JP4993920B2

JP4993920B2 - Collective conductor

Info

Publication number: JP4993920B2
Application number: JP2006049140A
Authority: JP
Inventors: 裕之上林; 泰規鹿嶋; 貴史田邊
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 2006-02-24
Filing date: 2006-02-24
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2026-02-24
Also published as: JP2007227264A

Description

本発明は、複数の導体線が束ねられて帯状に構成された集合導体に関する。 The present invention relates to a set conductors in which a plurality of conductor wires are configured in a band shape by bundling.

複数の導体線が束ねられて一体に構成された集合導体として種々のものが提案されている。 Various conductors have been proposed as a collective conductor in which a plurality of conductor wires are bundled together.

特許文献１には、断面円形よりなるエナメル線の複数本を横２列となるように配列撚合わせし、全体の横断面が長方形状の平型撚線となるように構成してなるリッツ線が開示されている。そして、これによれば、巻線における占積率を向上させることができる、と記載されている。 In Patent Document 1, a plurality of enameled wires having a circular cross section are arranged and twisted so as to be arranged in two horizontal rows, and the entire cross section is formed into a rectangular flat twisted wire. Is disclosed. And according to this, it is described that the space factor in a coil | winding can be improved.

特許文献２には、複数本の絶縁素線を束ねた集合線の外側に自己融着層を設けた自己融着集合線として、導体上に絶縁層と自己融着層を順次形成した自己融着絶縁素線の複数本が自己融着層相互を接着して平行に束ね合わされ、束ね合わさった集合線の外周に熱可塑性の自己融着層が形成されたものが開示されている。そして、これによれば、外側の自己融着層を形成する焼付け時に絶縁素線のばらけを生じにくく、偏向コイル等の複雑な形状に巻線する際にも絶縁素線の飛び出しや断線がなく、導体断面積が大きく高いコイル占積率を確保できる、と記載されている。 Patent Document 2 discloses a self-bonding assembly line in which an insulating layer and a self-bonding layer are sequentially formed on a conductor as a self-bonding assembly line in which a self-bonding layer is provided on the outside of an assembly line in which a plurality of insulating wires are bundled. A plurality of wire-insulating wires are bonded together in a self-bonding layer and are bundled in parallel, and a thermoplastic self-bonding layer is formed on the outer periphery of the bundled assembly line. And according to this, when the outer self-bonding layer is formed, the insulation element wire is less likely to be scattered, and even when the coil is wound into a complicated shape such as a deflection coil, the insulation element wire is not projected or disconnected. It is described that the coil space factor can be ensured with a large conductor cross-sectional area.

特許文献３には、複数本の自己融着性平角エナメル線を集合、転位、撚合わせて得られる撚線の外周に絶縁テープを螺旋巻きして成る自己融着性転位電線において、自己融着性平角エナメル線が自己潤滑・自己融着性平角エナメル線であるものが開示されている。そして、これによれば、転位電線の製造作業及びコイル巻線作業時には素線同志が優れた相互滑り性を発揮し、しかもコイルの熱融着時には素線相互が強固に熱融着できる、と記載されている。
特開平２−２４２５３１号公報特開平９−１６１５４７号公報特開平１１−２０３９４８号公報 Patent Document 3 discloses a self-bonding dislocation electric wire in which a plurality of self-bonding rectangular enamel wires are assembled, dislocated and twisted, and the outer periphery of a stranded wire is spirally wound with an insulating tape. What is disclosed is a self-lubricating / self-bonding flat enameled wire. And according to this, during manufacturing work of the dislocation wire and coil winding work, the strands of each other exhibit excellent mutual slipperiness, and the strands can be firmly heat-sealed when the coils are heat-sealed. Are listed.
Japanese Patent Laid-Open No. 2-242531 JP-A-9-161547 Japanese Patent Laid-Open No. 11-203948

ところで、自動車用のインバータモータで用いられる複数の導体線が束ねられて一体に構成された集合導体では、横断面における導体の占める面積の割合、つまり、導体占積率が高いことが望まれる。 By the way, in the collective conductor formed integrally by bundling a plurality of conductor wires used in the inverter motor for automobiles, it is desired that the ratio of the area occupied by the conductor in the cross section, that is, the conductor space factor is high.

