と接することになる部位に、モールド樹脂（４０）用の離型剤（８０）を配置した後に、モールド樹脂（４０）による封止を行うとともに、離型剤（８０）の部分にて、リード部（３０）の他面（３１）からモールド樹脂（４０）を剥離させることによっても、形成できる（後述の図７参照）。この場合、この剥離によりできあがった隙間が隙間部（６０）として形成される。   Further, the gap portion (60) as the low heat conduction portion is a part of the other surface (31) of the lead portion (30) that is in contact with the gap portion (60), and a mold release agent for the mold resin (40). After placing (80), the mold resin (40) is sealed, and the mold resin (40) is peeled from the other surface (31) of the lead part (30) at the part of the release agent (80). Can also be formed (see FIG. 7 described later). In this case, a gap formed by this peeling is formed as a gap portion (60).

また、上記隙間部（６０）を有する構成においては、リード部（３０）の他面（３１）のうち隙間部（６０）以外のところに位置する部位に、凹凸部（３０ａ、３０ｂ）を設けられ、この凹凸部（３０ａ、３０ｂ）とモールド樹脂（４０）とが噛み合った状態で密着したものとするのが好ましい（後述の図８参照）。   Moreover, in the structure which has the said clearance gap part (60), an uneven | corrugated | grooved part (30a, 30b) is provided in the site | part located in places other than a clearance gap part (60) among the other surfaces (31) of a lead part (30). It is preferable that the concavo-convex portions (30a, 30b) and the mold resin (40) are in close contact with each other (see FIG. 8 described later).

それによれば、リード部（３０）の他面（３１）とモールド樹脂（４０）との剥離防止に好ましい。特に、上記離型剤（８０）を用いた剥離により隙間部（６０）を形成する場合には、この凹凸部（３０ａ、３０ｂ）の部分で剥離の進行が止まるため、顕著な効果が期待される。   According to this, it is preferable for preventing peeling between the other surface (31) of the lead portion (30) and the mold resin (40). In particular, when the gap (60) is formed by peeling using the release agent (80), since the progress of peeling stops at the uneven portions (30a, 30b), a remarkable effect is expected. The

また、低熱伝導部は、上記隙間部（６０）以外にも、モールド樹脂（４０）よりも熱伝導性の低い固体もしくは液体よりなる低熱伝導材（６１）により構成されるものであってもよい（後述の図９参照）。   Further, the low heat conductive portion may be constituted by a low heat conductive material (61) made of a solid or liquid having a lower thermal conductivity than the mold resin (40), in addition to the gap portion (60). (See FIG. 9 described later).

また、上記特徴を有するモールドパッケージ（１００、１０１）を、リード部（３０）の一面（３２）にて被接合部材（２００）に接触させ、被接合部材（２００）におけるリード部（３０）とは反対側の面（２０１）からリード部（３０）に渡って溶融部（２０２）を形成することにより、リード部（３０）と被接合部材（２００）とを溶接すれば、溶接構造体が形成される。   Further, the mold package (100, 101) having the above characteristics is brought into contact with the member to be joined (200) on one surface (32) of the lead part (30), and the lead part (30) in the member to be joined (200) is contacted. If the lead part (30) and the member to be joined (200) are welded by forming the melted part (202) from the opposite surface (201) to the lead part (30), the welded structure is obtained. It is formed.

そして、このような溶接構造体において、低熱伝導部（６０、６１）の厚さをｄ（単位：ｍ）、低熱伝導部（６０、６１）の熱伝導率をλ（単位：Ｗ・ｍＫ）、被接合部材（２００）のリード部（３０）とは反対側の面（２０１）における溶融部（２０２）の面積をＳ（単位：ｍ2）としたとき、低熱伝導部（６０、６１）の厚さｄは、（６４×λ×Ｓ）ｍ以上の大きさであることが好ましい（後述の図５参照）。 In such a welded structure, the thickness of the low thermal conductivity portion (60, 61) is d (unit: m), and the thermal conductivity of the low thermal conductivity portion (60, 61) is λ (unit: W · mK). When the area of the melted part (202) on the surface (201) opposite to the lead part (30) of the member to be joined (200) is S (unit: m 2 ), the low heat conduction part (60, 61) The thickness d is preferably (64 × λ × S) m or more (see FIG. 5 described later).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図であり、本モールドパッケージ１００を被接合部材２００に接続した状態を示している。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されるモールドパッケージ１００におけるモールド樹脂４０の下面４２側の概略平面構成を示す図である。 (First embodiment)
FIG. 1A is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package 100 according to the first embodiment of the present invention, and shows a state in which the mold package 100 is connected to a member 200 to be joined. Yes. FIG. 1B is a diagram showing a schematic plan configuration on the lower surface 42 side of the mold resin 40 in the mold package 100 shown in FIG.

なお、以下、各構成要素における上面、下面とは、図面と対応させてわかりやすくする目的で、図１（ａ）中の各構成要素において上側に位置する面、下側に位置する面を意味するものにすぎず、実際の天地方向に相当する上下関係まで限定するものではない。つまり、或る構成要素の上面は、当該構成要素の一面であり、下面は当該一面とは反対側に位置する他面であることを意味する。   Hereinafter, the upper surface and the lower surface of each component means a surface located on the upper side and a surface located on the lower side in each component in FIG. However, it is not limited to the vertical relationship corresponding to the actual top-and-bottom direction. That is, the upper surface of a certain component is one surface of the component, and the lower surface is the other surface located on the opposite side of the one surface.

本モールドパッケージ１００は、大きくは、電子部品１０とリード部３０とをボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続したものを、封止材であるモールド樹脂４０により封止してなるものである。   The mold package 100 is generally formed by sealing the electronic component 10 and the lead portion 30 electrically connected via a bonding wire 50 with a mold resin 40 as a sealing material.

電子部品１０は、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの表面実装部品であれば、特に限定されるものではないが、図１に示される例では、電子部品１０はシリコン半導体よりなるＩＣチップとして示されている。   The electronic component 10 is not particularly limited as long as it is a surface mount component such as an IC chip, a capacitor, and a resistance element. However, in the example shown in FIG. 1, the electronic component 10 is shown as an IC chip made of a silicon semiconductor. Has been.

この電子部品１０は、はんだやＡｇペーストなどよりなる図示しないダイマウント材などを介してダイパッド２０の上面２１に搭載され固定されている。このダイパッド２０としては、リード部３０と一体に形成されたリードフレームのアイランドよりなるものや、リードフレームにかしめなどにより固定されたヒートシンクなどが挙げられる。   The electronic component 10 is mounted and fixed on the upper surface 21 of the die pad 20 via a die mount material (not shown) made of solder, Ag paste, or the like. Examples of the die pad 20 include a lead frame island integrally formed with the lead portion 30 and a heat sink fixed to the lead frame by caulking or the like.

ここで、ダイパッド２０は、電子部品１０を搭載するとともに電子部品１０の熱を放熱する機能を有するものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなることが好ましい。本実施形態では、ダイパッド２０は矩形板状をなしており、ダイパッド２０の下面２２は、モールド樹脂４０の下面４２にて露出しており、放熱面として構成されている。   Here, the die pad 20 has a function of mounting the electronic component 10 and radiating the heat of the electronic component 10, and is preferably made of a material such as copper, molybdenum, aluminum, or iron having excellent heat dissipation. In the present embodiment, the die pad 20 has a rectangular plate shape, and the lower surface 22 of the die pad 20 is exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40 and is configured as a heat dissipation surface.

また、リード部３０は、銅などの一般的なリードフレーム材料よりなるものであり、モールド樹脂４０の内部にてダイパッド２０の周囲に配置されている。なお、リード部３０は、本実施形態では複数個配置されているが、場合によっては１個であってもよい。   The lead portion 30 is made of a general lead frame material such as copper, and is disposed around the die pad 20 inside the mold resin 40. Note that a plurality of lead portions 30 are arranged in the present embodiment, but may be one in some cases.

このリード部３０は、表裏の板面である上面３１および下面３２がともに矩形状をなす矩形板状のものである。そして、電子部品１０とリード部３０の上面３１とは、ボンディングワイヤ５０により電気的に接続されている。   The lead portion 30 has a rectangular plate shape in which an upper surface 31 and a lower surface 32 which are front and back plate surfaces are rectangular. The electronic component 10 and the upper surface 31 of the lead part 30 are electrically connected by a bonding wire 50.

ここで、ボンディングワイヤ５０は、一般的なＡｕやアルミニウムなどよりなるもので、通常のワイヤボンディングにより形成されるものである。そして、本モールドパッケージ１００においては、電子部品１０とリード部３０とは、ボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続されている。   Here, the bonding wire 50 is made of general Au, aluminum, or the like, and is formed by ordinary wire bonding. In the mold package 100, the electronic component 10 and the lead part 30 are electrically connected via a bonding wire 50.

また、モールド樹脂４０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。ここで、図１に示されるように、モールド樹脂４０は、表裏の板面である上面４１および下面４２がともに矩形状をなす一般的な矩形板状のものである。そして、このモールド樹脂４０の外形が、実質的に本パッケージ１００の外形を構成している。   Further, as the mold resin 40, a mold material usually used for this type of mold package, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin can be adopted. Here, as shown in FIG. 1, the mold resin 40 has a general rectangular plate shape in which an upper surface 41 and a lower surface 42 which are front and back plate surfaces are rectangular. The outer shape of the mold resin 40 substantially constitutes the outer shape of the package 100.

