JP2009021127A - Cluster conductor - Google Patents

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JP2009021127A
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Hiroyuki Kamibayashi
裕之 上林
Yasuki Kajima
泰規 鹿嶋
Takashi Tanabe
貴史 田邊
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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cluster conductor which retains an insulating property, and improves a conductor space factor as much as possible. <P>SOLUTION: The cluster conductor is made by integrating together a plurality of conductor lines each having a partial sectional shape given by dividing the overall sectional shape. The plurality of conductor lines consist of a plurality of first conductor lines 1 arranged inside, and a plurality of second conductor lines 3 arranged to encircle the first conductor lines 1. Each of the first conductor lines 1 is sheathed with a first insulating film 2, and each of the second conductor lines 3 is sheathed with a second insulating film 4 formed to be thicker than the first insulating film 2. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、集合導体に関し、特に、複数の導体線が束ねられて一体に構成された集合導体に関するものである。   The present invention relates to an assembly conductor, and more particularly to an assembly conductor in which a plurality of conductor wires are bundled and configured integrally.

電磁機械器具のコイルに用いられるマグネットワイヤとして、複数の導体線が束ねられて一体に構成された集合導体が提案されている。   As a magnet wire used for a coil of an electromagnetic machine instrument, a collective conductor in which a plurality of conductor wires are bundled and configured integrally has been proposed.

例えば、特許文献1には、複数本の自己融着性平角エナメル線を集合、転位、撚合わせて得られる撚線の外周に絶縁テープを螺旋巻きしてなる自己融着性転位電線において、自己融着性平角エナメル線が自己潤滑・自己融着性平角エナメル線であるものが開示されている。そして、特許文献1には、この自己融着性転位電線によれば、転位電線の製造作業及びコイル巻線作業時には素線同志が優れた相互滑り性を発揮し、しかもコイルの熱融着時には素線相互が強固に熱融着できる、と記載されている。
特開平11−203948号公報
For example, Patent Document 1 discloses a self-bonding dislocation electric wire in which a plurality of self-bonding rectangular enamel wires are gathered, dislocated, and twisted and wound around an outer periphery of a twisted wire with an insulating tape spirally wound. A fusible rectangular enameled wire is a self-lubricating / self-fusing rectangular enameled wire. According to Patent Document 1, according to this self-bonding dislocation wire, the wires are excellent in mutual slipping during the manufacturing operation of the dislocation wire and the coil winding operation, and the coil is heat-sealed. It is described that the strands can be firmly heat-sealed.
Japanese Patent Laid-Open No. 11-203948

近年、電気自動車のモーター用のマグネットワイヤとして、集合導体が注目されている。このモーター用途の集合導体では、モーターの性能を向上させるために、その横断面における導体部の面積が占める割合、すなわち、導体占積率を向上させる必要があると共に、集合導体の絶縁性を保持する必要がある。ここで、集合導体の絶縁性は、導体部の周囲に設けられた絶縁部の厚さなどに依存するので、集合導体において、導体占積率の向上と絶縁性の保持とは、トレードオフの関係にある。また、集合導体にポリイミドフィルムなどの絶縁テープをらせん状に重ね合わせて巻くことにより、集合導体の絶縁性を保持する方法は、実用化されているものの、その作業性が低く、また、絶縁テープを巻く際に不要な空間が形成され易いので、集合導体の絶縁性が不均一になったり、導体占積率が低下したりするおそれがある。   In recent years, gathering conductors have attracted attention as magnet wires for electric vehicle motors. In order to improve the performance of the motor in this collective conductor for motor applications, it is necessary to improve the proportion of the area of the conductor part in the cross section, that is, the conductor space factor, and maintain the insulation of the collective conductor. There is a need to. Here, since the insulating property of the collective conductor depends on the thickness of the insulating portion provided around the conductor portion, the improvement of the conductor space factor and the maintenance of the insulating property in the collective conductor are a trade-off. There is a relationship. In addition, although the method of maintaining the insulating property of the collective conductor by winding the collective conductor in an insulating tape such as a polyimide film in a spiral manner has been put into practical use, its workability is low, and the insulating tape Since an unnecessary space is easily formed when the wire is wound, there is a possibility that the insulating property of the collective conductor becomes non-uniform or the conductor space factor decreases.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、集合導体において絶縁性を保持して導体占積率を可及的に向上させることにある。   This invention is made | formed in view of this point, The place made into the objective is to maintain insulation in an assembly conductor, and to improve a conductor space factor as much as possible.

上記目的を達成するために、本発明は、集合導体の外周に配置された各第2導体線を覆う第2の絶縁膜が集合導体の内部に配置された各第1導体線を覆う第1の絶縁膜よりも厚くなるようにしたものである。   In order to achieve the above object, the present invention provides a first insulating film in which a second insulating film covering each second conductor line disposed on the outer periphery of the collective conductor covers each first conductor line disposed inside the collective conductor. It is made thicker than the insulating film.

具体的に本発明に係る集合導体は、各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合導体であって、上記複数の導体線は、内部に配置された複数の第1導体線と、該複数の第1導体線の周囲を覆うように配置された複数の第2導体線とにより構成され、上記各第1導体線は、第1の絶縁膜に覆われ、上記各第2導体線は、上記第1の絶縁膜よりも厚く形成された第2の絶縁膜に覆われていることを特徴とする。   Specifically, the collective conductor according to the present invention is a collective conductor in which a plurality of conductor wires each having a partial cross section obtained by dividing the overall cross sectional shape are integrated, wherein the plurality of conductor wires are: A plurality of first conductor lines arranged inside and a plurality of second conductor lines arranged so as to cover the periphery of the plurality of first conductor lines, each of the first conductor lines being a first Each of the second conductor lines is covered with a second insulating film formed thicker than the first insulating film.

上記の構成によれば、集合導体の内部において、各第1導体線の間には、相対的に薄い第1の絶縁膜が設けられているので、集合導体の横断面における絶縁部の占める割合が低くなって、集合導体の導体占積率が向上する。また、集合導体の周壁には、各第2導体線の間に設けられた相対的に厚い第2の絶縁膜が配置するので、集合導体同士の絶縁性が保持される。ここで、一般的な集合導体では、各導体線における電流がその長さ方向に沿って流れるので、各導体線間の絶縁性よりも、集合導体同士の絶縁性が重要視される。したがって、各第1導体線が配置された集合導体の内部構造によって導体占積率を向上させると共に、各第2導体線が配置された集合導体の外周構造によって絶縁性を保持させることになるので、集合導体において絶縁性を保持して導体占積率を可及的に向上させることが可能になる。   According to said structure, since the relatively thin 1st insulating film is provided between each 1st conductor lines in the inside of an assembly conductor, the ratio for which the insulation part accounts in the cross section of an assembly conductor Becomes lower, and the conductor space factor of the collective conductor is improved. Moreover, since the relatively thick second insulating film provided between the second conductor lines is disposed on the peripheral wall of the collective conductor, the insulation between the collective conductors is maintained. Here, in a general collective conductor, since the current in each conductor line flows along its length direction, the insulation between the collective conductors is regarded as more important than the insulation between the conductor lines. Therefore, the conductor space factor is improved by the internal structure of the collective conductor in which the first conductor lines are arranged, and the insulation is maintained by the outer peripheral structure of the collective conductor in which the second conductor lines are arranged. In addition, it is possible to improve the conductor space factor as much as possible while maintaining insulation in the collective conductor.

上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を互いに結着するための結着材であってもよい。   The first insulating film may be a binding material for binding the first conductor wires to each other.

上記の構成によれば、第1の絶縁膜が結着材であるので、各第1導体線を互いに結着するための結着材によって、各第1導体線の絶縁性が保持される。そのため、各第1導体線の間に絶縁膜、結着材及び絶縁膜を積層して各第1導体線の絶縁性を保持する場合よりも、集合導体の導体占積率が向上する。   According to said structure, since the 1st insulating film is a binder, the insulation of each 1st conductor wire is hold | maintained by the binder for binding each 1st conductor wire mutually. Therefore, the conductor space factor of the collective conductor is improved as compared with the case where the insulating film, the binder, and the insulating film are laminated between the first conductor wires to maintain the insulation of the first conductor wires.

上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を被覆して絶縁するための絶縁薄膜と、該絶縁薄膜で被覆された各第1導体線を互いに結着するための結着材とを備えていてもよい。   The first insulating film includes an insulating thin film for covering and insulating the first conductor wires, and a binder for binding the first conductor wires covered with the insulating thin film to each other. You may have.

