JP2009010157A - Optodevice, and electronic equipment mounting the optodevice - Google Patents

Optodevice, and electronic equipment mounting the optodevice Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent transmission light from going around in a mold section while using a conventional package as it is. <P>SOLUTION: One substrate 21 is subjected to die bonding and wire bonding for a plurality of devices to thereby form a number of half duplex infrared ray communicating devices by a single molding. When each of the infrared ray communicating devices is dicing-divided, the molded section 28 is cut down to a surface of the substrate 21 in between a transmitting side lens 29 and a receiving side lens 30 to thereby form a groove 32. An infrared non-transmission shading type curing resin 33 is filled in the groove 32 and then hardened. The infrared light emitted from an LED chip 23 passing through a space in the groove 32 toward a photodiode 24 is shaded by the curing resin 33 in the groove 32. This eliminates the need for a new special mold, thereby enabling to use the conventional package at it is to prevent the transmission light from going around in the mold section 28. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

この発明は、パーソナルコンピュータおよびプリンター等の民生用電子機器に使用されるオプトデバイス、および、このオプトデバイスを搭載した電子機器に関する。   The present invention relates to an optical device used in consumer electronic devices such as personal computers and printers, and an electronic device equipped with the optical device.

従来、赤外線通信デバイスとして、特開２００５‐３９０３９号公報(特許文献１)および特開２００７‐４２８８１号公報(特許文献２)に開示されたようなものがある。この赤外線通信デバイスの概要は、以下の通りである。   Conventional infrared communication devices include those disclosed in JP-A-2005-39039 (Patent Document 1) and JP-A-2007-42881 (Patent Document 2). The outline of this infrared communication device is as follows.

図１７に、上記従来の赤外線通信デバイスの透過図を示す。図１７において、ガラスエポキシ等による硬質基板１上に形成された配線パターン２に、受信用フォトダイオード３,送信用赤外発光ＬＥＤ(発光ダイオード：Light Emitting Diode)チップ４および送受信用ＩＣ(集積回路)５を、ダイボンドにより実装する。その後、金線６によってワイヤーボンドすることにより、処理回路を形成する。そして、その上にエポキシ等の樹脂によるモールド成型を行って、モールド部７が形成される。   FIG. 17 is a transparent view of the conventional infrared communication device. In FIG. 17, a wiring pattern 2 formed on a hard substrate 1 made of glass epoxy or the like is provided with a receiving photodiode 3, a transmitting infrared light emitting LED (light emitting diode) chip 4 and a transmitting / receiving IC (integrated circuit). 5) is mounted by die bonding. Thereafter, the processing circuit is formed by wire bonding with the gold wire 6. And the mold part 7 is formed by performing resin mold molding with a resin such as epoxy.

尚、その際に、図１７に示すように、１枚の硬質基板１上に複数デバイス分の上記ダイボンドおよび上記ワイヤーボンドを行って、一度のモールド成型で多数のパッケージを形成することにより、量産効率を高めることが一般的に行われている。そして、上記モールド成型後に、ダイヤモンドの微粒を貼り付けた極薄の円形刃によって、個々のデバイスに切断するのである。以下、この切断工程をダイシングと言う。   At that time, as shown in FIG. 17, the die bonding and the wire bonding for a plurality of devices are performed on a single hard substrate 1, and a large number of packages are formed by a single molding, thereby mass production. It is common practice to increase efficiency. Then, after molding, each device is cut by an ultrathin circular blade with diamond fine particles attached thereto. Hereinafter, this cutting process is called dicing.

また、図１８は、上記ダイシング後におけるデバイス単品の拡大図である。また、図１９は、耐電磁ノイズ特性を向上させるために、ダイシング後のデバイスに鉄等の金属から成るシールドケース８を被せた状態のデバイス単品の拡大図である。尚、９は送信側レンズであり、１０は受信側レンズであり、１１は端子である。   FIG. 18 is an enlarged view of a single device after dicing. FIG. 19 is an enlarged view of a single device in a state where the shielded case 8 made of metal such as iron is covered on the device after dicing in order to improve the electromagnetic noise resistance. In addition, 9 is a transmission side lens, 10 is a reception side lens, 11 is a terminal.

しかしながら、上記従来の赤外線通信デバイスには、以下のような問題がある。すなわち、上記従来の赤外線通信デバイスは、図１８および図１９に示すように、１つのモールド部７内に送信用赤外発光ＬＥＤチップ(発光素子)４と受信用フォトダイオード(受信素子)３が近接して存在している。したがって、送信用赤外発光ＬＥＤチップ４から送信されて送信側レンズ９からモールド部７外に出射されなかった赤外光が、モールド部７の内部で受信用フォトダイオード３に回り込み、受信用フォトダイオード３によって受信されてしまう。   However, the conventional infrared communication device has the following problems. That is, in the conventional infrared communication device, as shown in FIGS. 18 and 19, an infrared light emitting LED chip (light emitting element) 4 for transmission and a photodiode (receiving element) 3 for reception are included in one mold portion 7. It exists in close proximity. Therefore, infrared light transmitted from the transmission infrared light emitting LED chip 4 and not emitted from the transmission side lens 9 to the outside of the mold unit 7 wraps around the reception photodiode 3 inside the mold unit 7, and receives the reception photo. It is received by the diode 3.

この場合、ＩrＤＡ(Infrared Data Association)に代表される一般的な民生用赤外線通信では送信と受信とを交互に行う半二重通信であるため、送信光が自身の受信用フォトダイオード３に入射されても問題とはならない。しかしながら、送信と受信とを同時に行う全二重通信を行う場合には、モールド部７の内部で受信用フォトダイオード３に回り込む光がノイズとなって、全二重通信を実現できないという問題がある。   In this case, since general consumer infrared communication represented by IrDA (Infrared Data Association) is half-duplex communication in which transmission and reception are alternately performed, transmitted light is incident on its own receiving photodiode 3. It doesn't matter. However, in the case of performing full-duplex communication in which transmission and reception are performed simultaneously, there is a problem that light that wraps around the reception photodiode 3 inside the mold unit 7 becomes noise and cannot realize full-duplex communication. .

さらに、上述したような、送信用赤外発光ＬＥＤチップ４から送信された赤外光の一部がモールド部７の内部で受信用フォトダイオード３に回り込むような赤外線通信デバイスを、近接する物体の有無を検知する物体検知センサーとして使用する場合には、モールド部７の内部で受信用フォトダイオード３に回り込む光のために、正確に物体の有無を検知することができないという問題がある。
特開２００５‐３９０３９号公報 特開２００７‐４２８８１号公報 Further, an infrared communication device in which a part of the infrared light transmitted from the transmission infrared light emitting LED chip 4 as described above wraps around the reception photodiode 3 inside the mold portion 7 is connected to an adjacent object. When used as an object detection sensor for detecting presence / absence, there is a problem that the presence / absence of an object cannot be accurately detected due to the light that wraps around the receiving photodiode 3 inside the mold portion 7.
JP 2005-39039 A JP 2007-42881 A

そこで、この発明の課題は、新たなモールド金型等を必要とはせず、従来のパッケージをそのまま使用してモールド部内における送信光回り込みを遮断することができるオプトデバイス、および、このオプトデバイスを搭載した電子機器を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an opto device that does not require a new mold or the like, and can use the conventional package as it is to block transmission light wraparound in the mold portion, and this opt device. The purpose is to provide an onboard electronic device.

上記課題を解決するため、この発明のオプトデバイスは、
基板上に、一方向に発光面を向けて搭載されると共に、光を発光する発光素子と、
上記基板上に、一方向に受光面を向けて搭載された受光素子と、
上記発光素子と上記受光素子とを透光性樹脂によって封止すると共に、上記発光素子の発光面に対向する位置に設けられた送信用レンズと上記受光素子の受光面に対向する位置に設けられた受信用レンズとを含むモールド部と、
上記モールド部における上記送信用レンズと上記受信用レンズとの間に形成されると共に、上記基板の表面に達する溝と、
上記溝に設けられると共に、上記発光素子からの光を遮光する遮光部材と
を備えたことを特徴としている。 In order to solve the above problems, an optical device of the present invention is
A light-emitting element mounted on a substrate with a light emitting surface facing in one direction and emitting light,
A light receiving element mounted on the substrate with the light receiving surface facing in one direction;
The light emitting element and the light receiving element are sealed with a translucent resin, and are provided at a position facing a light receiving surface of the light receiving element and a transmission lens provided at a position facing the light emitting surface of the light emitting element. A mold portion including a receiving lens;
A groove formed between the transmitting lens and the receiving lens in the mold part and reaching the surface of the substrate;
A light-shielding member is provided in the groove and shields light from the light-emitting element.

上記構成によれば、発光素子と受光素子とを透光性樹脂で封止して成るモールド部における送信用レンズと受信用レンズとの間に基板の表面に達する溝を形成し、この溝内に光を遮光する遮光部材を設けている。したがって、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を上記受光素子に向かって進む光を、上記溝によって遮断することができる。加えて、上記溝内の空間を透過しようとする光を、上記遮光部材によって遮光することができる。   According to the above configuration, the groove reaching the surface of the substrate is formed between the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion formed by sealing the light emitting element and the light receiving element with a translucent resin. Is provided with a light shielding member for shielding light. Therefore, the light emitted from the light emitting element and traveling through the mold portion toward the light receiving element can be blocked by the groove. In addition, light that is about to pass through the space in the groove can be blocked by the light blocking member.