また、モールド樹脂４０の下面４２は、パッケージ１００が被接合部材２００に接続されるときに被接合部材２００に対向する対向面４２として構成されている。また、モールド樹脂４０の上面４１の外周および下面４２の外周に位置する面４３は、モールド樹脂４０の外周端部を構成する側面４３である。   Further, the lower surface 42 of the mold resin 40 is configured as a facing surface 42 that faces the member to be bonded 200 when the package 100 is connected to the member 200 to be bonded. Further, the surface 43 located on the outer periphery of the upper surface 41 and the outer surface of the lower surface 42 of the mold resin 40 is a side surface 43 constituting the outer peripheral end of the mold resin 40.

そして、本モールドパッケージ１００においては、図１に示されるように、リード部３０においてボンディングワイヤ５０が接続された上面３１がモールド樹脂４０により被覆されており、このリード部３０の上面３１とは反対側の下面３２が、モールド樹脂４０の下面４２にて露出している。さらに、リード部３０において上面３１および下面３２の外周部に位置する側面３３が、モールド樹脂４０の側面４３にて露出している。   In the mold package 100, as shown in FIG. 1, the upper surface 31 to which the bonding wire 50 is connected in the lead portion 30 is covered with the mold resin 40, and is opposite to the upper surface 31 of the lead portion 30. The lower surface 32 on the side is exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40. Further, side surfaces 33 located on the outer peripheral portions of the upper surface 31 and the lower surface 32 in the lead portion 30 are exposed at the side surfaces 43 of the mold resin 40.

このように、本モールドパッケージ１００は、アウターリードレスタイプのモールドパッケージの特徴として、モールド樹脂４０の上面４１または下面４２からパッケージ１００をみたとき、モールド樹脂４０の側面４３とリード部３０の側面３３とは実質的に同一平面上に位置しており、モールド樹脂４０の側面４３からリード部３０が外側に突出していない。   As described above, the present mold package 100 is characterized by the outer leadless type mold package. When the package 100 is viewed from the upper surface 41 or the lower surface 42 of the mold resin 40, the side surface 43 of the mold resin 40 and the side surface 33 of the lead portion 30. And the lead part 30 does not protrude outward from the side surface 43 of the mold resin 40.

そして、このモールドパッケージ１００は、図１に示されるように、被接合部材２００に接続されて使用されるが、このとき、モールド樹脂４０の下面４２にて露出するリード部３０の下面３２は、被接合部材２００に接合される。ここでは、リード部３０と被接合部材２００とは溶接されている。   As shown in FIG. 1, the mold package 100 is used by being connected to the member 200 to be joined. At this time, the lower surface 32 of the lead portion 30 exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40 is It is joined to the member 200 to be joined. Here, the lead part 30 and the to-be-joined member 200 are welded.

ここで、被接合部材２００としては、リードフレームあるいはバスバーなどが挙げられる。この溶接は、リード部３０の下面３２に被接合部材２００を接触させた状態で、図１中の矢印Ｙに示されるように、モールドパッケージ１００の下方すなわちモールド樹脂４０の下面４２側からレーザ溶接や電子ビーム溶接などを行うものである。   Here, examples of the bonded member 200 include a lead frame and a bus bar. This welding is performed by laser welding from below the mold package 100, that is, from the lower surface 42 side of the mold resin 40, as indicated by an arrow Y in FIG. 1, with the bonded member 200 in contact with the lower surface 32 of the lead portion 30. And electron beam welding.

このように、本実施形態では、アウターリードレスタイプのモールドパッケージ１００において、モールド樹脂４０の下面４２側から、リード部３０と被接合部材２００とを溶接して接合するものである。そして、この場合、上述したように、リード部３０における溶接部位の直上に位置するモールド樹脂４０が溶接の熱によりダメージを受ける可能性があるが、本実施形態では、このダメージを低減する構成としている。   Thus, in this embodiment, in the outer leadless type mold package 100, the lead part 30 and the to-be-joined member 200 are welded and joined from the lower surface 42 side of the mold resin 40. In this case, as described above, there is a possibility that the mold resin 40 located immediately above the welded portion in the lead portion 30 may be damaged by the heat of welding. In the present embodiment, as a configuration for reducing this damage. Yes.

すなわち、本実施形態では、独自の構成として、モールド樹脂４０の下面４２にて露出するリード部３０の下面３２とは反対側の上面３１側にて、当該リード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との間に、隙間部６０を設けている。   That is, in the present embodiment, as an original configuration, the upper surface 31 of the lead portion 30 and the mold resin 40 are arranged on the upper surface 31 side opposite to the lower surface 32 of the lead portion 30 exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40. Between the two, a gap 60 is provided.

この隙間部６０は、リード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との間に介在する隙間であって空気の層として構成されたものである。空気の熱伝導率はモールド樹脂４０の熱伝導率よりも小さいため、当該隙間部６０は、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低い低熱伝導部として構成されている。   The gap 60 is a gap interposed between the upper surface 31 of the lead portion 30 and the mold resin 40 and is configured as an air layer. Since the thermal conductivity of air is smaller than the thermal conductivity of the mold resin 40, the gap 60 is configured as a low thermal conductivity portion having a lower thermal conductivity than the mold resin 40.

ここでは、隙間部６０は、リード部３０の上面３１のうちボンディングワイヤ５０との接続部位を除く部位に、設けられている。ここでは、リード部３０の上面３１におけるボンディングワイヤ５０との接続部は、当該上面３１のうち電子部品１０寄りの部位であり、電子部品１０とは反対側に位置するリード部３０の側面３３は、モールド樹脂４０の側面４３にて露出している。   Here, the gap portion 60 is provided in a portion of the upper surface 31 of the lead portion 30 excluding a portion where the bonding wire 50 is connected. Here, the connection portion with the bonding wire 50 on the upper surface 31 of the lead portion 30 is a portion near the electronic component 10 on the upper surface 31, and the side surface 33 of the lead portion 30 located on the opposite side to the electronic component 10 is The side surface 43 of the mold resin 40 is exposed.

そして、本実施形態では、隙間部６０も、リード部３０の上面３１のうちモールド樹脂４０の側面４３側の部位に設けられ、モールド樹脂４０の側面４３にて開口している。つまり、本実施形態の隙間部６０は、モールド樹脂４０の内部からモールド樹脂４０の側面４３に開口した空間として構成されている。   In the present embodiment, the gap portion 60 is also provided in a portion of the upper surface 31 of the lead portion 30 on the side surface 43 side of the mold resin 40 and opens at the side surface 43 of the mold resin 40. That is, the gap 60 in the present embodiment is configured as a space that opens from the inside of the mold resin 40 to the side surface 43 of the mold resin 40.

このように、本モールドパッケージ１００は、低熱伝導部としての隙間部６０を有する構成を採用しており、それによる効果は次の通りである。モールド樹脂４０の下面４２にて露出するリード部３０の下面３２に対して被接合部材２００を溶接するときに、当該溶接時の熱がリード部３０の上面３１からモールド樹脂４０へ伝わろうとする。   Thus, this mold package 100 employs a configuration having the gap portion 60 as a low heat conduction portion, and the effects obtained thereby are as follows. When the member to be joined 200 is welded to the lower surface 32 of the lead portion 30 exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40, heat during the welding tends to be transferred from the upper surface 31 of the lead portion 30 to the mold resin 40.

しかし、リード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との間には、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低い低熱伝導部としての隙間部６０が設けられているため、この熱は、従来のようにリード部３０から直接モールド樹脂４０に伝わることはない。そして、本実施形態では、モールド樹脂４０へ伝わる熱は従来に比べて大幅に低減される。   However, since a gap 60 is provided between the upper surface 31 of the lead portion 30 and the mold resin 40 as a low thermal conductivity portion having a lower thermal conductivity than the mold resin 40, this heat is In other words, no direct transmission from the lead portion 30 to the mold resin 40 occurs. In this embodiment, the heat transmitted to the mold resin 40 is greatly reduced compared to the conventional case.

ここで、図２は、比較例としての従来の一般的なモールドパッケージを試作し、本実施形態のものと同様の要領でレーザ溶接したときのモールド樹脂４０のダメージの様子を示す概略断面図である。   Here, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the damage of the mold resin 40 when a conventional general mold package as a comparative example is prototyped and laser-welded in the same manner as in this embodiment. is there.

従来の構造の場合、溶接されるリード部３０の直上にはモールド樹脂４０が密着した構造であるため、当該溶接の熱によってモールド樹脂４０もダメージを受ける。このモールド樹脂４０のダメージ部分Ｋは、図２中に図示してある。それに比べて、本実施形態では、従来ならばダメージを受けていた上記部分Ｋを隙間としている。   In the case of the conventional structure, since the mold resin 40 is in close contact with the lead part 30 to be welded, the mold resin 40 is also damaged by the heat of the welding. The damaged portion K of the mold resin 40 is illustrated in FIG. In contrast, in the present embodiment, the portion K that has been damaged in the past is used as a gap.