上記の構成によれば、各第1導体線に対して、絶縁薄膜及び結着材が順に積層されているので、各第1導体線における絶縁性を向上させることが可能になると共に、絶縁薄膜が結着材の下地膜になるので、各第1導体線に対する結着材の接着力が向上する。   According to said structure, since the insulating thin film and the binder are laminated | stacked in order with respect to each 1st conductor wire, while being able to improve the insulation in each 1st conductor wire, an insulating thin film Becomes the base film of the binder, so that the adhesive force of the binder to each first conductor wire is improved.

上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成されていてもよい。   The insulating thin film may be formed by electrodeposition coating.

上記の構成によれば、絶縁薄膜が電着塗装により形成されているので、電着塗装する際の印加電圧を調整するだけで、絶縁薄膜を、例えば、0.5μm〜1.5μm程度に薄く均一に形成することが可能になり、絶縁薄膜の形成による集合導体における導体占積率の低下が抑制される。   According to the above configuration, since the insulating thin film is formed by electrodeposition coating, the insulating thin film can be thinned to, for example, about 0.5 μm to 1.5 μm simply by adjusting the applied voltage during electrodeposition coating. It becomes possible to form uniformly and the fall of the conductor space factor in the assembly conductor by formation of an insulating thin film is suppressed.

上記第2の絶縁膜は、上記各第2導体線を被覆して絶縁するための絶縁厚膜と、該絶縁厚膜で被覆された各第2導体線を互いに結着するための結着材とを備えていてもよい。   The second insulating film includes an insulating thick film for covering and insulating each of the second conductor wires, and a binder for binding the second conductor wires covered with the insulating thick film to each other. And may be provided.

上記の構成によれば、各第2導体線に対して、絶縁厚膜及び結着材が順に積層されているので、各第2導体線における絶縁性を向上させることが可能になる。   According to said structure, since the insulating thick film and the binder are laminated | stacked in order with respect to each 2nd conductor wire, it becomes possible to improve the insulation in each 2nd conductor wire.

上記絶縁厚膜は、電着塗装により形成されていてもよい。   The insulating thick film may be formed by electrodeposition coating.

上記の構成によれば、絶縁厚膜が電着塗装により形成されているので、電着塗装する際の印加電圧を調整するだけで、絶縁厚膜を一度に、例えば、10μm〜20μm程度に厚く均一に形成することが可能になり、集合導体の絶縁性が保持される。   According to the above configuration, since the insulating thick film is formed by electrodeposition coating, the insulating thick film can be thickened to, for example, about 10 μm to 20 μm at a time only by adjusting the applied voltage at the time of electrodeposition coating. It becomes possible to form uniformly, and the insulating property of an assembly conductor is maintained.

上記各第2導体線の横断面積は、上記各第1導体線の横断面積よりも小さくなっていてもよい。   The cross-sectional area of each said 2nd conductor line may be smaller than the cross-sectional area of each said 1st conductor line.

上記の構成によれば、各第2導体線の横断面積が各第1導体線の横断面積よりも小さくなっているので、集合導体の横断面において集合導体の絶縁性の保持に寄与する第2の絶縁膜の占める割合が低くなって、集合導体の導体占積率が向上する。   According to said structure, since the cross-sectional area of each 2nd conductor line is smaller than the cross-sectional area of each 1st conductor line, it contributes to maintenance of the insulation of an assembly conductor in the cross section of an assembly conductor. The proportion of the insulating film is reduced, and the conductor space factor of the collective conductor is improved.

上記各第1導体線の横断面積は、上記各第2導体線の横断面積よりも小さくなっていてもよい。   The cross-sectional area of each said 1st conductor line may be smaller than the cross-sectional area of each said 2nd conductor line.

上記の構成によれば、各第1導体線の横断面積が各第2導体線の横断面積よりも小さくなっているので、集合導体において各第1導体線が形成する導体の表面積が大きくなる。そのため、表皮効果によって導体の表面に電流が集中し易い高周波環境においても、低損失で電流を流すことが可能になる。   According to said structure, since the cross-sectional area of each 1st conductor line is smaller than the cross-sectional area of each 2nd conductor line, the surface area of the conductor which each 1st conductor line forms in an assembly conductor becomes large. Therefore, even in a high frequency environment where current tends to concentrate on the surface of the conductor due to the skin effect, it is possible to flow current with low loss.

上記各導体線は、上記各第1導体線の界面と上記各第2導体線の界面とが一致しないように配置されていてもよい。   Each of the conductor lines may be arranged so that the interface of the first conductor lines does not coincide with the interface of the second conductor lines.

上記の構成によれば、各第1導体線の界面と各第2導体線の界面とが一致していないので、各第1導体線の界面と各第2導体線の界面とが一致している場合よりも、集合導体を屈曲させた際の各導体線のばらけを抑制することが可能になる。   According to the above configuration, since the interface of each first conductor line and the interface of each second conductor line do not match, the interface of each first conductor line and the interface of each second conductor line match. It is possible to suppress the dispersion of the conductor wires when the collective conductor is bent, compared to the case where the assembly conductor is bent.

上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されていてもよい。   The cross section of each conductor line may be formed in a rectangular shape.

上記の構成によれば、各導体線の横断面が矩形状になっているので、各導体線の側面を重ね合わせることにより、各導体線が幅方向及び高さ方向に容易に整列され、集合導体における導体占積率を向上させることが可能になる。   According to the above configuration, since the cross section of each conductor wire is rectangular, each conductor wire is easily aligned in the width direction and height direction by overlapping the side surfaces of each conductor wire, It becomes possible to improve the conductor space factor in the conductor.

上記各導体線は、無撚り状態で一体化されていてもよい。   Each said conductor wire may be integrated in the untwisted state.

上記の構成によれば、各導体線が無撚り状態であるので、集合導体において、デッドスペースの形成が抑制されると共に、渦電流の発生が抑制される。   According to said structure, since each conductor wire is a non-twisted state, formation of a dead space is suppressed and generation | occurrence | production of an eddy current is suppressed in an assembly conductor.

上記各第1導体線には、相対的に高い電圧が供給されると共に、上記各第2導体線には、相対的に低い電圧が供給されるように構成されていてもよい。   Each of the first conductor lines may be configured to be supplied with a relatively high voltage, and each of the second conductor lines may be supplied with a relatively low voltage.

上記の構成によれば、集合導体の内部を構成する各第1導体線に相対的に高い電圧が供給され、集合導体の周壁を構成する各第2導体線に相対的に低い電圧が供給されるので、集合導体と、例えば、その集合導体を収容するステータコアの各スロットとの電位差が小さくなり、集合導体における電気性能及び信頼性を向上させることが可能になる。   According to said structure, a relatively high voltage is supplied to each 1st conductor line which comprises the inside of an assembly conductor, and a relatively low voltage is supplied to each 2nd conductor line which comprises the surrounding wall of an assembly conductor. Therefore, the potential difference between the collective conductor and, for example, each slot of the stator core that accommodates the collective conductor is reduced, and the electrical performance and reliability of the collective conductor can be improved.

本発明によれば、集合導体の外周に配置された各第2導体線を覆う第2の絶縁膜が集合導体の内部に配置された各第1導体線を覆う第1の絶縁膜よりも厚く形成されているので、集合導体において絶縁性を保持して導体占積率を可及的に向上させることができる。   According to the present invention, the second insulating film covering each second conductor line disposed on the outer periphery of the collective conductor is thicker than the first insulating film covering each first conductor line disposed inside the collective conductor. Since it is formed, it is possible to maintain the insulating property in the collective conductor and improve the conductor space factor as much as possible.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.

《発明の実施形態1》
図1〜図5は、本発明に係る集合導体の実施形態1を示している。
Embodiment 1 of the Invention
1 to 5 show Embodiment 1 of the collective conductor according to the present invention.

図1は、本実施形態の集合導体10aの斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view of the collective conductor 10a of the present embodiment.