本出願の目的は、導体占積率の高い集合導体を提供することである。 An object of the present application is to provide an assembly conductor having a high conductor space factor.

上記目的を達成する本発明は、各々、最外周に結着材が部分的に設けられた複数の導体線が無撚り状態で該結着材を介して相互に結着してなり、該複数の導体線のそれぞれは、最外周の結着材が隣接する導体線の結着材に非接触となるように設けられていることを特徴とする集合導体である。 The present invention to achieve the above object, respectively, Ri plurality of conductor wires binder on the outermost periphery is partially provided the name and bound to each other via the binder material in a non-twisted state, the each of the plurality of conductor lines, a set conductor outermost binder is characterized that you have provided so as to be not in contact with the binder of the adjacent conductor lines.

本発明によれば、複数の導体線が各々の最外周に部分的に設けられた結着材を介して相互に密着して一体化しているので、撚って作製された集合導体に比べ、渦電流の発生が抑制され、コイルとしても使用に好適な集合導体が得られる。 According to the present invention, a plurality of conductor wires are integrated in close contact with each other through a binder partially provided on the outermost periphery of each, so compared to a collective conductor produced by twisting, Generation of eddy current is suppressed, and a collective conductor suitable for use as a coil can be obtained.

また、隣り合う導体線は、結着材の厚さだけ離間させることが可能となり、各々の導体線間に電流が流れることはないため、絶縁層がなくてもよく、構成材料の低減が図れ、それによって占積率が向上する。 Also, adjacent conductor wires can be separated by the thickness of the binder, and no current flows between the conductor wires, so there is no need for an insulating layer, and the constituent materials can be reduced. , Thereby improving the space factor.

さらに、導体線の横断面形状を矩形とすることで、占積率の高いｍ行×ｎ列（例えば、ｍ≧１、ｎ≧２、ｍ及びｎは整数）の集合導体を容易に作製することが可能となる。 Furthermore, by making the cross-sectional shape of the conductor wire rectangular, an assembly conductor having a high space factor of m rows × n columns (for example, m ≧ 1, n ≧ 2, m and n are integers) can be easily produced. It becomes possible.

以下、実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings.

＜実施形態１＞
（集合導体）
図１は、実施形態１の集合導体１０の一例を示す。この集合導体１０は、インバータモータのステーターコアのスロットに嵌められるように複数回巻いてコイルを構成するものである。 <Embodiment 1>
(Aggregate conductor)
FIG. 1 shows an example of the collective conductor 10 of the first embodiment. The collective conductor 10 is wound a plurality of times so as to be fitted in a slot of a stator core of the inverter motor to constitute a coil.

この集合導体１０は、複数の導体線１１が無撚り状態に束ねられて帯状に構成されている。集合導体１０は、幅が長さ方向に均一に形成されていても、また、一端から他端に向かうに従って漸次幅広に形成されていてもよい。集合導体１０は、厚さが長さ方向に均一に形成されていても、また、一端から他端に向かうに従って漸次薄肉に形成されていてもよい。 The collective conductor 10 is formed in a band shape by a plurality of conductor wires 11 being bundled in an untwisted state. The collective conductor 10 may be formed to have a uniform width in the length direction, or may be gradually widened from one end to the other end. The collective conductor 10 may be formed with a uniform thickness in the length direction, or may be formed gradually thinner as it goes from one end to the other end.

集合導体１０は、例えば、長さが４〜５ｍ、幅３〜４ｍｍ及び厚さ０．５〜１．０ｍｍにそれぞれ形成されている。なお、この集合導体１０は、インバータモータのステーターコアのスロットへの嵌め入れ方向が厚さ方向となり、従って、幅と厚さが等しい、或いは、幅よりも厚さの方が大きい場合がある。 For example, the assembly conductor 10 is formed to have a length of 4 to 5 m, a width of 3 to 4 mm, and a thickness of 0.5 to 1.0 mm. The assembly conductor 10 is inserted in the stator motor slot of the inverter motor in the thickness direction, and therefore, the width and thickness may be equal to each other, or the thickness may be larger than the width.

