JP5044127B2 - Method for manufacturing aggregate conductor - Google Patents

Method for manufacturing aggregate conductor Download PDF

Info

Publication number
JP5044127B2
JP5044127B2 JP2006048902A JP2006048902A JP5044127B2 JP 5044127 B2 JP5044127 B2 JP 5044127B2 JP 2006048902 A JP2006048902 A JP 2006048902A JP 2006048902 A JP2006048902 A JP 2006048902A JP 5044127 B2 JP5044127 B2 JP 5044127B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
conductor wire
manufacturing
wire bundle
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006048902A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007227243A (en
Inventor
裕之 上林
泰規 鹿嶋
貴史 田邊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP2006048902A priority Critical patent/JP5044127B2/en
Priority to DE112007003777.6T priority patent/DE112007003777B4/en
Priority to PCT/JP2007/052037 priority patent/WO2007097189A1/en
Priority to DE112007000364T priority patent/DE112007000364T5/en
Publication of JP2007227243A publication Critical patent/JP2007227243A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5044127B2 publication Critical patent/JP5044127B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • Y02T10/641

Description

本発明は、複数の導体線が一体化して構成された集合導体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an aggregate conductor in which a plurality of conductor wires are integrated.

複数の導体線が束ねられて一体に構成された集合導体が提案されている。   A collective conductor in which a plurality of conductor wires are bundled and configured integrally is proposed.

特許文献1には、断面円形よりなるエナメル線の複数本を横2列となるように配列撚合わせし、全体の横断面が長方形状の平型撚線となるように構成してなるリッツ線が開示されている。そして、これによれば、巻線における占積率を向上させることができる、と記載されている。   In Patent Document 1, a plurality of enameled wires having a circular cross section are arranged and twisted so as to be arranged in two horizontal rows, and the entire cross section is formed into a rectangular flat twisted wire. Is disclosed. And according to this, it is described that the space factor in a coil | winding can be improved.

特許文献2には、複数本の絶縁素線を束ねた集合線の外側に自己融着層を設けた自己融着集合線として、導体上に絶縁層と自己融着層とを順次形成した自己融着絶縁素線の複数本が自己融着層相互を接着して平行に束ね合わされ、束ね合わさった集合線の外周に熱可塑性の自己融着層が形成されたものが開示されている。そして、これによれば、外側の自己融着層を形成する焼き付け時に絶縁素線のばらけを生じにくく、偏向コイル等の複雑な形状に巻線する際にも絶縁素線の飛び出しや断線がなく、導体断面積が大きく高いコイル占積率を確保できる、と記載されている。   Patent Document 2 discloses a self-bonding assembly line in which a self-bonding layer is provided on the outside of an assembly line in which a plurality of insulating wires are bundled, and an insulating layer and a self-bonding layer are sequentially formed on a conductor. A plurality of fusion-insulated wires are bonded in parallel by bonding the self-bonding layers, and a thermoplastic self-bonding layer is formed on the outer periphery of the bundled assembly line. And according to this, when the outer self-bonding layer is formed, it is difficult for the insulation element wire to be scattered, and even when winding in a complicated shape such as a deflection coil, the insulation element wire does not protrude or break. It is described that the coil space factor can be ensured with a large conductor cross-sectional area.

特許文献3には、複数本の自己融着性平角エナメル線を集合、転位、撚合わせて得られる撚線の外周に絶縁テープを螺旋巻きしてなる自己融着性転位電線において、自己融着性平角エナメル線が自己潤滑・自己融着性平角エナメル線であるものが開示されている。そして、これによれば、転位電線の製造作業及びコイル巻線作業時には素線同志が優れた相互滑り性を発揮し、しかもコイルの熱融着時には素線相互が強固に熱融着できる、と記載されている。
特開平2−242531号公報 特開平9−161547号公報 特開平11−203948号公報
Patent Document 3 discloses a self-bonding dislocation electric wire in which a plurality of self-bonding rectangular enamel wires are assembled, dislocated, and twisted and wound around an outer periphery of a twisted wire with an insulating tape spirally wound. What is disclosed is a self-lubricating / self-bonding flat enameled wire. And according to this, during manufacturing work of the dislocation wire and coil winding work, the strands of each other exhibit excellent mutual slipperiness, and the strands can be firmly heat-sealed when the coils are heat-sealed. Are listed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2-242531 JP-A-9-161547 Japanese Patent Laid-Open No. 11-203948

ところで、電気自動車の駆動には、インダクションモーター(誘導モーター)、ブラシ付きDCモーター、ブラシレスDCモーター等がよく利用されている。   By the way, an induction motor (induction motor), a brushed DC motor, a brushless DC motor, and the like are often used for driving an electric vehicle.

例えば、上記インダクションモーターは、円筒状に形成されたステータコアと、ステータコアに取り付けられたコイルと、ステータコアの内周壁に一定のギャップをもって回転可能に配置されたローターとを備え、上記コイルに発生する誘導磁界により、上記ローターを回転させて駆動力を得るものである。   For example, the induction motor includes a stator core formed in a cylindrical shape, a coil attached to the stator core, and a rotor rotatably arranged with a certain gap on an inner peripheral wall of the stator core, and induction generated in the coil The rotor is rotated by a magnetic field to obtain a driving force.

上記ステータコアは、その内周壁又は外周壁において、周方向に交互に形成された凹条部(スロット)及び凸条部を複数備えている。そして、各スロットには、コイルを構成するエナメル線等の導体線が配置される。   The stator core includes a plurality of concave portions (slots) and convex portions that are alternately formed in the circumferential direction on the inner peripheral wall or the outer peripheral wall. In each slot, a conductor wire such as an enamel wire constituting a coil is disposed.

図14は、各凸条部130aの間のスロット130bに、円形の横断面を有する導体線103が複数本配置された断面図である。ここで、導体線103は、電流が流れる導体素線101とその周囲を覆う被覆層102とを備えている。そして、図14では、スロット130bに円形の横断面を有する導体線103を配置させているので、各導体線103の間にデッドスペースが形成され、スロット130bの内部における導体線103の充填率が低くなっている。   FIG. 14 is a cross-sectional view in which a plurality of conductor wires 103 having a circular transverse cross section are arranged in the slots 130b between the protruding strip portions 130a. Here, the conductor wire 103 includes a conductor wire 101 through which a current flows and a covering layer 102 covering the periphery thereof. In FIG. 14, since the conductor wire 103 having a circular cross section is disposed in the slot 130b, a dead space is formed between the conductor wires 103, and the filling rate of the conductor wire 103 inside the slot 130b is as follows. It is low.

また、近年、ハイブリッド車等の電気自動車用のモーターは、インバータで発生させた高周波の交流によって駆動することが多いので、例えば、図14の場合には、導体線103に流れる電流が表皮効果によって導体素線101の表面付近に集中して交流抵抗が大きくなってしまう。   In recent years, motors for electric vehicles such as hybrid vehicles are often driven by high-frequency alternating current generated by an inverter. For example, in the case of FIG. 14, the current flowing through the conductor wire 103 is caused by the skin effect. The AC resistance increases due to concentration near the surface of the conductor wire 101.

そこで、スロット130bの内部における導体線103の充填率、すなわち、所定面積に占める導体の面積(導体占積率)を高めると共に、表皮効果及び渦電流による交流抵抗を低くするために、スロットの内部に挿入する導体として、例えば、特許文献1〜3に記載されたような集合導体を利用することができる。   Therefore, in order to increase the filling factor of the conductor wire 103 inside the slot 130b, that is, the area of the conductor occupying a predetermined area (conductor space factor) and reduce the AC resistance due to the skin effect and eddy current, As the conductor to be inserted into the conductor, for example, an aggregate conductor as described in Patent Documents 1 to 3 can be used.