したがって、従来の半二重通信用のオプトデバイスに、近接する物体の有無を検知する物体検知センサーの機能を安価に追加することが可能になる。さらに、このオプトデバイスを搭載した電子機器のプロトコルソフトを変更するだけで、本オプトデバイスを用いて通信速度の速い全二重通信が可能になる。   Therefore, it is possible to add the function of an object detection sensor for detecting the presence or absence of a nearby object to the conventional opto device for half-duplex communication at a low cost. Furthermore, it is possible to perform full-duplex communication at a high communication speed by using this opto-device only by changing the protocol software of an electronic device equipped with this opto-device.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記遮光部材は、上記溝に充填された遮光性を有する硬化性樹脂である。 In the optical device of one embodiment,
The light shielding member is a curable resin having a light shielding property filled in the groove.

この実施の形態によれば、上記モールド部に形成された上記溝には、光を遮光する硬化性樹脂が充填されている。したがって、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向って上記溝内の空間を透過しようとする光を、上記溝内に上記硬化性樹脂を充填するだけで簡単に遮光することができる。   According to this embodiment, the groove formed in the mold part is filled with a curable resin that blocks light. Therefore, the light emitted from the light emitting element and attempting to pass through the space in the groove toward the light receiving element can be easily shielded simply by filling the groove with the curable resin.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記遮光部材は、上記溝に嵌合された遮光片である。 In the optical device of one embodiment,
The light shielding member is a light shielding piece fitted in the groove.

上記溝内に遮光性を有する硬化性樹脂を充填した場合には、上記硬化性樹脂の充填時に含まれた気泡の部分から光が漏れて遮光性が低下する場合がある。しかしながら、この実施の形態によれば、上記モールド部に形成された上記溝には、光を遮光する材質で構成された遮光片が嵌合されている。したがって、上記溝内を上記発光素子からの光が透過するのを確実に防止して、より安定した光の遮光を行うことができるのである。   When the curable resin having a light shielding property is filled in the groove, light may leak from the bubble portion included when the curable resin is filled, and the light shielding property may be lowered. However, according to this embodiment, a light shielding piece made of a material that shields light is fitted in the groove formed in the mold portion. Therefore, it is possible to reliably prevent the light from the light emitting element from being transmitted through the groove, and to more stably block the light.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記遮光片は、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部を含んでいる。 In the optical device of one embodiment,
When the light-shielding piece is fitted in the groove, the light-shielding piece protrudes from the formation surface of the transmission lens and the reception lens in the mold portion, and a space outside the formation surface is transferred from the transmission lens to the reception surface. The projection part which shields the light which tries to advance toward a lens is included.

この実施の形態によれば、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光が、上記遮光片の突出部によって遮光される。したがって、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かって上記溝内の空間を透過しようとする光の遮光効果に加えて、上記モールド部外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光の遮光効果を得ることができる。   According to this embodiment, the light that attempts to travel from the transmitting lens toward the receiving lens in the space outside the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion is the light shielding piece. The projection is shielded from light. Therefore, in addition to the light shielding effect of light radiated from the light emitting element and trying to pass through the space in the groove toward the light receiving element, the space outside the mold part is transferred from the transmitting lens to the receiving lens. It is possible to obtain a light blocking effect of light that is going to travel toward.

すなわち、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かう光の遮光特性を更に向上することができ、上記発光素子の放射強度を上げたり、上記受光素子の感度を上げたりすることによって、本オプトデバイスの性能向上を図ることが可能になる。   That is, it is possible to further improve the light shielding characteristics of light emitted from the light emitting element and traveling toward the light receiving element, and by increasing the radiation intensity of the light emitting element or increasing the sensitivity of the light receiving element, It becomes possible to improve the performance of the device.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記遮光片は、上端に、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面に密着する面を有する密着部が設けられている。 In the optical device of one embodiment,
When the light shielding piece is fitted in the groove, a close contact portion is provided on the upper end of the light shielding piece. The contact portion has a surface that closely contacts the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion.

この実施の形態によれば、上記遮光片を上記溝に嵌合した場合に、上端に設けられた密着部が上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面に密着する。したがって、上記遮光片と上記モールド部との接触面積を大きくして固着強度を上げることができ、より信頼性の高いオプトデバイスを実現することができる。   According to this embodiment, when the light shielding piece is fitted in the groove, the close contact portion provided at the upper end is in close contact with the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion. Therefore, the contact area between the light shielding piece and the mold part can be increased to increase the fixing strength, and a more reliable opto device can be realized.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記遮光片は、
上端に設けられると共に、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面に密着する面を有する密着部と、
上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部と
を含んでいる。 In the optical device of one embodiment,
The shading piece is
A close contact portion provided on the upper end and having a surface that closely contacts the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion when fitted in the groove;
When fitted in the groove, it protrudes from the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold part, and advances the space outside the forming surface from the transmitting lens toward the receiving lens. And a projecting portion that shields light from the light.

この実施の形態によれば、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かって上記溝内の空間を透過しようとする光の上記遮光片による遮光効果と、上記モールド部外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光の上記遮光片の突出部による遮光効果と、上記遮光片の密着部による上記モールド部との固着強度の向上効果と、を得ることができる。したがって、信頼性が高く且つ高性能なオプトデバイスを実現することができる。   According to this embodiment, the light-shielding effect of the light emitted from the light-emitting element and attempting to pass through the space in the groove toward the light-receiving element, and the space outside the mold portion are transmitted. It is possible to obtain a light shielding effect by the protrusion of the light shielding piece of light going from the trust lens toward the receiving lens, and an effect of improving the fixing strength of the light shielding piece by the contact portion of the light shielding piece. it can. Therefore, an optical device with high reliability and high performance can be realized.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記モールド部における少なくとも上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面を覆うと共に、上記発光素子からの光を遮光する材質であり且つ電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースを備え、
上記遮光部材は、上記シールドケースの一部であって、上記溝に嵌合される嵌合部である。 In the optical device of one embodiment,
A shielding case made of a material that covers at least the formation surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold part and is a material that shields light from the light emitting element and exhibits an electromagnetic shielding effect;
The light shielding member is a fitting part that is a part of the shield case and is fitted into the groove.

この実施の形態によれば、上記モールド部に形成された上記溝には、光を遮光する材質であり且つ電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースの嵌合部が嵌合されている。したがって、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かって上記溝内の空間を透過しようとする光を、上記嵌合部によって遮光することができる。さらに、上記シールドケースによって耐電磁ノイズ特性の向上を図ることができ、耐電磁ノイズ特性に優れたオプトデバイスを実現することができる。   According to this embodiment, the groove formed in the mold portion is fitted with a fitting portion of a shield case made of a material that shields light and exhibits an electromagnetic shielding effect. . Therefore, the light emitted from the light emitting element and attempting to pass through the space in the groove toward the light receiving element can be shielded by the fitting portion. Further, the shield case can improve the anti-electromagnetic noise characteristics, and an opto-device excellent in the anti-electromagnetic noise characteristics can be realized.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記シールドケースは、上記嵌合部が上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部を含んでいる。 In the optical device of one embodiment,
When the fitting part is fitted into the groove, the shield case protrudes from the formation surface of the transmission lens and the reception lens in the mold part, and the space outside the formation surface is used for the transmission. A protrusion is provided to block light that is going to travel from the lens toward the receiving lens.

この実施の形態によれば、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かって上記溝内の空間を透過しようとする光の上記シールドケースの嵌合部による遮光効果と、上記モールド部外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光の上記シールドケースの突出部による遮光効果と、上記シールドケースによる耐電磁ノイズ特性の向上効果、を得ることができる。したがって、信頼性が高く且つ高性能なオプトデバイスを実現することができる。   According to this embodiment, the light shielding effect by the fitting part of the shield case of the light emitted from the light emitting element and trying to pass through the space in the groove toward the light receiving element, and the outside of the mold part It is possible to obtain a light shielding effect by the projecting portion of the shield case of light that is going to travel from the transmitting lens toward the receiving lens, and an electromagnetic noise resistance improving effect by the shield case. Therefore, an optical device with high reliability and high performance can be realized.

また、この発明のオプトデバイスは、
第１の基板上に、一方向に発光面を向けて搭載されると共に光を発光する発光素子と、
第２の基板上に、一方向に受光面を向けて搭載された受光素子と、
上記発光素子を透光性樹脂によって封止すると共に、上記発光素子の発光面に対向する位置に設けられた送信用レンズを含む第１のモールド部と、
上記受光素子を透光性樹脂によって封止すると共に、上記受光素子の受光面に対向する位置に設けられた受信用レンズを含む第２のモールド部と
を備え、
上記第１の基板と上記第２の基板とは互いに分離されており、上記第１のモールド部と上記第２のモールド部とは互いに分離されている
ことを特徴としている。 In addition, the optical device of the present invention is
A light emitting element mounted on a first substrate with a light emitting surface facing in one direction and emitting light;
A light receiving element mounted on the second substrate with the light receiving surface facing in one direction;
Sealing the light emitting element with a translucent resin, and a first mold part including a transmission lens provided at a position facing the light emitting surface of the light emitting element;
The light receiving element is sealed with a translucent resin, and includes a second mold part including a receiving lens provided at a position facing the light receiving surface of the light receiving element,
The first substrate and the second substrate are separated from each other, and the first mold portion and the second mold portion are separated from each other.