集合導体10aは、図1に示すように、その横断面において、例えば、5行(図中横方向)×2列(図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数の第1導体線1と、各第1導体線1の間に設けられた結着材2と、5行×2列の第1導体線1の集合線の周囲を覆うように無撚り状態で整列された複数の第2導体線3と、各第2導体線3を被覆するように設けられた絶縁厚膜4と、絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の間に設けられた結着材5とを備えている。ここで、各第1導体線1は、その表面に形成された結着材2によって互いに結着されて一体化されている。また、各第2導体線3は、その表面の絶縁厚膜4上に形成された結着材5によって互いに結着されると共に、5行×2列の第1導体線1の集合線に結着されて一体化されている。   As shown in FIG. 1, the collective conductor 10 a has a plurality of first conductor wires arranged in a non-twisted state in, for example, 5 rows (lateral direction in the figure) × 2 columns (vertical direction in the figure) in the cross section. 1, a binding material 2 provided between the first conductor wires 1, and a plurality of rows arranged in a non-twisted state so as to cover the periphery of the assembly line of the first conductor wires 1 of 5 rows × 2 columns Second conductor wire 3, insulating thick film 4 provided so as to cover each second conductor wire 3, and binder provided between each second conductor wire 3 covered with insulating thick film 4 And 5. Here, the first conductor wires 1 are bonded and integrated with each other by a binding material 2 formed on the surface thereof. Further, the second conductor lines 3 are bound to each other by a binding material 5 formed on the insulating thick film 4 on the surface, and are connected to an aggregate line of the first conductor lines 1 of 5 rows × 2 columns. It is worn and integrated.

第1導体線1及び第2導体線3は、矩形状の横断面をそれぞれ有し、例えば、銅、アルミニウム、銀、鉄、金、又は、それらの合金などの導電性を有する材料により線状に構成されている。なお、第1導体線1及び第2導体線3の各横断面は、集合導体10aの矩形状の全体横断面形状を分割した一部の形状になっている。   The first conductor wire 1 and the second conductor wire 3 each have a rectangular cross section, and are linear with a conductive material such as copper, aluminum, silver, iron, gold, or alloys thereof. It is configured. In addition, each cross section of the 1st conductor wire 1 and the 2nd conductor wire 3 is a partial shape which divided | segmented the rectangular whole cross-sectional shape of the collective conductor 10a.

また、上記矩形状の横断面を有する第1導体線1(及び第2導体線3)とは、例えば、図2(a)に示すように、角部が直角である正方形の横断面を有する導体線1a、図2(b)に示すように、角部が直角である長方形の横断面を有する導体線1b、図2(c)に示すように、角部が円弧状である略正方形の横断面を有する導体線1c、図2(d)に示すように、角部が円弧状である略長方形の横断面を有する導体線1d、及び図2(e)に示すように、一方の対向する一対の辺が平行であり且つ他方の対向する一対の辺が円弧状であるトラック状の横断面を有する導体線1eなどから選択されるものである。   The first conductor wire 1 (and the second conductor wire 3) having the rectangular cross section has, for example, a square cross section whose corners are at right angles, as shown in FIG. Conductor wire 1a, as shown in FIG. 2 (b), conductor wire 1b having a rectangular cross section with a right corner, and as shown in FIG. 2 (c), a substantially square shape with a corner having an arc shape. Conductor wire 1c having a transverse cross section, conductor wire 1d having a substantially rectangular transverse cross section with a circular arc as shown in FIG. 2 (d), and one opposing side as shown in FIG. 2 (e) The conductor line 1e having a track-like cross section in which the pair of sides parallel to each other and the other pair of opposite sides is arcuate is selected.

さらに、第1導体線1及び第2導体線3の各横断面形状は、導体占積率や生産性などの観点から、上記矩形状が好ましいが、その他に、三角形、六角形などの多角形であってもよい。   Further, the cross-sectional shape of each of the first conductor wire 1 and the second conductor wire 3 is preferably the above-described rectangular shape from the viewpoint of the conductor space factor, productivity, etc., but other polygons such as a triangle and a hexagon. It may be.

また、第1導体線1及び第2導体線3の各横断面形状は、その長さ方向に沿って全て同じでなくてもよく、例えば、横断面積がその長さ方向に沿って拡大又は縮小する相似形であってもよい。   Further, the cross-sectional shapes of the first conductor line 1 and the second conductor line 3 may not be all the same along the length direction, for example, the cross-sectional area is enlarged or reduced along the length direction. It may be a similar shape.

さらに、第1導体線1及び第2導体線3において、長辺の長さを短辺の長さの1倍〜1.5倍(好ましくは1倍〜1.2倍)とすることにより、m行×n列(m及びnは自然数)に整列させたとき、導体占積率が向上し大表面積の絶縁導体が得られるので、ハイブリッド車などの電気自動車に用いられるモーターの小型化及び軽量化を実現させることができる。   Further, in the first conductor wire 1 and the second conductor wire 3, by making the length of the long side 1 to 1.5 times (preferably 1 to 1.2 times) the length of the short side, When arranged in m rows x n columns (m and n are natural numbers), the conductor space factor is improved and an insulated conductor with a large surface area can be obtained, so that the motor used in an electric vehicle such as a hybrid vehicle can be reduced in size and weight. Can be realized.

また、第1導体線1及び第2導体線3の各横断面における一辺の長さは、例えば、0.03mm〜2mm(好ましくは0.05mm〜1mm)であり、0.03mmφ〜2.3mmφの丸線に対応するサイズであればよく、横断面積としては、0.0007mm2〜4mm2となる。 The length of one side in each cross section of the first conductor wire 1 and the second conductor wire 3 is, for example, 0.03 mm to 2 mm (preferably 0.05 mm to 1 mm), and 0.03 mmφ to 2.3 mmφ. The cross-sectional area is 0.0007 mm 2 to 4 mm 2 .

なお、集合導体10aにおける各第1導体線1及び各第2導体線3は、例えば、正方形の横断面を有する導体線(1a)と三角形の横断面を有する導体線とを組み合わせて構成するなどして、全て同じ形状でなくてもよい。   In addition, each 1st conductor line 1 and each 2nd conductor line 3 in the assembly conductor 10a are comprised combining the conductor wire (1a) which has a square cross section, and the conductor wire which has a triangular cross section etc., for example. And not all have the same shape.

結着材2及び5の材質としては、融着剤として、ポリアミド系、ポリビニルブチラール系、エポキシ系、ポリエステル系などの熱融着性を有する樹脂や、アルコール可溶に変性されたポリアミド系などのアルコール融着性を有する樹脂が挙げられ、接着剤として、エポキシ系、ポリイミド系、フェノール系、ポリエステル系、ウレタン系などの樹脂が挙げられる。なお、結着材2及び5は、上記のような絶縁性を有する樹脂によって構成されているので、集合導体10における各第1導体線1及び各第2導体線3間の絶縁性を向上させることができる。   As the material of the binders 2 and 5, as a binder, a polyamide-based resin, a polyvinyl butyral-based resin, an epoxy-based resin, a polyester-based resin, or an alcohol-soluble modified polyamide-based material can be used. Examples of the adhesive include alcohol-based resins, and examples of the adhesive include epoxy-based, polyimide-based, phenol-based, polyester-based, and urethane-based resins. In addition, since the binders 2 and 5 are comprised by the resin which has the above insulation, the insulation between each 1st conductor wire 1 and each 2nd conductor wire 3 in the assembly conductor 10 is improved. be able to.

結着材2及び5の膜厚は、0.5μm〜5μm(好ましくは1μm〜3μm)である。なお、上記融着剤は、ディップ塗装などにより塗布され、上記接着材は、外周壁から接着剤が供給されるロールコーター21a(図3参照)、当接面から接着剤が供給される含浸フェルト21b(図4参照)、ノズルから接着剤が供給されるスプレー21c(図5参照)などにより塗布される。ここで、結着材2及び5は、集合導体10aにおいて各第1導体線1及び各第2導体線3を固定できれば、各第1導体線1、及び絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の表面に均一に形成されていなくてもよい。例えば、結着材2及び5は、各第1導体線1の表面、及び絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の表面に点状やストライプ状に部分的に形成されていてもよい。この場合、各第1導体線1及び各第2導体線3間に形成される空間によって、第1導体線1同士及び第2導体線3同士がそれぞれ絶縁される。また、集合導体10aを構成する各第1導体線1には、同電位が供給されて第1導体線1同士の間で電流が行き来しにくいので、集合導体10aの使用形態によっては、各第1導体線1間の絶縁性が低くてもよい。   The film thickness of the binders 2 and 5 is 0.5 μm to 5 μm (preferably 1 μm to 3 μm). The fusing agent is applied by dip coating or the like, and the adhesive is a roll coater 21a (see FIG. 3) to which the adhesive is supplied from the outer peripheral wall, and an impregnated felt to which the adhesive is supplied from the contact surface. It is applied by 21b (see FIG. 4), a spray 21c (see FIG. 5) supplied with an adhesive from a nozzle, or the like. Here, the binding materials 2 and 5 can be fixed to the first conductor wire 1 and the insulating thick film 4 as long as the first conductor wire 1 and the second conductor wire 3 can be fixed in the collective conductor 10a. The two conductor wires 3 may not be formed uniformly on the surface. For example, the binders 2 and 5 are partially formed in the shape of dots or stripes on the surface of each first conductor wire 1 and the surface of each second conductor wire 3 covered with the insulating thick film 4. Also good. In this case, the first conductor lines 1 and the second conductor lines 3 are insulated from each other by the space formed between the first conductor lines 1 and the second conductor lines 3. Further, since the same electric potential is supplied to each first conductor wire 1 constituting the assembly conductor 10a and current does not easily flow between the first conductor wires 1, depending on the usage form of the assembly conductor 10a, The insulation between one conductor line 1 may be low.