そのため、本パッケージ１００では、上述した隙間部６０の熱伝導の阻害作用により、モールド樹脂４０がリード部３０の上面３１に直接接触していた従来の構成よりも、溶接時の熱をモールド樹脂４０に伝わりにくい構成を実現することができる。   Therefore, in this package 100, the heat at the time of welding is more affected by the mold resin 40 than in the conventional configuration in which the mold resin 40 is in direct contact with the upper surface 31 of the lead portion 30 due to the above-described effect of inhibiting heat conduction in the gap 60. It is possible to realize a configuration that is difficult to be transmitted to.

そして、本実施形態によれば、当該溶接時の熱のモールド樹脂４０への伝導が阻害される結果、モールド樹脂４０のダメージを大幅に低減し、樹脂の溶出、クラック、ボイドといった欠陥を防止することが可能になる。   And according to this embodiment, as a result of the conduction to the mold resin 40 of the heat | fever at the time of the said welding being inhibited, the damage of the mold resin 40 is reduced significantly and defects, such as a resin elution, a crack, and a void, are prevented. It becomes possible.

次に、図３を参照して、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について述べる。図３（ａ）は、本製造方法においてモールド樹脂４０による封止工程を示す工程図、図３（ｂ）は、封止後のワークをダイシングカットする切断工程を示す工程図であり、それぞれ当該工程中のワークを断面的に示している。   Next, with reference to FIG. 3, the manufacturing method of the mold package 100 of this embodiment is described. FIG. 3A is a process diagram showing a sealing process with the mold resin 40 in the present manufacturing method, and FIG. 3B is a process chart showing a cutting process for dicing and cutting the workpiece after sealing. The work in process is shown in a cross section.

本製造方法は、一般的なＭＡＰ成型技術に基づくものである。ここでは、ダイパッド２０は、リード部３０とともに多連のリードフレームのアイランド部として構成されたものとする。このリードフレームは、図３に示されるように、複数のパッケージ単位のリード部３０およびダイパッド２０が、リード部３０の間で連結したものであり、最終的には、図３中のダイシングラインＤＬにて、各パッケージ単位に分断される。   This manufacturing method is based on a general MAP molding technique. Here, it is assumed that the die pad 20 is configured as an island portion of a multiple lead frame together with the lead portion 30. As shown in FIG. 3, this lead frame is formed by connecting a plurality of package units of lead portions 30 and die pads 20 between the lead portions 30, and finally the dicing line DL in FIG. In this way, it is divided into each package unit.

まず、電子部品１０をダイパッド２０の上面２１に搭載し、上記ダイマウント材などを介して固定する。一方で、リード部３０の上面３１と電子部品１０との間でワイヤボンディングを行い、これら両者１０、３０をボンディングワイヤ５０により結線し電気的に接続する。   First, the electronic component 10 is mounted on the upper surface 21 of the die pad 20 and fixed via the die mount material or the like. On the other hand, wire bonding is performed between the upper surface 31 of the lead portion 30 and the electronic component 10, and both the wires 10 and 30 are connected by a bonding wire 50 to be electrically connected.

次に、図３（ａ）に示されるように、ワークをモールド型３００に設置し、モールド樹脂４０による封止を行う。この封止工程では、ワークが固定されたモールド型３００のキャビティ内に、図示しないゲートからエポキシ樹脂などよりなるモールド樹脂４０を注入し、充填する。   Next, as shown in FIG. 3A, the work is placed on the mold 300 and sealed with the mold resin 40. In this sealing step, a mold resin 40 made of epoxy resin or the like is injected from a gate (not shown) into the cavity of the mold 300 to which the work is fixed, and is filled.

これにより、図３（ａ）に示されるように、ワイヤボンディングによって接続された電子部品１０およびリード部３０、さらにはダイパッド２０が、モールド樹脂４０により封止される。モールド樹脂４０を冷却して固化させた後、ワークをモールド型３００から取り出す。この封止後のワークにおいては、モールド樹脂４０の下面４２にてリード部３０の下面３２が露出している。   As a result, as shown in FIG. 3A, the electronic component 10 and the lead part 30 connected by wire bonding and the die pad 20 are sealed with the mold resin 40. After the mold resin 40 is cooled and solidified, the work is taken out from the mold 300. In the sealed work, the lower surface 32 of the lead portion 30 is exposed at the lower surface 42 of the mold resin 40.

また、この封止工程後のワークにおいては、複数個のパッケージ単位のワークが、リード部３０を介して連結されている。そこで、図３（ｂ）に示されるように、次に、ワークを各パッケージ単位に個片化するために、ダイシングラインＤＬに沿って、リード部３０の連結部を、モールド樹脂４０とともにダイシングカットする。   In the work after the sealing step, a plurality of work pieces in package units are connected via the lead portions 30. Therefore, as shown in FIG. 3B, next, in order to divide the workpiece into individual package units, the connecting portions of the lead portions 30 together with the mold resin 40 are diced and cut along the dicing lines DL. To do.

ここまでは、一般的なＭＡＰ成形と同様である。このＭＡＰ成型の利点を述べておく。図３のように複数のパッケージが連なった状態で一括してモールドを行うが、その際用いられるモールド型３００は、複数パッケージを連結したワーク全体が封止できる大きさを備えていればよく、個々のパッケージのサイズ、形状によって金型設計が変更されるものではない。そのため、モールド型３００は複数のパッケージで共用することができ、低コスト化に貢献するものとなっている。   Up to this point, it is the same as general MAP molding. The advantages of this MAP molding will be described. As shown in FIG. 3, the molds are collectively performed in a state where a plurality of packages are connected, and the mold 300 used at that time may have a size capable of sealing the whole work connected to the plurality of packages. The mold design is not changed by the size and shape of each package. Therefore, the mold 300 can be shared by a plurality of packages, which contributes to cost reduction.

そして、本実施形態では、ここまでの工程により、上記図１において隙間部６０を持たない構成のもの、すなわち、一般的なＱＦＮ構造のものができあがる。次に、本製造方法においては、図４に示されるように、隙間部６０を形成する工程を行う。   In the present embodiment, the process up to this point completes the structure having no gap 60 in FIG. 1, that is, a general QFN structure. Next, in this manufacturing method, as shown in FIG. 4, a step of forming a gap 60 is performed.

この隙間部６０の形成工程では、個片化された各ワークにおいて、モールド樹脂４０の側面４３から機械的な切削により切り込みを入れる。ここでは、刃具３１０を用いてモールド樹脂４０とリード部３０の上面３１との界面から上の部分のモールド樹脂４０を削り取る。   In the step of forming the gap portion 60, in each piece separated, a cut is made by mechanical cutting from the side surface 43 of the mold resin 40. Here, the upper portion of the mold resin 40 is scraped off from the interface between the mold resin 40 and the upper surface 31 of the lead portion 30 using the cutting tool 310.

それによって、モールド樹脂４０のうちリード部３０の上面３１の上に位置する部分を除去する。このとき、刃具３１０の厚さが、実質的に隙間部６０の厚さに相当する。つまり、隙間部６０の厚さは、刃具３１０の厚さにより所望の値に調整される。このようにして、本実施形態では、隙間部６０が形成され、上記図１に示したモールドパッケージ１００ができあがる。   Thereby, a portion of the mold resin 40 located on the upper surface 31 of the lead portion 30 is removed. At this time, the thickness of the cutting tool 310 substantially corresponds to the thickness of the gap 60. That is, the thickness of the gap portion 60 is adjusted to a desired value depending on the thickness of the cutting tool 310. In this way, in this embodiment, the gap 60 is formed, and the mold package 100 shown in FIG. 1 is completed.

なお、ここでは、隙間部６０は、上記図１（ｂ）に示されるように、モールド樹脂４０の周辺部にてモールド樹脂４０の辺に沿って複数個のリード部３０に渡って連続的に延びる空間として形成されている。これは、隙間部６０の形成工程において、上記切削によりリード部３０間に位置するモールド樹脂４０も除去するためである。   Here, as shown in FIG. 1 (b), the gap portion 60 is continuous over the plurality of lead portions 30 along the side of the mold resin 40 at the peripheral portion of the mold resin 40. It is formed as an extending space. This is because the mold resin 40 located between the lead portions 30 is also removed by the above cutting in the step of forming the gap portion 60.

これに対して、刃具３１０の形状を変えるなどにより、リード部３０の上面３１上に位置するモールド樹脂４０のみを切削して除去してもよい。この場合、リード部３０間に位置するモールド樹脂４０は残るが、リード部３０の上面３１上においては、上記図１（ａ）と同様の隙間部６０が形成される。   On the other hand, only the mold resin 40 located on the upper surface 31 of the lead part 30 may be cut and removed by changing the shape of the cutting tool 310 or the like. In this case, the mold resin 40 located between the lead portions 30 remains, but on the upper surface 31 of the lead portion 30, a gap portion 60 similar to that shown in FIG.

次に、このモールドパッケージ１００を、上記図１に示したように、被接合部材２００に溶接する。具体的には、リード部３０の下面３２を被接合部材２００に接触させた状態で、上記図１中の矢印Ｙに示されるように、被接合部材２００におけるリード部３０とは反対側の面２０１側からレーザを照射する。   Next, the mold package 100 is welded to the member 200 as shown in FIG. Specifically, in a state where the lower surface 32 of the lead portion 30 is in contact with the member to be bonded 200, as shown by the arrow Y in FIG. The laser is irradiated from the 201 side.