上記構成によれば、発光素子が搭載された第１の基板と受光素子が搭載された第２の基板とは、互いに分離されている。また、上記発光素子を封止して送信用レンズを含む第１のモールド部と上記受光素子を封止して受信用レンズを含む第２のモールド部とは、互いに分離されている。したがって、上記発光素子から放射されて上記第１のモールド部内を上記受光素子に向かって進む光を、上記分離箇所によって遮光することができる。   According to the above configuration, the first substrate on which the light emitting element is mounted and the second substrate on which the light receiving element is mounted are separated from each other. In addition, the first mold part that seals the light emitting element and includes the transmitting lens and the second mold part that seals the light receiving element and includes the receiving lens are separated from each other. Therefore, the light emitted from the light emitting element and traveling toward the light receiving element in the first mold portion can be shielded by the separation portion.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記第２のモールド部は、送受信用集積回路を内蔵している。 In the optical device of one embodiment,
The second mold part includes a transmission / reception integrated circuit.

この実施の形態によれば、上記受光素子を透光性樹脂によって封止して成る第２のモールド部に送受信用集積回路を設けている。したがって、上記第２のモールド部とは分離された第１のモールド部に封止された上記発光素子に対する電源ノイズ等の影響を低減することができる。   According to this embodiment, the transmission / reception integrated circuit is provided in the second mold part formed by sealing the light receiving element with a translucent resin. Therefore, it is possible to reduce the influence of power supply noise and the like on the light emitting element sealed in the first mold part separated from the second mold part.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
上記第２のモールド部における上記受信用レンズの形成面を、電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースで覆っている。 In the optical device of one embodiment,
The receiving lens forming surface of the second mold part is covered with a shield case made of a material exhibiting an electromagnetic shielding effect.

この実施の形態によれば、上記第２のモールド部の耐電磁ノイズ特性を向上させることが可能になる。   According to this embodiment, it is possible to improve the electromagnetic noise resistance of the second mold part.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
半二重赤外線通信機能と、近接する物体の有無を検知する物体検知センサー機能と、を併せ持っている。 In the optical device of one embodiment,
It has both a half-duplex infrared communication function and an object detection sensor function that detects the presence or absence of a nearby object.

この実施の形態によれば、半二重赤外線通信機能と物体検知センサー機能とを併せ持っているので、物体検知センサー機能によって、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を進んで上記受光素子に入射された光に起因する誤検知がなく、通信相手を正しく検知することができる。そして、この正しく検知された通信相手と、半二重赤外線通信機能によって、半二重赤外線通信を行うことができる。   According to this embodiment, since it has both a half-duplex infrared communication function and an object detection sensor function, the object detection sensor function emits the light from the light emitting element and enters the light receiving element. There is no false detection caused by the emitted light, and the communication partner can be detected correctly. Then, half-duplex infrared communication can be performed with the correctly detected communication partner by the half-duplex infrared communication function.

また、１実施の形態のオプトデバイスでは、
全二重赤外線通信機能と、近接する物体の有無を検知する物体検知センサー機能と、を併せ持っている。 In the optical device of one embodiment,
It has both a full-duplex infrared communication function and an object detection sensor function that detects the presence or absence of a nearby object.

この実施の形態によれば、全二重赤外線通信機能と物体検知センサー機能とを併せ持っているので、物体検知センサー機能によって、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を進んで上記受光素子に入射された光に起因する誤検知が無く、通信相手を正しく検知することができる。そして、この正しく検知された通信相手と、全二重赤外線通信機能によって、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を進んで上記受光素子に入射された光に起因するノイズが無く、正常に全二重赤外線通信を行うことができる。   According to this embodiment, since it has both a full-duplex infrared communication function and an object detection sensor function, the object detection sensor function emits the light from the light emitting element and enters the light receiving element. There is no false detection due to the emitted light, and the communication partner can be detected correctly. Then, with the communication partner detected correctly and the full-duplex infrared communication function, there is no noise caused by the light emitted from the light emitting element and traveling through the mold part and incident on the light receiving element. Double infrared communication can be performed.

また、この発明の電子機器は、
この発明のオプトデバイスを搭載したことを特徴としている。 The electronic device of the present invention is
The optical device according to the present invention is mounted.

上記構成によれば、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を上記受光素子に向かって進む光を遮光できるオプトデバイスを搭載している。したがって、誤検知の無い物体検知センサー機能および受光ノイズの無い全二重赤外線通信機能を、実現することができる。   According to the said structure, the opto device which can light-shield the light radiated | emitted from the said light emitting element and traveling toward the said light receiving element in the said mold part is mounted. Therefore, an object detection sensor function without erroneous detection and a full-duplex infrared communication function without light reception noise can be realized.

以上より明らかなように、この発明のオプトデバイスは、発光素子と受光素子とを透光性樹脂で封止して成るモールド部における送信用レンズと受信用レンズとの間に基板の表面に達する溝を形成し、この溝内に光を遮光する遮光部材を設けたので、上記発光素子から放射されて上記受光素子に向かって上記溝内の空間を透過しようとする光を、上記遮光部材によって遮光することができる。   As is apparent from the above, the optical device of the present invention reaches the surface of the substrate between the transmitting lens and the receiving lens in the mold part formed by sealing the light emitting element and the light receiving element with a translucent resin. Since the groove is formed and the light shielding member that shields light is provided in the groove, the light emitted from the light emitting element and transmitted through the space in the groove toward the light receiving element is transmitted by the light shielding member. Can be shielded from light.

その場合、上記各オプトデバイスにおける上記溝は、１枚の基板に多数形成された半二重赤外通信用のオプトデバイスをダイシング分割する際に、ダイシング用の円形刃を用いて形成することができる。したがって、この発明によれば、新たなモールド金型等を必要とはせず、従来のパッケージをそのまま使用して、モールド部内における光の上記受光素子への回り込みを遮光することができるのである。   In that case, the groove in each of the opto devices may be formed by using a circular blade for dicing when dicing and dividing a half-duplex infrared communication opto device formed on a single substrate. it can. Therefore, according to the present invention, a new molding die or the like is not required, and a conventional package can be used as it is to prevent light from entering the light receiving element in the mold part.

その結果、専用のモールド金型を新設することなく、非常に安価に、従来の半二重赤外線通信用のオプトデバイスに物体検知センサーの機能を追加することが可能になり、オプトデバイスの付加価値を大幅に向上させることができる。あるいは、この発明のオプトデバイスを搭載した電子機器のプロトコルソフトウェアを変更することによって、全二重赤外線通信が実現でき、赤外線通信の高速化が可能になる。   As a result, the function of the object detection sensor can be added to the conventional opto-device for half-duplex infrared communication at a very low cost without newly installing a dedicated mold. Can be greatly improved. Alternatively, full-duplex infrared communication can be realized by changing the protocol software of an electronic device equipped with the optical device of the present invention, and the speed of infrared communication can be increased.

また、上記遮光部材を、上記溝に充填された遮光性の硬化性樹脂で構成すれば、上記溝内の空間を透過しようとする光を簡単に遮光することができる。   Further, if the light shielding member is made of a light-shielding curable resin filled in the groove, it is possible to easily shield light that is about to pass through the space in the groove.

また、上記遮光部材を、上記溝に嵌合された遮光片で構成すれば、上記溝内の空間を透過しようとする光を確実に防止して、より安定した光の遮光を行うことができる。   In addition, if the light shielding member is constituted by a light shielding piece fitted in the groove, it is possible to reliably prevent light that attempts to pass through the space in the groove and to perform more stable light shielding. .

また、上記遮光部材を、光を遮光する材質であり且つ電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースの一部であって、上記溝に嵌合される嵌合部で構成すれば、上記溝内の空間を透過しようとする光を、上記嵌合部によって遮光することができる。さらに、上記シールドケースによって耐電磁ノイズ特性の向上を図ることができる。   Further, if the light shielding member is a part of a shield case made of a material that shields light and exhibits an electromagnetic shielding effect, and is configured by a fitting portion that fits into the groove, Light that attempts to pass through the space in the groove can be shielded by the fitting portion. Furthermore, the electromagnetic noise resistance can be improved by the shield case.

また、この発明の電子機器は、上記発光素子から放射されて上記モールド部内を上記受光素子に向かって進む光を遮光できるオプトデバイスを搭載したので、誤検知の無い物体検知センサー機能や受光ノイズの無い全二重赤外線通信機能を、実現することができる。   In addition, the electronic device of the present invention is equipped with an opto device that can block the light emitted from the light emitting element and traveling in the mold part toward the light receiving element. No full-duplex infrared communication function can be realized.