絶縁厚膜4は、例えば、電着塗装を用いて、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系、ポリイミド系などの樹脂により形成され、又はディップ塗装を用いて、アミドイミド系、ウレタン系、エステルイミド系、ポリイミド系などの樹脂により形成されている。特に、電着塗装によって形成される絶縁厚膜4としては、絶縁性に優れるアクリル系の樹脂が好ましく、ディップ塗装によって形成される絶縁厚膜4としては、耐熱性に優れ、一般的な材料であるアミドイミド系の樹脂が好ましい。また、絶縁厚膜4の厚さは、5μm〜30μm程度(好ましくは、10μm〜20μm)であり、AC1kV以上(好ましくはAC2kV以上)の絶縁性を有していればよい。   The insulating thick film 4 is formed of an acrylic, epoxy, polyester, urethane, polyimide, or other resin using, for example, electrodeposition coating, or an amideimide, urethane, ester, using dip coating. It is made of an imide-based or polyimide-based resin. In particular, the insulating thick film 4 formed by electrodeposition coating is preferably an acrylic resin having excellent insulating properties, and the insulating thick film 4 formed by dip coating is excellent in heat resistance and is made of a general material. Some amidoimide resins are preferred. Further, the thickness of the insulating thick film 4 is about 5 μm to 30 μm (preferably 10 μm to 20 μm), and may have an insulating property of AC 1 kV or more (preferably AC 2 kV or more).

上記構成の集合導体10aは、モーターを構成するステータコアに形成された各スロット溝の内部において、例えば、複数個を重ねて配置されるものである。   The assembly conductor 10a having the above-described configuration is, for example, arranged in a plurality of layers in each slot groove formed in the stator core constituting the motor.

次に、上記構成の集合導体10aの製造方法について一例を挙げて説明する。   Next, an example is given and demonstrated about the manufacturing method of the assembly conductor 10a of the said structure.

まず、例えば、銅線を伸線して、一辺0.30mmの正方形の横断面を有する第1導体線1、及び一辺0.27mmの正方形の横断面を有する第2導体線3をそれぞれ作製する。   First, for example, a copper wire is drawn to produce a first conductor wire 1 having a square cross section with a side of 0.30 mm and a second conductor wire 3 having a square cross section with a side of 0.27 mm. .

続いて、作製された第1導体線1の表面に、融着剤として、例えば、エポキシ系ワニスを膜厚2μm程度にディップ塗装して結着材2を形成した後に、その第1導体線1を、例えば、長さ5m毎に切断して複数に分断する。   Subsequently, after forming the binder 2 on the surface of the manufactured first conductor wire 1 by dip-coating, for example, an epoxy varnish with a film thickness of about 2 μm as a fusing agent, the first conductor wire 1 For example, it cut | disconnects every 5 m in length, and divides it into plurality.

そして、作製された第2導体線3の表面に、例えば、アクリル系ワニスを膜厚15μm程度に電着塗装して、絶縁厚膜4を形成する。さらに、絶縁厚膜4が形成された第2導体線3の表面に、融着剤として、例えば、エポキシ系ワニスを膜厚2μm程度にディップ塗装して結着材5を形成した後に、その第2導体線3を、例えば、長さ5m毎に切断して複数に分断する。   Then, an insulating thick film 4 is formed on the surface of the manufactured second conductor wire 3 by, for example, electrodeposition-coating acrylic varnish to a film thickness of about 15 μm. Further, after forming the binder 5 on the surface of the second conductor wire 3 on which the insulating thick film 4 is formed by dip-coating, for example, an epoxy varnish with a film thickness of about 2 μm as a fusion agent, The two conductor wires 3 are cut into, for example, a plurality of lengths every 5 m.

引き続いて、図1に示すように、各々、表面に結着材2が形成された10本の第1導体線1を5行×2列に無撚り状態で整列させ、その整列させた集合線の周囲に、各々、表面に絶縁厚膜4を介して結着材5が形成された18本の第2導体線3を無撚り状態で整列させた後に、200℃程度に加熱することにより、隣り合った第1導体線1及び第2導体線3の各結着材2及び5を相互に融着一体化させる。   Subsequently, as shown in FIG. 1, 10 first conductor wires 1 each having a binding material 2 formed on the surface thereof are aligned in an untwisted state in 5 rows × 2 columns, and the aligned assembly lines are arranged. By aligning the 18 second conductor wires 3 each having the binder 5 formed on the surface thereof with the insulating thick film 4 around each other in an untwisted state, and then heating to about 200 ° C., The binders 2 and 5 of the adjacent first conductor wire 1 and second conductor wire 3 are fused and integrated with each other.

以上のようにして、本実施形態の集合導体10aを製造することができる。   As described above, the collective conductor 10a of the present embodiment can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態の集合導体10aによれば、集合導体10aの内部において、各第1導体線1の間には、相対的に薄い第1の絶縁膜として結着材2が設けられているので、集合導体10aの横断面における絶縁部の占める割合が低くなって、集合導体10aの導体占積率を向上させることができる。また、集合導体10aの周壁には、各第2導体線3の間に設けられた相対的に厚い第2の絶縁膜として、絶縁厚膜3及び結着材5が配置するので、集合導体10a同士の絶縁性を保持することができる。ここで、一般的な集合導体では、各導体線における電流がその長さ方向に沿って流れるので、各導体線間の絶縁性よりも、集合導体同士の絶縁性が重要視される。したがって、各第1導体線1が配置された集合導体10aの内部構造によって導体占積率を向上させると共に、各第2導体線3が配置された集合導体10aの外周構造によって絶縁性を保持させることになるので、集合導体10aにおいて絶縁性を保持して導体占積率を可及的に向上させることができる。   As described above, according to the collective conductor 10a of the present embodiment, the binder 2 is formed as a relatively thin first insulating film between the first conductor wires 1 inside the collective conductor 10a. Since it is provided, the proportion of the insulating portion in the cross section of the collective conductor 10a is reduced, and the conductor space factor of the collective conductor 10a can be improved. Further, since the insulating thick film 3 and the binding material 5 are arranged as the relatively thick second insulating film provided between the second conductor wires 3 on the peripheral wall of the collective conductor 10a, the collective conductor 10a. The insulation between each other can be maintained. Here, in a general collective conductor, since the current in each conductor line flows along its length direction, the insulation between the collective conductors is regarded as more important than the insulation between the conductor lines. Therefore, the conductor space factor is improved by the internal structure of the collective conductor 10a in which the first conductor lines 1 are arranged, and the insulation is maintained by the outer peripheral structure of the collective conductor 10a in which the second conductor lines 3 are arranged. As a result, the conductor space factor can be improved as much as possible while maintaining insulation in the collective conductor 10a.

また、本実施形態の集合導体10aによれば、各第1導体線1を互いに結着するための結着材2によって、各第1導体線1の絶縁性が保持されるので、例えば、各第1導体線の間に絶縁膜、結着材及び絶縁膜を積層して各第1導体線の絶縁性を保持する場合よりも、集合導体の導体占積率を向上させることができる。   Moreover, according to the collective conductor 10a of this embodiment, since the insulation of each 1st conductor wire 1 is hold | maintained by the binder 2 for mutually bonding each 1st conductor wire 1, each, for example, each The conductor space factor of the collective conductor can be improved as compared to the case where the insulating film, the binder, and the insulating film are laminated between the first conductor wires to maintain the insulation of each first conductor wire.

また、本実施形態の集合導体10aによれば、各第2導体線3に対して、絶縁厚膜4及び結着材5が順に積層されているので、各第2導体線3における絶縁性を向上させることができる。   Moreover, according to the collective conductor 10a of this embodiment, since the insulating thick film 4 and the binder 5 are laminated | stacked in order with respect to each 2nd conductor wire 3, the insulation in each 2nd conductor wire 3 is provided. Can be improved.