それにより、レーザが照射された部位にてリード部３０と被接合部材２００とが溶け合って溶融部２０２（後述の図５参照）が形成され、モールドパッケージ１００と被接合部材２００との溶接が完了する。なお、この溶接は、レーザ以外にも、電子ビームなどにより行うものであってもよい。   As a result, the lead portion 30 and the member to be joined 200 are melted at the portion irradiated with the laser to form a melted portion 202 (see FIG. 5 described later), and welding of the mold package 100 and the member to be joined 200 is completed. To do. This welding may be performed by an electron beam or the like in addition to the laser.

そして、この溶接工程においては、上述した隙間部６０の熱伝導の阻害作用により、溶接時の熱のモールド樹脂４０への伝導を抑制することができるため、モールド樹脂４０の溶接の熱によるダメージの発生が防止される。そして、信頼性の高いモールドパッケージ１００を被接合部材２００に溶接してなる溶接構造体が製造される。   And in this welding process, since the conduction | electrical_connection to the mold resin 40 of the heat | fever at the time of welding can be suppressed by the inhibitory effect of the heat conduction of the clearance gap 60 mentioned above, the damage by the heat | fever of the welding of the mold resin 40 is carried out. Occurrence is prevented. And the welded structure formed by welding the highly reliable mold package 100 to the to-be-joined member 200 is manufactured.

この本実施形態における溶接構造体は、本モールドパッケージ１００と被接合部材２００とを備え、モールドパッケージ１００を、リード部３０の下面３２にて被接合部材２００に接触させ、被接合部材２００におけるリード部３０とは反対側の面２０１からリード部３０に渡って溶融部２０２（後述の図５参照）を形成することにより、リード部３０と被接合部材２００とが溶接されてなる溶接構造体である。   The welded structure in this embodiment includes the present mold package 100 and a member to be bonded 200, and the mold package 100 is brought into contact with the member to be bonded 200 at the lower surface 32 of the lead portion 30, and the lead in the member to be bonded 200 is provided. A welded structure in which the lead portion 30 and the member to be joined 200 are welded by forming a melted portion 202 (see FIG. 5 described later) from the surface 201 opposite to the portion 30 to the lead portion 30. is there.

そして、この溶接構造体中のモールドパッケージ１００において、リード部３０の下面３２とモールド樹脂４０との間に、低熱伝導部としての隙間部６０が介在している。つまり、本実施形態によれば、上述した隙間部６０の熱伝導の阻害作用を有する信頼性の高いモールドパッケージ１００を備えた溶接構造体を提供できる。   In the mold package 100 in the welded structure, a gap portion 60 as a low heat conduction portion is interposed between the lower surface 32 of the lead portion 30 and the mold resin 40. That is, according to the present embodiment, it is possible to provide a welded structure including the highly reliable mold package 100 having an effect of inhibiting the heat conduction of the gap portion 60 described above.

ここで、この溶接構造体において、上述した隙間部６０の熱伝導の阻害作用を適切に発揮させるための好ましい寸法構成について、図５（ａ）、（ｂ）を参照して述べておく。図５（ａ）は、従来の一般的なアウターリードを有するモールドパッケージＪ１００と被接合部材２００との溶接構造を示す概略断面図、（ｂ）は本実施形態の溶接構造体を示す概略断面図である。   Here, in this welded structure, a preferable dimensional configuration for appropriately exerting the above-described effect of inhibiting the heat conduction of the gap 60 will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b). FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing a welded structure between a mold package J100 having a conventional general outer lead and the member 200 to be joined, and FIG. 5B is a schematic cross-sectional view showing a welded structure of the present embodiment. It is.

図５（ａ）に示されるように、従来の溶接構造では、モールド樹脂４０の側面４３から突出するアウターリード３０に被接合部材２００を接触させ、溶接して溶融部２０２を形成することにより両部材３０、２００を接合する。ここで、従来では、溶接の熱からモールド樹脂４０を保護するため、溶融部２０２とモールド樹脂４０の側面４３との間に、許容距離Ｌを設けている。   As shown in FIG. 5 (a), in the conventional welding structure, the welded member 200 is brought into contact with the outer lead 30 protruding from the side surface 43 of the mold resin 40 and welded to form the melted portion 202. The members 30 and 200 are joined. Here, conventionally, in order to protect the mold resin 40 from the heat of welding, an allowable distance L is provided between the melting portion 202 and the side surface 43 of the mold resin 40.

一方、図５（ｂ）に示される本実施形態の溶接構造体において、低熱伝導部である隙間部６０の厚さをｄ（単位：ｍ）、隙間部６０の熱伝導率をλ（単位：Ｗ・ｍＫ）、被接合部材２００のリード部３０とは反対側の面２０１における溶融部２０２の面積をＳ（単位：ｍ2）とする。 On the other hand, in the welded structure of the present embodiment shown in FIG. 5B, the thickness of the gap 60 which is a low heat conduction part is d (unit: m), and the thermal conductivity of the gap 60 is λ (unit: W · mK), the area of the melted portion 202 on the surface 201 opposite to the lead portion 30 of the bonded member 200 is S (unit: m 2 ).

ここで、隙間部６０の厚さｄは、図５（ｂ）に示されるように、リード部３０の下面３２から上面３１に向かう方向に沿った隙間部６０の寸法に相当する。さらに言えば、隙間部６０の厚さｄは、隙間部６０を介して隔てられたリード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との距離に相当する。   Here, the thickness d of the gap 60 corresponds to the dimension of the gap 60 along the direction from the lower surface 32 to the upper surface 31 of the lead 30 as shown in FIG. Furthermore, the thickness d of the gap portion 60 corresponds to the distance between the upper surface 31 of the lead portion 30 and the mold resin 40 that are separated by the gap portion 60.

また、隙間部６０の熱伝導率λは空気の熱伝導率に相当する。また、被接合部材２００のリード部３０とは反対側の面２０１における溶融部２０２の形状は、レーザや電子ビームにより形成される一般的な溶融部と同様に、円形または角形である。そして、上記溶融部２０２の面積は、この円形または角形の溶融部２０２の面積に相当する。   Further, the thermal conductivity λ of the gap 60 corresponds to the thermal conductivity of air. Further, the shape of the melted portion 202 on the surface 201 opposite to the lead portion 30 of the member to be joined 200 is circular or square, like a general melted portion formed by a laser or an electron beam. The area of the melting part 202 corresponds to the area of the circular or square melting part 202.

このように、隙間部６０の厚さｄ、熱伝導率λ、溶融部２０２の面積Ｓを定義したとき、本実施形態の溶接構造体においては、次の数式１に示される不等式（Ａ）の関係が満足されている。   As described above, when the thickness d of the gap portion 60, the thermal conductivity λ, and the area S of the melting portion 202 are defined, in the welded structure of the present embodiment, the inequality (A) represented by the following Equation 1 is satisfied. The relationship is satisfied.

（数１）
ｄ≧６４・λ・Ｓ ………（Ａ）
この不等式（Ａ）の中で、右辺における「６４」は、この溶融部２０２からモールド樹脂４０までの熱抵抗Ｒであり、その単位は、℃／Ｗである。 (Equation 1)
d ≧ 64 · λ · S (A)
In this inequality (A), “64” on the right side is the thermal resistance R from the melting part 202 to the mold resin 40, and its unit is ° C./W.

この不等式（Ａ）は、下記の数式２の変形から導かれる。   This inequality (A) is derived from a modification of Equation 2 below.

（数２）
熱抵抗Ｒ＝（１／λ）・（ｄ／Ｓ）
ここで、目安とする熱抵抗Ｒは、図５（ａ）に示される従来構造における溶接の実績から求めた。この場合、上記した溶融部２０２からモールド樹脂４０までの許容距離Ｌは、概略決まった実績値がある。この値をもとに、溶融部２０２からモールド樹脂４０までのリード部３０の熱抵抗Ｒを試算すると、下記の数式３のようになる。 (Equation 2)
Thermal resistance R = (1 / λ) · (d / S)
Here, the reference thermal resistance R was obtained from the results of welding in the conventional structure shown in FIG. In this case, the allowable distance L from the melting portion 202 to the mold resin 40 has a roughly determined actual value. Based on this value, when the thermal resistance R of the lead part 30 from the melting part 202 to the mold resin 40 is estimated, the following formula 3 is obtained.

（数３）
熱抵抗Ｒ＝（１／λ）・（Ｌ／Ｓ０）＝６４（℃／Ｗ）
ここで、代表的な例として下記の数値を用いた。 (Equation 3)
Thermal resistance R = (1 / λ) · (L / S0) = 64 (° C./W)
Here, the following numerical values were used as typical examples.

λ：銅の熱伝導率３９０（Ｗ・ｍＫ）
Ｌ：３ｍｍ
図５（ａ）における溶融部２０１の面積Ｓ０：０．２ｍｍ×０．６ｍｍ。 λ: thermal conductivity of copper 390 (W · mK)
L: 3mm
The area S0 of the melting part 201 in FIG. 5A: 0.2 mm × 0.6 mm.