集合導体１０は、例えば、全体横断面形状が縦長又は横長の矩形であっても、また、幅方向の両側に斜辺を有する台形であってもよく、特に限定されるものではない。 The collective conductor 10 may be, for example, a vertically or horizontally long rectangular cross section, or a trapezoid having oblique sides on both sides in the width direction, and is not particularly limited.

集合導体１０を構成する複数の導体線１１は、横断面において、ｍ行×ｎ列（例えば、ｍ≧１、ｎ≧２、ｍ及びｎは整数）の整列構造などのように規則的に配設されていても、また、不規則に配設されていてもよいが、生産性、再現性、コイル特性の安定性の点でｍ行×ｎ列の整列構造が好ましい。 The plurality of conductor wires 11 constituting the collective conductor 10 are regularly arranged in a cross section such as an alignment structure of m rows × n columns (for example, m ≧ 1, n ≧ 2, m and n are integers). Although they may be provided or irregularly arranged, an m-row × n-column alignment structure is preferable in terms of productivity, reproducibility, and stability of coil characteristics.

各導体線１１は、導体素線１２で構成されていても、また、導体素線１２とその表面に絶縁性の被覆層１３とを備えている構成であってもよい。後者の場合、集合導体１０を曲げたり、捻ったりしても、絶縁性が維持される。 Each conductor wire 11 may be composed of the conductor strand 12 or may be configured to include the conductor strand 12 and the insulating coating layer 13 on the surface thereof. In the latter case, the insulation is maintained even if the assembly conductor 10 is bent or twisted.

各導体線１１は、導体素線１２で構成されている場合、例えば、横断面形状が三角形や六角形などの多角形であってもよいが、生産性の観点から図２に示すような矩形のものが好適である。図２（ａ）は角部が直角である横断面が正方形のもの、図２（ｂ）は角部が直角である横断面が長方形のもの、図２（ｃ）は角部がＲである横断面が正方形のもの、図２（ｄ）は角部がＲである横断面が長方形のもの、図２（ｅ）は対向する一対の辺が平行で他方が弧である形状（横断面がトラック状）のものである。これらの導体線１１は、断面形状が円形の母線から所望の横断面形状になるように伸線、圧延などで成形加工して得ることができる。また、これらの複数の導体線１１は、横断面形状が同一であっても、また、相互に異なっていても、さらに、同一のものと異なるものとが混在していてもいずれであってもよい。 When each conductor wire 11 is composed of a conductor wire 12, for example, the cross-sectional shape may be a polygon such as a triangle or a hexagon, but from the viewpoint of productivity, a rectangle as shown in FIG. Are preferred. 2 (a) has a square cross section with a square corner, FIG. 2 (b) has a rectangular cross section with a right corner, and FIG. 2 (c) has a corner R. The cross section is a square, FIG. 2 (d) is a rectangular cross section with corners of R, and FIG. 2 (e) is a shape with a pair of opposite sides parallel and the other being an arc (the cross section is Track-like). These conductor wires 11 can be obtained by forming and processing by wire drawing, rolling or the like so that the cross-sectional shape becomes a desired cross-sectional shape from a circular bus bar. The plurality of conductor wires 11 may have the same cross-sectional shape, may be different from each other, or may be a mixture of the same and different ones. Good.

導体素線１２の材質は、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、或いは、これらの合金等の導電性を有する金属であればよい。また、導体素線１２は、例えば、横断面積が０．０００７〜４ｍｍ²である。 The material of the conductor wire 12 may be a metal having conductivity such as copper, aluminum, silver, gold, or an alloy thereof. Moreover, the conductor strand 12 has a cross-sectional area of 0.0007 to ⁴ mm ² , for example.

被覆層１３は、導体素線１２を外傷から保護したり、絶縁性を有したり、耐熱性を有したり、可撓性を有したり、集合導体１０の使用環境などに応じて適宜材質が選択され、例えば、アミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等で形成されている。被覆層１３は、樹脂を溶解させた溶液へのディッピング処理、或いは、電着塗装処理によって形成されるが、例えば、前者の場合には、層厚さが１〜１０μｍ、後者の場合には、層厚さが１〜５μｍ（好ましくは１〜３μｍ）である。 The covering layer 13 protects the conductor wire 12 from external damage, has insulation, heat resistance, flexibility, or an appropriate material according to the usage environment of the collective conductor 10. Is selected, for example, an amide-imide resin, a polyamide resin, a polyimide resin, a polyester resin, a urethane resin, an acrylic resin, an epoxy resin, or the like. The coating layer 13 is formed by dipping treatment into a solution in which a resin is dissolved or electrodeposition coating treatment. For example, in the former case, the layer thickness is 1 to 10 μm, in the latter case, The layer thickness is 1 to 5 μm (preferably 1 to 3 μm).