そして、上記のような集合導体では、複数の導体線が束ねられていることにより、表皮電流が分断されると共に、隣接する導体線の間で渦電流が打ち消されるので交流抵抗を低くできる。しかしながら、複数の導体線が撚り状態に束ねられて構成された集合導体では、その撚り構造によって、デッドスペースが形成されて導体占積率が低下したり、局所的なコイルが形成されて渦電流が発生してしまう。   In the collective conductor as described above, since the plurality of conductor wires are bundled, the skin current is divided and the eddy current is canceled between adjacent conductor wires, so that the AC resistance can be lowered. However, in an aggregate conductor composed of a plurality of conductor wires bundled in a twisted state, the twisted structure forms a dead space and reduces the conductor space factor, or a local coil is formed and an eddy current is formed. Will occur.

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、渦電流の発生を抑制すると共に、導体占積率を向上させることが可能な集合導体を製造することにある。   This invention is made | formed in view of this point, The place made into the objective is to manufacture the assembly conductor which can suppress generation | occurrence | production of an eddy current and can improve a conductor space factor. .

上記目的を達成するために、本発明は、各々、全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線を無撚り状態に束ねることによって形成された導体線束を側方から押圧した状態で各導体線を一体化するようにしたものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a conductor wire bundle formed by bundling a plurality of conductor wires each having a partial cross-section of the entire cross-sectional shape in a non-twisted state. Each conductor wire is integrated in the pressed state .

具体的に本発明に係る集合導体の製造方法は、各々、全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線が無撚り状態で一体化した集合導体を製造する方法であって、表面に結着層が形成された上記各導体線を無撚り状態に束ねて矩形状の横断面を有する導体線束を形成する導体線束形成工程と、各々、上記導体線束を貫通させるための矩形状の貫通孔を有する一対の矯正治具を準備する工程と、上記導体線束を側方から押圧した状態で上記各導体線を上記結着層を介して一体化させる一体化工程とを備え、上記一体化工程では、上記導体線束を上記一方の矯正治具の貫通孔から上記他方の矯正治具の貫通孔に進行させることにより、上記導体線束の隣り合う2つの側面をそれぞれ押圧した状態で上記各導体線を互いに結着することを特徴とする。 Specifically, the method for producing an aggregate conductor according to the present invention is a method for producing an aggregate conductor in which a plurality of conductor wires each having a partial cross-sectional shape obtained by dividing the overall cross-sectional shape are integrated in an untwisted state. A conductor wire bundle forming step of forming a conductor wire bundle having a rectangular cross section by bundling the conductor wires having a binding layer formed on the surface thereof in a non-twisted state, and for passing through the conductor wire bundles, respectively. A step of preparing a pair of straightening jigs having a rectangular through hole, and an integration step of integrating the conductor wires through the binding layer in a state where the conductor wire bundle is pressed from the side. In the integration step, the conductor wire bundle is advanced from the through hole of the one correction jig to the through hole of the other correction jig, thereby pressing the two adjacent side surfaces of the conductor wire bundle, respectively. together forming the respective conductor lines state Characterized in that it.

上記の方法によれば、導体線束形成工程において、各々、集合導体の全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線を無撚り状態に束ねて導体線束を形成し、その後、一体化工程において、導体線束を側方から押圧した状態で各導体線を一体化するので、各導体線の間が結着層を介して密に結着され、集合導体における導体占積率が向上する。また、集合導体を構成する各導体線が無撚り状態で一体化されるので、局所的なコイルが形成されず渦電流の発生が抑制される。したがって、渦電流の発生を抑制すると共に、集合導体における導体占積率を向上させることが可能な集合導体が製造される。 According to the above method, in the conductor wire bundle forming step, a conductor wire bundle is formed by bundling a plurality of conductor wires each having a cross section of a part of a shape obtained by dividing the entire cross sectional shape of the collective conductor in an untwisted state, Thereafter, in the integrating process, because integrating the respective conductor wires while pressing the conductor wire bundles from the side, between the conductor lines are closely bound via a binder layer, conductor space in the set conductor The volume factor is improved. Moreover, since each conductor wire which comprises an assembly conductor is integrated in an untwisted state, a local coil is not formed and generation | occurrence | production of an eddy current is suppressed. Therefore, an assembly conductor capable of suppressing the generation of eddy current and improving the conductor space factor in the assembly conductor is manufactured.

また、上記の方法によれば、矩形状の横断面を有する導体線束における隣り合う2つの側面を押圧するので、導体線束が内方に押圧され、各導体線が密に結着される。   Moreover, according to said method, since the adjacent two side surfaces in the conductor wire bundle which has a rectangular cross section are pressed, a conductor wire bundle is pressed inward and each conductor wire is tightly bound.

さらに、上記の方法によれば、導体線束が一対の矯正治具の間で結着されるので、導体線束における各導体線の整列状態を保持したまま、各導体線が互いに結着される。   Further, according to the above method, the conductor wire bundle is bound between the pair of correction jigs, so that the conductor wires are bound to each other while maintaining the aligned state of the conductor wires in the conductor wire bundle.

上記一体化工程では、上記各矯正治具の矩形状の貫通孔を構成する隣り合う2つの内側面を上記導体線束の隣り合う2つの側面に当接してもよい。   In the integration step, two adjacent inner surfaces constituting the rectangular through hole of each correction jig may be brought into contact with two adjacent side surfaces of the conductor wire bundle.

上記の方法によれば、各矯正治具の貫通孔における隣り合う2つの内側面によって、導体線束の隣り合う2つの側面が押圧される。   According to said method, two adjacent side surfaces of a conductor wire bundle are pressed by two adjacent inner surfaces in the through-hole of each correction jig.

上記各矯正治具の矩形状の貫通孔の隅部の曲率半径は、上記導体線束の角部の曲率半径よりも小さくてもよい。   The radius of curvature of the corner portion of the rectangular through hole of each of the correction jigs may be smaller than the radius of curvature of the corner portion of the conductor wire bundle.

上記の方法によれば、各矯正治具の矩形状の貫通孔の隅部における導体線束又は導体線束を構成する導体線の角部の浮き上がりが抑制される。   According to said method, the floating of the corner | angular part of the conductor wire which comprises the conductor wire bundle in the rectangular through-hole of each correction jig or a conductor wire bundle is suppressed.

上記一体化工程は、上記導体線束の各側面をそれぞれ押圧する4方向押圧工程を含んでもよい。   The integration step may include a four-direction pressing step for pressing each side surface of the conductor wire bundle.

上記の方法によれば、一体化工程の4方向押圧工程において、導体線束の各側面をそれぞれ押圧するので、集合導体の全体横断面形状のばらつきが抑制されると共に、各導体線を互いに結着する結着力のばらつきが抑制される。   According to the above method, since each side surface of the conductor wire bundle is pressed in the four-direction pressing step of the integration step, variation in the overall cross-sectional shape of the assembly conductor is suppressed, and the conductor wires are bound to each other. Variation in binding force is suppressed.

上記各導体線は、矩形状の横断面を有する導体素線と、該導体素線を覆うように設けられた絶縁性を有する被覆層と、該被覆層を覆うように設けられた上記結着層とを備えていてもよい。   Each of the conductor wires includes a conductor wire having a rectangular cross section, an insulating coating layer provided so as to cover the conductor wire, and the binding provided so as to cover the coating layer And a layer.

上記の方法によれば、導体線を構成する導体素線の横断面が矩形状であるので、導体線の横断面も矩形状になる。そのため、各導体線の側面を重ね合わせることにより、各導体素線が被覆層によって絶縁された状態で各導体線が幅方向及び高さ方向に容易に整列されるので、集合導体における導体占積率を向上させることが可能になる。   According to said method, since the cross section of the conductor strand which comprises a conductor wire is a rectangular shape, the cross section of a conductor wire also becomes a rectangular shape. Therefore, by superimposing the side surfaces of each conductor wire, each conductor wire is easily aligned in the width direction and height direction with each conductor wire insulated by the covering layer. The rate can be improved.