そして、本実施形態の溶接構造体においても、実績のある従来と同程度の熱抵抗Ｒを持たせれば、溶接時の熱をモールド樹脂４０に伝わりにくい構成を実現し、モールド樹脂４０の溶出などの不具合を防止できると考えられる。そこで、本実施形態においても、熱抵抗Ｒを６４℃／Ｗ以上とすればよく、このことから、上記不等式（Ａ）の関係を満足するようにしている。   And also in the welding structure of this embodiment, if it has thermal resistance R comparable as the past with a track record, the structure which is hard to transmit the heat at the time of welding to mold resin 40 will be realized, elution of mold resin 40, etc. It is thought that this can prevent problems. Therefore, in the present embodiment as well, the thermal resistance R may be set to 64 ° C./W or more, and from this, the relationship of the inequality (A) is satisfied.

限定するものではないが、本実施形態における隙間部６０の厚さｄの一計算例を述べておく。隙間部６０の熱伝導率λを空気の熱伝導率０．０２４４（Ｗ／ｍＫ）とし、溶融部２０２の面積Ｓをφ０．５ｍｍ相当のものとすると、上記不等式（Ａ）から、隙間部６０の厚さｄは、０．４μｍ以上となる。   Although it does not limit, the example of calculation of the thickness d of the clearance gap part 60 in this embodiment is described. Assuming that the thermal conductivity λ of the gap portion 60 is the thermal conductivity of air 0.0244 (W / mK) and the area S of the melting portion 202 is equivalent to φ0.5 mm, the gap portion 60 is obtained from the above inequality (A). The thickness d is 0.4 μm or more.

この０．４μｍという厚さｄの大きさは、モールド樹脂４０がリード部３０の上面３１から剥離した程度のレベルに相当する。つまり、本実施形態における隙間部６０は、その程度の小さな隙間であれば充分な熱抵抗Ｒが確保でき、上述した隙間部６０の熱伝導の阻害作用が適切に発揮される。   The thickness d of 0.4 μm corresponds to a level at which the mold resin 40 is peeled off from the upper surface 31 of the lead portion 30. That is, if the gap portion 60 in the present embodiment is such a small gap, a sufficient thermal resistance R can be secured, and the above-described effect of inhibiting the heat conduction of the gap portion 60 is appropriately exhibited.

（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージ１００の製造方法を示す工程図であり、各ワークの概略断面を示している。本実施形態も、最終的に上記図１に示されるモールドパッケージ１００を製造する製造方法を提供するものであるが、隙間部６０の形成工程が上記第１実施形態とは相違するものである。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a process diagram showing the method for manufacturing the mold package 100 according to the second embodiment of the present invention, and shows a schematic cross section of each workpiece. Although the present embodiment also provides a manufacturing method for finally manufacturing the mold package 100 shown in FIG. 1, the step of forming the gap 60 is different from that of the first embodiment.

本製造方法では、図６（ａ）に示されるように、リード部３０の上面３１のうち隙間部６０と接することになる部位に、熱により溶融する材料もしくは溶剤により溶解する材料よりなる溶融・溶解部材７０を配置する。また、一方で、電子部品１０およびリード部３０を互いにボンディングワイヤ５０により接続する。   In this manufacturing method, as shown in FIG. 6 (a), a portion of the upper surface 31 of the lead portion 30 that comes into contact with the gap portion 60 is melted by a material that melts by heat or a material that dissolves by a solvent. The melting member 70 is disposed. On the other hand, the electronic component 10 and the lead part 30 are connected to each other by the bonding wire 50.

この溶融・溶解部材７０は隙間部６０の型となるものであり、リード部３０の上面３１上における隙間部６０と実質的に同一形状且つ同一サイズとなるように形成する。この溶融・溶解部材７０は、塗布・硬化もしくはシート状に成形されたものを貼り付けるなどの方法で、リード部３０の上面３１に配置する。   The melting / dissolving member 70 serves as a mold of the gap portion 60 and is formed to have substantially the same shape and size as the gap portion 60 on the upper surface 31 of the lead portion 30. The melting / dissolving member 70 is disposed on the upper surface 31 of the lead portion 30 by a method such as application / curing or pasting a member formed into a sheet shape.

なお、隣り合うリード部３０の間には、溶融・溶解部材７０は設けてもよいし、設けなくてもよい。当該隣り合うリード部３０の間にも溶融・溶解部材７０を設ける場合には、上記したシート状の溶融・溶解部材７０を貼り付けるなどの方法が採用される。   Note that the melting / dissolving member 70 may or may not be provided between the adjacent lead portions 30. When the melting / dissolving member 70 is also provided between the adjacent lead portions 30, a method such as attaching the above-described sheet-shaped melting / dissolving member 70 is employed.

この溶融・溶解部材７０において熱により溶融する材料としては、たとえば、はんだ等の低融点金属が挙げられる。この場合、たとえば、部分めっきによりリード部３０の上面３１に被着させればよい。このような低融点金属は、融点が２００℃前後とエポキシ樹脂の融点よりは低いものであり、モールド樹脂４０の成形温度（通常１７０〜１８０℃）では溶融しない。   Examples of the material that melts by heat in the melting / dissolving member 70 include low melting point metals such as solder. In this case, for example, it may be attached to the upper surface 31 of the lead part 30 by partial plating. Such a low melting point metal has a melting point of around 200 ° C., which is lower than the melting point of the epoxy resin, and does not melt at the molding temperature of the mold resin 40 (usually 170 to 180 ° C.).

また、溶剤により溶解する材料としては、たとえば、半導体のフォトプロセスで用いられるフォトレジストなどが挙げられる。この場合、フォトレジストをリード部３０の上面３１に塗布・硬化すればよい。このようなフォトレジストは、その専用剥離液で洗浄することで溶解する。また、フォトレジストの耐熱性は２００℃程度あるものが多く、またその熱を受けた後でも。上記専用剥離液で剥離可能である。   Examples of the material that can be dissolved by the solvent include a photoresist used in a semiconductor photo process. In this case, a photoresist may be applied and cured on the upper surface 31 of the lead portion 30. Such a photoresist is dissolved by washing with the exclusive stripping solution. Also, many photoresists have a heat resistance of about 200 ° C., and even after receiving heat. It can be peeled with the above-mentioned exclusive stripping solution.

本製造方法では、このような溶融・溶解部材７０を配置した後、図６（ｂ）に示されるように、モールド樹脂４０による封止を行い、ダイシングカットを行い、パッケージ単位に個片化する。このカットにより、切断面であるモールド樹脂４０の側面４３には、溶融・溶解部材７０が露出する。   In this manufacturing method, after disposing such a melting / dissolving member 70, as shown in FIG. 6B, sealing with a mold resin 40 is performed, and dicing cut is performed to separate the package unit. . By this cutting, the melting / dissolving member 70 is exposed on the side surface 43 of the mold resin 40 which is a cut surface.

その後、溶融・溶解部材７０が熱により溶融する材料である場合には、溶融・溶解部材７０の溶融温度まで加熱する。それにより、図６（ｃ）に示されるように、モールド樹脂４０の側面４３から溶融・溶解部材７０が流出し、当該流出後の空間が隙間部６０として形成される。   Thereafter, when the melting / dissolving member 70 is a material that melts by heat, the melting / dissolving member 70 is heated to the melting temperature of the melting / dissolving member 70. Thereby, as shown in FIG. 6C, the melting / dissolving member 70 flows out from the side surface 43 of the mold resin 40, and the space after the outflow is formed as the gap portion 60.

また、溶融・溶解部材７０が溶剤により溶解する材料よりなる場合には、樹脂封止されたワークにおいてモールド樹脂４０の側面４３から露出する溶融・溶解部材７０を、溶剤で洗浄する。それにより、モールド樹脂４０の側面４３から溶融・溶解部材７０が溶け出し、その後の空間が隙間部６０として形成される。   When the melting / dissolving member 70 is made of a material that dissolves with a solvent, the melting / dissolving member 70 exposed from the side surface 43 of the mold resin 40 in the resin-sealed workpiece is washed with the solvent. As a result, the melting / dissolving member 70 is melted from the side surface 43 of the mold resin 40, and the subsequent space is formed as the gap portion 60.

このように、溶融・溶解部材７０は隙間部６０の型となるものであり、溶融・溶解部材７０が熱により溶融する材料である場合には、モールド樹脂４０の成型時に溶けてしまわないように、溶融・溶解部材７０の溶融温度はモールド樹脂４０の成形温度よりも高いことが望ましい。たとえば１９０℃以上とする。もちろん、その溶融温度は、モールド樹脂４０の耐熱温度よりも低いものとする。   As described above, the melting / dissolving member 70 serves as a mold of the gap portion 60. When the melting / dissolving member 70 is a material that melts by heat, it is prevented from being melted when the mold resin 40 is molded. The melting temperature of the melting / dissolving member 70 is preferably higher than the molding temperature of the mold resin 40. For example, it shall be 190 degreeC or more. Of course, the melting temperature is lower than the heat resistance temperature of the mold resin 40.

こうして、本実施形態の製造方法においても、隙間部６０が形成されたモールドパッケージ１００ができあがる。なお、上記溶融・溶解部材７０としては、熱により昇華する材料であってもよい。   Thus, also in the manufacturing method of the present embodiment, the mold package 100 in which the gap 60 is formed is completed. The melting / dissolving member 70 may be a material that sublimes by heat.