中でも、占積率を高くする点、また、横断面形状が矩形である導体線１１へ均一な被覆層１３を形成できるという点で、電着塗装による被覆層１３の形成が好適である。 Among these, the formation of the coating layer 13 by electrodeposition coating is preferable in that the space factor is increased and the uniform coating layer 13 can be formed on the conductor wire 11 having a rectangular cross section.

また、上記した材料の中でも、耐熱性がある材料としては、アミドイミド樹脂やポリアミド樹脂やポリイミド樹脂が好ましい。また、ハンダ付の際、熱分解容易であるという観点からは、ウレタン樹脂が好ましい。耐熱性及び柔軟性の観点からは、アクリル樹脂が好ましい。 Among the materials described above, amideimide resin, polyamide resin, and polyimide resin are preferable as materials having heat resistance. In addition, urethane resin is preferable from the viewpoint of easy thermal decomposition when soldering. From the viewpoint of heat resistance and flexibility, an acrylic resin is preferred.

また、被覆層１３は、導体素線１２の酸化膜で形成されていてもよく、この場合、例えば、層厚さが０．０１〜２０μｍである。さらに、被覆層１３は、導体素線１２よりも高電気抵抗の金属又は金属化合物層で形成されたメッキ層、又は、金属化合物（窒化物、硫化物など）層であってもよく、この場合、例えば、層厚さが０．１〜２０μｍである。 Moreover, the coating layer 13 may be formed with the oxide film of the conductor strand 12, and the layer thickness is 0.01-20 micrometers in this case, for example. Furthermore, the coating layer 13 may be a plating layer formed of a metal or metal compound layer having a higher electrical resistance than the conductor wire 12, or a metal compound (nitride, sulfide, etc.) layer. For example, the layer thickness is 0.1 to 20 μm.

複数の導体線１１のそれぞれは、最外周に結着材１４が部分的に設けられ、それを介して隣接する導体線１１に結着している。これにより、各導体線１１は、結着材１４の厚さだけ隣接する導体線１１から離間し、また、導体線１１間に電流が流れることはないため、絶縁層がなくてもよく、構成材料の低減が図れ、それによって占積率が向上する。 Each of the plurality of conductor wires 11 is partially provided with a binder 14 on the outermost periphery, and is bound to the adjacent conductor wires 11 through the binder 14. As a result, each conductor wire 11 is separated from the adjacent conductor wire 11 by the thickness of the binder 14, and no current flows between the conductor wires 11, so there is no need for an insulating layer. The material can be reduced, thereby improving the space factor.

また、複数の導体線１１のそれぞれは、最外周の結着材１４が隣接する導体線１１の結着材１４に非接触となるように設けられていることが好ましい。これによれば、結着材１４同士の結着により導体線１１間の間隔が不必要に広くなって占積率が低くなるのを防止することができる。 Each of the plurality of conductor wires 11 is preferably provided such that the outermost binder 14 is not in contact with the binder 14 of the adjacent conductor wire 11. According to this, it is possible to prevent the space between the conductor wires 11 from being unnecessarily widened due to the binding between the binding materials 14 and the space factor being lowered.

結着材１４は、例えば、ポリビニルブラチール系樹脂、ポリアミド系樹脂（ポリアミド系アルコール可溶樹脂を含む）、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂などの融着材、ＥＶＡ系樹脂、アクリル形樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、クロロプレン系樹脂、シアノアクリレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ニトリル系樹脂、ＰＶＣ系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などの接着剤等である。これらのうち、アルコール浸漬により再密着或いは密着解除が可能であるという観点から、ポリアミド系アルコール可溶樹脂が好ましい。 The binding material 14 is, for example, a fusion material such as polyvinyl bratill resin, polyamide resin (including polyamide alcohol-soluble resin), epoxy resin, polyester resin, EVA resin, acrylic resin, urethane. Adhesives such as epoxy resin, epoxy resin, chloroprene resin, cyanoacrylate resin, silicone resin, nitrile resin, PVC resin, and vinyl acetate resin. Among these, a polyamide-based alcohol-soluble resin is preferable from the viewpoint that it can be re-adhered or released from contact with alcohol.