また、本実施形態の集合導体10aによれば、絶縁厚膜4が電着塗装により形成されているので、電着塗装する際の印加電圧を調整するだけで、絶縁厚膜を一度に、例えば、10μm〜20μm程度に厚く均一に形成することができ、集合導体10aの絶縁性を保持することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10a of this embodiment, since the insulating thick film 4 is formed by electrodeposition coating, the insulating thick film can be applied at a time, for example, by adjusting the applied voltage at the time of electrodeposition coating. It can be formed as thick and uniform as 10 μm to 20 μm, and the insulating property of the collective conductor 10a can be maintained.

また、本実施形態の集合導体10aによれば、各第1導体線1及び各第2導体線3の横断面が矩形状になっているので、各第1導体線1及び各第2導体線3の側面を重ね合わせることにより、各第1導体線1及び各第2導体線3が幅方向及び高さ方向に容易に整列され、集合導体10aにおける導体占積率を向上させることができる。   Moreover, according to the collective conductor 10a of this embodiment, since the cross section of each 1st conductor line 1 and each 2nd conductor line 3 is a rectangular shape, each 1st conductor line 1 and each 2nd conductor line By superimposing the three side surfaces, the first conductor lines 1 and the second conductor lines 3 are easily aligned in the width direction and the height direction, and the conductor space factor in the collective conductor 10a can be improved.

また、本実施形態の集合導体10aによれば、各第1導体線1及び各第2導体線3が無撚り状態であるので、集合導体10aにおいて、デッドスペースの形成を抑制すると共に、渦電流の発生を抑制することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10a of this embodiment, since each 1st conductor wire 1 and each 2nd conductor wire 3 are a non-twisted state, while suppressing formation of a dead space in the collective conductor 10a, eddy current Can be suppressed.

また、本実施形態の集合導体10aは、各第1導体線1に相対的に高い電圧が供給されると共に、各第2導体線3に相対的に低い電圧が供給されるように構成されていてもよい。これによれば、集合導体10aと、例えば、その集合導体10aを収容するステータコアの各スロットとの電位差が小さくなり、集合導体における電気性能及び信頼性を向上させることができる。   In addition, the collective conductor 10a of the present embodiment is configured such that a relatively high voltage is supplied to each first conductor wire 1 and a relatively low voltage is supplied to each second conductor wire 3. May be. Accordingly, the potential difference between the collective conductor 10a and, for example, each slot of the stator core that accommodates the collective conductor 10a is reduced, and the electrical performance and reliability of the collective conductor can be improved.

《発明の実施形態2》
図6は、本実施形態の集合導体10bの斜視図である。なお、以下の各実施形態において、図1〜図5と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Embodiment 2 of the Invention >>
FIG. 6 is a perspective view of the collective conductor 10b of the present embodiment. In addition, in each following embodiment, the same code | symbol is attached | subjected about the same part as FIGS. 1-5, and the detailed description is abbreviate | omitted.

集合導体10bは、図6に示すように、その横断面において、例えば、6行(図中横方向)×3列(図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数の第1導体線1と、各第1導体線1の間に設けられた結着材2と、6行×3列の第1導体線1の集合線の周囲を覆うように無撚り状態で整列された複数の第2導体線3と、各第2導体線3を被覆するように設けられた絶縁厚膜4と、絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の間に設けられた結着材5とを備えている。   As shown in FIG. 6, the collective conductor 10 b has a plurality of first conductor wires arranged in a non-twisted state in, for example, 6 rows (lateral direction in the figure) × 3 columns (vertical direction in the figure) in the cross section. 1, a binding material 2 provided between each first conductor wire 1, and a plurality of rows arranged in an untwisted state so as to cover the periphery of the assembly line of the first conductor wires 1 of 6 rows × 3 columns Second conductor wire 3, insulating thick film 4 provided so as to cover each second conductor wire 3, and binder provided between each second conductor wire 3 covered with insulating thick film 4 And 5.

各第1導体線1の横断面は、例えば、一辺0.30mm程度の正方形であり、各第2導体線3の横断面は、例えば、一辺0.10mm程度の正方形であるので、各第2導体線3の横断面積は、図6に示すように、各第1導体線1の横断面積よりも小さくなっている。   The cross section of each first conductor line 1 is, for example, a square having a side of about 0.30 mm, and the cross section of each second conductor line 3 is, for example, a square having a side of about 0.10 mm. As shown in FIG. 6, the cross sectional area of the conductor wire 3 is smaller than the cross sectional area of each first conductor wire 1.

上記構成の集合導体10bは、上記実施形態1の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれば製造することができるので、製造方法の詳細な説明を省略する。   The assembly conductor 10b having the above configuration can be manufactured by changing the size and the number of arrangement of the conductor wires of the first embodiment, and therefore detailed description of the manufacturing method is omitted.

本実施形態の集合導体10bによれば、上記実施形態1の効果の他に、各第2導体線3の横断面積が各第1導体線1の横断面積よりも小さくなっているので、集合導体10bの横断面において集合導体10bの絶縁性の保持に寄与する第2の絶縁膜(絶縁厚膜4及び結着材5)の占める割合が低くなって、集合導体の導体占積率を向上させることができる。   According to the collective conductor 10b of the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the cross-sectional area of each second conductor line 3 is smaller than the cross-sectional area of each first conductor line 1, so the collective conductor The proportion of the second insulating film (insulating thick film 4 and binder 5) that contributes to maintaining the insulating properties of the collective conductor 10b in the cross section 10b is reduced, and the conductor space factor of the collective conductor is improved. be able to.

《発明の実施形態3》
図7は、本実施形態の集合導体10cの斜視図である。
<< Embodiment 3 of the Invention >>
FIG. 7 is a perspective view of the collective conductor 10c of the present embodiment.

集合導体10cは、図7に示すように、その横断面において、例えば、10行(図中横方向)×5列(図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数の第1導体線1と、各第1導体線1の間に設けられた結着材2と、10行×5列の第1導体線1の集合線の周囲を覆うように無撚り状態で整列された複数の第2導体線3と、各第2導体線3を被覆するように設けられた絶縁厚膜4と、絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の間に設けられた結着材5とを備えている。   As shown in FIG. 7, the collective conductor 10 c has a plurality of first conductor wires arranged in a non-twisted state in, for example, 10 rows (horizontal direction in the figure) × 5 columns (vertical direction in the figure) in the cross section. 1, a binder 2 provided between the first conductor wires 1, and a plurality of lines arranged in a non-twisted state so as to cover the periphery of the assembly line of the first conductor wires 1 of 10 rows × 5 columns Second conductor wire 3, insulating thick film 4 provided so as to cover each second conductor wire 3, and binder provided between each second conductor wire 3 covered with insulating thick film 4 And 5.

各第1導体線1の横断面は、例えば、縦0.10mm×横0.15mm程度の長方形であり、各第2導体線3の横断面は、例えば、一辺0.25mm程度の正方形であるので、各第1導体線1の横断面積は、図6に示すように、各第2導体線3の横断面積よりも小さくなっている。   The cross section of each first conductor line 1 is, for example, a rectangle having a length of about 0.10 mm × width of about 0.15 mm, and the cross section of each second conductor line 3 is, for example, a square having a side of about 0.25 mm. Therefore, the cross-sectional area of each first conductor line 1 is smaller than the cross-sectional area of each second conductor line 3 as shown in FIG.

上記構成の集合導体10cは、上記実施形態1の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれば製造することができるので、製造方法の詳細な説明を省略する。   The assembly conductor 10c having the above-described configuration can be manufactured by changing the size and the number of arrangement of the respective conductor wires of the first embodiment, and thus detailed description of the manufacturing method is omitted.

本実施形態の集合導体10cによれば、上記実施形態1の効果の他に、各第1導体線1の横断面積が各第2導体線3の横断面積よりも小さくなっているので、集合導体10cにおいて各第1導体線1が形成する導体の表面積が大きくなる。そのため、表皮効果によって各第1導体線1の表面に電流が集中し易い高周波環境においても、低損失で電流を流すことができる。   According to the collective conductor 10c of the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the cross-sectional area of each first conductor line 1 is smaller than the cross-sectional area of each second conductor line 3, so the collective conductor In 10c, the surface area of the conductor formed by each first conductor wire 1 is increased. Therefore, even in a high-frequency environment where current tends to concentrate on the surface of each first conductor wire 1 due to the skin effect, current can flow with low loss.