このような昇華材料としては、たとえば印刷用の昇華インクなどと同等の材料などが挙げられる。ただし、染料を含まないものにアレンジされたものがよい。このような材料は、昇華温度が２００℃前後のものが多く、上記した熱により溶融する材料と同様の要領で使用することが可能である。   Examples of such a sublimation material include a material equivalent to a sublimation ink for printing. However, it should be arranged in a dye-free one. Many of these materials have a sublimation temperature of around 200 ° C., and can be used in the same manner as the above-described materials that melt by heat.

（第３実施形態）
上述したように、上記不等式（Ａ）の関係から、隙間部６０としては、モールド樹脂４０の剥離程度のレベルで十分である。そこで、本発明の第３実施形態では、モールド樹脂４０の剥離により隙間部６０を形成する製造方法を提供する。 (Third embodiment)
As described above, due to the relationship of the inequality (A), the level of the mold resin 40 is sufficient for the gap 60. Therefore, in the third embodiment of the present invention, a manufacturing method for forming the gap portion 60 by peeling the mold resin 40 is provided.

図７は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージ１００の製造方法を示す工程図であり、ワークの概略断面を示している。本実施形態も、最終的に上記図１に示されるモールドパッケージ１００を製造する製造方法である。   FIG. 7 is a process diagram showing a method of manufacturing a mold package 100 according to the third embodiment of the present invention, and shows a schematic cross section of a workpiece. This embodiment is also a manufacturing method for finally manufacturing the mold package 100 shown in FIG.

本実施形態の製造方法では、隙間部６０の形成工程としてモールド樹脂４０用の離型剤８０を用いるものである。このような離型剤８０は、封止工程後にモールド樹脂４０とモールド型とを離すためにものである。具体的な離型剤８０としては、金型専用の市販の離型剤として、主成分がパラフィン系炭化水素、フッ素化合物とされたものがある。   In the manufacturing method of the present embodiment, the mold release agent 80 for the mold resin 40 is used as the gap 60 forming step. Such a release agent 80 is for separating the mold resin 40 and the mold after the sealing step. Specific examples of the mold release agent 80 include commercially available mold release agents for molds whose main components are paraffinic hydrocarbons and fluorine compounds.

そして、本実施形態の製造方法では、リード部３０の上面３１のうち隙間部６０と接することになる部位に、離型剤８０を配置するとともに、電子部品１０およびリード部３０を互いにボンディングワイヤ５０により接続する。   In the manufacturing method according to the present embodiment, the mold release agent 80 is disposed in a portion of the upper surface 31 of the lead portion 30 that is in contact with the gap portion 60, and the electronic component 10 and the lead portion 30 are bonded to each other with the bonding wire 50. Connect with.

次に、上記同様に、モールド樹脂４０による封止を行う。この封止工程においては、通常の熱履歴としてモールド樹脂４０の溶融温度からモールド樹脂４０の固化温度まで冷却が行われる。このときの熱履歴により、離型剤８０の部分にてリード部３０の上面３１からモールド樹脂４０が剥離する。そして、この剥離によりできあがった隙間が隙間部６０として形成される（図７参照）。   Next, similarly to the above, sealing with the mold resin 40 is performed. In this sealing process, cooling is performed from the melting temperature of the mold resin 40 to the solidification temperature of the mold resin 40 as a normal heat history. Due to the thermal history at this time, the mold resin 40 peels from the upper surface 31 of the lead part 30 at the part of the release agent 80. Then, a gap formed by this peeling is formed as a gap portion 60 (see FIG. 7).

ここまでは、まだダイシングカット前であるが、このようにモールド樹脂４０が剥離した部分としての隙間部６０を形成した後、上記同様にダイシングカットを行い、パッケージ単位に個片化する。   Up to this point, it is still before dicing cut, but after forming the gap portion 60 as a portion from which the mold resin 40 has been peeled off in this way, dicing cut is performed in the same manner as described above to separate into individual packages.

それにより、本実施形態においても、図７に示されるように、モールドパッケージ１００ができあがる。この場合、隙間部６０においては、離型剤８０は薄い膜として残るが、パッケージ特性への実質的な影響は無い。   Thereby, also in this embodiment, as FIG. 7 shows, the mold package 100 is completed. In this case, the release agent 80 remains as a thin film in the gap 60, but there is no substantial influence on the package characteristics.

なお、上記例では、上記封止工程における熱履歴のような通常の製造工程で加わる熱履歴によって、離型剤８０による剥離を行ったが、当該剥離のための熱衝撃や機械的衝撃をワークに対して印加する工程を、ダイシング前もしくはダイシング後に、別途設けてもよい。たとえば、ワークに対して低温と高温の温度サイクルを印加したり、振動を与えたりする方法などが挙げられる。   In the above example, the release agent 80 is used for peeling by the thermal history applied in the normal manufacturing process such as the thermal history in the sealing process. However, the thermal shock or mechanical shock for the peeling is applied to the workpiece. The step of applying to may be separately provided before dicing or after dicing. For example, a method of applying a low-temperature and high-temperature cycle to the workpiece or applying vibrations can be mentioned.

（第４実施形態）
ところで、上記各実施形態のように、低熱伝導部としての隙間部６０を設けると、そこからモールド樹脂４０の剥離が、ワイヤボンディング部へ向かって進行するおそれがある。本発明の第４実施形態は、上記各実施形態において、このモールド樹脂４０の剥離の進行を極力防止する構成を付加したものである。 (Fourth embodiment)
By the way, when the gap portion 60 as the low heat conduction portion is provided as in the above embodiments, the peeling of the mold resin 40 may proceed toward the wire bonding portion. 4th Embodiment of this invention adds the structure which prevents progress of peeling of this mold resin 40 as much as possible in each said embodiment.

図８は、本実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。図８に示されるように、リード部３０の上面３１のうち隙間部６０以外のところに位置する部位に、凹凸部３０ａ、３０ｂが設けられており、この凹凸部３０ａ、３０ｂとモールド樹脂４０とが噛み合った状態で密着している。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the mold package according to the present embodiment. As shown in FIG. 8, uneven portions 30 a and 30 b are provided at portions other than the gap portion 60 on the upper surface 31 of the lead portion 30, and the uneven portions 30 a and 30 b and the mold resin 40 are provided. Are in close contact with each other.

この凹凸部３０ａ、３０ｂは、凹凸形状をなすものであればよいが、たとえば図８（ａ）に示されるような段差３０ａでもよいし、図８（ｂ）に示されるように溝３０ｂであってもよい。これらの段差３０ａや溝３０ｂは、プレスやエッチングなどにより形成することが可能である。   The concavo-convex portions 30a and 30b may be any shape having a concavo-convex shape, but may be, for example, a step 30a as shown in FIG. 8A or a groove 30b as shown in FIG. 8B. May be. These steps 30a and grooves 30b can be formed by pressing or etching.

本実施形態によれば、モールド樹脂４０の剥離が隙間部６０側からワイヤボンド部の方向に進展してきても、凹凸部３０ａ、３０ｂによって、それ以上の進展が防止される。そのため、リード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との剥離防止に好ましい。   According to the present embodiment, even if the peeling of the mold resin 40 progresses from the gap 60 side toward the wire bond portion, the uneven portions 30a and 30b prevent further progress. Therefore, it is preferable for preventing peeling between the upper surface 31 of the lead part 30 and the mold resin 40.

また、上記第１実施形態に示した溶接構造体において、本実施形態の構成を適用してもよいことはもちろんである。つまり、上記図１に示した溶接構造体中のモールドパッケージ１００において、リード部３０の上面３１のうち隙間部６０以外のところに位置する部位に、凹凸部３０ａ、３０ｂを設け、この凹凸部３０ａ、３０ｂとモールド樹脂４０とが噛み合った状態で密着している構成としてもよい。   Of course, the configuration of the present embodiment may be applied to the welded structure shown in the first embodiment. That is, in the mold package 100 in the welded structure shown in FIG. 1, the uneven portions 30 a and 30 b are provided on the upper surface 31 of the lead portion 30 at a position other than the gap portion 60, and the uneven portion 30 a. 30b and the mold resin 40 may be in close contact with each other.

（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るアウターリードレスタイプのモールドパッケージ１０１の概略断面構成を示す図である。低熱伝導部としては、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低いものであればよく、上記隙間部６０に限定されるものではない。 (Fifth embodiment)
FIG. 9 is a view showing a schematic cross-sectional configuration of an outer leadless mold package 101 according to the fifth embodiment of the present invention. The low heat conductive portion may be any material having lower thermal conductivity than the mold resin 40 and is not limited to the gap portion 60.

本実施形態では、図９に示されるように、低熱伝導部を、隙間ではなく、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低い固体もしくは液体よりなる低熱伝導材６１により構成している。このような低熱伝導材６１としては、銀や銅などのフィラーを含むエポキシ樹脂や、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂材料が挙げられる。また、液体としてはオイルなどが挙げられる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the low thermal conductivity portion is not a gap, but is constituted by a low thermal conductivity material 61 made of a solid or liquid having a thermal conductivity lower than that of the mold resin 40. Examples of such a low thermal conductive material 61 include epoxy resins containing fillers such as silver and copper, and resin materials such as polytetrafluoroethylene. Moreover, oil etc. are mentioned as a liquid.