インバータ駆動されるモーターが用いられる電気自動車では、モーターの高効率化のために、モーターを構成するステータコアのスロットの内部における導体占積率の向上が望まれている。したがって、本発明は、インバータ駆動されるモーターのコイル用として特に有効である。   In an electric vehicle using an inverter-driven motor, it is desired to improve a conductor space factor inside a slot of a stator core constituting the motor in order to increase the efficiency of the motor. Therefore, the present invention is particularly effective for an inverter-driven motor coil.

本発明によれば、各々、全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線を無撚り状態に束ねることによって形成された導体線束を側方から押圧した状態で各導体線を一体化するため、渦電流の発生を抑制すると共に、導体占積率を向上させることが可能な集合導体を製造することができる。 According to the present invention, respectively, each of the conductor wire bundles formed by bundling a plurality of conductor lines having a cross section in the shape of a portion obtained by dividing the entire cross-sectional shape in the untwisted state in a state of pressing from the side Since the conductor wires are integrated, it is possible to manufacture an aggregate conductor that can suppress the generation of eddy currents and improve the conductor space factor.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態1》
図1〜図8は、本発明に係る集合導体の製造方法の実施形態1を示している。
Embodiment 1 of the Invention
1 to 8 show Embodiment 1 of a method for manufacturing an aggregate conductor according to the present invention.

図1は、本実施形態に係る集合導体10の斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view of the collective conductor 10 according to the present embodiment.

集合導体10は、図1に示すように、無撚り状態で幅方向(図中横方向)及び高さ方向(図中縦方向)に整列するように一体化された複数の導体線3を有し、各導体線3が表面に形成された結着層4によって互いに結着されている。ここで、上記一体化とは、隣り合う導体線3の結着層4同士の接触界面がなくなることをいう。   As shown in FIG. 1, the assembly conductor 10 has a plurality of conductor wires 3 integrated so as to be aligned in the width direction (lateral direction in the figure) and the height direction (vertical direction in the figure) in an untwisted state. The conductor wires 3 are bound to each other by a binding layer 4 formed on the surface. Here, the term “integration” means that there is no contact interface between the binding layers 4 of the adjacent conductor wires 3.

導体線3は、矩形状の横断面を有する線状の導体素線1と、その導体素線1を覆うように設けられた絶縁性を有する被覆層2と、その被覆層2を覆うように設けられた結着層4とを備えている。そして、導体線3(導体素線1)の矩形状の横断面形状が、集合導体10の矩形状の全体横断面形状を分割した一部分の形状になっている。   The conductor wire 3 has a linear conductor element wire 1 having a rectangular cross section, an insulating covering layer 2 provided so as to cover the conductor element wire 1, and a covering layer 2. And a binding layer 4 provided. The rectangular cross-sectional shape of the conductor wire 3 (conductor wire 1) is a partial shape obtained by dividing the rectangular overall cross-sectional shape of the collective conductor 10.

ここで、導体素線1(及び導体線3)の横断面形状である矩形状とは、図8(a)〜図8(e)に示すような形状である。すなわち、矩形状には、図8(a)に示すような角部が直角である横断面正方形、図8(b)に示すような角部が直角である横断面長方形、図8(c)に示すような角部がRである横断面正方形、図8(d)に示すような角部がRである横断面長方形、及び図8(e)に示すように、対向する一対の辺が平行であり且つ他方が弧状である形状(横断面トラック状)等が含まれる。   Here, the rectangular shape that is the cross-sectional shape of the conductor wire 1 (and the conductor wire 3) is a shape as shown in FIGS. 8 (a) to 8 (e). That is, the rectangular shape has a square cross section with a right corner as shown in FIG. 8A, a cross section rectangle with a right corner as shown in FIG. 8B, and FIG. 8C. As shown in FIG. 8D, the cross-sectional square whose corner is R, the cross-sectional rectangle whose corner is R as shown in FIG. The shape (parallel cross-section track shape) etc. which are parallel and the other is arc shape are included.

上記図8(a)〜図8(e)の各形状は、導体の母線をダイスによる伸線として形成したり、ローラ圧延等の加工成型装置により加工形成することができる。   Each of the shapes shown in FIGS. 8A to 8E can be formed by forming a conductor bus as a wire drawn by a die, or by a forming apparatus such as roller rolling.

また、図8(e)の横断面トラック状のものは、丸線の母線を一方向から圧延して、加工成型すればよい。   Moreover, what is necessary is just to process and shape the rolling shape of a round-shaped bus-bar from one direction in the cross-sectional track shape of FIG.8 (e).

導体素線1の横断面形状は、占積率や生産性の観点から、上記矩形状が好ましいが、その他に、三角形、六角形等の多角形であってもよい。また、矩形状の横断面を有する導体素線1は、表面積が比較的小さい平角線であるので被覆層2の占める面積を小さくすることができ、種々のサイズの集合導体10に適応させることができる。さらに、矩形状の横断面を有する導体素線1において、長辺の長さを短辺の1倍〜1.5倍(好ましくは1倍〜1.2倍)とすることで、m行n列(m、nは自然数、例えば、図1に示すように3行6列)に整列させたとき、導体占積率が向上し大表面積の絶縁導体が得られるので、ハイブリッド車等の電気自動車に用いられるモーター(高周波の交流が流れる導体線を含む)の小型化及び軽量化を実現させることができる。なお、集合導体10を構成する各導体素線1の横断面形状は、全て同じでなくてもよい。   The cross-sectional shape of the conductor wire 1 is preferably the above rectangular shape from the viewpoint of space factor and productivity, but may be a polygon such as a triangle or a hexagon. Further, since the conductor wire 1 having a rectangular cross section is a rectangular wire having a relatively small surface area, the area occupied by the coating layer 2 can be reduced, and can be adapted to the collective conductors 10 of various sizes. it can. Further, in the conductor wire 1 having a rectangular cross section, the length of the long side is set to 1 to 1.5 times (preferably 1 to 1.2 times) the short side, so that m rows n When arranged in columns (m and n are natural numbers, for example, 3 rows and 6 columns as shown in FIG. 1), the conductor space factor is improved and an insulated conductor having a large surface area is obtained. It is possible to realize a reduction in size and weight of a motor (including a conductor wire through which high-frequency alternating current flows) used in the above. Note that the cross-sectional shapes of the conductor wires 1 constituting the assembly conductor 10 may not all be the same.

導体素線1のサイズは、例えば、一辺が0.05mm〜2mm(好ましくは0.05mm〜1mm)であり、0.03mmφ〜2.0mmφの丸線に対応するサイズであればよく、横断面積としては、0.0007mm〜4mmとなる。 The size of the conductor wire 1 may be, for example, a size having a side of 0.05 mm to 2 mm (preferably 0.05 mm to 1 mm) and corresponding to a round wire of 0.03 mmφ to 2.0 mmφ. as is a 0.0007mm 2 ~4mm 2.

導体素線1の材質は、銅、アルミニウム、銀、鉄、金、又は、それらの合金等の導電性を有する材料である。   The conductor wire 1 is made of a conductive material such as copper, aluminum, silver, iron, gold, or an alloy thereof.

被覆層2の材質としては、ディップ塗装によって形成されるものとして、ポリアミドイミド系、ポリエステルイミド系、ポリエステル系、ウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリイミド系、ポリビニルホルマール系等の樹脂が挙げられ、電着塗装によって形成されるものとして、アクリル系、ポリエステル系、ポリイミド系、エポキシ系、ウレタン系等の樹脂が挙げられる。特に、耐熱性を考慮する場合には、ポリイミド系、ポリアミドイミド系等の樹脂が好ましい。また、半田による接続性を考慮する場合には、熱分解が容易なウレタン系の樹脂が好ましい。さらに、曲げ等の変形による追随性を考慮する場合には、アクリル系の樹脂が好ましい。また、被覆層2は、導体素線1の表面を酸化させた酸化被膜であってもよい。   Examples of the material of the coating layer 2 include those formed by dip coating, such as polyamideimide, polyesterimide, polyester, urethane, acrylic, epoxy, polyimide, and polyvinyl formal resins. Examples of the resin formed by electrodeposition coating include acrylic, polyester, polyimide, epoxy, and urethane resins. In particular, when heat resistance is taken into consideration, resins such as polyimide and polyamideimide are preferable. Moreover, when considering the connectivity by solder, urethane-based resin that is easily thermally decomposed is preferable. Furthermore, when considering the followability due to deformation such as bending, an acrylic resin is preferable. The covering layer 2 may be an oxide film obtained by oxidizing the surface of the conductor wire 1.