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.

・第１実施の形態
図１は、本実施の形態のオプトデバイスとしての赤外線通信デバイスにおける断面図である。また、図２は、図１に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。 First Embodiment FIG. 1 is a cross-sectional view of an infrared communication device as an optical device according to the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG.

本実施の形態における赤外線通信デバイスは、ガラスエポキシ等による基板２１上に形成された配線パターン２２に、送信用赤外発光ＬＥＤチップ(以下、単にＬＥＤチップと言う)２３,受信用フォトダイオード(以下、単にフォトダイオードと言う)２４および送受信用ＩＣ２５が、ダイボンドによって実装されている。そして、基板２１上に設けられた電極２６とＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４および送受信用ＩＣ２５上の電極(図示せず)とが、金線２７によってワイヤーボンドされて、処理回路が形成されている。   In the infrared communication device according to the present embodiment, a wiring pattern 22 formed on a substrate 21 made of glass epoxy or the like is provided with an infrared light emitting LED chip for transmission (hereinafter simply referred to as an LED chip) 23, a photodiode for reception (hereinafter referred to as an LED chip). (Hereinafter simply referred to as a photodiode) 24 and a transmission / reception IC 25 are mounted by die bonding. The electrodes 26 provided on the substrate 21 and the electrodes (not shown) on the LED chip 23, the photodiode 24, and the transmission / reception IC 25 are wire-bonded by a gold wire 27 to form a processing circuit. .

さらに、こうして形成された上記処理回路上に、エポキシ等の樹脂によるモールド成型を行って、モールド部２８が形成される。その際に、モールド部２８上におけるＬＥＤチップ２３に対応する位置には、送信側レンズ２９が、モールド部２８と同じ樹脂でモールド部２８と一体に形成されている。さらに、フォトダイオード２４に対応する位置には、受信側レンズ３０が、モールド部２８と同じ樹脂でモールド部２８と一体に形成されている。また、基板２１の底部周囲には、本赤外線通信デバイス３５に対する入出力信号を外部回路に送受するための端子３１が設けられている。   Further, the molded portion 28 is formed by performing molding with a resin such as epoxy on the processing circuit thus formed. At this time, a transmission side lens 29 is formed integrally with the mold part 28 with the same resin as the mold part 28 at a position corresponding to the LED chip 23 on the mold part 28. Furthermore, the receiving side lens 30 is integrally formed with the mold part 28 at the position corresponding to the photodiode 24 with the same resin as the mold part 28. Further, a terminal 31 is provided around the bottom of the substrate 21 for transmitting / receiving an input / output signal to / from the infrared communication device 35 to an external circuit.

さらに、本赤外線通信デバイス３５においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９等のレンズ,配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない個所に、溝３２が設けられている。その場合、溝３２の深さは、基板２１の表面に達する深さとなっている。そして、溝３２内には、赤外光を透過させない遮光性の硬化性樹脂３３を充填して硬化させている。   Further, in the infrared communication device 35, a groove 32 is provided in a portion where the lens such as the transmission side lens 29, the wiring pattern 22, the element such as the transmission / reception IC 25 and the gold wire 27 do not exist in the mold portion 28. . In this case, the depth of the groove 32 is a depth that reaches the surface of the substrate 21. The groove 32 is filled with a light-blocking curable resin 33 that does not transmit infrared light and cured.

こうすることによって、上記ＬＥＤチップ２３からフォトダイオード２４に向かってモールド部２８の内部を進む連続した導光路３４が、途中に形成された溝３２により遮断されることになる。したがって、ＬＥＤチップ２３から放射された赤外光が、導光路３４に沿って進んでフォトダイオード２４に回り込むことが防止される。さらに、上記溝３２内の空間を透過しようとする赤外光が、遮光性の硬化性樹脂３３によって遮光されるのである。したがって、ＬＥＤチップ２３の放射強度を上げた場合や、フォトダイオード２４の感度や送受信用ＩＣ２５の感度を上げた場合でも、ＬＥＤチップ２３からの送信光のモールド部２８の内部を通ってのフォトダイオード２４への回り込みの影響を無くすことができる。   By doing so, the continuous light guide path 34 that travels from the LED chip 23 toward the photodiode 24 in the mold portion 28 is blocked by the groove 32 formed in the middle. Therefore, the infrared light emitted from the LED chip 23 is prevented from traveling along the light guide path 34 and wrapping around the photodiode 24. Further, the infrared light that attempts to pass through the space in the groove 32 is blocked by the light-blocking curable resin 33. Therefore, even when the radiation intensity of the LED chip 23 is increased, or when the sensitivity of the photodiode 24 or the sensitivity of the transmission / reception IC 25 is increased, the photodiode passes through the inside of the mold part 28 of the transmission light from the LED chip 23. The influence of the wraparound to 24 can be eliminated.

ここで、上記溝３２は、以下のようにして形成される。すなわち、図１７に示す上記従来の赤外線通信デバイスの場合と同様に、量産効率を高めるため、１枚の基板２１上に複数デバイス分の上記ダイボンドおよび上記ワイヤーボンドを行って、一度のモールド成型で多数のパッケージ(つまり、従来の半二重赤外線通信用デバイス)を形成する。そして、上記モールド成型後に、ダイヤモンドの微粒を貼り付けた極薄の円形刃によって、個々の赤外線通信用デバイス３５にダイシング分割する。その際に、本実施の形態においては、上記ダイシング分割時に、上記円形刃によって、送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間をカットして溝３２を形成するのである。尚、その際に、溝３２は、配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない個所に設けると共に、その深さは基板２１の表面までで止めている。   Here, the groove 32 is formed as follows. That is, as in the case of the conventional infrared communication device shown in FIG. 17, in order to increase the mass production efficiency, the die bond and the wire bond for a plurality of devices are performed on one substrate 21, and the molding is performed once. A number of packages (ie, conventional half-duplex infrared communication devices) are formed. Then, after the above-described molding, the individual infrared communication devices 35 are diced and divided by an ultrathin circular blade with diamond fine particles attached thereto. At this time, in this embodiment, the groove 32 is formed by cutting the space between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 by the circular blade during the dicing division. At this time, the groove 32 is provided in a place where the elements such as the wiring pattern 22 and the transmission / reception IC 25 and the gold wire 27 do not exist, and the depth is stopped up to the surface of the substrate 21.

以上のごとく、本実施の形態においては、１枚の基板２１上に複数デバイス分の上記ダイボンドおよび上記ワイヤーボンドを行い、一度のモールド成型で多数の半二重赤外線通信用デバイスを形成する。そして、個々の赤外線通信用デバイス３５にダイシング分割する際に、上記円形刃によって、モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所を基板２１の表面までカットして溝３２を形成する。さらに、溝３２内には、赤外光を透過させない遮光性の硬化性樹脂３３を充填して硬化させるようにしている。   As described above, in the present embodiment, the die bond and the wire bond for a plurality of devices are performed on one substrate 21, and a large number of half-duplex infrared communication devices are formed by one molding. When dicing and dividing into individual infrared communication devices 35, the circular blades are used to form the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and gold wires. The portion where 27 does not exist is cut to the surface of the substrate 21 to form the groove 32. Further, the groove 32 is filled with a light-blocking curable resin 33 that does not transmit infrared light and cured.

したがって、上記ＬＥＤチップ２３からフォトダイオード２４に至る導光路３４が、途中で溝３２によって切断されて、ＬＥＤチップ２３から放射された赤外光が、導光路３４に沿って進んでフォトダイオード２４に回り込むことを防止できる。さらに、溝４６内の空間を透過しようとする赤外光を、硬化性樹脂３３によって遮光することができる。すなわち、本実施の形態における赤外線通信デバイス３５は、送信と受信とを同時に行う場合にＬＥＤチップ２３から放射された赤外光が直接フォトダイオード２４に入射することによるノイズが無く、全二重通信赤外線通信デバイスとして機能することが可能になる。したがって、この赤外線通信デバイス３５を搭載する電子機器のプロトコルソフトウェアーを変更するだけで、全二重通信が可能となり、赤外線通信の高速化を図ることができる。   Therefore, the light guide path 34 from the LED chip 23 to the photodiode 24 is cut by the groove 32 in the middle, and the infrared light emitted from the LED chip 23 travels along the light guide path 34 to the photodiode 24. It can prevent wrapping around. Furthermore, the infrared light that attempts to pass through the space in the groove 46 can be shielded by the curable resin 33. That is, the infrared communication device 35 according to the present embodiment has no noise due to the infrared light emitted from the LED chip 23 being directly incident on the photodiode 24 when performing transmission and reception at the same time. It becomes possible to function as an infrared communication device. Therefore, only by changing the protocol software of the electronic device on which the infrared communication device 35 is mounted, full-duplex communication is possible, and the speed of infrared communication can be increased.