ここで、モールド樹脂４０は、通常、上記フィラーを含むエポキシ樹脂であるが、このフィラーの含有量をモールド樹脂４０よりも少なくしてやれば、モールド樹脂４０よりも熱伝導性の低い樹脂となる。そして、この樹脂を、低熱伝導材６１とすればよい。   Here, the mold resin 40 is usually an epoxy resin containing the filler, but if the content of the filler is less than that of the mold resin 40, the resin becomes lower in thermal conductivity than the mold resin 40. Then, this resin may be used as the low thermal conductive material 61.

この場合、塗布・硬化もしくは接着などによって、低熱伝導材６１をリード部３０に配置した後、この状態で、モールド樹脂４０による封止を行い、ダイシングカットを行えば、図９に示されるようなモールドパッケージ１０１ができあがる。   In this case, after the low thermal conductive material 61 is disposed on the lead portion 30 by coating / curing or adhesion, sealing with the mold resin 40 and dicing cut are performed in this state as shown in FIG. A mold package 101 is completed.

また、上記第１実施形態に示した溶接構造体において、本実施形態の構成を適用してもよい。つまり、当該溶接構造体中のモールドパッケージとして、図９に示されるモールドパッケージ１０１を用いた構成としてもよい。   In addition, the configuration of the present embodiment may be applied to the welded structure shown in the first embodiment. That is, it is good also as a structure using the mold package 101 shown by FIG. 9 as a mold package in the said welding structure.

本実施形態のモールドパッケージ１０１および溶接構造体によっても、溶接時の熱の伝わりは低熱伝導部としての低熱伝導材６１にて阻害され、従来よりも、溶接時の熱をモールド樹脂４０に伝わりにくくできる。   Also with the mold package 101 and the welded structure of the present embodiment, the heat transfer during welding is hindered by the low heat conducting material 61 as the low heat conducting portion, and the heat during welding is less likely to be transferred to the mold resin 40 than in the past. it can.

また、本実施形態のモールドパッケージ１０１においても、上記したｄ≧６４・λ・Ｓ、という不等式（Ａ）の関係が満足されていることが望ましい。この場合、低熱伝導部としての低熱伝導材６１の厚さｄは、リード部３０の下面３２から上面３１に向かう方向に沿った低熱伝導材６１の寸法に相当する。また、上記熱伝導率λは、低熱伝導材６１を構成する材料の熱伝導率に相当する。   Also in the mold package 101 of the present embodiment, it is desirable that the above-described inequality (A) relationship of d ≧ 64 · λ · S is satisfied. In this case, the thickness d of the low thermal conductive material 61 as the low thermal conductive portion corresponds to the dimension of the low thermal conductive material 61 along the direction from the lower surface 32 to the upper surface 31 of the lead portion 30. The thermal conductivity λ corresponds to the thermal conductivity of the material constituting the low thermal conductive material 61.

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、低熱伝導部としての隙間部６０は、リード部３０の側面３３とともにモールド樹脂４０の側面４３にて露出するものであった。つまり、隙間部６０は、モールド樹脂４０の内部からモールド樹脂４０の側面４３に開口した空間として構成されていた。 (Other embodiments)
In each of the above embodiments, the gap portion 60 as the low heat conduction portion is exposed on the side surface 43 of the mold resin 40 together with the side surface 33 of the lead portion 30. That is, the gap portion 60 is configured as a space opened from the inside of the mold resin 40 to the side surface 43 of the mold resin 40.

しかし、図１０に示されるように、当該隙間部６０としては、モールド樹脂４０の側面４３に開口せずに、モールド樹脂４０内に閉じ込められた空間であってもよい。このような閉空間としての隙間部６０は、たとえば上記した離型剤８０を用いた方法により形成が可能である。   However, as shown in FIG. 10, the gap 60 may be a space confined in the mold resin 40 without opening in the side surface 43 of the mold resin 40. Such a gap 60 as a closed space can be formed by, for example, a method using the release agent 80 described above.

また、リード部３０の上面３１とモールド樹脂４０との間に、低熱伝導部としての隙間部６０を介在させることは、リード部３０の上面３１に薄い層状のモールド樹脂４０が付着している場合も含むものである。   Further, the interposition of the gap portion 60 as the low thermal conductivity portion between the upper surface 31 of the lead portion 30 and the mold resin 40 means that a thin layered mold resin 40 is attached to the upper surface 31 of the lead portion 30. Is also included.

これは、上述したように、切削により隙間部６０を形成するときに、加工誤差などにより、リード部６０の上面３１とモールド樹脂４０との界面から若干外れて切削が行われた場合などを考慮したものである。つまり、この場合、薄く残るモールド樹脂４０は、溶接の熱によってダメージを受けても何らかまわないものである。たとえば、薄い層状のモールド樹脂４０の厚さは、０．数ｍｍ以下程度であればかまわない。   This is because, as described above, when the gap portion 60 is formed by cutting, a case where the cutting is performed slightly off the interface between the upper surface 31 of the lead portion 60 and the mold resin 40 due to a processing error or the like is considered. It is a thing. That is, in this case, the mold resin 40 that remains thin may be damaged even if it is damaged by the heat of welding. For example, the thickness of the thin layered mold resin 40 is 0. It may be about several mm or less.

また、上記各実施形態では、電子部品１０とリード部３０とは、ボンディングワイヤ５０により電気的に接続されていたが、ワイヤボンディング以外、たとえばバンプなどにより両者１０、３０が接続されていてもよい。   Moreover, in each said embodiment, although the electronic component 10 and the lead part 30 were electrically connected by the bonding wire 50, both 10 and 30 may be connected by bumps etc. other than wire bonding, for example. .

また、上記各実施形態では、ダイパッド上に直接、電子部品としてのＩＣチップを搭載してなるモノリシックＩＣを例にとったが、回路基板を搭載したモールドハイブリッドＩＣにも、本発明は同様に適用することができる。   In each of the above embodiments, a monolithic IC in which an IC chip as an electronic component is directly mounted on a die pad is taken as an example. However, the present invention is similarly applied to a mold hybrid IC in which a circuit board is mounted. can do.

また、アウターリードレスタイプのモールドパッケージとしては、モールド樹脂４０の下面４２および側面４３にてリード部３０が露出するＱＦＮに限定されるものではなく、モールド樹脂４０の下面４２からリード部３０の下面３２が露出していれば、モールド樹脂４０の側面４３ではリード部３０は露出していないものであってもよい。   Further, the outer leadless mold package is not limited to the QFN in which the lead portion 30 is exposed at the lower surface 42 and the side surface 43 of the mold resin 40, and the lower surface of the lead portion 30 from the lower surface 42 of the mold resin 40. As long as 32 is exposed, the lead portion 30 may not be exposed at the side surface 43 of the mold resin 40.

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるモールド樹脂の下面側の概略平面図である。(A) is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (b) is a schematic plan view by the side of the lower surface of the mold resin in (a). 比較例としてのモールドパッケージにおける溶接時のモールド樹脂のダメージの様子を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the mode of the damage of the mold resin at the time of welding in the mold package as a comparative example. 第１実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態に係る隙間部の形成工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the formation process of the clearance gap concerning 1st Embodiment. （ａ）は、従来の一般的なモールドパッケージの溶接構造を示す概略断面図、（ｂ）は第１実施形態の溶接構造体を示す概略断面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the welding structure of the conventional general mold package, (b) is a schematic sectional drawing which shows the welding structure of 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the mold package which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの要部を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the mold package which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the mold package which concerns on 5th Embodiment of this invention. 他の実施形態を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１０…電子部品、３０…リード部、３０ａ…凹凸部としての段差、
３０ｂ…凹凸部としての溝、３１…リード部の上面、３２…リード部の下面、
３３…リード部の側面、４０…モールド樹脂、４１…モールド樹脂の上面、
４２…モールド樹脂の下面、４３…モールド樹脂の側面、
６０…低熱伝導部としての隙間部、６１…低熱伝導部としての低熱伝導材、
７０…溶融・溶解部材、８０…離型剤、１００、１０１…モールドパッケージ、
２００…被接合部材、２０１…被接合部材のリード部とは反対側の面、
２０２…溶融部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component, 30 ... Lead part, 30a ... The level | step difference as an uneven part,
30b: Grooves as concavo-convex portions, 31: upper surface of lead portion, 32 ... lower surface of lead portion,
33: Side surface of the lead part, 40 ... Mold resin, 41 ... Upper surface of the mold resin,
42 ... lower surface of the mold resin, 43 ... side surface of the mold resin,
60 ... a gap part as a low heat conduction part, 61 ... a low heat conduction material as a low heat conduction part,
70 ... Melting / dissolving member, 80 ... Release agent, 100, 101 ... Mold package,
200 ... Member to be joined, 201 ... Surface opposite to the lead portion of the member to be joined,
202 ... melting part.