なお、集合導体１０は、耐圧が必要な場合、一体に形成された複数の導体線１１の束の外周に絶縁テープを巻いた構成としても、一体に形成された複数の導体線１１の束をディッピング処理して外周表面に樹脂層を形成した構成としてもよい。 In the case where the collective conductor 10 needs to have a withstand voltage, the bundle of the plurality of conductor wires 11 formed integrally may be formed even if the insulating tape is wound around the outer periphery of the bundle of the plurality of conductor wires 11 formed integrally. It is good also as a structure which formed the resin layer in the outer peripheral surface by the dipping process.

以上の構成の集合導体１０は、インバータモータのステーターコアのスロットに巻かれて積層構造を形成してコイルを構成する。 The collective conductor 10 having the above configuration is wound around a slot of a stator core of the inverter motor to form a laminated structure to constitute a coil.

この集合導体１０によれば、複数の導体線１１が各々の最外周に部分的に付着した結着材１４を介して相互に密着して一体化しており、導体線１１間に結着材１４の層が形成されないので、それらの間隔を小さくすることができ、その結果、高い導体占積率を得ることができる。 According to this collective conductor 10, a plurality of conductor wires 11 are in close contact with each other via a binder 14 partially attached to the outermost periphery of each conductor wire, and the binder 14 is interposed between the conductor wires 11. Therefore, the distance between them can be reduced, and as a result, a high conductor space factor can be obtained.

また、複数の導体線１１からなる集合導体１０であって、単独導体線に比べて導体表面積が広いので、表皮効果による電流損失が小さく、また、大電流を流すことができる。 Further, the aggregated conductor 10 is composed of a plurality of conductor wires 11 and has a larger conductor surface area than a single conductor wire, so that a current loss due to the skin effect is small and a large current can flow.

さらに、複数の導体線１１が無撚り状態に束ねられているので、撚りによってコイルが構成されてうず電流が発生するということもない。 Further, since the plurality of conductor wires 11 are bundled in a non-twisted state, the coil is not formed by twisting, and eddy current is not generated.

（集合導体の製造方法）
次に、この集合導線の製造方法について説明する。 (Method for manufacturing aggregate conductor)
Next, a method for manufacturing this collective conducting wire will be described.

まず、所定の横断面形状の導体素線１２を伸線する。導体素線１２は、横断面形状が円形であっても、また、四角形や六角形などの多角形や円形であっても、さらに、不規則形状であってもよい。 First, a conductor wire 12 having a predetermined cross-sectional shape is drawn. The conductor wire 12 may have a circular cross-sectional shape, a polygon such as a quadrangle or a hexagon, a circle, or an irregular shape.

次いで、導体素線１２の表面に被覆層１３を形成した導体線１１を作製する。この工程は、例えば、樹脂を溶解させた溶液に導体素線１２を浸漬した後に乾燥させるディッピング処理、電着塗装処理、表面酸化処理、メッキ処理等により行うことができる。 Next, the conductor wire 11 in which the covering layer 13 is formed on the surface of the conductor wire 12 is produced. This step can be performed by, for example, a dipping process, an electrodeposition coating process, a surface oxidation process, a plating process, etc., in which the conductor wire 12 is immersed in a solution in which a resin is dissolved and then dried.

次いで、導体線１１の表面に結着材１４を付着させる。 Next, the binder 14 is attached to the surface of the conductor wire 11.

この工程は、例えば、図３に示すように、樹脂を溶解させた溶液をロール２１を介して導体線１１の表面に付着させて乾燥させる方法により行うことができる。 This step can be performed, for example, by a method in which a solution in which a resin is dissolved is attached to the surface of the conductor wire 11 via a roll 21 and dried as shown in FIG.