また、本赤外線通信デバイス３５を、近接する物体の有無を検知する物体検知センサーとして用いた際に、レンズ２９,３０に近接して物体が存在する場合には、上記物体の反射光がフォトダイオード２４に入射されるが、物体が存在しない場合はフォトダイオード２４には光が全く入射されない状態になる。したがって、本赤外線通信デバイス３５を、半二重赤外線通信機能と物体検知センサー機能とを併せ持った赤外線通信デバイスとして利用することが可能になるのである。   Further, when the infrared communication device 35 is used as an object detection sensor for detecting the presence or absence of a nearby object, if an object is present in the vicinity of the lenses 29 and 30, reflected light from the object is reflected by a photodiode. When no object is present, no light is incident on the photodiode 24. Therefore, the infrared communication device 35 can be used as an infrared communication device having both a half-duplex infrared communication function and an object detection sensor function.

また、本実施の形態における赤外線通信デバイス３５は、１枚の基板２１上に複数個形成された赤外線通信デバイスを個々にダイシング分割する際に、モールド部２８に溝３２を形成することによって得られる。したがって、新たなモールド金型等を必要とはせず、従来のパッケージをそのまま使用して、モールド部２８内におけるフォトダイオード２４への送信光の回り込みを防止することができるのである。   In addition, the infrared communication device 35 in the present embodiment is obtained by forming the groove 32 in the mold portion 28 when dicing and dividing the plurality of infrared communication devices formed on one substrate 21 individually. . Therefore, a new mold or the like is not required, and the conventional package can be used as it is, and the transmission light to the photodiode 24 in the mold portion 28 can be prevented.

・第２実施の形態
図３は、本実施の形態の赤外線通信デバイス４１における縦断面図である。また、図４は、図３に示す赤外線通信デバイス４１の斜視図である。 Second Embodiment FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 41 according to the present embodiment. FIG. 4 is a perspective view of the infrared communication device 41 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス４１における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 41 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝４２の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝４２内には、赤外光を透過しない材質でなると共に、溝４２と略同じ断面形状を有する板状の遮光片４３を挿入して嵌合している。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth of 42 is a depth that reaches the surface of the substrate 21. In the groove 42, a plate-shaped light shielding piece 43 made of a material that does not transmit infrared light and having substantially the same cross-sectional shape as the groove 42 is inserted and fitted.

上記第１実施の形態のごとく、溝３２内に赤外光を透過させない遮光性の硬化性樹脂３３を充填して硬化させる場合には、硬化性樹脂３３の充填時に気泡が含まれる可能性があり、気泡部分の遮光性が低下することになる。しかしながら、本実施の形態においては、溝４２内に溝４２と略同じ断面形状を有する板状の遮光片４３を嵌合するので、より安定した確実な赤外光の遮光を行うことができるのである。   In the case where the groove 32 is filled with the light-blocking curable resin 33 that does not transmit infrared light and cured as in the first embodiment, there is a possibility that bubbles are included when the curable resin 33 is filled. Yes, the light-shielding property of the bubble portion is reduced. However, in the present embodiment, since the plate-shaped light shielding piece 43 having substantially the same cross-sectional shape as the groove 42 is fitted in the groove 42, more stable and reliable light shielding of infrared light can be performed. is there.

尚、上記遮光片４３は、単に溝４２内に嵌合するだけではなく、接着剤によって固定することにより、信頼性の向上を図ることができる。   The light-shielding piece 43 is not simply fitted into the groove 42 but can be improved in reliability by being fixed with an adhesive.

・第３実施の形態
図５は、本実施の形態の赤外線通信デバイス４５における縦断面図である。また、図６は、図５に示す赤外線通信デバイス４５の斜視図である。 Third Embodiment FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 45 according to the present embodiment. FIG. 6 is a perspective view of the infrared communication device 45 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス４５における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 45 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝４６の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝４６内には、赤外光を透過しない材質でなる遮光片４７を挿入して嵌合している。この遮光片４７における幅はモールド部２８の幅と略同じであり、遮光片４７における基板２１に対して垂直な方向への長さはモールド部２８の厚みよりも長く、板状になっている。そのため、溝４６内に遮光片４７の下部を嵌合した場合には、図５および図６に示すように、モールド部２８の上面から遮光片４７が突出した状態となる。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth 46 is a depth that reaches the surface of the substrate 21. A light shielding piece 47 made of a material that does not transmit infrared light is inserted into and fitted into the groove 46. The width of the light-shielding piece 47 is substantially the same as the width of the mold part 28, and the length of the light-shielding piece 47 in the direction perpendicular to the substrate 21 is longer than the thickness of the mold part 28 and has a plate shape. . Therefore, when the lower part of the light shielding piece 47 is fitted in the groove 46, the light shielding piece 47 protrudes from the upper surface of the mold portion 28 as shown in FIGS. 5 and 6.

こうして、上記モールド部２８外における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の空間に遮光片４７による障壁を設けることによって、モールド部２８内に存在する上記導光路を遮断してＬＥＤチップ２３からの送信光のフォトダイオード２４への回り込みを防止した上で、両レンズ２９,３０間の上記空間での上記送信光のフォトダイオード２４への入射も防止することができ、更に遮光性能を向上することができるのである。   Thus, by providing a barrier by the light-shielding piece 47 in the space between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 outside the mold part 28, the light guide path existing in the mold part 28 is blocked and the LED chip 23 is separated. Can prevent the transmission light from entering the photodiode 24 and also prevent the transmission light from entering the photodiode 24 in the space between the lenses 29 and 30, further improving the light shielding performance. It can be done.

したがって、本実施の形態によれば、上記ＬＥＤチップ２３からの放射強度を更に上げることや、フォトダイオード２４の感度や送受信用ＩＣ２５の感度を更に上げることが可能になり、赤外線通信デバイスの更なる性能向上を図ることができるのである。   Therefore, according to the present embodiment, it is possible to further increase the radiation intensity from the LED chip 23, further increase the sensitivity of the photodiode 24 and the sensitivity of the transmission / reception IC 25, and further increase the infrared communication device. The performance can be improved.

・第４実施の形態
図７は、本実施の形態の赤外線通信デバイス５１における縦断面図である。また、図８は、図７に示す赤外線通信デバイス５１の斜視図である。 Fourth Embodiment FIG. 7 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 51 according to the present embodiment. FIG. 8 is a perspective view of the infrared communication device 51 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス５１における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 51 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝５２の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝５２内には、赤外光を透過しない材質でなる遮光片５３を挿入して嵌合している。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth of 52 is the depth reaching the surface of the substrate 21. In the groove 52, a light shielding piece 53 made of a material that does not transmit infrared light is inserted and fitted.

この遮光片５３は断面がＴ字型を成しており、上記Ｔ字型における「縦棒」に相当する嵌合部５３aの長さを略溝５２の深さとし、その断面形状を溝５２の断面形状と略同一にしている。こうすることによって、遮光片５３における嵌合部５３aを溝５２内に嵌合した場合には、上記Ｔ字型における「横棒」に相当する密着部５３bがモールド部２８の上面と密着することになり、モールド部２８との接触面積を大きくして固着強度を上げることができるのである。   The light-shielding piece 53 has a T-shaped cross section. The length of the fitting portion 53 a corresponding to the “vertical bar” in the T-shape is set to the depth of the groove 52, and the cross-sectional shape thereof is the groove 52. It is substantially the same as the cross-sectional shape. Thus, when the fitting portion 53a of the light shielding piece 53 is fitted in the groove 52, the contact portion 53b corresponding to the “horizontal bar” in the T-shape is in close contact with the upper surface of the mold portion 28. Thus, the contact area with the mold part 28 can be increased to increase the fixing strength.

このように、断面がＴ字型の上記遮光片５３における嵌合部５３aを溝５２内に嵌合して、嵌合部５３aおよび密着部５３bを溝５２およびモールド部２８の上面と接着することによって、上記第２実施の形態および上記第３実施の形態のごとく断面がＩ字型の遮光片４３,４７を溝４２,４６のみに接着する場合に比較して、接着面積を大きくできる。したがって、より信頼性の高い赤外線通信デバイスを実現することができるのである。   In this way, the fitting portion 53a of the light shielding piece 53 having a T-shaped cross section is fitted into the groove 52, and the fitting portion 53a and the close contact portion 53b are adhered to the groove 52 and the upper surface of the mold portion 28. Accordingly, the bonding area can be increased as compared with the case where the light shielding pieces 43 and 47 having an I-shaped cross section are bonded only to the grooves 42 and 46 as in the second embodiment and the third embodiment. Therefore, a more reliable infrared communication device can be realized.

・第５実施の形態
図９は、本実施の形態の赤外線通信デバイス５５における縦断面図である。また、図１０は、図９に示す赤外線通信デバイス５５の斜視図である。 Fifth Embodiment FIG. 9 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 55 according to the present embodiment. FIG. 10 is a perspective view of the infrared communication device 55 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス５５における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 55 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝５６の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝５６内には、赤外光を透過しない材質でなる遮光片５７を挿入している。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth of 56 is a depth that reaches the surface of the substrate 21. A light shielding piece 57 made of a material that does not transmit infrared light is inserted into the groove 56.