Claims (10)

電子部品（１０）と、前記電子部品（１０）と電気的に接続されたリード部（３０）と、前記電子部品（１０）および前記リード部（３０）を封止するモールド樹脂（４０）とを備えるパッケージであって、
当該パッケージを被接合部材（２００）に接続するときに前記被接合部材（２００）に対向する前記モールド樹脂（４０）の一面（４２）にて、前記リード部（３０）の一面（３２）が露出するアウターリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、
前記リード部（３０）の前記一面（３２）は、前記被接合部材（２００）と溶接されるようになっており、
前記リード部（３０）の前記一面（３２）とは反対側の他面（３１）と前記モールド樹脂（４０）との間には、前記モールド樹脂（４０）よりも熱伝導性の低い低熱伝導部（６０、６１）が設けられていることを特徴とするモールドパッケージ。 An electronic component (10), a lead portion (30) electrically connected to the electronic component (10), and a mold resin (40) for sealing the electronic component (10) and the lead portion (30). A package comprising:
When the package is connected to the member to be joined (200), one surface (32) of the lead portion (30) is formed on one surface (42) of the mold resin (40) facing the member to be joined (200). In the exposed outer lead type mold package,
The one surface (32) of the lead portion (30) is welded to the member to be joined (200),
Low thermal conductivity between the other surface (31) opposite to the one surface (32) of the lead portion (30) and the mold resin (40) is lower than that of the mold resin (40). Part (60, 61) is provided, The mold package characterized by the above-mentioned. 前記低熱伝導部は、前記リード部（３０）の前記他面（３１）と前記モールド樹脂（４０）との間に介在する隙間としての隙間部（６０）であることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。 The said low heat conduction part is a clearance gap part (60) as a clearance gap interposed between the said other surface (31) of the said lead | read | reed part (30), and the said mold resin (40), It is characterized by the above-mentioned. The mold package described in 1. 前記リード部（３０）の前記一面（３２）および前記他面（３１）の外周に位置する前記リード部（３０）の側面（３３）は、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４２）の外周に位置する前記モールド樹脂（４０）の側面（４３）にて露出しており、
前記隙間部（６０）は、前記モールド樹脂（４０）の内部から前記モールド樹脂（４０）の前記側面（４３）に開口した空間として構成されていることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージ。 The side surface (33) of the lead portion (30) located on the outer periphery of the one surface (32) and the other surface (31) of the lead portion (30) is the surface of the one surface (42) of the mold resin (40). Exposed at the side surface (43) of the mold resin (40) located on the outer periphery,
The mold according to claim 2, wherein the gap portion (60) is configured as a space opened from the inside of the mold resin (40) to the side surface (43) of the mold resin (40). package. 前記リード部（３０）の前記他面（３１）のうち前記隙間部（６０）以外のところに位置する部位には、凹凸部（３０ａ、３０ｂ）が設けられ、この凹凸部（３０ａ、３０ｂ）と前記モールド樹脂（４０）とが噛み合った状態で密着していることを特徴とする請求項２または３に記載のモールドパッケージ。 In the other surface (31) of the lead part (30), the uneven part (30a, 30b) is provided in a part located at a place other than the gap part (60), and the uneven part (30a, 30b). The mold package according to claim 2 or 3, wherein the mold resin (40) and the mold resin (40) are in close contact with each other. 前記低熱伝導部は、前記モールド樹脂（４０）よりも熱伝導性の低い固体もしくは液体よりなる低熱伝導材（６１）であることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。 2. The mold package according to claim 1, wherein the low thermal conductive part is a low thermal conductive material (61) made of a solid or liquid having lower thermal conductivity than the mold resin (40). 請求項１ないし５のいずれか１つに記載のモールドパッケージ（１００、１０１）を備え、
前記モールドパッケージ（１００、１０１）を、前記リード部（３０）の前記一面（３２）にて前記被接合部材（２００）に接触させ、前記被接合部材（２００）における前記リード部（３０）とは反対側の面（２０１）から前記リード部（３０）に渡って溶融部（２０２）を形成することにより、前記リード部（３０）と前記被接合部材（２００）とが溶接されてなる溶接構造体であって、
前記低熱伝導部（６０、６１）の厚さをｄ（単位：ｍ）、前記低熱伝導部（６０、６１）の熱伝導率をλ（単位：Ｗ・ｍＫ）、前記被接合部材（２００）の前記リード部（３０）とは反対側の面（２０１）における前記溶融部（２０２）の面積をＳ（単位：ｍ2）としたとき、
ｄ≧６４・λ・Ｓ
、という関係が満足されていることを特徴とする溶接構造体。 A mold package (100, 101) according to any one of claims 1 to 5,
The mold package (100, 101) is brought into contact with the member to be joined (200) at the one surface (32) of the lead part (30), and the lead part (30) in the member to be joined (200) Is a weld formed by welding the lead portion (30) and the member to be joined (200) by forming a melted portion (202) from the opposite surface (201) to the lead portion (30). A structure,
The thickness of the low thermal conduction part (60, 61) is d (unit: m), the thermal conductivity of the low thermal conduction part (60, 61) is λ (unit: W · mK), and the joined member (200) When the area of the melted part (202) on the surface (201) opposite to the lead part (30) is S (unit: m 2 ),
d ≧ 64 · λ · S
A welded structure characterized by satisfying the relationship. 請求項３に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
互いに接続された前記電子部品（１０）および前記リード部（３０）を、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４２）、前記側面（４３）にてそれぞれ前記リード部（３０）の前記一面（３２）、前記側面（３３）が露出するように前記モールド樹脂（４０）によって封止した後、
前記モールド樹脂（４０）のうち前記リード部（３０）の前記他面（３１）上に位置する部分を、前記モールド樹脂（４０）の前記側面（４３）から切削して除去することにより、前記隙間部（６０）を形成することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A mold package manufacturing method for manufacturing the mold package according to claim 3,
The electronic component (10) and the lead part (30) connected to each other are connected to the one surface (42) and the side surface (43) of the mold resin (40). 32) After sealing with the mold resin (40) so that the side surface (33) is exposed,
A portion of the mold resin (40) positioned on the other surface (31) of the lead portion (30) is removed by cutting from the side surface (43) of the mold resin (40). A method for producing a mold package, comprising forming a gap (60). 請求項３に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
前記リード部（３０）の前記他面（３１）のうち前記隙間部（６０）と接することになる部位に、熱により溶融する材料もしくは溶剤により溶解する材料よりなる溶融・溶解部材（７０）を配置するとともに、前記電子部品（１０）および前記リード部（３０）を互いに接続し、
次に、互いに接続された前記電子部品（２０）および前記リード部（３０）を、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４２）、前記側面（４３）にてそれぞれ前記リード部（３０）の前記一面（３２）、前記側面（３３）が露出するように前記モールド樹脂（４０）によって封止した後、
前記溶融・溶解部材（７０）に熱もしくは溶剤を加えて前記溶融・溶解部材（７０）を除去することにより、前記隙間部（６０）を形成することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A mold package manufacturing method for manufacturing the mold package according to claim 3,
A melting / dissolving member (70) made of a material that melts by heat or a material that dissolves by a solvent is formed on a portion of the other surface (31) of the lead portion (30) that comes into contact with the gap portion (60). And arranging the electronic component (10) and the lead part (30) to each other,
Next, the electronic component (20) and the lead part (30) connected to each other are connected to the lead part (30) on the one surface (42) and the side face (43) of the mold resin (40), respectively. After sealing with the mold resin (40) so that the one surface (32) and the side surface (33) are exposed,
A mold package manufacturing method, wherein the gap (60) is formed by adding heat or a solvent to the melting / dissolving member (70) to remove the melting / dissolving member (70). 前記溶融・溶解部材（７０）は熱により溶融する材料であり、その溶融温度は前記モールド樹脂（４０）の成形温度よりも高いことを特徴とする請求項８に記載のモールドパッケージの製造方法。 The method for manufacturing a mold package according to claim 8, wherein the melting / dissolving member (70) is a material that melts by heat, and a melting temperature thereof is higher than a molding temperature of the mold resin (40). 請求項２または３に記載のモールドパッケージを製造するモールドパッケージの製造方法であって、
前記リード部（３０）の前記他面（３１）のうち前記隙間部（６０）と接することになる部位に、前記モールド樹脂（４０）用の離型剤（８０）を配置するとともに、前記電子部品（１０）および前記リード部（３０）を互いに接続し、
次に、互いに接続された前記電子部品（１０）および前記リード部（３０）を、前記モールド樹脂（４０）の前記一面（４２）、前記側面（４３）にてそれぞれ前記リード部（３０）の前記一面（３２）、前記側面（３３）が露出するように前記モールド樹脂（４０）によって封止するとともに、
前記離型剤（８０）の部分にて、前記リード部（３０）の前記他面（３１）から前記モールド樹脂（４０）を剥離させ、この剥離によりできあがった隙間を前記隙間部（６０）として形成することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A mold package manufacturing method for manufacturing the mold package according to claim 2 or 3,
A mold release agent (80) for the mold resin (40) is disposed on a portion of the other surface (31) of the lead portion (30) that comes into contact with the gap portion (60), and the electron Connecting the part (10) and the lead part (30) to each other;
Next, the electronic component (10) and the lead part (30) connected to each other are connected to the lead part (30) on the one surface (42) and the side face (43) of the mold resin (40), respectively. Sealing with the mold resin (40) so that the one side (32) and the side surface (33) are exposed,
The mold resin (40) is peeled off from the other surface (31) of the lead part (30) at the part of the release agent (80), and a gap formed by the peeling is defined as the gap part (60). A method of manufacturing a mold package, comprising: forming a mold package.
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