図３（ａ）に示す方法は、周縁に周方向に延びる突条２２が厚さ方向に間隔をおいて設けられたロール２１を用い、ロール２１の一部を溶液槽２３内の溶液に漬け、ロール２１を回転させると共にロール２１の周縁に接触させながら導体線１１を長さ方向に走行させ、突条２２間で保持した溶液を導体線１１の表面に連続的に付着させるものである。この方法では、導体線１１の表面に長さ方向に延びる線状の結着材１４が幅方向に間隔をおいて設けられる。 The method shown in FIG. 3 (a) uses a roll 21 in which protrusions 22 extending in the circumferential direction are provided at intervals in the thickness direction, and a part of the roll 21 is immersed in the solution in the solution tank 23. The conductor 21 is run in the length direction while rotating the roll 21 and in contact with the peripheral edge of the roll 21, and the solution held between the protrusions 22 is continuously adhered to the surface of the conductor wire 11. In this method, linear binders 14 extending in the length direction are provided on the surface of the conductor wire 11 at intervals in the width direction.

図３（ｂ）に示す方法は、周縁に周方向に延びる不織布等で形成された突条２２が厚さ方向に間隔をおいて設けられたロール２１を用い、ロール２１の一部を溶液槽２３内の溶液に漬け、突条２２で溶液を吸収すると共に付着量調整ロール２４でその吸収量を調整し、ロール２１を回転させると共にロール２１の周縁に接触させながら導体線１１を長さ方向に走行させ、突条２２で吸収した溶液を導体線１１の表面に連続的に付着させるものである。この方法でも、導体線１１の表面に長さ方向に延びる線状の結着材１４が幅方向に間隔をおいて設けられる。 The method shown in FIG. 3B uses a roll 21 in which protrusions 22 formed of a nonwoven fabric or the like extending in the circumferential direction on the periphery are provided at intervals in the thickness direction. 23, the solution is absorbed by the ridge 22 and the amount of absorption is adjusted by the adhesion amount adjusting roll 24. The roll 21 is rotated and the conductor wire 11 is brought into contact with the peripheral edge of the roll 21 in the length direction. The solution absorbed by the protrusions 22 is continuously attached to the surface of the conductor wire 11. Also in this method, the linear binding material 14 extending in the length direction is provided on the surface of the conductor wire 11 at intervals in the width direction.

なお、これらの方法において、図４（ａ）に示すように、周方向に対して傾斜した方向に延びる突条２２を有するロール２１を用いれば、導体線１１の表面に長さ方向に対して傾斜した方向に延びる線状の結着材１４が間隔をおいて設けられ、図４（ｂ）に示すように、多数の点条２５を有するロール２１を用いれば、導体線１１の表面に多数の点状の結着材１４が設けられ、図４（ｃ）に示すように、周方向に直交する方向に延びる突条２２を有するロール２１を用いれば、導体線１１の表面に幅方向に延びる線状の結着材１４が長さ方向に間隔をおいて設けられる。 In these methods, as shown in FIG. 4A, if a roll 21 having ridges 22 extending in a direction inclined with respect to the circumferential direction is used, the surface of the conductor wire 11 is elongated in the length direction. If the linear binding material 14 extended in the inclined direction is provided at intervals, and a roll 21 having a large number of streaks 25 is used as shown in FIG. If the roll 21 which has the protrusion 22 extended in the direction orthogonal to the circumferential direction as shown in FIG.4 (c) is provided in the width direction on the surface of the conductor wire 11, as shown in FIG. Extending linear binders 14 are provided at intervals in the length direction.

また、この工程は、図５に示すように、樹脂を溶解させた溶液を噴霧ノズル２６から噴出して長さ方向走行する導体線１１の表面に連続的に付着させて乾燥させる方法により行うことができる。 Further, as shown in FIG. 5, this step is performed by a method in which a solution in which a resin is dissolved is ejected from the spray nozzle 26 and continuously adhered to the surface of the conductor wire 11 running in the length direction and dried. Can do.

次いで、複数の導体線１１を無撚り状態に束ねる。複数の導体線１１は、横断面形状が同一であっても、また、相互に異なっていても、さらに、同一のものと異なるものとが混在していてもいずれであってもよい。 Next, the plurality of conductor wires 11 are bundled in a non-twisted state. The plurality of conductor wires 11 may have the same cross-sectional shape, may be different from each other, or may be a mixture of the same and different ones.