《発明の実施形態4》
図8は、本実施形態の集合導体10dの斜視図である。
<< Embodiment 4 of the Invention >>
FIG. 8 is a perspective view of the collective conductor 10d of the present embodiment.

集合導体10dは、図8に示すように、その横断面において、例えば、6行(図中横方向)×3列(図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数の第1導体線1と、各第1導体線1の間に設けられた結着材2と、6行×3列の第1導体線1の集合線の周囲を覆うように無撚り状態で整列された複数の第2導体線3と、各第2導体線3を被覆するように設けられた絶縁厚膜4と、絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の間に設けられた結着材5とを備えている。   As shown in FIG. 8, the collective conductor 10d has a plurality of first conductor wires arranged in a non-twisted state in, for example, 6 rows (horizontal direction in the figure) × 3 columns (vertical direction in the figure) in the cross section. 1, a binding material 2 provided between each first conductor wire 1, and a plurality of rows arranged in an untwisted state so as to cover the periphery of the assembly line of the first conductor wires 1 of 6 rows × 3 columns Second conductor wire 3, insulating thick film 4 provided so as to cover each second conductor wire 3, and binder provided between each second conductor wire 3 covered with insulating thick film 4 And 5.

各第1導体線1の横断面は、例えば、一辺0.30mm程度の正方形であるので、各第1導体線1の結着界面と各第2導体線3の結着界面とが一致していないように、各第2導体線3の横断面は、例えば、0.18mm〜0.25mm×0.33mm〜0.45mm程度の長方形になっている。   Since the cross section of each first conductor line 1 is, for example, a square having a side of about 0.30 mm, the binding interface of each first conductor line 1 and the binding interface of each second conductor line 3 coincide. For example, the cross section of each second conductor wire 3 is a rectangle of about 0.18 mm to 0.25 mm × 0.33 mm to 0.45 mm, for example.

上記構成の集合導体10dは、上記実施形態1の各導体線のサイズ及び配列本数を変更すれば製造することができるので、製造方法の詳細な説明を省略する。   The assembly conductor 10d having the above-described configuration can be manufactured by changing the size and the number of arrangements of the respective conductor wires in the first embodiment, and thus detailed description of the manufacturing method is omitted.

本実施形態の集合導体10dによれば、上記実施形態1の効果の他に、各第1導体線1の結着界面と各第2導体線3の結着界面とが一致していないので、各第1導体線の結着界面と各第2導体線の結着界面とが一致している場合よりも、集合導体10dを屈曲させた際の各導体線1及び3のばらけを抑制することができる。   According to the collective conductor 10d of the present embodiment, in addition to the effects of the first embodiment, the binding interface of each first conductor wire 1 and the binding interface of each second conductor wire 3 do not match. As compared with the case where the binding interface of each first conductor line and the binding interface of each second conductor line coincide with each other, the dispersion of the conductor lines 1 and 3 when the collective conductor 10d is bent is suppressed. be able to.

《発明の実施形態5》
図9は、本実施形態の集合導体10eの斜視図である。
<< Embodiment 5 of the Invention >>
FIG. 9 is a perspective view of the collective conductor 10e of this embodiment.

集合導体10eは、図9に示すように、その横断面において、例えば、4行(図中横方向)×3列(図中縦方向)に無撚り状態で整列された複数の第1導体線1と、各第1導体線1を被覆するように設けられた絶縁薄膜6と、絶縁薄膜6で被覆された各第1導体線1の間に設けられた結着材2と、4行×3列の第1導体線1の集合線の周囲を覆うように無撚り状態で整列された複数の第2導体線3と、各第2導体線3を被覆するように設けられた絶縁厚膜4と、絶縁厚膜4で被覆された各第2導体線3の間に設けられた結着材5とを備えている。   As shown in FIG. 9, the collective conductor 10 e has a plurality of first conductor wires arranged in a non-twisted state in, for example, 4 rows (lateral direction in the figure) × 3 columns (vertical direction in the figure) in the cross section. 1, an insulating thin film 6 provided so as to cover each first conductor wire 1, a binder 2 provided between each first conductor wire 1 covered with the insulating thin film 6, and 4 rows × A plurality of second conductor wires 3 aligned in a non-twisted state so as to cover the periphery of the assembly lines of the first conductor wires 1 in three rows, and an insulating thick film provided so as to cover each second conductor wire 3 4 and a binding material 5 provided between the second conductor wires 3 covered with the insulating thick film 4.

絶縁薄膜6は、例えば、電着塗装を用いて、アクリル系、エポキシ系、ポリエステル系、ウレタン系、ポリイミド系などの樹脂により形成され、又はディップ塗装を用いて、アミドイミド系、ウレタン系、エステルイミド系、ポリイミド系などの樹脂により形成されている。特に、電着塗装によって形成される絶縁薄膜6としては、絶縁性に優れるアクリル系の樹脂が好ましく、ディップ塗装によって形成される絶縁薄膜6としては、耐熱性に優れ、一般的な材料であるアミドイミド系の樹脂が好ましい。また、絶縁薄膜6の厚さは、0.5μm〜3μm程度(好ましくは、0.5μm〜1μm)である。   The insulating thin film 6 is formed of an acrylic, epoxy, polyester, urethane, polyimide, or other resin using, for example, electrodeposition coating, or an amideimide, urethane, esterimide using dip coating. It is made of a resin such as a system or a polyimide system. In particular, the insulating thin film 6 formed by electrodeposition coating is preferably an acrylic resin having excellent insulating properties, and the insulating thin film 6 formed by dip coating is excellent in heat resistance and is a general material, amideimide. System resins are preferred. The thickness of the insulating thin film 6 is about 0.5 μm to 3 μm (preferably 0.5 μm to 1 μm).

次に、上記構成の集合導体10eの製造方法について一例を挙げて説明する。   Next, an example is given and demonstrated about the manufacturing method of the assembly conductor 10e of the said structure.

まず、例えば、銅線を伸線して、一辺0.30mmの正方形の横断面を有する第1導体線1、及び一辺0.27mmの正方形の横断面を有する第2導体線3をそれぞれ作製する。   First, for example, a copper wire is drawn to produce a first conductor wire 1 having a square cross section with a side of 0.30 mm and a second conductor wire 3 having a square cross section with a side of 0.27 mm. .

続いて、作製された第1導体線1の表面に、例えば、アクリル系ワニスを膜厚0.75μm程度に電着塗装して、絶縁薄膜6を形成した後に、その第1導体線1を、例えば、長さ5m毎に切断して複数に分断する。   Subsequently, on the surface of the produced first conductor wire 1, for example, an acrylic varnish is electrodeposited to a film thickness of about 0.75 μm to form the insulating thin film 6, and then the first conductor wire 1 is For example, it is cut every 5 m and divided into a plurality of pieces.

そして、作製された第2導体線3の表面に、例えば、アクリル系ワニスを膜厚15μm程度に電着塗装して、絶縁厚膜4を形成した後に、その第2導体線3を、例えば、長さ5m毎に切断して複数に分断する。   Then, on the surface of the produced second conductor wire 3, for example, an acrylic varnish is electrodeposited to a film thickness of about 15 μm to form an insulating thick film 4, and then the second conductor wire 3 is, for example, Cut every 5 m and divide into multiple pieces.

さらに、絶縁薄膜6が形成された第1導体線1、及び絶縁厚膜4が形成された第2導体線3の所定の側面、すなわち、集合導体10eにおいて隣り合う各導体線(1及び3)の少なくとも一方の側面に、例えば、図3のロールコーター21a、図4の含浸フェルト21b、図5のスプレー21cなどを用いて、接着剤として、エポキシ系ワニスを膜厚2μm程度に塗布することにより、結着材2及び5を形成する。   Further, the first conductor wire 1 on which the insulating thin film 6 is formed, and the predetermined conductors of the second conductor wire 3 on which the insulating thick film 4 is formed, that is, adjacent conductor wires (1 and 3) in the collective conductor 10e. By applying, for example, an epoxy varnish as an adhesive to a film thickness of about 2 μm on at least one side surface of the substrate using, for example, the roll coater 21a of FIG. 3, the impregnation felt 21b of FIG. 4, the spray 21c of FIG. Binders 2 and 5 are formed.