被覆層2の膜厚は、電着塗装の場合、1μm〜5μm(好ましくは1μm〜3μm)であり、ディップ塗装の場合、1μm〜10μmである。ここで、電着塗装の場合には、導体素線1の表面に1μm程度の均一な薄膜を形成することができるので、被覆層2の横断面積が小さくなり、導体線3における導体占積率を向上させることができる。また、電着塗装の場合には、導体素線1の角部にも被覆層2を確実に形成することができる。具体的には、導体素線1の幅方向の端部にも中央部と同等の厚さの被覆層2が容易に形成されるので、集合導体10における導体占積率を低下させることなく、集合導体10における各導体素線1間の絶縁性を向上させることができる。さらに、図2に示すように、導体素線1の幅方向の端部(角部)における被覆層2の厚さdを幅方向における中央部の被覆層2の厚さdよりも大きく形成してもよい。この場合、厚さd及びdは、5μm〜10μmとなる。これによれば、導体素線1の角部における被覆層2が強化されるので、集合導体10における各導体素線1間の絶縁性を向上させることができる。なお、高い耐圧性が求められない場合には、被覆層2が導体素線1の表面に均一に形成されていなくてもよい。 The film thickness of the coating layer 2 is 1 μm to 5 μm (preferably 1 μm to 3 μm) in the case of electrodeposition coating, and 1 μm to 10 μm in the case of dip coating. Here, in the case of electrodeposition coating, since a uniform thin film of about 1 μm can be formed on the surface of the conductor wire 1, the cross-sectional area of the coating layer 2 is reduced, and the conductor space factor in the conductor wire 3 is reduced. Can be improved. Moreover, in the case of electrodeposition coating, the coating layer 2 can be reliably formed also in the corner | angular part of the conductor strand 1. FIG. Specifically, since the covering layer 2 having a thickness equivalent to that of the central portion is easily formed at the end in the width direction of the conductor wire 1, without reducing the conductor space factor in the collective conductor 10, The insulation between each conductor wire 1 in the assembly conductor 10 can be improved. Furthermore, as shown in FIG. 2, greater than the thickness d 1 of the covering layer 2 of the central part edge in the width direction of the conductor wire 1 the thickness d 2 of the coating layer 2 in (corners) in the width direction It may be formed. In this case, the thicknesses d 1 and d 2 are 5 μm to 10 μm. According to this, since the covering layer 2 at the corners of the conductor wire 1 is reinforced, the insulation between the conductor wires 1 in the collective conductor 10 can be improved. In addition, when high pressure resistance is not calculated | required, the coating layer 2 does not need to be uniformly formed in the surface of the conductor strand 1. FIG.

結着層4としては、融着材として、ポリビニルブチラール系、ポリアミド系、エポキシ系、ポリエステル系等の熱融着性を有する樹脂や、アルコール可溶に変性されたポリアミド系等のアルコール融着性を有する樹脂が挙げられ、接着剤として、EVA系、アクリル系、ウレタン系、エポキシ系、クロロプレン系、シアノアクリレート系、シリコーン系、ニトリル系、PVC系、酢酸ビニル系の樹脂が挙げられる。なお、結着層4は、上記のような樹脂によって構成されているので、集合導体10における各導体素線1間の絶縁性を向上させることもできる。   As the binder layer 4, as a fusing material, a resin having heat fusibility such as polyvinyl butyral, polyamide, epoxy, or polyester, or alcohol fusibility such as polyamide that has been modified to be soluble in alcohol is used. Examples of adhesives include EVA, acrylic, urethane, epoxy, chloroprene, cyanoacrylate, silicone, nitrile, PVC, and vinyl acetate resins. In addition, since the binder layer 4 is comprised with the above resin, the insulation between each conductor strand 1 in the assembly conductor 10 can also be improved.

結着層4の膜厚は、0.5μm〜3μmである。ここで、結着層4は、集合導体10において各導体線3を固定できれば、導体線3の表面に均一に形成されていなくてもよい。   The film thickness of the binder layer 4 is 0.5 μm to 3 μm. Here, the binding layer 4 may not be uniformly formed on the surface of the conductor wire 3 as long as each conductor wire 3 can be fixed in the collective conductor 10.

なお、集合導体10の最外層に耐圧性が必要な場合には、集合導体10の表面に、ポリイミド系、アラミド系、ポリエステル系、ナイロン系等の絶縁性を有するテープを巻装したり、被覆層2と同様な樹脂をディップ塗装してもよい。   When pressure resistance is required for the outermost layer of the collective conductor 10, a tape having insulating properties such as polyimide, aramid, polyester, and nylon is wound around the surface of the collective conductor 10 or covered. The same resin as layer 2 may be dip-coated.

上記構成の集合導体10は、図3に示すように、モーターを構成するステータコア30の各スロット30bの内部に複数層(例えば、4層)に整列して配置される。これによれば、円形の横断面を有する導体線103が複数本配置された場合(図14参照)のように、スロットの内部においてデッドスペースが形成されることを抑制することができる。ここで、ステータコア30は、円筒状に形成され、その内周壁又は外周壁において、周方向に交互に形成された凸条部30a及び凹条部(スロット30b)を複数備えている。なお、図3では、曲面状のステータコア30を平面状に置き換えて図示しているが、スロット30bは、例えば、底部分の幅が4mm程度であり、開口部分の幅が6mm程度であり、深さが30mm程度である。   As shown in FIG. 3, the assembly conductor 10 having the above configuration is arranged in a plurality of layers (for example, four layers) inside each slot 30 b of the stator core 30 constituting the motor. According to this, it is possible to suppress the formation of a dead space inside the slot as in the case where a plurality of conductor wires 103 having a circular cross section are arranged (see FIG. 14). Here, the stator core 30 is formed in a cylindrical shape, and includes a plurality of protrusions 30a and recesses (slots 30b) formed alternately in the circumferential direction on the inner peripheral wall or outer peripheral wall thereof. In FIG. 3, the curved stator core 30 is replaced with a flat surface, but the slot 30b has, for example, a width of the bottom portion of about 4 mm, a width of the opening portion of about 6 mm, and a depth. Is about 30 mm.

次に、上記構成の集合導体10の製造方法について一例を挙げて説明する。ここで、集合導体10は、図4の上面図、及び図5の側面図に示す集合導体製造装置50aを用いて製造される。   Next, an example is given and demonstrated about the manufacturing method of the assembly conductor 10 of the said structure. Here, the collective conductor 10 is manufactured using the collective conductor manufacturing apparatus 50a shown in the top view of FIG. 4 and the side view of FIG.

この集合導体製造装置50aでは、複数の巻き出しロール20と、シープ26と、第1ガイドロール21と、第1ダイス22aと、結着処理室23と、第2ダイス22bと、第2ガイドロール24と、巻き取りロール25とが一列に連なるように設けられている。   In this assembly conductor manufacturing apparatus 50a, a plurality of unwinding rolls 20, a sheep 26, a first guide roll 21, a first die 22a, a binding treatment chamber 23, a second die 22b, and a second guide roll. 24 and the winding roll 25 are provided so that it may continue in a line.