この遮光片５７は断面がクランクの形状を成しており、上記溝５６に嵌合される嵌合部５７aと、モールド部２８の上面に密着する密着部５７bと、モールド部２８から突出して送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の空間に位置する障壁となる突出部５７cとから構成されている。つまり、本実施の形態における遮光片５７は、上記第３実施の形態における遮光片４７が有する上記空間での遮光特性と、上記第４実施の形態における遮光片５３が有する固着強度向上特性と、を併せ持っているのである。   The light-shielding piece 57 has a crank shape in cross section, and is fitted to the fitting portion 57a fitted in the groove 56, a close-contact portion 57b closely contacting the upper surface of the mold portion 28, and protrudes from the mold portion 28 for transmission. It is comprised from the protrusion part 57c used as the barrier located in the space between the side lens 29 and the receiving side lens 30. FIG. That is, the light shielding piece 57 in the present embodiment has the light shielding characteristic in the space that the light shielding piece 47 in the third embodiment has, and the fixing strength improvement characteristic that the light shielding piece 53 in the fourth embodiment has, It has both.

したがって、本実施の形態によれば、上記溝５６と遮光片５７との接着面積を大きくした上で、モールド部２８外の両レンズ２９,３０間の空間におけるＬＥＤチップ２３からの送信光のフォトダイオード２４への入射も防止することができる。こうして、信頼性が高く且つ高性能な赤外線通信デバイスを実現することができるのである。   Therefore, according to the present embodiment, after increasing the bonding area between the groove 56 and the light shielding piece 57, the photo of the transmitted light from the LED chip 23 in the space between the lenses 29 and 30 outside the mold portion 28 is obtained. Incident to the diode 24 can also be prevented. Thus, a highly reliable and high-performance infrared communication device can be realized.

・第６実施の形態
図１１は、本実施の形態の赤外線通信デバイス６１における縦断面図である。また、図１２は、図１１に示す赤外線通信デバイス６１の斜視図である。 Sixth Embodiment FIG. 11 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 61 according to the present embodiment. FIG. 12 is a perspective view of the infrared communication device 61 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス６１における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 61 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝６２の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝６２内には、鉄等の電磁シールド効果および遮光効果を有する材質で成型されると共に、モールド部２８における溝６２で分離された受信側の表面を覆うシールドケース６３の一端側に設けられた遮光部６３aが挿入される。この遮光部６３aは、溝６２の深さと略同じ長さを有すると共に、溝６２と略同じ断面形状を有して、板状を成している。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth 62 is the depth reaching the surface of the substrate 21. The groove 62 is formed on one end side of a shield case 63 that is molded of a material having an electromagnetic shielding effect and a light shielding effect such as iron, and covers the reception side surface separated by the groove 62 in the molding portion 28. The light shielding portion 63a thus inserted is inserted. The light-shielding portion 63a has a length substantially the same as the depth of the groove 62 and a cross-sectional shape substantially the same as the groove 62, thus forming a plate shape.

また、上記シールドケース６３におけるモールド部２８の受信側を覆う上面シールド部６３bには円形の穴が形成されており、モールド部２８を覆った場合に受信側レンズ３０が上記穴から露出するようになっている。さらに、シールドケース６３における他端側には、遮光部６３aと同じ方向に延在してモールド部２８および基板２１の端面を覆う側面シールド部６３cが設けられている。   In addition, a circular hole is formed in the upper shield part 63b covering the receiving side of the mold part 28 in the shield case 63 so that the receiving lens 30 is exposed from the hole when the mold part 28 is covered. It has become. Further, a side shield part 63c that extends in the same direction as the light shielding part 63a and covers the end face of the mold part 28 and the substrate 21 is provided on the other end side of the shield case 63.

上記構成によれば、上記シールドケース６３の遮光部６３aによってＬＥＤチップ２３からの送信光のモールド部２８内におけるフォトダイオード２４への回り込みを防止しつつ、シールドケース６３全体による耐電磁ノイズ特性の向上を図ることができる。したがって、ＬＥＤチップ２３からの送信光のモールド部２８内におけるフォトダイオード２４への回り込みが無く、耐電磁ノイズ特性に優れた赤外線通信デバイスを実現することができるのである。   According to the above configuration, the entire shielding case 63 improves the electromagnetic noise resistance while preventing the transmission light from the LED chip 23 from entering the photodiode 24 by the light shielding portion 63a of the shielding case 63. Can be achieved. Therefore, there is no wraparound of the transmission light from the LED chip 23 to the photodiode 24 in the mold part 28, and an infrared communication device having excellent electromagnetic noise resistance can be realized.

・第７実施の形態
図１３は、本実施の形態の赤外線通信デバイス６５における縦断面図である。また、図１４は、図１３に示す赤外線通信デバイス６５の斜視図である。 -7th Embodiment FIG. 13: is a longitudinal cross-sectional view in the infrared communication device 65 of this Embodiment. FIG. 14 is a perspective view of the infrared communication device 65 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス６５における基板２１,配線パターン２２,ＬＥＤチップ２３,フォトダイオード２４,送受信用ＩＣ２５,電極２６,金線２７,モールド部２８,送信側レンズ２９,受信側レンズ３０および端子３１は、図１および図２に示す上記第１実施の形態における赤外線通信デバイス３５の場合と全く同じであるため、赤外線通信デバイス３５の場合と同じ番号を付して、詳細な説明は省略する。   The substrate 21, wiring pattern 22, LED chip 23, photodiode 24, transmission / reception IC 25, electrode 26, gold wire 27, mold part 28, transmission side lens 29, reception side lens 30 and terminal 31 in the infrared communication device 65 are: Since it is exactly the same as the case of the infrared communication device 35 in the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2, the same number as the case of the infrared communication device 35 is assigned and detailed description is omitted.

本実施の形態においては、上記モールド部２８における送信側レンズ２９と受信側レンズ３０の間の配線パターン２２,送受信用ＩＣ２５等の素子および金線２７が存在しない箇所をカットして形成される溝６６の深さを、基板２１の表面に達する深さとしている。そして、溝６６内には、鉄等の電磁シールド効果および遮光効果を有する材質で成型されると共に、モールド部２８における溝６６で分離された受信側の表面を覆うシールドケース６７の一端側に設けられた遮光部６７aの下部が挿入される。この遮光部６７aは、溝６６の深さよりも長い板状を成しており、溝６６へは遮光部６７aの略下半分が挿入されて嵌合される。したがって、遮光部６７aの略上半分はモールド部２８の上面から突き出して、送信側レンズ２９と受信側レンズ３０との間の空間における光の障壁となる。こうして、ＬＥＤチップ２３からの送信光のフォトダイオード２４への回り込みを、モールド部２８内と上記空間との双方で防止することが可能になる。   In the present embodiment, a groove formed by cutting a portion where the wiring pattern 22 between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30 in the mold portion 28, elements such as the transmission / reception IC 25, and the gold wire 27 are not present. The depth of 66 is the depth reaching the surface of the substrate 21. The groove 66 is formed on one end side of a shield case 67 that is molded of a material having an electromagnetic shielding effect and a light shielding effect, such as iron, and covers the reception-side surface separated by the groove 66 in the mold portion 28. The lower part of the light shielding part 67a is inserted. The light shielding part 67a has a plate shape longer than the depth of the groove 66, and a substantially lower half of the light shielding part 67a is inserted into and fitted into the groove 66. Therefore, the substantially upper half of the light shielding part 67 a protrudes from the upper surface of the mold part 28 and becomes a light barrier in the space between the transmission side lens 29 and the reception side lens 30. Thus, it is possible to prevent the transmission light from the LED chip 23 from entering the photodiode 24 both in the mold portion 28 and in the space.

また、上記シールドケース６７におけるモールド部２８の受信側を覆う上面シールド部６７bには円形の穴が形成されており、モールド部２８を覆った場合に受信側レンズ３０が上記穴から露出するようになっている。さらに、シールドケース６７における他端側には、遮光部６７aと同じ方向に延在してモールド部２８および基板２１の端面を覆う側面シールド部６７cが設けられている。   In addition, a circular hole is formed in the upper shield part 67b covering the receiving side of the mold part 28 in the shield case 67 so that the receiving side lens 30 is exposed from the hole when the mold part 28 is covered. It has become. Further, a side shield part 67c that extends in the same direction as the light shielding part 67a and covers the end face of the mold part 28 and the substrate 21 is provided on the other end side of the shield case 67.

上記構成によれば、上記シールドケース６７の遮光部６７aによるモールド部２８内とモールド部２８外の上記空間との双方での遮光を実現しつつ、シールドケース６７全体による耐電磁ノイズ特性の向上を図ることができる。したがって、上記第３実施の形態における遮光片４７が有する上述のような空間での遮光特性と、上記第６実施の形態におけるシールドケース６３が有する耐電磁ノイズ特性と、を併せ持つことができるのである。   According to the above configuration, the shield case 67 as a whole improves the electromagnetic noise resistance while realizing light shielding both in the mold part 28 and in the space outside the mold part 28 by the light shielding part 67a of the shield case 67. Can be planned. Therefore, it is possible to have both the light shielding characteristic in the above-described space of the light shielding piece 47 in the third embodiment and the electromagnetic noise resistance characteristic of the shield case 63 in the sixth embodiment. .