引き続いて、図9に示すように、各々、表面に結着材2が形成された12本の第1導体線1を4行×3列に無撚り状態で整列させ、その整列させた集合体の周囲に、各々、表面に結着材5が形成された18本の第2導体線3を無撚り状態で整列させた後に、200℃程度に加熱することにより、隣り合った第1導体線1及び第2導体線3の各結着材2及び5を相互に融着一体化させる。   Subsequently, as shown in FIG. 9, twelve first conductor wires 1 each having a binding material 2 formed on the surface thereof are aligned in an untwisted state in 4 rows × 3 columns, and the aligned aggregates are arranged. The 18 second conductor wires 3 each having a binding material 5 formed on the surface thereof are aligned in a non-twisted state around each of the first conductor wires adjacent to each other by heating to about 200 ° C. The binding materials 2 and 5 of the first and second conductor wires 3 are fused and integrated with each other.

以上のようにして、本実施形態の集合導体10eを製造することができる。   As described above, the collective conductor 10e of this embodiment can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態の集合導体10eによれば、集合導体10eの内部において、各第1導体線1の間には、相対的に薄い第1の絶縁膜として絶縁薄膜6及び結着材2が設けられているので、集合導体10eの横断面における絶縁部の占める割合が低くなって、集合導体10eの導体占積率を向上させることができる。また、集合導体10eの周壁には、各第2導体線3の間に設けられた相対的に厚い第2の絶縁膜として、絶縁厚膜4及び結着材5が配置するので、集合導体10e同士の絶縁性を保持することができる。ここで、一般的な集合導体では、各導体線における電流がその長さ方向に沿って流れるので、各導体線間の絶縁性よりも、集合導体同士の絶縁性が重要視される。したがって、各第1導体線1が配置された集合導体10eの内部構造によって導体占積率を向上させると共に、各第2導体線3が配置された集合導体10eの外周構造によって絶縁性を保持させることになるので、集合導体10eにおいて絶縁性を保持して導体占積率を可及的に向上させることができる。   As described above, according to the collective conductor 10e of the present embodiment, the insulating thin film 6 and the connection are formed as a relatively thin first insulating film between the first conductor wires 1 inside the collective conductor 10e. Since the dressing 2 is provided, the proportion of the insulating portion in the cross section of the collective conductor 10e is reduced, and the conductor space factor of the collective conductor 10e can be improved. Further, since the insulating thick film 4 and the binding material 5 are arranged as the relatively thick second insulating film provided between the second conductor wires 3 on the peripheral wall of the collective conductor 10e, the collective conductor 10e. The insulation between each other can be maintained. Here, in a general collective conductor, since the current in each conductor line flows along its length direction, the insulation between the collective conductors is regarded as more important than the insulation between the conductor lines. Therefore, the conductor space factor is improved by the internal structure of the collective conductor 10e in which the first conductor lines 1 are arranged, and the insulation is maintained by the outer peripheral structure of the collective conductor 10e in which the second conductor lines 3 are arranged. Therefore, it is possible to maintain the insulating property in the collective conductor 10e and improve the conductor space factor as much as possible.

また、本実施形態の集合導体10eによれば、各第1導体線1に対して、絶縁薄膜6及び結着材2が順に積層されているので、各第1導体線1における絶縁性を向上させることができると共に、絶縁薄膜6が結着材2の下地膜になるので、各第1導体線1に対する結着材2の接着力を向上させることができる。さらに、各第1導体線1に絶縁薄膜6及び結着材2が順に積層され、各第2導体線3に絶縁厚膜4及び結着材5が順に積層されているので、各導体線1及び3の構成が同じになって、集合導体10eの内部及び外周における接着(結着)性のアンバランスを解消することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10e of this embodiment, since the insulating thin film 6 and the binder 2 are laminated | stacked in order with respect to each 1st conductor wire 1, the insulation in each 1st conductor wire 1 is improved. In addition, since the insulating thin film 6 serves as a base film for the binder 2, the adhesive force of the binder 2 to each first conductor wire 1 can be improved. Furthermore, since the insulating thin film 6 and the binder 2 are sequentially laminated on each first conductor wire 1 and the insulating thick film 4 and the binder 5 are laminated on each second conductor wire 3 in sequence, each conductor wire 1 And the structure of 3 becomes the same, and the imbalance of the adhesiveness (binding) property in the inside and the outer periphery of the collective conductor 10e can be eliminated.

また、本実施形態の集合導体10eによれば、絶縁薄膜6が電着塗装により形成されているので、電着塗装する際の印加電圧を調整するだけで、絶縁薄膜6を、例えば、0.5μm〜1.5μm程度に薄く均一に形成することができ、絶縁薄膜6の形成による集合導体10eにおける導体占積率の低下を抑制することができる。   Further, according to the collective conductor 10e of the present embodiment, since the insulating thin film 6 is formed by electrodeposition coating, the insulating thin film 6 can be reduced to, for example, 0. It can be thinly and uniformly formed to about 5 μm to 1.5 μm, and a decrease in the conductor space factor in the collective conductor 10 e due to the formation of the insulating thin film 6 can be suppressed.

また、本実施形態の集合導体10eによれば、各第1導体線1に対する絶縁薄膜6の密着性、及び各第2導体線3に対する絶縁厚膜4の密着性が高いので、屈曲させたときの被膜剥がれを抑制することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10e of this embodiment, since the adhesiveness of the insulating thin film 6 with respect to each 1st conductor wire 1 and the adhesiveness of the insulating thick film 4 with respect to each 2nd conductor wire 3 are high, when bent, Peeling of the film can be suppressed.

また、本実施形態の集合導体10eによれば、相対的に薄い絶縁薄膜6に被覆された各第1導体線1を内側に、及び相対的に厚い絶縁厚膜4に被覆された各第2導体線3を外側に配列させるだけで、絶縁性を保持して導体占積率を向上させることができるので、高い生産性で集合導体を製造することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10e of this embodiment, each 1st conductor wire 1 coat | covered by the relatively thin insulating thin film 6 is made inside, and each 2nd coat | covered by the relatively thick insulating thick film 4 is carried out. By merely arranging the conductor wires 3 on the outside, the insulation factor can be maintained and the conductor space factor can be improved, so that the collective conductor can be manufactured with high productivity.

ここで、本実施形態の集合導体10eに対応する比較例の集合導体110aでは、図10に示すように、各々、絶縁薄膜102で被覆された複数の導体線101を結着材103を介して結着させた集合線に対し、ポリイミドフィルムなどの絶縁テープ104がらせん状に重ね合わせて巻かれている。この集合導体110aでは、その作業性が低く、絶縁テープ104を巻く際に不要な空間が形成され易いので、集合導体110aの絶縁性が不均一になったり、導体占積率が低下したりするおそれがある。ここで、絶縁テープ104の厚さを薄くすれば、巻き易くなって作業性が高くなるものの、集合導体110aの絶縁性を低下させるおそれがある。また、比較例の集合導体110bでは、図11に示すように、各々、絶縁薄膜102で被覆された複数の導体線101を結着材103を介して結着させた集合線に対し、紫外線硬化樹脂などの絶縁被覆層105がコーティングされている。この集合導体110bでは、角部において絶縁被覆層105が薄くなり易いので、集合導体110bの絶縁性を低下させるおそれがある。   Here, in the collective conductor 110a of the comparative example corresponding to the collective conductor 10e of the present embodiment, as shown in FIG. 10, a plurality of conductor wires 101 each covered with the insulating thin film 102 are interposed via the binder 103. An insulating tape 104 such as a polyimide film is spirally overlapped and wound around the bonded assembly line. The collective conductor 110a has low workability, and an unnecessary space is easily formed when the insulating tape 104 is wound. Therefore, the insulation of the collective conductor 110a becomes uneven or the conductor space factor decreases. There is a fear. Here, if the thickness of the insulating tape 104 is reduced, winding becomes easier and workability is improved, but there is a possibility that the insulating property of the collective conductor 110a is lowered. Further, in the collective conductor 110 b of the comparative example, as shown in FIG. 11, UV curing is applied to the collective wire in which a plurality of conductor wires 101 each covered with an insulating thin film 102 are bonded through a binder 103. An insulating coating layer 105 such as resin is coated. In this collective conductor 110b, since the insulating coating layer 105 is likely to be thin at the corners, the insulation of the collective conductor 110b may be reduced.

また、本実施形態の集合導体10eによれば、形状に拘束力のある絶縁テープ104や絶縁被覆層105が外周に構成されていないので、屈曲させ易い集合導体を提供することができる。   Moreover, according to the collective conductor 10e of this embodiment, since the insulating tape 104 and the insulating coating layer 105 having a binding force on the shape are not formed on the outer periphery, it is possible to provide a collective conductor that is easily bent.