各巻き出しロール20は、巻き出される導体線3に対して、それぞれ同等のバックテンションを付加できるように構成されている。これにより、各巻き出しロール20からシープ26及び第1ガイドロール21を介して第1ダイス22aに供給される導体線3に対しテンションが付加されるので、第1ダイス22aの内部に各導体線3を整列した状態に配置することができる。   Each unwinding roll 20 is configured so that an equivalent back tension can be applied to the unwound conductor wire 3. As a result, tension is applied to the conductor wire 3 supplied from each unwinding roll 20 to the first die 22a via the sheep 26 and the first guide roll 21, so that each conductor wire is placed inside the first die 22a. 3 can be arranged in an aligned state.

シープ26は、導体線3のねじれや曲げクセを除去するための溝付き滑車である。   The sheep 26 is a pulley with a groove for removing twists and bends of the conductor wire 3.

第1ガイドロール21は、各巻き出しロール20から巻き出される導体線3を第1ダイス22aに案内するものである。   The first guide roll 21 guides the conductor wire 3 unwound from each unwinding roll 20 to the first dice 22a.

第1ダイス22a及び第2ダイス22bは、図6に示すように、第1ガイドロール21から供給される結着層4が表面に形成された複数の導体線3を幅方向及び高さ方向に整列させた導体線束5を矯正するための一対の矯正治具である。なお、図6は、図4中のVI−VI線に沿った第1ダイス22aの断面図である。   As shown in FIG. 6, the first die 22 a and the second die 22 b are arranged in the width direction and the height direction by connecting a plurality of conductor wires 3 formed on the surface with the binding layer 4 supplied from the first guide roll 21. It is a pair of correction jigs for correcting the aligned conductor wire bundle 5. FIG. 6 is a cross-sectional view of the first die 22a taken along the line VI-VI in FIG.

また、第1ダイス22a及び第2ダイス22bは、導体線束5を貫通させるための断面矩形状の貫通孔Hを有している。さらに、第2ダイス22bの貫通孔Hの内側面と導線線束5の側面とのクリアランス(例えば、0.1mm)は、第1ダイス22aの貫通孔Hの内側面と導線線束5の側面とのクリアランス(例えば、0.5mm)よりも小さくなっている。   Further, the first die 22 a and the second die 22 b have a through hole H having a rectangular cross section for allowing the conductor wire bundle 5 to pass therethrough. Further, the clearance (for example, 0.1 mm) between the inner surface of the through hole H of the second die 22b and the side surface of the conductor wire bundle 5 is between the inner surface of the through hole H of the first die 22a and the side surface of the conductor wire bundle 5. It is smaller than the clearance (for example, 0.5 mm).

また、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの中心軸Adは、図4及び図5に示すように、製造ラインの中心軸Alに対し、左右方向(導体線束5の幅方向)及び上下方向(導体線束5の高さ方向)に若干ずれている。例えば、製造ライン速度(成型速度)が1.0m/秒で、第1ダイス22a及び第2ダイス22bとの間が1.0mのとき、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの中心軸Adは、製造ラインの中心軸Alに対し、上下方向及び左右方向とも0.5cm程度ずれている。これによれば、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの貫通孔Hを構成する隣り合う2つの内側面が導体線束5の隣り合う2つの側面に当接して、導体線束5が各貫通孔Hにおいて幅方向及び高さ方向に片側に寄せることができ、図6に示すように、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの貫通孔Hにおける隣り合う2つの内側面によって、導体線束5の隣り合う2つの側面を押圧力Fによって押圧することができる。   Further, as shown in FIGS. 4 and 5, the central axis Ad of the first die 22a and the second die 22b is in the left-right direction (width direction of the conductor wire bundle 5) and the vertical direction ( It is slightly shifted in the height direction of the conductor wire bundle 5. For example, when the production line speed (molding speed) is 1.0 m / second and the distance between the first die 22a and the second die 22b is 1.0 m, the central axis Ad of the first die 22a and the second die 22b is The vertical and horizontal directions are offset by about 0.5 cm from the center axis Al of the production line. According to this, the two adjacent inner side surfaces constituting the through holes H of the first die 22a and the second die 22b abut on the two adjacent side surfaces of the conductor wire bundle 5, and the conductor wire bundle 5 is connected to each through hole H. In FIG. 6, the conductor wire bundle 5 is adjacent to each other by two adjacent inner side surfaces in the through holes H of the first die 22a and the second die 22b, as shown in FIG. Two side surfaces can be pressed by the pressing force F.

さらに、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの各貫通孔Hの隅部Cの曲率半径R2(例えば、0.01mm)は、図7に示すように、導体線束5(導体線3)の角部Cの曲率半径R1(例えば、0.05mm)よりも小さくなっている。これによれば、第1ダイス22a及び第2ダイス22bの各貫通孔Hの隅部Cにおける導体線束5の角部Cの浮き上がりを抑制することができ、導体線束5において各導体線3の整列状態を保持することができる。   Further, the radius of curvature R2 (for example, 0.01 mm) of the corner C of each through hole H of the first die 22a and the second die 22b is an angle of the conductor wire bundle 5 (conductor wire 3) as shown in FIG. It is smaller than the curvature radius R1 (for example, 0.05 mm) of the part C. According to this, the floating of the corner portion C of the conductor wire bundle 5 at the corner portion C of each through hole H of the first die 22a and the second die 22b can be suppressed, and the alignment of the conductor wires 3 in the conductor wire bundle 5 can be suppressed. The state can be maintained.

結着処理室23は、導体線束5を構成する導体線3同士を結着するためのものである。ここで、結着層4として熱融着性を有する融着材を用いる場合の結着処理室23は、導体線束5を加熱するヒーターを備えている。また、結着層4としてアルコール融着性を有する融着材を用いる場合の結着処理室23は、導体線束5にアルコールを塗布するコーターを備えている。さらに、結着層4として接着剤を用いる場合の結着処理室23は、導体線束5に接着剤を塗布するコーターと、その導体線束5を加熱して、塗布された接着剤を乾燥(硬化)するヒーターとを備えている。   The binding processing chamber 23 is for binding the conductor wires 3 constituting the conductor wire bundle 5. Here, the binding processing chamber 23 in the case of using a heat-fusible bonding material as the bonding layer 4 includes a heater for heating the conductor wire bundle 5. Further, the binding processing chamber 23 in the case of using a fusion material having alcohol fusion properties as the binding layer 4 includes a coater for applying alcohol to the conductor wire bundle 5. Further, in the case of using an adhesive as the binding layer 4, the binding processing chamber 23 heats the conductor wire bundle 5 with a coater for applying the adhesive to the conductor wire bundle 5, and dries (hardens) the applied adhesive. ) Heater.

第2ガイドロール24は、第2ダイス22bから供給される集合導体10を巻き取りロール25に案内するものである。   The second guide roll 24 guides the collective conductor 10 supplied from the second die 22 b to the take-up roll 25.

以下に、上記構成の集合導体製造装置50aを準備して、結着層4として熱融着性を有する融着材を用いた場合の集合導体10の製造方法について説明する。   Below, the assembly conductor manufacturing apparatus 50a having the above-described configuration is prepared, and a method for manufacturing the assembly conductor 10 in the case where a fusion material having heat fusion properties is used as the binding layer 4 is described.

まず、矩形状の横断面を有する導体素線1の表面に、エポキシ変性アクリル樹脂系の水分散ワニスを電着塗装した後に、乾燥及び焼き付け処理を行うことにより、表面に被覆層2を備えた導体線3を形成する。   First, the surface of the conductor wire 1 having a rectangular cross section was coated with an epoxy-modified acrylic resin-based water-dispersed varnish and then dried and baked to provide a coating layer 2 on the surface. Conductor wire 3 is formed.

続いて、導体線3の表面に、エポキシ系ワニスをディップ塗装して、表面に結着層4を形成する。このとき、結着層4が形成された導体線3を複数の巻き出しロール20に巻き取る。   Subsequently, an epoxy varnish is dip-coated on the surface of the conductor wire 3 to form a binding layer 4 on the surface. At this time, the conductor wire 3 on which the binding layer 4 is formed is wound around a plurality of unwinding rolls 20.