次いで、複数の導体線１１を一体化させて集合導体１０を製造する。この工程は、例えば、加熱して結着材１４を溶融させて導体線１１間を結着材１４を介して密着させる方法、アルコールに浸漬してポリアミド系アルコール可溶樹脂の結着材１４をゲル化させて導体線１１間を結着材１４を介して密着させる方法等により行うことができる。なお、一体化前後の少なくとも一方にダイスに通して結束度を高めてもよい。 Next, the plurality of conductor wires 11 are integrated to manufacture the aggregate conductor 10. In this step, for example, the binder 14 is heated to melt the binder 14 and the conductor wires 11 are brought into close contact with each other via the binder 14. The polyamide alcohol-soluble resin binder 14 is immersed in alcohol. It can be carried out by a method of gelling and bringing the conductor wires 11 into close contact with each other via the binder 14. In addition, you may pass a die | dye to at least one before and behind integration, and may improve a binding degree.

＜実施形態２＞
図６は、実施形態２の集合導体１０の一例を示す。 <Embodiment 2>
FIG. 6 shows an example of the collective conductor 10 of the second embodiment.

この集合導体１０は、被覆層を有さず、導体素線１２それ自体が導体線１１を構成したものである。この場合、被覆層が存在しないので、実施形態１のものに比較して、より高い導体占積率を得ることができる。 The collective conductor 10 does not have a coating layer, and the conductor wire 12 itself constitutes the conductor wire 11. In this case, since there is no coating layer, a higher conductor space factor can be obtained as compared with that of the first embodiment.

その他の構成、製造方法等は実施形態１と同様である。 Other configurations, manufacturing methods, and the like are the same as those in the first embodiment.

なお、複数の導体素線１２は、隣接する各部位で同電位であるので、仮に、接触していても相互間で電流が流れることがない。従って、導体素線１２間を完全に絶縁していなくてもよい。 In addition, since several conductor strand 12 is the same electric potential in each adjacent site | part, even if it contacts, an electric current will not flow between each other. Therefore, the conductor wires 12 do not have to be completely insulated.

以上に説明したように、本発明は、複数の導体線が束ねられて帯状に構成された集合導体について有用である。 As described above, the present invention is useful with a plurality of sets conductors that conductor lines are configured in a band shape by bundling.

実施形態１の集合導体の斜視図である。2 is a perspective view of a collective conductor according to Embodiment 1. FIG. 導体素線の断面図である。It is sectional drawing of a conductor strand. ローラを用いて導体線に結着材を付着させる方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the method of attaching a binder to a conductor wire using a roller. ローラの表面を示す図である。It is a figure which shows the surface of a roller. 噴霧ノズルを用いて導体線に結着材を付着させる方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the method of attaching a binder to a conductor wire using a spray nozzle. 実施形態２の実施形態の集合導体の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a collective conductor according to an embodiment of the second embodiment.

Explanation of symbols

１０集合導体
１１導体線
１２導体素線
１３被覆層
１４結着材
２１ロール
２２突条
２３溶液槽
２４付着量調整ローラ
２５点条
２６噴霧ノズル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Aggregate conductor 11 Conductor wire 12 Conductor strand 13 Cover layer 14 Binder 21 Roll 22 Projection 23 Solution tank 24 Adhesion amount adjustment roller 25 Dot 26 Spray nozzle

Claims

Each Ri plurality of conductor wires binder on the outermost periphery is partially provided the name and bound to each other via the binder material in a non-twisted state,
The plurality of each of the conductor lines, assembly conductor characterized that you have provided to the outermost binder is not in contact with the binder of the adjacent conductor lines.

In the collective conductor according to claim 1,
Each of the plurality of conductor wires has a coating layer on the surface thereof.

In the collective conductor according to claim 1 or 2,
The plurality of conductor wires have a rectangular cross-sectional shape.

In the collective conductor according to any one of claims 1 to 3,
The plurality of conductor lines are arranged in m rows × n columns (m ≧ 1, n ≧ 2, m and n are integers) in a cross section.