上記各実施形態では、結着材2及び5として、融着剤又は接着剤を用いる構成及び製造方法を例示したが、本発明は、例えば、集合導体の内部及び外周における接着性のアンバランスを解消するために、結着材2として金属用接着剤を用いると共に、結着材5としてプラスチック用融着剤を用いるなどするように、融着剤及び接着剤を適宜組み合わせてもよい。   In each of the above-described embodiments, the configuration and the manufacturing method using a fusing agent or an adhesive as the binders 2 and 5 are exemplified. However, the present invention provides, for example, an adhesive imbalance inside and outside the assembly conductor. In order to solve this problem, a metal adhesive may be used as the binder 2 and a plastic adhesive may be used as the binder 5.

以上説明したように、本発明は、集合導体における導体占積率を向上させることができるので、モーター用途のマグネットワイヤについて有用である。   As described above, the present invention can improve the conductor space factor in the collective conductor, and thus is useful for magnet wires for motor applications.

実施形態1に係る集合導体10aの斜視図である。2 is a perspective view of a collective conductor 10a according to Embodiment 1. FIG. 集合導体10aを構成する第1導体線1(1a〜1e)の断面図である。It is sectional drawing of the 1st conductor wire 1 (1a-1e) which comprises the collective conductor 10a. 第1導体線1に接着材2を塗布するためのロールコーター21aの模式図である。It is a schematic diagram of the roll coater 21a for apply | coating the adhesive material 2 to the 1st conductor wire 1. FIG. 第1導体線1に接着材2を塗布するための含浸フェルト21bの模式図である。It is a schematic diagram of the impregnation felt 21b for apply | coating the adhesive material 2 to the 1st conductor wire 1. FIG. 第1導体線1に接着材2を塗布するためのスプレー21cの模式図である。It is a schematic diagram of the spray 21c for applying the adhesive material 2 to the first conductor wire 1. 実施形態2に係る集合導体10bの斜視図である。It is a perspective view of the collective conductor 10b which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施形態3に係る集合導体10cの斜視図である。It is a perspective view of the collective conductor 10c which concerns on Embodiment 3. FIG. 実施形態4に係る集合導体10dの斜視図である。It is a perspective view of the collective conductor 10d which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態5に係る集合導体10eの断面図である。It is sectional drawing of the assembly conductor 10e which concerns on Embodiment 5. FIG. 従来の集合導体110aの断面図である。It is sectional drawing of the conventional assembly conductor 110a. 従来の集合導体110bの断面図である。It is sectional drawing of the conventional assembly conductor 110b.

符号の説明Explanation of symbols

1 第1導体線
2 結着材(第1の絶縁膜)
3 第2導体線
4 絶縁厚膜(第2の絶縁膜)
5 結着材(第2の絶縁膜)
6 絶縁薄膜(第1の絶縁膜)
10a〜10e 集合導体
1 First conductor wire 2 Binder (first insulating film)
3 Second conductor wire 4 Insulating thick film (second insulating film)
5 Binder (second insulating film)
6 Insulating thin film (first insulating film)
10a to 10e Collective conductor

Claims (12)

各々、全体横断面形状を分割した一部の形状の横断面を有する複数の導体線が一体化した集合導体であって、
上記複数の導体線は、内部に配置された複数の第1導体線と、該複数の第1導体線の周囲を覆うように配置された複数の第2導体線とにより構成され、
上記各第1導体線は、第1の絶縁膜に覆われ、
上記各第2導体線は、上記第1の絶縁膜よりも厚く形成された第2の絶縁膜に覆われていることを特徴とする集合導体。
Each is a collective conductor in which a plurality of conductor wires having a cross section of a part of a shape obtained by dividing the entire cross section shape are integrated,
The plurality of conductor lines are constituted by a plurality of first conductor lines arranged inside and a plurality of second conductor lines arranged to cover the periphery of the plurality of first conductor lines,
Each of the first conductor wires is covered with a first insulating film,
Each said 2nd conductor line is covered with the 2nd insulating film formed thicker than the said 1st insulating film, The collective conductor characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載された集合導体において、
上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を互いに結着するための結着材であることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
The collective conductor, wherein the first insulating film is a binding material for binding the first conductor wires to each other.
請求項1に記載された集合導体において、
上記第1の絶縁膜は、上記各第1導体線を被覆して絶縁するための絶縁薄膜と、該絶縁薄膜で被覆された各第1導体線を互いに結着するための結着材とを備えていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
The first insulating film includes an insulating thin film for covering and insulating the first conductor wires, and a binder for binding the first conductor wires covered with the insulating thin film to each other. An assembly conductor characterized by comprising.
請求項3に記載された集合導体において、
上記絶縁薄膜は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 3,
The collective conductor, wherein the insulating thin film is formed by electrodeposition coating.
請求項1に記載された集合導体において、
上記第2の絶縁膜は、上記各第2導体線を被覆して絶縁するための絶縁厚膜と、該絶縁厚膜で被覆された各第2導体線を互いに結着するための結着材とを備えていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
The second insulating film includes an insulating thick film for covering and insulating each of the second conductor wires, and a binder for binding the second conductor wires covered with the insulating thick film to each other. And a collective conductor characterized by comprising:
請求項5に記載された集合導体において、
上記絶縁厚膜は、電着塗装により形成されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 5,
The aggregate conductor is characterized in that the insulating thick film is formed by electrodeposition coating.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各第2導体線の横断面積は、上記各第1導体線の横断面積よりも小さくなっていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
The cross-sectional area of each said 2nd conductor line is smaller than the cross-sectional area of each said 1st conductor line, The collective conductor characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各第1導体線の横断面積は、上記各第2導体線の横断面積よりも小さくなっていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
The cross-sectional area of each said 1st conductor wire is smaller than the cross-sectional area of each said 2nd conductor wire, The collective conductor characterized by the above-mentioned.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各導体線は、上記各第1導体線の界面と上記各第2導体線の界面とが一致しないように配置されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
Each conductor line is arranged so that the interface of each said 1st conductor line and the interface of each said 2nd conductor line may not correspond.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各導体線の横断面は、矩形状に形成されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
A cross section of each conductor wire is formed in a rectangular shape.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各導体線は、無撚り状態で一体化されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
Each conductor wire is integrated in a non-twisted state.
請求項1に記載された集合導体において、
上記各第1導体線には、相対的に高い電圧が供給されると共に、上記各第2導体線には、相対的に低い電圧が供給されるように構成されていることを特徴とする集合導体。
In the collective conductor according to claim 1,
Each of the first conductor lines is configured to be supplied with a relatively high voltage, and each of the second conductor lines is configured to be supplied with a relatively low voltage. conductor.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015209457A (en) * 2014-04-24 2015-11-24 日立金属株式会社 Polyamic acid coating material and insulation electric wire
CN107112834A (en) * 2014-11-06 2017-08-29 美敦力施美德公司 With increased operating theater instruments motor and corresponding manufacture method per mutually collection line number and increased fill factor, curve factor
WO2018159182A1 (en) * 2017-03-01 2018-09-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 Stator, rotating electric machine, stator manufacturing method, rotating electric machine manufacturing method, and coil electric wire used for stator

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015209457A (en) * 2014-04-24 2015-11-24 日立金属株式会社 Polyamic acid coating material and insulation electric wire
CN107112834A (en) * 2014-11-06 2017-08-29 美敦力施美德公司 With increased operating theater instruments motor and corresponding manufacture method per mutually collection line number and increased fill factor, curve factor
JP2018504087A (en) * 2014-11-06 2018-02-08 メドトロニック・ゾーメド・インコーポレーテッド Surgical instrument motor with increased number of wires per phase set and increased fill ratio and corresponding manufacturing method
WO2018159182A1 (en) * 2017-03-01 2018-09-07 日立オートモティブシステムズ株式会社 Stator, rotating electric machine, stator manufacturing method, rotating electric machine manufacturing method, and coil electric wire used for stator
JP2018148600A (en) * 2017-03-01 2018-09-20 日立オートモティブシステムズ株式会社 Stator, rotary electric machine, manufacturing method of stator, manufacturing method of rotary electric machine, and coil wire used in stator
CN110383640A (en) * 2017-03-01 2019-10-25 日立汽车系统株式会社 Coil wire used in stator, rotating electric machine, the manufacturing method of stator, the manufacturing method of rotating electric machine and stator

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