すなわち、本実施の形態によれば、更に信頼性が高く且つ高性能な赤外線通信デバイスを実現することができるのである。   That is, according to this embodiment, an infrared communication device with higher reliability and higher performance can be realized.

・第８実施の形態
図１５は、本実施の形態の赤外線通信デバイス７１における縦断面図である。また、図１６は、図１５に示す赤外線通信デバイス７１の斜視図である。 Eighth Embodiment FIG. 15 is a longitudinal sectional view of the infrared communication device 71 according to the present embodiment. FIG. 16 is a perspective view of the infrared communication device 71 shown in FIG.

本赤外線通信デバイス７１は、ガラスエポキシ等による基板７２a上に形成された配線パターン７３aに、ＬＥＤチップ７４がダイボンドによって実装されている。また、ガラスエポキシ等による基板７２b上に形成された配線パターン７３bに、フォトダイオード７５および送受信用ＩＣ７６がダイボンドによって実装されている。   In the infrared communication device 71, an LED chip 74 is mounted by die bonding on a wiring pattern 73a formed on a substrate 72a made of glass epoxy or the like. A photodiode 75 and a transmission / reception IC 76 are mounted on a wiring pattern 73b formed on a substrate 72b made of glass epoxy or the like by die bonding.

そして、上記基板７２a上に設けられた電極７７aとＬＥＤチップ７４上の電極(図示せず)とが、金線７８aによってワイヤーボンドされる一方、基板７２b上に設けられた電極７７bとフォトダイオード７５および送受信用ＩＣ７６上の電極(図示せず)とが、金線７８bによってワイヤーボンドされて、処理回路を形成されている。   The electrode 77a provided on the substrate 72a and the electrode (not shown) on the LED chip 74 are wire-bonded by a gold wire 78a, while the electrode 77b and the photodiode 75 provided on the substrate 72b. Further, an electrode (not shown) on the transmission / reception IC 76 is wire-bonded with a gold wire 78b to form a processing circuit.

さらに、こうして形成された上記ＬＥＤチップ７４上には、エポキシ等の樹脂によるモールド成型を行って、モールド部７９aが形成されている。そして、モールド部７９a上におけるＬＥＤチップ７４に対応する位置には、送信側レンズ８０が、モールド部７９aと同じ樹脂でモールド部７９aと一体に形成されている。さらに、フォトダイオード７５および送受信用ＩＣ７６上には、エポキシ等の樹脂によるモールド成型を行って、モールド部７９bが形成されている。そして、モールド部７９b上におけるフォトダイオード７５に対応する位置には、受信側レンズ８１が、モールド部７９bと同じ樹脂でモールド部７９bと一体に形成されている。また、基板７２a,７２bの底部周囲に、本赤外線通信デバイス７１に対する入出力信号を外部回路に送受するための端子８２が設けられている。   Further, a mold part 79a is formed on the LED chip 74 thus formed by molding with a resin such as epoxy. Then, at the position corresponding to the LED chip 74 on the mold part 79a, the transmission side lens 80 is formed integrally with the mold part 79a with the same resin as the mold part 79a. Further, a mold part 79b is formed on the photodiode 75 and the transmission / reception IC 76 by molding with a resin such as epoxy. Then, at the position corresponding to the photodiode 75 on the mold part 79b, the reception side lens 81 is formed integrally with the mold part 79b with the same resin as the mold part 79b. Further, terminals 82 for transmitting and receiving input / output signals to / from the infrared communication device 71 to an external circuit are provided around the bottoms of the substrates 72a and 72b.

このように、本実施の形態における赤外線通信デバイス７１では、ＬＥＤチップ７４とフォトダイオード７５とが、一体にではなく互いに分離されて構成されている。上記構成の赤外線通信デバイス７１は、以下のようにして作成される。すなわち、図１７に示す上記従来の赤外線通信デバイスの場合と同様に、量産効率を高めるため、１枚の基板７２上に複数デバイス分の上記ダイボンドおよび上記ワイヤーボンドを行い、一度のモールド成型で多数のパッケージ(つまり、従来の半二重赤外線通信用デバイス)を形成する。そうした後、上記モールド成型後に、ダイヤモンドの微粒を貼り付けた極薄の円形刃によって、個々の赤外線通信用デバイス７１にダイシング分割する。その場合に、本実施の形態においては、上記ダイシング分割時に、上記円形刃によって、モールド部７９における送信側レンズ８０と受信側レンズ８１との間であって、配線パターン７３a,７３b,送受信用ＩＣ７６等の素子および金線７８a,７８bが存在しない個所をカットして、送信側と受信側とに分割するのである。   As described above, in the infrared communication device 71 according to the present embodiment, the LED chip 74 and the photodiode 75 are separated from each other rather than integrally. The infrared communication device 71 configured as described above is created as follows. That is, as in the case of the conventional infrared communication device shown in FIG. 17, in order to increase mass production efficiency, the die bond and the wire bond for a plurality of devices are performed on a single substrate 72, and a large number of them are molded once. Package (ie, a conventional half-duplex infrared communication device). After that, after the above-mentioned molding, the individual infrared communication devices 71 are diced and divided by an ultra-thin circular blade with diamond fine particles attached thereto. In this case, in the present embodiment, at the time of the dicing division, the circular blades are used between the transmission side lens 80 and the reception side lens 81 in the molded portion 79 and the wiring patterns 73a and 73b and the transmission / reception IC 76. The portions where the elements and the gold wires 78a and 78b do not exist are cut and divided into the transmitting side and the receiving side.

以上のごとく、本実施の形態においては、ダイシング分割された個々のモールド部７９に溝を設けるのではなく、ダイシングによって、上記第１実施の形態〜上記第７実施の形態において溝を形成する部分で完全に切断するのである。こうすることによって、ＬＥＤチップ７４からの送信光のフォトダイオード７５への回り込みを、上記切断部分で防止することができる。   As described above, in this embodiment, a groove is formed in the first to seventh embodiments by dicing instead of providing a groove in each dicing-divided mold part 79. It cuts completely. By doing so, it is possible to prevent the transmitted light from the LED chip 74 from entering the photodiode 75 at the cut portion.

ここで、上記送信側と受信側とに分割する場合には、上記送受信用ＩＣ７６はフォトダイオード７５と同じモールド部７９bとなるように分割することによって、電源ノイズ等の送信光への影響を低減することが可能になる。この場合、上記送信側のＬＥＤチップ７４と送受信用ＩＣ７６とは電気的に接続されてはいない。したがって、モールド部７９aおよびモールド部７９bの外部でＬＥＤチップ７４と送受信用ＩＣ７６とを配線する必要がある。但し、上記送信側は電源ノイズや電磁ノイズの影響を受けないので性能に問題は発生しない。   Here, when dividing into the transmission side and the reception side, the transmission / reception IC 76 is divided so as to be the same mold part 79b as the photodiode 75, thereby reducing the influence on the transmission light such as power supply noise. It becomes possible to do. In this case, the LED chip 74 on the transmission side and the transmission / reception IC 76 are not electrically connected. Therefore, it is necessary to wire the LED chip 74 and the transmission / reception IC 76 outside the mold part 79a and the mold part 79b. However, since the transmission side is not affected by power supply noise or electromagnetic noise, there is no problem in performance.

尚、本実施の形態の場合も、上記第６実施の形態および上記第７実施の形態の場合と同様に、分割された上記受信側のモールド部７９bをシールドケースで覆うことによって、更に耐電磁ノイズ特性を向上させることが可能になる。   In the case of the present embodiment as well, as in the case of the sixth embodiment and the seventh embodiment, the divided mold part 79b on the receiving side is covered with a shield case, thereby further improving the electromagnetic resistance. Noise characteristics can be improved.

また、上記各実施の形態における赤外線通信デバイスの具体的な形状や配置は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更可能であることは、言うまでもない。   Needless to say, the specific shape and arrangement of the infrared communication device in each of the above embodiments are not limited to the above embodiments, and can be changed as appropriate.