さらに、各巻き出しロール20を集合導体製造装置50aにセットして、各巻き出しロール20から導体線3を巻き出し、シープ26及び第1ガイドロール21を経由させて、図6に示すように、複数の導体線3を第1ダイス22aの内部に整列状態に配置させて、導体線束5を形成すると共に、導体線束5の先端を第2ダイス22bの内部に送る(導体線束形成工程)。   Further, each unwinding roll 20 is set in the collective conductor manufacturing apparatus 50a, the conductor wire 3 is unwound from each unwinding roll 20, and passed through the sheep 26 and the first guide roll 21, as shown in FIG. The plurality of conductor wires 3 are arranged in an aligned state inside the first die 22a to form the conductor wire bundle 5, and the tip of the conductor wire bundle 5 is sent to the inside of the second die 22b (conductor wire bundle forming step).

次いで、結着処理室23を作動させ、導体線束5を加熱する。このとき、導体線束5の隣接する導体線3が相互に融着一体化して、集合導体10が得られる(一体化工程)。これによれば、導体線束5が第1ダイス22a及び第2ダイス22bの間で一体化されるので、導体線束5における各導体線3の整列状態を保持したまま、導体線束5を構成する各導体線3を互いに結着することができる。   Next, the binding processing chamber 23 is operated to heat the conductor wire bundle 5. At this time, the conductor wires 3 adjacent to each other in the conductor wire bundle 5 are fused and integrated with each other to obtain the collective conductor 10 (integration step). According to this, since the conductor wire bundle 5 is integrated between the first dice 22a and the second die 22b, the conductor wire bundles 5 constituting each conductor wire bundle 5 are maintained while maintaining the alignment state of the conductor wires 3 in the conductor wire bundle 5. The conductor wires 3 can be bound to each other.

最後に、第2ガイドロール24を経由させて、集合導体10を巻き取りロール25に巻き取る。   Finally, the assembly conductor 10 is wound around the winding roll 25 via the second guide roll 24.

以上のようにして、集合導体10を製造することができる。   As described above, the assembly conductor 10 can be manufactured.

以上説明したように、本実施形態の集合導体10の製造方法によれば、導体線束形成工程において、集合導体10を構成する各導体線3が集合導体10の矩形状の全体横断面形状を分割した一部分の形状、すなわち、矩形状の横断面を有していると共に、各導体線3を構成する導体素線1同士が被覆層2によって絶縁された状態で各導体線3の側面を重ね合わせることにより導体線束5が形成され、その後、一体化工程において、第1ダイス22a及び第2ダイス22bによって導体線束5を側方から押圧した状態で各導体線3を一体化するので、各導体線3の間が結着層4を介して密に結着され、集合導体10における導体占積率を向上させることができる。また、集合導体10を構成する各導体線3が無撚り状態で一体化されるので、局所的なコイルが形成されず渦電流の発生を抑制することができる。したがって、渦電流の発生を抑制すると共に、導体占積率を向上させることが可能な集合導体10を製造することができる。 As described above, according to the method of manufacturing the collective conductor 10 of the present embodiment, in the conductor wire bundle forming process, each conductor wire 3 constituting the collective conductor 10 divides the rectangular overall cross-sectional shape of the collective conductor 10. The side surfaces of the conductor wires 3 are overlapped in a state where the conductor wires 1 constituting the conductor wires 3 are insulated from each other by the coating layer 2. Thus, the conductor wire bundle 5 is formed, and then, in the integration step, the conductor wires 3 are integrated in a state where the conductor wire bundle 5 is pressed from the side by the first die 22a and the second die 22b. The lines 3 are tightly bound via the binding layer 4, and the conductor space factor in the collective conductor 10 can be improved. Moreover, since each conductor wire 3 which comprises the assembly conductor 10 is integrated in an untwisted state, a local coil is not formed and generation | occurrence | production of an eddy current can be suppressed. Therefore, it is possible to manufacture the collective conductor 10 that can suppress the generation of eddy currents and improve the conductor space factor.

また、集合導体10は、複数の導体線3が束ねられて構成されているので、表皮電流が分断されると共に、隣接する導体線3の間で渦電流が打ち消されるので交流抵抗を低くでき、電流損失を小さくすることができる。   Moreover, since the assembly conductor 10 is configured by bundling a plurality of conductor wires 3, the skin current is divided, and eddy currents are canceled between adjacent conductor wires 3, so that the AC resistance can be lowered. Current loss can be reduced.

さらに、集合導体10では、電着塗装により、被覆層2を薄く形成することができるので、集合導体10及び各導体線3における導体占積率が向上し、モーター効率を高くすることができる。   Furthermore, in the collective conductor 10, since the coating layer 2 can be formed thin by electrodeposition coating, the conductor space factor in the collective conductor 10 and each conductor wire 3 is improved, and the motor efficiency can be increased.

また、集合導体10は、各導体線3が結着層4によって固定されているので、曲げ等によって変形させても各導体線3を整列した状態に保持することができる。そして、集合導体10は、単線の導体線を複数本束ねて成形するよりも、成形が容易であるので、種々の形状のコイルに適応させることができる。   Further, since each conductor wire 3 is fixed by the binding layer 4 in the collective conductor 10, each conductor wire 3 can be held in an aligned state even when deformed by bending or the like. Since the assembly conductor 10 is easier to form than to form a plurality of single conductor wires by bundling them, it can be adapted to coils of various shapes.

さらに、集合導体10では、各導体線3が樹脂により構成された結着層4によって結着されているので、溶剤処理や加熱等によって結着を解除することができる。   Furthermore, in the collective conductor 10, since each conductor wire 3 is bound by the binding layer 4 made of resin, the binding can be released by solvent treatment, heating, or the like.

また、集合導体10は、矩形状の横断面を有する平角線になるので、ハンドリングが容易である。   Further, since the collective conductor 10 is a rectangular wire having a rectangular cross section, it is easy to handle.

さらに、本実施形態では、例えば、図1に示すように3行6列の集合体10を一度に製造する方法を例示したが、本発明は、例えば、3行1列の前駆体を6個、すなわち、6列分作製して、その後、その6個の前駆体を積み重ねて、3行6列の状態に結着して集合体10を製造してもよい。   Furthermore, in the present embodiment, for example, as shown in FIG. 1, a method of manufacturing an assembly 10 of 3 rows and 6 columns at a time is illustrated. However, the present invention includes, for example, 6 precursors of 3 rows and 1 column. That is, six columns may be manufactured, and then the six precursors may be stacked and bonded into a state of three rows and six columns to manufacture the assembly 10.

《発明の実施形態2》
図9〜図11は、本発明に係る集合導体の製造方法の実施形態2を示している。ここで、図9は、本実施形態に係る集合導体製造装置50bの上面図であり、図10は、集合導体製造装置50bの側面図である。そして、図11は、集合導体製造装置50bを構成する4方向ローラダイス22cを部分的に示す断面図である。なお、以下の各実施形態では図1〜図8と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
<< Embodiment 2 of the Invention >>
9 to 11 show Embodiment 2 of the method for manufacturing an aggregate conductor according to the present invention. Here, FIG. 9 is a top view of the collective conductor manufacturing apparatus 50b according to the present embodiment, and FIG. 10 is a side view of the collective conductor manufacturing apparatus 50b. FIG. 11 is a cross-sectional view partially showing the four-way roller die 22c constituting the assembly conductor manufacturing apparatus 50b. In the following embodiments, the same parts as those in FIGS. 1 to 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

集合導体製造装置50bは、図9及び図10に示すように、第1ダイス22aと結着処理室23との間に、4方向ローラダイス22cが設けられている。そして、集合導体製造装置50bでは、4方向ローラダイス22c以外の構成が上記実施形態1で説明した集合導体製造装置50aと同じになっている。   As shown in FIGS. 9 and 10, the assembly conductor manufacturing apparatus 50 b is provided with a four-way roller die 22 c between the first die 22 a and the binding processing chamber 23. In the collective conductor manufacturing apparatus 50b, the configuration other than the four-way roller die 22c is the same as that of the collective conductor manufacturing apparatus 50a described in the first embodiment.

4方向ローラダイス22cは、図11に示すように、導体線束5の上側面に当接する第1ローラダイス22caと、導体線束5の下側面に当接する第2ローラダイス22cbと、導体線束5の左側面に当接する第3ローラダイス22ccと、導体線束5の右側面に当接する第4ローラダイス22cdとを備えている。   As shown in FIG. 11, the four-way roller die 22 c includes a first roller die 22 ca that contacts the upper surface of the conductor wire bundle 5, a second roller die 22 cb that contacts the lower surface of the conductor wire bundle 5, and the conductor wire bundle 5. A third roller die 22cc that contacts the left side surface and a fourth roller die 22cd that contacts the right side surface of the conductor wire bundle 5 are provided.

第1ローラダイス22ca及び第2ローラダイス22cbは、回転可能な円柱状に形成され、その周壁が導体線束5の上側面及び下側面に対して押圧力Fによって押圧するように構成されている。   The first roller die 22ca and the second roller die 22cb are formed in a rotatable columnar shape, and are configured such that the peripheral walls thereof are pressed against the upper side surface and the lower side surface of the conductor wire bundle 5 by the pressing force F.

また、第3ローラダイス22cc及び第4ローラダイス22cdは、周壁を有し回転可能な円盤状に形成され、その周壁が導体線束5の左側面及び右側面に対して押圧力Fによって押圧するように構成されている。   The third roller die 22cc and the fourth roller die 22cd are formed in a rotatable disk shape having a peripheral wall so that the peripheral wall presses against the left side surface and the right side surface of the conductor wire bundle 5 with the pressing force F. It is configured.

上記構成の集合導体製造装置50bを用いて集合導体10を製造する際には、上記実施形態1で説明した集合導体10の製造方法における一体化工程において、導体線束5を第1ダイス22a及び第2ダイス22bの間で一体化させる間に、導体線束5の各側面をそれぞれ押圧すればよい(4方向押圧工程)。   When the assembly conductor 10 is manufactured using the assembly conductor manufacturing apparatus 50b having the above configuration, the conductor wire bundle 5 is connected to the first die 22a and the first die 22a in the integration step in the method of manufacturing the assembly conductor 10 described in the first embodiment. What is necessary is just to press each side surface of the conductor wire bundle 5, respectively, while making it integrate between 2 dice | dies 22b (4 direction pressing process).

本実施形態の集合導体10の製造方法によれば、一体化工程の4方向押圧工程において、導体線束5の各側面をそれぞれ押圧するので、集合導体10の全体横断面形状(仕上寸法)のばらつきを抑制することができると共に、各導体線3を互いに結着する結着力のばらつきを抑制することができる。   According to the manufacturing method of the collective conductor 10 of the present embodiment, each side surface of the conductor wire bundle 5 is pressed in the four-direction pressing step of the integration step, so that the entire cross-sectional shape (finished dimension) of the collective conductor 10 varies. In addition, it is possible to suppress variation in binding force that binds the conductor wires 3 to each other.

本実施形態では、第1ダイス22aと結着処理室23との間に4方向ローラダイス22cを配置させたが、結着処理室23と第2ダイス22bとの間に4方向ローラダイス22cを配置させてもよい。   In the present embodiment, the four-way roller die 22c is disposed between the first die 22a and the binding processing chamber 23. However, the four-way roller die 22c is disposed between the binding processing chamber 23 and the second die 22b. It may be arranged.

また、本実施形態では、第1ダイス22a、第2ダイス22b及び4方向ローラダイス22cによって導体線束5を側方から押圧した状態で導体線束5を一体化させたが、第1ダイス22a及び/又は第2ダイス22bを省略してもよい。 In the present embodiment , the conductor wire bundle 5 is integrated in a state where the conductor wire bundle 5 is pressed from the side by the first die 22a, the second die 22b, and the four-direction roller die 22c, but the first die 22a and / Or the second dice 22b may be omitted.

《その他の実施形態》
上記実施形態1及び2では、導体線3(導体素線1)の横断面形状が矩形状である集合導体10について説明したが、本発明は、例えば、図12に示すように、各導体線3(導体素線1)の横断面形状が円形であると共にその導体線3が縦横に配列されたm行n列タイプの集合導体、及び図13に示すように、各導体線3(導体素線1)の横断面形状が円形であると共にその導体線3が最密状に配列された最密配置タイプの集合導体についても適用することができる。
<< Other Embodiments >>
In the first and second embodiments, the collective conductor 10 in which the cross-sectional shape of the conductor wire 3 (conductor wire 1) is rectangular has been described. However, the present invention is not limited to each conductor wire as shown in FIG. 3 (conductor element wire 1) having a circular cross-sectional shape, and the conductor lines 3 are arranged vertically and horizontally, as shown in FIG. 13, and each conductor wire 3 (conductor element 3) The present invention can also be applied to a close-packed type collective conductor in which the cross-sectional shape of the line 1) is circular and the conductor wires 3 are arranged in a close-packed manner.

以上説明したように、本発明は、集合導体における導体占積率を向上させることができるので、インバータ駆動されるモーターのコイル用の導体として有用である。   As described above, the present invention can improve the conductor space factor in the collective conductor, and thus is useful as a coil conductor for a motor driven by an inverter.

実施形態1に係る集合導体10の斜視図である。1 is a perspective view of a collective conductor 10 according to Embodiment 1. FIG. 集合導体10を構成する導体線3の一例を示す断面模式図である。4 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conductor wire 3 that constitutes the aggregate conductor 10. FIG. ステータコア30のスロット30bの内部に集合導体10を配置させた状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the aggregate conductor 10 is disposed inside a slot 30b of the stator core 30. 集合導体10を製造する集合導体製造装置50aの上面図である。It is a top view of the assembly conductor manufacturing apparatus 50a which manufactures the assembly conductor 10. FIG. 集合導体10を製造する集合導体製造装置50aの側面図である。It is a side view of the assembly conductor manufacturing apparatus 50a which manufactures the assembly conductor 10. FIG. 図4中のVI−VI線に沿った第1ダイス22aの断面図である。It is sectional drawing of the 1st dice 22a along the VI-VI line in FIG. 図6中の角部(隅部)Cを拡大した断面図である。It is sectional drawing to which the corner | angular part (corner part) C in FIG. 6 was expanded. 導体素線1の横断面形状である矩形状の例を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing an example of a rectangular shape that is a cross-sectional shape of a conductor wire 1. FIG. 実施形態2に係る集合導体10を製造する集合導体製造装置50bの上面図である。It is a top view of the assembly conductor manufacturing apparatus 50b which manufactures the assembly conductor 10 which concerns on Embodiment 2. FIG. 集合導体10を製造する集合導体製造装置50bの側面図である。It is a side view of the assembly conductor manufacturing apparatus 50b which manufactures the assembly conductor 10. FIG. 集合導体製造装置50bを構成する4方向ローラダイス22cを部分的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows partially the 4-direction roller die 22c which comprises the assembly conductor manufacturing apparatus 50b. その他の実施形態に係る第1の集合導体の断面図である。It is sectional drawing of the 1st collective conductor which concerns on other embodiment. その他の実施形態に係る第2の集合導体の断面図である。It is sectional drawing of the 2nd collective conductor which concerns on other embodiment. ステータコア130のスロット130bの内部に円形の横断面を有する導体線103を配置させた状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a conductor wire 103 having a circular cross section is arranged inside a slot 130b of a stator core 130.