この発明のオプトデバイスとしての赤外線通信デバイスにおける断面図である。It is sectional drawing in the infrared communication device as an opto device of this invention. 図１に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 図１とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。It is sectional drawing in the infrared communication device different from FIG. 図３に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 3. 図１および図３とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。It is sectional drawing in the infrared communication device different from FIG. 1 and FIG. 図５に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 図１,図３及び図５とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。It is sectional drawing in the infrared communication device different from FIG.1, FIG3 and FIG.5. 図７に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 図１,図３,図５および図７とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an infrared communication device different from those of FIGS. 1, 3, 5, and 7. 図９に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。FIG. 10 is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 9. 図１,図３,図５,図７および図９とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of an infrared communication device different from those of FIGS. 1, 3, 5, 7, and 9. 図１１に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 図１,図３,図５,図７,図９および図１１とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of an infrared communication device different from those of FIGS. 1, 3, 5, 7, 9, and 11. 図１３に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 図１,図３,図５,図７,図９,図１１および図１３とは異なる赤外線通信デバイスにおける断面図である。It is sectional drawing in the infrared communication device different from FIG.1, FIG.3, FIG.5, FIG.7, FIG.9, FIG.11 and FIG. 図１５に示す赤外線通信デバイスの斜視図である。It is a perspective view of the infrared communication device shown in FIG. 従来の赤外線通信デバイスにおける透過図である。It is a permeation | transmission figure in the conventional infrared communication device. 図１７におけるデバイス単品の透過図である。It is a permeation | transmission figure of the device single item in FIG. 図１８に示すデバイス単品にシールドケースを被せた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which covered the shield case to the device single item shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

２１,７２,７２a,７２b…基板、
２２,７３a,７３b…配線パターン、
２３,７４…ＬＥＤチップ、
２４,７５…フォトダイオード、
２５,７６…送受信用ＩＣ、
２７,７８a,７８b…金線、
２８,７９,７９a,７９b…モールド部、
２９,８０…送信側レンズ、
３０,８１…受信側レンズ、
３２,４２,４６,５２,５６,６２,６６…溝、
３５,４１,４５,５１,５５,６１,６５,７１…赤外線通信デバイス、
３４…導光路、
３３…硬化性樹脂、
４３,４７,５３,５７…遮光片、
６３,６７…シールドケース、
６３a,６７a…遮光部、
６３b,６７b…上面シールド部、
６３c,６７c…側面シールド部。 21, 72, 72a, 72b ... substrate,
22, 73a, 73b ... wiring pattern,
23,74 ... LED chip,
24,75 ... photodiode,
25,76 ... IC for transmission and reception,
27, 78a, 78b ... gold wire,
28, 79, 79a, 79b ... mold part,
29,80 ... transmission side lens,
30, 81 ... receiving lens,
32, 42, 46, 52, 56, 62, 66 ... groove,
35, 41, 45, 51, 55, 61, 65, 71 ... infrared communication devices,
34 ... light guide,
33 ... curable resin,
43, 47, 53, 57 ... shading piece,
63, 67 ... Shield case,
63a, 67a ... light shielding part,
63b, 67b ... top shield part,
63c, 67c ... Side shield part.

Claims (14)

基板上に、一方向に発光面を向けて搭載されると共に、光を発光する発光素子と、
上記基板上に、一方向に受光面を向けて搭載された受光素子と、
上記発光素子と上記受光素子とを透光性樹脂によって封止すると共に、上記発光素子の発光面に対向する位置に設けられた送信用レンズと上記受光素子の受光面に対向する位置に設けられた受信用レンズとを含むモールド部と、
上記モールド部における上記送信用レンズと上記受信用レンズとの間に形成されると共に、上記基板の表面に達する溝と、
上記溝に設けられると共に、上記発光素子からの光を遮光する遮光部材と
を備えたことを特徴とするオプトデバイス。 A light-emitting element mounted on a substrate with a light emitting surface facing in one direction and emitting light,
A light receiving element mounted on the substrate with the light receiving surface facing in one direction;
The light emitting element and the light receiving element are sealed with a translucent resin, and are provided at a position facing a light receiving surface of the light receiving element and a transmission lens provided at a position facing the light emitting surface of the light emitting element. A mold portion including a receiving lens;
A groove formed between the transmitting lens and the receiving lens in the mold part and reaching the surface of the substrate;
An optical device comprising: a light shielding member that is provided in the groove and shields light from the light emitting element. 請求項１に記載のオプトデバイスにおいて、
上記遮光部材は、上記溝に充填された遮光性を有する硬化性樹脂であることを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 1,
The optical device, wherein the light shielding member is a curable resin having a light shielding property filled in the groove. 請求項１に記載のオプトデバイスにおいて、
上記遮光部材は、上記溝に嵌合された遮光片であることを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 1,
The optical device, wherein the light shielding member is a light shielding piece fitted in the groove. 請求項３に記載のオプトデバイスにおいて、
上記遮光片は、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部を含む
ことを特徴とするオプトデバイス。 The opto device according to claim 3,
When the light-shielding piece is fitted in the groove, the light-shielding piece protrudes from the formation surface of the transmission lens and the reception lens in the mold portion, and a space outside the formation surface is transferred from the transmission lens to the reception surface. An opto-device comprising a protrusion that blocks light that is going to travel toward the lens. 請求項３に記載のオプトデバイスにおいて、
上記遮光片は、上端に、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面に密着する面を有する密着部が設けられている
ことを特徴とするオプトデバイス。 The opto device according to claim 3,
When the light shielding piece is fitted in the groove, a close contact portion is provided on the upper end of the light shielding piece. The contact portion has a surface that closely contacts the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion. And opto device. 請求項３に記載のオプトデバイスにおいて、
上記遮光片は、
上端に設けられると共に、上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面に密着する面を有する密着部と、
上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部と
を含む
ことを特徴とするオプトデバイス。 The opto device according to claim 3,
The shading piece is
A close contact portion provided on the upper end and having a surface that closely contacts the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold portion when fitted in the groove;
When fitted in the groove, it protrudes from the forming surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold part, and advances the space outside the forming surface from the transmitting lens toward the receiving lens. An opto-device characterized by including a projecting portion that shields light to be lighted. 請求項１に記載のオプトデバイスにおいて、
上記モールド部における少なくとも上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面を覆うと共に、上記発光素子からの光を遮光する材質であり且つ電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースを備え、
上記遮光部材は、上記シールドケースの一部であって、上記溝に嵌合される嵌合部である
ことを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 1,
A shielding case made of a material that covers at least the formation surface of the transmitting lens and the receiving lens in the mold part and is a material that shields light from the light emitting element and exhibits an electromagnetic shielding effect;
The optical device, wherein the light shielding member is a part of the shield case and is a fitting portion fitted in the groove. 請求項７に記載のオプトデバイスにおいて、
上記シールドケースは、上記嵌合部が上記溝に嵌合された際に、上記モールド部における上記送信用レンズおよび上記受信用レンズの形成面から突出して、上記形成面外の空間を上記送信用レンズから上記受信用レンズに向かって進もうとする光を遮光する突出部を含む
ことを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 7,
When the fitting part is fitted into the groove, the shield case protrudes from the formation surface of the transmission lens and the reception lens in the mold part, and the space outside the formation surface is used for the transmission. An opto-device, comprising: a protrusion that blocks light from the lens toward the receiving lens. 第１の基板上に、一方向に発光面を向けて搭載されると共に光を発光する発光素子と、
第２の基板上に、一方向に受光面を向けて搭載された受光素子と、
上記発光素子を透光性樹脂によって封止すると共に、上記発光素子の発光面に対向する位置に設けられた送信用レンズを含む第１のモールド部と、
上記受光素子を透光性樹脂によって封止すると共に、上記受光素子の受光面に対向する位置に設けられた受信用レンズを含む第２のモールド部と
を備え、
上記第１の基板と上記第２の基板とは互いに分離されており、上記第１のモールド部と上記第２のモールド部とは互いに分離されている
ことを特徴とするオプトデバイス。 A light emitting element mounted on a first substrate with a light emitting surface facing in one direction and emitting light;
A light receiving element mounted on the second substrate with the light receiving surface facing in one direction;
Sealing the light emitting element with a translucent resin, and a first mold part including a transmission lens provided at a position facing the light emitting surface of the light emitting element;
The light receiving element is sealed with a translucent resin, and includes a second mold part including a receiving lens provided at a position facing the light receiving surface of the light receiving element,
An opto-device, wherein the first substrate and the second substrate are separated from each other, and the first mold portion and the second mold portion are separated from each other. 請求項９に記載のオプトデバイスにおいて、
上記第２のモールド部は、送受信用集積回路を内蔵していることを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 9, wherein
The opto-device, wherein the second mold part includes a transmission / reception integrated circuit. 請求項１０に記載のオプトデバイスにおいて、
上記第２のモールド部における上記受信用レンズの形成面を、電磁シールド効果を呈する材質で構成されたシールドケースで覆ったことを特徴とするオプトデバイス。 The optical device according to claim 10, wherein
An opto-device, wherein the receiving lens forming surface of the second mold part is covered with a shield case made of a material exhibiting an electromagnetic shielding effect. 請求項１から請求項１１までの何れか一つに記載のオプトデバイスであって、
半二重赤外線通信機能と、近接する物体の有無を検知する物体検知センサー機能と、を併せ持つことを特徴とするオプトデバイス。 An optical device according to any one of claims 1 to 11, comprising:
An optical device characterized by having both a half-duplex infrared communication function and an object detection sensor function for detecting the presence or absence of a nearby object. 請求項１から請求項１１までの何れか一つに記載のオプトデバイスであって、
全二重赤外線通信機能と、近接する物体の有無を検知する物体検知センサー機能と、を併せ持つことを特徴とするオプトデバイス。 An optical device according to any one of claims 1 to 11, comprising:
An opto device characterized by having both a full-duplex infrared communication function and an object detection sensor function for detecting the presence or absence of an adjacent object. 請求項１から請求項１３までの何れか一つに記載のオプトデバイスを搭載したことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the opto device according to any one of claims 1 to 13.
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