C 角部(隅部)
H 貫通孔
1 導体素線
2 被覆層
3 導体線
4 結着層
5 導体線束
10 集合導体
22a 第1ダイス(矯正治具)
22b 第2ダイス(矯正治具)
C Corner (corner)
H Through-hole 1 Conductor element wire 2 Coating layer 3 Conductor wire 4 Binding layer 5 Conductor wire bundle 10 Collective conductor 22a First die (correcting jig)
22b Second die (correction jig)

Claims (6)

各々、全体横断面形状を分割した一部分の形状の横断面を有する複数の導体線が無撚り状態で一体化した集合導体を製造する方法であって、
表面に結着層が形成された上記各導体線を無撚り状態に束ねて矩形状の横断面を有する導体線束を形成する導体線束形成工程と、
各々、上記導体線束を貫通させるための矩形状の貫通孔を有する一対の矯正治具を準備する工程と、
上記導体線束を側方から押圧した状態で上記各導体線を上記結着層を介して一体化させる一体化工程とを備え、
上記一体化工程では、上記導体線束を上記一方の矯正治具の貫通孔から上記他方の矯正治具の貫通孔に進行させることにより、上記導体線束の隣り合う2つの側面をそれぞれ押圧した状態で上記各導体線を互いに結着することを特徴とする集合導体の製造方法。
Each of which is a method of manufacturing a collective conductor in which a plurality of conductor wires having a cross-section of a part of a shape obtained by dividing an overall cross-sectional shape are integrated in a non-twisted state,
A conductor wire bundle forming step of forming a conductor wire bundle having a rectangular cross section by bundling each conductor wire having a binding layer formed on its surface in a non-twisted state;
A step of preparing a pair of correction jigs each having a rectangular through-hole for penetrating the conductor wire bundle;
An integration step of integrating the conductor wires via the binding layer in a state where the conductor wire bundle is pressed from the side,
State above the integrating step, which by advancing the conductor wire bundles in the through hole of the other straightening jig from the through-hole of one of the straightening jig above, and the two side surfaces adjacent the conductor wire bundles to press each A method of manufacturing an aggregate conductor, wherein the conductor wires are bonded to each other.
請求項1に記載された集合導体の製造方法において、
上記一体化工程では、上記各矯正治具の矩形状の貫通孔を構成する隣り合う2つの内側面を上記導体線束の隣り合う2つの側面に当接することを特徴とする集合導体の製造方法。
In the manufacturing method of the assembly conductor described in Claim 1,
In the integration step, the two adjacent inner side surfaces constituting the rectangular through hole of each correction jig are brought into contact with the two adjacent side surfaces of the conductor wire bundle.
請求項1又は2に記載された集合導体の製造方法において、
上記各矯正治具の矩形状の貫通孔の隅部の曲率半径は、上記導体線束の角部の曲率半径よりも小さいことを特徴とする集合導体の製造方法。
In the manufacturing method of the assembly conductor described in Claim 1 or 2,
The method of manufacturing an aggregate conductor, wherein a radius of curvature of a corner portion of the rectangular through hole of each of the correction jigs is smaller than a radius of curvature of a corner portion of the conductor wire bundle.
請求項1に記載された集合導体の製造方法において、
上記一体化工程は、上記導体線束の各側面をそれぞれ押圧する4方向押圧工程を含むことを特徴とする集合導体の製造方法。
In the manufacturing method of the assembly conductor described in Claim 1,
The method of manufacturing an aggregate conductor, wherein the integration step includes a four-direction pressing step of pressing each side surface of the conductor wire bundle.
請求項1乃至4の何れか1つに記載された集合導体の製造方法において、
上記各導体線は、矩形状の横断面を有する導体素線と、該導体素線を覆うように設けられた絶縁性を有する被覆層と、該被覆層を覆うように設けられた上記結着層とを備えていることを特徴とする集合導体の製造方法。
In the manufacturing method of the assembly conductor as described in any one of Claims 1 thru | or 4,
Each of the conductor wires includes a conductor wire having a rectangular cross section, an insulating coating layer provided so as to cover the conductor wire, and the binding provided so as to cover the coating layer And a method of manufacturing an aggregate conductor.
請求項1乃至5の何れか1つに記載された集合導体の製造方法において、
上記集合導体は、インバータ駆動されるモーターのコイル用であることを特徴とする集合導体の製造方法。
In the manufacturing method of the assembly conductor as described in any one of Claims 1 thru | or 5,
The method of manufacturing an aggregate conductor, wherein the aggregate conductor is for an inverter-driven motor coil.
JP2006048902A 2006-02-24 2006-02-24 Method for manufacturing aggregate conductor Active JP5044127B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006048902A JP5044127B2 (en) 2006-02-24 2006-02-24 Method for manufacturing aggregate conductor
DE112007003777.6T DE112007003777B4 (en) 2006-02-24 2007-02-06 conductor arrangement
PCT/JP2007/052037 WO2007097189A1 (en) 2006-02-24 2007-02-06 Aggregate conductor, and its manufacturing method
DE112007000364T DE112007000364T5 (en) 2006-02-24 2007-02-06 Ladder assembly and method of making the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006048902A JP5044127B2 (en) 2006-02-24 2006-02-24 Method for manufacturing aggregate conductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007227243A JP2007227243A (en) 2007-09-06
JP5044127B2 true JP5044127B2 (en) 2012-10-10

Family

ID=38548852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006048902A Active JP5044127B2 (en) 2006-02-24 2006-02-24 Method for manufacturing aggregate conductor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5044127B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5220376B2 (en) * 2007-10-01 2013-06-26 古河電気工業株式会社 Flat cable conductor coating method and conductor coating apparatus
JP5422156B2 (en) * 2008-08-26 2014-02-19 三菱電線工業株式会社 Insulating coated assembly wire manufacturing method
JP6963395B2 (en) * 2017-02-28 2021-11-10 株式会社小松製作所 Flat wire for wave winding coil

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0877847A (en) * 1994-08-31 1996-03-22 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Manufacture of aggregated insulated wire
JPH09161564A (en) * 1995-12-04 1997-06-20 Opt D D Melco Lab:Kk Manufacture of self fusion aggregate wire
JP3999031B2 (en) * 2002-04-26 2007-10-31 東京特殊電線株式会社 Manufacturing method of square cross-section magnet wire

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007227243A (en) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6088148B2 (en) Aggregated conductor and method of manufacturing the same
JP2007227266A (en) Assembled conductor
JP5229381B2 (en) Motor lead and motor coil
US11404944B2 (en) Method for manufacturing MSO coil and device for manufacturing same
WO2007097189A1 (en) Aggregate conductor, and its manufacturing method
US9197107B2 (en) Stator, method for manufacturing stator, and flat conductor for winding
US20130193798A1 (en) Rotary electric machine
US20130192057A1 (en) Manufacturing method for coil unit
US20120124821A1 (en) Method for producing group of electrical coils
JP2008186724A (en) Collective conductor and its manufacturing method
JP4993918B2 (en) Aggregated conductor and method of manufacturing the same
JP4295744B2 (en) Round wire, coil, stator coil, rotor coil, and transformer
JP5044127B2 (en) Method for manufacturing aggregate conductor
JP2007227241A (en) Assembled conductor
WO2014002545A1 (en) Method for manufacturing linear conductor, and method for manufacturing rotating electrical machine
JP2009134891A (en) Wire for coil, winding structure of wire for coil, partitioning stator, and stator
US9251926B2 (en) Collective conductor and method for producing collective conductor
JP4993920B2 (en) Collective conductor
JP4993919B2 (en) Aggregated conductor and method of manufacturing the same
JP2003086026A (en) Laminated flat enameled electric wire for high frequency electricity and method for manufacturing the same
JP2007227265A (en) Assembled conductor
JP2013236523A (en) Assembled conductor wire, coil formed by processing the same, and process of manufacturing the same
JP2009021127A (en) Cluster conductor
JP2013105641A (en) Collective conductor and method of manufacturing collective conductor
JP2013235791A (en) Assembled conductor wire, coil formed by processing the same, and process of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111129

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120119

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20120119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120417

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120607

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120626

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5044127

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150720

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250